JP4584385B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板などの各種の被処理基板（特に、ほぼ円形の基板）に対してエッチング液による処理を施すための基板処理装置および基板処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の製造工程においては、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）の表面、裏面および端面の全域に銅薄膜などの金属薄膜を形成した後、この金属薄膜の不要部分をエッチング除去する処理が行われる場合がある。たとえば、配線形成のための銅薄膜は、ウエハの表面の素子形成領域に形成されていればよいから、ウエハの表面の周縁部（たとえば、ウエハの周縁から幅５mm程度の部分）、裏面および端面に形成された銅薄膜は不要となる。
【０００３】
図２２は、ウエハＷの表面の周縁部に形成されている金属薄膜を除去するための装置の構成を図解的に示す図である。この処理装置は、ウエハＷをほぼ水平に保持した状態で高速回転するスピンチャック２０１と、スピンチャック２０１に保持されているウエハＷの表面の周縁部に向けてエッチング液を吐出するノズル２０２とを備えている。スピンチャック２０１は、鉛直方向に沿って配置された回転軸２０３と、この回転軸２０３の上端に水平に固定されたスピンベース２０４と、このスピンベース２０４に立設され、ウエハＷの周縁部を保持する複数本のチャックピン２０５とを備えている。
【０００４】
ウエハＷに対して処理を施す際には、複数のチャックピン２０５によりウエハＷがほぼ水平に保持された状態で、モータなどを含む回転駆動機構から入力される回転力により回転軸２０３が回転される。したがって、回転状態のウエハＷの周縁部に向けて、ノズル２０２からエッチング液が供給されることになる。これにより、ウエハＷの周縁部に形成されている不要な金属薄膜を除去することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述の処理装置では、ウエハＷの表面から流下するエッチング液の流れを高速回転するチャックピン２０５が横切ることにより大量の飛沫やミストが発生し、これらがウエハＷの表面の中央部に付着して、必要な金属薄膜までがエッチングされるおそれがあった。
そこで、この発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、基板表面の中央部にエッチング液が付着することを防止でき、かつ、基板表面の周縁部にエッチング液による処理を良好に施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板の周縁部にそれぞれ当接して基板を狭持する複数の狭持部材を有し、この基板を保持する基板保持手段と、上記基板保持手段を、上記基板の表面に直交する回転軸線まわりに回転させる基板回転手段と、上記基板保持手段に保持された基板の表面の周縁部上に設定された供給位置に向けてエッチング液を吐出し、当該供給位置にエッチング液を入射させて、エッチング液による処理を施すための周縁部処理手段と、上記基板保持手段に保持された基板の表面の中央部に向けて純水を供給する純水供給手段と、前記周縁部処理手段によるエッチング処理の途中で、少なくとも１つの狭持部材の狭持を解除または緩和する（すなわち、挟持力を弛める）狭持部材駆動機構と、上記基板保持手段の回転が加速または減速されている状態で、上記挟持部材駆動機構により上記少なくとも１つの挟持部材の挟持を解除または緩和させる制御手段とを含むことを特徴とする基板処理装置である。
【００１３】
なお、上記基板保持手段に保持された基板を回転させつつ、上記周縁部処理手段による基板表面の周縁部のエッチング処理を行う場合、上記狭持部材駆動機構は、基板の回転中に上記狭持部材の狭持力を一時的に弛めるものであってもよいし、基板の回転を中断して上記狭持部材の狭持力を弛め、その後、基板保持手段の回転再開前に再び狭持力を強めるものであってもよい。
この発明によれば、周縁部処理手段により基板表面の周縁部にエッチング液を供給して、この基板の表面の周縁部にエッチング液による処理を施すことができる。また、基板が回転されるので、周縁部処理手段からのエッチング液を、基板の表面の周縁部にむらなく供給することができる。これにより、基板の表面の周縁部にエッチング液による処理を良好に施すことができる。さらに、基板の表面から端面を伝って流下するエッチング液により、基板の端面にも処理を施すことができる。
また、基板保持手段が基板の周縁部に当接して基板を保持するものであっても、たとえば、周縁部処理手段によるエッチング処理の途中で狭持部材による狭持力が弛められて、基板の周縁部に対する狭持部材の当接位置が変化させられることにより、基板の表面から流下するエッチング液を基板の端面にむらなく供給することができ、基板の端面全体に良好な処理を施すことができる。
また、基板を回転させている途中で挟持部材の挟持を解除または緩和することにより、挟持部材の基板周縁に対する当接位置を変更できる。これにより、基板の周縁部の処理を中断することなく、挟持部材の当接位置を変更できるから、基板に対する処理を効率的に行える。
また、この構成では、基板保持手段の回転の加速または減速とともに、挟持部材の挟持を解除または緩和するので、基板保持手段の回転速度と基板の回転速度とを確実に異ならせることができる。したがって、基板周縁に対する挟持部材の当接位置を確実に変更できる。
【００１４】
また、周縁部処理手段によって基板にエッチング液が供給されている間、純水供給手段により基板の表面の中心に純水を供給して、基板の表面の中央部を純水で覆った状態にしておけば、たとえ周縁部処理手段により供給されるエッチング液が基板の周縁部を保持している基板保持手段に当たることにより、エッチング液の飛沫やミストが発生しても、このようなエッチング液の飛沫やミストが、基板の表面の中央部に付着することがない。ゆえに、基板の表面の中央部はエッチング液による腐食を受けることがなく、高品質な基板を提供することができる。
【００１５】
基板の周縁部に当接して基板を保持する基板保持手段の挟持部材は、基板の回転中心に対して高速な公転運動をすることにより、この挟持部材がエッチング液の飛沫やミストを大量発生させるおそれがある。このような場合に基板中央部への純水の供給が、極めて有効である。
請求項２記載の発明は、上記基板保持手段に保持された基板の裏面に向けてエッチング液を供給して、エッチング液による処理を施すための裏面処理手段をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置である。
【００１６】
この発明によれば、周縁部処理手段により基板の表面の周縁部にエッチング液を供給して処理を施しつつ、裏面処理手段により基板の裏面にエッチング液を供給して処理を施すことができる。
請求項３記載の発明は、上記裏面処理手段が、上記基板保持手段に保持された基板の回転中心に近接して配置された吐出口から当該基板の回転中心に向けてエッチング液を供給する裏面処理用ノズルを含むものであることを特徴とする請求項２記載の基板処理装置である。
【００１７】
この構成によれば、基板の裏面へのエッチング液の供給を効率的に行えるうえ、エッチング液の飛散を効果的に抑制できる。これにより、エッチング液のミストの発生量を抑制できるので、基板の処理を良好に行える。
【００２１】
請求項４記載の発明は、上記挟持部材駆動機構が上記少なくとも１つの挟持部材の挟持を解除または緩和した状態で、上記基板保持手段に保持されている基板に液体を供給する液体供給手段をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置である。
この構成によれば、挟持部材の挟持を解除または緩和した状態で基板に液体を供給することによって、基板の回転に対する抵抗が与えられる。そのため、基板の回転を基板保持手段の回転に対して遅らせることができるので、基板の周縁部に対する挟持部材の当接位置を確実に変更させることができる。
【００２２】
この場合、基板保持手段の回転の加速または減速を並行して行ってもよいが、基板保持手段を等速回転させている状態であっても、基板への液体の供給により、基板保持手段と基板との各回転速度を異ならせることができる。
なお、上記液体供給手段は、周縁部処理手段のエッチング液供給機構、純水供給手段、裏面処理手段のエッチング液供給手段など、基板に対して液体を供給することができる任意の手段と兼用することができる。
【００２３】
請求項５記載の発明は、上記液体供給手段は、上記純水供給手段を含み、上記挟持部材駆動機構が上記少なくとも１つの挟持部材の挟持を解除または緩和した状態で、上記基板保持手段に保持されている基板の表面の中央部に向けて純水を供給するものを含むことを特徴とする請求項４記載の基板処理装置である。
この構成によれば、挟持部材の挟持を解除または緩和した状態で基板の中央部に純水を供給することによって、基板の回転に対する抵抗が与えられる。そのため、基板の回転を基板保持手段の回転に対して遅らせることができるので、基板の周縁部に対する挟持部材の当接位置を確実に変更させることができる。
請求項６記載の発明は、上記複数の挟持部材は、基板の端面を定位置で規制する位置規制用挟持部材と、基板の端面に押し付け力を作用させて、上記位置規制用挟持部材と協働して基板を挟持する押し付け用挟持部材とを含み、上記挟持部材駆動機構は、上記押し付け用挟持部材の押し付け力を解除または緩和することにより、基板の挟持を緩和または解除することができるものであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理装置である。
【００２４】
この構成により、押し付け用挟持部材の押し付け力を解除または緩和する比較的簡単な構成で、基板の挟持を解除または緩和できる。
この場合、請求項７に記載のように、上記挟持部材駆動機構は、上記押し付け用挟持部材を基板の端面位置から退避させることにより、基板の挟持を解除するものであってもよい。また、請求項８に記載のように、上記挟持部材駆動機構は、上記押し付け用挟持部材が基板の端面に当接した状態を保持しつつ、その押し付け力を弱めることによって、基板の挟持を緩和するものであってもよい。
【００２５】
より具体的には、請求項９に記載のように、上記挟持部材駆動機構は、上記基板保持手段に組み込まれて上記押し付け用挟持部材を駆動するためのシリンダを含むものであってもよい。
また、請求項１０に記載したように、上記基板回転手段は、上記基板保持手段に保持された基板を２５０〜１０００ｒｐｍの回転速度で回転させるものであることが好ましい。こうすることにより、周縁部処理手段から基板に供給されるエッチング液が基板の中央部に向けて流れることを良好に防止しつつ、基板の表面の周縁部にエッチング液による処理を良好に施すことができる。
【００２８】
さらに、基板の端面と保持ローラとの当接位置は刻々と変化するので、基板の表面から端面を伝って流下するエッチング液により、基板の端面全体に良好な処理を施すことができる。
請求項１１記載の発明は、上記周縁部処理手段によるエッチング液の供給方向は、上記基板の回転方向にほぼ沿うような方向であることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載の基板処理装置である。
【００２９】
また、請求項１２記載の発明は、上記基板は、ほぼ円形の基板であり、上記周縁部処理手段によるエッチング液の供給方向は、上記基板保持手段に保持された基板の表面上におけるエッチング液の供給位置が基板上に描く円軌跡の当該供給位置における接線よりも、当該基板の外側に向いていることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載の基板処理装置である。
これらの発明によれば、基板表面の周縁部に供給されたエッチング液が基板表面の中央部に向けて流れることを防止できる。
【００３０】
なお、上記周縁部処理手段によるエッチング液の供給方向は、請求項１３に記載したように、基板表面を見下す平面視において上記接線に対して０〜６０度傾いていることが好ましく、また、請求項１５に記載したように、上記基板保持手段に保持された基板の表面に対して２０〜７０度傾いていることが好ましい。こうすることにより、周縁部処理手段から基板に供給されるエッチング液が基板の中央部に向けて流れることを良好に防止しつつ、基板の表面の周縁部にエッチング液による処理を良好に施すことができる。
【００３１】
請求項１４記載の発明は、上記純水供給手段は、上記基板保持手段に保持された基板の中心に関して、上記周縁部処理手段による基板上でのエッチング液供給位置とほぼ点対称となるような位置から純水を供給するものであることを特徴とする請求項１ないし１３のいずれかに記載の基板処理装置である。
この発明によれば、基板の周縁部に供給されたエッチング液が基板の中央部に向けて流れることをより確実に防止できる。
【００３２】
請求項１６記載の発明は、上記周縁部処理手段は、エッチング液を直線状に吐出するノズルを含むことを特徴とする請求項１ないし１５のいずれかに記載の基板処理装置である。
この発明によれば、基板の表面の所望する供給位置にエッチング液を精度良く供給することができる。
請求項１７記載の発明は、上記基板保持手段に保持された基板の表面に対して上記ノズルを近接および離間させるためのノズル接離手段をさらに含むことを特徴とする請求項１６記載の基板処理装置である。
【００３３】
この発明によれば、ノズルを基板の表面に近接させてエッチング液を供給することができるので、エッチング液を基板の表面の所望する供給位置に一層精度良く供給することができる。
なお、請求項１８に記載したように、上記ノズルは、エッチング液の吐出方向を予め定める範囲内で調整可能であるように設けられていることが好ましい。また、請求項１９に記載したように、上記ノズルは、当該ノズルの先端と上記基板保持手段に保持された基板の表面との間隔が１〜２０mmとなる位置に設けられていることが好ましい。こうすることにより、エッチング液を基板の表面の所望する供給位置に精度良く供給することができる。
【００３４】
請求項２０記載の発明は、上記ノズルは、このノズルから吐出されるエッチング液を層流にするためのストレート部を含むことを特徴とする請求項１６ないし１９のいずれかに記載の基板処理装置である。
この発明によれば、ノズルから吐出されるエッチング液はストレート部を通過する際に層流になる。したがって、基板の表面の所望する供給位置にエッチング液を精度良く供給することができる。
【００３５】
なお、請求項２１に記載したように、上記ストレート部は、このストレート部の先端から上記基板保持手段に保持された基板までの距離よりも長く形成されていることが好ましい。
請求項２２記載の発明は、上記ストレート部は、先端部における内径が基端部における内径よりも小さく形成されていることを特徴とする請求項２０または２１に記載の基板処理装置である。
【００３６】
この発明によれば、より良好に層流を形成することができる。
なお、請求項２３に記載したように、上記ストレート部は、先端部における内径が０．３〜２mmに形成されていることが好ましい。こうすることにより、良好な層流を形成することができ、基板の表面の所望する供給位置にエッチング液を精度良く供給することができる。
請求項２４記載の発明は、上記基板保持手段に基板を保持させるために基板を予め定める位置に位置合わせする位置合わせ手段をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし２３のいずれかに記載の基板処理装置である。
【００３７】
この発明によれば、基板保持手段に対する基板の相対位置を正確に規定した状態で、基板が基板保持手段に保持されるので、基板保持位置のばらつきに起因するエッチング液供給位置のばらつきの発生を防止できる。ゆえに、所望するエッチング液供給位置に精度良くエッチング液を供給することができる。
なお、請求項２５に記載したように、上記基板保持手段は、基板をほぼ水平に保持するものであり、上記位置合わせ手段は、上記基板保持手段の直上において、ほぼ水平姿勢にある基板の水平位置を上記予め定める位置に合わせるものであってもよい。
【００３８】
この場合、上記位置合わせ手段は、上記基板保持手段上において基板を滑らせて位置合わせするものであってもよいし、上記基板保持手段の上方において基板を一旦保持して位置合わせを行い、その後、上記基板保持手段との相対昇降により基板を上記基板保持手段に受け渡すものであってもよい。さらには、上記位置合わせ手段は、基板保持手段の上方において、この基板保持手段に基板を搬入する基板搬入手段（ハンド）上で基板を滑らせて位置合わせするものであってもよく、この場合、上記基板搬入手段上で基板の位置合わせがなされた後に、上記基板搬入手段と上記基板保持手段とが相対昇降して、基板を上記基板保持手段に受け渡すことが好ましい。
【００３９】
また、請求項２６に記載したように、基板を保持しつつ搬送して、上記基板保持手段に基板を受け渡す基板搬入手段をさらに含み、上記位置合わせ手段は、上記基板搬入手段に保持される前の基板を位置合わせするプレ位置合わせ手段を含むものであってもよい。
上記第２基板保持手段に保持された基板に上記裏面処理手段による処理を先に施した後に、基板を上記基板保持手段に受け渡して上記周縁部処理手段による処理を施す場合、第２基板保持手段を、基板の周縁部に当接して基板を握持する構成とし、これを上記プレ位置合わせ手段として兼用してもよい。すなわち、第２基板保持手段による基板の握持によって基板が適切な位置に導かれるので、結果として基板の位置合わせが達成される。
【００４０】
さらに、請求項２７に記載したように、基板を保持しつつ搬送して、上記基板保持手段に基板を受け渡すための基板搬入手段をさらに含み、上記位置合わせ手段は、上記基板搬入手段に保持されている基板を位置合わせするプレ位置合わせ手段を含むものであってもよい。
【００４３】
請求項２８記載の発明は、基板の周縁部に当接する基板保持手段で基板を保持しつつ回転させる基板保持回転工程と、この基板保持手段に保持された基板の表面の周縁部上に設定された供給位置に向けてエッチング液を吐出し、当該供給位置にエッチング液を入射させて、エッチング液による処理を施す周縁部処理工程と、上記周縁部処理工程と並行して、上記基板保持手段に保持された基板の表面の中央部に向けて純水を供給する純水供給工程と、上記周縁部処理工程の途中で、上記基板保持手段の回転を加速または減速させて、上記基板保持手段による基板の保持を解除または緩和することにより、上記基板保持手段の基板の周縁部に対する当接位置を変更する工程とを含むことを特徴とする基板処理方法である。
【００４４】
この方法によれば、基板の周縁部にエッチング液が供給されている間、基板の表面の中心に向けて純水が供給されることにより、基板の表面の中央部が純水で覆われた状態になる。ゆえに、たとえ基板の周縁部に向けて供給されるエッチング液が基板の周縁部を保持している基板保持手段に当たることにより、エッチング液の飛沫やミストが発生しても、そのエッチング液が、基板の表面の中央部に付着することがない。ゆえに、基板の表面の中央部がエッチング液による腐食を受けることがなく、高品質な基板を提供することができる。
また、基板保持手段の回転の加速または減速とともに、挟持部材の挟持が解除または緩和されるので、基板保持手段の回転速度と基板の回転速度とを確実に異ならせることができる。したがって、基板周縁に対する挟持部材の当接位置を確実に変更できる。
その他、請求項１の発明と同様な効果を達成できる。
【００４５】
請求項２９記載の発明は、上記基板保持手段に保持された基板の裏面に向けてエッチング液を供給して、エッチング液による処理を施す裏面処理工程をさらに含むことを特徴とする請求項２８記載の基板処理方法である。
これにより、請求項２の発明と同様な効果を奏することができる。
【００４７】
【発明の実施の形態】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。この基板処理装置は、ほぼ円形の基板であるウエハＷの表面、裏面および端面の全域に銅薄膜などの金属薄膜を形成した後、この金属薄膜の不要部分をエッチング除去するための装置である。
【００４８】
この基板処理装置には、薄膜形成後のウエハＷを搬入するためのローダ部１と、金属薄膜の不要部分が除去されたウエハＷを搬出するためのアンローダ部２とが備えられている。ローダ部１およびアンローダ部２は、この基板処理装置の一端に並べて配置されており、ローダ部１から搬入されたウエハＷは、他端に配置されたリターン部３に向かう往路４ａおよびリターン部３からアンローダ部２に向かう復路４ｂを含むＵ字状の経路を通って搬送され、アンローダ部２から装置外に搬出されるようになっている。
【００４９】
リターン部３からアンローダ部２に至る復路４ｂには、ウエハＷの表面の周縁部および端面に形成されている金属薄膜を除去するためのエッジ処理部５と、ウエハＷの裏面に形成されている金属薄膜を除去するための裏面処理部６と、薄膜除去処理後のウエハＷを純水で水洗いし、その後水分を振り切って乾燥させるための水洗・乾燥処理部７とが順に配置されている。
また、ローダ部１からリターン部３に至る往路４ａにローダ搬送ロボット８ａが配置され、リターン部３とエッジ処理部５との間に第１中間搬送ロボット８ｂが配置され、エッジ処理部５と裏面処理部６との間に第２中間搬送ロボット８ｃが配置され、裏面処理部６と水洗・乾燥処理部７との間に第３中間搬送ロボット８ｄが配置され、水洗・乾燥処理部７とアンローダ部２との間にアンローダ搬送ロボット８ｅが配置されている。これらの搬送ロボット８ａ〜８ｅによって、ウエハＷはローダ部１からアンローダ部２に至るＵ字状の経路に沿って搬送され、このＵ字状の経路中の復路４ｂを搬送される際に各処理部５，６，７における処理を受け、これにより、不要部分であるウエハＷの表面の周縁部、端面および裏面に形成された金属薄膜がエッチング除去される。
【００５０】
図２は、エッジ処理部５を水平面に沿って切断した時の断面図であり、図３は、エッジ処理部５を鉛直面に沿って切断した時の断面図である。エッジ処理部５は、ウエハＷの裏面を真空吸着して水平保持し、この保持したウエハＷのほぼ中心を通る鉛直軸線まわりに回転する裏面吸着チャック１１と、この裏面吸着チャック１１によるウエハＷの保持位置を一定位置に合わせるための位置合わせ装置１２と、裏面吸着チャック１１を収容した有底筒状の処理カップ１３と、処理カップ１３の内方に設けられて、処理カップ１３の内壁に沿って昇降可能な略円筒状のスプラッシュガード１４と、裏面吸着チャック１１に保持されたウエハＷの表面の周縁部にエッチング液を供給するためのエッジリンス装置１５と、処理カップ１３（スプラッシュガード１４）の上方に配置されて、裏面吸着チャック１１に保持されたウエハＷの表面のほぼ中心に純水を供給するための純水ノズル１６とを備えている。純水ノズル１６には、図示しない純水供給源から延びた純水配管１７が接続されており、この純水配管１７の途中部に介装されたバルブ１８を開閉することにより、純水ノズル１６から純水を吐出させたり、その純水の吐出を停止させたりできるようになっている。
【００５１】
なお、エッジリンス装置１５からウエハＷに供給されるエッチング液としては、たとえば、ＨＦ、ＢＨＦ（希フッ酸）、Ｈ3ＰＯ4、ＨＮＯ3、ＨＦ＋Ｈ2Ｏ2（フッ酸過水）、Ｈ3ＰＯ4＋Ｈ2Ｏ2（リン酸過水）、Ｈ2ＳＯ4＋Ｈ2Ｏ2（硫酸過水）、ＨＣｌ＋Ｈ2Ｏ2（塩酸過水）、ＮＨ4ＯＨ＋Ｈ2Ｏ2（アンモニア過水）、Ｈ3ＰＯ4＋ＣＨ3ＣＯＯＨ＋ＨＮＯ3、ヨウ素＋ヨウ化アンモニウム、しゅう酸系やクエン酸系の有機酸、ＴＭＡＨ（テトラ・メチル・アンモニウム・ハイドロオキサイド）やコリンなどの有機アルカリを例示することができる。
【００５２】
裏面吸着チャック１１は、処理カップ１３の底面中央部に挿通されたチャック軸２１と、チャック軸２１の上端に水平に固定された略円板状の吸着ベース２２とを含む。チャック軸２１は、円筒状に形成されることによって吸気路２３を内部に有しており、この吸気路２３の上端は、吸着ベース２２の内部に形成された吸着路に接続されている。
吸着ベース２２の上面の周縁部には、複数の円弧状の吸着部２４が中央部よりも一段高く形成されており、吸着ベース２２の内部に形成された吸着路の先端は、吸着部２４の上面に形成された吸着口に連通されている。一方、吸気路２３の下端には、図示しない真空源から延びた吸気ホース２５が接続されており、たとえば、この吸気ホース２５の途中部には、吸気ホース２５内を開閉するバルブ（図示せず）が介装されている。これにより、吸着部２４上にウエハＷを載置した状態で、吸気ホース２５に介装されたバルブを開閉することによって、吸着ベース２２にウエハＷを吸着させたり、その吸着を解除したりすることができる。
【００５３】
チャック軸２１は、保持筒２６内に回動自在に収容されており、この保持筒２６は、この基板処理装置（エッジ処理部５）のフレーム３１に対して昇降スライド自在に設けられている。すなわち、フレーム３１には、土台板３２およびこの土台板３２の上面に固定された断面Ｌ字状の固定具３３を介して、保持板３４が鉛直面に沿った状態に取り付けられていて、保持筒２６は、この保持板３４の上部に固定された直動式ベアリング３５に挿通されることにより昇降スライド自在に保持されている。
【００５４】
保持筒２６の下端は、昇降部材４１に支持されている。昇降部材４１には、土台板３２に固定されたシリンダ４２のロッド４３の先端が連結されている。この構成により、シリンダ４２を作動させることにより、昇降部材４１が上下動し、それに応じて、保持筒２６が直動式ベアリング３５に案内されつつ上下動する。これにより、裏面吸着チャック１１の昇降が達成されることになり、裏面吸着チャック１１を上昇させるとともにスプラッシュガード１４を下降させて、スプラッシュガード１４の上端縁が裏面吸着チャック１１によるウエハＷの保持面よりも下方に位置した状態で、裏面吸着チャック１１に対してウエハＷを受け渡すことが可能になる。また、裏面吸着チャック１１にウエハＷが保持された後、裏面吸着チャック１１を下降させるとともにスプラッシュガード１４を上昇させて、スプラッシュガード１４の上端縁を裏面吸着チャック１１によるウエハＷの保持面よりも上方に位置させることにより、ウエハＷに供給されるエッチング液などが周囲に飛散することを防止できる。
【００５５】
保持筒２６の下端からは、チャック軸２１が突出している。この保持筒２６から突出したチャック軸２１は、昇降部材４１に固定されたベアリング４４に挿通されている。また、保持筒２６から突出したチャック軸２１には、プーリ５１が固定されており、このプーリ５１には、モータ５２の回転軸に固定された駆動プーリ５３の回転が、ベルト５４を介して伝達されるようになっている。したがって、モータ５２を付勢すると、チャック軸２１が回転し、これと一体的に吸着ベース２２が回転する。なお、モータ５２は、昇降部材４１に固定されている。
