JPS58182830A - ジエツトスクラバ洗浄装置 - Google Patents
ジエツトスクラバ洗浄装置Info
- Publication number
- JPS58182830A JPS58182830A JP6581582A JP6581582A JPS58182830A JP S58182830 A JPS58182830 A JP S58182830A JP 6581582 A JP6581582 A JP 6581582A JP 6581582 A JP6581582 A JP 6581582A JP S58182830 A JPS58182830 A JP S58182830A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- nozzle
- cleaning fluid
- cleaning
- jet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体製造工程においてウェハー洗浄を行な
うノエットスクラパ洗浄装置に関する。
うノエットスクラパ洗浄装置に関する。
半導体製造工程のウエノ・−洗浄過程においてはジェッ
トスクラ・9が使用される。このノエ。
トスクラ・9が使用される。このノエ。
トスクラパは、水平状に支持されたウエノ・−の表面部
に、ノエットノズルから洗浄液(純水)を噴射させるよ
うに構成している。この場合、上記ジェットノズルの径
は100〜200μφ、であり、200〜250PS■
の圧力で10〜60mmの距離に設置されるウエノh−
に噴射するようにしている。
に、ノエットノズルから洗浄液(純水)を噴射させるよ
うに構成している。この場合、上記ジェットノズルの径
は100〜200μφ、であり、200〜250PS■
の圧力で10〜60mmの距離に設置されるウエノh−
に噴射するようにしている。
しかしこのようにウエノ・−表面に強い圧力で洗浄液を
噴射すると、洗浄液があらゆる方向に飛散し、周囲に水
煙がたちこめる状態となってしまう。すなわち、周辺に
その木遣が飛び散るため、ノエットスクラパでのウエノ
1−乾燥過程や乾燥済みのウエノ・−にまで水煙や飛水
がかかり悪影響をおよぼすものである。
噴射すると、洗浄液があらゆる方向に飛散し、周囲に水
煙がたちこめる状態となってしまう。すなわち、周辺に
その木遣が飛び散るため、ノエットスクラパでのウエノ
1−乾燥過程や乾燥済みのウエノ・−にまで水煙や飛水
がかかり悪影響をおよぼすものである。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、ウエノ・−洗浄時に発生する水煙や飛水でウ
ニ・・−乾燥過程に悪影I#をおよぼすことなくウニ・
・−洗浄が可能となるノエットスクラパ洗浄装置を提供
することを目的とする。
たもので、ウエノ・−洗浄時に発生する水煙や飛水でウ
ニ・・−乾燥過程に悪影I#をおよぼすことなくウニ・
・−洗浄が可能となるノエットスクラパ洗浄装置を提供
することを目的とする。
すなわち、この発明に係るジェットスクラバ洗浄装置は
、ノズルから被洗浄体までの洗浄液経路の8囲にノズル
側からのカバーを取り付けるものである。
、ノズルから被洗浄体までの洗浄液経路の8囲にノズル
側からのカバーを取り付けるものである。
以下図面によりこの発明の一実施例を説明するに、下方
から支持された洗浄台11を備えるもので、この洗浄台
1ノの上部には図示せぬ真空ポンプにより吸引される吸
着盤12が設けられている。この洗浄台11Vi洗浄動
作時に回転するもので、その吸着盤12には水平にして
円板状のウェハー13が吸着保時される。このウェハー
13の上面中心には10〜601mのf15隔で対向す
るようにして上方から支持された円筒状のノズル本体1
4が設けられ、このノズル本体140ソエツトノズルJ
5から洗浄液16がウェハー13表向に向けて噴射され
るようにする。そして、このジェットノズル15の外周
部には、上記噴射された洗浄液16の飛散を防止するだ
めのカバー17が上記ウェハー13に近接する位#まで
延長されている。壕だウェハ−13外周線の下側には上
面に開口する環状のダクト18が設置さ九、ウェハ−1
3上面から流出する洗浄後の洗浄液16を処理するよう
に構成している。
から支持された洗浄台11を備えるもので、この洗浄台
1ノの上部には図示せぬ真空ポンプにより吸引される吸
着盤12が設けられている。この洗浄台11Vi洗浄動
作時に回転するもので、その吸着盤12には水平にして
円板状のウェハー13が吸着保時される。このウェハー
13の上面中心には10〜601mのf15隔で対向す
るようにして上方から支持された円筒状のノズル本体1
4が設けられ、このノズル本体140ソエツトノズルJ
5から洗浄液16がウェハー13表向に向けて噴射され
るようにする。そして、このジェットノズル15の外周
部には、上記噴射された洗浄液16の飛散を防止するだ
めのカバー17が上記ウェハー13に近接する位#まで
延長されている。壕だウェハ−13外周線の下側には上
面に開口する環状のダクト18が設置さ九、ウェハ−1
3上面から流出する洗浄後の洗浄液16を処理するよう
に構成している。
すなわち、このようV′C構成さノするノズル装置によ
れば、洗浄液16がウェハー13に衝突する際に発生す
る多酸の水煙および飛水19f:、ノズル本体14の外
周に装着された円筒状の力・々−17の働きで、ジェッ
トスクラバ装置周辺に飛散することを防止することがで
きる。
れば、洗浄液16がウェハー13に衝突する際に発生す
る多酸の水煙および飛水19f:、ノズル本体14の外
周に装着された円筒状の力・々−17の働きで、ジェッ
トスクラバ装置周辺に飛散することを防止することがで
きる。
したがって、洗浄時に発生する水煙および飛水19の飛
散が防止されることによって、ノエ、トスクラ・9装置
でのウェハー乾燥過程に悪影響をおよぼすことがなくな
る。
散が防止されることによって、ノエ、トスクラ・9装置
でのウェハー乾燥過程に悪影響をおよぼすことがなくな
る。
以上のようにこの発明によれば、クエットスクラパのノ
ズル本体に装着された円筒状力・々−で、ウェハーに近
接するまでにおよぶ周囲を囲p11とにより、多縦の水
煙や飛水によるウニ・・−乾燥過程への悪影響をなくす
ことができ、また洗浄後の洗浄液が一定してウエノ・−
の外8線から流ね、落ちるようになり、その取水を容易
にすることかで裏るもので、特にダクトの開口面積を小
さくすることも可能である。
ズル本体に装着された円筒状力・々−で、ウェハーに近
接するまでにおよぶ周囲を囲p11とにより、多縦の水
煙や飛水によるウニ・・−乾燥過程への悪影響をなくす
ことができ、また洗浄後の洗浄液が一定してウエノ・−
の外8線から流ね、落ちるようになり、その取水を容易
にすることかで裏るもので、特にダクトの開口面積を小
さくすることも可能である。
図はこの発明の一実施例に係るゾエットスクラ・々洗浄
装置の断面構成を示す説明図である。 11・・洗浄台、12・・・吸着盤、13・・・ウエノ
1−214・・・ノズル本体、15・・・ジェットノズ
