TWI544562B - Substrate liquid processing device and substrate liquid treatment method - Google Patents

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TWI544562B
TWI544562B TW101123715A TW101123715A TWI544562B TW I544562 B TWI544562 B TW I544562B TW 101123715 A TW101123715 A TW 101123715A TW 101123715 A TW101123715 A TW 101123715A TW I544562 B TWI544562 B TW I544562B
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Jiro Higashijima
Norihiro Itoh
Nobuhiro Ogata
Shuichi Nagamine
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Tokyo Electron Ltd
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Description

基板液處理裝置及基板液處理方法
本發明係關於用以處理液處理基板之基板液處理裝置及基板液處理方法。
自以往，於製造半導體零件或平面顯示器等之時，在製造過程中為了對半導體晶圓或液晶基板等之基板進行洗淨處理或蝕刻處理，使用以洗淨液或蝕刻液或沖洗液等之複數種類之處理液進行液處理的基板液處理裝置。
該基板液處理裝置係在框體之內部形成基板處理室，在基板處理室設置有用以保持基板並使旋轉之基板旋轉機構，和對基板供給處理液之處理液供給機構，和回收處理液之處理液回收機構。
處理液回收機構係在基板之周圍配置回收杯體，並在回收杯體形成排出口，並在排出口連接氣液分離裝置。
然後，基板液處理裝置係從處理液供給機構朝向旋轉之基板供給處理液，並藉由回收杯體回收因基板之旋轉所產生之離心力而飛散於基板之周圍的處理液及基板之周圍的氛圍，將回收之處理液和氛圍從排出口送至氣液分離裝置，並以氣液分離裝置分離成液體狀之處理液和氣體狀之氛圍，並將各個排出至外部(例如，參照專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平9-64009號公報
但是，在上述以往之基板液處理裝置中，為了成為在回收杯體之排出口連接氣液分離裝置之構成，必須與回收杯體另外地設置氣液分離裝置，有基板液處理裝置大型化之虞。
尤其，在基板液處理裝置中，為了因應對基板施予之液處理，以複數種類之處理液對基板進行液處理，使可以對基板選擇性地供給複數種類之處理液之時，當設置對應於基板液處理裝置所使用之處理液之每一種類的複數個氣液分離裝置時，則有基板液處理裝置更加大型化之虞。
在此，在本發明中，屬於以處理液處理基板的基板液處理裝置，其特徵為具有：基板旋轉機構，其係用以保持基板並且使保持的基板旋轉；處理液供給機構，其係對基板選擇性地供給複數種類之處理液；回收杯體，其係用以回收供給至基板之後的處理液；複數之液回收部，其係為了回收處理液而形成在回收杯體；排液口，其係為了排出從液回收部回收之處理液而形成在回收杯體之底部；排氣口，其係形成在較回收杯體之排液口上方側；固定蓋，其 係為了隔著特定之間隔而覆蓋排氣口之上方而形成在回收杯體；升降杯體，其係為了將供給至基板之後的處理液引導至液回收部而設置在固定蓋之上方；及杯體升降機構，其係用以因應處理液之種類而使升降杯體升降。
再者，上述排液口係按從上述處理液供給機構所供給之處理液之每一種類而形成複數個。
再者，上述升降杯體係藉由利用杯體升降機構升降而使液回收部和上述任一排液口連通。
再者，藉由形成在上述升降杯體之支撐凹部覆蓋形成在上述固定蓋之支撐凸部。
