JPH0450946Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は半導体ウエハー、プリント基板又は金
属板等の被処理物表面に現像液或いはホトレジス
ト液等を均一に拡散する場合等に用いる回転処理
装置に関する。

（従来の技術） 半導体ウエハー等の表面にホトレジスト液、現
像液を滴下し、これらの液体を被処理物表面に均
一に広げる装置として回転テーブルを備えた回転
処理装置が知られている。

この回転処理装置はモータによつて回転せしめ
られる回転テーブルの上面に真空装置につながる
吸引溝を形成し、回転テーブル上面に被処理物を
載置した状態で前記吸引溝を介して被処理物を回
転テーブル上面に吸着し、回転テーブルと一体的
に被処理物を回転せしめることで、被処理物表面
に滴下した液体を遠心力によつて均一に広げるよ
うにしたものである。

（考案が解決しようとする問題点） 上述した従来装置によつて現像液を被処理物表
面に噴射して現像処理を施す場合、現像液は揮発
性の溶媒を用いているため、気化熱によつて温度
低下を生ずる。そして温度が低下すると被処理物
表面の温度が低下し現像効率が低下したり、現像
処理が不均一となつたりする。また、ホトレジス
ト液等を被処理物表面に塗布する場合にも、気化
熱による温度低下によりホトレジスト液の粘度が
高くなるので、均一に広がりにくくなり一定厚の
ホトレジスト膜を形成することができないという
問題があつた。

（問題点を解決するための手段） 上記問題点を解決すべく本考案は、回転処理装
置の回転テーブルに空間部を形成し、この空間部
内に液状熱媒体を循環せしめるようにした。

（作用） 回転テーブルの空間部内に温水等の熱媒体を循
環せしめることで、被処理物の温度を一定に保つ
た状態で各種処理を施すことができる。

（実施例） 以下に本考案の実施例を添付図面に基づいて説
明する。

第１図は本考案に係る回転処理装置の断面図、
第２図は回転テーブルの平面図であり、回転処理
装置は支持板１上にケース２を設け、このケース
２内にテーブル受け３及び回転テーブル４を配置
し、この回転テーブル４を支持板１下面に固着し
たモータ５によつて回転せしめるようにしてい
る。

次に上記各部材の構造を詳細に説明する。

先ず、ケース２は下部の大径部２１と、この大
径部２１の上方から嵌り込む小径部２２とからな
り、大径部２１の内側には斜め壁２３を取り付
け、この斜め壁２３と大径部２１内周面との間に
溶剤の流路２４を形成し、斜め壁２３に形成した
小孔２３ａから溶剤を滲出せしめるようにしてい
る。このような構成とすることで、ノズル６から
被処理物Ｗ表面に滴下されたホトレジスト液等が
被処理物Ｗの回転によつて飛散し、ケース２内面
に付着した場合でも、容易に洗い流すことができ
る。

また、テーブル受け３は下部材３１、内側部材
３２、中間部材３３及び外側部材３４からなり、
下部材３１は支持板１に形成した突部１１に上方
から嵌着し、下部材３１のフランジ部３１ａには
温水或いは冷水等の液状熱媒体を供給するパイプ
７のジヨイント７１及びドレンパイプ７５を螺着
し、更に下部材３１の中央には内側を円孔とした
筒状部３１ｂを形成している。また内側部材３２
は上端及び下端にフランジ部３２ａ，３２ｂを形
成した筒状をなし、前記筒状部３１ｂの外側に隙
間をもつて配置されるとともに下端フランジ部３
２ｂをボルトによつて下部材３１に固着してい
る。更に中間部材３３及び外側部材３４はともに
円錐台形状をなし、中間部材３３については下部
材３１及び内側部材３２との間で空間部Ｓ２を形
成し、外側部材３４については中間部材３３との
間で空間部Ｓ３を形成するようにしている。

また、内側部材３２の上端フランジ部３２ａに
はジヨイント７２を螺着し、このジヨイント７２
と前記ジヨイント７２とを空間部Ｓ２内に配設し
たパイプ７３にてつなぎ、更にジヨイント７２の
上端部は液状熱媒体を噴出するノズル７４として
いる。

一方、回転テーブル４は回転盤４１、筒状軸４
２、スカート部４３及び外側壁４４からなり、回
転盤４１は第２図に示すように中心部に真空引き
装置につながる吸引孔４１ａを形成し、回転盤４
１の上面には吸引孔４１ａを中心として同心状に
多数の吸引溝４１ｂ及びこれら吸引溝４１ｂをつ
なぐ十字状の吸引溝４１ｃを形成し、更に回転盤
４１の外周端から一体的に外側壁４４を垂設して
いる。