ル、16・・洗浄液、17・・洗浄液飛散防止力・々−
118・・洗浄液収集用ダクト、19・・水煙および飛
水。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦5−
装置の断面構成を示す説明図である。 11・・洗浄台、12・・・吸着盤、13・・・ウエノ
1−214・・・ノズル本体、15・・・ジェットノズ
ル、16・・洗浄液、17・・洗浄液飛散防止力・々−
118・・洗浄液収集用ダクト、19・・水煙および飛
水。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦5−
Claims (1)
- 被洗浄体を保持して水平に回転される洗浄台と、この洗
浄台の上面に対向して設定され高圧で洗浄液を噴射する
ジェットノズルと、このクエットノズルの外周に洗浄台
に近接するまで延長形成したカバーと、上記洗浄台外周
部下(llIIに開口した洗浄液収集用ダクトとを具備
したこと全特徴とするノエ、トスクラバ洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6581582A JPS58182830A (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-20 | ジエツトスクラバ洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6581582A JPS58182830A (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-20 | ジエツトスクラバ洗浄装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58182830A true JPS58182830A (ja) | 1983-10-25 |
Family
ID=13297892
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6581582A Pending JPS58182830A (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-20 | ジエツトスクラバ洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58182830A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0843341A2 (en) * | 1996-11-19 | 1998-05-20 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for washing substrate |
US5993547A (en) * | 1997-01-09 | 1999-11-30 | Nec Corporation | Edge rinse mechanism for removing a peripheral portion of a resist film formed on a wafer |
-
1982
- 1982-04-20 JP JP6581582A patent/JPS58182830A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0843341A2 (en) * | 1996-11-19 | 1998-05-20 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for washing substrate |
EP0843341A3 (en) * | 1996-11-19 | 1999-12-29 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for washing substrate |
US6158075A (en) * | 1996-11-19 | 2000-12-12 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for washing substrate |
US6379469B1 (en) | 1996-11-19 | 2002-04-30 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for washing substrate |
US5993547A (en) * | 1997-01-09 | 1999-11-30 | Nec Corporation | Edge rinse mechanism for removing a peripheral portion of a resist film formed on a wafer |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS63136528A (ja) | 処理液塗布装置 | |
JP2020136300A (ja) | スピンナ洗浄装置 | |
JPS61283126A (ja) | 処理ステ−シヨン内壁の洗浄方法と装置 | |
TW202100226A (zh) | 廢氣有害物質去除單元 | |
JPS58182830A (ja) | ジエツトスクラバ洗浄装置 | |
CN104867849B (zh) | 一种防止晶片背面污染的装置 | |
JP6482402B2 (ja) | 枚葉式ウェーハ洗浄処理装置及びウェーハ洗浄方法 | |
JPH03131026A (ja) | 洗浄装置 | |
TWI595584B (zh) | A device to prevent contamination of the wafer by the back-splashing liquid | |
JPS6018233B2 (ja) | 塵埃除去装置 | |
JPH10172945A (ja) | ウエハー洗浄装置 | |
KR200382729Y1 (ko) | 수포식 분진 세척 시스템 | |
CN103846243B (zh) | 清洗装置 | |
JPS6226175B2 (ja) | ||
JP3111264B2 (ja) | 半導体デバイス製造用の処理液供給ノズル及び処理液供給方法 | |
JPS62180944A (ja) | イオン打込装置用イオン源 | |
US2293250A (en) | Dust collector | |
CN108043823A (zh) | 一种金属加工用清洁装置 | |
JPH0852443A (ja) | 超純水による洗浄方法 | |
JPS61206221A (ja) | スピン塗布装置 | |
JPH0441976Y2 (ja) | ||
JP2862918B2 (ja) | 薬液処理装置 | |
JPH02134820A (ja) | 洗浄乾燥装置 | |
JPS60234323A (ja) | 半導体集積回路装置の製造装置 | |
JPH08162435A (ja) | スピン洗浄乾燥装置 |