再者，上述支撐凹部之下端係於上述升降杯體上升時，位於較上述固定蓋之上端更下方。
再者，在上述固定蓋形成往上述排氣口之上方及側方突出之突簷部。
再者，設置複數上述排氣口，並且在上述回收杯體之底部連通連結複數之排氣口。
再者，在上述複數之液回收部之間配置上述排氣口。
再者，在本發明中，屬於以處理液處理基板的基板液處理方法，其特徵為：對旋轉之基板選擇性地供給複數種類之處理液，使用回收杯體回收供給至基板之處理液，從排液口排出從回收杯體之液回收部回收之處理液，並且從形成在較排液口更上方之排氣口排氣，相對於隔著規定間隔而形成在排氣口之上方之固定蓋，因應處理液之種類使升降杯體升降。
再者，按從上述處理液供給機構所供給之處理液之每一種類而形成的複數個之排液口排出處理液。
再者，藉由使上述升降杯體升降，使回收杯體之液回收部與上述任一個排液口連通。
再者，當使上述升降杯體上升時，使上述回收杯體之下端位於較上述固定蓋之上端更下方。
然後，在本發明中，可以在回收杯體之內部將處理液和氛圍予以氣液分離，不需要與回收杯體另外地設置氣液分離裝置，即使因應對基板施予之液處理而選擇性對基板供給複數種類之處理液之時，亦可以使基板液處理裝置小型化。
以下，針對與本發明有關之基板液處理裝置及使用同基板液處理裝置之基板液處理方法之具體性構成，一面參照圖面一面予以說明。
如第1圖所示般，基板液處理裝置1在前端部形成用以將當作被處理體之基板2(在此，半導體晶圓)匯集複數片(例如25片)，而以載體3予以搬入及搬出的基板搬入搬出部4，並且在基板搬入搬出部4之後部形成用以搬運被收容於載體3之基板2的基板搬運部5，於基板搬運部5之後部形成有用以進行基板2之洗淨或乾燥等之各種處 理的基板處理部6。
基板搬入搬出部4係構成在使四個載體3密接於基板搬運部5之前壁7之狀態下於左右隔著間隔而可以載置。
基板搬運部5在內部收容有基板搬運裝置8和基板收授台9。基板搬運裝置8係在與被載置在基板搬入搬出部4之任一個載體3和基板收授台9之間搬運基板2。
基板處理部6係在中央部收容基板搬運裝置10，並且在基板搬運裝置10之左右兩側，前後排列收容基板處理室11~22。
然後，基板搬運裝置10係在基板搬運部5之基板收授台9和各基板處理室11~22之間一片一片搬運基板2，並且使用各基板處理室11~22而一片一片地處理基板2。
各基板處理室11~22成為相同之構成，以代表針對基板處理室11之構成予以說明。基板處理室11係如第2圖所示般，具有用以一面水平保持基板2一面使旋轉之基板旋轉機構23，和用以朝向藉由基板旋轉機構23旋轉之基板2之上面選擇性供給複數種類之處理液的處理液供給機構24，和用以回收從處理液供給機構24供給至基板2之處理液的處理液回收機構25，構成以控制機構26控制該些基板旋轉機構23和處理液供給機構24和處理液回收機構25。並且，控制手段26係控制基板搬運裝置8、10等之基板液處理裝置1之全體。
在基板旋轉機構23係在中空圓筒狀之旋轉軸27之上 端部水平安裝圓環狀之平台28。在平台28之周緣部，於圓周方向隔著間隔安裝與基板2之周緣部接觸而水平地保持基板2之複數個基板保持體29。在旋轉軸27連接旋轉驅動機構30，藉由旋轉驅動機構30使旋轉軸27及平台28旋轉，使以基板保持體29保持在平台28之基板2旋轉。該旋轉驅動機構30連接於控制機構26，以控制機構26執行旋轉控制。
再者，基板旋轉機構23係在旋轉軸27及平台28之中央之中空部升降自如地插通升降軸31，在升降軸31之上端部安裝有圓板狀之升降板32。在升降板32之周緣部，於圓周方向隔著間隔安裝有與基板2下面接觸而使基板2升降之複數個升降銷33。升降軸31連接有升降機構34，藉由升降機構34使升降軸31及升降板32升降，以形成在升降板32之升降銷33使所保持之基板2升降。將基板2從基板搬運裝置10接收至平台28之基板保持體29或是從基板保持體29收授至基板搬運裝置10。該升降機構34連接於控制機構26，藉由控制機構26被升降控制。
