JPS61283126A - 処理ステ−シヨン内壁の洗浄方法と装置 - Google Patents

処理ステ−シヨン内壁の洗浄方法と装置

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JPS61283126A
JPS61283126A JP60289129A JP28912985A JPS61283126A JP S61283126 A JPS61283126 A JP S61283126A JP 60289129 A JP60289129 A JP 60289129A JP 28912985 A JP28912985 A JP 28912985A JP S61283126 A JPS61283126 A JP S61283126A
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JP
Japan
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rotating body
cleaning liquid
wall
annular chamber
forward position
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Application number
JP60289129A
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English (en)
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ベルナルド　ポールフス
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Machine Technology Inc
Original Assignee
Machine Technology Inc
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Publication date
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は処理ステーシミン内壁の洗浄方法と装置に関
するものであり、更に詳しくはフォトエツチングなどの
処理を行う処理ステーションにおいて処理後に内部の洗
浄を行う技術の改良に関するものである。
（従来技術） 従来一般には回転体を用いて洗浄液の散布を行うことが
行われている。そのような回転体を使用するシステムは
、パイプ塗装や（アメリカ特許第３７１９１６８号〕液
体噴霧や（アメリカ特許第２９０２２２３号）や皿洗い
（アメリカ特許第３４４８７０号）に用いられており、
対象物上や空気中に無差別に処理液体を散布している。
しかし液体を無差別には散布できないような条件下では
そのようなシステムは使用されてない。
（発明の要旨） この発明の目的は液体を急差別には散布できなぃような
条件下で対象物に悪影響を及ぼすことなく散布を行うこ
とにある。
この発明にあっては、処理対象物をａ、置する回転体の
方からその回転を利用しててこれを取り巻く処理ステー
ションの内壁に向けて洗浄液を散布するものである。
（実施１８様〕 第１．２図に示す処理ステーション１０は半導体の製造
に用いられるシリコンウニ７アーにフォトエツチングを
施すのに適したものであり、ポール体１２とチャックユ
ニット１４とを有している。
ポール体１２は底部１６と壁１８とを有しており、底部
１６は排出口２２と連通する円溝２ｏと八２６を備えた
内筒２４とを有している。排出口２２は通路２８によっ
て内筒２４と接続されている。底部１６からは円フラン
ジ３０が上方に向けて延在しており、この７ランジ３０
は小直径の上端３４と大直径の下端３６を備えた通路３
２を有しており、ここから圧カドに洗浄液を注入する。
壁１８は下側置溝４０と上側内溝４２とこれらを分離す
る円形リブ４４を備えた側壁３８を有しており、その上
端４６には開０４８がまたその下端５０には舌５２が、
それぞれ形成されている。
壁１８が底部１６上にシールされると、この舌り２が丘
部１６と協力して環状の通路５４を構成する。チャック
ユニット１４は第２図中に実線で示す後退位置と点線で
示す前進位置との間を可動であり、ポール体１２の穴２
６内に回転可能に収容された軸５６と、この軸に一体回
転すべく付設されたチャック５８とを、有している。軸
５６にはシールリング６０が支持されて、穴２６をシー
ルする。　チャック５８は環状室６２を有しており、チ
ャックユニット１４がその後退位置にあるときこれがポ
ール体１２のフランジ３０を受けるような寸法になって
いる。チャック５８の円周６４に設けられたオリフィス
６６は環状室６２の方に延在している。チャック５８の
上面６８は処理されるシリコンウェファ−を受けるよう
になっている。
つぎに動作について説明する。まずチャック５８の上面
にシリコンエフア−が載置される。
チャックユニット１４をその後退位置に保ったままで、
フォトエツチング処理がシリコンウェファーに施される
。この処理の間チャック５８は回転され、その遠心力に
よりフォトレジストがポール体１２の側壁３８に向けて
放出される。かく放出されたフォトレジストのほとんど
は通路５４から円溝２０はと流れおち、さらに排出口２
２を通って排出される。　　しかしその一部は側壁３８
上に残る。
この側壁３Ｂ上に残ったフォトレジストを洗浄するため
に、まずチャック５８の上面からシリコンウェファ−を
取り除き、チャックユニット１４をその前進位置に移動
させ、オリフィス６６を円形リブ４４とほぼ同じ高さに
する。チャック５８が回転しているので、洗浄液が圧力
下に通路３２に供給され、チャック５８の環状室６２に
洗浄液が散布される。チャック５８の回転により洗浄液
はオリフィス６６からポール体１２の下側置溝４０、上
側内溝４２および円形リブ４４に向けて扇状に散布され
、ポール体１２の側壁３８の全域を洗浄する。かくして
洗浄液は洗浄したフォトレジストとともに＃壁３８上を
流れおち通路５４を介して円溝２０に流れこみ、やがて
は排出口２２から排出される。内筒２４中に集った洗浄
液および／もしくはフォトレジストは全て通路２８から
円ｋＩｔ２０へと流れ、そこから排出口２２に流れこむ
、かくして完全に洗浄された処理ステーション１０は次
のフォトエツチング処理に用いることができる。
以上の構成に代えて、例えばオリフィス６６に勾配をつ
けて、扇状の散布の形成をよりよくすることもできる。
またオリフィスを２組設けて、それぞれチャックユニッ
ト１４が前進位ｔにあるときに円溝４０と円溝４２とを
指向するようにしてもよい、そのようなオリフィス構造
とすることにより側壁３８の全域をより確実に洗浄する
ことが出来る。
【図面の簡単な説明】
第１．２図はこの発明の装置の一例を示すモ面図と断面
側面図である。 １０・・・処理ステーション　　１２・・・ホール体１
４・・・チャックユニット　　２ｏ・・・円溝２２・・
・排出口　　　　　　　２４・・・円筒３０・・・フラ
ンジ　　　　　　３８・・・側壁４０．４２・・・円溝
　　　　　５８・・・チャック６５・・・オリフィス 特許出願代理人　　　弁理士　菅原一部ＦＩＧ、１

