KR101983897B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101983897B1
KR101983897B1 KR1020170093466A KR20170093466A KR101983897B1 KR 101983897 B1 KR101983897 B1 KR 101983897B1 KR 1020170093466 A KR1020170093466 A KR 1020170093466A KR 20170093466 A KR20170093466 A KR 20170093466A KR 101983897 B1 KR101983897 B1 KR 101983897B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cup
liquid
cup body
substrate
partition wall
Prior art date
Application number
KR1020170093466A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180011732A (ko
Inventor
고타 가부네
마사히토 가시야마
야스오 다카하시
고지 니시야마
치호 하라야마
Original Assignee
가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2016145505A external-priority patent/JP6863691B2/ja
Priority claimed from JP2016145503A external-priority patent/JP6799409B2/ja
Priority claimed from JP2016145504A external-priority patent/JP6739268B2/ja
Application filed by 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 filed Critical 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Publication of KR20180011732A publication Critical patent/KR20180011732A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101983897B1 publication Critical patent/KR101983897B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03DAPPARATUS FOR PROCESSING EXPOSED PHOTOGRAPHIC MATERIALS; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03D3/00Liquid processing apparatus involving immersion; Washing apparatus involving immersion
    • G03D3/02Details of liquid circulation
    • G03D3/06Liquid supply; Liquid circulation outside tanks
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/3021Imagewise removal using liquid means from a wafer supported on a rotating chuck
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/3092Recovery of material; Waste processing
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/32Liquid compositions therefor, e.g. developers
    • G03F7/322Aqueous alkaline compositions
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/32Liquid compositions therefor, e.g. developers
    • G03F7/325Non-aqueous compositions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel

Abstract

기판을 처리액으로 처리하는 기판 처리 장치로서, 기판 유지부, 외컵, 내컵을 구비하고, 상기 내컵은, 내컵 본체, 내컵 배출구를 구비하며, 상기 외컵은, 외컵 본체, 외하측 컵, 제1 배액구, 제1 배기구, 제2 배액구, 제2 배기구, 분리 격벽을 구비하고, 승강 가능하게 장착된 환상 부재, 상기 환상 부재를 승강시키며, 상기 내컵 본체를 회수 위치와, 퇴피 위치에 걸쳐서 이동시키는 구동부를 구비한다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE TREATING APPARATUS}
본 발명은, 반도체 웨이퍼, 액정 디스플레이용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 유기 EL용 기판, FED(Field Emission Display)용 기판, 광 디스플레이용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 태양 전지용 기판(이하, 간단히 기판이라고 칭한다)에 대해, 처리액을 공급하는 기판 처리 장치에 관한 것이고, 특히, 처리액을 회수하는 컵의 기술에 관한 것이다.
종래, 이런 종류의 장치로서, 기판 유지부와, 회전 구동 기구와, 제1 노즐과, 제2 노즐과, 컵체와, 제1 배액관로와, 제2 배액관로와, 배기관로와, 가동컵을 구비한 기판 처리 장치가 있다(예를 들어, 일본국 특허 공개 2014-75575호 공보 참조).
기판 유지부는, 기판을 수평 자세로 유지한다. 회전 구동 기구는, 기판 유지부를 연직축 둘레로 회전 구동시킨다. 제1 노즐은, 포지티브 톤 현상용의 현상액을 공급한다. 제2 노즐은, 네거티브 톤 현상용의 현상액을 공급한다. 컵체는, 기판 유지부에 유지된 기판의 주위를 둘러싸고, 기판에 대해 공급된 현상액을 회수한다. 제1 배액관로 및 제2 배액관로는, 각각 컵체에 연통 접속되어 있다. 가동컵은, 컵체의 내부에서 승강함으로써, 제1 배액관로 또는 제2 배액관로 중 어느 한쪽에만 현상액을 안내한다.
제1 노즐이 현상액을 공급할 때, 예를 들어, 가동컵은, 현상액을 제1 배액관로에 안내하고, 제2 노즐이 현상액을 공급할 때, 가동컵은, 현상액을 제2 배액관로에 안내한다. 제1 배액관로는, 포지티브 톤 현상용의 현상액을 배출하고, 제2 배액관로는 네거티브 톤 현상용의 현상액을 배출한다. 이때, 배기관로는, 현상액의 미스트를 포함하는 컵체 내의 기체를 배출한다. 이것에 의해, 제1 배액관로 및 제2 배액관로에서 포지티브 톤 현상용의 현상액과 네거티브 톤 현상용의 현상액이 혼합되는 것을 방지할 수 있다. 배기관로는, 제1 노즐 및 제2 노즐이 현상액을 공급할 때, 현상액의 미스트를 포함하는 컵체 내의 기체를 배출한다.
그러나, 이러한 구성을 갖는 종래예의 경우에는, 다음과 같은 문제가 있다.
즉, 종래의 장치는, 배기관로가 하나로 구성되어 있으므로, 포지티브 톤 현상 처리시와 네거티브 톤 현상 처리시의 양 처리시에 있어서의 컵체 내의 현상액의 미스트가 같은 배기관로로부터 배출된다. 따라서, 하나의 배기관로 내에서 상이한 종류의 현상액의 미스트가 혼합될 우려가 있다. 그 결과, 컵 내의 분위기를 청정하게 유지하는 것이 어려워지고, 기판에 대해 처리를 품질 좋게 행하는 것이 어려워진다.
본 발명은, 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 기판에 대해 처리를 품질 좋게 행할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 채택한다.
본 발명은, 기판을 처리액으로 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다:기판을 수평 자세로 유지하는 기판 유지부;상기 기판 유지부를 연직축 둘레로 회전시키는 회전 구동부;상기 기판 유지부에 유지된 기판에 제1 처리액을 공급하는 제1 처리액 공급부;상기 기판 유지부에 유지된 기판에 제2 처리액을 공급하는 제2 처리액 공급부;상기 기판 유지부의 측방을 둘러싸서 배치된 외컵;상기 기판 유지부와 상기 외컵 사이에 배치된 내컵;을 구비하며, 상기 내컵은, 평면에서 봤을 때 환상을 나타내는 내컵 본체:상기 내컵 본체의 하부에 형성되고, 상기 내컵 본체 내의 제1 처리액 및 기체를 하방으로 배출하는 내컵 배출구;를 구비하며, 상기 외컵은, 평면에서 봤을 때 환상을 나타내는 외컵 본체;상기 외컵 본체의 바닥부를 구성하는 외하측 컵;상기 외하측 컵의 바닥면에 형성되고, 상기 내컵 배출구로부터 배출된 상기 제1 처리액을 배출하기 위한 제1 배액구;상기 외하측 컵에 형성되고, 상기 내컵 배출구로부터 배출된 기체를 배출하기 위한 제1 배기구;상기 외하측 컵의 바닥면에 형성되고, 상기 외컵 본체 내의 제2 처리액을 배출하는 제2 배액구;상기 외하측 컵에 형성되고, 상기 외컵 본체 내의 기체를 배출하기 위한 제2 배기구;상기 외하측 컵의 바닥면에 평면에서 봤을 때 환상으로 세워 설치되고, 상기 제1 배액구와 상기 제2 배액구를 분리하는 분리 격벽;을 구비하며, 평면에서 봤을 때 환상을 나타내고, 상기 외컵 본체 내의 외주면을 따라 승강 가능하게 장착되며, 상기 내컵 배출구를 폐색하지 않도록 상기 내컵 본체에 연결된 환상 부재;상기 환상 부재를 승강시키고, 상기 내컵 본체를, 상기 내컵이 처리액을 회수하는 회수 위치와, 상기 외컵이 처리액을 회수하는 퇴피 위치에 걸쳐서 이동시키는 구동부;를 구비한다.
본 발명에 의하면, 구동부에 의해 환상 부재를 이동시키고 내컵 본체를 회수 위치에 위치시킨 상태로, 회전 구동부에 의해 기판 유지부를 기판과 더불어 회전시키고, 제1 처리액 공급부로부터 제1 처리액을 기판에 공급한다. 이 상태에서는, 기판의 주위에 비산한 제1 처리액이, 내컵의 내컵 본체에서 회수되고, 내컵 배출구를 통과하여 외컵의 바닥면에서 회수된다. 외컵의 외컵 본체에 형성되어 있는 바닥면에서 회수된 제1 처리액은, 바닥면에서 분리 격벽으로 제2 배액구와 분리되어 있는 제1 배액구를 통해 배출된다. 제1 처리액의 미스트를 포함한 내컵 내의 기체는, 내컵 본체로부터 내컵 배출구를 통과하여 외컵에서 회수되고, 외하측 컵의 제1 배출구를 통해 배출된다. 또, 구동부에 의해 환상 부재를 이동시키고 내컵 본체를 퇴피 위치에 이동시킨 상태로, 제2 처리액 공급부로부터 제2 처리액을 기판에 공급한다. 이 상태에서는, 기판의 주위에 비산한 제2 처리액은, 외컵의 외컵 본체에서 회수되고, 외하측 컵의 바닥면에서 회수된다. 외컵 본체의 바닥면에서 회수된 제2 처리액은, 바닥면에서 분리 격벽으로 제1 배액구와 분리되어 있는 제2 배액구를 통해 배출된다. 제2 처리액의 미스트를 포함한 외컵 내의 기체는, 외컵에서 회수되고, 외하측 컵의 제2 배기구를 통해 배출된다. 구동부에서 환상 부재를 승강시켜 내컵을 회수 위치와 퇴피 위치에 이동시킴으로써, 제1 처리액이 제1 배액구에서 배출됨과 더불어, 제1 처리액의 미스트를 포함한 기체가 제1 배기구에서 배출되고, 제2 처리액이 제2 배액구에서 배출됨과 더불어, 제2 처리액의 미스트를 포함한 기체가 제2 배기구에서 배출된다. 따라서, 내컵 내의 기체와 외컵 내의 기체가 혼합되지 않으므로, 내컵을 사용할 때도 외컵을 사용할 때도, 기판에 대해 품질 좋게 처리를 행할 수 있다. 또한, 내컵 본체가 바닥면을 구비하고 있지 않으므로, 내컵의 경량화가 도모된다. 따라서, 환상 부재를 통해 내컵 본체를 구동부에서 이동시킬 때의 부하를 경감시킬 수 있고, 내컵 본체의 이동을 빠르게 행할 수 있다. 또, 제1 처리액도 하방에 멀어진 외하측 컵의 바닥면에서 회수되므로, 제1 처리액의 튀어서 되돌아옴에 의한 악영향을 방지할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 환상 부재는, 평면에서 봤을 때 중심으로부터 서로 등각도의 위치 관계가 되는 복수 개소에 상기 내컵 본체와의 연결부를 구비하고 있는 것이 바람직하다.
환상 부재는, 평면에서 봤을 때 동일한 위치 관계가 되는 복수 개소의 연결부로 내컵 본체에 연결되어 있다. 따라서, 구동부로 환상 부재를 빠르게 승강시켜도 안정된 자세로 내컵 본체를 이동시킬 수 있으므로, 처리의 전환을 빠르게 할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 내컵 본체는, 기판으로부터 주위에 비산한 제1 처리액을 하방으로 안내하는 안내부와, 상기 안내부의 하부에 역 U자형상으로 형성된 격벽 수납부를 구비하며, 상기 내컵 본체는, 상기 퇴피 위치에서는 상기 분리 격벽을 상기 격벽 수납부에 수납하고, 상기 회수 위치에서는 상기 분리 격벽의 상부만을 상기 격벽 수납부에 수납하는 것이 바람직하다.
퇴피 위치에서는 내컵 본체의 격벽 수납부가 분리 격벽을 수납하고, 회수 위치에서는 내컵 본체의 격벽 수납부가 분리 격벽의 상부만을 수납하므로, 외하측 컵을 내컵과 외컵으로 공용해도 내컵 본체 내와 외하측 컵 내를 완전하게 분리할 수 있다. 따라서, 제2 처리액 및 그 미스트를 포함하는 기체를 외컵에만 회수시키고, 제1 처리액 및 그 미스트를 포함하는 기체를 안내부에서 안내시키면서 내컵에만 회수시킬 수 있다. 또, 격벽 수납부와 분리 격벽이 가이드의 역할을 완수하므로, 내컵 본체의 승강을 안정적으로 행할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제1 배기구는, 상기 외하측 컵의 바닥면으로부터 상방으로 연장되어 나온 중공부의 선단에 개구가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
제1 배기구의 개구가 외하측 컵의 바닥면으로부터 상방으로 멀어져 있으므로, 바닥면에서 회수된 제1 처리액과 기체가 혼합되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 외컵 본체는, 상기 분리 격벽보다 내주측에 중컵을 구비하며, 상기 중컵은, 하면이 상기 제1 배기구의 개구로부터 이격하여 형성되고, 외주면이 상기 분리 격벽의 내주면으로부터 이격하며, 외주단이 상기 외컵 본체의 바닥면으로부터 이격하고 있는 것이 바람직하다.