處理液供給機構24係由供給酸性處理液之第1處理液吐出機構35和供給鹼性處理液之第2處理液吐出機構36和供給有機系處理液之第3處理液吐出機構37所構成，可以將複數種類之處理液(在此為酸性處理液、鹼性處理液、有機系處理液之三種類處理液)選擇性地供給至基板2。
第1~第3處理液吐出機構35、36、37成為相同之構成。在較平台28更上方以能夠水平移動之方式配置各個機械臂38、39、40，在各機械臂38、39、40之前端部安裝噴嘴41、42、43，並且在各機械臂38、39、40之基端部安裝有旋轉軸44、45、46。在各旋轉軸44、45、46連接旋轉驅動機構47、48、49，藉由各個旋轉驅動機構47、48、49使各個機械臂38、39、40及噴嘴41、42、43在基板2之外方之退避位置和基板2之中央部上方之開始位置之間水平移動。該旋轉驅動機構47、48、49各被連接於控制機構26，藉由控制機構26各自獨立移動控制。
再者，第1至第3之處理液吐出機構35、36、37係各噴嘴41、42、43透過流量調整器53、54、55而連接第1至第3處理液供給源50、51、52，藉由各個流量調整器53、54、55調整從任一噴嘴41、42、43吐出之處理液之流量。該流量調整器53、54、55連接於控制機構26，藉由控制機構26各自獨立而被開關控制及流量控制，處理液從任一之噴嘴41、42、43選擇性地被吐出至基板2。
處理液回收機構25係如第2圖及第3圖所示般，包圍基板2(平台28)之下方及外周外方，並且將使基板2(平台28)之上方開放之回收杯體56固定在基板處理室11。並且，回收杯體56並不限定於直接固定於基板處理室11之情形，即使隔著固定構件而固定亦可。
回收杯體56係在基板2(平台28)之外周外方形成回收口57，並且在下方形成與回收口57連通之回收空間 58。
再者，回收杯體56係在回收空間58之底部形成同心雙層環狀之第1及第2之分隔壁59、60，而將回收空間58之底部區劃成同心三層環狀之第1~第3之液回收部61、62、63。第1至第3液回收部61、62、63之底部於圓周方向隔著間隔形成有複數之第1至第3排液口64、65、66，並且第1至第3排液口64、65、66透過吸引機構67、68、69連接有排液管(省略圖示)。該吸引機構67、68、69係藉由控制機構26各自獨立而被吸引控制。並且，即使將排液管連接於工場設備之排液管，而以處理液之自重進行排液亦可。
再者，回收杯體56係在第1及第2分隔壁59、60之中途部較第1至第3排液口64、65、66更上方側，並且在鄰接設置之第1至第3排液口64、65、66之間於圓周方向隔著間隔形成複數個第1及第2排氣口70、71。在回收杯體56之底部安裝有中空狀之排氣套管92，形成連通連接第1及第2排氣口70、71之連結流路93。第1及第2排氣口70、71係在連結流路93安裝吸引機構72，並在吸引機構72透過排氣切換閥73而連接排氣管(省略圖示)。該吸引機構72及排氣切換閥73藉由控制機構26而各被控制。並且，即使將排氣管連接於工場設備之排氣管線而藉由排氣管線之吸引進行排氣亦可。再者，即使在第1及第2排氣口70、71各連接吸引機構亦可。第1及第2排氣口70、71即使開口在回收杯體56之整個全周亦 可。
再者，回收杯體56係在第1及第2分隔壁59、60之中途部形成隔著特定之間隔而固定在第1及第2排氣口70、71之正上方之第1及第2固定蓋74、75。第1及第2固定蓋74、75之左右側部係形成朝向外方及下方突出而覆蓋第1及第2排氣口70、71之上方及側方的突簷部76、77。並且，回收杯體56係使第1及第2固定蓋74、75之上部突出至上側而形成圓環狀之支撐凸部78、79。並且，第1及第2固定蓋74、75係與回收杯體56另外地直接或隔著固定構件而固定在回收杯體56。
並且，在回收杯體56於第1及第2分隔壁59、60之上方(第1及第2固定蓋74、75之上部)設置有第1及第2升降杯體80、81。在第1及第2升降杯體80、81連接有升降自如地插通於第1及第2分隔壁59、60之第1及第2升降桿82、83，且在第1及第2升降桿82、83連接有第1及第2杯體升降機構84、85。第1及第2升降杯體80、81和第1及第2升降桿82、83係藉由例如磁力而連接，一體性升降。該第1及第2杯體升降機構84、85連接於控制機構26，藉由控制機構26各自獨立被升降控制。
