JP3761415B2 - 基板周縁処理装置および基板周縁処理方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハなどの円形の被処理基板に対して、基板周縁部に処理液を供給して処理を施すための基板周縁処理装置、および基板周縁処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
たとえば、半導体装置の製造工程では、半導体ウェハ(以下、単に「ウェハ」という。)周縁部の不要な薄膜を除去するために、半導体ウェハの周縁部にのみエッチング液を供給してエッチング処理を施す、いわゆるベベルエッチングを行うことがある。
従来の基板周縁処理装置としては、エッジリンス方式で処理を行うためのものとチャック方式で処理を行うためのものとがある。
【0003】
エッジリンス方式は、ウェハを水平に保持して回転させながら、細管からウェハの周縁部に向かってエッチング液などの薬液を吐出し、同時に純水を上方から基板中心部近傍に供給する方法である。この方法によれば、ウェハ上面において周縁部以外は純水に覆われているので、遠心力で飛散した処理液がウェハ上に再付着するのを避けることができる。
チャック方式は、ウェハ周辺をチャックピンにより支持してウェハを水平に回転させ、ウェハ裏面全体が処理液に覆われるように処理液を供給し、さらに処理液をウェハ表面側の周縁部に回り込ませる方法である。ウェハ周辺でチャックピンにより支持されている部分を処理するため、ウェハは、チャックピンによる把持を一時的に解除することによって、ウェハ上の液の慣性力の働きにより、チャックピンに対して相対的に回転させられる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、エッジリンス方式では、処理が施される領域は、純水と薬液との境界で決まるので、処理が施される領域の幅を精度よく制御することができなかった。
また、純水と薬液とが混ざってしまうため、処理液を再使用することができなかった。
【0005】
チャック方式では、薬液の流れの中にチャックピンがあるため、薬液が跳ね、ウェハに再付着するという問題があった。
また、チャックピンに対するウェハの相対的な回転は、ウェハ上の処理液の慣性に頼っているため、処理の再現性が低い。
さらに、チャックピンに対するウェハの相対的な回転により、処理前と処理後とでウェハの角度方向が変化する。
【0006】
そこで、この発明の目的は、処理が施される領域の幅を精度よく制御することができる基板周縁処理装置を提供することである。
この発明の他の目的は、処理液を再使用することができる基板周縁処理装置を提供することである。
この発明のさらに他の目的は、処理液が基板に再付着しない基板周縁処理装置を提供することである。
【0007】
この発明のさらに他の目的は、処理の再現性が高い基板周縁処理装置を提供することである。
この発明のさらに他の目的は、処理前と処理後とで基板の角度方向が変化しない基板周縁処理装置を提供することである。
この発明のさらに他の目的は、処理が施される領域の幅を精度よく制御することができる基板周縁処理方法を提供することである。
【0008】
この発明のさらに他の目的は、処理液を再使用することができる基板周縁処理方法を提供することである。
この発明のさらに他の目的は、処理液が基板に再付着しない基板周縁処理方法を提供することである。
この発明のさらに他の目的は、処理の再現性が高い基板周縁処理方法を提供することである。
【0009】
この発明のさらに他の目的は、処理前と処理後とで基板の角度方向が変化しない基板周縁処理方法を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の課題を解決するための請求項1記載の発明は、所定の処理液(19,20)を用いて円形基板(W)の周縁部を洗浄またはエッチングする基板周縁処理装置であって、上記円形基板を保持する基板保持手段(1,60)と、この基板保持手段に保持された上記円形基板の周縁部の少なくとも一部を覆うように配置可能な凹部(44,53,59)を有し、上記円形基板に垂直な回転軸線まわりに回転する回転体(2,4,21,51,52,58)と、この回転体を上記回転軸線まわりに回転させる回転手段(46,24、34)と、上記回転体の凹部に処理液を供給する処理液供給手段(6)と、を備えたことを特徴とする基板周縁処理装置である。
【0011】
請求項11記載の発明は、円形基板を基板保持手段で保持する工程と、上記円形基板に垂直な回転軸線まわりに回転し凹部を備えた回転体を、この凹部が上記円形基板の周縁部の少なくとも一部を覆うように配置する工程と、上記回転体を、回転手段により回転させる工程と、処理液を、処理液供給手段により上記凹部に供給する工程と、を含むことを特徴とする基板周縁処理方法である。
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じである。