제1 배기구에 제1 처리액이 유입하는 것을 중컵에 의해 방지할 수 있으므로, 기액의 분리 정도를 높게 하여 내컵 내의 기체를 배출시킬 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 외하측 컵은, 원주 방향으로 상기 제1 배액구 및 상기 제2 배액구를 향해 낮아지는 경사면이 바닥면에 형성되어 있는 것이 바람직하다.
외하측 컵의 바닥면에 형성된 제1 배액구 및 제2 배액구로부터 먼 위치로 유하한 제1 처리액 및 제2 처리액도 경사면에 의해 제1 배액구 및 제2 배액구에 유하시킬 수 있다. 따라서, 제1 처리액 및 제2 처리액의 회수 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명은, 기판을 처리액으로 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다:기판을 수평 자세로 유지하는 기판 유지부;상기 기판 유지부를 연직축 둘레로 회전시키는 회전 구동부;상기 기판 유지부에 유지된 기판에 제1 처리액을 공급하는 제1 처리액 공급부;상기 기판 유지부에 유지된 기판에 제2 처리액을 공급하는 제2 처리액 공급부;상기 기판 유지부의 측방을 둘러싸서 배치된 외컵;상기 기판 유지부와 상기 외컵 사이에 배치된 내컵;을 구비하며, 상기 내컵은, 평면에서 봤을 때 환상을 나타내는 내컵 본체;상기 내컵 본체의 하부에 형성되고, 상기 내컵 본체 내의 제1 처리액 및 기체를 하방으로 배출하는 내컵 배출구;를 구비하며, 상기 외컵은, 평면에서 봤을 때 환상을 나타내는 외컵 본체;상기 외컵 본체의 바닥부를 구성하는 외하측 컵;상기 외하측 컵의 바닥면에 형성되고, 상기 내컵 배출구로부터 배출된 상기 제1 처리액을 배출하기 위한 제1 배액구;상기 외하측 컵에 형성되고, 상기 내컵 배출구로부터 배출된 기체를 배출하기 위한 제1 배기구;상기 외하측 컵의 바닥면에 형성되고, 상기 외컵 본체 내의 제2 처리액을 배출하는 제2 배액구;상기 외하측 컵에 형성되고, 상기 외컵 본체 내의 기체를 배출하기 위한 제2 배기구;상기 외하측 컵의 바닥면에 평면에서 봤을 때 환상으로 세워 설치되고, 상기 제1 배액구와 상기 제2 배액구를 분리하는 분리 격벽;을 구비하며, 상기 제1 배기구는, 평면에서 봤을 때 중심으로부터 서로 등각도의 위치 관계가 되는 복수 개소에 배치되고, 상기 내컵 본체는, 상기 내컵이 처리액을 회수하는 회수 위치와, 상기 외컵이 처리액을 회수하는 퇴피 위치에 걸쳐서 이동된다.
본 발명에 의하면, 내컵 본체를 회수 위치에 위치시킨 상태로, 회전 구동부에 의해 기판 유지부를 기판과 더불어 회전시키고, 제1 처리액 공급부로부터 제1 처리액을 기판에 공급한다. 이 상태에서는, 기판의 주위에 비산한 제1 처리액이, 내컵의 내컵 본체에서 회수되고, 내컵 배출구를 통과하여 외컵의 바닥면에서 회수된다. 외컵의 외컵 본체에 형성되어 있는 바닥면에서 회수된 제1 처리액은, 바닥면에서 분리 격벽으로 제2 배액구와 분리되어 있는 제1 배액구를 통해 배출된다. 제1 처리액의 미스트를 포함한 내컵 내의 기체는, 내컵 본체로부터 내컵 배출구를 통과하여 외컵에서 회수되고, 외하측 컵의 제1 배출구를 통해 배출된다. 또, 내컵 본체를 퇴피 위치에 이동시킨 상태로, 제2 처리액 공급부로부터 제2 처리액을 기판에 공급한다. 이 상태에서는, 기판의 주위에 비산한 제2 처리액은, 외컵의 외컵 본체에서 회수되고, 외하측 컵의 바닥면에서 회수된다. 외컵 본체의 바닥면에서 회수된 제2 처리액은, 바닥면에서 분리 격벽으로 제1 배액구와 분리되어 있는 제2 배액구를 통해 배출된다. 제2 처리액의 미스트를 포함한 외컵 내의 기체는, 외컵에서 회수되고, 외하측 컵의 제2 배기구를 통해 배출된다. 내컵을 회수 위치와 퇴피 위치에 이동시킴으로써, 제1 처리액이 제1 배액구에서 배출됨과 더불어, 제1 처리액의 미스트를 포함한 기체가 제1 배기구에서 배출되고, 제2 처리액이 제2 배액구에서 배출됨과 더불어, 제2 처리액의 미스트를 포함한 기체가 제2 배기구에서 배출된다. 따라서, 내컵 내의 기체와 외컵 내의 기체가 혼합되지 않으므로, 내컵을 사용할 때도 외컵을 사용할 때도, 기판에 대해 품질 좋게 처리를 행할 수 있다. 또한, 제1 배기구가 내컵에 평면에서 봤을 때 동일한 위치 관계로 배치되어 있으므로, 제1 처리액의 미스트를 포함하는 기체를 내컵으로부터 균등하게 배기할 수 있다. 따라서, 내컵 내의 분위기를 고르게 균등하게 할 수 있으므로, 제1 처리액에 의한 기판 처리의 면내 균일성을 향상시킬 수 있다.
본 발명은, 기판을 처리액으로 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다:기판을 수평 자세로 유지하는 기판 유지부;상기 기판 유지부를 연직축 둘레로 회전시키는 회전 구동부;상기 기판 유지부에 유지된 기판에 제1 처리액을 공급하는 제1 처리액 공급부;상기 기판 유지부에 유지된 기판에 제2 처리액을 공급하는 제2 처리액 공급부;상기 기판 유지부의 측방을 둘러싸서 배치된 외컵;상기 기판 유지부와 상기 외컵 사이에 배치된 내컵;을 구비하며, 상기 내컵은, 평면에서 봤을 때 환상을 나타내는 내컵 본체;상기 내컵 본체의 하부에 형성되고, 상기 내컵 본체 내의 제1 처리액 및 기체를 하방으로 배출하는 내컵 배출구;를 구비하며, 상기 외컵은, 평면에서 봤을 때 환상을 나타내는 외컵 본체;상기 외컵 본체의 바닥부를 구성하는 외하측 컵;상기 외하측 컵의 바닥면에 형성되고, 상기 내컵 배출구로부터 배출된 상기 제1 처리액을 배출하기 위한 제1 배액구;상기 외하측 컵에 형성되고, 상기 내컵 배출구로부터 배출된 기체를 배출하기 위한 제1 배기구;상기 외하측 컵의 바닥면에 형성되고, 상기 외컵 본체 내의 제2 처리액을 배출하는 제2 배액구;상기 외하측 컵에 형성되고, 상기 외컵 본체 내의 기체를 배출하기 위한 제2 배기구;상기 외하측 컵의 바닥면에 평면에서 봤을 때 환상으로 세워 설치되고, 상기 제1 배액구와 상기 제2 배액구를 분리하는 분리 격벽;을 구비하며, 상기 제2 배기구는, 평면에서 봤을 때 중심으로부터 서로 등각도의 위치 관계가 되는 복수 개소에 배치되고, 상기 내컵 본체는, 상기 내컵이 처리액을 회수하는 회수 위치와, 상기 외컵이 처리액을 회수하는 퇴피 위치에 걸쳐서 이동된다.
본 발명에 의하면, 내컵 본체를 회수 위치에 위치시킨 상태로, 회전 구동부에 의해 기판 유지부를 기판과 더불어 회전시키고, 제1 처리액 공급부로부터 제1 처리액을 기판에 공급한다. 이 상태에서는, 기판의 주위에 비산한 제1 처리액이, 내컵의 내컵 본체에서 회수되고, 내컵 배출구를 통과하여 외컵의 바닥면에서 회수된다. 외컵의 외컵 본체에 형성되어 있는 바닥면에서 회수된 제1 처리액은, 바닥면에서 분리 격벽으로 제2 배액구와 분리되어 있는 제1 배액구를 통해 배출된다. 제1 처리액의 미스트를 포함한 내컵 내의 기체는, 내컵 본체로부터 내컵 배출구를 통과하여 외컵에서 회수되고, 외하측 컵의 제1 배출구를 통해 배출된다. 또, 내컵 본체를 퇴피 위치에 이동시킨 상태로, 제2 처리액 공급부로부터 제2 처리액을 기판에 공급한다. 이 상태에서는, 기판의 주위에 비산한 제2 처리액은, 외컵의 외컵 본체에서 회수되고, 외하측 컵의 바닥면에서 회수된다. 외컵 본체의 바닥면에서 회수된 제2 처리액은, 바닥면에서 분리 격벽으로 제1 배액구와 분리되어 있는 제2 배액구를 통해 배출된다. 제2 처리액의 미스트를 포함한 외컵 내의 기체는, 외컵에서 회수되고, 외하측 컵의 제2 배기구를 통해 배출된다. 내컵을 회수 위치와 퇴피 위치에 이동시킴으로써, 제1 처리액이 제1 배액구에서 배출됨과 더불어, 제1 처리액의 미스트를 포함한 기체가 제1 배기구에서 배출되고, 제2 처리액이 제2 배액구에서 배출됨과 더불어, 제2 처리액의 미스트를 포함한 기체가 제2 배기구에서 배출된다. 따라서, 내컵 내의 기체와 외컵 내의 기체가 혼합되지 않으므로, 내컵을 사용할 때도 외컵을 사용할 때도, 기판에 대해 품질 좋게 처리를 행할 수 있다. 또한, 제2 배기구가 외컵에 평면에서 봤을 때 동일한 위치 관계로 배치되어 있으므로, 제2 처리액의 미스트를 포함하는 기체를 외컵으로부터 균등하게 배기할 수 있다. 따라서, 외컵 내의 분위기를 고르게 균등하게 할 수 있으므로, 제2 처리액에 의한 기판 처리의 면내 균일성을 향상시킬 수 있다.
본 발명은, 기판을 처리액으로 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다:기판을 수평 자세로 유지하는 기판 유지부;상기 기판 유지부를 연직축 둘레로 회전시키는 회전 구동부;상기 기판 유지부에 유지된 기판에 제1 처리액을 공급하는 제1 처리액 공급부;상기 기판 유지부에 유지된 기판에 제2 처리액을 공급하는 제2 처리액 공급부;상기 기판 유지부의 측방을 둘러싸서 배치된 외컵;상기 기판 유지부와 상기 외컵 사이에 배치된 내컵;을 구비하며, 상기 내컵은, 평면에서 봤을 때 환상을 나타내는 내컵 본체;상기 내컵 본체의 하부에 형성되고, 상기 내컵 본체 내의 제1 처리액 및 기체를 하방으로 배출하는 내컵 배출구;를 구비하며, 상기 외컵은, 평면에서 봤을 때 환상을 나타내는 외컵 본체;상기 외컵 본체의 바닥부를 구성하는 외하측 컵;상기 외하측 컵의 바닥면에 형성되고, 상기 내컵 배출구로부터 배출된 상기 제1 처리액을 배출하기 위한 제1 배액구;상기 외하측 컵에 형성되고, 상기 내컵 배출구로부터 배출된 기체를 배출하기 위한 제1 배기구;상기 외하측 컵의 바닥면에 형성되고, 상기 외컵 본체 내의 제2 처리액을 배출하는 제2 배액구;상기 외하측 컵에 형성되고, 상기 외컵 본체 내의 기체를 배출하기 위한 제2 배기구;상기 외하측 컵의 바닥면에 평면에서 봤을 때 환상으로 세워 설치되고, 상기 제1 배액구와 상기 제2 배액구를 분리하는 분리 격벽;을 구비하며, 상기 제1 배기구는, 평면에서 봤을 때 중심으로부터 서로 등각도의 위치 관계가 되는 복수 개소에 배치되고, 또한, 상기 제2 배기구는, 평면에서 봤을 때 중심으로부터 서로 등각도의 위치 관계가 되는 복수 개소에 배치되며, 상기 내컵 본체는, 상기 내컵이 처리액을 회수하는 회수 위치와, 상기 외컵이 처리액을 회수하는 퇴피 위치에 걸쳐서 이동된다.