第1及第2升降杯體80、81係形成向下朝向下端部的圓環狀之支撐凹部86、87。支撐凹部86、87係覆蓋回收杯體56之第1及第2固定蓋74、75之支撐凸部78、79，在上端部形成有至回收杯體56之回收口57為止朝向 內側上方傾斜之傾斜壁部88、89。支撐凹部86、87和支撐凸部78、79即使在第1及第2升降杯體80、81上升之時，也被形成支撐凹部86、87之下端位於較支撐凸部78、79之上端更下方。第1升降杯體80係使傾斜壁部88沿著回收空間58之傾斜壁90而平行延伸至回收杯體56之回收口57，成為傾斜壁部88與回收杯體56之回收空間58之傾斜壁90接近。第2升降杯體81係使傾斜壁部89沿著上側之第1升降杯體80之傾斜壁部88而平行延伸至回收杯體56之回收口57，成為傾斜壁部89與第1升降杯體80之傾斜壁部88接近。
然後，使用第1及第2杯體升降機構84、85而使第1及第2升降杯體80、81下降時，在回收空間58之內部於回收杯體56之傾斜壁90和第1升降杯體80之傾斜壁部88之間形成從回收口57通往第1回收部61之第1排液口64的流路(參照第5圖)。再者，使用第1及第2杯體升降機構84、85而使第1升降杯體80上升，並且使第2升降杯體81下降時，在回收空間58之內部中，於第1升降杯體80之傾斜壁部88和第2升降杯體81之傾斜壁部89之間形成從回收口57通往至第2回收部62之排液口65的流路(參照第6圖)。並且，使用第1及第2杯體升降機構84、85而使第1及第2升降杯體80、81上升時，在回收空間58之內部於第2升降杯體81之傾斜壁部89之內側形成從回收口57通往第3回收部63之第3排液口66的流路(參照第7圖)。
並且，在第4圖(a)所示般，形成在回收杯體56之固定蓋94即使在排氣口95之左右中任一方側形成朝向下方而折返之形狀的突簷部96，並在突簷部96之上部形成支撐凸部97，並且以在升降杯體98之下端形成支撐凸部97之支撐凹部99覆蓋亦可。
再者，如第4圖(b)所示般，即使以形成在升降杯體101之下端的支撐凹部102覆蓋固定蓋100之上部全體亦可。
再者，如第4圖(c)所示般，即使被設置在第1排氣口103和第2排氣口104之各個上方的第1固定蓋105和第2固定蓋106之形狀不同亦可。第1及第2排氣口103、104係開口在整個回收杯體56的全周。第1固定蓋105係被固定在第1排氣口103之內周側(旋轉軸27側)，在外周側形成朝向下方折返之形狀的突簷部107。第1固定蓋105在第1排氣口103之內周側不形成間隙，直接或隔著固定構件被固定在第1排氣口103。在第1固定蓋105之上方設置有在下端形成有凹部108之第1升降杯體109。形成在第1升降杯體109之凹部108係僅內周側朝向下方而延伸，即使第1升降杯體109上升之時，凹部108之下端位於較第1固定蓋105之上端更下方，遮蔽第1升降杯體109和第1固定杯體105之間。
另外，第2固定蓋106係被固定在第2排氣口104之內周側，在外周側形成朝向下方折返之形狀的突簷部110。突簷部110係使上部朝向第2固定蓋106之上方延伸。 第2固定蓋106在第2排氣口104之內周側不形成間隙，直接或隔著固定構件被固定在第2排氣口104。第2固定蓋106之上方設置有第2升降杯體111。在第2升降杯體111設置有朝向下方延伸之遮蔽構件112。即使第2升降杯體111上升之時，遮蔽構件112之下端位於較朝向第2固定蓋106之上方而延伸之突簷部110之上端更下方，而遮蔽第2升降杯體110和第2固定蓋106之間。
基板液處理裝置1係構成如上述說明般，按照記憶於由控制機構26(電腦)可讀取之記憶媒體91的基板液處理程式而在各基板處理室11~22以處理液對基板2進行液處理。並且，記錄媒體91若為可以記憶基板液處理程式等之各種程式的媒體即可，即使為ROM或RAM等之半導體記憶體型之記錄媒體，即使為硬碟或CD-ROM等之碟型之記錄媒體亦可。
