JP4716367B2 - 処理装置及び処理方法 - Google Patents
処理装置及び処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4716367B2 JP4716367B2 JP2005349555A JP2005349555A JP4716367B2 JP 4716367 B2 JP4716367 B2 JP 4716367B2 JP 2005349555 A JP2005349555 A JP 2005349555A JP 2005349555 A JP2005349555 A JP 2005349555A JP 4716367 B2 JP4716367 B2 JP 4716367B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- processing liquid
- liquid
- treatment liquid
- holding space
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Weting (AREA)
Description
処理体の周縁部を処理液により処理する処理装置であって、
前記被処理体を載置保持可能なテーブルと、
前記処理液を保持可能かつ前記被処理体の前記周縁部を挿入可能な処理液保持空間を有
する処理液ユニットと、
前記処理液保持空間に処理液を供給する処理液供給手段と、
前記処理液ユニットを回転させる回転手段とを有し、
前記処理液ユニットは、前記処理液保持空間内の前記処理液ユニットの回転による遠心力により形成された処理液の液面の最大液面レベルを規定するオーバーフロードレインポートを有し、前記オーバーフロードレインポートは、その一端が前記処理液保持空間における開口寄りの部分に通じていること、を特徴とする処理装置が提供される。
被処理体の周縁部を処理液により処理する処理方法であって、
前記処理液が保持可能な処理液保持空間を有する処理液ユニットの回転中心と、前記被処理体の中心とがほぼ同軸となるように、かつ前記周縁部が前記処理液保持空間に挿入されるように前記被処理体を載置保持する工程と、
前記処理液ユニットを回転させる工程と、
前記処理液ユニットを回転させた状態で、前記処理液を前記処理液保持空間に供給する
工程とを備え、
前記処理液を前記処理液保持空間に供給する際、前記処理液保持空間内の前記処理液ユニットの回転による遠心力により形成された処理液の液面の最大液面レベルが、一端が前記処理液保持空間における開口寄りの部分に通じたオーバーフロードレインポートにより規定されるようにしたこと、を特徴とする処理方法が提供される。
図2は、図1における要部の拡大図である。
図3は、同処理装置1の平面図である。
図4は、図3におけるA−O−A線拡大断面図である。
図5は、処理液ユニット4の処理液保持部4cから上面板4aが離隔した状態を表す図4と同様の断面図である。
図6は、処理液Lが保持された処理液保持空間4i付近の要部拡大断面図である。
図7は、図6と同様な部分の断面図であるが、図6と異なるのは、上面板4aと処理液保持部4cのそれぞれに、処理液保持空間4i内の処理液Lの最大液面レベルを規定するオーバーフロードレインポート21a、bを設けている点である。
2 テーブル
4 処理液ユニット
4a 上面板
4c 処理液保持部
4d 処理液排出口
4h 凸状部上面
4i 処理液保持空間
5 ハウジング
6 回転シャフト
7 カバー
8 上下機構
9 処理液ノズル
19a〜19d 上下シャフト
21a,b オーバーフロードレインポート
D 処理液の深さ
L 処理液
La 処理液の液面(側面)
W 基板(被処理体)
Claims (8)
- 処理体の周縁部を処理液により処理する処理装置であって、
前記被処理体を載置保持可能なテーブルと、
前記処理液を保持可能かつ前記被処理体の前記周縁部を挿入可能な処理液保持空間を有
する処理液ユニットと、
前記処理液保持空間に処理液を供給する処理液供給手段と、
前記処理液ユニットを回転させる回転手段とを有し、
前記処理液ユニットは、前記処理液保持空間内の前記処理液ユニットの回転による遠心力により形成された処理液の液面の最大液面レベルを規定するオーバーフロードレインポートを有し、前記オーバーフロードレインポートは、その一端が前記処理液保持空間における開口寄りの部分に通じていること、
を特徴とする処理装置。 - 前記オーバーフロードレインポートは、前記処理液保持空間に通じる部分から径外方に延在して形成されたことを特徴とする請求項1記載の処理装置。
- 前記処理液ユニットは、前記処理液保持空間から前記処理液を排出する処理液排出口を有することを特徴とする請求項1または2に記載の処理装置。
- 前記処理液排出口に遮断弁を設けたことを特徴とする請求項3記載の処理装置。
- 前記テーブルを前記処理液ユニットの回転方向とは逆方向に回転させる回転手段をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の処理装置。
- 前記処理液供給手段は処理液ノズルであって、この処理液ノズルの一端は処理液供給源に接続され、他端は前記処理液供給ユニットの処理液保持空間に向けて延び、かつその先端側は前記処理液ユニットの回転方向側に傾いていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の処理装置。
- 被処理体の周縁部を処理液により処理する処理方法であって、
前記処理液が保持可能な処理液保持空間を有する処理液ユニットの回転中心と、前記被処理体の中心とがほぼ同軸となるように、かつ前記周縁部が前記処理液保持空間に挿入されるように前記被処理体を載置保持する工程と、
前記処理液ユニットを回転させる工程と、
前記処理液ユニットを回転させた状態で、前記処理液を前記処理液保持空間に供給する
工程とを備え、
前記処理液を前記処理液保持空間に供給する際、前記処理液保持空間内の前記処理液ユニットの回転による遠心力により形成された処理液の液面の最大液面レベルが、一端が前記処理液保持空間における開口寄りの部分に通じたオーバーフロードレインポートにより規定されるようにしたこと、
を特徴とする処理方法。 - 前記処理液ユニットを回転させるとともに前記被処理体をその逆方向に回転させる工程を含んでいることを特徴とする請求項7記載の処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005349555A JP4716367B2 (ja) | 2005-12-02 | 2005-12-02 | 処理装置及び処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005349555A JP4716367B2 (ja) | 2005-12-02 | 2005-12-02 | 処理装置及び処理方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007157928A JP2007157928A (ja) | 2007-06-21 |
JP2007157928A5 JP2007157928A5 (ja) | 2009-01-29 |
JP4716367B2 true JP4716367B2 (ja) | 2011-07-06 |
Family
ID=38241912
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005349555A Expired - Fee Related JP4716367B2 (ja) | 2005-12-02 | 2005-12-02 | 処理装置及び処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4716367B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5527960B2 (ja) * | 2008-10-31 | 2014-06-25 | 東京応化工業株式会社 | 回転処理装置 |