【００５６】
位置合わせ装置１２は、エッジ処理部５の互いに対向する側壁５ａ，５ｂを貫通したスライド軸６１ａ，６１ｂと、スライド軸６１ａ，６１ｂの先端部（エッジ処理部５内に位置する端部）に取り付けられたベース板６２ａ，６２ｂと、ベース板６２ａ，６２ｂに立設された各々２本の位置合わせピン６３ａ，６３ｂと、スライド軸６１ａ，６１ｂの基端部（エッジ処理部５外に位置する端部）に適当な伝達機構を介して連結されたシリンダ６４ａ，６４ｂとを備えている。スライド軸６１ａ，６１ｂは、それぞれ側壁５ａ，５ｂに直交しており、シリンダ６４ａ，６４ｂの各ロッド６５ａ，６５ｂを進退させることにより、スライド軸６１ａ，６１ｂを処理室内に進退させることができる。
【００５７】
この構成により、裏面吸着チャック１１の吸着部２４上にウエハＷが載置された後、このウエハＷがスプラッシュガード１４の上端縁よりも上方に位置した状態で、シリンダ６４ａ，６４ｂを駆動して、スライド軸６１ａ，６１ｂを互いに近接する方向に移動させ、ベース板６２ａ，６２ｂに立設された各々２本の位置合わせピン６３ａ，６３ｂをウエハＷの端面に当接させることにより、裏面吸着チャック１１に対するウエハＷの相対位置を一定位置（チャック軸２１の軸線上にウエハＷの中心が位置する状態）に合わせることができる。そして、こうして位置合わせされたウエハＷを吸着部２４に吸着させることにより、このエッジ処理部５における処理が行われている間、裏面吸着チャック１１に対するウエハＷの位置を常に一定に保つことができる。
【００５８】
エッジリンス装置１５は、裏面吸着チャック１１に保持されたウエハＷよりも外側に設定された鉛直軸線まわりに回動可能な支持軸７１と、支持軸７１の上端に取り付けられたアーム７２と、アーム７２の先端に固定されたエッジリンスノズル７３とを有している。支持軸７１の内部には、エッジリンスノズル７３に供給すべきエッチング液が流通するエッチング液流通路７４が形成されている。エッチング液流通路７４の下端には、エッチング液供給源から延びたエッチング液配管７５が接続されており、エッチング液流通路７４の上端には、エッチング液流通路７４とエッジリンスノズル７３とを連通するエッチング液ホース７６が接続されている。また、たとえば、エッチング液配管７５の途中部には、バルブ７７が介装されており、このバルブ７７を開閉することによって、エッジリンスノズル７３からエッチング液を吐出させたり、そのエッチング液の吐出を停止させたりすることができる。
【００５９】
また、エッジリンス装置１５には、支持軸７１を回動させるための回転駆動機構が備えられていて、この回転駆動機構によって支持軸７１を回動させることにより、アーム７２を、図２に実線で示すホームポジションと図２に仮想線で示す内方位置との間で揺動させることができるようになっている。さらに、エッジリンス装置１５には、支持軸７１を昇降させるための昇降駆動機構が備えられていて、この昇降駆動機構によって支持軸７１を昇降させることにより、アーム７２（エッジリンスノズル７３）を、図３に仮想線で示す上昇位置と図２に実線で示す下降位置との間で昇降させることができるようになっている。
【００６０】
この構成により、たとえば、図２に実線で示すホームポジションにおいて下降位置にあるアーム７２を、上記昇降駆動機構によって図３に仮想線で示す上昇位置まで上昇させた後、上記回転駆動機構によって図２に仮想線で示す内方位置まで移動させ、さらに、上記昇降駆動機構によって図３に実線で示す下降位置まで下降させることにより、スプラッシュガード１４を回避して、エッジリンスノズル７３を裏面吸着チャック１１に保持されたウエハＷの周縁部近傍の所定の処理位置に移動させることができる。なお、アーム７２は、エッジリンスノズル７３が所定の処理位置に変位された状態でスプラッシュガード１４に当たらないような形状に形成されている。
【００６１】
図４は、エッジリンス装置１５に備えられた回転駆動機構および昇降駆動機構の構成を示す断面図である。エッジリンス装置１５の支持軸７１は、昇降部材８１に支持されている。昇降部材８１は、上下に延びて設けられた一対の案内棒８２に昇降スライド自在に取り付けられている。また、支持軸７１の下端部付近には、プーリ８３が固定されており、このプーリ８３には、図示しないモータの回転力がベルトなどの駆動伝達機構を介して伝達されるようになっている。したがって、上記モータを付勢することにより、支持軸７１を回動させることができ、これに伴って、アーム７２を揺動させることができる。このように、プーリ８３およびこのプーリ８３に上記モータの回転力を伝達する駆動伝達機構などにより、支持軸７１を回動させるための回転駆動機構が構成されている。
【００６２】
昇降部材８１には、シリンダ８４のロッド８５の先端が連結されている。シリンダ８４を作動させて、このシリンダ８４のロッド８５を進退させることにより、昇降部材８１が案内棒８２に案内されて上下にスライドし、それに応じて、支持軸７１を昇降させることができる。このように、昇降部材８１、一対の案内棒８２およびシリンダ８４などにより、支持軸７１を昇降させるための昇降駆動機構が構成されている。
【００６３】
図５は、アーム７２の先端およびエッジリンスノズル７３の構成を示す断面図である。エッジリンスノズル７３は、アーム７２の先端の上下に延びた部分に、取付具９１を介して取り付けられている。
エッジリンスノズル７３は、略く字状に屈曲した本体部９２と、本体部９２の先端に設けられたノズル部９３とを有しており、本体部９２の先端が支持軸７１（図３参照）に向けられた状態で取付具９１に固定されている。この取付具９１に対するエッジリンスノズル７３の取付位置は、上下方向に所定の距離（たとえば約５mm）だけ調整することができるようになっている。
【００６４】
ノズル部９３は、球状の方向調整部９４と細い円筒状のストレート部９５とからなる。ノズル部９３は、キャップ９６によって本体部９２の先端に取り付けられている。すなわち、キャップ９６には、方向調整部９４の外径よりもやや小さな径の開口９７が形成されている。ノズル部９３は、方向調整部９４を本体部９２の先端に当接させた状態で、開口９７にストレート部９５を挿通して、キャップ９６を本体部９２の先端部に被せることにより本体部９２に取り付けられている。この構成により、ノズル部９３の向きを、所定の最大振れ角範囲内で変更することができる。この実施形態では、図５に示すように、鉛直線に対して反時計回りに約２１度から約６９度までの範囲内において、ノズル部９３の向きを変更することができるように設計されている。
【００６５】
また、本体部９２およびノズル部９３内には、ノズル部９３が本体部９２に取り付けられた状態で互いに連通する流通路９８，９９が形成されている。ノズル部９３の流通路９８は、本体部９２の流通路９９よりも内径が小さく形成されている。これにより、エッチング液ホース７６から供給されるエッチング液は、本体部９２の流通路９８およびノズル部９３の流通路９９を通り、この流通路９９を通過する際に層流になってノズル部９３の先端から吐出される。したがって、ウエハＷの周縁部の所望する供給位置に、エッチング液を精度良く供給することができる。
【００６６】
図６および図７は、エッジ処理部５における処理について説明するための図である。このエッジ処理部５においてウエハＷの表面の周縁部および端面に形成されている薄膜を除去する際には、上述したように、エッジリンスノズル７３がウエハＷの周縁部近傍の所定の処理位置に移動される。そして、その位置から、金属薄膜を残しておくべき領域（素子形成領域）ＳＡと除去すべき領域（たとえば、ウエハＷの周縁部の幅５mmの帯状領域）ＥＡとの境界上に設定された供給位置Ｐに向けてエッチング液が供給される。このとき、ウエハＷは所定の回転方向Ｄに回転されている。そして、エッチング液は、エッジリンスノズル７３からウエハＷの回転方向Ｄに沿うような方向に吐出される。また、エッチング液は、供給位置ＰがウエハＷ上に描く円軌跡の当該供給位置Ｐにおける接線ＬよりもウエハＷの外側に向けて吐出される。これにより、ウエハＷの周縁部に供給されたエッチング液がウエハＷの中央部に向けて流れることを防止しつつ、ウエハＷの表面の金属薄膜を除去すべき領域ＥＡにむらなくエッチング液を供給することができ、この領域ＥＡに形成されている金属薄膜を良好に除去することができる。
【００６７】
また、ウエハＷは裏面吸着チャック１１に裏面を吸着されることにより保持されているので、ウエハＷの周縁部をチャックピンで保持する構成と異なり、エッジリンスノズル７３から供給されてウエハＷの表面から流下するエッチング液の流れをチャックピンが横切ったりすることがない。ゆえに、エッチング液の飛沫やミストの発生が少ないから、ウエハＷの表面の中央部の領域ＳＡに形成されている金属薄膜にエッチング液が付着するおそれがない。
【００６８】
そのうえ、エッジリンスノズル７３からエッチング液が供給されている間、純水ノズル１６からウエハＷの表面の中心に向けて純水が供給されているので、エッジリンスノズル７３からウエハＷの表面に供給されたエッチング液は、ウエハＷの表面の中央部から周縁に向けて流れる純水により押し流される。ゆえに、ウエハＷの周縁部に供給されたエッチング液がウエハＷの中央部に向けて流れることを一層防止できる。また、ウエハＷの表面の中央部の領域ＳＡは、純水ノズル１６からの純水により常時覆われた状態になっている。したがって、たとえ領域ＳＡに向けてエッチング液が飛散しても、その領域ＳＡに向けて飛散したエッチング液は、領域ＳＡ上に形成された金属薄膜に付着することがない。ゆえに、素子形成領域である領域ＳＡがエッチング液による腐食を受けることもない。
【００６９】
しかも、純水ノズル１６の吐出口は、ウエハＷの中心に関して、エッジリンスノズル７３からのエッチング液の供給位置Ｐとほぼ点対称となる位置に配置されており、この位置からウエハＷの中心に向けて純水を供給する。これにより、エッジリンスノズル７３から供給位置Ｐに供給されたエッチング液がウエハＷの中央部に向けて流れるのをさらに良好に防止することができる。
また、図７に示すように、エッジリンスノズル７３からウエハＷの表面に供給されたエッチング液は、ウエハＷの周縁に向けて流れ、ウエハＷの端面を伝って流下するので、ウエハＷの端面に形成された不要な薄膜も除去することができる。しかも、ウエハＷは裏面を吸着されることによって保持されており、ウエハＷの端面には何も当接しないので、ウエハＷの端面全体にエッチング液をむらなく供給することができ、ウエハＷの端面全体に良好な処理を施すことができる。
【００７０】
さらに、上述のような処理が施されたウエハＷの表面に残る薄膜の端面は下方に向けて広がる傾斜面となるので、この基板処理装置による処理を受けたウエハＷは、表面から薄膜が剥離するおそれが少ない良好なウエハＷとなる。
なお、処理中におけるウエハＷの回転数は約２５０〜１０００ｒｐｍに設定されていることが好ましく、約５００ｒｐｍに設定されていることがより好ましい。こうすることにより、ウエハＷの表面に供給されたエッチング液がウエハＷの中央部に向けて流れることを良好に防止しつつ、ウエハＷの周縁部にエッチング液による処理を施すことができる。
【００７１】
また、エッジリンスノズル７３は、平面視において接線Ｌに対して約０〜６０度傾けた状態に配設されていることが好ましく、約３０〜４０度傾けた状態に配設されていることがより好ましい。さらに、エッジリンスノズル７３は、裏面吸着チャック１１に保持されたウエハＷの表面に対して約２０〜７０度傾けた状態に設けられていることが好ましく、約３０度傾けて設けられていることがより好ましい。こうすることにより、ウエハＷの表面に供給されたエッチング液がウエハＷの中央部に向けて流れることをより良好に防止しつつ、ウエハＷの周縁部にエッチング液による処理を施すことができる。
【００７２】
さらに、エッジリンスノズル７３は、エッジリンスノズル７３の先端と裏面吸着チャック１１に保持されたウエハＷの表面との鉛直方向の間隔が約１〜２０mmとなる位置に設けられていることが好ましく、約２mmとなる位置に設けられていることがより好ましい。こうすることにより、エッジリンスノズル７３から吐出されるエッチング液を、ウエハＷの表面の所望する供給位置Ｐに精度良く供給することができる。
【００７３】
図８は、裏面処理部６の構成を示す断面図である。裏面処理部６は、ウエハＷをほぼ水平に保持し、この保持したウエハＷのほぼ中心を通る鉛直軸線まわりに回転する周縁部保持チャック１０１と、この周縁部保持チャック１０１を収容した有底筒状の処理カップ１０２と、処理カップ１０２の底面に配置されて、周縁部保持チャック１０１に保持されたウエハＷの裏面にエッチング液を供給するための裏面リンスノズル１０３と、処理カップ１０２の上方に配置されて、周縁部保持チャック１０１に保持されたウエハＷの表面に純水を供給するための純水ノズル１０４とを備えている。
【００７４】
周縁部保持チャック１０１は、裏面リンスノズル１０３からウエハＷの裏面へのエッチング液の供給を阻害しない状態でウエハＷを保持することができるものであり、処理カップ１０２の底面中央部に挿通されたチャック軸１１１と、チャック軸１１１の上端に水平に固定されたスピンベース１１２と、スピンベース１１２に立設された複数本のチャックピン１１３とを有している。
たとえば、スピンベース１２は、平面視において放射状に延びた複数本（たとえば、６本）のアームを有しており、各アームの先端にチャックピン１１３が立設されている。たとえば、一本おきのアーム（たとえば、全部で３本のアーム）の先端には、ウエハＷの裏面の周縁部を受ける水平面と、ウエハＷの端面に対向してウエハＷの移動を規制する鉛直面とを有する固定チャックピン１１３が固定されている。そして、残余の一本おきのアーム（たとえば、全部で３本のアーム）の先端には、鉛直軸まわりに回転（自転）可能な可動チャックピン１１３が取り付けられている。この可動チャックピン１１３は、ウエハＷの裏面の周縁部を受ける水平面と、この水平面から立ち上がり、ウエハＷの端面に当接して、対向する固定チャックピン１１３と協働してウエハＷを挟持する第１鉛直面と、同じく当該水平面から立ち上がり、第１鉛直面よりもウエハＷの半径方向外方に後退してウエハＷの端面を規制可能な第２鉛直面とを有している。したがって、可動チャックピン１１３を、鉛直軸まわりに回転させることにより、第１鉛直面または第２鉛直面をウエハＷの端面に対向させることができ、これにより、ウエハＷを挟持したり、ウエハＷの挟持を弛めたりすることができる。
【００７５】
可動チャックピン１１３の基端部には、このチャックピン１１３を鉛直軸まわりに所定角度だけ回動させるためのリンクアーム１１４が連結されている。リンクアーム１１４は、図示しないチャック駆動機構によって操作されるようになっていて、リンクアーム１１４を操作して上記所定のチャックピン１１３を回動させることで、複数本のチャックピン１１３でウエハＷを狭持したり、ウエハＷの狭持を開放したりすることができる。
【００７６】
また、チャック軸１１１には、たとえばモータなどの駆動源を含む回転駆動機構（図示せず）が結合されている。これにより、複数本のチャックピン１１３でウエハＷを狭持した状態で、回転駆動機構によってチャック軸１１１を回転させることにより、ウエハＷを水平面内で回転させることができる。
裏面リンスノズル１０３には、図示しないエッチング液供給源から延びたエッチング液配管１０５が接続されている。このエッチング液配管１０５内におけるエッチング液の流通は、たとえば、エッチング液配管１０５の途中部に介装されたバルブ（図示せず）を開閉することにより許可／阻止でき、これにより、裏面リンスノズル１０３からエッチング液を吐出させたり、そのエッチング液の吐出を停止させたりすることができるようになっている。
【００７７】
なお、裏面リンスノズル１０３は、必ずしも処理カップ１０２の底面に配置されている必要はない。たとえば、チャック軸１１１を中空の筒状に形成して、チャック軸１１１の内部にエッチング液配管を非回転状態に挿通し、このエッチング液配管の先端をチャック軸１１１の先端付近で開口させることにより、チャック軸１１１の先端に、ウエハＷの裏面中央にエッチング液を供給するための裏面リンスノズルを形成して、後述の第３の実施形態の装置と同様の構成としてもよい。この場合、周縁部保持チャック１０１のアームが、裏面リンスノズルからウエハＷの裏面に向けて供給されるエッチング液を横切るといったことがないから、ウエハＷの裏面にエッチング液を効率良く供給することができ、また、エッチング液のミストの発生を抑えることができる。
【００７８】
純水ノズル１０４には、図示しない純水供給源から延びた純水配管１０６が接続されている。この純水配管１０６内における純水の流通は、たとえば、純水配管１０６の途中部に介装されたバルブ（図示せず）を開閉することにより許可／阻止することができ、これにより、純水ノズル１０４から純水を吐出させたり、その純水の吐出を停止させたりできるようになっている。
第２中間搬送ロボット８ｃ（図１参照）によって搬入されるウエハＷは、周縁部保持チャック１０１によって保持され、その後、このウエハＷを保持した周縁部保持チャック１０１が上記回転駆動機構によって回転される。そして、回転中の周縁部保持チャック１０１に保持されているウエハＷの裏面に向けて、裏面リンスノズル１０３からエッチング液が吐出されるとともに、ウエハＷの表面に向けて純水ノズル１０４から純水が吐出される。これにより、ウエハＷの裏面全域にまんべんなくエッチング液を供給することができ、このエッチング液により、ウエハＷの裏面に形成されている薄膜を除去することができる。また、ウエハＷの表面に供給された純水は、ウエハＷの回転による遠心力でウエハＷの周縁へ向かって流れ、ウエハＷの周縁から流下する。ゆえに、裏面リンスノズル１０３から吐出されたエッチング液がウエハＷの表面に回り込むことはなく、この裏面処理部６における処理で、ウエハＷの表面に形成された薄膜がエッチングされることはない。
【００７９】
以上のようにこの実施形態によれば、ウエハＷの裏面を吸着保持して回転させつつ、その回転するウエハＷの周縁部に向けてエッチング液を供給することにより、ウエハＷの表面の周縁部に形成されている金属薄膜を除去する構成であるから、エッチング液の飛沫やミストがウエハＷの表面の中央部に付着するおそれがない。ゆえに、ウエハＷの表面の中央部の素子形成領域がエッチング液による腐食を受けるおそれがない。
【００８０】
また、この実施形態によれば、エッジ処理部５における処理の後に、裏面処理部６においてウエハＷの裏面に対する処理が行われる。これにより、たとえエッジ処理部５の裏面吸着チャック１１でウエハＷの裏面が汚染されても、その汚染は裏面処理部６における処理で除去されるから、裏面が清浄なウエハＷを提供することができる。
さらに、位置合わせ装置１２が備えられていることにより、裏面吸着チャック１１によるウエハＷの保持位置を常に一定位置に保つことができるので、基板保持位置のばらつきに起因してエッチング液の供給位置にばらつきが生じることを防止できる。ゆえに、所望する供給位置に精度良くエッチング液を供給することができる。
【００８１】
図９は、この発明の第２の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す断面図である。この第２の実施形態に係る基板処理装置は、ウエハＷの裏面に形成された薄膜とウエハＷの表面の周縁部および端面に形成されている薄膜を同時に除去することができるものであり、上述した第１の実施形態に係るエッジ処理部５および裏面処理部６に代えて用いることができるものである。
この基板処理装置は、ウエハＷをほぼ水平に保持し、この保持したウエハＷのほぼ中心を通る鉛直軸線まわりに回転する周縁部保持チャック１２１と、この周縁部保持チャック１２１を収容した有底筒状の処理カップ１２２と、処理カップ１２２の底面に配置されて、周縁部保持チャック１２１に保持されたウエハＷの裏面にエッチング液を供給するための裏面リンスノズル１２３と、処理カップ１２２の上方に配置されて、周縁部保持チャック１２１に保持されたウエハＷの表面に純水を供給するための純水ノズル１２４と、周縁部保持チャック１２１に保持されたウエハＷの表面の周縁部にエッチング液を供給するためのエッジリンスノズル１２５とを備えている。
【００８２】
なお、周縁部保持チャック１２１は、裏面リンスノズル１２３からウエハＷの裏面へのエッチング液の供給を阻害しない状態でウエハＷを保持することができるものであり、その構成は、上述の図８に示す周縁部保持チャック１０１とほぼ同様であるから、この図９において、この周縁部保持チャック１２１の細部には図８の場合と同一の参照符号を付すこととする。
裏面リンスノズル１２３には、エッチング液配管１２６を介してエッチング液が供給されるようになっており、このエッチング液配管１２６の途中部に介装されたバルブ（図示せず）を開閉することにより、裏面リンスノズル１２３からエッチング液を吐出させたり、その吐出を停止させたりすることができる。また、純水ノズル１２４には、純水配管１２７を介して純水が供給されるようになっており、この純水配管１２７の途中部に介装されたバルブ（図示せず）を開閉することにより、純水ノズル１２４から純水を吐出させたり、その純水の吐出を停止させたりできるようになっている。
【００８３】
なお、裏面リンスノズル１２３は、必ずしも処理カップ１２２の底面に配置されている必要はない。たとえば、チャック軸１１１を中空の筒状に形成して、チャック軸１１１の内部にエッチング液配管を非回転状態に挿通し、このエッチング液配管の先端をチャック軸１１１の先端付近で開口させることにより、チャック軸１１１の先端に、ウエハＷの裏面中央にエッチング液を供給するための裏面リンスノズルを形成して、後述の第３の実施形態と同様の構成としてもよい。この場合、周縁部保持チャック１２１のアームが、裏面リンスノズルからウエハＷの裏面に向けて供給されるエッチング液を横切るといったことがないから、ウエハＷの裏面にエッチング液を効率良く供給することができ、また、エッチング液のミストの発生を抑えることができる。
【００８４】
エッジリンスノズル１２５には、エッチング液配管１２８を介してエッチング液が供給されるようになっている。エッチング液配管１２８の途中部には、図示しないバルブが介装されており、このバルブを開閉することにより、エッジリンスノズル１２５にエッチング液を供給したり、その供給を停止させたりすることができるようになっている。
また、エッジリンスノズル１２５は、取付具１３１を介して、周縁部保持チャック１２１に保持されたウエハＷよりも外側に設定された鉛直軸線まわりに揺動可能なアーム１３２の先端に取り付けられている。アーム１３２には、このアーム１３２を揺動させるための揺動駆動機構１３３が結合されている。したがって、揺動駆動機構１３３によってアーム１３２を揺動させることにより、このアーム１３２の先端に固定されたエッジリンスノズル１２５を、図９に示すホームポジションと周縁部保持チャック１２１に保持されたウエハＷの上方の所定位置との間で変位させることができる。
【００８５】
エッジリンスノズル１２５は、取付具１３１に固定された本体部１４１と、この本体部１４１の先端に設けられたノズル部１４２とを有している。取付具１３１に対する本体部１４１の取付位置は、上下方向に所定の距離（たとえば５mm）だけ調整することができるようになっている。
ノズル部１４２は、球状の方向調整部１４３と細い円筒状のストレート部１４４とからなる。ノズル部１４２は、キャップ１４５によって本体部１４１の先端に取り付けられている。すなわち、キャップ１４５には、方向調整部１４３の外径よりもやや小さな径の開口が形成されている。ノズル部１４２は、方向調整部１４３を本体部１４１の先端に当接させた状態で、上記開口にストレート部１４４を挿通して、キャップ１４５を本体部１４１の先端部に被せることにより本体部１４１に取り付けられている。この構成により、上述した第１の実施形態に係るエッジリンスノズル７３と同様に、ノズル部１４２の向きを所定の最大振れ角範囲内で変更することができる。
【００８６】
図１０および図１１は、この基板処理装置における処理について説明するための図である。この基板処理装置に搬入されてくるウエハＷは、周縁部保持チャック１２１によって保持される。ウエハＷが周縁部保持チャック１２１に保持されると、このウエハＷを保持した周縁部保持チャック１２１が回転方向Ｄに回転駆動される。そして、回転中の周縁部保持チャック１２１に保持されているウエハＷの裏面に向けて、裏面リンスノズル１２３からエッチング液が吐出される。
【００８７】
また、揺動駆動機構１３３によりアーム１３２が動かされて、エッジリンスノズル１２５がウエハＷの上方の所定位置に変位される。そして、その位置から、金属薄膜を残しておくべき領域ＳＡと除去すべき領域ＥＡとの境界上に設定された供給位置Ｐに向けてエッチング液が供給される。この状態で、図１１に示すように、エッジリンスノズル１２５は、周縁部保持チャック１２１に保持されたウエハＷの表面に対して角度α（たとえば約２５度）で傾斜している。また、エッジリンスノズル１２５のストレート部１４４は、エッジリンスノズル１２５（ストレート部１４４）の先端と上記供給位置Ｐとの距離（たとえば約５４．６８mm）よりも長く形成されている。これにより、エッジリンスノズル１２５から吐出されるエッチング液は、ストレート部１４４内に形成された流通路を通過する際に層流になる。ゆえに、上述した第１の実施形態と同様、ウエハＷの周縁部の所望する供給位置に、エッチング液を精度良く供給することができる。
【００８８】
また、エッチング液は、エッジリンスノズル１２５からウエハＷの回転方向Ｄに沿うような方向で、供給位置ＰがウエハＷ上に描く円軌跡の当該供給位置Ｐにおける接線よりもウエハＷの外側に向けて吐出される。これにより、ウエハＷの周縁部に供給されたエッチング液がウエハＷの中央部に向けて流れることを防止しつつ、ウエハＷの表面の金属薄膜を除去すべき領域ＥＡにむらなくエッチング液を供給することができ、この領域ＥＡに形成されている金属薄膜を良好に除去することができる。
【００８９】
さらに、エッジリンスノズル１２５からエッチング液が吐出されるのと並行して、純水ノズル１２４からウエハＷの表面に向けて純水が吐出される。これにより、ウエハＷの表面に供給されたエッチング液は、ウエハＷの表面の中央部から周縁に向けて流れる純水により押し流される。ゆえに、ウエハＷの周縁部に供給されたエッチング液がウエハＷの中央部に向けて流れることを一層防止できる。また、ウエハＷの表面の中央部の領域ＳＡは、純水ノズル１２４からの純水により常時覆われた状態になっている。したがって、たとえ領域ＳＡに向けてエッチング液が飛散しても、その領域ＳＡに向けて飛散したエッチング液は、領域ＳＡ上に形成された金属薄膜に付着することがなく、素子形成領域である領域ＳＡがエッチング液による腐食を受けることがない。