【0012】
基板保持手段は、円形基板の周縁部以外を保持する構成とすることができる。
この発明によれば、たとえば、回転体を回転させた後、処理液を回転体の凹部に供給すると、処理液は回転体による遠心力により凹部内に張りついて保持される。凹部への処理液の供給量を適当に設定することにより、円形基板周縁部は凹部内の処理液に浸漬した状態となるので、円形基板周縁の処理が施される。円形基板上で処理が施される領域の幅は、凹部内の処理液の量で決まるので精度がよい。処理が施される領域では、円形基板の保持を行わない構成とすることができるので、処理の再現性がよい。円形基板の保持は、円形基板の中央部などでしっかり行い、基板保持手段に対する円形基板の角度方向が変わらないようにすることができる。
【0013】
処理液の供給を開始してから、円形基板を回転させることとしてもよい。
凹部は、円形基板の周縁部を全周にわたって覆うように配置可能であってもよく、円形基板の周縁部の一部のみを覆うように配置可能であってもよい。
請求項2記載の発明は、上記処理液供給手段は、処理液が上記円形基板の周縁部に達するまで処理液を供給可能であることを特徴とする請求項1記載の基板周縁処理装置である。
【0014】
この発明によれば、処理を行うために必要な量の処理液を凹部に供給することができる。必要量の処理液が供給されると、処理液の供給を停止する構成としてもよい。
請求項3記載の発明は、上記処理液供給手段は、上記回転体が回転している際に上記凹部に処理液を供給可能であることを特徴とする請求項1または2記載の基板周縁処理装置である。
【0015】
この発明によれば、処理液の供給に先立って回転体を回転させておくことができるので、供給された処理液の大部分は凹部に保持される。したがって、処理液を無駄にすることがない。
請求項4記載の発明は、上記基板保持手段は、上記円形基板を、この円形基板の中心を通り上記円形基板に垂直な基板軸(A)を中心に回転させるものであることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の基板周縁処理装置である。
【0016】
この発明によれば、円形基板も回転可能なので、円形基板に対する処理液の相対速度を制御することができる。たとえば、凹部と基板保持手段とを同一方向同一の回転速度で回転させ、処理液に対する円形基板の相対的な動きをなくすことができる。すなわち、静的な状態で処理を行うことができるので、処理液が跳ねたりして円形基板に再付着することがない。
請求項5記載のように、上記基板保持手段は、上記円形基板を吸着保持可能であってもよい。
【0017】
請求項6記載の発明は、上記回転体は、上記基板保持手段に保持された円形基板に垂直な方向に二分割可能な第1部分(4,52)および第2部分(2,21,51)を備えていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の基板周縁処理装置である。
たとえば、回転体が凹部で分割可能に構成されている場合、円形基板周縁の処理が終了した後、回転体を分割させることにより、処理液を側方へ排出することができる。したがって、処理が終了した後、処理液が円形基板の周縁部以外の部分に付着することがない。
【0018】
請求項7記載の発明は、上記第1部分および第2部分のうちの一方は、上記円形基板の表面に対して所定の間隙をもって対向する円板(2,21)であることを特徴とする請求項6記載の基板周縁処理装置である。
この発明によれば、円形基板の表面に対して所定の間隙をもって対向する円板を、円形基板周縁の処理のためにも用いることができる。
請求項8記載の発明は、さらに、上記円形基板表面に気体を供給する気体供給手段を備えたことを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載の基板周縁処理装置である。
【0019】
この発明によれば、たとえば、円形基板周縁の処理を行った後、窒素ガスを吹き付けながら円形基板の乾燥を行うことができる。これにより、円形基板の酸化を防ぐことができる。
請求項9記載の発明は、上記処理液供給手段が純水を含む複数種類の処理液を供給可能であることを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載の基板周縁処理装置である。
【0020】
この発明によれば、円形基板の周縁部に対してエッチングなどの処理を行った後、純水で洗浄してエッチング液を除去することができる。エッチング液などの薬液と純水とは、1つの配管で切り換えて供給されてもよく、別個に設けられた配管から供給されてもよい。
請求項10記載の発明は、さらに、処理液を分離回収するための処理液回収容器(7)を、上記回転体の側方に設けたことを特徴とする請求項1ないし9のいずれかに記載の基板周縁処理装置である。
【0021】