본 발명에 의하면, 내컵 본체를 회수 위치에 위치시킨 상태로, 회전 구동부에 의해 기판 유지부를 기판과 더불어 회전시키고, 제1 처리액 공급부로부터 제1 처리액을 기판에 공급한다. 이 상태에서는, 기판의 주위에 비산한 제1 처리액이, 내컵의 내컵 본체에서 회수되고, 내컵 배출구를 통과하여 외컵의 바닥면에서 회수된다. 외컵의 외컵 본체에 형성되어 있는 바닥면에서 회수된 제1 처리액은, 바닥면에서 분리 격벽으로 제2 배액구와 분리되어 있는 제1 배액구를 통해 배출된다. 제1 처리액의 미스트를 포함한 내컵 내의 기체는, 내컵 본체로부터 내컵 배출구를 통과하여 외컵에서 회수되고, 외하측 컵의 제1 배출구를 통해 배출된다. 또, 내컵 본체를 퇴피 위치에 이동시킨 상태로, 제2 처리액 공급부로부터 제2 처리액을 기판에 공급한다. 이 상태에서는, 기판의 주위에 비산한 제2 처리액은, 외컵의 외컵 본체에서 회수되고, 외하측 컵의 바닥면에서 회수된다. 외컵 본체의 바닥면에서 회수된 제2 처리액은, 바닥면에서 분리 격벽으로 제1 배액구와 분리되어 있는 제2 배액구를 통해 배출된다. 제2 처리액의 미스트를 포함한 외컵 내의 기체는, 외컵에서 회수되고, 외하측 컵의 제2 배기구를 통해 배출된다. 내컵을 회수 위치와 퇴피 위치에 이동시킴으로써, 제1 처리액이 제1 배액구에서 배출됨과 더불어, 제1 처리액의 미스트를 포함한 기체가 제1 배기구에서 배출되고, 제2 처리액이 제2 배액구에서 배출됨과 더불어, 제2 처리액의 미스트를 포함한 기체가 제2 배기구에서 배출된다. 따라서, 내컵 내의 기체와 외컵 내의 기체가 혼합되지 않으므로, 내컵을 사용할 때도 외컵을 사용할 때도, 기판에 대해 품질 좋게 처리를 행할 수 있다. 또한, 제1 배기구가 내컵에 평면에서 봤을 때 동일한 위치 관계로 배치되어 있으므로, 제1 처리액의 미스트를 포함하는 기체를 내컵으로부터 균등하게 배기할 수 있고, 제2 배기구가 외컵에 평면에서 봤을 때 동일한 위치 관계로 배치되어 있으므로, 제2 처리액의 미스트를 포함하는 기체를 외컵으로부터 균등하게 배기할 수 있다. 따라서, 내컵 내 및 외컵 내의 분위기를 고르게 균등하게 할 수 있으므로, 제1 처리액에 의한 기판 처리의 면내 균일성 및 제2 처리액에 의한 기판 처리의 면내 균일성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 외컵 본체는, 상기 외하측 컵 본체의 측면을 구성하는 외측면 컵을 구비하고, 상기 제2 배기구의 각각은, 상기 외컵 본체의 외주부에 배치되며, 상기 외측면 컵은, 상기 제2 배기구의 각각에 대응하는 위치에 관통구가 형성되고, 상기 제2 배기구의 각각은, 상기 관통구의 상부보다 상방에 상단이 위치하는 배기관을 구비하고 있는 것이 바람직하다.
제2 배기구의 각각은 외컵의 외주측에 배치할 수 있으므로, 제1 배기구와의 거리를 충분히 취할 수 있다. 따라서, 배기 구조가 복잡해지지 않게 할 수 있다. 또, 외측면 컵의 관통구를 통과하여 배기관의 상단을 향해 상승해 온 기류를 배기하므로, 미스트를 포함하는 기체만을 배기할 수 있고, 제2 처리액이 제2 배기구에 혼입되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제1 배기구의 각각은, 상기 제2 배기구의 각각의 위치 관계가 평면에서 봤을 때 90도 어긋나게 배치되어 있는 것이 바람직하다.
복수 개의 제1 배기구와 복수 개의 제2 배기구를 배치해도, 각각의 배기구를 충분히 이격하여 배치할 수 있으므로, 배기구에 따르는 구조가 복잡해지지 않게 할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제1 배기구는, 상기 외하측 컵의 바닥면으로부터 상방으로 연장되어 나온 중공부의 선단에 개구가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
제1 배기구의 개구가 외하측 컵의 바닥면으로부터 상방으로 멀어져 있으므로, 바닥면에서 회수된 제1 처리액과 기체가 혼합되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명은, 기판을 처리액으로 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다:기판을 수평 자세로 유지하는 기판 유지부;상기 기판 유지부를 연직축 둘레로 회전시키는 회전 구동부;상기 기판 유지부에 유지된 기판에 제1 처리액을 공급하는 제1 처리액 공급부;상기 기판 유지부에 유지된 기판에 제2 처리액을 공급하는 제2 처리액 공급부;상기 기판 유지부의 측방을 둘러싸서 배치된 외컵;상기 기판 유지부와 상기 외컵 사이에 배치된 내컵;을 구비하며, 상기 내컵은, 평면에서 봤을 때 환상을 나타내는 내컵 본체;상기 내컵 본체의 하부에 형성되고, 상기 내컵 본체 내의 제1 처리액 및 기체를 하방으로 배출하는 내컵 배출구;를 구비하며, 상기 외컵은, 평면에서 봤을 때 환상을 나타내는 외컵 본체;상기 외컵 본체의 바닥부를 구성하는 외하측 컵;상기 외하측 컵의 바닥면에 형성되고, 상기 내컵 배출구로부터 배출된 상기 제1 처리액을 배출하기 위한 제1 배액구;상기 외하측 컵에 형성되고, 상기 내컵 배출구로부터 배출된 기체를 배출하기 위해, 상기 바닥면으로부터 상방으로 연장되어 나온 중공부의 상부에 개구가 형성되어 있음과 더불어, 상기 기판 유지부의 회전 방향과는 역방향으로 상기 개구가 향하도록 형성되어 있는 제1 배기구;상기 외하측 컵의 바닥면에 형성되고, 상기 외컵 본체 내의 제2 처리액을 배출하는 제2 배액구;상기 외하측 컵에 형성되고, 상기 외컵 본체 내의 기체를 배출하기 위한 제2 배기구;상기 외하측 컵의 바닥면에 평면에서 봤을 때 환상으로 세워 설치되고, 상기 제1 배액구와 상기 제2 배액구를 분리하는 분리 격벽;을 구비하며, 상기 내컵 본체는, 상기 내컵이 처리액을 회수하는 회수 위치와, 상기 외컵이 처리액을 회수하는 퇴피 위치에 걸쳐서 이동된다.
본 발명에 의하면, 내컵 본체를 회수 위치에 위치시킨 상태로, 회전 구동부에 의해 기판 유지부를 기판과 더불어 회전시키고, 제1 처리액 공급부로부터 제1 처리액을 기판에 공급한다. 이 상태에서는, 기판의 주위에 비산한 제1 처리액이, 내컵의 내컵 본체에서 회수되고, 내컵 배출구를 통과하여 외컵의 바닥면에서 회수된다. 외컵의 외컵 본체에 형성되어 있는 바닥면에서 회수된 제1 처리액은, 바닥면에서 분리 격벽으로 제2 배액구와 분리되어 있는 제1 배액구를 통해 배출된다. 제1 처리액의 미스트를 포함한 내컵 내의 기체는, 내컵 본체로부터 내컵 배출구를 통과하여 외컵에서 회수되고, 외하측 컵의 제1 배출구를 통해 배출된다. 또, 내컵 본체를 퇴피 위치에 이동시킨 상태로, 제2 처리액 공급부로부터 제2 처리액을 기판에 공급한다. 이 상태에서는, 기판의 주위에 비산한 제2 처리액은, 외컵의 외컵 본체에서 회수되고, 외하측 컵의 바닥면에서 회수된다. 외컵 본체의 바닥면에서 회수된 제2 처리액은, 바닥면에서 분리 격벽으로 제1 배액구와 분리되어 있는 제2 배액구를 통해 배출된다. 제2 처리액의 미스트를 포함한 외컵 내의 기체는, 외컵에서 회수되고, 외하측 컵의 제2 배기구를 통해 배출된다. 내컵을 회수 위치와 퇴피 위치에 이동시킴으로써, 제1 처리액이 제1 배액구에서 배출됨과 더불어, 제1 처리액의 미스트를 포함한 기체가 제1 배기구에서 배출되고, 제2 처리액이 제2 배액구에서 배출됨과 더불어, 제2 처리액의 미스트를 포함한 기체가 제2 배기구에서 배출된다. 따라서, 내컵 내의 기체와 외컵 내의 기체가 혼합되지 않으므로, 내컵을 사용할 때도 외컵을 사용할 때도, 기판에 대해 품질 좋게 처리를 행할 수 있다. 또, 회전에 의해 발생하는 기류의 방향과는 역방향으로 제1 배기구의 개구가 형성되어 있으므로, 제1 처리액이 기류를 타고 제1 배기구에 흘러드는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 기액의 분리 정도를 향상시킬 수 있다.
본 발명은, 기판을 처리액으로 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다:기판을 수평 자세로 유지하는 기판 유지부;상기 기판 유지부를 연직축 둘레로 회전시키는 회전 구동부;상기 기판 유지부에 유지된 기판에 제1 처리액을 공급하는 제1 처리액 공급부;상기 기판 유지부에 유지된 기판에 제2 처리액을 공급하는 제2 처리액 공급부;상기 기판 유지부의 측방을 둘러싸서 배치된 외컵;상기 기판 유지부와 상기 외컵 사이에 배치된 내컵;을 구비하며, 상기 내컵은, 평면에서 봤을 때 환상을 나타내는 내컵 본체;상기 내컵 본체의 하부에 형성되고, 상기 내컵 본체 내의 제1 처리액 및 기체를 하방으로 배출하는 내컵 배출구;를 구비하며, 상기 외컵은, 평면에서 봤을 때 환상을 나타내는 외컵 본체;상기 외컵 본체의 바닥부를 구성하는 외하측 컵;상기 외하측 컵의 바닥면에 형성되고, 상기 내컵 배출구로부터 배출된 상기 제1 처리액을 배출하기 위한 제1 배액구;상기 외하측 컵에 형성되고, 상기 내컵 배출구로부터 배출된 기체를 배출하기 위한 제1 배기구;상기 외하측 컵의 바닥면에 형성되고, 상기 외컵 본체 내의 제2 처리액을 배출하는 제2 배액구;상기 외하측 컵에 형성되고, 상기 외컵 본체 내의 기체를 배출하기 위한 제2 배기구;상기 외하측 컵의 바닥면에 평면에서 봤을 때 환상으로 세워 설치되고, 상기 제1 배액구와 상기 제2 배액구를 분리하는 분리 격벽;을 구비하며, 상기 내컵 본체는, 상기 내컵이 처리액을 회수하는 회수 위치와, 상기 외컵이 처리액을 회수하는 퇴피 위치에 걸쳐서 이동되고, 상기 외하측 컵의 바닥면은, 상기 제1 배액구보다 내주측으로부터 상기 제1 배액구를 향해 점차 낮아지는 내주 경사면과, 상기 제1 배액구보다 외주측으로부터 상기 제1 배액구를 향해 점차 낮아지는 외주 경사면을 갖는다.