【００９０】
しかも、この実施形態では、図１０に示すように、純水ノズル１２４の吐出口は、ウエハＷの中心に関して、エッジリンスノズル１２５からのエッチング液の供給位置Ｐとほぼ点対称となる位置に配置されており、この位置からウエハＷの中心に向けて純水を供給する。これにより、エッジリンスノズル１２５から供給位置Ｐに供給されたエッチング液がウエハＷの中央部に向けて流れるのをさらに良好に防止することができる。
【００９１】
また、エッジリンスノズル１２５からウエハＷに供給されたエッチング液は、ウエハＷの端面を伝って流下するので、ウエハＷの端面に形成された不要な薄膜を除去することができる。そのうえ、ウエハＷの表面に残る薄膜の端面は下方に向けて広がる傾斜面となるので、この基板処理装置による処理を受けたウエハＷは、表面から薄膜が剥離するおそれが少ない良好なウエハＷとなる。
なお、周縁部保持チャック１２１の回転によりウエハＷを回転させている途中で、周縁部保持チャック１２１のリンクアーム１１４（図９参照）を操作して、チャックピン１１３によるウエハＷの狭持を一時的にゆるめることが好ましい。こうすることにより、ウエハＷの端面に対するチャックピン１１３の当接位置を周方向にずらすことができるから、ウエハＷの表面から流下するエッチング液をウエハＷの端面にむらなく供給することができ、ウエハＷの端面全体に良好な処理を施すことができる。周縁部保持チャック１２１の回転中にウエハＷの挟持を一時的に緩めるための具体的な構成については、後述の第３の実施形態において詳述する構成を採用することができる。
【００９２】
また、ウエハＷのエッチング処理中において、周縁部保持チャック１２１の回転を一時停止させるとともに、裏面リンスノズル１２３およびエッジリンスノズル１２５からのエッチング液の吐出を停止させ、この状態でリンクアーム１１４を操作することにより、チャックピン１１３によるウエハＷの狭持および狭持解除を複数回（たとえば３回）行わせてもよい。この場合、上述の可動チャックピン１１３の自転に伴ってウエハＷが少しずつ回転し、これにより、ウエハＷの端面に対するチャックピン１１３の当接位置を周方向にずらすことができる。ゆえに、ウエハＷの端面全体にエッチング液による処理を良好に施すことができる。また、この場合、リンクアーム１１４を操作するためのシリンダなどの駆動機構を回転系と切り離して設けることができるから、周縁部保持チャック１２１の構成が複雑になることがない。
【００９３】
以上のように、この第２の実施形態に係る基板処理装置によっても、上述した第１の実施形態に係る基板処理装置と同様な効果を奏することができる。
図１２は、この発明の第３の実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な断面図である。この実施形態に係る基板処理装置は、上述の第２の実施形態の装置と同じく、ウエハＷの裏面に形成された薄膜とウエハＷの表面の周縁部および端面に形成されている薄膜を同時に除去することができるものであり、上述の第１の実施形態に係るエッジ処理部５および裏面処理部６に代えて用いることができるものである。そして、第２の実施形態の装置の場合と同じく、ウエハＷをほぼ水平に保持し、この保持したウエハＷのほぼ中心を通る鉛直軸線まわりに回転する周縁部保持チャック２２１を処理カップ（図示せず）の中に備えている。
【００９４】
周縁部保持チャック２２１は、回転駆動機構としてのモータ２２２の駆動軸に結合されて回転されるようになっている。モータ２２２の駆動軸は、中空軸とされていて、その内部には、純水またはエッチング液を供給することができる裏面リンスノズル２２３が挿通されている。この裏面リンスノズル２２３は、周縁部保持チャック２２１に保持されたウエハＷの裏面（下面）中央に近接した位置に吐出口を有しており、この吐出口からウエハＷの裏面中央に向けて純水またはエッチング液を供給する中心軸ノズルの形態を有している。裏面リンスノズル２２３には、純水供給源に接続された純水供給バルブ２０１またはエッチング液供給源に接続されたエッチング液供給バルブ２０２を介して、純水またはエッチング液が所要のタイミングで供給されるようになっている。
【００９５】
周縁部保持チャック２２１の側方には、先端にエッジリンスノズル２２５が取り付けられた揺動アーム２３２を揺動させるための揺動駆動機構２３３が設けられている。揺動アーム２３２が揺動駆動機構２３３によって水平に揺動されることにより、周縁部保持チャック２２１の上方において、エッジリンスノズル２２５は、水平面に沿う円弧軌道に従って移動する。これにより、エッジリンスノズル２２５は、周縁部保持チャック２２１の側方のホームポジションと、周縁部保持チャック２２１に保持されたウエハＷの表面（上面）に純水またはエッチング液を供給する処理位置との間で変位することができる。ウエハＷの表面の周縁部の不要な薄膜を除去するときには、薄膜を残しておくべき中央領域と当該薄膜を除去すべき周縁領域との境界位置にエッチング液を供給できるように、エッジリンスノズル２２５の位置が定められる。
【００９６】
エッジリンスノズル２２５には、純水供給源に接続された純水供給バルブ２０３またはエッチング液供給源に接続されたエッチング液供給バルブ２０４を介して、純水またはエッチング液が所要のタイミングで供給されるようになっている。
エッジリンスノズル２２５は、上述の第２の実施形態のエッジリンスノズル１２５と実質的に同様な構造を有していて、純水またはエッチング液の吐出方向を鉛直面および水平面に沿う各一定角度範囲で変更することができるようになっている。なお、エッジリンスノズル２２５からの純水の供給は、ウエハＷの周縁部や端面にある薬液のイオン成分を除去する場合などに有効である。
【００９７】
揺動駆動機構２３３は、揺動アーム２３２が上端に固定された回転昇降軸２３４と、この回転昇降軸２３４を昇降自在に保持するとともに、モータ２３５からの回転力がタイミングベルト２３６などを介して与えられる回転保持筒２３７と、回転軸２３７を昇降させる昇降駆動機構２４０とを有している。昇降駆動機構２４０は、リンク機構２４１と、このリンク機構２４１に駆動力を与えるモータ２４２とを有する。
【００９８】
リンク機構２４１は、フレーム２４３に固定された支軸２４３ａまわりに回動する第１リンク２４４と、この第１リンク２４４の先端部を回転昇降軸２３４の下端に結合する第２リンク２４５と、第１リンク２４４の中間部をモータ２４２により回動されるレバー２４７に結合する第３リンク２４６とを含む。この構成により、モータ２４２によってレバー２４７を回転駆動すれば、回転昇降軸２３４が昇降して、エッジリンスノズル２２５を周縁部保持チャック２２１に保持されたウエハＷに対して昇降させることができ、そのウエハＷとの距離を調節できる。
【００９９】
また、モータ２３５を正転／逆転駆動することによって、回転昇降軸２３４が鉛直軸まわりに回転するから、揺動アーム２３２を水平方向に揺動させることができる。
周縁部保持チャック２２１の上方には、周縁部保持チャック２２１に保持されたウエハＷの中央に向かって純水またはエッチング液を供給することができるノズル機構を下面中央付近に備えた円板状の遮蔽板２５０が水平に設けられている。この遮蔽板２５０は、昇降駆動機構２６０に結合されたアーム２７０の先端付近に、鉛直軸まわりの回転が可能であるように取り付けられている。
【０１００】
昇降駆動機構２６０は、支持筒２６１と、この支持筒２６１に昇降自在に保持された中空の昇降軸２６２と、この昇降軸２６２を昇降させるためのボールねじ機構２６３とを備えている。昇降軸２６２の下端は、ブラケット２６４に固定されており、このブラケット２６４は、ボールねじ機構２６３のナット部２６３ａに固定されている。ボールねじ機構２６３のねじ軸２６３ｂは、モータ２６３ｃによって回転駆動されるようになっている。したがって、このモータ２６３ｃを正転／逆転させることにより、昇降軸２６２が昇降し、この昇降軸２６２の先端部に取り付けられたアーム２７０が昇降する。２６７は、純水やエッチング液の薬液の侵入を防ぐためのベローズである。
【０１０１】
昇降軸２６２には、回転軸２７１が挿通されている。この回転軸２７１は、昇降軸２６２の上端および下端にそれぞれ配置された軸受け２７２，２７３によって回転自在に保持されている。回転軸２７１の下端は、カップリング２７４を介して、ブラケット２６４に取り付けられたモータ２７５の回転軸に結合されている。また、回転軸２７１の上端には、プーリー２７６が固定されていて、このプーリー２７６には、アーム２７０の内部空間に配置されたタイミングベルト２７７が巻き掛けられている。このタイミングベルト２７７は、遮蔽板２５０の回転軸２５１に固定されたプーリー２５２にも巻き掛けられている。したがって、モータ２７５を回転駆動すれば、この回転は、回転軸２７１およびタイミングベルト２７７などを介して遮蔽板２５０に伝達され、この遮蔽板２５０が鉛直軸まわりに回転（自転）することになる。このようにして、遮蔽板２５０のための回転駆動機構が構成されている。
【０１０２】
純水またはエッチング液をウエハＷに供給するときには、遮蔽板２５０は停止状態とされて、図示の上方位置にある。そして、純水またはエッチング液による処理後のウエハＷを乾燥させるときには、昇降駆動機構２６０がアーム２７０を下降させることによって、遮蔽板２５０が周縁部保持チャック２２１に保持されたウエハＷの表面（上面）に近接させられる。これとともに、モータ２７５が付勢されて、遮蔽板２５０は、ウエハＷの近傍において、周縁部保持チャック２２１とほぼ同じ速さで、この周縁部保持チャック２２１と同じ方向に回転させられる。この状態で、遮蔽板２５０の中央付近から窒素ガスがウエハＷと遮蔽板２５０との間の制限された空間に供給される。このようにして、周縁部保持チャック２２１の回転による水切りと並行して、ウエハＷの表面付近を窒素雰囲気とすることにより、ウエハＷの表面を効率的に乾燥させることができる。また、遮蔽板２５０が周縁部保持チャック２２１と同期回転されることにより、処理室内の気流の乱れが防がれる。
【０１０３】
図１３は、周縁部保持チャック２２１に関連する構成の詳細を説明するための断面図であり、図１４は、周縁部保持チャック２２１を駆動するための駆動機構の構成を説明するための断面図である。なお、図１３において、右半分の部分については、モータ２２２で回転される回転部分を実線で表し、回転しない固定部分を二点鎖線で表してある。
周縁部保持チャック２２１は、円板状の上カバー２８１と、同じく円板状の下カバー２８２とを備え、これらは重ね合わせられて、周縁部に設けられたボルト２８３や内方に設けられたボルト２８４などを用いて互いに固定されている。
【０１０４】
上カバー２８１および下カバー２８２の各中央部には、挿通孔が形成されており、この挿通孔には、裏面リンスノズル２２３が貫通している。すなわち、裏面リンスノズル２２３は、周縁部保持チャック２２１に保持されたウエハＷの中央（回転中心）に近接した位置に吐出口２２６ａを有する吐出部２２６と、この吐出部２２６が上端に取り付けられる管部２２７とを有している。吐出部２２６の上面は、周囲に向かって下降する円錐面をなしており、その頂点に対応する位置に吐出口２２６ａが設けられている。吐出部２２６の上部は、外方に張り出していて、純水またはエッチング液が上カバー２８１の中央の挿通孔に入り込むことを防いでいる。管部２２７は、保持筒２２８により保持された状態で、モータ２２２の中空駆動軸２３０を挿通している。
【０１０５】
モータ２２２の駆動軸２３０の内壁には、保持筒２２８との間に、樹脂製の保護管２２９が配置されている。駆動軸２３０の上部には、保護管２２９の外方に配置された回転筒２３１がボルト２８８によって固定されている。この回転筒２３１の上端は、下カバー２８２の中央の挿通孔を通って、上カバー２８１の下面に当接していて、ボルト２８５により、上カバー２８１に固定されている。２８６は、処理液（純水またはエッチング液）の侵入を防止するためのカバーである。回転筒２３１と保護管２２９とは、埋め込みボルト２８７により、相対回転しないように固定されている。２８９は、モータ２２２の本体（非回転部分）である。
【０１０６】
ケース２９０は、モータ２２２の本体２８９を覆っているとともに、ボルト３０３などにより、本体２８９に固定されている。このケース２９０の上方部において、回転筒２３１に対向する位置には、この回転筒２３１の周面に摺接するリップシール２９１が配置されている。また、下カバー２８２とケース２９０の上部との間には、下カバー２８２に固定された第１摺動部材３０１と、ケース２９０の上部に固定された第２摺動部材３０２とを摺接させる形態のピラーシール３００が介装されており、これにより、ピラーシールよりも内側の機構部への処理液の侵入を防止している。
【０１０７】
リップシール２９１は、回転筒２３１の全周に接触していて、回転筒２３１の周面との間に環状の空間２９２を形成している。回転筒２３１の肉厚部には、上下方向（軸線方向）に沿って延びるエア通路２９３が形成されており、このエア通路２９３は、回転筒２３１の半径方向に延びた貫通孔２９４を介して、リップシール２９１の環状の空間２９２と連通している。この連通状態は、回転筒２３１がいずれの回転位置にあっても保持される。
【０１０８】
リップシール２９１には、空間２９２にエアを供給するためのエア供給路２９５が内部に形成されており、このエア供給路２９５は、エア供給管２９６に結合されている。エア供給管２９６には、エア供給バルブ２９７が介装されており、エア供給源からの圧縮エアを必要に応じて供給できるようになっている。
一方、回転筒２３１において、下カバー２８２に対向する位置には、半径方向に延びた貫通孔２９８が形成されている。この貫通孔２９８は、回転筒２３１のエア通路２９３と、下カバー２８２に形成されたエア通路２９９とを連通させる。このエア通路２９９は、エアシリンダ３４７（図１５参照）へと結合されている。
【０１０９】
周縁部保持チャック２２１の周縁部には、図１５に示すように、円周方向に間隔を開けて、複数個（この実施形態では４個）の挟持部材３１１，３１２，３１３，３１４が配置されている。このうちほぼ等角度間隔で配置された３個の挟持部材３１１，３１２，３１３は、ウエハＷの処理時において、定位置でウエハＷの端面を規制する位置規制用挟持部材であり、残る１個の挟持部材３１４は、ウエハＷの処理時において、ウエハＷの端面に押し付け力を作用させて、位置規制用挟持部材３１１〜３１３と協働しウエハＷを挟持する押し付け用挟持部材である。なお、図１５には、上カバー２８１および下カバー２８２を透視した構成を示してある。
【０１１０】
挟持部材３１１〜３１４は、板状のベース部３２０上に、ウエハＷの周縁部の下面に点接触する略円錐形状の支持部３２１と、ウエハＷの端面を規制するための円柱状の規制部３２２とを立設して構成されている。規制部３２２の上端外周には、ウエハＷの飛び出しを防ぐフランジが形成されている。
ベース部３２０の下面には、丸軸３２３（図１３参照）が一体的に設けられており、この丸軸３２３は、上カバー２８１および下カバー２８２に回転自在に取り付けられている。これにより、挟持部材３１１〜３１４は、支持部３２１の頂点を通る鉛直軸まわりに回転自在となっている。
【０１１１】
位置規制用挟持部材３１１〜３１３と押し付け用挟持部材３１４とは、ほぼ共通の構成を有しているが、位置規制用挟持部材３１１〜３１３のベース部３２０には、レバー３２４が一体的に設けられているのに際して、押し付け用挟持部材３１４のベース部３２０にはこのようなレバーは設けられていない。このレバー３２４は、ウエハＷの受け渡しの際に、図示しないエアシリンダによって操作されるほか、操作者がウエハＷの挟持を手動で解除する場合にも用いられる。
【０１１２】
位置規制用挟持部材３１１〜３１３のベース部３２０の下面に形成された丸軸３２３には、上カバー２８１と下カバー２８２との間の収容空間３１０内において、平面視においてほぼＬ字形のレバー３３１が固定されている。このレバー３３１の一端は、リンク３３２の一端に回動自在に連結されていて、このリンク３３２の他端は、レバー３３３の自由端に回動自在に連結されている。レバー３３３の基端部は、下カバー２８２を回転自在な状態で貫通した回動軸３３５（図１３参照）に固定されている。これらのレバー３３１，３３３およびリンク３３２などからなるリンク機構３３０は、上下のカバー２８１，２８２間の収容空間３１０内に収容されている。
【０１１３】
この回動軸３３５の下面には、さらに、別のレバー３３６が固定されている。このレバー３３６の先端は、ドーナツ板状の連結部材３３７に、ピン３３８によって回動自在に連結されている。この連結部材３３７には、周方向に間隔を開けた位置で、３つの位置規制用挟持部材３１１〜３１３に対応したレバー３３６の先端部が共通に連結されている。そして、連結部材３３７は、下カバー２８２の下面に形成された環状の案内溝３３９（図１３参照）に案内されて、その周方向に回動変位することができるようになっている。
【０１１４】
図１６は、連結部材３３７の近傍の構成を抽出して描いた底面図である。連結部材３３７の下面に立設された３本のピン３３８には、３本の引っ張りコイルばね３４０の一端がそれぞれ引っ掛けられている。これらのコイルばね３４０の他端は、下カバー２８２の下面に立設された３本のばね掛けピン３４１に引っ掛けられている。これにより、レバー３３６は、図１６において、時計回り方向に付勢されている。この方向は、位置規制用挟持部材３１１〜３１３の規制部３２２がウエハＷの端面に向かう方向に相当する。
【０１１５】
さらに、レバー３３６の図１６における時計まわり方向への回動は、ストッパ３４２によって規制されるようになっている。これにより、位置規制用挟持部材３１１〜３１３の規制部３２２は、ベース部３２０のレバー３２４に外力が加えられていない通常状態においては、定位置においてウエハＷの端面を規制することになる。
いずれかの位置規制用挟持部材３１１〜３１３のベース部３２０のレバー３２４に外力を加え、コイルばね３４０のばね力に抗してこれを回動させると、リンク機構３３０および連結部材３３７の働きによって、３つの位置規制用挟持部材３１１〜３１３が連動し、それぞれの規制部３２２はウエハＷの端面から退避する。このとき、支持部３２１は回動中心に位置していて、ウエハＷの下面の支持状態を保持する。なお、図１６において、下方側に描かれた１つのレバー３３６は、位置規制用挟持部材３１１〜３１３のベース部３２０のレバー３２４を回動させたときの状態で描かれている。ただし、実際には、連結部材３２７の周囲の３つのレバー３３６は、連結部材３２７によって連動させられ、常にほぼ同様な状態をとる。
【０１１６】
レバー３３６の位置を検出するために、レバー３３６の基端部には、水平方向に突出したセクタ３３６ａが形成されている。このセクタ３３６ａの位置は、周縁部保持チャック２２１が回転停止したときに、図１３に示すセンサＳａ，Ｓｂによって検出されるようになっている。すなわち、センサＳａは、レバー３３６がストッパ３４２に当接した状態におけるセクタ３３６ａを検出し、センサＳｂは、レバー３３６がストッパ３４２から離間した状態（すなわち、位置規制用挟持部材３１１〜３１３のベース部３２０のレバー３２４を回動させたときの状態）におけるセクタ３３６ａを検出する。このようなセクタ３３６ａの位置検出を通じて、位置規制用挟持部材３１１〜３１３の状態が検出されることになる。
【０１１７】
未処理のウエハＷを当該基板処理装置に搬入したり、処理済みのウエハＷを当該基板処理装置から搬出したりするときには、周縁部保持チャック２２１と基板搬送ロボット（図示せず）との間でのウエハＷの受け渡しが必要になる。この場合には、周縁部保持チャック２２１は、予め定められた回転位置で停止させられる。このとき、いずれかの位置規制用挟持部材３１１〜３３３のレバー３２４が、レバー駆動用のエアシリンダ（図示せず）のロッドに対向するとともに、３つのレバー３３６のうちのいずれかのセクタ３３６ａがセンサＳａ，Ｓｂの直上に位置する。この状態において、上記のエアシリンダのロッドによって、これに対向しているいずれかの位置規制用挟持部材３１１〜３１３のレバー３２４が内方に押し込まれる。これにより、位置規制用挟持部材３１１〜３１３が回動し、規制部３２２がウエハＷの端面から大きく退避した位置へと変位する。この状態で、搬送ロボットが周縁部保持チャック２２１との間でウエハＷの受け渡しを行うことになる。
【０１１８】
押し付け用挟持部材３１４のベース部３２０の下面の丸軸は、上カバー２８１に回転自在に取り付けられていて、図１５に示すように、その下部には、回転時の遠心力により大きなモーメントが生じないようにほぼＬ字形に成形されたレバー３４５が固定されている。このレバー３４５の一端は、取り付け部材３４６を介して、エアシリンダ３４７のロッド３４８に結合されている。エアシリンダ３４７は、いわゆる単動型のシリンダであり、圧縮エアの供給により、ロッド３４８が本体部３４９から進出し、圧縮エアの開放に伴って、内蔵のばねの働きによって、ロッド３４８が本体部３４９内に没入するものである。
【０１１９】
この実施形態では、ロッド３４８が本体部３４９に没入すると、押し付け用挟持部材３１４のベース部３２０が、図１５において反時計回り方向に回動して、規制部３２２がウエハＷの端面に押し付けられる。また、ロッド３４８が本体部３４９から進出すると、押し付け用挟持部材３１４の規制部３２２はウエハＷの端面から退避する（ウエハＷの受け渡し時にはこの状態となる。）。ロッド３４８の本体部３４９からの進出は、取り付け部材３４６がストッパ３５０に当接することによって規制されるようになっている。
【０１２０】
エアシリンダ３４７の本体部３４９の前方端は、ブラケット３５１によって固定されており、本体部３４９の後方側は、ホルダ３５２の取り付け凹所３５３に嵌入されている。本体部３４９の後端には、エア導入口（図示せず）が形成されており、ホルダ３５２には、当該エア導入口に連通するようにエア供給路３５４が形成されている。
このエア供給路３５４は、下カバー２８２に形成された上述のエア通路２９９（図１３参照）と結合されている。したがって、エア供給源からエア供給バルブ２９７を介して供給される圧縮エアは、エア供給管２９６、リップシール２９１のエア供給路２９５および環状空間２９２、回転筒２３１のエア通路２９３、下カバー２８２のエア通路２９９、ならびにホルダ３５２のエア供給路３５４を順に通ってエアシリンダ３４７に供給される。リップシール２９１の環状空間２９２と回転筒２３１のエア通路２９３との連通状態は、回転筒２３１の回転位置によらずに常時確立されているから、周縁部保持チャック２２１の回転中においても、エアシリンダ３４７に駆動用の圧縮エアを供給することが可能である。
【０１２１】
エアシリンダ３４７に圧縮エアを供給しない状態では、押し付け用挟持部材３１４の規制部３２２はウエハＷの端面に押し付けられる。このとき、押し付け用挟持部材３１４は、定位置においてウエハＷの端面を規制する位置規制用挟持部材３１１〜３１３と協働して、ウエハＷを挟持する。
この挟持状態は、エアシリンダ３４７に圧縮エアを供給して押し付け用挟持部材３１４の規制部３２２をウエハＷの端面から退避させることによって、解除される。このようにウエハＷの挟持が解除された状態では、周縁部保持チャック２２１の回転を加速または減速することにより、ウエハＷの周縁部保持チャック２２１に対する相対回転位置をずらすことができる。また、周縁部保持チャック２２１が等速回転しているときであっても、ウエハＷの表面（上面）または裏面（下面）に純水またはエッチング液などの何らかの液を供給してウエハＷの回転に対して抵抗を与えることによっても、周縁部保持チャック２２１に対するウエハＷの相対回転位置をずらすことができる。したがって、これらの現象を利用することによって、挟持部材３１１〜３１４によるウエハＷの保持位置を回転中に変更することとすれば、ウエハＷの端面の全域に対して、エッチング処理などを行うことができる。
【０１２２】
図１７は、遮蔽板２５０の近傍の構成を示す断面図である。タイミングベルト２７７からの駆動力が与えられるプーリー２５２は、中空の回転軸２５１に固定されている。回転軸２５１は、一対の軸受け２５３などを介してホルダ部２５４に回転自在に保持された外筒２５５と、この外筒２５５に内嵌された内筒２５６とからなる。ホルダ部２５４は、アーム２７０に固定され、その下面から垂下している。
【０１２３】
内筒２５６の下端部は、外筒２５５よりも下方に張り出していて、外筒２５５の外方に広がるフランジ２５７を形成している。このフランジ２５７に、遮蔽板２５０が、ボルト２５８を用いて固定されている。この遮蔽板２５０の中央には、内筒２５６の内部空間と連通する開口２５９が形成されている。
アーム２７０の上面には、内筒２５６の薄肉にされた上端部を全周に渡って非接触状態で覆うとともに、中央に貫通孔３６１が形成された取り付けブロック３６０が固定されている。この取り付けブロック３６０には、側面から貫通孔３６１まで貫通するガス通路３６２が形成されており、また、その上面には、貫通孔３６１との間に段部３６３が形成されている。ガス通路３６２には、管継ぎ手３６４により、窒素ガス供給管３６５が接続されている。この窒素ガス供給管３６５には、窒素ガス供給源から、窒素ガス供給バルブ３６６を介して、所要のタイミングで窒素ガスが供給される。
【０１２４】
一方、内筒２５６には、処理液供給ノズル３７０が、内筒２５６とは非接触状態で挿通している。より具体的には、処理液供給ノズル３７０は、内筒２５６を挿通する管部３７１と、この管部３７１の上端部に形成されたフランジ部３７２と、このフランジ部３７２の下面に形成された段部３７３と、フランジ部３７２の上面に形成された純水パイプ取り付け部３７４とを有している。そして、段部３７３を取り付けブロック３６０の段部３６３に嵌合させて内筒２５６に対する位置合わせが行われた状態で、ボルト３７５によってフランジ部３７２を取り付けブロック３６０の上面に固定することによって、その取り付けが達成されるようになっている。管部３７１の下端は、遮蔽板２５０の中央の開口２５９のやや上方に位置していて、周縁部保持チャック２２１に保持された状態のウエハＷの中心に向かって処理液（純水またはエッチング液）を供給できるようになっている。
【０１２５】
純水パイプ取り付け部３７４には、純水供給パイプ３７８の一端部が取り付けられている。この純水供給パイプ３７８には、純水供給源からの純水を純水供給バルブ３７９を介して供給することができ、エッチング液供給源からのエッチング液をエッチング液供給バルブ３８０を介して供給できるようになっている。
窒素ガス供給管３６５からの窒素ガスは、取り付けブロック３６０のガス通路３６２から、内筒２５６と処理液供給ノズル３７０の管部３７１との間に形成されたガス通路３８１に導かれ、さらに、遮蔽板２５０の中央の開口２５９からウエハＷの表面に向かって吹き出される。