JP5320455B2 (ja) * | 2011-12-16 | 2013-10-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2016134508A (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、基板処理装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0669126A (ja) * | 1992-08-18 | 1994-03-11 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ周辺部クリーニング装置 |
JPH08195370A (ja) * | 1995-01-13 | 1996-07-30 | Sony Corp | エッジクリーン方法 |
JPH09308868A (ja) * | 1996-05-21 | 1997-12-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 基板端縁部被膜の除去方法 |
JPH10229040A (ja) * | 1997-02-17 | 1998-08-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2002299305A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板周縁処理装置および基板周縁処理方法 |
-
2005
- 2005-12-02 JP JP2005349555A patent/JP4716367B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0669126A (ja) * | 1992-08-18 | 1994-03-11 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ周辺部クリーニング装置 |
JPH08195370A (ja) * | 1995-01-13 | 1996-07-30 | Sony Corp | エッジクリーン方法 |
JPH09308868A (ja) * | 1996-05-21 | 1997-12-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 基板端縁部被膜の除去方法 |
JPH10229040A (ja) * | 1997-02-17 | 1998-08-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2002299305A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板周縁処理装置および基板周縁処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007157928A (ja) | 2007-06-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI544562B (zh) | Substrate liquid processing device and substrate liquid treatment method | |
TWI738851B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
JP2011211094A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5031671B2 (ja) | 液処理装置、液処理方法および記憶媒体 | |
JP6945314B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2007273607A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
US20150323250A1 (en) | Substrate processing apparatus, deposit removing method of substrate processing apparatus and recording medium | |
JP5795920B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR20170113388A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
KR101377196B1 (ko) | 액처리 장치 | |
KR20110030321A (ko) | 기판 액처리 방법, 기판 액처리 장치 및 기억 매체 | |
JP4716367B2 (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
JP3874261B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4409312B2 (ja) | 基板周縁処理装置および基板周縁処理方法 | |
KR101439111B1 (ko) | 스핀척 및 이를 구비한 매엽식 세정장치 | |
US20180067407A1 (en) | Substrate cleaning device and substrate processing apparatus including the same | |
GB2349742A (en) | Method and apparatus for processing a wafer to remove an unnecessary substance therefrom | |
JP2003017452A (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
KR101099733B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP2003286597A (ja) | 基板処理装置およびそれを備えたメッキ装置 | |
JP6499472B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2008080288A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP3754334B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR101053145B1 (ko) | 지지부재 및 상기 지지부재를 구비하는 기판 처리 장치 | |
JP2010028060A (ja) | 液処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081202 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081203 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081202 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100909 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101102 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110105 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110304 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110323 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110324 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140408 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |