JPH0441975Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は半導体ウエハー、金属板、セラミツク
ス、プリント基板或いはガラス板等の被処理物表
面に膜形成用塗布液を塗布する装置に関する。

（従来の技術） 半導体ウエハーなどの被処理物の表面にホトレ
ジスト或いは拡散剤を塗布する装置としてスピン
ナーを備えた装置が知られている。

この塗布装置は上方が開放された筒状ケース内
にスピンナーを配置し、このスピンナー上面に被
処理物を載置するとともにスピンナー上面に形成
した真空引き用の溝で被処理物を吸着し、スピン
ナーの回転によつて被処理物を一体的に回転せし
め、この回転に伴う遠心力で被処理物表面に上方
のノズルから滴下した塗布液を均一に広げるよう
にしたものである。

ここで、被処理物表面に滴下された塗布液の一
部は遠心力によつて被処理物表面から飛散し、そ
の一部は気化或いは霧化してケース内及び被処理
物上方に浮遊する。そして、被処理物から飛散し
た塗布液或いは気化又は霧化した塗布液がケース
内壁に付着し、塗布液の溶媒が蒸発すると、ケー
ス内壁に溶質が析出し、これが累積すると溶質片
が舞つて被処理物表面に落下し、ピンホール或い
は突起物を形成することになる。

そこで従来にあつては、ケース内壁に沿つて溶
剤を流下せしめるとともに、ケース内を真空装置
等につながる吸引室とし、気化又は霧化した塗布
液を外部に排出するようにしている。

（考案が解決しようとする問題点） 上述したようにケース内を吸引室とすることで
ケース内に浮遊するミスト状の塗布液を排出する
ことができるのであるが、ケース内を吸引室とす
ると、被処理物の上方に浮遊する塗布液も吸引さ
れ、この吸引によつて被処理物の上方に浮遊する
塗布液が被処理物表面に落下し、ピンホールの原
因となつたり、形成される膜が不均一となつたり
する。

（問題点を解決するための手段） 上記問題点を解決すべく本考案はスピンナー上
方にリング部材を取付け、このリング部材の下部
をケース内に形成される吸引室内に垂下するスカ
ート部とし、このスカート部の下端とスピンナー
ガイド上面との間の隙間を絞り、且つスカート部
下端を被処理物表面よりも高い位置に設けること
によつて被処理物上方に浮遊する塗布液を下方に
吸引することを阻止し、被処理物表面にミスト状
塗布液が落下しないようにした。

（実施例） 以下に本考案の実施例を添付図面に基いて説明
する。

第１図は本考案に係る塗布装置の縦断面図、第
２図は同塗布装置の平面図であり、塗布装置のケ
ース１は上板２、壁板３及び底板４から構成さ
れ、上板２及び底板４の中央には円孔５，６が形
成され、底板４の円孔６の周囲には突部７が形成
され、この突部７上にスピンナーガイド８が取付
けられ、このスピンナーガイド８によつて形成さ
れる空間に下方からスピンナー９が臨んでいる。
スピンナー９はモータ１０によつて回転せしめら
れるとともに、その上部は大径部とされ、上面に
は第３図に示す如く同心円状の多数の真空引き用
の溝１１及びこれら溝１１をつなぐ十字状の真空
引き用の溝１２が穿設されている。

また、上板２の下部には径方向外方に向つて下
方に下がる壁部１３を形成し、この壁部１３によ
つて真空ポンプとつながる排気通路１４を画成
し、この排気通路１４と壁板３及び壁部１３間に
形成される吸引室１５とを孔１６によつて連通し
ている。

また、上板２の円孔５にはリング部材１７を嵌
着している。このリング部材１７の下部はスカー
ト部１７ａとされ、このスカート部１７ａは前記
吸引室１５に垂下し、スピンナーガイド８上面と
スカート部１７ａ下端との間の隙間を絞つてい
る。なお、スカート部１７ａ下端は被処理物Ｗ表
面よりも高い位置に設けてある。

更に、壁板３の下部には径方向内方に向つて突
出するガイド部１８を一体的に形成し、このガイ
ド部１８上面を傾斜面とし、ガイド部１８の内端
部と前記突部７外周部との間に溶剤の流入口１９
を形成している。そして、ガイド部１８の下面と
底板４の上面との間には溶剤の溜り部２０を形成
し、この溜り部２０内に流入した溶剤（塗布液を
含む）を排出口２１及びパイプ２２を介して回収
するようにしている。

一方、上板２には溶剤の供給源とつながる溶剤
の流路２３及びN₂ガス等の不活性ガス源につな
がるガス通路２４が穿設され、溶剤の流路２３は
壁部１３に嵌め込んだノズル２３ａに接続され、
ノズル２３ａから壁部１３表面に溶剤を供給する
ようにしている。またガス通路２４はガス噴出孔
２５につながつており、このガス噴出孔２５は周
方向に等間隔で多数設けられ、且つガス噴出孔２
５の向きは塗布液の滴下ノズル２６の上方に向い
ており、スピンナー９に吸着された被処理物Ｗ上
方の雰囲気をN₂に富んだものとし、例えば塗布
液がアンチモンを含むものであるような場合に、
空気中の水分を少なくし、吸湿防止を図つてい
る。