【０１２６】
図１８は、上記の基板処理装置の制御系統の構成を説明するためのブロック図である。マイクロコンピュータなどを含む制御装置４００は、周縁部保持チャック２２１を回転駆動するためのモータ２２２、および周縁部保持チャック２２１に組み込まれたエアシリンダ３４７への圧縮エアの供給を切り換えるエア供給バルブ２９７を制御する。さらに、制御装置４００は、エッジリンスノズル２２５の水平移動のためのモータ２３５、エッジリンスノズル２２５の昇降のためのモータ２４２、エッジリンスノズル２２５への純水供給のための純水供給バルブ２０３、およびエッジリンスノズル２２５へのエッチング液供給のためのエッチング液供給バルブ２０４を制御する。また、制御装置４００は、遮蔽板２５０を昇降させるためにボールねじ機構２６３のモータ２６３ｃを制御し、遮蔽板２５０の回転駆動のためにモータ２７５を制御する。また、制御装置４００は、処理液供給ノズル３７０への純水の供給を純水供給バルブ３７９の開閉により制御し、処理液供給ノズル３７０へのエッチング液の供給をエッチング液供給バルブ３８０の開閉により制御する。さらに、制御装置４００は、窒素ガス供給バルブ３６６の開閉により、ウエハＷへの窒素ガスの供給を制御する。また、制御装置４００は、純水供給バルブ２０１およびエッチング液供給バルブ２０２を開閉制御して、裏面リンスノズル２２３への純水およびエッチング液の供給を制御する。
【０１２７】
ウエハ処理プロセスの一例を示せば、次のとおりである。
すなわち、まず、ウエハＷの表面周縁部および端面の不要薄膜を除去するためのベベルエッチング工程が行われる。これと同時に、あるいは、これに前後して、ウエハＷの裏面の不要薄膜のエッチングが行われてもよい。また、このベベルエッチング工程の後、ウエハＷの表面（上面）および裏面（下面）をエッチング液で洗浄する両面洗浄工程が行われてもよい。次いで、ウエハＷの表裏面を純水で洗浄する水洗工程が行われる。そして、最後に、ウエハＷのとくに表面を乾燥させるための乾燥工程が行われる。
【０１２８】
ベベルエッチング工程では、制御装置４００は、モータ２２２を付勢して周縁部保持チャック２２１を回転駆動し、これに保持されたウエハＷを回転させる。一方、制御装置４００は、モータ２３５およびモータ２４２を制御することにより、エッジリンスノズル２２５を、ウエハＷから所定の高さにおいて、ウエハＷの周縁部に向けて処理液を吐出する位置へと導く。エッジリンスノズル２２５が適切に配置された後、制御装置４００は、エッチング液供給バルブ２０４を開成してエッジリンスノズル２２５からエッチング液を吐出させる。これと同時に、あるいはこの直前に、制御装置４００は、純水供給バルブ３７９，２０１を開成して、ウエハＷの表裏面の中央に純水を供給させる。
【０１２９】
このようにして、上述の第２の実施形態の場合と同じく、ウエハＷの表面の中央領域が、エッチング液のミストの付着による腐食から保護される。
なお、ウエハＷの裏面の不要薄膜を除去する場合には、純水供給バルブ２０１は閉成状態として、エッチング液供給バルブ２０２を開成し、裏面リンスノズル２２３からエッチング液をウエハＷの裏面中央に向けて吐出させればよい。
また、ベベルエッチング工程の後に両面洗浄工程を行う場合、この両面洗浄工程では、制御装置４００は、モータ２２２を付勢して周縁部保持チャック２２１を回転駆動し、これに保持されたウエハＷを回転させる。この状態で、制御装置４００は、エッチング液供給バルブ３８０，２０２を開成させる。これにより、ウエハＷの表裏面には、各中央からエッチング液が供給され、このエッチング液が遠心力によってウエハＷの表裏面の全域へと広がることになる。こうして、両面洗浄処理が達成される。なお、このとき、バルブ２９７，２０３、２０４，３７９，３６６，２０１は、閉成状態とされる。また、遮蔽板２５０は、ウエハＷから離間した上方位置（図１２に示す位置）にある。
【０１３０】
ここで、ベベルエッチング工程についてさらに説明すると、エッジリンスノズル２２５から一定時間に渡ってエッチング液が供給されると、制御装置４００は、エア供給バルブ２９７を開いて、エアシリンダ３４７に駆動用の圧縮エアを供給する。これにより、押し付け用挟持部材３１４の規制部３２２がウエハＷの端面から退避し、ウエハＷの挟持状態が解除される。
ウエハＷの挟持を解除した状態で、制御装置４００は、モータ２２２を制御することにより、周縁部保持チャック２２１の回転を、たとえば１０００〜１５００rpmの範囲で、加速または減速する。これにより、慣性により等速回転を継続しようとするウエハＷは、周縁部保持チャック２２１よりも遅くまたは速く回転する。そこで、制御装置４００は、一定時間（たとえば、１秒間）だけエア供給バルブ２９７を開き、その後、エア供給バルブ２９７を閉じる。これにより、挟持部材３１１〜３１４によるウエハＷの挟持位置（当接位置）が当初の位置から変更されることになるから、ウエハＷの端面の全域にエッチング液による処理を施すことができる。
【０１３１】
なお、ウエハＷの表面または裏面にエッチング液や純水を供給している状態でウエハＷの挟持を解除する場合には、ウエハＷに供給された液体がウエハＷの回転に対する抵抗として働くため、周縁部保持チャック２２１を加速または減速しなくとも、周縁部保持チャック２２１に対するウエハＷの回転位置を変更することができる。したがって、ウエハＷの表裏面への純水の供給およびウエハＷの表面の周縁部へのエッチング液の供給のうちのいずれか一方を継続しておけば、周縁部保持チャック２２１を加速または減速しなくとも、エアシリンダ３４７の作動によるウエハＷの挟持の解除のみで、ウエハＷの挟持位置を変更することができる。
【０１３２】
ベベルエッチング工程におけるエッチング液の吐出方向などの処理条件については、上述の第２の実施形態の場合と同様にすればよい。
続く水洗工程では、制御装置４００は、エッチング液供給バルブ２０４を閉じてエッジリンスノズル２２５からのエッチング液を停止させるとともに、モータ２３５およびモータ２４２を駆動して、エッジリンスノズル２２５を周縁部保持チャック２２１の側方に退避させる。
【０１３３】
そして、制御装置４００は、純水供給バルブ３７９，２０１を開成状態として、ウエハＷの表裏面の中央に純水を供給する。
こうして水洗工程が終了すると、純水供給バルブ３７９，２０１が閉じられ、制御装置４００は、モータ２６３ｃを駆動して遮蔽板２５０をウエハＷの近傍の高さまで下降させるとともに、モータ２７５を駆動して遮蔽板２５０を周縁部保持チャック２２１の回転方向と同方向に高速回転させる。このとき、制御装置４００は、モータ２２２を制御することによって周縁部保持チャック２２１を高速回転させ、その回転と遮蔽板２５０の回転とをほぼ同期させる。さらに、制御装置４００は、窒素ガス供給バルブ３６６を開成して、遮蔽板２５０とウエハＷとの間の制限された空間に窒素ガスを充満させる。
【０１３４】
このようにして、ウエハＷの高速回転による水切り乾燥が、窒素ガスで満たされた酸素の少ない空間で効率的に行われる。この場合に、遮蔽板２５０がウエハＷとほぼ同期して回転させられることにより、処理室内における気流の乱れを防止でき、ウエハＷの処理を良好に行うことができる。
図１９は、この発明の第４の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す図解的な平面図である。この第４の実施形態に係る基板処理装置は、ウエハＷの裏面に形成された薄膜とウエハＷの表面の周縁部および端面に形成されている薄膜を同時に除去することができるものであり、上述した第１の実施形態に係るエッジ処理部５および裏面処理部６に代えて用いることができるものである。
【０１３５】
この基板処理装置は、ウエハＷをほぼ水平に保持し、この状態で、ウエハＷのほぼ中心を通る鉛直軸線まわりにウエハＷを回転させることができるローラ保持チャック１５１と、このローラ保持チャック１５１に保持されたウエハＷの表面の周縁部に向けてエッチング液を供給するためのエッジリンスノズル１５２と、ウエハＷの裏面中央にエッチング液を供給するための裏面リンスノズル（図示せず）を備えている。エッジリンスノズル１５２は、たとえば、上述の第２の実施形態に係るエッジリンスノズル１２５（図９参照）と同様な構成であり、ウエハＷの上方から退避したホームポジションとローラ保持チャック１５１に保持されたウエハＷの上方の所定位置との間で変位させることができるようになっている。また、裏面リンスノズルは、たとえば上述の第２実施形態に係る裏面リンスノズル１２３と同様な構成であるから、その詳細な説明を省略する。
【０１３６】
ローラ保持チャック１５１は、ウエハＷを挟んで対向する一対の保持ハンド１６１ａ，１６１ｂを有している。保持ハンド１６１ａ，１６１ｂは、互いに近接および離間可能に構成されており、ベース部１６２ａ，１６２ｂと、ベース部１６２ａ，１６２ｂに立設された各々３つの保持ローラ１６３ａ，１６３ｂとが備えられている。これらの保持ローラ１６３ａ，１６３ｂは、ウエハＷの端面形状に対応した円周上に配置されており、保持ハンド１６１ａ，１６１ｂを互いに近接する方向に移動させて、保持ローラ１６３ａ，１６３ｂの側面をウエハＷの端面に当接させることにより、ウエハＷを保持ローラ１６３ａ，１６３ｂの間に挟持した状態に保持することができる。
【０１３７】
ウエハＷを水平に保持した状態で回転させるために、保持ローラ１６３ａ，１６３ｂは、ベース部１６２ａ，１６２ｂ上に回転可能に設けられており、少なくとも１つの所定の保持ローラには、モータなどで構成されるローラ回転駆動機構（図示せず）から回転力が入力されるようになっている。これにより、保持ローラ１６３ａ，１６３ｂによりウエハＷを保持した状態で上記ローラ回転駆動機構から回転力が与えられると、その回転力が与えられた保持ローラが、たとえば図１２における時計回りに回転する。そして、保持ローラ１６３ａ，１６３ｂに保持されているウエハＷは図中反時計回りである回転方向Ｄに沿って回転し、残りの保持ローラはウエハＷの回転に従動して回転する。このとき、ウエハＷは、たとえば約２０ｒｐｍで低速回転される。
【０１３８】
そして、金属薄膜を残しておくべき領域ＳＡと除去すべき領域ＥＡとの境界上に設定された供給位置Ｐに向けて、エッジリンスノズル１５２からエッチング液が供給される。このとき、エッチング液は、エッジリンスノズル１５２からウエハＷの回転方向Ｄに沿うような方向に吐出される。また、エッチング液は、供給位置ＰがウエハＷ上に描く円軌跡の当該供給位置Ｐにおける接線よりもウエハＷの外側に向けて吐出される。これにより、ウエハＷの周縁部に供給されたエッチング液がウエハＷの中央部に向けて流れることを防止しつつ、ウエハＷの表面の金属薄膜を除去すべき領域ＥＡにむらなくエッチング液を供給することができ、この領域ＥＡに形成されている金属薄膜を良好に除去することができる。
【０１３９】
また、保持ローラ１６３ａ，１６３ｂの位置は変化しないから、エッジリンスノズル１５２から吐出されてウエハＷの表面から流下するエッチング液の流れを保持ローラ１６３ａ，１６３ｂが横切ることはないから、エッチング液の飛沫やミストが大量に発生することもない。ゆえに、素子形成領域である領域ＳＡがエッチング液による腐食を受けるおそれはなく、上述した第１の実施形態と同様な効果を奏することができる。
【０１４０】
さらに、ウエハＷの端面と保持ローラ１６３ａ，１６３ｂとの当接位置は刻々と変化するので、ウエハＷの端面に形成されている薄膜を残すことなく良好に除去することができる。
なお、上述の第１、第２および第３の実施形態と同様に、ローラ保持チャック１５１に保持されたウエハＷの表面のほぼ中心に向けて純水を供給する純水ノズルが設けられてもよい。この場合、エッジリンスノズル１５２からウエハＷの表面にエッチング液が供給されている間、純水ノズルからウエハＷの表面に純水を供給して、ウエハＷの表面の中央部を純水で覆った状態にしておけば、ウエハＷの表面の領域ＳＡがエッチング液による腐食を受けることを確実に防止でき、より高品質な基板を提供することができる。
【０１４１】
また、ローラ保持チャック１５１は、この実施形態では合計６個の保持ローラ１６３ａ，１６３ｂを有しているとしたが、ウエハＷを保持して回転させるためには、少なくとも３個の保持ローラを有していればよい。
この発明の４つの実施形態の説明は以上の通りであるが、この発明は、上述の各実施形態に限定されるものではない。たとえば、エッジリンスノズルのストレート部９５，１４４は、図２０に示すように、内径がほぼ一様な円筒状に形成されていてもよいが、図２１に示すように、先端部の内径が基端部の内径よりも小さく形成されていてもよい。この図２１に示す構成の場合、ストレート部９５，１４４は、外径（外周面の直径）が約４mmであり、先端部における内径が約０．３〜２mm（好ましくは約０．５mm）であり、基端部における内径が約２mmに形成されることが好ましい。また、内径が変化する部分の内周面の母線がなす角度βは、たとえば１２０度に設定されることが好ましい。このように、ストレート部９５，１４４の先端部における内径が狭められていることにより、このストレート部９５，１４４から吐出されるエッチング液をより良好な層流にすることができ、ウエハＷの表面の所望の位置にエッチング液を精度良く供給することができる。
【０１４２】
一方、図２０に示す構成の場合には、ストレート部９５，１４４は、外径が約４mm、先端部における内径が約０．３〜２mmに形成されることが好ましい。また、ストレート部９５，１４４は、先端部における内径が０．５mmに形成されることがより好ましい。
なお、エッジリンスノズルから吐出されるエッチング液の流量および圧力は、ストレート部９５，１４４の先端部における内径に応じて変化することが実験から判っている。たとえば、ストレート部９５，１４４の先端部における内径を約０．５mmに形成した場合、エッチング液の流量の実験値は約４９．０ml／minであり、圧力の実験値は約０．６〜０．８kgf／cm2であった。また、ストレート部９５，１４４の先端部における内径が約１．０mmに形成されている場合、エッチング液の流量の実験値は約１５２．７ml／minであり、圧力の実験値は約０．３〜０．４kgf／cm2であった。また、ストレート部９５，１４４の先端部における内径が約２．０mmに形成されている場合、エッチング液の流量の実験値は約４６３．３ml／minであり、圧力の実験値は約０．１kgf／cm2であった。この実験結果から、エッチング液の流量を少なくするためには、ストレート部９５，１４４の先端部における内径を約０．５mmに形成することが好ましいとわかる。
【０１４３】
また、上述の第１の実施形態では、ウエハＷの表面の周縁部および端面に形成されている金属薄膜を除去した後に、ウエハＷの裏面に形成されている金属薄膜を除去する構成がとられているが、たとえば、エッジ処理部５と裏面処理部６の配置が逆にされて、ウエハＷの裏面に形成されている金属薄膜を除去した後に、ウエハＷの表面の周縁部および端面に形成されている金属薄膜を除去する構成が採用されてもよい。この場合、裏面処理部６で周縁部保持チャック１０１に保持されることにより位置合わせされるので、エッジ処理部５から位置合わせ装置１２を省略することができる。
【０１４４】
また、上述の第１の実施形態では、裏面吸着チャック１１によるウエハＷの保持位置を一定位置に保つために位置合わせ装置１２が備えられているが、この位置合わせ装置１２を省略して、たとえば、エッジ処理部５にウエハＷを搬入する第１中間搬送ロボット８ｂが、ウエハＷの保持位置を一定位置に位置合わせするための位置合わせ機構を備え、この位置合わせ機構によりウエハＷの保持位置を調整した後、エッジ処理部５の裏面吸着チャック１１に対してウエハＷを精度良く受け渡すようにしてもよい。この場合にも、裏面吸着チャック１１によるウエハＷの保持位置を常に一定位置に保つことができ、ウエハＷの表面の所望する供給位置にエッチング液を供給することができる。
【０１４５】
また、エッジ処理部５の手前にウエハ載置台を設け、このウエハ載置台にウエハＷを一旦載置して、ウエハ載置台上でウエハＷの位置を予め定める位置に位置合わせした後に、ウエハＷをエッジ処理部５に搬入するようにしてもよい。
また、上述の第２の実施形態においては、押し付け用挟持部材３１４をウエハＷの端面から退避させることによって、ウエハＷの挟持を回転中に解除して、挟持部材３１１〜３１４によるウエハＷの挟持位置を変更しているが、ウエハＷの挟持を緩和することによっても、同様の目的を達成できる。この場合には、たとえば、単動型のエアシリンダ３４７に代えて複動型のエアシリンダを用いて、ウエハＷの端面に対する押し付け力を調整できるようにしておき、その押し付け力を弱めることにより、ウエハＷの挟持を緩和するようにすればよい。
【０１４６】
さらに、上述の実施形態では、半導体ウエハに対してエッチング液を用いた処理を施すための装置を例にとったが、この発明は、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディプレイパネル用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板などの他の被処理基板（特に、ほぼ円形の場合）に対して周縁部エッチング処理を施すための装置にも適用することができる。
その他、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【図２】エッジ処理部を水平面に沿って切断した時の断面図である。
【図３】エッジ処理部を鉛直面に沿って切断した時の断面図である。
【図４】エッジリンス装置に備えられた回転駆動機構および昇降駆動機構の構成を示す断面図である。
【図５】アームの先端およびエッジリンスノズルの構成を示す断面図である。
【図６】エッジ処理部における処理について説明するための図解的な平面図である。
【図７】エッジ処理部における処理について説明するための図解的な断面図である。
【図８】裏面処理部の構成を示す断面図である。
【図９】この発明の第２の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す断面図である。
【図１０】図９に示す基板処理装置における処理について説明するための図解的な平面図図である。
【図１１】図９に示す基板処理装置における処理について説明するための図解的な断面図である。
【図１２】この発明の第３の実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な断面図である。
【図１３】上記第３の実施形態の装置における周縁部保持チャックに関連する構成の詳細を説明するための断面図である。
【図１４】上記周縁部保持チャックを駆動するための駆動機構の構成を説明するための断面図である。
【図１５】上記周縁部保持チャックの挟持部材を駆動するための構成を説明するための平面図である。
【図１６】挟持部材を駆動するための構成の一部の底面図である。
【図１７】上記周縁部保持チャックの上方に設けられた遮蔽板の近傍の構成を示す断面図である。
【図１８】上記第３の実施形態に係る基板処理装置の制御系統の構成を説明するためのブロック図である。
【図１９】この発明の第４の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す図解的な平面図である。
【図２０】エッジリンスノズルのストレート部の構成例を示す断面図である。
【図２１】エッジリンスノズルのストレート部の他の構成例を示す断面図である。
【図２２】ウエハの表面の周縁部に形成されている金属薄膜を除去するための装置の構成を図解的に示す図である。
【符号の説明】
５ エッジ処理部
６ 裏面処理部
８ｂ 中間搬送ロボット（基板搬入手段）
８ｃ 第２中間搬送ロボット（基板搬送手段）
１１ 裏面吸着チャック（基板保持手段）
１２ 位置合わせ装置（位置合わせ手段）
１５ エッジリンス装置（周縁部処理手段）
１６ 純水ノズル（純水供給手段）
５１ プーリ（基板回転手段）
５２ モータ（基板回転手段）
５３ 駆動プーリ（基板回転手段）
５４ ベルト（基板回転手段）
７３ エッジリンスノズル（周縁部処理手段）
８４ シリンダ（ノズル接離手段）
９５ ストレート部
１０１ 周縁部保持チャック（第２基板保持手段）
１０３ 裏面リンスノズル（裏面処理手段）
１１３ チャックピン（狭持部材）
１１４ リンクアーム（狭持部材駆動機構）
１２１ 周縁部保持チャック（基板保持手段）
１２３ 裏面リンスノズル（裏面処理手段）
１２４ 純水ノズル（純水供給手段）
１２５ エッジリンスノズル（周縁部処理手段）
１４４ ストレート部
１５１ ローラ保持チャック（基板保持手段）
１５２ エッジリンスノズル（周縁部処理手段）
１６３ａ，１６３ｂ 保持ローラ
Ｄ 回転方向
Ｌ 接線
Ｐ エッチング液供給位置
Ｗ ウエハ
２０１ 純水供給バルブ
２０２ エッチング液供給バルブ
２０３ 純水供給バルブ
２０４ エッチング液供給バルブ
２２１ 周縁部保持チャック（基板保持手段）
２２２ モータ（基板回転手段）
２２３ 裏面リンスノズル（裏面処理手段、裏面処理用ノズル、液体供給手段）
２２５ エッジリンスノズル（周縁部処理手段、液体供給手段）
２２６ 吐出部
２２６ａ 吐出口
２３０ 駆動軸
２３２ 揺動アーム
２３３ 揺動駆動機構
２３５ モータ
２４０ 昇降駆動機構
２５０ 遮蔽板
２５１ 回転軸
２６０ 昇降駆動機構
２６３ ボールねじ機構
２６３ａ ナット部
２６３ｂ ねじ軸
２６３ｃ モータ
２７０ アーム
２７５ モータ
２８１ 上カバー
２８２ 下カバー
２９１ リップシール
２９２ 環状空間
２９３ エア通路
２９４ 貫通孔
２９５ エア供給路
２９６ エア供給管
２９７ エア供給バルブ
２９８ 貫通孔
２９９ エア通路
３１０ 収容空間
３１１〜３１３ 位置規制用挟持部材
３１４ 押し付け用挟持部材
３２０ ベース部
３２１ 支持部
３２２ 規制部
３２４ レバー
３２７ 連結部材
３３０ リンク機構
３４２ ストッパ
３４７ エアシリンダ（挟持部材駆動機構）
３５４ エア供給路
３６５ 窒素ガス供給管
３６６ 窒素ガス供給バルブ
３７０ 処理液供給ノズル（純水供給手段、液体供給手段）
３７８ 純水供給パイプ
３７９ 純水供給バルブ
３８０ エッチング液供給バルブ
３８１ ガス通路
４００ 制御装置（制御手段）
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板などの各種の被処理基板（特に、ほぼ円形の基板）に対してエッチング液による処理を施すための基板処理装置および基板処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の製造工程においては、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）の表面、裏面および端面の全域に銅薄膜などの金属薄膜を形成した後、この金属薄膜の不要部分をエッチング除去する処理が行われる場合がある。たとえば、配線形成のための銅薄膜は、ウエハの表面の素子形成領域に形成されていればよいから、ウエハの表面の周縁部（たとえば、ウエハの周縁から幅５mm程度の部分）、裏面および端面に形成された銅薄膜は不要となる。
【０００３】
図２２は、ウエハＷの表面の周縁部に形成されている金属薄膜を除去するための装置の構成を図解的に示す図である。この処理装置は、ウエハＷをほぼ水平に保持した状態で高速回転するスピンチャック２０１と、スピンチャック２０１に保持されているウエハＷの表面の周縁部に向けてエッチング液を吐出するノズル２０２とを備えている。スピンチャック２０１は、鉛直方向に沿って配置された回転軸２０３と、この回転軸２０３の上端に水平に固定されたスピンベース２０４と、このスピンベース２０４に立設され、ウエハＷの周縁部を保持する複数本のチャックピン２０５とを備えている。
【０００４】
ウエハＷに対して処理を施す際には、複数のチャックピン２０５によりウエハＷがほぼ水平に保持された状態で、モータなどを含む回転駆動機構から入力される回転力により回転軸２０３が回転される。したがって、回転状態のウエハＷの周縁部に向けて、ノズル２０２からエッチング液が供給されることになる。これにより、ウエハＷの周縁部に形成されている不要な金属薄膜を除去することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述の処理装置では、ウエハＷの表面から流下するエッチング液の流れを高速回転するチャックピン２０５が横切ることにより大量の飛沫やミストが発生し、これらがウエハＷの表面の中央部に付着して、必要な金属薄膜までがエッチングされるおそれがあった。
そこで、この発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、基板表面の中央部にエッチング液が付着することを防止でき、かつ、基板表面の周縁部にエッチング液による処理を良好に施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板の周縁部にそれぞれ当接して基板を狭持する複数の狭持部材を有し、この基板を保持する基板保持手段と、上記基板保持手段を、上記基板の表面に直交する回転軸線まわりに回転させる基板回転手段と、上記基板保持手段に保持された基板の表面の周縁部上に設定された供給位置に向けてエッチング液を吐出し、当該供給位置にエッチング液を入射させて、エッチング液による処理を施すための周縁部処理手段と、上記基板保持手段に保持された基板の表面の中央部に向けて純水を供給する純水供給手段と、前記周縁部処理手段によるエッチング処理の途中で、少なくとも１つの狭持部材の狭持を解除または緩和する（すなわち、挟持力を弛める）狭持部材駆動機構と、上記基板保持手段の回転が加速または減速されている状態で、上記挟持部材駆動機構により上記少なくとも１つの挟持部材の挟持を解除または緩和させる制御手段とを含むことを特徴とする基板処理装置である。
【００１３】
なお、上記基板保持手段に保持された基板を回転させつつ、上記周縁部処理手段による基板表面の周縁部のエッチング処理を行う場合、上記狭持部材駆動機構は、基板の回転中に上記狭持部材の狭持力を一時的に弛めるものであってもよいし、基板の回転を中断して上記狭持部材の狭持力を弛め、その後、基板保持手段の回転再開前に再び狭持力を強めるものであってもよい。
この発明によれば、周縁部処理手段により基板表面の周縁部にエッチング液を供給して、この基板の表面の周縁部にエッチング液による処理を施すことができる。また、基板が回転されるので、周縁部処理手段からのエッチング液を、基板の表面の周縁部にむらなく供給することができる。これにより、基板の表面の周縁部にエッチング液による処理を良好に施すことができる。さらに、基板の表面から端面を伝って流下するエッチング液により、基板の端面にも処理を施すことができる。