본 발명에 의하면, 내컵 본체를 회수 위치에 위치시킨 상태로, 회전 구동부에 의해 기판 유지부를 기판과 더불어 회전시키고, 제1 처리액 공급부로부터 제1 처리액을 기판에 공급한다. 이 상태에서는, 기판의 주위에 비산한 제1 처리액이, 내컵의 내컵 본체에서 회수되고, 내컵 배출구를 통과하여 외컵의 바닥면에서 회수된다. 외컵의 외컵 본체에 형성되어 있는 바닥면에서 회수된 제1 처리액은, 바닥면에서 분리 격벽으로 제2 배액구와 분리되어 있는 제1 배액구를 통해 배출된다. 제1 처리액의 미스트를 포함한 내컵 내의 기체는, 내컵 본체로부터 내컵 배출구를 통과하여 외컵에서 회수되고, 외하측 컵의 제1 배출구를 통해 배출된다. 또, 내컵 본체를 퇴피 위치에 이동시킨 상태로, 제2 처리액 공급부로부터 제2 처리액을 기판에 공급한다. 이 상태에서는, 기판의 주위에 비산한 제2 처리액은, 외컵의 외컵 본체에서 회수되고, 외하측 컵의 바닥면에서 회수된다. 외컵 본체의 바닥면에서 회수된 제2 처리액은, 바닥면에서 분리 격벽으로 제1 배액구와 분리되어 있는 제2 배액구를 통해 배출된다. 제2 처리액의 미스트를 포함한 외컵 내의 기체는, 외컵에서 회수되고, 외하측 컵의 제2 배기구를 통해 배출된다. 내컵을 회수 위치와 퇴피 위치에 이동시킴으로써, 제1 처리액이 제1 배액구에서 배출됨과 더불어, 제1 처리액의 미스트를 포함한 기체가 제1 배기구에서 배출되고, 제2 처리액이 제2 배액구에서 배출됨과 더불어, 제2 처리액의 미스트를 포함한 기체가 제2 배기구에서 배출된다. 따라서, 내컵 내의 기체와 외컵 내의 기체가 혼합되지 않으므로, 내컵을 사용할 때도 외컵을 사용할 때도, 기판에 대해 품질 좋게 처리를 행할 수 있다. 또, 외하측 컵은, 바닥면이 내주 경사면과 외주 경사면을 구비하고 있으므로, 제1 배액구에 있어서의 제1 처리액의 배출 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 외하측 컵의 바닥면이 경사면이므로, 상방으로부터 유하해 온 제1 처리액이 바닥면에서 튀어올라 다시 상방을 향해 기판에 부착되는 문제점을 방지할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 외하측 컵의 바닥면은, 상기 제1 배액구보다 내주측으로부터 상기 제1 배액구를 향해 점차 낮아지는 내주 경사면과, 상기 제1 배액구보다 외주측으로부터 상기 제1 배액구를 향해 점차 낮아지는 외주 경사면을 갖는 것이 바람직하다.
외하측 컵은, 바닥면이 내주 경사면과 외주 경사면을 구비하고 있으므로, 제1 배액구로의 제1 처리액의 배출 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 외하측 컵의 바닥면이 경사면이므로, 상방으로부터 유하해 온 제1 처리액이 바닥면에서 튀어올라 다시 상방을 향해 기판에 부착되는 문제점을 방지할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제1 배기구는, 상기 외하측 컵에 형성되고, 상기 바닥면으로부터 상방으로 연장되어 나온 중공부의 상부에 개구가 형성되어 있음과 더불어, 상기 기판 유지부의 회전 방향과는 역방향으로 상기 개구가 향하도록 형성되어 있는 것이 바람직하다.
회전에 의해 발생하는 기류의 방향과는 역방향으로 제1 배기구의 개구가 형성되어 있으므로, 제1 처리액이 기류를 타고 제1 배기구에 흘러드는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 기액의 분리 정도를 향상시킬 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 외하측 컵의 바닥면은, 친수화 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다.
외하측 컵의 바닥면에 친수화 처리가 실시되어 있으므로, 제1 처리액이나 제2 처리액이 유하해도 바닥면에서 튀어오르기 어렵게 할 수 있다. 따라서, 제2 처리액이 바닥면에서 튀어올라 다시 상방을 향해 기판에 부착되는 문제점을 방지할 수 있다. 또, 제1 처리액이나 제2 처리액의 바닥면에 있어서의 둘레 방향으로의 유동성을 높일 수 있으므로, 제1 배액구나 제2 배액구에서 회수하기 쉽게 할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 중컵은, 친수화 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다.
중컵에 제1 처리액이 유하해도 튀어오르기 어렵게 할 수 있다. 따라서, 제1 처리액이 중컵에서 튀어올라 기판에 부착되는 문제점을 방지할 수 있다. 또, 중컵에 부착된 제1 처리액의 유동성을 높일 수 있으므로, 제1 배액구에서 회수하기 쉽게 할 수 있다. 또, 외컵에서 제2 처리액을 회수하고 있을 때에, 중컵에 부착된 제2 처리액을 외하측 컵에 유하시키기 쉽게 할 수 있고, 제2 배액구에서 회수하기 쉽게 할 수 있다.
※ 발명을 설명하기 위해 현재에 적합하다고 생각되는 몇 개의 형태가 도시되어 있으나, 발명이 도시된 대로의 구성 및 방책에 한정되는 것이 아님을 이해받고 싶다.
도 1은, 실시예에 따르는 기판 처리 장치의 개략 구성을 도시하는 전체 구성도이며, 내컵이 회수 위치에 있는 상태를 도시하는 종단면도,
도 2는, 실시예에 따르는 기판 처리 장치의 개략 구성을 도시하는 전체 구성도이며, 내컵이 퇴피 위치에 있는 상태를 도시하는 종단면도,
도 3은, 내컵이 회수 위치에 있는 상태를 일부 확대하여 도시한 종단면도,
도 4는, 내컵이 퇴피 위치에 있는 상태를 일부 확대하여 도시한 종단면도,
도 5는, 환상 부재의 평면도,
도 6은, 외컵 본체 및 내컵 본체를 떼어낸 상태로 한 외하측 컵의 사시도,
도 7은, 각 배기구의 위치 관계를 도시하는 평면도,
도 8은, 배기구의 측면도,
도 9는, 각 배기구 및 각 배액구의 배치 위치를 도시하는 평면도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 대해 설명한다.
도 1은, 실시예에 따르는 기판 처리 장치의 개략 구성을 도시하는 전체 구성도이며, 내컵이 회수 위치에 있는 상태를 도시하는 종단면도이고, 도 2는, 실시예에 따르는 기판 처리 장치의 개략 구성을 도시하는 전체 구성도이며, 내컵이 퇴피 위치에 있는 상태를 도시하는 종단면도이다. 또, 도 3은, 내컵이 회수 위치에 있는 상태를 일부 확대하여 도시한 종단면도이고, 도 4는, 내컵이 퇴피 위치에 있는 상태를 일부 확대하여 도시한 종단면도이다.
본 실시예에 따르는 기판 처리 장치(1)는, 한 장의 기판(W)(예를 들어, 평면에서 봤을 때 원 형상을 나타내는 반도체 웨이퍼)에 대해 처리액을 공급하고, 기판(W)을 한 장씩 순차 처리하는 것이다. 구체적으로는, 이 기판 처리 장치는, 기판(W)에 대해 네거티브 톤 현상 처리 및 포지티브 톤 현상 처리의 양방을 행할 수 있다.
기판 유지부(3)는, 기판(W)을 수평 자세로 유지한다. 이 기판 유지부(3)는, 예를 들어, 기판(W)의 하면의 중심부를 진공 흡인에 의해 흡착 유지한다. 또한, 흡착 유지식과는 상이한 기구에 의해 기판(W)을 유지하도록 해도 된다.
회전 구동부(5)는, 전동 모터(7)와 회전축(9)을 구비하고 있다. 전동 모터(7)는, 회전축(9)의 하단이 연결되고, 회전축(9)은 상단이 기판 유지부(3)의 하단에 연결되어 있다. 따라서, 전동 모터(7)가 구동되면, 회전축(9)이 축심(P) 둘레로 회전 구동되고, 기판(W)이 수평면 내에서 회전 구동된다.
처리액 공급부(11)는, 각종의 처리액을 공급하는 것이며, 예를 들어, 4개의 공급 노즐(13~16)을 구비하고 있다. 예를 들어, 노즐(13)은, 처리액으로서 포지티브 톤 현상용의 현상액을 공급하고, 노즐(14)은, 처리액으로서 포지티브 톤 현상용의 린스액을 공급한다. 또, 노즐(15)은, 처리액으로서 네거티브 톤 현상용의 현상액을 공급하고, 노즐(16)은, 처리액으로서 네거티브 톤 현상용의 린스액을 공급한다.
또한, 포지티브 톤 현상용의 현상액은, 알칼리 현상액이며, 예를 들어, 수산화테트라메틸암모늄(TMAH:Tetra Methyl Ammonium Hydroxide)이다. 포지티브 톤 현상용의 린스액은, 예를 들어, 순수이다. 또, 네거티브 톤 현상용의 현상액은, 예를 들어, 아세트산부틸 등의 유기용제를 포함하는 현상액이다. 네거티브 톤 현상용의 린스액은, 예를 들어, 4-메틸-2-펜탄올(MIBC:Methyl Iso Butyl Carbinol) 등의 유기용제를 포함한다.
상기 서술한 포지티브 톤 현상용의 현상액 및 린스액이 본 발명에 있어서의 「제1 처리액」에 상당하고, 상기 서술한 네거티브 톤 현상용의 현상액 및 린스액이 본 발명에 있어서의 「제2 처리액」에 상당한다.
기판 유지부(3)의 하방에는, 살포 디스크(17)를 구비하고 있다. 이 살포 디스크(17)는, 기판 유지부(3)와 더불어 일체적으로 회전하도록 기판 유지부(3)에 장착되어 있다. 살포 디스크(17)는, 도시하지 않은 세정액 공급부로부터의 세정액을 후술하는 컵(19)에 공급하고, 컵(19)의 내면을 세정한다. 살포 디스크(17)에 대한 상세한 설명에 대해서는 생략한다.
컵(19)은, 기판 유지부(3)의 측방을 둘러싸도록 배치되어 있고, 기판(W)에 공급된 처리액을 회수한다. 컵(19)은, 외컵(21)과 내컵(23)을 구비하고 있다. 내컵(23)은, 기판 유지부(3)와 외컵(21) 사이에 배치되어 있다. 내컵(23)은, 도 1 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 처리액을 포집하는 도입구(A)를 내주측(회전축(9)측)에 구비하고, 외컵(21)은, 도 2 및 도 4에 도시하는 바와 같이 처리액을 포집하는 도입구(B)를 내주측에 구비하고 있다.
컵(19)은, 회전축(9)의 외주측에, 베이스부(25)가 배치되어 있다. 이 베이스부(25)의 외주측이며, 기판 유지부(3)에 유지된 기판(W)의 외주 가장자리의 하방 부근에는, 베이스부(25)의 외주부에 측판(27)이 장착되어 있다. 또한, 승강 기구(도시 생략)에 의해, 컵(19)과 베이스부(25)를, 기판 유지부(3)에 대해 상하 이동시킴으로써, 기판 유지부(3)가 컵(19)의 상단보다 상방으로 뚫고 나온, 기판 반송 기구(도시 생략)와의 수도 가능한 상태와, 도 1 및 도 2에 도시한 처리가 가능한 상태로 전환할 수 있다.
측판(27)의 가장 먼 위치에는, 외컵(21)이 배치되고, 외컵(21)의 내측에는 내컵(23)이 배치되며, 내컵(23)의 내측에는 중컵(29)이 배치되어 있다.
외컵(21)은, 외컵 본체(31)와, 외하측 컵(33)과, 외측면 컵(35)을 구비하고 있다. 외컵 본체(31)는, 평면에서 봤을 때 환상을 나타낸다. 외하측 컵(33)은, 외컵 본체(31)의 바닥부를 구성하고 있다.
외하측 컵(33)은, 바닥면에 분리 격벽(37)이 세워 설치되어 있다. 이 분리 격벽(37)은, 평면에서 봤을 때 환상을 나타내고, 외하측 컵(33)의 바닥면을 내주측과 외주측으로 두 개로 분리하고 있다. 내주측의 바닥면에는, 제1 배액구(39)가 형성되고, 외주측의 바닥면에는, 제2 배액구(41)가 형성되어 있다. 제1 배액구(39)에는, 제1 폐액 처리부가 연통되고, 제2 배액구(41)에는, 제2 폐액 처리부가 연통되어 있다. 또, 외하측 컵(33)의 내주측에는, 제1 배기구(43)가 형성되고, 외하측 컵(33)의 외측면 컵(35)보다 외주측에는, 제2 배기구(45)가 형성되어 있다. 제1 배기구(43)에는, 제1 배기 처리부가 연통되고, 제2 배기구(45)에는, 제2 배기 처리부가 연통되어 있다.