また、筒状軸４２はモータ５の回転軸５１と一
体的に回転するように外嵌され、その上端部はネ
ジによつて回転盤４１の下面中央に固着され、そ
の外周面は前記筒状部３１ｂの内側円孔との間に
隙間を形成している。ここで筒状軸４２及びモー
タ５の回転軸５１には真空引き装置につながる吸
引孔４２ａ，５１ａが穿設されている。

更にスカート部４３は下方に向かつて絞られた
形状をなし、その下端部は前記回転テーブル受け
３を構成する内側部材３２と中間部材３３との間
の隙間に上方から挿入され、その内側に前記ノズ
ル７４が臨む空間部Ｓ１を形成している。尚、回
転テーブル受け３を構成する各部材３１，３２，
３３，３４と回転テーブル４を構成する各部材４
１，４２，４３，４４とはいずれも接触しないよ
うにしている。

以上において、被処理体Ｗ表面にホトレジスト
液等を塗布するには、被処理体Ｗを回転テーブル
４上面に載置し、吸引することで回転盤４１上面
に吸着するとともに、ノズル６から被処理物Ｗの
中央にホトレジスト液を滴下し、モータ５によつ
て回転テーブル４を高速回転させ、被処理物Ｗ表
面に滴下したホトレジスト液を遠心力にて均一に
広げる。そして、この間、液状熱媒体を噴出する
ノズル７４から回転盤４１に温水等の液状熱媒体
を噴出せしめ、回転盤４１の表面温度を一定と
し、更には被処理物Ｗ及び滴下されたホトレジス
ト液の温度も一定に保つ。

一方、空間部Ｓ１内に供給された液状熱媒体は
回転テーブル４のスカート部４３とテーブル受け
３のフランジ部３２ａとの間に形成される隙間か
ら空間部Ｓ２内に流下し、ドレンパイプ７５を介
して外部に排出される。

尚、実施例にあつては、回転テーブル内のみに
液状熱媒体が循環する空間部を形成したが、ケー
スの一部例えば溶剤流路２４内に設けたパイプ
（図示しない）中に液状熱媒体を循環させ、ケー
ス２内方の雰囲気をも恒温にするようにしてもよ
い。また、ノズル６に連なるホトレジスト液、現
像液等の処理液のタンクを恒温にするようにして
もよい。

次に、ケース２内方の雰囲気をも恒温にした実
験例と、従来装置による比較例とを具体的数値を
挙げて示す。

［実験例］ 本考案に係る回転処理装置を用いて、半導体ウ
エハーに電子ビームレジストOEBR−100（東京応
化工業製）を30_cＰの状態で、スピンコータによ
り3000rpmで回転塗布し、80℃で10分間プレベー
クを行つた。この時の膜厚は0.57μmであつた。
そしてこのウエハーに電子ビームにてパターニン
グ（露光）を行いスプレー現像を行つた。この
時、回転テーブル周辺の雰囲気温度の測定を行つ
たところ、現像開始から現像終了までの約40秒間
の温度降下は１〜２℃程度、つまり初期温度13℃
が現像終了時には12℃乃至11℃程度までしか降下
せず、連続処理を行つても３〜５℃程度しか温度
が降下しなかつた。

［比較例］ 恒温機能を持たない従来装置によつて上記と同
様の処理を行つたところ、現像開始時における雰
囲気温度は13℃であつたが、約40秒後の現像終了
時には８℃にまで降下し、更に連続処理を行つた
場合には初期温度（13℃）から10℃以上も温度が
降下し、現像不良が発生し薄膜残りが確認され
た。

（考案の効果） 第３図は本考案に係る装置と従来装置による現
像処理を行つた場合の温度低下と時間との関係を
示すグラフであり、本考案に係る装置は回転テー
ブル内の空間部に温水等の液状熱媒体を循環せし
めたので一定の温度条件下で処理を施すことがで
きる。

したがつて現像処理、ホトレジスト膜の形成等
を均一且つ精度よく行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る回転処理装置の断面図、
第２図は回転テーブルの平面図、第３図は現像時
間と雰囲気温度との関係を示すグラフである。 尚、図面中、２はケース、３はテーブル受け、
４は回転テーブル、５はモータ、７は液状熱媒体
供給用のパイプ、７４はノズル、Ｓ１は空間部、
Ｗは被処理物である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 被処理物Ｗを吸着する回転盤４１を備えた回転
   テーブル４をモータ５によつて回転させつつ被処
   理物Ｗに所定の処理を施すようにした回転処理装
   置において、前記回転テーブル４内に空間部Ｓ１
   を形成し、空間部Ｓ１の上部を回転盤４１とし、
   この回転盤４１の裏面に向けて液状熱媒体を噴出
   するノズル７４を形成したことを特徴とする回転
   処理装置。