また、基板保持手段が基板の周縁部に当接して基板を保持するものであっても、たとえば、周縁部処理手段によるエッチング処理の途中で狭持部材による狭持力が弛められて、基板の周縁部に対する狭持部材の当接位置が変化させられることにより、基板の表面から流下するエッチング液を基板の端面にむらなく供給することができ、基板の端面全体に良好な処理を施すことができる。
また、基板を回転させている途中で挟持部材の挟持を解除または緩和することにより、挟持部材の基板周縁に対する当接位置を変更できる。これにより、基板の周縁部の処理を中断することなく、挟持部材の当接位置を変更できるから、基板に対する処理を効率的に行える。
また、この構成では、基板保持手段の回転の加速または減速とともに、挟持部材の挟持を解除または緩和するので、基板保持手段の回転速度と基板の回転速度とを確実に異ならせることができる。したがって、基板周縁に対する挟持部材の当接位置を確実に変更できる。
【００１４】
また、周縁部処理手段によって基板にエッチング液が供給されている間、純水供給手段により基板の表面の中心に純水を供給して、基板の表面の中央部を純水で覆った状態にしておけば、たとえ周縁部処理手段により供給されるエッチング液が基板の周縁部を保持している基板保持手段に当たることにより、エッチング液の飛沫やミストが発生しても、このようなエッチング液の飛沫やミストが、基板の表面の中央部に付着することがない。ゆえに、基板の表面の中央部はエッチング液による腐食を受けることがなく、高品質な基板を提供することができる。
【００１５】
基板の周縁部に当接して基板を保持する基板保持手段の挟持部材は、基板の回転中心に対して高速な公転運動をすることにより、この挟持部材がエッチング液の飛沫やミストを大量発生させるおそれがある。このような場合に基板中央部への純水の供給が、極めて有効である。
請求項２記載の発明は、上記基板保持手段に保持された基板の裏面に向けてエッチング液を供給して、エッチング液による処理を施すための裏面処理手段をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置である。
【００１６】
この発明によれば、周縁部処理手段により基板の表面の周縁部にエッチング液を供給して処理を施しつつ、裏面処理手段により基板の裏面にエッチング液を供給して処理を施すことができる。
請求項３記載の発明は、上記裏面処理手段が、上記基板保持手段に保持された基板の回転中心に近接して配置された吐出口から当該基板の回転中心に向けてエッチング液を供給する裏面処理用ノズルを含むものであることを特徴とする請求項２記載の基板処理装置である。
【００１７】
この構成によれば、基板の裏面へのエッチング液の供給を効率的に行えるうえ、エッチング液の飛散を効果的に抑制できる。これにより、エッチング液のミストの発生量を抑制できるので、基板の処理を良好に行える。
【００２１】
請求項４記載の発明は、上記挟持部材駆動機構が上記少なくとも１つの挟持部材の挟持を解除または緩和した状態で、上記基板保持手段に保持されている基板に液体を供給する液体供給手段をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置である。
この構成によれば、挟持部材の挟持を解除または緩和した状態で基板に液体を供給することによって、基板の回転に対する抵抗が与えられる。そのため、基板の回転を基板保持手段の回転に対して遅らせることができるので、基板の周縁部に対する挟持部材の当接位置を確実に変更させることができる。
【００２２】
この場合、基板保持手段の回転の加速または減速を並行して行ってもよいが、基板保持手段を等速回転させている状態であっても、基板への液体の供給により、基板保持手段と基板との各回転速度を異ならせることができる。
なお、上記液体供給手段は、周縁部処理手段のエッチング液供給機構、純水供給手段、裏面処理手段のエッチング液供給手段など、基板に対して液体を供給することができる任意の手段と兼用することができる。
【００２３】
請求項５記載の発明は、上記液体供給手段は、上記純水供給手段を含み、上記挟持部材駆動機構が上記少なくとも１つの挟持部材の挟持を解除または緩和した状態で、上記基板保持手段に保持されている基板の表面の中央部に向けて純水を供給するものを含むことを特徴とする請求項４記載の基板処理装置である。
この構成によれば、挟持部材の挟持を解除または緩和した状態で基板の中央部に純水を供給することによって、基板の回転に対する抵抗が与えられる。そのため、基板の回転を基板保持手段の回転に対して遅らせることができるので、基板の周縁部に対する挟持部材の当接位置を確実に変更させることができる。
請求項６記載の発明は、上記複数の挟持部材は、基板の端面を定位置で規制する位置規制用挟持部材と、基板の端面に押し付け力を作用させて、上記位置規制用挟持部材と協働して基板を挟持する押し付け用挟持部材とを含み、上記挟持部材駆動機構は、上記押し付け用挟持部材の押し付け力を解除または緩和することにより、基板の挟持を緩和または解除することができるものであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理装置である。
【００２４】
この構成により、押し付け用挟持部材の押し付け力を解除または緩和する比較的簡単な構成で、基板の挟持を解除または緩和できる。
この場合、請求項７に記載のように、上記挟持部材駆動機構は、上記押し付け用挟持部材を基板の端面位置から退避させることにより、基板の挟持を解除するものであってもよい。また、請求項８に記載のように、上記挟持部材駆動機構は、上記押し付け用挟持部材が基板の端面に当接した状態を保持しつつ、その押し付け力を弱めることによって、基板の挟持を緩和するものであってもよい。
【００２５】
より具体的には、請求項９に記載のように、上記挟持部材駆動機構は、上記基板保持手段に組み込まれて上記押し付け用挟持部材を駆動するためのシリンダを含むものであってもよい。
また、請求項１０に記載したように、上記基板回転手段は、上記基板保持手段に保持された基板を２５０〜１０００ｒｐｍの回転速度で回転させるものであることが好ましい。こうすることにより、周縁部処理手段から基板に供給されるエッチング液が基板の中央部に向けて流れることを良好に防止しつつ、基板の表面の周縁部にエッチング液による処理を良好に施すことができる。
【００２８】
さらに、基板の端面と保持ローラとの当接位置は刻々と変化するので、基板の表面から端面を伝って流下するエッチング液により、基板の端面全体に良好な処理を施すことができる。
請求項１１記載の発明は、上記周縁部処理手段によるエッチング液の供給方向は、上記基板の回転方向にほぼ沿うような方向であることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載の基板処理装置である。
【００２９】
また、請求項１２記載の発明は、上記基板は、ほぼ円形の基板であり、上記周縁部処理手段によるエッチング液の供給方向は、上記基板保持手段に保持された基板の表面上におけるエッチング液の供給位置が基板上に描く円軌跡の当該供給位置における接線よりも、当該基板の外側に向いていることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載の基板処理装置である。
これらの発明によれば、基板表面の周縁部に供給されたエッチング液が基板表面の中央部に向けて流れることを防止できる。
【００３０】
なお、上記周縁部処理手段によるエッチング液の供給方向は、請求項１３に記載したように、基板表面を見下す平面視において上記接線に対して０〜６０度傾いていることが好ましく、また、請求項１５に記載したように、上記基板保持手段に保持された基板の表面に対して２０〜７０度傾いていることが好ましい。こうすることにより、周縁部処理手段から基板に供給されるエッチング液が基板の中央部に向けて流れることを良好に防止しつつ、基板の表面の周縁部にエッチング液による処理を良好に施すことができる。
【００３１】
請求項１４記載の発明は、上記純水供給手段は、上記基板保持手段に保持された基板の中心に関して、上記周縁部処理手段による基板上でのエッチング液供給位置とほぼ点対称となるような位置から純水を供給するものであることを特徴とする請求項１ないし１３のいずれかに記載の基板処理装置である。
この発明によれば、基板の周縁部に供給されたエッチング液が基板の中央部に向けて流れることをより確実に防止できる。
【００３２】
請求項１６記載の発明は、上記周縁部処理手段は、エッチング液を直線状に吐出するノズルを含むことを特徴とする請求項１ないし１５のいずれかに記載の基板処理装置である。
この発明によれば、基板の表面の所望する供給位置にエッチング液を精度良く供給することができる。
請求項１７記載の発明は、上記基板保持手段に保持された基板の表面に対して上記ノズルを近接および離間させるためのノズル接離手段をさらに含むことを特徴とする請求項１６記載の基板処理装置である。
【００３３】
この発明によれば、ノズルを基板の表面に近接させてエッチング液を供給することができるので、エッチング液を基板の表面の所望する供給位置に一層精度良く供給することができる。
なお、請求項１８に記載したように、上記ノズルは、エッチング液の吐出方向を予め定める範囲内で調整可能であるように設けられていることが好ましい。また、請求項１９に記載したように、上記ノズルは、当該ノズルの先端と上記基板保持手段に保持された基板の表面との間隔が１〜２０mmとなる位置に設けられていることが好ましい。こうすることにより、エッチング液を基板の表面の所望する供給位置に精度良く供給することができる。
【００３４】
請求項２０記載の発明は、上記ノズルは、このノズルから吐出されるエッチング液を層流にするためのストレート部を含むことを特徴とする請求項１６ないし１９のいずれかに記載の基板処理装置である。
この発明によれば、ノズルから吐出されるエッチング液はストレート部を通過する際に層流になる。したがって、基板の表面の所望する供給位置にエッチング液を精度良く供給することができる。
【００３５】
なお、請求項２１に記載したように、上記ストレート部は、このストレート部の先端から上記基板保持手段に保持された基板までの距離よりも長く形成されていることが好ましい。
請求項２２記載の発明は、上記ストレート部は、先端部における内径が基端部における内径よりも小さく形成されていることを特徴とする請求項２０または２１に記載の基板処理装置である。
【００３６】
この発明によれば、より良好に層流を形成することができる。
なお、請求項２３に記載したように、上記ストレート部は、先端部における内径が０．３〜２mmに形成されていることが好ましい。こうすることにより、良好な層流を形成することができ、基板の表面の所望する供給位置にエッチング液を精度良く供給することができる。
請求項２４記載の発明は、上記基板保持手段に基板を保持させるために基板を予め定める位置に位置合わせする位置合わせ手段をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし２３のいずれかに記載の基板処理装置である。
【００３７】
この発明によれば、基板保持手段に対する基板の相対位置を正確に規定した状態で、基板が基板保持手段に保持されるので、基板保持位置のばらつきに起因するエッチング液供給位置のばらつきの発生を防止できる。ゆえに、所望するエッチング液供給位置に精度良くエッチング液を供給することができる。
なお、請求項２５に記載したように、上記基板保持手段は、基板をほぼ水平に保持するものであり、上記位置合わせ手段は、上記基板保持手段の直上において、ほぼ水平姿勢にある基板の水平位置を上記予め定める位置に合わせるものであってもよい。
【００３８】
この場合、上記位置合わせ手段は、上記基板保持手段上において基板を滑らせて位置合わせするものであってもよいし、上記基板保持手段の上方において基板を一旦保持して位置合わせを行い、その後、上記基板保持手段との相対昇降により基板を上記基板保持手段に受け渡すものであってもよい。さらには、上記位置合わせ手段は、基板保持手段の上方において、この基板保持手段に基板を搬入する基板搬入手段（ハンド）上で基板を滑らせて位置合わせするものであってもよく、この場合、上記基板搬入手段上で基板の位置合わせがなされた後に、上記基板搬入手段と上記基板保持手段とが相対昇降して、基板を上記基板保持手段に受け渡すことが好ましい。
【００３９】
また、請求項２６に記載したように、基板を保持しつつ搬送して、上記基板保持手段に基板を受け渡す基板搬入手段をさらに含み、上記位置合わせ手段は、上記基板搬入手段に保持される前の基板を位置合わせするプレ位置合わせ手段を含むものであってもよい。
上記第２基板保持手段に保持された基板に上記裏面処理手段による処理を先に施した後に、基板を上記基板保持手段に受け渡して上記周縁部処理手段による処理を施す場合、第２基板保持手段を、基板の周縁部に当接して基板を握持する構成とし、これを上記プレ位置合わせ手段として兼用してもよい。すなわち、第２基板保持手段による基板の握持によって基板が適切な位置に導かれるので、結果として基板の位置合わせが達成される。
【００４０】
さらに、請求項２７に記載したように、基板を保持しつつ搬送して、上記基板保持手段に基板を受け渡すための基板搬入手段をさらに含み、上記位置合わせ手段は、上記基板搬入手段に保持されている基板を位置合わせするプレ位置合わせ手段を含むものであってもよい。
【００４３】
請求項２８記載の発明は、基板の周縁部に当接する基板保持手段で基板を保持しつつ回転させる基板保持回転工程と、この基板保持手段に保持された基板の表面の周縁部上に設定された供給位置に向けてエッチング液を吐出し、当該供給位置にエッチング液を入射させて、エッチング液による処理を施す周縁部処理工程と、上記周縁部処理工程と並行して、上記基板保持手段に保持された基板の表面の中央部に向けて純水を供給する純水供給工程と、上記周縁部処理工程の途中で、上記基板保持手段の回転を加速または減速させて、上記基板保持手段による基板の保持を解除または緩和することにより、上記基板保持手段の基板の周縁部に対する当接位置を変更する工程とを含むことを特徴とする基板処理方法である。
【００４４】
この方法によれば、基板の周縁部にエッチング液が供給されている間、基板の表面の中心に向けて純水が供給されることにより、基板の表面の中央部が純水で覆われた状態になる。ゆえに、たとえ基板の周縁部に向けて供給されるエッチング液が基板の周縁部を保持している基板保持手段に当たることにより、エッチング液の飛沫やミストが発生しても、そのエッチング液が、基板の表面の中央部に付着することがない。ゆえに、基板の表面の中央部がエッチング液による腐食を受けることがなく、高品質な基板を提供することができる。
また、基板保持手段の回転の加速または減速とともに、挟持部材の挟持が解除または緩和されるので、基板保持手段の回転速度と基板の回転速度とを確実に異ならせることができる。したがって、基板周縁に対する挟持部材の当接位置を確実に変更できる。
その他、請求項１の発明と同様な効果を達成できる。
【００４５】
請求項２９記載の発明は、上記基板保持手段に保持された基板の裏面に向けてエッチング液を供給して、エッチング液による処理を施す裏面処理工程をさらに含むことを特徴とする請求項２８記載の基板処理方法である。
これにより、請求項２の発明と同様な効果を奏することができる。
【００４７】
【発明の実施の形態】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。この基板処理装置は、ほぼ円形の基板であるウエハＷの表面、裏面および端面の全域に銅薄膜などの金属薄膜を形成した後、この金属薄膜の不要部分をエッチング除去するための装置である。
【００４８】
この基板処理装置には、薄膜形成後のウエハＷを搬入するためのローダ部１と、金属薄膜の不要部分が除去されたウエハＷを搬出するためのアンローダ部２とが備えられている。ローダ部１およびアンローダ部２は、この基板処理装置の一端に並べて配置されており、ローダ部１から搬入されたウエハＷは、他端に配置されたリターン部３に向かう往路４ａおよびリターン部３からアンローダ部２に向かう復路４ｂを含むＵ字状の経路を通って搬送され、アンローダ部２から装置外に搬出されるようになっている。
【００４９】
リターン部３からアンローダ部２に至る復路４ｂには、ウエハＷの表面の周縁部および端面に形成されている金属薄膜を除去するためのエッジ処理部５と、ウエハＷの裏面に形成されている金属薄膜を除去するための裏面処理部６と、薄膜除去処理後のウエハＷを純水で水洗いし、その後水分を振り切って乾燥させるための水洗・乾燥処理部７とが順に配置されている。
また、ローダ部１からリターン部３に至る往路４ａにローダ搬送ロボット８ａが配置され、リターン部３とエッジ処理部５との間に第１中間搬送ロボット８ｂが配置され、エッジ処理部５と裏面処理部６との間に第２中間搬送ロボット８ｃが配置され、裏面処理部６と水洗・乾燥処理部７との間に第３中間搬送ロボット８ｄが配置され、水洗・乾燥処理部７とアンローダ部２との間にアンローダ搬送ロボット８ｅが配置されている。これらの搬送ロボット８ａ〜８ｅによって、ウエハＷはローダ部１からアンローダ部２に至るＵ字状の経路に沿って搬送され、このＵ字状の経路中の復路４ｂを搬送される際に各処理部５，６，７における処理を受け、これにより、不要部分であるウエハＷの表面の周縁部、端面および裏面に形成された金属薄膜がエッチング除去される。
【００５０】
図２は、エッジ処理部５を水平面に沿って切断した時の断面図であり、図３は、エッジ処理部５を鉛直面に沿って切断した時の断面図である。エッジ処理部５は、ウエハＷの裏面を真空吸着して水平保持し、この保持したウエハＷのほぼ中心を通る鉛直軸線まわりに回転する裏面吸着チャック１１と、この裏面吸着チャック１１によるウエハＷの保持位置を一定位置に合わせるための位置合わせ装置１２と、裏面吸着チャック１１を収容した有底筒状の処理カップ１３と、処理カップ１３の内方に設けられて、処理カップ１３の内壁に沿って昇降可能な略円筒状のスプラッシュガード１４と、裏面吸着チャック１１に保持されたウエハＷの表面の周縁部にエッチング液を供給するためのエッジリンス装置１５と、処理カップ１３（スプラッシュガード１４）の上方に配置されて、裏面吸着チャック１１に保持されたウエハＷの表面のほぼ中心に純水を供給するための純水ノズル１６とを備えている。純水ノズル１６には、図示しない純水供給源から延びた純水配管１７が接続されており、この純水配管１７の途中部に介装されたバルブ１８を開閉することにより、純水ノズル１６から純水を吐出させたり、その純水の吐出を停止させたりできるようになっている。
【００５１】
なお、エッジリンス装置１５からウエハＷに供給されるエッチング液としては、たとえば、ＨＦ、ＢＨＦ（希フッ酸）、Ｈ3ＰＯ4、ＨＮＯ3、ＨＦ＋Ｈ2Ｏ2（フッ酸過水）、Ｈ3ＰＯ4＋Ｈ2Ｏ2（リン酸過水）、Ｈ2ＳＯ4＋Ｈ2Ｏ2（硫酸過水）、ＨＣｌ＋Ｈ2Ｏ2（塩酸過水）、ＮＨ4ＯＨ＋Ｈ2Ｏ2（アンモニア過水）、Ｈ3ＰＯ4＋ＣＨ3ＣＯＯＨ＋ＨＮＯ3、ヨウ素＋ヨウ化アンモニウム、しゅう酸系やクエン酸系の有機酸、ＴＭＡＨ（テトラ・メチル・アンモニウム・ハイドロオキサイド）やコリンなどの有機アルカリを例示することができる。
【００５２】
裏面吸着チャック１１は、処理カップ１３の底面中央部に挿通されたチャック軸２１と、チャック軸２１の上端に水平に固定された略円板状の吸着ベース２２とを含む。チャック軸２１は、円筒状に形成されることによって吸気路２３を内部に有しており、この吸気路２３の上端は、吸着ベース２２の内部に形成された吸着路に接続されている。
吸着ベース２２の上面の周縁部には、複数の円弧状の吸着部２４が中央部よりも一段高く形成されており、吸着ベース２２の内部に形成された吸着路の先端は、吸着部２４の上面に形成された吸着口に連通されている。一方、吸気路２３の下端には、図示しない真空源から延びた吸気ホース２５が接続されており、たとえば、この吸気ホース２５の途中部には、吸気ホース２５内を開閉するバルブ（図示せず）が介装されている。これにより、吸着部２４上にウエハＷを載置した状態で、吸気ホース２５に介装されたバルブを開閉することによって、吸着ベース２２にウエハＷを吸着させたり、その吸着を解除したりすることができる。
【００５３】
チャック軸２１は、保持筒２６内に回動自在に収容されており、この保持筒２６は、この基板処理装置（エッジ処理部５）のフレーム３１に対して昇降スライド自在に設けられている。すなわち、フレーム３１には、土台板３２およびこの土台板３２の上面に固定された断面Ｌ字状の固定具３３を介して、保持板３４が鉛直面に沿った状態に取り付けられていて、保持筒２６は、この保持板３４の上部に固定された直動式ベアリング３５に挿通されることにより昇降スライド自在に保持されている。
【００５４】
保持筒２６の下端は、昇降部材４１に支持されている。昇降部材４１には、土台板３２に固定されたシリンダ４２のロッド４３の先端が連結されている。この構成により、シリンダ４２を作動させることにより、昇降部材４１が上下動し、それに応じて、保持筒２６が直動式ベアリング３５に案内されつつ上下動する。これにより、裏面吸着チャック１１の昇降が達成されることになり、裏面吸着チャック１１を上昇させるとともにスプラッシュガード１４を下降させて、スプラッシュガード１４の上端縁が裏面吸着チャック１１によるウエハＷの保持面よりも下方に位置した状態で、裏面吸着チャック１１に対してウエハＷを受け渡すことが可能になる。また、裏面吸着チャック１１にウエハＷが保持された後、裏面吸着チャック１１を下降させるとともにスプラッシュガード１４を上昇させて、スプラッシュガード１４の上端縁を裏面吸着チャック１１によるウエハＷの保持面よりも上方に位置させることにより、ウエハＷに供給されるエッチング液などが周囲に飛散することを防止できる。
【００５５】
保持筒２６の下端からは、チャック軸２１が突出している。この保持筒２６から突出したチャック軸２１は、昇降部材４１に固定されたベアリング４４に挿通されている。また、保持筒２６から突出したチャック軸２１には、プーリ５１が固定されており、このプーリ５１には、モータ５２の回転軸に固定された駆動プーリ５３の回転が、ベルト５４を介して伝達されるようになっている。したがって、モータ５２を付勢すると、チャック軸２１が回転し、これと一体的に吸着ベース２２が回転する。なお、モータ５２は、昇降部材４１に固定されている。
【００５６】
位置合わせ装置１２は、エッジ処理部５の互いに対向する側壁５ａ，５ｂを貫通したスライド軸６１ａ，６１ｂと、スライド軸６１ａ，６１ｂの先端部（エッジ処理部５内に位置する端部）に取り付けられたベース板６２ａ，６２ｂと、ベース板６２ａ，６２ｂに立設された各々２本の位置合わせピン６３ａ，６３ｂと、スライド軸６１ａ，６１ｂの基端部（エッジ処理部５外に位置する端部）に適当な伝達機構を介して連結されたシリンダ６４ａ，６４ｂとを備えている。スライド軸６１ａ，６１ｂは、それぞれ側壁５ａ，５ｂに直交しており、シリンダ６４ａ，６４ｂの各ロッド６５ａ，６５ｂを進退させることにより、スライド軸６１ａ，６１ｂを処理室内に進退させることができる。
【００５７】
この構成により、裏面吸着チャック１１の吸着部２４上にウエハＷが載置された後、このウエハＷがスプラッシュガード１４の上端縁よりも上方に位置した状態で、シリンダ６４ａ，６４ｂを駆動して、スライド軸６１ａ，６１ｂを互いに近接する方向に移動させ、ベース板６２ａ，６２ｂに立設された各々２本の位置合わせピン６３ａ，６３ｂをウエハＷの端面に当接させることにより、裏面吸着チャック１１に対するウエハＷの相対位置を一定位置（チャック軸２１の軸線上にウエハＷの中心が位置する状態）に合わせることができる。そして、こうして位置合わせされたウエハＷを吸着部２４に吸着させることにより、このエッジ処理部５における処理が行われている間、裏面吸着チャック１１に対するウエハＷの位置を常に一定に保つことができる。
【００５８】
エッジリンス装置１５は、裏面吸着チャック１１に保持されたウエハＷよりも外側に設定された鉛直軸線まわりに回動可能な支持軸７１と、支持軸７１の上端に取り付けられたアーム７２と、アーム７２の先端に固定されたエッジリンスノズル７３とを有している。支持軸７１の内部には、エッジリンスノズル７３に供給すべきエッチング液が流通するエッチング液流通路７４が形成されている。エッチング液流通路７４の下端には、エッチング液供給源から延びたエッチング液配管７５が接続されており、エッチング液流通路７４の上端には、エッチング液流通路７４とエッジリンスノズル７３とを連通するエッチング液ホース７６が接続されている。また、たとえば、エッチング液配管７５の途中部には、バルブ７７が介装されており、このバルブ７７を開閉することによって、エッジリンスノズル７３からエッチング液を吐出させたり、そのエッチング液の吐出を停止させたりすることができる。
【００５９】
また、エッジリンス装置１５には、支持軸７１を回動させるための回転駆動機構が備えられていて、この回転駆動機構によって支持軸７１を回動させることにより、アーム７２を、図２に実線で示すホームポジションと図２に仮想線で示す内方位置との間で揺動させることができるようになっている。さらに、エッジリンス装置１５には、支持軸７１を昇降させるための昇降駆動機構が備えられていて、この昇降駆動機構によって支持軸７１を昇降させることにより、アーム７２（エッジリンスノズル７３）を、図３に仮想線で示す上昇位置と図２に実線で示す下降位置との間で昇降させることができるようになっている。
【００６０】
この構成により、たとえば、図２に実線で示すホームポジションにおいて下降位置にあるアーム７２を、上記昇降駆動機構によって図３に仮想線で示す上昇位置まで上昇させた後、上記回転駆動機構によって図２に仮想線で示す内方位置まで移動させ、さらに、上記昇降駆動機構によって図３に実線で示す下降位置まで下降させることにより、スプラッシュガード１４を回避して、エッジリンスノズル７３を裏面吸着チャック１１に保持されたウエハＷの周縁部近傍の所定の処理位置に移動させることができる。なお、アーム７２は、エッジリンスノズル７３が所定の処理位置に変位された状態でスプラッシュガード１４に当たらないような形状に形成されている。
【００６１】
図４は、エッジリンス装置１５に備えられた回転駆動機構および昇降駆動機構の構成を示す断面図である。エッジリンス装置１５の支持軸７１は、昇降部材８１に支持されている。昇降部材８１は、上下に延びて設けられた一対の案内棒８２に昇降スライド自在に取り付けられている。また、支持軸７１の下端部付近には、プーリ８３が固定されており、このプーリ８３には、図示しないモータの回転力がベルトなどの駆動伝達機構を介して伝達されるようになっている。したがって、上記モータを付勢することにより、支持軸７１を回動させることができ、これに伴って、アーム７２を揺動させることができる。このように、プーリ８３およびこのプーリ８３に上記モータの回転力を伝達する駆動伝達機構などにより、支持軸７１を回動させるための回転駆動機構が構成されている。