외하측 컵(33)의 상방이며, 외컵 본체(31)의 내부에는, 내컵 본체(47)가 배치되어 있다. 내컵 본체(47)는, 평면에서 봤을 때 환상을 나타낸다. 이 내컵 본체(47)는, 바닥부를 구비하지 않고, 바닥부가 처리액이나 기체를 하방으로 배출하는 내컵 배출구(49)를 구성하고 있다. 내컵 본체(47)는, 안내부(51)와 격벽 수납부(53)를 구비하고 있다. 안내부(51)는, 기판(W)으로부터 주위에 비산한 포지티브 톤 현상용의 현상액 및 린스액을 하방의 내컵 배출구(49)로 안내한다. 격벽 수납부(53)는, 안내부(51)의 하부에 형성되고, 종단면이 역 U자형상을 나타낸다. 이 격벽 수납부(53)는, 분리 격벽(37)을 수납하고 있으며, 후술하는 동작에 따라, 분리 격벽(37)을 수납하거나, 분리 격벽(37)의 상부만을 수납한다.
중컵(29)은, 분리 격벽(37)보다 내주측에 그 외주측이 위치하도록 배치되어 있다. 중컵(29)은, 그 하면이 제1 배기구(43)의 개구로부터 이격하여 형성되고, 외주면이 분리 격벽(37)의 내주면으로부터 내측으로 이격하며, 외주단이 외하측 컵(33)의 바닥면으로부터 이격하고 있다. 또, 중컵(29)은, 친수화 처리가 실시되어 있고, 기판(W)으로부터 주위에 비산한 포지티브 톤 현상용의 현상액 및 린스액을 안내부(51)로 원활하게 외하측 컵(33)의 바닥면으로 안내할 수 있다. 또한, 친수화 처리는, 약제 등을 도포하는 것이 아니라, 샌드 블라스트 처리에 의해 표면을 거칠게 함으로써 실시하는 것이 바람직하다.
중컵(29)의 친수화 처리에 의해, 중컵(29)에 포지티브 톤 현상용의 현상액 및 린스액이 유하해도 튀어오르기 어렵게 할 수 있다. 따라서, 포지티브 톤 현상용의 현상액 및 린스액이 중컵(29)에서 튀어올라 기판(W)에 부착되는 문제점을 방지할 수 있다. 또, 중컵(29)에 부착된 포지티브 톤 현상용의 현상액 및 린스액의 유동성을 높일 수 있으므로, 제1 배액구(39)에서 회수하기 쉽게 할 수 있다.
또한, 내컵 본체(47)에도 친수화 처리를 실시해 두는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 외컵(21)에서 네거티브 톤 현상용의 현상액 및 린스액을 회수하고 있을 때에, 내컵 본체(47)의 상면에 부착된 네거티브 톤 현상용의 현상액 및 린스액을 외하측 컵(33)에 유하시키기 쉽게 할 수 있고, 제2 배액구(41)에서 회수하기 쉽게 할 수 있다.
측판(27)은, 일 부위(도 1~도 4의 좌측)에 내주측으로부터 외주측으로 관통하고, 높이 방향으로 길게 형성된 절결부(55)가 형성되어 있다. 절결부(55)의 내주측에는, 링크 부재(57)와, 에어 실린더(59)가 배치되어 있다. 에어 실린더(59)는, 작동편이 종방향을 향한 자세로 베이스부(25)에 장착되어 있고, 그 선단이 링크 부재(57)의 바닥부에 연결되어 있다. 측판(27)의 외주면에는, 환상 부재(61)가 배치되어 있다.
또한, 상기의 에어 실린더(59)가 본 발명에 있어서의 「구동부」에 상당한다.
여기서, 도 5를 참조한다. 또한, 도 5는, 환상 부재의 평면도이다.
환상 부재(61)는, 평면에서 봤을 때 환상을 나타내고, 외컵 본체(31) 내의 외주면에 상당하는 측판(27)의 외주면으로부터 외방으로 약간 이격한 상태로, 외주면을 따라 승강 가능하게 장착되어 있다. 환상 부재(61)는, 외주의 3개소에, 평면에서 봤을 때 중심으로부터 서로 등간격이 되는 각도로 연결부(63)가 외주측으로 연장되어 나와 있다. 각 연결부(63)는, 내컵 본체(47)의 내주면에 형성되어 있는 돌기부(65)에 걸어맞춰져 있다. 또한, 각 연결부(63)는, 중컵(29)에 형성된 종개구(67)를 통과하여 돌기부(65)에 연결되어 있다. 따라서, 중컵(29)과 연결부(63)는 간섭하지 않게 되어 있다.
이와 같이 환상 부재(61)는, 평면에서 봤을 때 동일한 위치 관계가 되는 3개소의 연결부(63)에서 내컵 본체(47)에 연결되어 있다. 그로 인해, 환상 부재(61)를 빠르게 승강시켜도 안정된 자세로 내컵 본체(47)를 이동시킬 수 있으므로, 처리의 전환을 빠르게 할 수 있다.
링크 부재(57)는, 그 상부가 측판(27)의 절결부(55)로부터 상방으로 연장되어 나와 있고, 환상 부재(61)의 내주면의 일 부위에 연결되어 있다. 이것에 의해, 에어 실린더(59)를 작동시켜 작동편을 승강시키면, 환상 부재(61)와 더불어 내컵 본체(47)가 외컵(21)의 내부에서 승강한다. 구체적으로는, 에어 실린더(59)의 작동편을 진출시키면, 내컵 본체(47)가 「회수 위치」로 상승하고, 에어 실린더(59)의 작동편을 수축시키면, 내컵 본체(47)가 「퇴피 위치」로 하강한다. 회수 위치는, 내컵(23)의 도입구(A)로부터 포지티브 톤 현상용의 현상액 및 린스액을 회수하는 위치이며, 퇴피 위치는, 외컵(21)의 도입구(B)로부터 네거티브 톤 현상용의 현상액 및 린스액을 회수하는 위치이다.
또한, 퇴피 위치에서는 내컵 본체(47)의 격벽 수납부(53)가 분리 격벽(37)을 수납하고, 회수 위치에서는 내컵 본체(47)의 격벽 수납부(53)가 분리 격벽(37)의 상부만을 수납하므로, 외하측 컵(33)을 내컵(23)과 외컵(21)으로 공용해도 내컵 본체(47) 내와 외하측 컵(33) 내를 완전하게 분리할 수 있다. 따라서, 퇴피 위치에서는 네거티브 톤 현상용의 현상액 및 린스액 및 그 미스트를 포함하는 기체를 외컵(21)에만 회수시키고, 회수 위치에서는 포지티브 톤 현상용의 현상액 및 린스액 및 그 미스트를 포함하는 기체를 안내부(51)로 안내시키면서 내컵(23)에만 회수시킬 수 있다. 또, 격벽 수납부(53)와 분리 격벽(37)이 가이드의 역할을 완수하므로, 내컵 본체(47)의 승강을 안정적으로 행할 수 있다.
상기 서술한 전동 모터(7)와, 처리액 공급부(11)와, 에어 실린더(59)는, 제어부(69)에 의해 제어된다. 제어부(69)는, CPU나 메모리 등을 구비하고, 기판(W)의 처리 순서를 규정한 레시피에 따라 상기의 각 부를 조작한다.
여기서, 도 6~도 9를 참조한다. 또한, 도 6은, 외컵 본체 및 내컵 본체를 떼어낸 상태로 한 외하측 컵의 사시도이고, 도 7은, 각 배기구의 위치 관계를 도시하는 평면도이며, 도 8은, 배기구의 측면도이고, 도 9는, 각 배기구 및 각 배액구의 배치 위치를 도시하는 평면도이다.
상기 서술한 제1 배기구(43)는, 예를 들어, 도 7 및 도 9에 도시하는 바와 같이 4개소에 형성되어 있다. 제1 배기구(43)의 각각은, 평면에서 봤을 때 중심으로부터 서로 등각도의 위치 관계가 되도록 배치되어 있다. 본 실시예에서는, 4개이므로, 서로 90도의 각도의 위치 관계가 된다. 제1 배기구(43)는, 외하측 컵(33)의 바닥면으로부터 상방으로 연장되어 나온 중공부(71)와, 중공부(71)의 상부에 형성된 개구(73)를 구비하고 있다. 제1 배기구(43)의 높이는, 중컵(29)의 하면에 맞닿지 않는 높이로 되고, 개구(73)는, 기판 유지부(3)의 회전 방향과는 역방향을 향해 형성되어 있다. 중컵(29)이 개구(73)의 상방을 덮어 배치되어 있고, 제1 배기구(43)에 포지티브 톤 현상용의 현상액과 린스액이 유입하는 것을 방지할 수 있으므로, 기액의 분리 정도를 높게 하여 내컵(23) 내의 기체를 배출시킬 수 있다.
제1 배기구(43)의 개구(73)는, 회전에 의해 발생하는 기류의 방향과는 역방향으로 형성되어 있으므로, 포지티브 톤 현상용의 현상액과 린스액이나 그 미스트가 기류를 타고 제1 배기구(43)에 흘러드는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 기액의 분리 정도를 향상시킬 수 있다. 또, 제1 배기구(43)의 개구(73)가 외하측 컵(33)의 바닥면으로부터 상방으로 멀어져 있으므로, 외하측 컵(33)의 바닥면에서 회수된 포지티브 톤 현상용의 현상액과 린스액이 기체와 혼합되는 것을 방지할 수 있다.
상기 서술한 제2 배기구(45)는, 예를 들어, 도 6 및 도 7에 도시하는 바와 같이 4개소에 형성되어 있다. 제2 배기구(45)의 각각은, 평면에서 봤을 때 중심으로부터 서로 등각도의 위치 관계가 되도록 배치되어 있다. 본 실시예에서는, 4개이므로, 서로 90°의 각도의 위치 관계가 되도록 배치되어 있다. 또, 4개의 제2 배기구(45)와 4개의 제1 배기구(43)의 위치 관계는, 평면에서 볼 때 서로 90도 어긋나게 되어 있다.
이와 같이 90도 어긋난 배치에 의해, 4개의 제1 배기구(43)와 4개의 제2 배기구(45)를 배치해도, 각각의 배기구를 충분히 이격하여 배치할 수 있으므로, 배기구에 따르는 구조가 복잡해지지 않게 할 수 있다.
상기 서술한 제2 배기구(45)의 각각은, 평면에서 봤을 때 원 형상의 외컵(19)의 외주면으로부터 측방으로 연장되어 나온 외하측 컵(33)의 네 모서리에 배치되어 있다. 바꾸어 말하면, 각 제2 배기구(45)는, 외컵 본체(31)의 외주부에 배치되어 있다. 외측면 컵(35)은, 각 제2 배기구(45)에 대응하는 위치에만 관통구(75)가 형성되어 있다. 관통구(75)는, 관통구 커버(77)로 덮여 있다. 외하측 컵(33)에는, 외측면 컵(35)과, 관통구 커버(77)와, 외하측 컵(33)으로 형성되는 공간에 상단이 개구하도록, 배기관(79)이 장착되어 있다. 또, 배기관(79)은, 그 상단이 관통구(75)의 상부보다 상방에 위치하도록 배치되어 있다. 즉, 관통구(75)로부터 유입한 기체는, 일단 상방으로 상승하고, 관통구 커버(77)와, 외하측 컵(33)으로 형성되는 공간에 유입한 후에, 배기관(79)의 상단으로부터 배출되어 제2 배기구(45)로부터 배출된다.
이러한 구조에 의해, 제2 배기구(45)의 각각을 외컵(21)의 외주측에 배치할 수 있으므로, 제1 배기구(43)와의 거리를 충분히 취할 수 있다. 따라서, 배기 구조가 밀집하여 복잡해지지 않게 할 수 있다. 또, 외측면 컵(35)의 관통구(75)를 통과하여 배기관(79)의 상단을 향해 상승해 온 기류를 배기하므로, 미스트를 포함하는 기체만을 배기할 수 있어, 네거티브 톤 현상용의 현상액과 린스액이 제2 배기구(45)의 개구(73)에 혼입되는 것을 방지할 수 있다.