然後，基板液處理裝置1係於以處理液處理基板2之時，藉由處理液供給機構24選擇性切換供給至基板2之處理液之種類，並且因應處理液之種類而使處理液回收機構25之第1及第2升降杯體80、81升降而從第1至第3之排液口64、65、66中之任一者排液，同時在回收杯體56之內部進行氣液分離而從第1及第2排氣口70、71排氣。
例如，基板液處理裝置1從處理液供給機構24之第1處理液吐出機構35對基板2吐出酸性處理液而對基板2進行液處理之時，如第5圖所示般，在維持藉由控制機構 26控制旋轉驅動機構30而以規定旋轉速度使基板旋轉機構23之平台28及以平台28之基板保持體29所保持之基板2旋轉之狀態下，藉由控制機構26開放流量調整器53及進行流量控制而從噴嘴41朝向基板2之上面吐出從第1處理液供給源50被供給之酸性處理液。
此時，基板液處理裝置1係藉由控制機構26控制第1及第2杯體升降機構84、85而使第1及第2升降杯體80、81下降，而形成從回收口57通往第1回收部61之第1排液口64的流路。再者，基板液處理裝置1係藉由控制機構26驅動連接於第1排液口64之吸引機構67和連接於第1及第2排氣口70、71之吸引機構72，並且將排氣切換閥73切換成酸性之排氣流路。
如此一來，被供給至基板2之酸性處理液係利用藉由基板2之旋轉所產生之離心力的作用而朝向基板2之外周外方甩開，並且與基板2之周圍的氛圍一起藉由吸引機構67、72之吸引力從回收杯體56之回收口57回收至回收空間58之第1回收部61。該被回收之酸性處理液及氛圍係在第1回收部61被氣液分離，液體狀之酸性處理液從第1排液口64經吸引機構67被排出至外部，並且氣體狀之氛圍從第1及第2排氣口70、71經吸引機構72及排氣切換閥73被排出至外部。
再者，基板液處理裝置1係將鹼性處理液從處理液供給機構24之第2處理液吐出機構36吐出至基板2而對基板2進行液處理之時，如第6圖所示般，對流量調整器 54進行開放及流量控制而使從第2處理液供給源51被供給之鹼性處理液從噴嘴42朝向基板2之上面吐出。此時，基板液處理裝置1係控制第1杯體升降機構84而僅使第1升降杯體80上升，形成從回收口57通往第2回收部62之第2排液口65之流路，並且驅動連接於第2排液口65之吸引機構68和連接於第1及/或第2排氣口70、71之吸引機構72，並且將排氣切換閥73切換至鹼性之排氣流路。被供給至基板2之鹼性處理液，與基板2之周圍的氛圍同時從回收杯體56之回收口57被回收至回收空間58之第2回收部62，在第2回收部62被氣液分離，液體狀之鹼性處理液從第2排氣口65經吸引機構68被排出至外部，並且氣體狀之氛圍從第1及/或第2排氣口70、71經吸引機構72及排氣切換閥73而被排出至外部。
並且，基板液處理裝置1係將有機系處理液從處理液供給機構24之第3處理液吐出機構37吐出至基板2而對基板2進行液處理之時，如第7圖所示般，對流量調整器55進行開放及流量控制而使從第3處理液供給源52被供給之有機系處理液從噴嘴43朝向基板2之上面吐出。此時，基板液處理裝置1係控制第1及第2杯體升降機構84、85而僅使第1及第2升降杯體80、81上升，形成從回收口57通往第3回收部63之第3排液口66之流路，並且驅動連接於第3排液口66之吸引機構69和連接於第1及/或第2排氣口70、71之吸引機構72，並且將排氣切換閥73切換至有機系之排氣流路。被供給至基板2之有 機系處理液，與基板2之周圍的氛圍同時從回收杯體56之回收口57被回收至回收空間58之第3回收部63，在第3回收部63被氣液分離，液體狀之有機系處理液從第3排氣口66經吸引機構69被排出至外部，並且氣體狀之氛圍從第1及或第2排氣口70、71經吸引機構72及排氣切換閥73而被排出至外部。
如上述說明般，基板液處理裝置1成為具有下述構件之構成：用以保持基板2，並且使所保持之基板2旋轉的基板旋轉機構23；對基板2選擇性供給複數種類之處理液的處理液供給機構24；及回收供給至基板2之處理液的處理液回收機構25。