【００６２】
昇降部材８１には、シリンダ８４のロッド８５の先端が連結されている。シリンダ８４を作動させて、このシリンダ８４のロッド８５を進退させることにより、昇降部材８１が案内棒８２に案内されて上下にスライドし、それに応じて、支持軸７１を昇降させることができる。このように、昇降部材８１、一対の案内棒８２およびシリンダ８４などにより、支持軸７１を昇降させるための昇降駆動機構が構成されている。
【００６３】
図５は、アーム７２の先端およびエッジリンスノズル７３の構成を示す断面図である。エッジリンスノズル７３は、アーム７２の先端の上下に延びた部分に、取付具９１を介して取り付けられている。
エッジリンスノズル７３は、略く字状に屈曲した本体部９２と、本体部９２の先端に設けられたノズル部９３とを有しており、本体部９２の先端が支持軸７１（図３参照）に向けられた状態で取付具９１に固定されている。この取付具９１に対するエッジリンスノズル７３の取付位置は、上下方向に所定の距離（たとえば約５mm）だけ調整することができるようになっている。
【００６４】
ノズル部９３は、球状の方向調整部９４と細い円筒状のストレート部９５とからなる。ノズル部９３は、キャップ９６によって本体部９２の先端に取り付けられている。すなわち、キャップ９６には、方向調整部９４の外径よりもやや小さな径の開口９７が形成されている。ノズル部９３は、方向調整部９４を本体部９２の先端に当接させた状態で、開口９７にストレート部９５を挿通して、キャップ９６を本体部９２の先端部に被せることにより本体部９２に取り付けられている。この構成により、ノズル部９３の向きを、所定の最大振れ角範囲内で変更することができる。この実施形態では、図５に示すように、鉛直線に対して反時計回りに約２１度から約６９度までの範囲内において、ノズル部９３の向きを変更することができるように設計されている。
【００６５】
また、本体部９２およびノズル部９３内には、ノズル部９３が本体部９２に取り付けられた状態で互いに連通する流通路９８，９９が形成されている。ノズル部９３の流通路９８は、本体部９２の流通路９９よりも内径が小さく形成されている。これにより、エッチング液ホース７６から供給されるエッチング液は、本体部９２の流通路９８およびノズル部９３の流通路９９を通り、この流通路９９を通過する際に層流になってノズル部９３の先端から吐出される。したがって、ウエハＷの周縁部の所望する供給位置に、エッチング液を精度良く供給することができる。
【００６６】
図６および図７は、エッジ処理部５における処理について説明するための図である。このエッジ処理部５においてウエハＷの表面の周縁部および端面に形成されている薄膜を除去する際には、上述したように、エッジリンスノズル７３がウエハＷの周縁部近傍の所定の処理位置に移動される。そして、その位置から、金属薄膜を残しておくべき領域（素子形成領域）ＳＡと除去すべき領域（たとえば、ウエハＷの周縁部の幅５mmの帯状領域）ＥＡとの境界上に設定された供給位置Ｐに向けてエッチング液が供給される。このとき、ウエハＷは所定の回転方向Ｄに回転されている。そして、エッチング液は、エッジリンスノズル７３からウエハＷの回転方向Ｄに沿うような方向に吐出される。また、エッチング液は、供給位置ＰがウエハＷ上に描く円軌跡の当該供給位置Ｐにおける接線ＬよりもウエハＷの外側に向けて吐出される。これにより、ウエハＷの周縁部に供給されたエッチング液がウエハＷの中央部に向けて流れることを防止しつつ、ウエハＷの表面の金属薄膜を除去すべき領域ＥＡにむらなくエッチング液を供給することができ、この領域ＥＡに形成されている金属薄膜を良好に除去することができる。
【００６７】
また、ウエハＷは裏面吸着チャック１１に裏面を吸着されることにより保持されているので、ウエハＷの周縁部をチャックピンで保持する構成と異なり、エッジリンスノズル７３から供給されてウエハＷの表面から流下するエッチング液の流れをチャックピンが横切ったりすることがない。ゆえに、エッチング液の飛沫やミストの発生が少ないから、ウエハＷの表面の中央部の領域ＳＡに形成されている金属薄膜にエッチング液が付着するおそれがない。
【００６８】
そのうえ、エッジリンスノズル７３からエッチング液が供給されている間、純水ノズル１６からウエハＷの表面の中心に向けて純水が供給されているので、エッジリンスノズル７３からウエハＷの表面に供給されたエッチング液は、ウエハＷの表面の中央部から周縁に向けて流れる純水により押し流される。ゆえに、ウエハＷの周縁部に供給されたエッチング液がウエハＷの中央部に向けて流れることを一層防止できる。また、ウエハＷの表面の中央部の領域ＳＡは、純水ノズル１６からの純水により常時覆われた状態になっている。したがって、たとえ領域ＳＡに向けてエッチング液が飛散しても、その領域ＳＡに向けて飛散したエッチング液は、領域ＳＡ上に形成された金属薄膜に付着することがない。ゆえに、素子形成領域である領域ＳＡがエッチング液による腐食を受けることもない。
【００６９】
しかも、純水ノズル１６の吐出口は、ウエハＷの中心に関して、エッジリンスノズル７３からのエッチング液の供給位置Ｐとほぼ点対称となる位置に配置されており、この位置からウエハＷの中心に向けて純水を供給する。これにより、エッジリンスノズル７３から供給位置Ｐに供給されたエッチング液がウエハＷの中央部に向けて流れるのをさらに良好に防止することができる。
また、図７に示すように、エッジリンスノズル７３からウエハＷの表面に供給されたエッチング液は、ウエハＷの周縁に向けて流れ、ウエハＷの端面を伝って流下するので、ウエハＷの端面に形成された不要な薄膜も除去することができる。しかも、ウエハＷは裏面を吸着されることによって保持されており、ウエハＷの端面には何も当接しないので、ウエハＷの端面全体にエッチング液をむらなく供給することができ、ウエハＷの端面全体に良好な処理を施すことができる。
【００７０】
さらに、上述のような処理が施されたウエハＷの表面に残る薄膜の端面は下方に向けて広がる傾斜面となるので、この基板処理装置による処理を受けたウエハＷは、表面から薄膜が剥離するおそれが少ない良好なウエハＷとなる。
なお、処理中におけるウエハＷの回転数は約２５０〜１０００ｒｐｍに設定されていることが好ましく、約５００ｒｐｍに設定されていることがより好ましい。こうすることにより、ウエハＷの表面に供給されたエッチング液がウエハＷの中央部に向けて流れることを良好に防止しつつ、ウエハＷの周縁部にエッチング液による処理を施すことができる。
【００７１】
また、エッジリンスノズル７３は、平面視において接線Ｌに対して約０〜６０度傾けた状態に配設されていることが好ましく、約３０〜４０度傾けた状態に配設されていることがより好ましい。さらに、エッジリンスノズル７３は、裏面吸着チャック１１に保持されたウエハＷの表面に対して約２０〜７０度傾けた状態に設けられていることが好ましく、約３０度傾けて設けられていることがより好ましい。こうすることにより、ウエハＷの表面に供給されたエッチング液がウエハＷの中央部に向けて流れることをより良好に防止しつつ、ウエハＷの周縁部にエッチング液による処理を施すことができる。
【００７２】
さらに、エッジリンスノズル７３は、エッジリンスノズル７３の先端と裏面吸着チャック１１に保持されたウエハＷの表面との鉛直方向の間隔が約１〜２０mmとなる位置に設けられていることが好ましく、約２mmとなる位置に設けられていることがより好ましい。こうすることにより、エッジリンスノズル７３から吐出されるエッチング液を、ウエハＷの表面の所望する供給位置Ｐに精度良く供給することができる。
【００７３】
図８は、裏面処理部６の構成を示す断面図である。裏面処理部６は、ウエハＷをほぼ水平に保持し、この保持したウエハＷのほぼ中心を通る鉛直軸線まわりに回転する周縁部保持チャック１０１と、この周縁部保持チャック１０１を収容した有底筒状の処理カップ１０２と、処理カップ１０２の底面に配置されて、周縁部保持チャック１０１に保持されたウエハＷの裏面にエッチング液を供給するための裏面リンスノズル１０３と、処理カップ１０２の上方に配置されて、周縁部保持チャック１０１に保持されたウエハＷの表面に純水を供給するための純水ノズル１０４とを備えている。
【００７４】
周縁部保持チャック１０１は、裏面リンスノズル１０３からウエハＷの裏面へのエッチング液の供給を阻害しない状態でウエハＷを保持することができるものであり、処理カップ１０２の底面中央部に挿通されたチャック軸１１１と、チャック軸１１１の上端に水平に固定されたスピンベース１１２と、スピンベース１１２に立設された複数本のチャックピン１１３とを有している。
たとえば、スピンベース１２は、平面視において放射状に延びた複数本（たとえば、６本）のアームを有しており、各アームの先端にチャックピン１１３が立設されている。たとえば、一本おきのアーム（たとえば、全部で３本のアーム）の先端には、ウエハＷの裏面の周縁部を受ける水平面と、ウエハＷの端面に対向してウエハＷの移動を規制する鉛直面とを有する固定チャックピン１１３が固定されている。そして、残余の一本おきのアーム（たとえば、全部で３本のアーム）の先端には、鉛直軸まわりに回転（自転）可能な可動チャックピン１１３が取り付けられている。この可動チャックピン１１３は、ウエハＷの裏面の周縁部を受ける水平面と、この水平面から立ち上がり、ウエハＷの端面に当接して、対向する固定チャックピン１１３と協働してウエハＷを挟持する第１鉛直面と、同じく当該水平面から立ち上がり、第１鉛直面よりもウエハＷの半径方向外方に後退してウエハＷの端面を規制可能な第２鉛直面とを有している。したがって、可動チャックピン１１３を、鉛直軸まわりに回転させることにより、第１鉛直面または第２鉛直面をウエハＷの端面に対向させることができ、これにより、ウエハＷを挟持したり、ウエハＷの挟持を弛めたりすることができる。
【００７５】
可動チャックピン１１３の基端部には、このチャックピン１１３を鉛直軸まわりに所定角度だけ回動させるためのリンクアーム１１４が連結されている。リンクアーム１１４は、図示しないチャック駆動機構によって操作されるようになっていて、リンクアーム１１４を操作して上記所定のチャックピン１１３を回動させることで、複数本のチャックピン１１３でウエハＷを狭持したり、ウエハＷの狭持を開放したりすることができる。
【００７６】
また、チャック軸１１１には、たとえばモータなどの駆動源を含む回転駆動機構（図示せず）が結合されている。これにより、複数本のチャックピン１１３でウエハＷを狭持した状態で、回転駆動機構によってチャック軸１１１を回転させることにより、ウエハＷを水平面内で回転させることができる。
裏面リンスノズル１０３には、図示しないエッチング液供給源から延びたエッチング液配管１０５が接続されている。このエッチング液配管１０５内におけるエッチング液の流通は、たとえば、エッチング液配管１０５の途中部に介装されたバルブ（図示せず）を開閉することにより許可／阻止でき、これにより、裏面リンスノズル１０３からエッチング液を吐出させたり、そのエッチング液の吐出を停止させたりすることができるようになっている。
【００７７】
なお、裏面リンスノズル１０３は、必ずしも処理カップ１０２の底面に配置されている必要はない。たとえば、チャック軸１１１を中空の筒状に形成して、チャック軸１１１の内部にエッチング液配管を非回転状態に挿通し、このエッチング液配管の先端をチャック軸１１１の先端付近で開口させることにより、チャック軸１１１の先端に、ウエハＷの裏面中央にエッチング液を供給するための裏面リンスノズルを形成して、後述の第３の実施形態の装置と同様の構成としてもよい。この場合、周縁部保持チャック１０１のアームが、裏面リンスノズルからウエハＷの裏面に向けて供給されるエッチング液を横切るといったことがないから、ウエハＷの裏面にエッチング液を効率良く供給することができ、また、エッチング液のミストの発生を抑えることができる。
【００７８】
純水ノズル１０４には、図示しない純水供給源から延びた純水配管１０６が接続されている。この純水配管１０６内における純水の流通は、たとえば、純水配管１０６の途中部に介装されたバルブ（図示せず）を開閉することにより許可／阻止することができ、これにより、純水ノズル１０４から純水を吐出させたり、その純水の吐出を停止させたりできるようになっている。
第２中間搬送ロボット８ｃ（図１参照）によって搬入されるウエハＷは、周縁部保持チャック１０１によって保持され、その後、このウエハＷを保持した周縁部保持チャック１０１が上記回転駆動機構によって回転される。そして、回転中の周縁部保持チャック１０１に保持されているウエハＷの裏面に向けて、裏面リンスノズル１０３からエッチング液が吐出されるとともに、ウエハＷの表面に向けて純水ノズル１０４から純水が吐出される。これにより、ウエハＷの裏面全域にまんべんなくエッチング液を供給することができ、このエッチング液により、ウエハＷの裏面に形成されている薄膜を除去することができる。また、ウエハＷの表面に供給された純水は、ウエハＷの回転による遠心力でウエハＷの周縁へ向かって流れ、ウエハＷの周縁から流下する。ゆえに、裏面リンスノズル１０３から吐出されたエッチング液がウエハＷの表面に回り込むことはなく、この裏面処理部６における処理で、ウエハＷの表面に形成された薄膜がエッチングされることはない。
【００７９】
以上のようにこの実施形態によれば、ウエハＷの裏面を吸着保持して回転させつつ、その回転するウエハＷの周縁部に向けてエッチング液を供給することにより、ウエハＷの表面の周縁部に形成されている金属薄膜を除去する構成であるから、エッチング液の飛沫やミストがウエハＷの表面の中央部に付着するおそれがない。ゆえに、ウエハＷの表面の中央部の素子形成領域がエッチング液による腐食を受けるおそれがない。
【００８０】
また、この実施形態によれば、エッジ処理部５における処理の後に、裏面処理部６においてウエハＷの裏面に対する処理が行われる。これにより、たとえエッジ処理部５の裏面吸着チャック１１でウエハＷの裏面が汚染されても、その汚染は裏面処理部６における処理で除去されるから、裏面が清浄なウエハＷを提供することができる。
さらに、位置合わせ装置１２が備えられていることにより、裏面吸着チャック１１によるウエハＷの保持位置を常に一定位置に保つことができるので、基板保持位置のばらつきに起因してエッチング液の供給位置にばらつきが生じることを防止できる。ゆえに、所望する供給位置に精度良くエッチング液を供給することができる。
【００８１】
図９は、この発明の第２の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す断面図である。この第２の実施形態に係る基板処理装置は、ウエハＷの裏面に形成された薄膜とウエハＷの表面の周縁部および端面に形成されている薄膜を同時に除去することができるものであり、上述した第１の実施形態に係るエッジ処理部５および裏面処理部６に代えて用いることができるものである。
この基板処理装置は、ウエハＷをほぼ水平に保持し、この保持したウエハＷのほぼ中心を通る鉛直軸線まわりに回転する周縁部保持チャック１２１と、この周縁部保持チャック１２１を収容した有底筒状の処理カップ１２２と、処理カップ１２２の底面に配置されて、周縁部保持チャック１２１に保持されたウエハＷの裏面にエッチング液を供給するための裏面リンスノズル１２３と、処理カップ１２２の上方に配置されて、周縁部保持チャック１２１に保持されたウエハＷの表面に純水を供給するための純水ノズル１２４と、周縁部保持チャック１２１に保持されたウエハＷの表面の周縁部にエッチング液を供給するためのエッジリンスノズル１２５とを備えている。
【００８２】
なお、周縁部保持チャック１２１は、裏面リンスノズル１２３からウエハＷの裏面へのエッチング液の供給を阻害しない状態でウエハＷを保持することができるものであり、その構成は、上述の図８に示す周縁部保持チャック１０１とほぼ同様であるから、この図９において、この周縁部保持チャック１２１の細部には図８の場合と同一の参照符号を付すこととする。
裏面リンスノズル１２３には、エッチング液配管１２６を介してエッチング液が供給されるようになっており、このエッチング液配管１２６の途中部に介装されたバルブ（図示せず）を開閉することにより、裏面リンスノズル１２３からエッチング液を吐出させたり、その吐出を停止させたりすることができる。また、純水ノズル１２４には、純水配管１２７を介して純水が供給されるようになっており、この純水配管１２７の途中部に介装されたバルブ（図示せず）を開閉することにより、純水ノズル１２４から純水を吐出させたり、その純水の吐出を停止させたりできるようになっている。
【００８３】
なお、裏面リンスノズル１２３は、必ずしも処理カップ１２２の底面に配置されている必要はない。たとえば、チャック軸１１１を中空の筒状に形成して、チャック軸１１１の内部にエッチング液配管を非回転状態に挿通し、このエッチング液配管の先端をチャック軸１１１の先端付近で開口させることにより、チャック軸１１１の先端に、ウエハＷの裏面中央にエッチング液を供給するための裏面リンスノズルを形成して、後述の第３の実施形態と同様の構成としてもよい。この場合、周縁部保持チャック１２１のアームが、裏面リンスノズルからウエハＷの裏面に向けて供給されるエッチング液を横切るといったことがないから、ウエハＷの裏面にエッチング液を効率良く供給することができ、また、エッチング液のミストの発生を抑えることができる。
【００８４】
エッジリンスノズル１２５には、エッチング液配管１２８を介してエッチング液が供給されるようになっている。エッチング液配管１２８の途中部には、図示しないバルブが介装されており、このバルブを開閉することにより、エッジリンスノズル１２５にエッチング液を供給したり、その供給を停止させたりすることができるようになっている。
また、エッジリンスノズル１２５は、取付具１３１を介して、周縁部保持チャック１２１に保持されたウエハＷよりも外側に設定された鉛直軸線まわりに揺動可能なアーム１３２の先端に取り付けられている。アーム１３２には、このアーム１３２を揺動させるための揺動駆動機構１３３が結合されている。したがって、揺動駆動機構１３３によってアーム１３２を揺動させることにより、このアーム１３２の先端に固定されたエッジリンスノズル１２５を、図９に示すホームポジションと周縁部保持チャック１２１に保持されたウエハＷの上方の所定位置との間で変位させることができる。
【００８５】
エッジリンスノズル１２５は、取付具１３１に固定された本体部１４１と、この本体部１４１の先端に設けられたノズル部１４２とを有している。取付具１３１に対する本体部１４１の取付位置は、上下方向に所定の距離（たとえば５mm）だけ調整することができるようになっている。
ノズル部１４２は、球状の方向調整部１４３と細い円筒状のストレート部１４４とからなる。ノズル部１４２は、キャップ１４５によって本体部１４１の先端に取り付けられている。すなわち、キャップ１４５には、方向調整部１４３の外径よりもやや小さな径の開口が形成されている。ノズル部１４２は、方向調整部１４３を本体部１４１の先端に当接させた状態で、上記開口にストレート部１４４を挿通して、キャップ１４５を本体部１４１の先端部に被せることにより本体部１４１に取り付けられている。この構成により、上述した第１の実施形態に係るエッジリンスノズル７３と同様に、ノズル部１４２の向きを所定の最大振れ角範囲内で変更することができる。
【００８６】
図１０および図１１は、この基板処理装置における処理について説明するための図である。この基板処理装置に搬入されてくるウエハＷは、周縁部保持チャック１２１によって保持される。ウエハＷが周縁部保持チャック１２１に保持されると、このウエハＷを保持した周縁部保持チャック１２１が回転方向Ｄに回転駆動される。そして、回転中の周縁部保持チャック１２１に保持されているウエハＷの裏面に向けて、裏面リンスノズル１２３からエッチング液が吐出される。
【００８７】
また、揺動駆動機構１３３によりアーム１３２が動かされて、エッジリンスノズル１２５がウエハＷの上方の所定位置に変位される。そして、その位置から、金属薄膜を残しておくべき領域ＳＡと除去すべき領域ＥＡとの境界上に設定された供給位置Ｐに向けてエッチング液が供給される。この状態で、図１１に示すように、エッジリンスノズル１２５は、周縁部保持チャック１２１に保持されたウエハＷの表面に対して角度α（たとえば約２５度）で傾斜している。また、エッジリンスノズル１２５のストレート部１４４は、エッジリンスノズル１２５（ストレート部１４４）の先端と上記供給位置Ｐとの距離（たとえば約５４．６８mm）よりも長く形成されている。これにより、エッジリンスノズル１２５から吐出されるエッチング液は、ストレート部１４４内に形成された流通路を通過する際に層流になる。ゆえに、上述した第１の実施形態と同様、ウエハＷの周縁部の所望する供給位置に、エッチング液を精度良く供給することができる。
【００８８】
また、エッチング液は、エッジリンスノズル１２５からウエハＷの回転方向Ｄに沿うような方向で、供給位置ＰがウエハＷ上に描く円軌跡の当該供給位置Ｐにおける接線よりもウエハＷの外側に向けて吐出される。これにより、ウエハＷの周縁部に供給されたエッチング液がウエハＷの中央部に向けて流れることを防止しつつ、ウエハＷの表面の金属薄膜を除去すべき領域ＥＡにむらなくエッチング液を供給することができ、この領域ＥＡに形成されている金属薄膜を良好に除去することができる。
【００８９】
さらに、エッジリンスノズル１２５からエッチング液が吐出されるのと並行して、純水ノズル１２４からウエハＷの表面に向けて純水が吐出される。これにより、ウエハＷの表面に供給されたエッチング液は、ウエハＷの表面の中央部から周縁に向けて流れる純水により押し流される。ゆえに、ウエハＷの周縁部に供給されたエッチング液がウエハＷの中央部に向けて流れることを一層防止できる。また、ウエハＷの表面の中央部の領域ＳＡは、純水ノズル１２４からの純水により常時覆われた状態になっている。したがって、たとえ領域ＳＡに向けてエッチング液が飛散しても、その領域ＳＡに向けて飛散したエッチング液は、領域ＳＡ上に形成された金属薄膜に付着することがなく、素子形成領域である領域ＳＡがエッチング液による腐食を受けることがない。
【００９０】
しかも、この実施形態では、図１０に示すように、純水ノズル１２４の吐出口は、ウエハＷの中心に関して、エッジリンスノズル１２５からのエッチング液の供給位置Ｐとほぼ点対称となる位置に配置されており、この位置からウエハＷの中心に向けて純水を供給する。これにより、エッジリンスノズル１２５から供給位置Ｐに供給されたエッチング液がウエハＷの中央部に向けて流れるのをさらに良好に防止することができる。
【００９１】
また、エッジリンスノズル１２５からウエハＷに供給されたエッチング液は、ウエハＷの端面を伝って流下するので、ウエハＷの端面に形成された不要な薄膜を除去することができる。そのうえ、ウエハＷの表面に残る薄膜の端面は下方に向けて広がる傾斜面となるので、この基板処理装置による処理を受けたウエハＷは、表面から薄膜が剥離するおそれが少ない良好なウエハＷとなる。
なお、周縁部保持チャック１２１の回転によりウエハＷを回転させている途中で、周縁部保持チャック１２１のリンクアーム１１４（図９参照）を操作して、チャックピン１１３によるウエハＷの狭持を一時的にゆるめることが好ましい。こうすることにより、ウエハＷの端面に対するチャックピン１１３の当接位置を周方向にずらすことができるから、ウエハＷの表面から流下するエッチング液をウエハＷの端面にむらなく供給することができ、ウエハＷの端面全体に良好な処理を施すことができる。周縁部保持チャック１２１の回転中にウエハＷの挟持を一時的に緩めるための具体的な構成については、後述の第３の実施形態において詳述する構成を採用することができる。
【００９２】
また、ウエハＷのエッチング処理中において、周縁部保持チャック１２１の回転を一時停止させるとともに、裏面リンスノズル１２３およびエッジリンスノズル１２５からのエッチング液の吐出を停止させ、この状態でリンクアーム１１４を操作することにより、チャックピン１１３によるウエハＷの狭持および狭持解除を複数回（たとえば３回）行わせてもよい。この場合、上述の可動チャックピン１１３の自転に伴ってウエハＷが少しずつ回転し、これにより、ウエハＷの端面に対するチャックピン１１３の当接位置を周方向にずらすことができる。ゆえに、ウエハＷの端面全体にエッチング液による処理を良好に施すことができる。また、この場合、リンクアーム１１４を操作するためのシリンダなどの駆動機構を回転系と切り離して設けることができるから、周縁部保持チャック１２１の構成が複雑になることがない。
【００９３】
以上のように、この第２の実施形態に係る基板処理装置によっても、上述した第１の実施形態に係る基板処理装置と同様な効果を奏することができる。
図１２は、この発明の第３の実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な断面図である。この実施形態に係る基板処理装置は、上述の第２の実施形態の装置と同じく、ウエハＷの裏面に形成された薄膜とウエハＷの表面の周縁部および端面に形成されている薄膜を同時に除去することができるものであり、上述の第１の実施形態に係るエッジ処理部５および裏面処理部６に代えて用いることができるものである。そして、第２の実施形態の装置の場合と同じく、ウエハＷをほぼ水平に保持し、この保持したウエハＷのほぼ中心を通る鉛直軸線まわりに回転する周縁部保持チャック２２１を処理カップ（図示せず）の中に備えている。
【００９４】
周縁部保持チャック２２１は、回転駆動機構としてのモータ２２２の駆動軸に結合されて回転されるようになっている。モータ２２２の駆動軸は、中空軸とされていて、その内部には、純水またはエッチング液を供給することができる裏面リンスノズル２２３が挿通されている。この裏面リンスノズル２２３は、周縁部保持チャック２２１に保持されたウエハＷの裏面（下面）中央に近接した位置に吐出口を有しており、この吐出口からウエハＷの裏面中央に向けて純水またはエッチング液を供給する中心軸ノズルの形態を有している。裏面リンスノズル２２３には、純水供給源に接続された純水供給バルブ２０１またはエッチング液供給源に接続されたエッチング液供給バルブ２０２を介して、純水またはエッチング液が所要のタイミングで供給されるようになっている。
【００９５】