また、底板４にも溶剤の供給源とつながる溶剤
の流路２７が穿設され、この流路２７はスピンナ
ーガイド８に穿設された溶剤の噴出流路２８に連
通し、この噴出流路２８から噴出した溶剤によつ
て被処理物Ｗの外周部下面に廻り込んだ塗布液を
除去し、戻り流路２９を通つて溶剤の溜り部２０
内に流入するようにしている。

以上の如き構成からなる塗布装置の作用を以下
に述べる。

先ず、スピンナー９の上面に被処理物Ｗを載置
し、真空引きして被処理物Ｗをスピンナー９上面
に吸着する。次いで滴下ノズル２６から塗布液を
被処理物Ｗの中心に滴下する。このとき、被処理
物Ｗ上方の雰囲気は噴出孔２５からのN₂ガスに
よつて水分の少ない雰囲気となつているため、例
えば塗布液がアンチモンを含むような場合であつ
ても塗布液が吸湿することがない。

そして、被処理物Ｗ上に塗布液を滴下するとと
もに、モータ１０によつてスピンナー９を回転せ
しめ、スピンナー９と一体的に被処理物Ｗを回転
せしめ、この回転に伴なう遠心力で塗布液を被処
理物Ｗ表面に均一に広げる。

ここで、被処理物Ｗ上に滴下された塗布液の一
部は遠心力によつて飛散し、吸引室１５の内壁に
付着する。しかしながら吸引室１５の内壁にはノ
ズル２３ａからの溶剤が流下しているため、この
溶剤中に塗布液は溶け込み、吸引室１５の内壁及
びガイド部１８の上面をつたつて溜り部２０内に
流れ込み、この溜り部２０から排出口２１及びパ
イプ２２を介して回収される。

また、滴下された塗布液の一部はミスト状とな
つて吸引室１５内及び被処理物Ｗ上方に飛散す
る。ここで、前記リング部材１７のスカート部１
７ａは吸引室１５内に垂下しているため、吸引室
１５内に飛散したミスト状塗布液は被処理物Ｗ上
方に流れることはなく、また垂下するスカート部
１７ａは、スピンナーガイド８上面とスカート部
１７ａ下端との間の隙間を絞つているため、被処
理物Ｗ上方に舞い上がつたミスト状塗布液は該隙
間を介して強制的に吸引室１５内に吸引され、ミ
スト状塗布液はいずれも孔１６を介して排気通路
１４内に吸引されて外部に排出されるので被処理
物Ｗ表面にミスト状塗布液が落下することがな
い。なお、前記遠心力によつて飛散した塗布液
は、スカート部１７ａ下端が被処理物Ｗ表面より
も高い位置にあるため、スカート部１７ａには付
着せず直接吸引室１５内に飛込む。このため、ス
カート部１７ａで塗布液飛沫が跳ね返つて被処理
物Ｗ表面を汚す恐れがない。

更に、被処理物Ｗ表面に広がつた塗布液の一部
は被処理物Ｗの周縁から下面に廻り込むが、この
廻り込んだ塗布液は噴出流路２８から噴出する溶
剤によつて除去される。

（考案の効果） 以上に説明したように、本考案によれば、遠心
力によつて飛散した塗布液飛沫や被処理物上方に
舞い上がつたミスト状塗布液が被処理物表面に落
下しにくく、したがつてピンホールの発生を防止
でき、均一な厚さの膜を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る塗布装置の縦断面図、第
２図は同塗布装置の平面図、第３図はスピンナー
の斜視図である。 尚、図面中１はケース、２は上板、３は壁板、
４は底板、９はスピンナー、１５は吸引室、１７
はリング部材、１７ａはスカート部、Ｗは被処理
部材である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ケース１内に設けたスピンナーガイド８内に下
   方からスピンナー９を臨ませ、このスピンナー９
   上に被処理物Ｗを載置し、スピンナー９にて被処
   理物Ｗを回転せしめることで被処理物Ｗ表面にノ
   ズル２６から滴下した塗布液を遠心力で被処理物
   Ｗ表面に均一に広げるようにした塗布装置におい
   て、前記ケース１内には吸引室１５が形成され、
   また前記スピンナー９上方にはリング部材１７が
   取付けられ、このリング部材１７の下部にはスカ
   ート部１７ａが形成され、このスカート部１７ａ
   は前記吸引室１５内に垂下してスピンナーガイド
   ８上面とスカート部１７ａ下端との間の隙間を絞
   り、且つその下端は被処理物Ｗ表面よりも高い位
   置にあることを特徴とする塗布装置。