상기 서술한 바와 같이 제1 배기구(43) 및 제2 배기구(45)를 배치하고 있으므로, 포지티브 톤 현상용의 현상액과 린스액의 미스트를 포함하는 기체를 내컵(23)으로부터 균등하게 배기할 수 있어, 네거티브 톤 현상용의 현상액과 린스액의 미스트를 포함하는 기체를 외컵(21)으로부터 균등하게 배기할 수 있다. 따라서, 내컵(23) 내 및 외컵(21) 내의 분위기를 고르게 균등하게 할 수 있으므로, 포지티브 톤 현상용의 현상액과 린스액에 의한 기판(W) 처리의 면내 균일성 및 네거티브 톤 현상용의 현상액과 린스액에 의한 기판(W) 처리의 면내 균일성을 향상시킬 수 있다.
외하측 컵(33)의 바닥면 중, 분리 격벽(37)으로 분리된 내주측에는, 내주 유로(81)가 형성되고, 분리 격벽(37)으로 분리된 외주측에는, 외주 유로(83)가 형성되어 있다. 상기 서술한 제1 배액구(39)는, 내주 유로(81)의 2개소에 형성되어 있다. 구체적으로는, 평면에서 봤을 때 축심(P)을 사이에 두고 대향하는 위치에 형성되어 있다. 또, 상기 서술한 제2 배액구(41)는, 외주 유로(83)의 2개소에 형성되어 있다. 구체적으로는, 평면에서 봤을 때 축심(P)을 사이에 두고 대향하는 위치에 형성되고, 또한, 2개의 제1 배액구(39)와의 위치 관계가, 도 9의 축심(P)을 통과하는 종선을 그었을 때에 종선에 대해 선대칭이 되도록 형성되어 있다.
내주 유로(81)는, 두 개의 제1 배액구(39)의 중심을 통과하는 원(C1)을 기준으로서, 원(C1)보다 내주측으로부터 제1 배액구(39)를 향해 점차 낮아지는 내주 경사면(85)과, 원(C1)보다 외주측으로부터 제1 배액구(39)를 향해 점차 낮아지는 외주 경사면(87)을 구비하고 있다(도 3 또는 도 4 참조).
외주 유로(83)는, 두 개의 제2 배액구(41)의 중심을 통과하는 원(C2)을 기준으로서, 원(C2)보다 내주측으로부터 제2 배액구(41)를 향해 점차 낮아지는 내주 경사면(89)과, 원(C2)보다 외주측으로부터 제2 배액구(41)를 향해 점차 낮아지는 외주 경사면(91)을 구비하고 있다(도 3 또는 도 4 참조).
이와 같이 외하측 컵(33)은, 바닥면이 내주 경사면(85)과 외주 경사면(87)을 구비하고 있으므로, 제1 배액구(39)로 포지티브 톤 현상용의 현상액과 린스액의 배출 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 외하측 컵(33)의 바닥면이 내주 경사면(85)과 외주 경사면(87)으로 이루어지는 경사면이므로, 상방으로부터 유하해 온 포지티브 톤 현상용의 현상액과 린스액이 바닥면에서 튀어올라 다시 상방을 향해 기판(W)에 부착되는 문제점을 방지할 수 있다. 또, 바닥면이 내주 경사면(89)과 외주 경사면(91)을 구비하고 있으므로, 제2 배액구(41)로의 네거티브 톤 현상용의 현상액과 린스액의 배출 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 외하측 컵(33)의 바닥면이 내주 경사면(89)과 외주 경사면(91)으로 이루어지는 경사면이므로, 상방으로부터 유하해 온 네거티브 톤 현상용의 현상액과 린스액이 바닥면에서 튀어올라 다시 상방을 향해 기판(W)에 부착되는 문제점을 방지할 수 있다.
또한, 내주 유로(81)는, 원주 방향으로 제1 배액구(39)의 각각을 향해 낮아지는 경사면으로 되어 있다. 즉, 본 실시예에서는, 내주 유로(81)에 있어서, 두 개의 제1 배액구(39)의 중간 부근이 높게 형성되고, 제1 배액구(39)의 각각을 향해 낮아지도록 경사면이 형성되어 있다. 또, 외주 유로(83)도 마찬가지로, 원주 방향으로 제2 배액구(41)의 각각을 향해 낮아지는 경사면으로 되어 있다.
이러한 경사면을 형성함으로써, 외하측 컵(33)의 바닥면에 형성된 제1 배액구(39) 및 제2 배액구(41)로부터 먼 위치에 유하한 포지티브 톤 현상용 및 네거티브 톤 현상용의 현상액과 린스액도 경사면에 의해 제1 배액구(39) 및 제2 배액구(41)로 유하시킬 수 있다. 따라서, 포지티브 톤 현상용 및 네거티브 톤 현상용의 현상액과 린스액의 회수 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 외하측 컵(33)의 바닥면에는, 친수화 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 상기 서술한 내주 유로(81)와 외주 유로(83)는, 그 상면이 친수화 처리되어 있는 것이 바람직하다.
이와 같이 외하측 컵(33)의 바닥면에 친수화 처리, 특히 내주 유로(81)에 친수화 처리가 실시되어 있으면, 포지티브 톤 현상용의 현상액 및 린스액이 유하해도 외하측 컵(33)의 바닥면에서 튀어오르기 어렵게 할 수 있다. 따라서, 포지티브 톤 현상용의 현상액 및 린스액이 다시 상방을 향해 기판(W)에 부착되는 문제점을 방지할 수 있다. 또, 포지티브 톤 현상용 및 네거티브 톤 현상용의 현상액과 린스액이 외하측 컵(33)의 바닥면에 있어서의 둘레 방향으로의 유동성을 높일 수 있으므로, 제1 배액구(39)나 제2 배액구(41)에서 회수하기 쉽게 할 수 있다.
상기 서술한 바와 같이 구성된 기판 처리 장치에서는, 기판 유지부(3)에 유지되어 있는 기판(W)에 포지티브형의 포토레지스트가 피착되어 있는 경우에는, 제어부(69)는, 포지티브 톤 현상용의 현상액과 린스액에 의한 현상 처리를 행한다. 우선, 제어부(69)가 에어 실린더(59)를 신장 동작시킨다. 이것에 의해, 내컵(23)이 상승되어 「회수 위치」로 이동되고, 도입구(A)가 개방된다. 그리고, 제어부(69)는, 노즐(13)을 축심(P)으로 이동시킴과 더불어, 전동 모터(7)를 구동시키고, 처리 회전수까지 회전수를 올리며, 기판(W)에 대해 포지티브 톤 현상용의 현상액을 소정 시간만 공급한다. 이때 기판(W)으로부터 비산한 포지티브 톤 현상용의 현상액은, 내컵(23)에서 회수되고, 제1 배액구(39)를 통해 회수된다. 또, 포지티브 톤 현상용의 현상액의 미스트를 포함하는 내컵(23) 내의 기체는, 내컵(23) 내를 유하하고, 제1 배기구(43)를 통해 배출된다. 이어서, 제어부(69)는, 노즐(13) 대신에 노즐(14)을 축심(P)으로 이동시키고 포지티브 톤 현상용의 린스액을 소정 시간만 공급한다. 이때, 상기와 마찬가지로 하여 내컵(23)에서 포지티브 톤 현상용의 린스액이나 그 미스트를 포함하는 기체가 회수 및 배출된다.
다음에, 기판 유지부(3)에 유지되어 있는 기판(W)에 네거티브형의 포토레지스트가 피착되어 있는 경우에는, 제어부(69)는, 네거티브 톤 현상용의 현상액과 린스액에 의한 현상 처리를 행한다. 우선, 제어부(69)가 에어 실린더(59)를 수축 동작시킨다. 이것에 의해, 내컵(23)이 하강되어 「퇴피 위치」로 이동되고, 도입구(B)가 개방된다. 그리고, 제어부(69)는, 노즐(15)을 축심(P)으로 이동시킴과 더불어, 전동 모터(7)를 구동시키고, 처리 회전수까지 회전수를 올리며, 기판(W)에 대해 네거티브 톤 현상용의 현상액을 소정 시간만 공급한다. 이때 기판(W)으로부터 비산한 네거티브 톤 현상용의 현상액은, 외컵(21)에서 회수되고, 제2 배액구(41)를 통해 회수된다. 또, 네거티브 톤 현상용의 현상액의 미스트를 포함하는 외컵(21) 내의 기체는, 외컵(21) 내를 유하하고, 제2 배기구(45)를 통해 배출된다. 이어서, 제어부(69)는, 노즐(15) 대신에 노즐(16)을 축심(P)으로 이동시키고 네거티브 톤 현상용의 린스액을 소정 시간만 공급한다. 이때, 상기와 마찬가지로 하여 외컵(21)에서 네거티브 톤 현상용의 린스액이나 그 미스트를 포함하는 기체가 회수 및 배출된다.
본 실시예 장치에 의하면, 내컵(23) 내의 기체와 외컵(21) 내의 기체가 혼합되지 않으므로, 내컵(23)을 사용할 때도 외컵(21)을 사용할 때도, 기판(W)에 대해 품질 좋게 처리를 행할 수 있다. 또한, 내컵 본체(47)가 바닥면을 구비하지 않으므로, 내컵(23)의 경량화가 도모된다. 따라서, 환상 부재(61)를 통해 내컵 본체(47)를 에어 실린더(59)에서 이동시킬 때의 부하를 경감시킬 수 있고, 내컵 본체(47)의 이동을 빠르게 행할 수 있다. 또, 포지티브 톤 현상용의 현상액과 린스액도 하방에 멀어진 외하측 컵(33)의 바닥면에서 회수되므로, 포지티브 톤 현상용의 현상액과 린스액의 튀어서 되돌아옴에 의한 악영향을 방지할 수 있다.
또, 본 실시예 장치에 의하면, 제1 배기구(43)가 내컵(23)에 평면에서 봤을 때 동일한 위치 관계로 배치되어 있으므로, 포지티브 톤 현상용의 현상액과 린스액의 미스트를 포함하는 기체를 내컵으로부터 균등하게 배기할 수 있다. 따라서, 내컵(23) 내의 분위기를 고르게 균등하게 할 수 있으므로, 포지티브 톤 현상용의 현상액과 린스액에 의한 기판(W) 처리의 면내 균일성을 향상시킬 수 있다.
또, 본 실시예 장치에 의하면, 회전에 의해 발생하는 기류의 방향과는 역방향으로 제1 배기구(43)의 개구(73)가 형성되어 있으므로, 포지티브 톤 현상용의 현상액과 린스액이 기류를 타고 제1 배기구(43)에 흘러드는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 기액의 분리 정도를 향상시킬 수 있다.
또, 외하측 컵(33)은, 바닥면이 내주 경사면(85)과 외주 경사면(87)을 구비하고 있으므로, 제1 배액구(39)에 있어서의 포지티브 톤 현상용의 현상액과 린스액의 배출 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 외하측 컵(33)의 바닥면이 내주 경사면(85)과 외주 경사면(87)이므로, 상방으로부터 유하해 온 포지티브 톤 현상용의 현상액과 린스액이 바닥면에서 튀어올라 다시 상방을 향해 기판(W)에 부착되는 문제점을 방지할 수 있다.
본 발명은, 상기 실시 형태에 한정될 일은 없고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.
(1) 상기 서술한 실시예에서는, 포지티브 톤 현상 처리와 네거티브 톤 현상 처리를 행하는 기판 처리 장치를 예를 들어 설명했는데, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 본 발명은, 기판(W)으로의 세정 처리나 도포 처리 등, 처리액을 이용하여 기판(W)에 처리를 행하는 여러 가지의 장치에 적용할 수 있다.
(2) 상기 서술한 실시예에서는, 환상 부재(61)에 3개의 연결부(63)가 설치되고, 평면에서 봤을 때 서로 등간격으로 배치되어 있는데, 본 발명은 이러한 배치에 한정되지 않는다. 즉, 복수 개의 연결부(63)를 평면에서 봤을 때 부등간격으로 배치해도 된다.
(3) 상기 서술한 실시예에서는, 내컵 본체(47)가 안내부(51)와 격벽 수납부(53)로 구성되어 있는데, 분리 격벽(53)의 내주측과 외주측의 분위기를 분리할 수 있고, 또한, 내컵 본체(47)의 승강을 안정적으로 행할 수 있으면, 반드시 격벽 수납부(53)를 설치할 필요는 없다.