周縁部保持チャック２２１の側方には、先端にエッジリンスノズル２２５が取り付けられた揺動アーム２３２を揺動させるための揺動駆動機構２３３が設けられている。揺動アーム２３２が揺動駆動機構２３３によって水平に揺動されることにより、周縁部保持チャック２２１の上方において、エッジリンスノズル２２５は、水平面に沿う円弧軌道に従って移動する。これにより、エッジリンスノズル２２５は、周縁部保持チャック２２１の側方のホームポジションと、周縁部保持チャック２２１に保持されたウエハＷの表面（上面）に純水またはエッチング液を供給する処理位置との間で変位することができる。ウエハＷの表面の周縁部の不要な薄膜を除去するときには、薄膜を残しておくべき中央領域と当該薄膜を除去すべき周縁領域との境界位置にエッチング液を供給できるように、エッジリンスノズル２２５の位置が定められる。
【００９６】
エッジリンスノズル２２５には、純水供給源に接続された純水供給バルブ２０３またはエッチング液供給源に接続されたエッチング液供給バルブ２０４を介して、純水またはエッチング液が所要のタイミングで供給されるようになっている。
エッジリンスノズル２２５は、上述の第２の実施形態のエッジリンスノズル１２５と実質的に同様な構造を有していて、純水またはエッチング液の吐出方向を鉛直面および水平面に沿う各一定角度範囲で変更することができるようになっている。なお、エッジリンスノズル２２５からの純水の供給は、ウエハＷの周縁部や端面にある薬液のイオン成分を除去する場合などに有効である。
【００９７】
揺動駆動機構２３３は、揺動アーム２３２が上端に固定された回転昇降軸２３４と、この回転昇降軸２３４を昇降自在に保持するとともに、モータ２３５からの回転力がタイミングベルト２３６などを介して与えられる回転保持筒２３７と、回転軸２３７を昇降させる昇降駆動機構２４０とを有している。昇降駆動機構２４０は、リンク機構２４１と、このリンク機構２４１に駆動力を与えるモータ２４２とを有する。
【００９８】
リンク機構２４１は、フレーム２４３に固定された支軸２４３ａまわりに回動する第１リンク２４４と、この第１リンク２４４の先端部を回転昇降軸２３４の下端に結合する第２リンク２４５と、第１リンク２４４の中間部をモータ２４２により回動されるレバー２４７に結合する第３リンク２４６とを含む。この構成により、モータ２４２によってレバー２４７を回転駆動すれば、回転昇降軸２３４が昇降して、エッジリンスノズル２２５を周縁部保持チャック２２１に保持されたウエハＷに対して昇降させることができ、そのウエハＷとの距離を調節できる。
【００９９】
また、モータ２３５を正転／逆転駆動することによって、回転昇降軸２３４が鉛直軸まわりに回転するから、揺動アーム２３２を水平方向に揺動させることができる。
周縁部保持チャック２２１の上方には、周縁部保持チャック２２１に保持されたウエハＷの中央に向かって純水またはエッチング液を供給することができるノズル機構を下面中央付近に備えた円板状の遮蔽板２５０が水平に設けられている。この遮蔽板２５０は、昇降駆動機構２６０に結合されたアーム２７０の先端付近に、鉛直軸まわりの回転が可能であるように取り付けられている。
【０１００】
昇降駆動機構２６０は、支持筒２６１と、この支持筒２６１に昇降自在に保持された中空の昇降軸２６２と、この昇降軸２６２を昇降させるためのボールねじ機構２６３とを備えている。昇降軸２６２の下端は、ブラケット２６４に固定されており、このブラケット２６４は、ボールねじ機構２６３のナット部２６３ａに固定されている。ボールねじ機構２６３のねじ軸２６３ｂは、モータ２６３ｃによって回転駆動されるようになっている。したがって、このモータ２６３ｃを正転／逆転させることにより、昇降軸２６２が昇降し、この昇降軸２６２の先端部に取り付けられたアーム２７０が昇降する。２６７は、純水やエッチング液の薬液の侵入を防ぐためのベローズである。
【０１０１】
昇降軸２６２には、回転軸２７１が挿通されている。この回転軸２７１は、昇降軸２６２の上端および下端にそれぞれ配置された軸受け２７２，２７３によって回転自在に保持されている。回転軸２７１の下端は、カップリング２７４を介して、ブラケット２６４に取り付けられたモータ２７５の回転軸に結合されている。また、回転軸２７１の上端には、プーリー２７６が固定されていて、このプーリー２７６には、アーム２７０の内部空間に配置されたタイミングベルト２７７が巻き掛けられている。このタイミングベルト２７７は、遮蔽板２５０の回転軸２５１に固定されたプーリー２５２にも巻き掛けられている。したがって、モータ２７５を回転駆動すれば、この回転は、回転軸２７１およびタイミングベルト２７７などを介して遮蔽板２５０に伝達され、この遮蔽板２５０が鉛直軸まわりに回転（自転）することになる。このようにして、遮蔽板２５０のための回転駆動機構が構成されている。
【０１０２】
純水またはエッチング液をウエハＷに供給するときには、遮蔽板２５０は停止状態とされて、図示の上方位置にある。そして、純水またはエッチング液による処理後のウエハＷを乾燥させるときには、昇降駆動機構２６０がアーム２７０を下降させることによって、遮蔽板２５０が周縁部保持チャック２２１に保持されたウエハＷの表面（上面）に近接させられる。これとともに、モータ２７５が付勢されて、遮蔽板２５０は、ウエハＷの近傍において、周縁部保持チャック２２１とほぼ同じ速さで、この周縁部保持チャック２２１と同じ方向に回転させられる。この状態で、遮蔽板２５０の中央付近から窒素ガスがウエハＷと遮蔽板２５０との間の制限された空間に供給される。このようにして、周縁部保持チャック２２１の回転による水切りと並行して、ウエハＷの表面付近を窒素雰囲気とすることにより、ウエハＷの表面を効率的に乾燥させることができる。また、遮蔽板２５０が周縁部保持チャック２２１と同期回転されることにより、処理室内の気流の乱れが防がれる。
【０１０３】
図１３は、周縁部保持チャック２２１に関連する構成の詳細を説明するための断面図であり、図１４は、周縁部保持チャック２２１を駆動するための駆動機構の構成を説明するための断面図である。なお、図１３において、右半分の部分については、モータ２２２で回転される回転部分を実線で表し、回転しない固定部分を二点鎖線で表してある。
周縁部保持チャック２２１は、円板状の上カバー２８１と、同じく円板状の下カバー２８２とを備え、これらは重ね合わせられて、周縁部に設けられたボルト２８３や内方に設けられたボルト２８４などを用いて互いに固定されている。
【０１０４】
上カバー２８１および下カバー２８２の各中央部には、挿通孔が形成されており、この挿通孔には、裏面リンスノズル２２３が貫通している。すなわち、裏面リンスノズル２２３は、周縁部保持チャック２２１に保持されたウエハＷの中央（回転中心）に近接した位置に吐出口２２６ａを有する吐出部２２６と、この吐出部２２６が上端に取り付けられる管部２２７とを有している。吐出部２２６の上面は、周囲に向かって下降する円錐面をなしており、その頂点に対応する位置に吐出口２２６ａが設けられている。吐出部２２６の上部は、外方に張り出していて、純水またはエッチング液が上カバー２８１の中央の挿通孔に入り込むことを防いでいる。管部２２７は、保持筒２２８により保持された状態で、モータ２２２の中空駆動軸２３０を挿通している。
【０１０５】
モータ２２２の駆動軸２３０の内壁には、保持筒２２８との間に、樹脂製の保護管２２９が配置されている。駆動軸２３０の上部には、保護管２２９の外方に配置された回転筒２３１がボルト２８８によって固定されている。この回転筒２３１の上端は、下カバー２８２の中央の挿通孔を通って、上カバー２８１の下面に当接していて、ボルト２８５により、上カバー２８１に固定されている。２８６は、処理液（純水またはエッチング液）の侵入を防止するためのカバーである。回転筒２３１と保護管２２９とは、埋め込みボルト２８７により、相対回転しないように固定されている。２８９は、モータ２２２の本体（非回転部分）である。
【０１０６】
ケース２９０は、モータ２２２の本体２８９を覆っているとともに、ボルト３０３などにより、本体２８９に固定されている。このケース２９０の上方部において、回転筒２３１に対向する位置には、この回転筒２３１の周面に摺接するリップシール２９１が配置されている。また、下カバー２８２とケース２９０の上部との間には、下カバー２８２に固定された第１摺動部材３０１と、ケース２９０の上部に固定された第２摺動部材３０２とを摺接させる形態のピラーシール３００が介装されており、これにより、ピラーシールよりも内側の機構部への処理液の侵入を防止している。
【０１０７】
リップシール２９１は、回転筒２３１の全周に接触していて、回転筒２３１の周面との間に環状の空間２９２を形成している。回転筒２３１の肉厚部には、上下方向（軸線方向）に沿って延びるエア通路２９３が形成されており、このエア通路２９３は、回転筒２３１の半径方向に延びた貫通孔２９４を介して、リップシール２９１の環状の空間２９２と連通している。この連通状態は、回転筒２３１がいずれの回転位置にあっても保持される。
【０１０８】
リップシール２９１には、空間２９２にエアを供給するためのエア供給路２９５が内部に形成されており、このエア供給路２９５は、エア供給管２９６に結合されている。エア供給管２９６には、エア供給バルブ２９７が介装されており、エア供給源からの圧縮エアを必要に応じて供給できるようになっている。
一方、回転筒２３１において、下カバー２８２に対向する位置には、半径方向に延びた貫通孔２９８が形成されている。この貫通孔２９８は、回転筒２３１のエア通路２９３と、下カバー２８２に形成されたエア通路２９９とを連通させる。このエア通路２９９は、エアシリンダ３４７（図１５参照）へと結合されている。
【０１０９】
周縁部保持チャック２２１の周縁部には、図１５に示すように、円周方向に間隔を開けて、複数個（この実施形態では４個）の挟持部材３１１，３１２，３１３，３１４が配置されている。このうちほぼ等角度間隔で配置された３個の挟持部材３１１，３１２，３１３は、ウエハＷの処理時において、定位置でウエハＷの端面を規制する位置規制用挟持部材であり、残る１個の挟持部材３１４は、ウエハＷの処理時において、ウエハＷの端面に押し付け力を作用させて、位置規制用挟持部材３１１〜３１３と協働しウエハＷを挟持する押し付け用挟持部材である。なお、図１５には、上カバー２８１および下カバー２８２を透視した構成を示してある。
【０１１０】
挟持部材３１１〜３１４は、板状のベース部３２０上に、ウエハＷの周縁部の下面に点接触する略円錐形状の支持部３２１と、ウエハＷの端面を規制するための円柱状の規制部３２２とを立設して構成されている。規制部３２２の上端外周には、ウエハＷの飛び出しを防ぐフランジが形成されている。
ベース部３２０の下面には、丸軸３２３（図１３参照）が一体的に設けられており、この丸軸３２３は、上カバー２８１および下カバー２８２に回転自在に取り付けられている。これにより、挟持部材３１１〜３１４は、支持部３２１の頂点を通る鉛直軸まわりに回転自在となっている。
【０１１１】
位置規制用挟持部材３１１〜３１３と押し付け用挟持部材３１４とは、ほぼ共通の構成を有しているが、位置規制用挟持部材３１１〜３１３のベース部３２０には、レバー３２４が一体的に設けられているのに際して、押し付け用挟持部材３１４のベース部３２０にはこのようなレバーは設けられていない。このレバー３２４は、ウエハＷの受け渡しの際に、図示しないエアシリンダによって操作されるほか、操作者がウエハＷの挟持を手動で解除する場合にも用いられる。
【０１１２】
位置規制用挟持部材３１１〜３１３のベース部３２０の下面に形成された丸軸３２３には、上カバー２８１と下カバー２８２との間の収容空間３１０内において、平面視においてほぼＬ字形のレバー３３１が固定されている。このレバー３３１の一端は、リンク３３２の一端に回動自在に連結されていて、このリンク３３２の他端は、レバー３３３の自由端に回動自在に連結されている。レバー３３３の基端部は、下カバー２８２を回転自在な状態で貫通した回動軸３３５（図１３参照）に固定されている。これらのレバー３３１，３３３およびリンク３３２などからなるリンク機構３３０は、上下のカバー２８１，２８２間の収容空間３１０内に収容されている。
【０１１３】
この回動軸３３５の下面には、さらに、別のレバー３３６が固定されている。このレバー３３６の先端は、ドーナツ板状の連結部材３３７に、ピン３３８によって回動自在に連結されている。この連結部材３３７には、周方向に間隔を開けた位置で、３つの位置規制用挟持部材３１１〜３１３に対応したレバー３３６の先端部が共通に連結されている。そして、連結部材３３７は、下カバー２８２の下面に形成された環状の案内溝３３９（図１３参照）に案内されて、その周方向に回動変位することができるようになっている。
【０１１４】
図１６は、連結部材３３７の近傍の構成を抽出して描いた底面図である。連結部材３３７の下面に立設された３本のピン３３８には、３本の引っ張りコイルばね３４０の一端がそれぞれ引っ掛けられている。これらのコイルばね３４０の他端は、下カバー２８２の下面に立設された３本のばね掛けピン３４１に引っ掛けられている。これにより、レバー３３６は、図１６において、時計回り方向に付勢されている。この方向は、位置規制用挟持部材３１１〜３１３の規制部３２２がウエハＷの端面に向かう方向に相当する。
【０１１５】
さらに、レバー３３６の図１６における時計まわり方向への回動は、ストッパ３４２によって規制されるようになっている。これにより、位置規制用挟持部材３１１〜３１３の規制部３２２は、ベース部３２０のレバー３２４に外力が加えられていない通常状態においては、定位置においてウエハＷの端面を規制することになる。
いずれかの位置規制用挟持部材３１１〜３１３のベース部３２０のレバー３２４に外力を加え、コイルばね３４０のばね力に抗してこれを回動させると、リンク機構３３０および連結部材３３７の働きによって、３つの位置規制用挟持部材３１１〜３１３が連動し、それぞれの規制部３２２はウエハＷの端面から退避する。このとき、支持部３２１は回動中心に位置していて、ウエハＷの下面の支持状態を保持する。なお、図１６において、下方側に描かれた１つのレバー３３６は、位置規制用挟持部材３１１〜３１３のベース部３２０のレバー３２４を回動させたときの状態で描かれている。ただし、実際には、連結部材３２７の周囲の３つのレバー３３６は、連結部材３２７によって連動させられ、常にほぼ同様な状態をとる。
【０１１６】
レバー３３６の位置を検出するために、レバー３３６の基端部には、水平方向に突出したセクタ３３６ａが形成されている。このセクタ３３６ａの位置は、周縁部保持チャック２２１が回転停止したときに、図１３に示すセンサＳａ，Ｓｂによって検出されるようになっている。すなわち、センサＳａは、レバー３３６がストッパ３４２に当接した状態におけるセクタ３３６ａを検出し、センサＳｂは、レバー３３６がストッパ３４２から離間した状態（すなわち、位置規制用挟持部材３１１〜３１３のベース部３２０のレバー３２４を回動させたときの状態）におけるセクタ３３６ａを検出する。このようなセクタ３３６ａの位置検出を通じて、位置規制用挟持部材３１１〜３１３の状態が検出されることになる。
【０１１７】
未処理のウエハＷを当該基板処理装置に搬入したり、処理済みのウエハＷを当該基板処理装置から搬出したりするときには、周縁部保持チャック２２１と基板搬送ロボット（図示せず）との間でのウエハＷの受け渡しが必要になる。この場合には、周縁部保持チャック２２１は、予め定められた回転位置で停止させられる。このとき、いずれかの位置規制用挟持部材３１１〜３３３のレバー３２４が、レバー駆動用のエアシリンダ（図示せず）のロッドに対向するとともに、３つのレバー３３６のうちのいずれかのセクタ３３６ａがセンサＳａ，Ｓｂの直上に位置する。この状態において、上記のエアシリンダのロッドによって、これに対向しているいずれかの位置規制用挟持部材３１１〜３１３のレバー３２４が内方に押し込まれる。これにより、位置規制用挟持部材３１１〜３１３が回動し、規制部３２２がウエハＷの端面から大きく退避した位置へと変位する。この状態で、搬送ロボットが周縁部保持チャック２２１との間でウエハＷの受け渡しを行うことになる。
【０１１８】
押し付け用挟持部材３１４のベース部３２０の下面の丸軸は、上カバー２８１に回転自在に取り付けられていて、図１５に示すように、その下部には、回転時の遠心力により大きなモーメントが生じないようにほぼＬ字形に成形されたレバー３４５が固定されている。このレバー３４５の一端は、取り付け部材３４６を介して、エアシリンダ３４７のロッド３４８に結合されている。エアシリンダ３４７は、いわゆる単動型のシリンダであり、圧縮エアの供給により、ロッド３４８が本体部３４９から進出し、圧縮エアの開放に伴って、内蔵のばねの働きによって、ロッド３４８が本体部３４９内に没入するものである。
【０１１９】
この実施形態では、ロッド３４８が本体部３４９に没入すると、押し付け用挟持部材３１４のベース部３２０が、図１５において反時計回り方向に回動して、規制部３２２がウエハＷの端面に押し付けられる。また、ロッド３４８が本体部３４９から進出すると、押し付け用挟持部材３１４の規制部３２２はウエハＷの端面から退避する（ウエハＷの受け渡し時にはこの状態となる。）。ロッド３４８の本体部３４９からの進出は、取り付け部材３４６がストッパ３５０に当接することによって規制されるようになっている。
【０１２０】
エアシリンダ３４７の本体部３４９の前方端は、ブラケット３５１によって固定されており、本体部３４９の後方側は、ホルダ３５２の取り付け凹所３５３に嵌入されている。本体部３４９の後端には、エア導入口（図示せず）が形成されており、ホルダ３５２には、当該エア導入口に連通するようにエア供給路３５４が形成されている。
このエア供給路３５４は、下カバー２８２に形成された上述のエア通路２９９（図１３参照）と結合されている。したがって、エア供給源からエア供給バルブ２９７を介して供給される圧縮エアは、エア供給管２９６、リップシール２９１のエア供給路２９５および環状空間２９２、回転筒２３１のエア通路２９３、下カバー２８２のエア通路２９９、ならびにホルダ３５２のエア供給路３５４を順に通ってエアシリンダ３４７に供給される。リップシール２９１の環状空間２９２と回転筒２３１のエア通路２９３との連通状態は、回転筒２３１の回転位置によらずに常時確立されているから、周縁部保持チャック２２１の回転中においても、エアシリンダ３４７に駆動用の圧縮エアを供給することが可能である。
【０１２１】
エアシリンダ３４７に圧縮エアを供給しない状態では、押し付け用挟持部材３１４の規制部３２２はウエハＷの端面に押し付けられる。このとき、押し付け用挟持部材３１４は、定位置においてウエハＷの端面を規制する位置規制用挟持部材３１１〜３１３と協働して、ウエハＷを挟持する。
この挟持状態は、エアシリンダ３４７に圧縮エアを供給して押し付け用挟持部材３１４の規制部３２２をウエハＷの端面から退避させることによって、解除される。このようにウエハＷの挟持が解除された状態では、周縁部保持チャック２２１の回転を加速または減速することにより、ウエハＷの周縁部保持チャック２２１に対する相対回転位置をずらすことができる。また、周縁部保持チャック２２１が等速回転しているときであっても、ウエハＷの表面（上面）または裏面（下面）に純水またはエッチング液などの何らかの液を供給してウエハＷの回転に対して抵抗を与えることによっても、周縁部保持チャック２２１に対するウエハＷの相対回転位置をずらすことができる。したがって、これらの現象を利用することによって、挟持部材３１１〜３１４によるウエハＷの保持位置を回転中に変更することとすれば、ウエハＷの端面の全域に対して、エッチング処理などを行うことができる。
【０１２２】
図１７は、遮蔽板２５０の近傍の構成を示す断面図である。タイミングベルト２７７からの駆動力が与えられるプーリー２５２は、中空の回転軸２５１に固定されている。回転軸２５１は、一対の軸受け２５３などを介してホルダ部２５４に回転自在に保持された外筒２５５と、この外筒２５５に内嵌された内筒２５６とからなる。ホルダ部２５４は、アーム２７０に固定され、その下面から垂下している。
【０１２３】
内筒２５６の下端部は、外筒２５５よりも下方に張り出していて、外筒２５５の外方に広がるフランジ２５７を形成している。このフランジ２５７に、遮蔽板２５０が、ボルト２５８を用いて固定されている。この遮蔽板２５０の中央には、内筒２５６の内部空間と連通する開口２５９が形成されている。
アーム２７０の上面には、内筒２５６の薄肉にされた上端部を全周に渡って非接触状態で覆うとともに、中央に貫通孔３６１が形成された取り付けブロック３６０が固定されている。この取り付けブロック３６０には、側面から貫通孔３６１まで貫通するガス通路３６２が形成されており、また、その上面には、貫通孔３６１との間に段部３６３が形成されている。ガス通路３６２には、管継ぎ手３６４により、窒素ガス供給管３６５が接続されている。この窒素ガス供給管３６５には、窒素ガス供給源から、窒素ガス供給バルブ３６６を介して、所要のタイミングで窒素ガスが供給される。
【０１２４】
一方、内筒２５６には、処理液供給ノズル３７０が、内筒２５６とは非接触状態で挿通している。より具体的には、処理液供給ノズル３７０は、内筒２５６を挿通する管部３７１と、この管部３７１の上端部に形成されたフランジ部３７２と、このフランジ部３７２の下面に形成された段部３７３と、フランジ部３７２の上面に形成された純水パイプ取り付け部３７４とを有している。そして、段部３７３を取り付けブロック３６０の段部３６３に嵌合させて内筒２５６に対する位置合わせが行われた状態で、ボルト３７５によってフランジ部３７２を取り付けブロック３６０の上面に固定することによって、その取り付けが達成されるようになっている。管部３７１の下端は、遮蔽板２５０の中央の開口２５９のやや上方に位置していて、周縁部保持チャック２２１に保持された状態のウエハＷの中心に向かって処理液（純水またはエッチング液）を供給できるようになっている。
【０１２５】
純水パイプ取り付け部３７４には、純水供給パイプ３７８の一端部が取り付けられている。この純水供給パイプ３７８には、純水供給源からの純水を純水供給バルブ３７９を介して供給することができ、エッチング液供給源からのエッチング液をエッチング液供給バルブ３８０を介して供給できるようになっている。
窒素ガス供給管３６５からの窒素ガスは、取り付けブロック３６０のガス通路３６２から、内筒２５６と処理液供給ノズル３７０の管部３７１との間に形成されたガス通路３８１に導かれ、さらに、遮蔽板２５０の中央の開口２５９からウエハＷの表面に向かって吹き出される。
【０１２６】
図１８は、上記の基板処理装置の制御系統の構成を説明するためのブロック図である。マイクロコンピュータなどを含む制御装置４００は、周縁部保持チャック２２１を回転駆動するためのモータ２２２、および周縁部保持チャック２２１に組み込まれたエアシリンダ３４７への圧縮エアの供給を切り換えるエア供給バルブ２９７を制御する。さらに、制御装置４００は、エッジリンスノズル２２５の水平移動のためのモータ２３５、エッジリンスノズル２２５の昇降のためのモータ２４２、エッジリンスノズル２２５への純水供給のための純水供給バルブ２０３、およびエッジリンスノズル２２５へのエッチング液供給のためのエッチング液供給バルブ２０４を制御する。また、制御装置４００は、遮蔽板２５０を昇降させるためにボールねじ機構２６３のモータ２６３ｃを制御し、遮蔽板２５０の回転駆動のためにモータ２７５を制御する。また、制御装置４００は、処理液供給ノズル３７０への純水の供給を純水供給バルブ３７９の開閉により制御し、処理液供給ノズル３７０へのエッチング液の供給をエッチング液供給バルブ３８０の開閉により制御する。さらに、制御装置４００は、窒素ガス供給バルブ３６６の開閉により、ウエハＷへの窒素ガスの供給を制御する。また、制御装置４００は、純水供給バルブ２０１およびエッチング液供給バルブ２０２を開閉制御して、裏面リンスノズル２２３への純水およびエッチング液の供給を制御する。
【０１２７】
ウエハ処理プロセスの一例を示せば、次のとおりである。
すなわち、まず、ウエハＷの表面周縁部および端面の不要薄膜を除去するためのベベルエッチング工程が行われる。これと同時に、あるいは、これに前後して、ウエハＷの裏面の不要薄膜のエッチングが行われてもよい。また、このベベルエッチング工程の後、ウエハＷの表面（上面）および裏面（下面）をエッチング液で洗浄する両面洗浄工程が行われてもよい。次いで、ウエハＷの表裏面を純水で洗浄する水洗工程が行われる。そして、最後に、ウエハＷのとくに表面を乾燥させるための乾燥工程が行われる。
【０１２８】
ベベルエッチング工程では、制御装置４００は、モータ２２２を付勢して周縁部保持チャック２２１を回転駆動し、これに保持されたウエハＷを回転させる。一方、制御装置４００は、モータ２３５およびモータ２４２を制御することにより、エッジリンスノズル２２５を、ウエハＷから所定の高さにおいて、ウエハＷの周縁部に向けて処理液を吐出する位置へと導く。エッジリンスノズル２２５が適切に配置された後、制御装置４００は、エッチング液供給バルブ２０４を開成してエッジリンスノズル２２５からエッチング液を吐出させる。これと同時に、あるいはこの直前に、制御装置４００は、純水供給バルブ３７９，２０１を開成して、ウエハＷの表裏面の中央に純水を供給させる。
【０１２９】
このようにして、上述の第２の実施形態の場合と同じく、ウエハＷの表面の中央領域が、エッチング液のミストの付着による腐食から保護される。
なお、ウエハＷの裏面の不要薄膜を除去する場合には、純水供給バルブ２０１は閉成状態として、エッチング液供給バルブ２０２を開成し、裏面リンスノズル２２３からエッチング液をウエハＷの裏面中央に向けて吐出させればよい。
また、ベベルエッチング工程の後に両面洗浄工程を行う場合、この両面洗浄工程では、制御装置４００は、モータ２２２を付勢して周縁部保持チャック２２１を回転駆動し、これに保持されたウエハＷを回転させる。この状態で、制御装置４００は、エッチング液供給バルブ３８０，２０２を開成させる。これにより、ウエハＷの表裏面には、各中央からエッチング液が供給され、このエッチング液が遠心力によってウエハＷの表裏面の全域へと広がることになる。こうして、両面洗浄処理が達成される。なお、このとき、バルブ２９７，２０３、２０４，３７９，３６６，２０１は、閉成状態とされる。また、遮蔽板２５０は、ウエハＷから離間した上方位置（図１２に示す位置）にある。
【０１３０】
ここで、ベベルエッチング工程についてさらに説明すると、エッジリンスノズル２２５から一定時間に渡ってエッチング液が供給されると、制御装置４００は、エア供給バルブ２９７を開いて、エアシリンダ３４７に駆動用の圧縮エアを供給する。これにより、押し付け用挟持部材３１４の規制部３２２がウエハＷの端面から退避し、ウエハＷの挟持状態が解除される。