然後，處理液回收機構25成為具備下述構件之構成：用以回收供給至基板2之處理液的回收杯體56；為了回收處理液而形成在回收杯體56之回收口57；為了排出從回收口57回收之處理液形成在回收杯體56之排液口(第1~第3排液口64、65、66)；形成在較回收杯體56之排液口(第1~第3排液口64、65、66)更上方側之排氣口(第1及第2排氣口70、71)；為了隔著特定之間隔覆蓋排氣口(第1及第2排氣口70、71)之上方而固定在回收杯體56之固定蓋(第1及第2固定蓋74、75)；升降自如地設在回收杯體56之升降杯體(第1及第2升降杯體80、81)；及因應處理液之種類而用以使升降杯體(第1及第2升降杯體80、81)升降之杯體升降機構(第1及第2杯體升降機構84、85)。並且，排液口、排氣口、固定蓋、升降杯 體、杯體升降機構並不限定於複數個之情形，即使僅設置一個亦可。
若藉由本發明時，上述構成之基板液處理裝置1係可以藉由形成在回收杯體56之排液口和排氣口而在回收杯體56之內部使處理液和氛圍氣液分離，並且不需要與回收杯體56另外地設置氣液分離裝置，即使因應對基板2施予之液處理而選擇性地對基板2供給複數種類之處理液之時，亦可以使基板液處理裝置1小型化。
而且，於能在回收杯體56之內部氣液分離之時，當因應處理液之種類使升降杯體升降至排氣口之正上方時，雖然有通往排氣口之流路的有效剖面面積變化而排氣壓力變動，或附著在升降杯體之處理液流入至排氣口之虞，但是在上述構成之基板液處理裝置1中，藉由在排氣口(第1及第2排氣口70、71)之上方設置固定蓋(第1及第2固定蓋74、75)，即使使升降杯體(第1及第2升降杯體80、81)升降亦可以防止排氣壓力之變動或處理液之流入，可以使處理液和氛圍良好地分離而排出。
再者，在上述基板液處理裝置1中，按供給至基板2之處理液之每一種類形成不同的複數個排液口(第1~第3排液口64、65、66)，為了藉由使杯體升降機構(第1及第2杯體升降機構84、85)使升降杯體(第1及第2升降杯體80、81)升降而連通任一個排液口(第1~第3排液口64、65、66)和回收口57連通，藉由按處理液之每一種類使升降杯體(第1及第2升降杯體80、81)升降，可以對處理液 之每一種類分別回收處理液，並可以防止不同種類之處理液混合反應。
再者，在上述基板液處理裝置1中，即使第1及第2升降杯體80、81上升之時，支撐凹部86、87之下端位於較支撐凸部78、79之上端更下方。依此，可以更確實地區分藉由流通被回收至回收部61、62、63之處理液的流路，並可以將處理液按每一種類分別回收。
再者，在上述基板液處理裝置1中，將固定蓋105、106不形成間隙地固定在排氣口103、104之一方側(例如，內周側(旋轉軸側)，在另一方側(例如外周側)朝向下方形成有折返之形狀的突簷部107、110(參照第4圖(c))。依此，可以在各回收部各形成排氣口103、104，並且不僅處理液，氛圍也可以按處理液之每一種類而分別排氣。再者，上述基板液處理裝置1中，不形成間隙地固定固定蓋105、106和排氣口103、104之一方側，並且即使於升降杯體109、111上升之時，由於凹部108或遮蔽構件112之下端位於較固定蓋105、106之上端更下方而遮蔽升降杯體109、111和固定蓋105、106之間，故可以防止處理液或氛圍流入至旁邊的回收部或排氣口，並且可以更確實地按每一種類分別排出處理液或氛圍。
1‧‧‧基板液處理裝置
2‧‧‧基板
23‧‧‧基板旋轉機構
24‧‧‧處理液供給機構
56‧‧‧回收杯體
61、62、63‧‧‧第1~第3液回收部
64、65、66‧‧‧第1~第3排液口
70、71‧‧‧第1及第2排氣口
74.75‧‧‧第1及第2固定蓋
80、81‧‧‧第1及第2升降杯體
84、85‧‧‧第1及第2杯體升降機構
第1圖為表示基板液處理裝置之俯視圖。
第2圖為表示基板處理室之模式圖。
第3圖為表示回收杯體之放大剖面側面圖。
第4圖為表示固定杯體的剖面側面圖。
第5圖為表示基板處理室之動作的說明圖(酸性處理液)。
第6圖為表示基板處理室之動作的說明圖(鹼性處理液)。
第7圖為表示基板處理室之動作的說明圖(有機系處理液)。