たとえば、回転体が凹部で分割可能に構成されている場合、円形基板周縁のエッチング処理が終了した後、回転体を分割させると、エッチング液は遠心力により回転体の側方へと排出される。この排出されたエッチング液を受けて処理液回収容器導けば、円形基板周縁の処理が終了したエッチング液を回収することができる。
その後、エッチング処理と同様の方法で、円形基板の周縁部を純水により洗浄した場合、たとえば、凹部の回転を止めて重力の作用により純水を排出することができる。この場合、エッチング液と純水とは、別の経路で排出されるので、分離回収することができる。したがって、回収した処理液を再使用することができる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下では、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る基板周縁処理装置の図解的な断面図である。
この基板周縁処理装置は、処理対象である円形の半導体ウェハ(以下、単に「ウェハ」という。)Wの周縁部の不要な薄膜を除去するベベルエッチング処理などを実施するためのものである。この基板周縁処理装置は、ウェハWをほぼ水平に保持して回転させるためのスピンチャック1と、処理時にスピンチャック1とともに回転される円板状の遮断板2と、遮断板2を保持して回転および昇降させる遮断板保持機構3と、遠心力により処理液を保持する回転体4と、回転体4に処理液を供給する処理液供給配管6と、回転体4を回転駆動させる回転機構46と、処理後の処理液を回収する処理液回収容器7とを備えている。
【0023】
スピンチャック1は、鉛直方向に沿わせて配置されたチャック軸11と、このチャック軸11の上端からほぼ水平方向にのびたチャックベース12とを有している。チャックベース12の上面には、ウェハWを吸着して保持するための吸引孔15が設けられている。吸引孔15は真空配管13に連通しており、真空ポンプ(図示せず)などに接続して、その内部の空気を排気することができる。チャック軸11には、たとえばモータなどの駆動源(図示せず)を含む回転駆動部14が結合されている。したがって、チャックベース12でウェハWを吸引保持した状態で、回転駆動部14によってチャック軸11を回転させることにより、ウェハWを水平面内で回転させることができる。スピンチャック1に保持されたウェハWの中心を通りこのウェハWに垂直な基板軸Aが、スピンチャック1の回転軸線に一致するように、ウェハWは配置される。
【0024】
回転体4は、基板軸Aに対してほぼ回転対称形であるドラム形状を有し、スピンチャック1の側方を囲むように配置されている。回転体4は、スピンチャック1に保持されたウェハWの外周と対向する面を有するリング状の対向面部41と、対向面部41の下端から中心側に水平に張り出した処理液保持底板42と、対向面部41の下端から下方にのびた円筒体43とを備えている。対向面部41の直径は、遮断板2の直径にほぼ等しく、遮断板2は対向面部41上部を密閉して覆うことが可能である。平面視において、スピンチャック1に保持されたウェハWは、その外周から内方にかけて一定の幅で処理液保持底板42と重なる。
【0025】
回転体4は、円筒体43下部に内設されたベアリング8を介して、回転可能に支持されている。円筒体43下部内面でベアリング8の上方には、リングギア9が設けられている。回転体4の内側下方にはギア10を有するモータ45が設けられており、リングギア9とギア10とは噛合している。モータ45を回転させることにより、回転体4を回転させることができる。回転体4の回転軸線は、基板軸Aに一致する。
【0026】
遮断板2は、ウェハWの表面に対して所定の間隙(たとえば、0.1〜1.0mm、好ましくは0.5mm)をもって対向し、ウェハWの表面に平行な円板であって、処理対象のウェハWの直径よりわずかに大きな直径を有している。遮断板保持機構3は、スピンチャック1の外側に鉛直方向に沿って設けられた支持軸31と、支持軸31を上下動させるための駆動力を発生する昇降駆動部32と、支持軸31の上端から水平方向にのびたアーム33と、アーム33の先端下面に取り付けられ鉛直方向にのびた回転駆動可能な保持軸34とを有している。保持軸34の先端には、遮断板2が水平に取り付けられている。以上の構成により、遮断板2とチャックベース12とは平行となる。
【0027】
この機構により、昇降駆動部32の駆動力で支持軸31を上下動させることにより、遮断板2を、対向面部41上部に接触させた接触位置(図1に実線で示す)と対向面部41の上方に離間した離間位置(図1に2点鎖線で示す)との間で変位させることができる。また、保持軸34を回転駆動させることにより遮断板2を回転させることができる。
処理液供給配管6は、装置の下方よりのびており、その一方端に吐出口5を有している。吐出口5は、スピンチャック1に保持されたウェハWと処理液保持底板42との間の上下位置で、対向面部41を向くように配設されている。処理液供給配管6の他方端は、エッチング液貯留槽および純水貯留槽(図示せず)に接続されており、エッチング液および純水を切り換えて供給することが可能である。
【0028】
処理液回収容器7は、ドラム形状を有し、回転体4のさらに外側に配置されている。処理液回収容器7は、その上端が対向面部41の上端より高い上下位置に配されており、その下端が回転体4の下端より低い上下位置に配されている。また、処理液回収容器7は、その上端が内側に向かって傾斜しており、その下端で回転体4の下端を覆うように屈曲した屈曲部16を有している。
次に、この基板周縁処理装置を用いて、ウェハW周縁の処理方法を説明する。
【0029】
まず、遮断板2を離間位置に配置し、搬送ロボット(図示せず)により、ウェハWをチャックベース12上の所定位置に、すなわち、スピンチャック1の回転軸線が基板軸Aに一致するように載置する。そして、ウェハWをチャックベース12に吸着させる。
次に、昇降駆動部32により遮断板2を下降させて対向面部41上部に接触させる。この状態で、対向面部41、遮断板2、および処理液保持底板42により、リング状で内方に開いた凹部44が形成される。凹部44は、ウェハWの周縁部を覆うように配置している。そして、モータ45、保持軸34、および回転駆動部14を駆動して、回転体4、遮断板2、およびスピンチャック1を同一方向に同一の回転速度で回転させる。
【0030】
続いて、処理液供給配管6より、エッチング液19を供給する。エッチング液19は、吐出口5から凹部44に向かって吐出される。このとき、凹部44(回転体4)は回転しているので、エッチング液19は、遠心力により対向面部41内面に張りついた状態となり、凹部44内に保持される。
凹部44内に所定量のエッチング液19が満たされると、吐出口5からのエッチング液19の供給を止める。このとき、凹部44内に一定量以上のエッチング液19が満たされていると、ウェハWの周縁部は、エッチング液19に浸漬した状態となり、ウェハW周縁部にエッチング処理が施される。凹部44とスピンチャック1とは、同一方向に同一の回転速度で回転しているので、エッチング液19に対するウェハWの相対的な動きはない。
【0031】
所定時間、エッチングを行った後、昇降駆動部32により遮断板2を上昇させる。すると凹部44は対向面部41と遮断板2との間で分割され、エッチング液19は遠心力によりこれらの間から側方へ向かって排出され、エッチングは終了する。側方へ排出されたエッチング液19は、処理液回収容器7の内側面にあたる。処理液回収容器7の上端が内側に向かって傾斜していることから、エッチング液19は、処理液回収容器7の外側へは移動し難くなっている。その後、エッチング液19は処理液回収容器7の内側面を下方へと移動し、処理液回収容器7の下端の屈曲部16に回収される。回収されたエッチング液19は、さらにエッチング液貯留槽(図示せず)へと導かれる。
【0032】
次に、再び遮断板2を下降させて対向面部41上部に接触させ、回転体4、遮断板2、およびスピンチャック1を同一方向に同一の回転速度で回転させる。そして、処理液供給配管6の吐出口5より凹部44に純水20を供給する。凹部44内には純水20が満たされ、ウェハWの周縁部は純水20に浸漬されることにより洗浄される。すなわち、ウェハWの周縁部に付着したエッチング液19などは除かれる。
【0033】
所定時間洗浄を行った後、遮断板2を上昇させずに、遮断板2および回転体4の回転を停止する。すると、純水20は重力の作用により、凹部44から下方へ流れ落ちる。流れ落ちた純水は、受け容器(図示せず)を経て廃液ラインへと導かれる。
回転体4および遮断板2は回転を停止させ、スピンチャック1はそのまま回転を継続する。これにより、ウェハWの乾燥が行われる。ウェハWが乾燥すると、回転を停止し、ウェハWを基板周縁処理装置から搬出する。以上で、ウェハW周縁の処理を終了する。
【0034】
このような、基板周縁処理装置によれば、ウェハW上で処理が施される領域の幅は、凹部44内の処理液の量で決まるので精度がよい。処理が施される領域では、ウェハWは保持されていないので、処理の再現性がよい。ウェハWの保持は、ウェハWの中央部で吸着によりしっかり行われており、スピンチャック1に対するウェハWの角度方向が変わらないようにすることができる。
処理時には、エッチング液19などの薬液に対するウェハWの相対的な動きがなく、静的な状態で処理を行うことができるので、処理液が跳ねたりしてウェハWに再付着することがない。なお、エッチング時や洗浄時に、必要により、回転体4および遮断板2の回転速度とスピンチャック1の回転速度とを異ならせ、処理液に対してウェハWを相対的に動かすことも可能である。
【0035】
上記の装置によれば、処理液回収容器7により回収されたエッチング液は、他の処理液と分離回収することが可能である。したがって、回収したエッチング液を再使用することが可能である。
保持軸34中に窒素ガス配管を通し、遮断板2に設けた穴より窒素ガスを供給可能な構成としてもよい。その場合、ウェハWの乾燥時にウェハWに窒素ガスを供給し、ウェハWの酸化を防止することができる。
