JP2954059B2 - エッジリンス機構 - Google Patents

エッジリンス機構

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はエッジリンス機構に
関し、特に半導体装置のウェハー全面に形成されたレジ
スト膜の周縁部のみを除去する事を特徴とするエッジリ
ンス機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のレジスト塗布機に設置され
たエッジリンス機構の断面図である。ウェハー１の上面
に塗布されたレジスト膜２のうちパターンが形成される
中央部２ａを残しその周縁部２ｂのみを除去する。この
レジスト塗布機は、ウェハー１を吸着固定するチャック
３と、その周囲を囲むカップ４、それにウェハー１の周
縁部に向け配設された剥離剤６を吐出する薬液ノズル５
によって構成される。この構成が従来のエッジリンス機
構である。このエッジリンス機構によるレジスト膜周縁
部２ｂの除去は、レジスト膜２が形成されたウェハー１
が真空チェック３により、吸着・回転されると同時に薬
液ノズル５からレジスト剥離剤６を吐出してレジスト膜
２の周縁部２ｂのみを溶解すると共に、その溶解された
レジスト材料やレジスト剥離剤６をウェハー１の回転に
よる遠心力でウェハー１外周から飛散させ除去する。こ
の際、飛散したレジスト材料及びレジスト剥離剤６がカ
ップ４の内壁に当たりそのはね返りによって、ウェハー
１上のレジストパターン形成部２ａに付着し、パターン
欠陥を発生させる問題がある。
【０００３】そこで、図４におけるウェハー１の上方に
レジストパターン形成部２ａを覆う円形カバーを配し、
飛散したレジスト材料や剥離剤６の付着を防ぐ例もある
がこの円形カバーには、レジスト材料や剥離剤６が付着
・堆積するという問題と、円形カバーを動作させる駆動
部がパターン形成部の真上に配されている事から、それ
ら堆積物や駆動部から発生する塵埃がパターン形成部に
落下・付着するという問題がある。
【０００４】その他の例としては、図４におけるカップ
４内側に多数の穴あけ加工を施したカップを配設し、そ
れを高速回転させる事により発生する遠心力を利用し、
その回転する内側カップに付着したレジスト材料などを
付着とほぼ同時に外周へ飛散させ、パターン形成部２ａ
へのはね返えりを防ぐ例もあるが、これも回転する内側
カップにレジスト材料などが付着すると多数の小さい穴
に目詰まりが発生し、カップ排気圧や風速に変化が生じ
るので常に均一な膜厚を形成する事が困難となる問題が
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、従来
の技術において、エッジリンス処理時にレジストパター
ン形成部にパターン欠陥が発生することである。その理
由は、エッジリンス処理時に飛散したレジスト材料及び
レジスト剥離剤がカップ４の内壁によってはね返えさ
れ、ウェハー１上のレジストパターン形成部となるレジ
スト膜２の中央部２ａに付着してしまいこれによって、
レジストパターン形成部２ａの上面に図５に示すような
凹凸が生じるからである。
【０００６】本発明は、エッジリンス処理において、飛
散したレジスト材料及びレジスト剥離剤がはね返されて
レジストパターン形成部上面に付着することを防止し、
ウェハー上のパターン欠陥の発生を未然に防ぐ事が可能
であるエッジリンス機構の提供を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のエッジリンス機
構は、薬液ノズル５の周囲にウェハー周縁部に近接する
部分が開口するカバーを設ける手段（図１の７）と、こ
のカバー底部にレジスト剥離剤収集用排気部を設ける手
段（図１の８）とを有する事が特徴である。前記薬液ノ
ズル５がレジスト剥離剤６を吐出しながらウェハー１の
周縁部に任意に移動し、レジスト膜２ｂの周縁部を溶解
し飛散させ、前記レジスト剥離剤収集排気部８が排気の
ＯＮ・ＯＦＦ及び排気圧の制御が可能である。
【０００８】本発明によれば、エッジリンス処理時に飛
散するレジスト材料やレジスト剥離剤がカバー内ではね
返りが発生してもカバー内壁に付着する。また、レジス
ト剥離剤収集用排気部によりカバー内壁への付着を最小
限にし飛散するレジスト材料やレジスト剥離剤のほとん
どは、この排気部から排気される。したがってこれらの
付着物がレジストパターン形成部に付着することを防止
できる。又このカバーをウェハー周縁部に配した事によ
り、カバーからレジストパターン形成部への塵埃付着を