2‧‧‧基板
11‧‧‧基板處理室
23‧‧‧基板旋轉機構
24‧‧‧處理液供給機構
25‧‧‧處理液回收機構
26‧‧‧控制機構
27‧‧‧旋轉軸
28‧‧‧平台
29‧‧‧基板保持體
30‧‧‧旋轉驅動機構
31‧‧‧升降軸
32‧‧‧升降板
33‧‧‧升降銷
34‧‧‧升降機構
35、36、37‧‧‧處理液吐出機構
38、39、40‧‧‧機械臂
41、42、43‧‧‧噴嘴
44、45、46‧‧‧旋轉軸
47、48、49‧‧‧旋轉驅動機構
50、51、52‧‧‧第1~第3處理液供給源
53、54、55‧‧‧流量調整器
56‧‧‧回收杯體
57‧‧‧回收口
58‧‧‧回收空間
59、60‧‧‧分隔壁
61、62、63‧‧‧第1~第3液回收部
64、65、66‧‧‧第1~第3排液口
70、71‧‧‧第1及第2排氣口
74、75‧‧‧第1及第2固定蓋
76、77‧‧‧突簷部
78、79‧‧‧支撐凸部
80、81‧‧‧第1及第2升降杯體
82、83‧‧‧升降桿
84、85‧‧‧第1及第2杯體升降機構
86、87‧‧‧支撐凹部
88、89‧‧‧傾斜壁部
90‧‧‧傾斜壁
91‧‧‧記憶媒體

Claims (9)

  1. 一種基板液處理裝置，屬於以處理液處理基板的基板液處理裝置，其特徵為具有：基板旋轉機構，其係用以保持基板並且使保持的基板旋轉；處理液供給機構，其係對基板選擇性地供給複數種類之處理液；回收杯體，其係用以回收供給至基板之後的處理液；複數之液回收部，其係為了回收處理液而形成在回收杯體；排液口，其係為了排出從液回收部回收之處理液而形成在回收杯體之底部；排氣口，其係形成在較回收杯體之排液口更上方側；固定蓋，其係為了隔著特定之間隔而覆蓋排氣口之上方而形成在回收杯體；升降杯體，其係為了將供給至基板之後的處理液引導至液回收部而設置在固定蓋之上方；及杯體升降機構，其係用以因應處理液之種類而使升降杯體升降，藉由形成在上述升降杯體之支撐凹部覆蓋形成在上述固定蓋的支撐凸部，上述支撐凹部之下端係於上述升降杯體上升之時位於較上述固定蓋之上端更下方。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之基板液處理裝置， 其中上述排液口係按從上述處理液供給機構供給之處理液的每一種類而形成複數個。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載之基板液處理裝置，其中上述升降杯體係藉由利用杯體升降機構升降使液回收部和上述任一個排液口連通。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中之任一項所記載之基板液處理裝置，其中在上述固定蓋形成有往上述排氣口之上方及側方突出的突簷部。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中之任一項所記載之基板液處理裝置，其中設置複數上述排氣口，並且在上述回收杯體之底部連通連結複數之排氣口。
  6. 如申請專利範圍第1至3項中之任一項所記載之基板液處理裝置，其中在上述複數之液回收部之間配置有上述排氣口。
  7. 一種基板液處理方法，屬於以處理液處理基板的基板液處理方法，其特徵為：對旋轉之基板選擇性地供給複數種類之處理液，使用回收杯體回收供給至基板之處理液，從排液口排出從回收杯體之液回收部回收之處理液，並且從形成在較排液口更上方之排氣口排氣， 相對於隔著規定間隔而形成在排氣口之上方之固定蓋，因應處理液之種類使升降杯體升降，當使上述升降杯體上升之時，使上述回收杯體之下端位於較上述固定蓋之上端更下方。
  8. 如申請專利範圍第7項所記載之基板液處理方法，其中按從處理液供給機構供給之處理液之每一種類而形成之複數個之排液口排出處理液。
  9. 如申請專利範圍第8項所記載之基板液處理方法，其中藉由使上述升降杯體升降使回收杯體之液回收部與上述任一個排液口連通。
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