【0036】
図2は、本発明の第2の実施形態に係る基板周縁処理装置の図解的な断面図である。図1に示す実施形態による基板周縁処理装置と同一構成である部分は同一符号を付して説明を省略する。
この実施形態においては、真空配管13以外に処理液供給配管6も、チャックベース12およびチャック軸11内部に挿通されている。チャック軸11は、下方で中空モータ24により回転駆動可能に支持されている。チャック軸11の下端は、ベアリング26を介して固定部材25に回転可能に内嵌している。固定部材25の上部で、チャック軸11の周囲には回転シール27が設けられている。固定部材25には、処理液導入配管28が設けられており、処理液導入配管28はチャック軸11中の回転する処理液供給配管6へ処理液を送液可能に接続されている。固定部材25の下端には、真空配管13に連通した排気孔29が設けられている。
【0037】
このような機構により、回転するチャック軸11内部の処理液供給配管6に処理液を送液したり、真空配管13中の空気を排気したりすることが可能となっている。
処理液供給配管6の吐出口5は、チャックベース12の側面に設けられている。チャックベース12の側面下部からは、円板状の処理液保持底板52が張り出している。
【0038】
遮断板21は、保持軸34に固定されておらず、これらは別体となっている。遮断板21の上面中央部には、上部が上に広がった把持部22が設けられている。保持軸34の下端には、把持部22を把持することができるハンド35が備えられている。保持軸34は、回転駆動する機構を有していない。遮断板21の外周部から下方に向かって短筒部51がのびている。短筒部51の下端には、円周方向に一定間隔で切欠55が設けられている。また、その切欠55に対応するように、処理液保持底板52の外周から側方に向かって突起54が張り出している。
【0039】
処理するウェハWの直径は、チャックベース12の直径より大きく、遮断板21の直径より小さい。
昇降駆動部32やハンド35が制御されて、遮断板22はウェハWが吸着されたチャックベース12上に載置される。すると、突起54は切欠55に嵌合し、遮断板21、短筒部51、処理液保持底板52、およびチャックベース12により、環状中空部53が形成される。吐出口5は、環状中空部53内に開口しているので、吐出口5から環状中空部53に処理液を供給することができる。
【0040】
突起54と切欠55との嵌合により、スピンチャック1を回転させると、遮断板21も一緒に回転する。この状態で環状中空部53に処理液を供給すると、処理液は遠心力により短筒部51に張りついて保持される。ウェハWは、この環状中空部53に張り出しているので、一定量以上の処理液を環状中空部53に満たすことにより、ウェハWの周縁の処理を行うことができる。このまま環状中空部53の回転を停止しても、処理液の量が一定量以下であれば、処理液の液面BはウェハWの下方となるので処理を終了することができる。
【0041】
この基板周縁処理装置においては、1つの中空モータ24により、スピンチャック1や遮断板21などを回転させる構成なので、装置の構造が単純となる。
図3は、本発明の第3の実施形態に係る基板周縁処理装置の図解的な断面図である。図1や図2に示す実施形態による基板周縁処理装置と同一構成である部分は同一符号を付して説明を省略する。
遮断板21は、第1の実施形態と同様、保持軸34の下端に固定されている。保持軸34は回転駆動させることができ、保持軸34を回転駆動させることにより遮断板21を回転させることができる。
【0042】
一方、チャック軸11には、回転駆動部14は結合されていない。チャック軸11は回転可能である。
昇降駆動部32により、遮断板21をスピンチャック1の上に降ろすと、突起54と切欠55と嵌合する。保持軸34により遮断板21を回転させると、スピンチャック1も一緒に回転する。すなわち、この実施形態においても、1つの保持軸34により、スピンチャック1や遮断板21などを回転させる構成なので、装置の構造が単純となる。
【0043】
図4は、本発明の第4の実施形態に係る基板周縁処理装置の一部を示す図解的な平面図であり、図5は、その図解的な断面図である。
3つ1組で1枚のウェハWを保持することができるローラ60が3組配置されている。3組のローラ60に保持された3枚のウェハWは、等間隔をあけて配置される。
ローラ60は外周にV溝を有しており、ウェハWをその端部がV溝に嵌る状態で保持することができる(図5(a))。1組のローラ60のうちの1つは駆動源に結合されており、ウェハWを回転させることが可能である。1組のローラ60は、互いに間隔を拡げてウェハWの着脱を行うことが可能である。
【0044】