最小限にする事ができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施の形態のエッジリン
ス機構の構成を示す断面図である。本発明の一実施の形
態のエッジリンス機構の構成は、図１に示すように、薬
液ノズル５の周囲を覆うカバー７は、ウェハー１に近接
する部分が開口している。又その底部には、排気能力を
０〜３０ｍｍＨ2 Ｏ迄可変出来るレジスト剥離剤収集排
気部８が設けられている。
【００１１】図２は本発明の一実施の形態のエッジリン
ス機構の動作を説明する断面図である。本発明の一実施
の形態のエッジリンス機構の動作は、図２に示すよう
に、真空チャック３上に吸着保持されたレジスト膜２を
形成するウェハー１が真空チャック３により吸着・回転
される。この段階では、薬液ノズル５は、ウェハー１の
周縁部外側にあり、レジスト剥離剤６の吐出のみの動作
を行う。そして、カバー７を含む薬液ノズル５はレジス
ト剥離剤６を吐出しながらウェハー１の周縁部に０〜２
０ｍｍ任意に移動し、レジスト膜２の周縁部２ｂを溶解
し飛散させる。この時、飛散した周縁部を構成していた
レジスト材料やレジスト剥離剤６は、カバー７内ではね
返りはするがこのカバー７により外部、すなわち、レジ
スト膜２のパターン形成部２ａとは遮へいされており、
付着物がパターン形成部２ａに付着することを低減出来
る。次にこの付着物は、レジスト剥離剤収集用排気部８
を通り排出される。レジスト剥離剤収集排気部８は、排
気のＯＮ・ＯＦＦ及び排気圧の強弱の制御が可能なの
で、レジストパターン形成部２ａの膜厚を適切に維持し
ながら、且つ、除去されたレジスト材料やレジスト剥離
剤６をパターン形成部のレジスト膜２ａへはね返えさな
い最適な排気シーケンスと排気圧にする事が出来る。
【００１２】図３は本発明の一実施の形態のエッジリン
ス機構の最終工程の断面図である。図３に示す様に、エ
ッジリンス処理を終了したカバー７を含む薬液ノズル５
は、ウェハー１の周縁部外側に移動する。
【００１３】
【発明の効果】第１の効果は、エッジリンス処理に於い
て、レジスト材料やレジスト剥離剤のはね返りがレジス
トパターン形成部に付着することを防止し、これによる
パターン欠陥を従来比の２０％以下に低減出来る様にな
る。又、排気部の排気圧制御が可能になる為、排気圧を
最適化することで、膜厚、膜質の変化を防止出来る。そ
の理由は、薬液ノズル周囲に排気管を有するカバーを設
けた事により、はね返されたレジスト材料やレジスト剥
離剤がカバー内に付着し、排気部より排出されるからで
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のエッジリンス機構の構
成を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態のエッジリンス機構の構
成を説明する断面図である。
【図３】本発明の一実施の形態のエッジリンス機構の最
終工程の断面図である。
【図４】従来のエッジリンス機構の断面図である。
【図５】従来のエッジリンス機構の問題点を説明する断
面図である。
【符号の説明】
１ ウェハー ２，２ａ，２ｂ レジスト膜 ３ 真空チャック ４ カップ ５ 薬液ノズル ６ レジスト剥離剤 ７ カバー ８ レジスト剥離剤収集排気部

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 レジスト膜が形成されたウェハーを吸着
    固定する真チャックと、レジスト剥離剤を吐出する薬液
    ノズルとを有し、前記ウェハーの周縁部の前記レジスト
    膜を前記レジスト剥離剤によって除去するエッジリンス
    機構において、前記薬液ノズルの周囲に前記ウェハー周
    縁部に近接する部分が開口しているカバーと、このカバ
    ー底部に前記レジスト剥離剤収集用排気部を設けた事を
    特徴とするエッジリンス機構。
  2. 【請求項２】 前記薬液ノズルがレジスト剥離剤を吐出
    しながらウェハーの周縁部に任意に移動し、レジスト膜
    の周縁部を溶解し飛散させる事を特徴とする請求項１記
    載のエッジリンス機構。
  3. 【請求項３】 前記レジスト剥離剤収集用排気部が排気
    のＯＮ・ＯＦＦ及び排気圧の強弱の制御が可能である事
    を特徴とする請求項１記載のエッジリンス機構。
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