ウエハＷの挟持を解除した状態で、制御装置４００は、モータ２２２を制御することにより、周縁部保持チャック２２１の回転を、たとえば１０００〜１５００rpmの範囲で、加速または減速する。これにより、慣性により等速回転を継続しようとするウエハＷは、周縁部保持チャック２２１よりも遅くまたは速く回転する。そこで、制御装置４００は、一定時間（たとえば、１秒間）だけエア供給バルブ２９７を開き、その後、エア供給バルブ２９７を閉じる。これにより、挟持部材３１１〜３１４によるウエハＷの挟持位置（当接位置）が当初の位置から変更されることになるから、ウエハＷの端面の全域にエッチング液による処理を施すことができる。
【０１３１】
なお、ウエハＷの表面または裏面にエッチング液や純水を供給している状態でウエハＷの挟持を解除する場合には、ウエハＷに供給された液体がウエハＷの回転に対する抵抗として働くため、周縁部保持チャック２２１を加速または減速しなくとも、周縁部保持チャック２２１に対するウエハＷの回転位置を変更することができる。したがって、ウエハＷの表裏面への純水の供給およびウエハＷの表面の周縁部へのエッチング液の供給のうちのいずれか一方を継続しておけば、周縁部保持チャック２２１を加速または減速しなくとも、エアシリンダ３４７の作動によるウエハＷの挟持の解除のみで、ウエハＷの挟持位置を変更することができる。
【０１３２】
ベベルエッチング工程におけるエッチング液の吐出方向などの処理条件については、上述の第２の実施形態の場合と同様にすればよい。
続く水洗工程では、制御装置４００は、エッチング液供給バルブ２０４を閉じてエッジリンスノズル２２５からのエッチング液を停止させるとともに、モータ２３５およびモータ２４２を駆動して、エッジリンスノズル２２５を周縁部保持チャック２２１の側方に退避させる。
【０１３３】
そして、制御装置４００は、純水供給バルブ３７９，２０１を開成状態として、ウエハＷの表裏面の中央に純水を供給する。
こうして水洗工程が終了すると、純水供給バルブ３７９，２０１が閉じられ、制御装置４００は、モータ２６３ｃを駆動して遮蔽板２５０をウエハＷの近傍の高さまで下降させるとともに、モータ２７５を駆動して遮蔽板２５０を周縁部保持チャック２２１の回転方向と同方向に高速回転させる。このとき、制御装置４００は、モータ２２２を制御することによって周縁部保持チャック２２１を高速回転させ、その回転と遮蔽板２５０の回転とをほぼ同期させる。さらに、制御装置４００は、窒素ガス供給バルブ３６６を開成して、遮蔽板２５０とウエハＷとの間の制限された空間に窒素ガスを充満させる。
【０１３４】
このようにして、ウエハＷの高速回転による水切り乾燥が、窒素ガスで満たされた酸素の少ない空間で効率的に行われる。この場合に、遮蔽板２５０がウエハＷとほぼ同期して回転させられることにより、処理室内における気流の乱れを防止でき、ウエハＷの処理を良好に行うことができる。
図１９は、この発明の第４の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す図解的な平面図である。この第４の実施形態に係る基板処理装置は、ウエハＷの裏面に形成された薄膜とウエハＷの表面の周縁部および端面に形成されている薄膜を同時に除去することができるものであり、上述した第１の実施形態に係るエッジ処理部５および裏面処理部６に代えて用いることができるものである。
【０１３５】
この基板処理装置は、ウエハＷをほぼ水平に保持し、この状態で、ウエハＷのほぼ中心を通る鉛直軸線まわりにウエハＷを回転させることができるローラ保持チャック１５１と、このローラ保持チャック１５１に保持されたウエハＷの表面の周縁部に向けてエッチング液を供給するためのエッジリンスノズル１５２と、ウエハＷの裏面中央にエッチング液を供給するための裏面リンスノズル（図示せず）を備えている。エッジリンスノズル１５２は、たとえば、上述の第２の実施形態に係るエッジリンスノズル１２５（図９参照）と同様な構成であり、ウエハＷの上方から退避したホームポジションとローラ保持チャック１５１に保持されたウエハＷの上方の所定位置との間で変位させることができるようになっている。また、裏面リンスノズルは、たとえば上述の第２実施形態に係る裏面リンスノズル１２３と同様な構成であるから、その詳細な説明を省略する。
【０１３６】
ローラ保持チャック１５１は、ウエハＷを挟んで対向する一対の保持ハンド１６１ａ，１６１ｂを有している。保持ハンド１６１ａ，１６１ｂは、互いに近接および離間可能に構成されており、ベース部１６２ａ，１６２ｂと、ベース部１６２ａ，１６２ｂに立設された各々３つの保持ローラ１６３ａ，１６３ｂとが備えられている。これらの保持ローラ１６３ａ，１６３ｂは、ウエハＷの端面形状に対応した円周上に配置されており、保持ハンド１６１ａ，１６１ｂを互いに近接する方向に移動させて、保持ローラ１６３ａ，１６３ｂの側面をウエハＷの端面に当接させることにより、ウエハＷを保持ローラ１６３ａ，１６３ｂの間に挟持した状態に保持することができる。
【０１３７】
ウエハＷを水平に保持した状態で回転させるために、保持ローラ１６３ａ，１６３ｂは、ベース部１６２ａ，１６２ｂ上に回転可能に設けられており、少なくとも１つの所定の保持ローラには、モータなどで構成されるローラ回転駆動機構（図示せず）から回転力が入力されるようになっている。これにより、保持ローラ１６３ａ，１６３ｂによりウエハＷを保持した状態で上記ローラ回転駆動機構から回転力が与えられると、その回転力が与えられた保持ローラが、たとえば図１２における時計回りに回転する。そして、保持ローラ１６３ａ，１６３ｂに保持されているウエハＷは図中反時計回りである回転方向Ｄに沿って回転し、残りの保持ローラはウエハＷの回転に従動して回転する。このとき、ウエハＷは、たとえば約２０ｒｐｍで低速回転される。
【０１３８】
そして、金属薄膜を残しておくべき領域ＳＡと除去すべき領域ＥＡとの境界上に設定された供給位置Ｐに向けて、エッジリンスノズル１５２からエッチング液が供給される。このとき、エッチング液は、エッジリンスノズル１５２からウエハＷの回転方向Ｄに沿うような方向に吐出される。また、エッチング液は、供給位置ＰがウエハＷ上に描く円軌跡の当該供給位置Ｐにおける接線よりもウエハＷの外側に向けて吐出される。これにより、ウエハＷの周縁部に供給されたエッチング液がウエハＷの中央部に向けて流れることを防止しつつ、ウエハＷの表面の金属薄膜を除去すべき領域ＥＡにむらなくエッチング液を供給することができ、この領域ＥＡに形成されている金属薄膜を良好に除去することができる。
【０１３９】
また、保持ローラ１６３ａ，１６３ｂの位置は変化しないから、エッジリンスノズル１５２から吐出されてウエハＷの表面から流下するエッチング液の流れを保持ローラ１６３ａ，１６３ｂが横切ることはないから、エッチング液の飛沫やミストが大量に発生することもない。ゆえに、素子形成領域である領域ＳＡがエッチング液による腐食を受けるおそれはなく、上述した第１の実施形態と同様な効果を奏することができる。
【０１４０】
さらに、ウエハＷの端面と保持ローラ１６３ａ，１６３ｂとの当接位置は刻々と変化するので、ウエハＷの端面に形成されている薄膜を残すことなく良好に除去することができる。
なお、上述の第１、第２および第３の実施形態と同様に、ローラ保持チャック１５１に保持されたウエハＷの表面のほぼ中心に向けて純水を供給する純水ノズルが設けられてもよい。この場合、エッジリンスノズル１５２からウエハＷの表面にエッチング液が供給されている間、純水ノズルからウエハＷの表面に純水を供給して、ウエハＷの表面の中央部を純水で覆った状態にしておけば、ウエハＷの表面の領域ＳＡがエッチング液による腐食を受けることを確実に防止でき、より高品質な基板を提供することができる。
【０１４１】
また、ローラ保持チャック１５１は、この実施形態では合計６個の保持ローラ１６３ａ，１６３ｂを有しているとしたが、ウエハＷを保持して回転させるためには、少なくとも３個の保持ローラを有していればよい。
この発明の４つの実施形態の説明は以上の通りであるが、この発明は、上述の各実施形態に限定されるものではない。たとえば、エッジリンスノズルのストレート部９５，１４４は、図２０に示すように、内径がほぼ一様な円筒状に形成されていてもよいが、図２１に示すように、先端部の内径が基端部の内径よりも小さく形成されていてもよい。この図２１に示す構成の場合、ストレート部９５，１４４は、外径（外周面の直径）が約４mmであり、先端部における内径が約０．３〜２mm（好ましくは約０．５mm）であり、基端部における内径が約２mmに形成されることが好ましい。また、内径が変化する部分の内周面の母線がなす角度βは、たとえば１２０度に設定されることが好ましい。このように、ストレート部９５，１４４の先端部における内径が狭められていることにより、このストレート部９５，１４４から吐出されるエッチング液をより良好な層流にすることができ、ウエハＷの表面の所望の位置にエッチング液を精度良く供給することができる。
【０１４２】
一方、図２０に示す構成の場合には、ストレート部９５，１４４は、外径が約４mm、先端部における内径が約０．３〜２mmに形成されることが好ましい。また、ストレート部９５，１４４は、先端部における内径が０．５mmに形成されることがより好ましい。
なお、エッジリンスノズルから吐出されるエッチング液の流量および圧力は、ストレート部９５，１４４の先端部における内径に応じて変化することが実験から判っている。たとえば、ストレート部９５，１４４の先端部における内径を約０．５mmに形成した場合、エッチング液の流量の実験値は約４９．０ml／minであり、圧力の実験値は約０．６〜０．８kgf／cm2であった。また、ストレート部９５，１４４の先端部における内径が約１．０mmに形成されている場合、エッチング液の流量の実験値は約１５２．７ml／minであり、圧力の実験値は約０．３〜０．４kgf／cm2であった。また、ストレート部９５，１４４の先端部における内径が約２．０mmに形成されている場合、エッチング液の流量の実験値は約４６３．３ml／minであり、圧力の実験値は約０．１kgf／cm2であった。この実験結果から、エッチング液の流量を少なくするためには、ストレート部９５，１４４の先端部における内径を約０．５mmに形成することが好ましいとわかる。
【０１４３】
また、上述の第１の実施形態では、ウエハＷの表面の周縁部および端面に形成されている金属薄膜を除去した後に、ウエハＷの裏面に形成されている金属薄膜を除去する構成がとられているが、たとえば、エッジ処理部５と裏面処理部６の配置が逆にされて、ウエハＷの裏面に形成されている金属薄膜を除去した後に、ウエハＷの表面の周縁部および端面に形成されている金属薄膜を除去する構成が採用されてもよい。この場合、裏面処理部６で周縁部保持チャック１０１に保持されることにより位置合わせされるので、エッジ処理部５から位置合わせ装置１２を省略することができる。
【０１４４】
また、上述の第１の実施形態では、裏面吸着チャック１１によるウエハＷの保持位置を一定位置に保つために位置合わせ装置１２が備えられているが、この位置合わせ装置１２を省略して、たとえば、エッジ処理部５にウエハＷを搬入する第１中間搬送ロボット８ｂが、ウエハＷの保持位置を一定位置に位置合わせするための位置合わせ機構を備え、この位置合わせ機構によりウエハＷの保持位置を調整した後、エッジ処理部５の裏面吸着チャック１１に対してウエハＷを精度良く受け渡すようにしてもよい。この場合にも、裏面吸着チャック１１によるウエハＷの保持位置を常に一定位置に保つことができ、ウエハＷの表面の所望する供給位置にエッチング液を供給することができる。
【０１４５】
また、エッジ処理部５の手前にウエハ載置台を設け、このウエハ載置台にウエハＷを一旦載置して、ウエハ載置台上でウエハＷの位置を予め定める位置に位置合わせした後に、ウエハＷをエッジ処理部５に搬入するようにしてもよい。
また、上述の第２の実施形態においては、押し付け用挟持部材３１４をウエハＷの端面から退避させることによって、ウエハＷの挟持を回転中に解除して、挟持部材３１１〜３１４によるウエハＷの挟持位置を変更しているが、ウエハＷの挟持を緩和することによっても、同様の目的を達成できる。この場合には、たとえば、単動型のエアシリンダ３４７に代えて複動型のエアシリンダを用いて、ウエハＷの端面に対する押し付け力を調整できるようにしておき、その押し付け力を弱めることにより、ウエハＷの挟持を緩和するようにすればよい。
【０１４６】
さらに、上述の実施形態では、半導体ウエハに対してエッチング液を用いた処理を施すための装置を例にとったが、この発明は、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディプレイパネル用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板などの他の被処理基板（特に、ほぼ円形の場合）に対して周縁部エッチング処理を施すための装置にも適用することができる。
その他、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【図２】エッジ処理部を水平面に沿って切断した時の断面図である。
【図３】エッジ処理部を鉛直面に沿って切断した時の断面図である。
【図４】エッジリンス装置に備えられた回転駆動機構および昇降駆動機構の構成を示す断面図である。
【図５】アームの先端およびエッジリンスノズルの構成を示す断面図である。
【図６】エッジ処理部における処理について説明するための図解的な平面図である。
【図７】エッジ処理部における処理について説明するための図解的な断面図である。
【図８】裏面処理部の構成を示す断面図である。
【図９】この発明の第２の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す断面図である。
【図１０】図９に示す基板処理装置における処理について説明するための図解的な平面図図である。
【図１１】図９に示す基板処理装置における処理について説明するための図解的な断面図である。
【図１２】この発明の第３の実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な断面図である。
【図１３】上記第３の実施形態の装置における周縁部保持チャックに関連する構成の詳細を説明するための断面図である。
【図１４】上記周縁部保持チャックを駆動するための駆動機構の構成を説明するための断面図である。
【図１５】上記周縁部保持チャックの挟持部材を駆動するための構成を説明するための平面図である。
【図１６】挟持部材を駆動するための構成の一部の底面図である。
【図１７】上記周縁部保持チャックの上方に設けられた遮蔽板の近傍の構成を示す断面図である。
【図１８】上記第３の実施形態に係る基板処理装置の制御系統の構成を説明するためのブロック図である。
【図１９】この発明の第４の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す図解的な平面図である。
【図２０】エッジリンスノズルのストレート部の構成例を示す断面図である。
【図２１】エッジリンスノズルのストレート部の他の構成例を示す断面図である。
【図２２】ウエハの表面の周縁部に形成されている金属薄膜を除去するための装置の構成を図解的に示す図である。
【符号の説明】
５ エッジ処理部
６ 裏面処理部
８ｂ 中間搬送ロボット（基板搬入手段）
８ｃ 第２中間搬送ロボット（基板搬送手段）
１１ 裏面吸着チャック（基板保持手段）
１２ 位置合わせ装置（位置合わせ手段）
１５ エッジリンス装置（周縁部処理手段）
１６ 純水ノズル（純水供給手段）
５１ プーリ（基板回転手段）
５２ モータ（基板回転手段）
５３ 駆動プーリ（基板回転手段）
５４ ベルト（基板回転手段）
７３ エッジリンスノズル（周縁部処理手段）
８４ シリンダ（ノズル接離手段）
９５ ストレート部
１０１ 周縁部保持チャック（第２基板保持手段）
１０３ 裏面リンスノズル（裏面処理手段）
１１３ チャックピン（狭持部材）
１１４ リンクアーム（狭持部材駆動機構）
１２１ 周縁部保持チャック（基板保持手段）
１２３ 裏面リンスノズル（裏面処理手段）
１２４ 純水ノズル（純水供給手段）
１２５ エッジリンスノズル（周縁部処理手段）
１４４ ストレート部
１５１ ローラ保持チャック（基板保持手段）
１５２ エッジリンスノズル（周縁部処理手段）
１６３ａ，１６３ｂ 保持ローラ
Ｄ 回転方向
Ｌ 接線
Ｐ エッチング液供給位置
Ｗ ウエハ
２０１ 純水供給バルブ
２０２ エッチング液供給バルブ
２０３ 純水供給バルブ
２０４ エッチング液供給バルブ
２２１ 周縁部保持チャック（基板保持手段）
２２２ モータ（基板回転手段）
２２３ 裏面リンスノズル（裏面処理手段、裏面処理用ノズル、液体供給手段）
２２５ エッジリンスノズル（周縁部処理手段、液体供給手段）
２２６ 吐出部
２２６ａ 吐出口
２３０ 駆動軸
２３２ 揺動アーム
２３３ 揺動駆動機構
２３５ モータ
２４０ 昇降駆動機構
２５０ 遮蔽板
２５１ 回転軸
２６０ 昇降駆動機構
２６３ ボールねじ機構
２６３ａ ナット部
２６３ｂ ねじ軸
２６３ｃ モータ
２７０ アーム
２７５ モータ
２８１ 上カバー
２８２ 下カバー
２９１ リップシール
２９２ 環状空間
２９３ エア通路
２９４ 貫通孔
２９５ エア供給路
２９６ エア供給管
２９７ エア供給バルブ
２９８ 貫通孔
２９９ エア通路
３１０ 収容空間
３１１〜３１３ 位置規制用挟持部材
３１４ 押し付け用挟持部材
３２０ ベース部
３２１ 支持部
３２２ 規制部
３２４ レバー
３２７ 連結部材
３３０ リンク機構
３４２ ストッパ
３４７ エアシリンダ（挟持部材駆動機構）
３５４ エア供給路
３６５ 窒素ガス供給管
３６６ 窒素ガス供給バルブ
３７０ 処理液供給ノズル（純水供給手段、液体供給手段）
３７８ 純水供給パイプ
３７９ 純水供給バルブ
３８０ エッチング液供給バルブ
３８１ ガス通路
４００ 制御装置（制御手段）
Claims (29)
- 基板の周縁部にそれぞれ当接して基板を狭持する複数の狭持部材を有し、この基板を保持する基板保持手段と、
上記基板保持手段を、上記基板の表面に直交する回転軸線まわりに回転させる基板回転手段と、
上記基板保持手段に保持された基板の表面の周縁部上に設定された供給位置に向けてエッチング液を吐出し、当該供給位置にエッチング液を入射させて、エッチング液による処理を施すための周縁部処理手段と、
上記基板保持手段に保持された基板の表面の中央部に向けて純水を供給する純水供給手段と、
前記周縁部処理手段によるエッチング処理の途中で、少なくとも１つの狭持部材の狭持を解除または緩和する狭持部材駆動機構と、
上記基板保持手段の回転が加速または減速されている状態で、上記挟持部材駆動機構により上記少なくとも１つの挟持部材の挟持を解除または緩和させる制御手段と
を含むことを特徴とする基板処理装置。 - 上記基板保持手段に保持された基板の裏面に向けてエッチング液を供給して、エッチング液による処理を施すための裏面処理手段をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
- 上記裏面処理手段は、上記基板保持手段に保持された基板の回転中心に近接して配置された吐出口から当該基板の回転中心に向けてエッチング液を供給する裏面処理用ノズルを含むものであることを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
- 上記挟持部材駆動機構が上記少なくとも１つの挟持部材の挟持を解除または緩和した状態で、上記基板保持手段に保持されている基板に液体を供給する液体供給手段をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置。
- 上記液体供給手段は、上記純水供給手段を含み、上記挟持部材駆動機構が上記少なくとも１つの挟持部材の挟持を解除または緩和した状態で、上記基板保持手段に保持されている基板の表面の中央部に向けて純水を供給するものを含むことを特徴とする請求項４記載の基板処理装置。
- 上記複数の挟持部材は、基板の端面を定位置で規制する位置規制用挟持部材と、
基板の端面に押し付け力を作用させて、上記位置規制用挟持部材と協働して基板を挟持する押し付け用挟持部材とを含み、
上記挟持部材駆動機構は、上記押し付け用挟持部材の押し付け力を解除または緩和することにより、基板の挟持を緩和または解除することができるものであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理装置。 - 上記挟持部材駆動機構は、上記押し付け用挟持部材を基板の端面位置から退避させることにより、基板の挟持を解除するものであることを特徴とする請求項６記載の基板処理装置。
- 上記挟持部材駆動機構は、上記押し付け用挟持部材が基板の端面に当接した状態を保持しつつ、その押し付け力を弱めることによって、基板の挟持を緩和するものであることを特徴とする請求項６記載の基板処理装置。
- 上記挟持部材駆動機構は、上記基板保持手段に組み込まれて上記押し付け用挟持部材を駆動するためのシリンダを含むものであることを特徴とする請求項６ないし８のいずれかに記載の基板処理装置。
- 上記基板回転手段は、上記基板保持手段に保持された基板を２５０〜１０００ｒｐｍの回転速度で回転させるものであることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の基板処理装置。
- 上記周縁部処理手段によるエッチング液の供給方向は、上記基板の回転方向にほぼ沿うような方向であることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載の基板処理装置。
- 上記基板は、ほぼ円形の基板であり、
上記周縁部処理手段によるエッチング液の供給方向は、上記基板保持手段に保持された基板の表面上におけるエッチング液の供給位置が基板上に描く円軌跡の当該供給位置における接線よりも、当該基板の外側に向いていることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載の基板処理装置。 - 上記周縁部処理手段によるエッチング液の供給方向は、基板表面を見下す平面視において上記接線に対して０〜６０度傾いていることを特徴とする請求項１２記載の基板処理装置。
- 上記純水供給手段は、上記基板保持手段に保持された基板の中心に関して、上記周縁部処理手段による基板上でのエッチング液供給位置とほぼ点対称となるような位置から純水を供給するものであることを特徴とする請求項１ないし１３のいずれかに記載の基板処理装置。
- 上記周縁部処理手段によるエッチング液の供給方向は、上記基板保持手段に保持された基板の表面に対して２０〜７０度傾いていることを特徴とする請求項１ないし１４のいずれかに記載の基板処理装置。
- 上記周縁部処理手段は、エッチング液を直線状に吐出するノズルを含むことを特徴とする請求項１ないし１５のいずれかに記載の基板処理装置。
- 上記基板保持手段に保持された基板の表面に対して上記ノズルを近接および離間させるためのノズル接離手段をさらに含むことを特徴とする請求項１６記載の基板処理装置。
- 上記ノズルは、エッチング液の吐出方向を予め定める範囲内で調整可能であるように設けられていることを特徴とする請求項１６または１７に記載の基板処理装置。
- 上記ノズルは、当該ノズルの先端と上記基板保持手段に保持された基板の表面との間隔が１〜２０mmとなる位置に設けられていることを特徴とする請求項１６ないし１８のいずれかに記載の基板処理装置。
- 上記ノズルは、このノズルから吐出されるエッチング液を層流にするためのストレート部を含むことを特徴とする請求項１６ないし１９のいずれかに記載の基板処理装置。
- 上記ストレート部は、このストレート部の先端から上記基板保持手段に保持された基板までの距離よりも長く形成されていることを特徴とする請求項２０記載の基板処理装置。
- 上記ストレート部は、先端部における内径が基端部における内径よりも小さく形成されていることを特徴とする請求項２０または２１に記載の基板処理装置。
- 上記ストレート部は、先端部における内径が０．３〜２mmに形成されていることを特徴とする請求項２０ないし２２のいずれかに記載の基板処理装置。
- 上記基板保持手段に基板を保持させるために基板を予め定める位置に位置合わせする位置合わせ手段をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし２３のいずれかに記載の基板処理装置。
- 上記基板保持手段は、基板をほぼ水平に保持するものであり、
上記位置合わせ手段は、上記基板保持手段の直上において、ほぼ水平姿勢にある基板の水平位置を上記予め定める位置に合わせるものであることを特徴とする請求項２４記載の基板処理装置。 - 基板を保持しつつ搬送して、上記基板保持手段に基板を受け渡す基板搬入手段をさらに含み、
上記位置合わせ手段は、上記基板搬入手段に保持される前の基板を位置合わせするプレ位置合わせ手段を含むものであることを特徴とする請求項２４記載の基板処理装置。 - 基板を保持しつつ搬送して、上記基板保持手段に基板を受け渡すための基板搬入手段をさらに含み、
上記位置合わせ手段は、上記基板搬入手段に保持されている基板を位置合わせするプレ位置合わせ手段を含むものであることを特徴とする請求項２４記載の基板処理装置。 - 基板の周縁部に当接する基板保持手段で基板を保持しつつ回転させる基板保持回転工程と、
この基板保持手段に保持された基板の表面の周縁部上に設定された供給位置に向けてエッチング液を吐出し、当該供給位置にエッチング液を入射させて、エッチング液による処理を施す周縁部処理工程と、
上記周縁部処理工程と並行して、上記基板保持手段に保持された基板の表面の中央部に向けて純水を供給する純水供給工程と、
上記周縁部処理工程の途中で、上記基板保持手段の回転を加速または減速させて、上記基板保持手段による基板の保持を解除または緩和することにより、上記基板保持手段の基板の周縁部に対する当接位置を変更する工程とを含むことを特徴とする基板処理方法。 - 上記基板保持手段に保持された基板の裏面に向けてエッチング液を供給して、エッチング液による処理を施す裏面処理工程をさらに含むことを特徴とする請求項２８記載の基板処理方法。
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Citations (1)
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| JP2000269178A (ja) * | 1999-03-15 | 2000-09-29 | Nec Corp | エッチング除去方法および装置と洗浄方法および装置 |
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