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ［１］回転体を内蔵した処理ステーションにおいて、 回転体が回転している間、回転体から処理ステーション
    の内壁に向けて洗浄液を散布する如き処理ステーション
    内壁の洗浄方法。 ［２］回転体の円周に設けられたオリフィスから扇状の
    形で洗浄液を散布して、回転体内の環状室に洗浄液を供
    給する 如き特許請求の範囲第［１］項に記載の方法。 ［３］回転体が内壁に形成された下側円溝とほぼ同じ高
    さにある後退位置から回転体が内壁の下側と上側の円溝
    間にに形成された円形リブとほぼ同じ高さになる前進位
    置に回転体を移動し、 回転体がこの前進位置にあるときに回転体の環状室に洗
    浄液を供給し、これにより扇状の散布を下側および上側
    の円溝に当てる 如き特許請求の範囲第［１］または［２］項に記載の方
    法。 ［４］回転体がその前進位置にあるときに、回転体の環
    状室に対して環状室から離間した通路から圧力下に洗浄
    液を供給する 如き特許請求の範囲第［３］項に記載の方法。 ［５］処理中に排出口を介して洗浄液を処理ステーショ
    ンから排出する 如き特許請求の範囲第［１］〜［４］項のいずれかに記
    載の方法。 ［６］処理中に被処理物を載置する回転体の上面に接触
    させることなく内壁に対して洗浄液を散布する如き特許
    請求の範囲第［１］〜［５］項のいずれかに記載の方法
    。 ［７］上記の処理が半導体製造用のウエファーフォトエ
    ッチング処理である 如き特許請求の範囲第［１］〜［６］項のいずれかに記
    載の方法。 ［８］処理ステーションの内壁に囲まれてかつ処理中に
    被処理物を載置する回転体と、 回転体の回転中に回転体から内壁に向けて洗浄液を散布
    する散布機構と を含んでなる処理ステーションの洗浄装置。 ［９］散布機構が回転体（５８）中に設けられた環状室
    （６２）と、この環状室に洗浄液を供給する供給機構と
    、回転体の円周に設けられてかつそこから洗浄液が扇状
    に散布されるように環状室に接続されたオリフィス（６
    ６）とを有してなる如き特許請求の範囲第［８］項に記
    載の装置。 ［１０］前記の内壁が円形であってかつ上側円溝（４２
    ）と下側円溝（４０）とこれらを分断する円形リブ（４
    ４）とを有しており、 回転体（５８）が内壁に対して、回転体が下側円溝とほ
    ぼ同じ高さになる後退位置と回転体が円形リブとほぼ同
    じ高さになる前進位置との間を、移動可能であり、 回転体が前進位置にあるときに散布機構が環状室に向け
    て洗浄液を散布して、その扇状の散布流下側と上側の円
    溝に当る 如き特許請求の範囲第［８］または［９］項に記載の装
    置。 ［１１］回転体が前進位置にあるときに上側円溝に洗浄
    液を散布する上側セットと同じく下側円溝に洗浄液を散
    布する下側セットとを、オリフィスが有している 如き特許請求の範囲第［１０］項に記載の装置。 ［１２］回転体が後退位置にあるときに環状室内に突出
    し前進位置にあるときにそこから離間する円形フランジ
    を散布機構が有しており、 回転体が前進位置にあるときに洗浄液を圧力下で環状室
    に供給する通路をこの円形フランジが有している 如き特許請求の範囲第［１０］または［１１］項に記載
    の装置。 ［１３］前記のフランジが一端において小直径で他端に
    おいて大直径の勾配を有しており、 この一端が回転体の環状室に接続されている如き特許請
    求の範囲第［９］項に記載の装置。 ［１４］処理ステーションから洗浄液を排出する排出機
    構が設けられており、 この排出機構が処理中に用いられる排出口を有している 如き特許請求の範囲第［８］〜［１３］項のいずれかに
    記載の装置。 ［１５］回転体が処理中に被処理物を載置する上面を有
    しており、 この上面に接触しないように散布機構が内壁に向けて洗
    浄液を散布する 如き特許請求の範囲第［８］〜［１４］項のいずれかに
    記載の装置。
JP60289129A 1985-05-20 1985-12-20 処理ステ−シヨン内壁の洗浄方法と装置 Pending JPS61283126A (ja)

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US06/735,872 US4674521A (en) 1985-05-20 1985-05-20 Rinsing apparatus and method
US735872 2000-12-13

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