(4) 상기 서술한 실시예에서는, 구동부로서 에어 실린더(59)를 예시하고 있는데, 본 발명은 구동부를 에어 실린더(59)에 한정하는 것은 아니다. 즉, 구동부는, 환상 부재(61)를 상하에 변위할 수 있으면 되고, 예를 들어, 볼 나사와 전동 모터로 구성해도 된다.
(5) 상기 서술한 실시예에서는, 제1 배기구(43)가 중공부(71)와 개구(73)로 구성되어 있는데, 제1 배기구(43)가 배치되는 외하측 컵(33)의 바닥면을 제1 배액구(39)보다 높게 하면, 중공부(71)를 설치하지 않아도 된다.
(6) 상기 서술한 실시예에서는, 4개의 제1 배기구(43)와 4개의 제2 배기구(45)를 구비하고, 그들을 평면에서 봤을 때 90도 어긋나게 배치하고 있는데, 배기 구조가 복잡해지지 않는 것이면, 어긋나게 배치할 필요는 없고, 4개의 제1 배기구(43)와 4개의 제2 배기구(45)를 거의 같은 각도의 위치에 배치해도 된다.
(7) 상기 서술한 실시예에서는, 제1 배기구(43)와 제2 배기구(45)를 각각 4개 구비하고 있는데, 각각을 적어도 3개 구비하고, 평면에서 봤을 때 균등 배치로 해도 된다. 또, 본 발명은, 제1 배기구(43)와 제2 배기구(45)를 더불어 평면에서 봤을 때 균등인 각도의 배치로 할 필요는 없으며, 제1 배기구(43)만을 평면에서 봤을 때 균등인 각도의 배치로 하거나, 제2 배기구(45)만을 평면에서 봤을 때 균등인 각도의 배치로 해도 된다.
(8) 상기 서술한 실시예에서는, 제1 배기구(43)가 중공부(71)와 개구(73)를 구비하고, 그 개구(73)가 기판(W)의 회전 방향과는 역방향을 향하며, 또한, 외하측 컵(33)이 바닥면에 내주 경사면(85)과 외주 경사면(87)을 구비하고 있다. 그러나, 본 발명은, 이러한 구성을 동시에 구비할 필요는 없으며, 목적에 따라 어느 한쪽만을 구비하도록 해도 된다.
(9) 상기 서술한 실시예에서는, 외하측 컵(33)의 바닥면에 친수화 처리를 실시하고 있는데, 본 발명은 이 친수화 처리를 실시하는 것은 필수는 아니다. 또, 마찬가지로, 중컵(29)의 친수화 처리도 필수는 아니다.
(10) 상기 서술한 실시예에서는, 외하측 컵(33)의 바닥면이, 원주 방향으로 제1 배액구(39) 및 제2 배액구(41)를 향해 낮아지는 경사면을 구비하고 있는데, 본 발명은 이 구성을 필수로 하는 것은 아니다.
(11) 상기 서술한 실시예에서는, 내컵 본체(47)가 안내부(51)와 격벽 수납부(53)로 구성되어 있는데, 분리 격벽(53)의 내주측과 외주측의 분위기를 분리할 수 있고, 또한, 내컵 본체(47)의 승강을 안정적으로 행할 수 있으면, 반드시 격벽 수납부(53)를 설치할 필요는 없다.
※ 본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있으며, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아닌, 부가된 청구항을 참조해야 한다.

Claims (39)

  1. 기판을 처리액으로 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 장치는:
    기판을 수평 자세로 유지하는 기판 유지부;
    상기 기판 유지부를 연직축 둘레로 회전시키는 회전 구동부;
    상기 기판 유지부에 유지된 기판에 제1 처리액을 공급하는 제1 처리액 공급부;
    상기 기판 유지부에 유지된 기판에 제2 처리액을 공급하는 제2 처리액 공급부;
    상기 기판 유지부의 측방을 둘러싸서 배치된 외컵;
    상기 기판 유지부와 상기 외컵 사이에 배치된 내컵을 구비하며,
    상기 내컵은,
    평면에서 봤을 때 환상을 나타내는 내컵 본체;
    상기 내컵 본체의 하부에 형성되고, 상기 내컵 본체 내의 제1 처리액 및 기체를 하방으로 배출하는 내컵 배출구를 구비하며,
    상기 외컵은,
    평면에서 봤을 때 환상을 나타내는 외컵 본체;
    상기 외컵 본체의 바닥부를 구성하는 외하측 컵;
    상기 외하측 컵의 바닥면에 형성되고, 상기 내컵 배출구로부터 배출된 상기 제1 처리액을 배출하기 위한 제1 배액구;
    상기 외하측 컵에 형성되고, 상기 내컵 배출구로부터 배출된 기체를 배출하기 위한 제1 배기구;
    상기 외하측 컵의 바닥면에 형성되고, 상기 외컵 본체 내의 제2 처리액을 배출하는 제2 배액구;
    상기 외하측 컵에 형성되고, 상기 외컵 본체 내의 기체를 배출하기 위한 제2 배기구;
    상기 외하측 컵의 바닥면에 평면에서 봤을 때 환상으로 세워 설치되고, 상기 제1 배액구와 상기 제2 배액구를 분리하는 분리 격벽을 구비하며,
    평면에서 봤을 때 환상을 나타내고, 상기 외컵 본체 내의 외주면을 따라 승강 가능하게 장착되며, 상기 내컵 배출구를 폐색하지 않도록 상기 내컵 본체의 내주측에 연결된 환상 부재;
    상기 환상 부재를 승강시키고, 상기 내컵 본체를, 상기 내컵이 처리액을 회수하는 회수 위치와, 상기 외컵이 처리액을 회수하는 퇴피 위치에 걸쳐서 이동시키는 구동부를 구비하는, 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 환상 부재는, 평면에서 봤을 때 중심으로부터 서로 등각도의 위치 관계가 되는 복수 개소에 상기 내컵 본체와의 연결부를 구비하고 있는, 기판 처리 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 내컵 본체는, 기판으로부터 주위에 비산한 제1 처리액을 하방으로 안내하는 안내부와, 상기 안내부의 하부에 역 U자형상으로 형성된 격벽 수납부를 구비하며,
    상기 내컵 본체는, 상기 퇴피 위치에서는 상기 분리 격벽을 상기 격벽 수납부에 수납하고, 상기 회수 위치에서는 상기 분리 격벽의 상부만을 상기 격벽 수납부에 수납하는, 기판 처리 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 배기구는, 상기 외하측 컵의 바닥면으로부터 상방으로 연장되어 나온 중공부의 선단에 개구가 형성되어 있는, 기판 처리 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 외컵 본체는, 상기 분리 격벽보다 내주측에 중컵을 구비하며,
    상기 중컵은, 하면이 상기 제1 배기구의 개구로부터 이격하여 형성되고, 외주면이 상기 분리 격벽의 내주면으로부터 이격하며, 외주단이 상기 외컵 본체의 바닥면으로부터 이격하고 있는, 기판 처리 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 외하측 컵은, 원주 방향으로 상기 제1 배액구 및 상기 제2 배액구를 향해 낮아지는 경사면이 바닥면에 형성되어 있는, 기판 처리 장치.
  7. 기판을 처리액으로 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 장치는:
    기판을 수평 자세로 유지하는 기판 유지부;
    상기 기판 유지부를 연직축 둘레로 회전시키는 회전 구동부;
    상기 기판 유지부에 유지된 기판에 제1 처리액을 공급하는 제1 처리액 공급부;
    상기 기판 유지부에 유지된 기판에 제2 처리액을 공급하는 제2 처리액 공급부;
    상기 기판 유지부의 측방을 둘러싸서 배치된 외컵;
    상기 기판 유지부와 상기 외컵 사이에 배치된 내컵을 구비하며,
    상기 내컵은,
    평면에서 봤을 때 환상을 나타내는 내컵 본체;
    상기 내컵 본체의 하부에 형성되고, 상기 내컵 본체 내의 제1 처리액 및 기체를 하방으로 배출하는 내컵 배출구를 구비하며,
    상기 외컵은,
    평면에서 봤을 때 환상을 나타내는 외컵 본체;
    상기 외컵 본체의 바닥부를 구성하는 외하측 컵;
    상기 외하측 컵의 바닥면에 형성되고, 상기 내컵 배출구로부터 배출된 상기 제1 처리액을 배출하기 위한 제1 배액구;
    상기 외하측 컵에 형성되고, 상기 내컵 배출구로부터 배출된 기체를 배출하기 위한 제1 배기구;
    상기 외하측 컵의 바닥면에 형성되고, 상기 외컵 본체 내의 제2 처리액을 배출하는 제2 배액구;
    상기 외하측 컵에 형성되고, 상기 외컵 본체 내의 기체를 배출하기 위한 제2 배기구;
    상기 외하측 컵의 바닥면에 평면에서 봤을 때 환상으로 세워 설치되고, 상기 제1 배액구와 상기 제2 배액구를 분리하는 분리 격벽을 구비하며,
    상기 내컵 본체는, 상기 내컵이 처리액을 회수하는 회수 위치와, 상기 외컵이 처리액을 회수하는 퇴피 위치에 걸쳐서 이동되고,
    상기 외컵 본체는, 상기 외하측 컵 본체의 측면을 구성하는 외측면 컵을 구비하고,
    상기 제2 배기구는, 상기 외컵 본체의 외주부에 배치되며,
    상기 외측면 컵은, 상기 제2 배기구에 대응하는 위치에 관통구가 형성되고,
    상기 제2 배기구는, 상기 관통구의 상부보다 상방에 상단이 위치하는 배기관을 구비하고 있는, 기판 처리 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 배기구는, 평면에서 봤을 때 중심으로부터 서로 등각도의 위치관계가 되는 복수 개소에 배치되는, 기판 처리 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 제2 배기구는, 평면에서 봤을 때 중심으로부터 서로 등각도의 위치 관계가 되는 복수 개소에 배치되는, 기판 처리 장치.
  10. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 배기구는, 평면에서 봤을 때 중심으로부터 서로 등각도의 위치 관계가 되는 복수 개소에 배치되고, 또한, 상기 제2 배기구는, 평면에서 봤을 때 중심으로부터 서로 등각도의 위치 관계가 되는 복수 개소에 배치되는, 기판 처리 장치.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 배기구의 각각은, 상기 제2 배기구의 각각의 위치 관계를 평면에서 봤을 때 90도 어긋나게 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
  14. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 배기구는, 상기 외하측 컵의 바닥면으로부터 상방으로 연장되어 나온 중공부의 선단에 개구가 형성되어 있는, 기판 처리 장치.
  15. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 배기구는, 상기 외하측 컵의 바닥면으로부터 상방으로 연장되어 나온 중공부의 선단에 개구가 형성되어 있는, 기판 처리 장치.
  16. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 배기구는, 상기 외하측 컵의 바닥면으로부터 상방으로 연장되어 나온 중공부의 선단에 개구가 형성되어 있는, 기판 처리 장치.
  17. 청구항 8에 있어서,
    상기 내컵 본체는, 기판으로부터 주위에 비산한 제1 처리액을 하방으로 안내하는 안내부와, 상기 안내부의 하부에 역 U자형상으로 형성된 격벽 수납부를 구비하며,
    상기 내컵 본체는, 상기 퇴피 위치에서는 상기 분리 격벽을 상기 격벽 수납부에 수납하고, 상기 회수 위치에서는 상기 분리 격벽의 상부만을 상기 격벽 수납부에 수납하는, 기판 처리 장치.
  18. 청구항 9에 있어서,
    상기 내컵 본체는, 기판으로부터 주위에 비산한 제1 처리액을 하방으로 안내하는 안내부와, 상기 안내부의 하부에 역 U자형상으로 형성된 격벽 수납부를 구비하며,
    상기 내컵 본체는, 상기 퇴피 위치에서는 상기 분리 격벽을 상기 격벽 수납부에 수납하고, 상기 회수 위치에서는 상기 분리 격벽의 상부만을 상기 격벽 수납부에 수납하는, 기판 처리 장치.