回転体58は、円板の外周部が下方から内方へ屈曲して凹部59を形成した構造を有している。回転体58は、回転した状態で凹部59に処理液19,20を保持可能である。凹部59は環状になっており、その内方端61の輪郭は、ウェハWの直径の約3倍の直径を有している。ローラ60に保持された3枚のウェハWは、ほぼ凹部59内の空間に内接する位置に配置される。すなわち、回転体58の凹部59は、3枚のウェハWの周縁部の一部を覆っている。また、ウェハWは、ローラ60を移動させることにより、回転体58の中心方向と外周方向とに移動させることができる。
【0045】
処理時には、まず、ウェハWが受け渡しに際して凹部59の内方端61にかからない位置で、3枚のウェハWをそれぞれ3組のローラ60で保持する。そして、回転体58を回転させ、凹部59に処理液19,20を保持させる。そして、ウェハWを回転させながら、ウェハWを凹部59の方へ移動させ、その一部が処理液19,20に浸漬する状態にする(図5(b))。ウェハWは回転しているので、処理液19,20に浸漬する部分は順次移動し、一定時間内にはウェハW周縁の全周が浸漬することになる。このようにして、ウェハW周縁の処理を行うことができる。処理を終了するときは、ウェハWを回転体58の内方側に移動させてから、回転体58の回転を停止する。これにより、処理液19,20は下方で落下する。
【0046】
このような処理装置によれば、複数枚のウェハWを同時に処理することができる。ウェハWを保持する位置は、処理を施すウェハW周縁部であるが、ウェハWはローラ60により密接されて保持され、規則的な回転を与えられるので、処理の再現性はよい。しかも、ウェハWを保持する部分は処理液中にはないので、処理液が跳ねてウェハWに再付着することはない。
また、この実施形態では、真空による吸着でウェハWを保持していないので、裏面パーティクルに対して有利になる。
【0047】
第1ないし第3の実施形態では、純水20を供給する処理液供給配管6とエッチング液19を供給する処理液供給配管6とは共通であったが、これらは別個に設けられていてもよい。処理液はウェハWの裏面に向けて供給してもよい。また、第1の実施形態では、処理液は凹部44から溢れる前に供給を停止することとしているが、常に新液を供給してもよい。その場合、凹部44を形成する対向面部41に、適当な流量で処理液を排出するための処理液排出孔47が設けられた構成とすることができる(図6)。
【0048】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係る基板周縁処理装置の図解的な断面図である。
【図2】本発明の第2の実施形態に係る基板周縁処理装置の図解的な断面図である。
【図3】本発明の第3の実施形態に係る基板周縁処理装置の図解的な断面図である。
【図4】本発明の第4の実施形態に係る基板周縁処理装置の一部を示す図解的な平面図である。
【図5】本発明の第4の実施形態に係る基板周縁処理装置の一部を示す図解的な断面図である。
【図6】処理液排出孔を備えた凹部の構造を示す図解的な断面図である。
【符号の説明】
1 スピンチャック
2,21 遮断板
4,58 回転体
5 吐出口
6 処理液供給配管
7 処理液回収容器
44,59 凹部
46 回転機構
53 環状中空部
Claims (11)
- 所定の処理液を用いて円形基板の周縁部を洗浄またはエッチングする基板周縁処理装置であって、
上記円形基板を保持する基板保持手段と、
この基板保持手段に保持された上記円形基板の周縁部の少なくとも一部を覆うように配置可能な凹部を有し、上記円形基板に垂直な回転軸線まわりに回転する回転体と、
この回転体を上記回転軸線まわりに回転させる回転手段と、
上記回転体の凹部に処理液を供給する処理液供給手段と、を備えたことを特徴とする基板周縁処理装置。 - 上記処理液供給手段は、処理液が上記円形基板の周縁部に達するまで処理液を供給可能であることを特徴とする請求項1記載の基板周縁処理装置。
- 上記処理液供給手段は、上記回転体が回転している際に上記凹部に処理液を供給可能であることを特徴とする請求項1または2記載の基板周縁処理装置。
- 上記基板保持手段は、上記円形基板を、この円形基板の中心を通り上記円形基板に垂直な基板軸を中心に回転させるものであることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の基板周縁処理装置。
- 上記基板保持手段は、上記円形基板を吸着保持可能であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の基板周縁処理装置。
- 上記回転体は、上記基板保持手段に保持された円形基板に垂直な方向に二分割可能な第1部分および第2部分を備えていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の基板周縁処理装置。
- 上記第1部分および第2部分のうちの一方は、上記円形基板の表面に対して所定の間隙をもって対向する円板であることを特徴とする請求項6記載の基板周縁処理装置。
- さらに、上記円形基板表面に気体を供給する気体供給手段を備えたことを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載の基板周縁処理装置。
- 上記処理液供給手段が純水を含む複数種類の処理液を供給可能であることを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載の基板周縁処理装置。
- さらに、処理液を分離回収するための処理液回収容器を、上記回転体の側方に設けたことを特徴とする請求項1ないし9のいずれかに記載の基板周縁処理装置。
- 円形基板を基板保持手段で保持する工程と、
上記円形基板に垂直な回転軸線まわりに回転し凹部を備えた回転体を、この凹部が上記円形基板の周縁部の少なくとも一部を覆うように配置する工程と、
上記回転体を、回転手段により回転させる工程と、
処理液を、処理液供給手段により上記凹部に供給する工程と、を含むことを特徴とする基板周縁処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001101171A JP3761415B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 基板周縁処理装置および基板周縁処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001101171A JP3761415B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 基板周縁処理装置および基板周縁処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002299305A JP2002299305A (ja) | 2002-10-11 |
JP3761415B2 true JP3761415B2 (ja) | 2006-03-29 |
Family
ID=18954529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001101171A Expired - Fee Related JP3761415B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 基板周縁処理装置および基板周縁処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3761415B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4247350B2 (ja) * | 2003-03-17 | 2009-04-02 | 静岡県 | 生理活性検定法及び装置 |
JP4716367B2 (ja) * | 2005-12-02 | 2011-07-06 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 処理装置及び処理方法 |
JP2007220890A (ja) | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Toshiba Corp | 塗布現像処理装置における基板周縁処理方法 |
JP5320455B2 (ja) * | 2011-12-16 | 2013-10-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
TWI661479B (zh) | 2015-02-12 | 2019-06-01 | 日商思可林集團股份有限公司 | 基板處理裝置、基板處理系統以及基板處理方法 |
JP6426499B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2018-11-21 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理方法 |
SG11202001662SA (en) * | 2017-09-07 | 2020-03-30 | Acm Res Shanghai Inc | Plating chuck |
JP6563098B2 (ja) * | 2018-09-14 | 2019-08-21 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
2001
- 2001-03-30 JP JP2001101171A patent/JP3761415B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002299305A (ja) | 2002-10-11 |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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