  19. 청구항 10에 있어서,
    상기 내컵 본체는, 기판으로부터 주위에 비산한 제1 처리액을 하방으로 안내하는 안내부와, 상기 안내부의 하부에 역 U자형상으로 형성된 격벽 수납부를 구비하며,
    상기 내컵 본체는, 상기 퇴피 위치에서는 상기 분리 격벽을 상기 격벽 수납부에 수납하고, 상기 회수 위치에서는 상기 분리 격벽의 상부만을 상기 격벽 수납부에 수납하는, 기판 처리 장치.
  20. 청구항 8에 있어서,
    상기 외컵 본체는, 상기 분리 격벽보다 내주측에 중컵을 구비하며,
    상기 중컵은, 하면이 상기 제1 배기구의 개구로부터 이격하여 형성되고, 외주면이 상기 분리 격벽의 내주면으로부터 이격하며, 외주단이 상기 외컵 본체의 바닥면으로부터 이격하고 있는, 기판 처리 장치.
  21. 청구항 9에 있어서,
    상기 외컵 본체는, 상기 분리 격벽보다 내주측에 중컵을 구비하며,
    상기 중컵은, 하면이 상기 제1 배기구의 개구로부터 이격하여 형성되고, 외주면이 상기 분리 격벽의 내주면으로부터 이격하며, 외주단이 상기 외컵 본체의 바닥면으로부터 이격하고 있는, 기판 처리 장치.
  22. 청구항 10에 있어서,
    상기 외컵 본체는, 상기 분리 격벽보다 내주측에 중컵을 구비하며,
    상기 중컵은, 하면이 상기 제1 배기구의 개구로부터 이격하여 형성되고, 외주면이 상기 분리 격벽의 내주면으로부터 이격하며, 외주단이 상기 외컵 본체의 바닥면으로부터 이격하고 있는, 기판 처리 장치.
  23. 청구항 8에 있어서,
    상기 외하측 컵은, 원주 방향으로 상기 제1 배액구 및 상기 제2 배액구를 향해 낮아지는 경사면이 바닥면에 형성되어 있는, 기판 처리 장치.
  24. 청구항 9에 있어서,
    상기 외하측 컵은, 원주 방향으로 상기 제1 배액구 및 상기 제2 배액구를 향해 낮아지는 경사면이 바닥면에 형성되어 있는, 기판 처리 장치.
  25. 청구항 10에 있어서,
    상기 외하측 컵은, 원주 방향으로 상기 제1 배액구 및 상기 제2 배액구를 향해 낮아지는 경사면이 바닥면에 형성되어 있는, 기판 처리 장치.
  26. 기판을 처리액으로 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 장치는:
    기판을 수평 자세로 유지하는 기판 유지부;
    상기 기판 유지부를 연직축 둘레로 회전시키는 회전 구동부;
    상기 기판 유지부에 유지된 기판에 제1 처리액을 공급하는 제1 처리액 공급부;
    상기 기판 유지부에 유지된 기판에 제2 처리액을 공급하는 제2 처리액 공급부;
    상기 기판 유지부의 측방을 둘러싸서 배치된 외컵;
    상기 기판 유지부와 상기 외컵 사이에 배치된 내컵을 구비하며,
    상기 내컵은,
    평면에서 봤을 때 환상을 나타내는 내컵 본체;
    상기 내컵 본체의 하부에 형성되고, 상기 내컵 본체 내의 제1 처리액 및 기체를 하방으로 배출하는 내컵 배출구를 구비하며,
    상기 외컵은,
    평면에서 봤을 때 환상을 나타내는 외컵 본체;
    상기 외컵 본체의 바닥부를 구성하는 외하측 컵;
    상기 외하측 컵의 바닥면에 형성되고, 상기 내컵 배출구로부터 배출된 상기 제1 처리액을 배출하기 위한 제1 배액구;
    상기 외하측 컵에 형성되고, 상기 내컵 배출구로부터 배출된 기체를 배출하기 위해, 상기 바닥면으로부터 상방으로 연장되어 나온 중공부의 상부에 개구가 형성되어 있음과 더불어, 상기 기판 유지부의 회전 방향과는 역방향으로 상기 개구가 향하도록 형성되어 있는 제1 배기구;
    상기 외하측 컵의 바닥면에 형성되고, 상기 외컵 본체 내의 제2 처리액을 배출하는 제2 배액구;
    상기 외하측 컵에 형성되고, 상기 외컵 본체 내의 기체를 배출하기 위한 제2 배기구;
    상기 외하측 컵의 바닥면에 평면에서 봤을 때 환상으로 세워 설치되고, 상기 제1 배액구와 상기 제2 배액구를 분리하는 분리 격벽을 구비하며,
    상기 내컵 본체는, 상기 내컵이 처리액을 회수하는 회수 위치와, 상기 외컵이 처리액을 회수하는 퇴피 위치에 걸쳐서 이동되는, 기판 처리 장치.
  27. 삭제
  28. 청구항 26에 있어서,
    상기 외하측 컵의 바닥면은, 상기 제1 배액구보다 내주측으로부터 상기 제1 배액구를 향해 점차 낮아지는 내주 경사면과, 상기 제1 배액구보다 외주측으로부터 상기 제1 배액구를 향해 점차 낮아지는 외주 경사면을 갖는, 기판 처리 장치.
  29. 삭제
  30. 청구항 26에 있어서,
    상기 외하측 컵은, 원주 방향으로 상기 제1 배액구 및 상기 제2 배액구를 향해 낮아지는 경사면이 바닥면에 형성되어 있는, 기판 처리 장치.
  31. 삭제
  32. 청구항 26에 있어서,
    상기 외하측 컵의 바닥면은 친수화 처리가 실시되어 있는, 기판 처리 장치.
  33. 삭제
  34. 청구항 26에 있어서,
    상기 내컵 본체는, 기판으로부터 주위에 비산한 제1 처리액을 하방으로 안내하는 안내부와, 상기 안내부의 하부에 역 U자형상으로 형성된 격벽 수납부를 구비하며,
    상기 내컵 본체는, 상기 퇴피 위치에서는 상기 분리 격벽을 상기 격벽 수납부에 수납하고, 상기 회수 위치에서는 상기 분리 격벽의 상부만을 상기 격벽 수납부에 수납하는, 기판 처리 장치.
  35. 삭제
  36. 청구항 26에 있어서,
    상기 외컵 본체는, 상기 분리 격벽보다 내주측에 중컵을 구비하며,
    상기 중컵은, 하면이 상기 제1 배기구의 개구로부터 이격하여 형성되고, 외주면이 상기 분리 격벽의 내주면으로부터 이격하며, 외주단이 상기 외컵 본체의 바닥면으로부터 이격하고 있는, 기판 처리 장치.
  37. 삭제
  38. 청구항 36에 있어서,
    상기 중컵은 친수화 처리가 실시되어 있는, 기판 처리 장치.
  39. 삭제
KR1020170093466A 2016-07-25 2017-07-24 기판 처리 장치 KR101983897B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2016-145505 2016-07-25
JPJP-P-2016-145504 2016-07-25
JPJP-P-2016-145503 2016-07-25
JP2016145505A JP6863691B2 (ja) 2016-07-25 2016-07-25 基板処理装置
JP2016145503A JP6799409B2 (ja) 2016-07-25 2016-07-25 基板処理装置
JP2016145504A JP6739268B2 (ja) 2016-07-25 2016-07-25 基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180011732A KR20180011732A (ko) 2018-02-02
KR101983897B1 true KR101983897B1 (ko) 2019-05-29

Family

ID=60988142

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170093466A KR101983897B1 (ko) 2016-07-25 2017-07-24 기판 처리 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11114316B2 (ko)
KR (1) KR101983897B1 (ko)
CN (1) CN107658238B (ko)
TW (1) TWI638394B (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7067950B2 (ja) * 2018-02-16 2022-05-16 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
CN108983551A (zh) * 2018-08-22 2018-12-11 南京中电熊猫液晶材料科技有限公司 涂布机光阻回收系统
TWI711491B (zh) * 2020-01-03 2020-12-01 弘塑科技股份有限公司 基板濕處理設備及回收環
KR20230016859A (ko) * 2021-07-27 2023-02-03 삼성전자주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN117066241B (zh) * 2023-10-13 2024-01-23 江苏芯梦半导体设备有限公司 排气排液装置、晶圆容器载具及晶圆容器清洗设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001212493A (ja) * 2000-02-04 2001-08-07 Shibaura Mechatronics Corp スピン処理装置
JP2008098594A (ja) * 2006-09-15 2008-04-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01231964A (ja) 1988-03-10 1989-09-18 Teru Kyushu Kk スピンコーティング装置
JP3352371B2 (ja) 1997-10-31 2002-12-03 東京エレクトロン株式会社 塗布装置
JP4257816B2 (ja) 2000-03-16 2009-04-22 三益半導体工業株式会社 廃液回収機構付ウェーハ表面処理装置
US7584760B2 (en) * 2002-09-13 2009-09-08 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus
JP2006066501A (ja) * 2004-08-25 2006-03-09 Tokyo Seimitsu Co Ltd スピン洗浄乾燥装置及びスピン洗浄乾燥方法
JP2007088398A (ja) 2004-12-14 2007-04-05 Realize Advanced Technology Ltd 洗浄装置、この洗浄装置を用いた洗浄システム、及び被洗浄基板の洗浄方法
JP2007180379A (ja) 2005-12-28 2007-07-12 Ses Co Ltd 基板処理方法及び基板処理装置
DE602007000584D1 (de) 2006-06-16 2009-04-09 Tokio Electron Ltd Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung und -verfahren
KR100900628B1 (ko) * 2006-09-15 2009-06-02 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치 및 기판처리방법
JP2008153521A (ja) * 2006-12-19 2008-07-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回収カップ洗浄方法および基板処理装置
JP5312856B2 (ja) * 2008-06-27 2013-10-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5218450B2 (ja) 2010-03-03 2013-06-26 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法
KR101592058B1 (ko) * 2010-06-03 2016-02-05 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 액처리 장치
JP2012015348A (ja) 2010-07-01 2012-01-19 Disco Abrasive Syst Ltd スピンナ洗浄装置
JP5616205B2 (ja) * 2010-11-29 2014-10-29 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP5375871B2 (ja) 2011-04-18 2013-12-25 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法、コンピュータプログラムを格納した記憶媒体
JP5885989B2 (ja) 2011-10-13 2016-03-16 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法および記憶媒体
JP6005604B2 (ja) 2012-09-13 2016-10-12 東京エレクトロン株式会社 現像処理装置
JP5998010B2 (ja) * 2012-10-24 2016-09-28 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置、基板処理システム、基板処理装置の制御方法、プログラムおよび記録媒体
JP6057334B2 (ja) * 2013-03-15 2017-01-11 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP6234736B2 (ja) * 2013-08-30 2017-11-22 芝浦メカトロニクス株式会社 スピン処理装置
JP6287750B2 (ja) * 2013-12-27 2018-03-07 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001212493A (ja) * 2000-02-04 2001-08-07 Shibaura Mechatronics Corp スピン処理装置
JP2008098594A (ja) * 2006-09-15 2008-04-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI638394B (zh) 2018-10-11
US11114316B2 (en) 2021-09-07
TW201804525A (zh) 2018-02-01
CN107658238B (zh) 2021-11-09
KR20180011732A (ko) 2018-02-02
CN107658238A (zh) 2018-02-02
US20180025921A1 (en) 2018-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101983897B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101905289B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US7584760B2 (en) Substrate processing apparatus
US8216390B2 (en) Cleaning and drying-preventing method, and cleaning and drying-preventing apparatus
EP1848024B1 (en) Liquid processing apparatus
JP6863691B2 (ja) 基板処理装置
JP6523643B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR20120121841A (ko) 세정처리방법
KR20090120436A (ko) 처리액 공급노즐 및 처리액 공급장치
KR101867748B1 (ko) 기판 처리 장치
JP2007180379A (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
KR20170113388A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2004111487A (ja) 基板処理装置
JP4457046B2 (ja) 基板処理装置
JP5318010B2 (ja) 基板処理装置
KR101439111B1 (ko) 스핀척 및 이를 구비한 매엽식 세정장치
JP6739268B2 (ja) 基板処理装置
JP6714346B2 (ja) ノズル待機装置および基板処理装置
JP3761415B2 (ja) 基板周縁処理装置および基板周縁処理方法
JP6799409B2 (ja) 基板処理装置
JP6087771B2 (ja) 基板処理装置
JP2018056151A (ja) 基板処理装置
KR101927919B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2002177854A (ja) 基板処理装置
JP6280789B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant