JP3231970B2 - 回転カップ式塗布方法及び塗布装置 - Google Patents

回転カップ式塗布方法及び塗布装置

Info

Publication number
JP3231970B2
JP3231970B2 JP01451795A JP1451795A JP3231970B2 JP 3231970 B2 JP3231970 B2 JP 3231970B2 JP 01451795 A JP01451795 A JP 01451795A JP 1451795 A JP1451795 A JP 1451795A JP 3231970 B2 JP3231970 B2 JP 3231970B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cup
lid
inner cup
type coating
small space
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP01451795A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08196972A (ja
Inventor
宏仁 佐合
進 岡野
康爾 上田
英典 宮本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority to JP01451795A priority Critical patent/JP3231970B2/ja
Publication of JPH08196972A publication Critical patent/JPH08196972A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3231970B2 publication Critical patent/JP3231970B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はSOG(Spin-On-Glas
s:珪素化合物を有機溶媒に溶解した溶液、及びこの溶
液を塗布・焼成することで形成される酸化珪素膜)、或
いはレジスト液等の塗布液をガラス基板等や半導体ウェ
ーハ等の基板表面に塗布する回転カップ式の塗布方法及
び塗布装置に関する。
【0002】
【従来の技術】アウターカップ内にスピンナーによって
回転せしめられるインナーカップを配置した回転カップ
式塗布装置を用いた塗布方法は、インナーカップ内に基
板をセットし、この基板表面に塗布液を滴下した後、イ
ンナーカップ上面を蓋体で閉塞し、この状態でインナー
カップを回転せしめ遠心力にて基板表面に滴下した塗布
液を均一に拡散せしめる。このような回転カップ式塗布
方法と装置は特開平6−170315号公報等に開示さ
れている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、回転
カップ式塗布装置を用いた場合には、インナーカップと
蓋体との間に形成される小空間に基板を収納した状態で
インナーカップを回転せしめるので、乱流の発生と圧力
の変動が抑えられ、基板上に塗布された塗布液を均一に
拡げることができるのであるが、小空間内には塗布液の
溶剤蒸気が溜まってしまい、このため膜厚は均一である
が虹様の反射を生じる塗布ムラが発生する。
【0004】上記課題を解決すべく本発明に係る回転カ
ップ式塗布方法は、アウターカップ内側に配置されるイ
ンナーカップ内に基板をセットし、この基板表面に塗布
液を滴下した後、インナーカップ上面を蓋体で閉塞し、
この状態でインナーカップを回転せしめ遠心力にて基板
表面に滴下した塗布液を均一に拡散せしめるようにした
回転カップ式塗布方法において、前記インナーカップと
前記蓋体とで形成される小空間内に供給口を介して希釈
ガスを供給し、この後、この供給口を介して小空間内の
ガスを排出することにより、この小空間の溶媒濃度を希
釈しつつ前記塗布液を均一に拡散せしめるようにした。
【0005】また本発明に係る回転カップ式塗布装置
は、アウターカップ内側にスピンナーによって回転せし
められるインナーカップを配置し、このインナーカップ
の上面をインナーカッブと一体的に回転する蓋体で閉塞
するようにした回転カップ式塗布装置の前記蓋体を上半
体と下半体とを結合して構成し、下半体はガス透過体で
構成するとともに上半体と下半体との間には蓋体の略全
域に広がる隙間を形成し、この隙間に排気口としても機
能する希釈ガスの供給口を開口せしめた
【0006】
【作用】回転塗布中に、蓋体を構成する上半体と下半体
との間の隙間に供給された窒素ガス等の希釈ガスは、下
半体を透過してインナーカップ上面と蓋体下面との間の
小空間に供給され、小空間内の溶剤雰囲気を希釈する。
一方、開口を排気口とした場合にも小空間内の溶剤雰囲
気は希釈される。
【0007】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図1は本発明に係る回転カップ式塗
布装置の蓋体を開けた状態の断面図、図2は同回転カッ
プ式塗布装置の蓋体を閉じた状態の断面図である。
【0008】回転カップ式塗布装置はベース等に固定さ
れたアウターカップ1の内側にインナーカップ2を配置
し、このインナーカップ2の中央にスピンナーの回転軸
3を貫通せしめ、インナーカップ2を回転せしめるよう
にしている。尚、スピンナーの回転軸3の上部はガラス
基板や半導体ウェーハ等の基板Wを固定する吸引チャッ
ク3aとなっている。
【0009】また、アウターカップ1には環状のドレイ
ン回収通路4が形成され、インナーカップ2の外壁には
ドレイン回収通路4に開口するドレイン孔5が穿設され
ている。
【0010】一方、アウターカップ1及びインナーカッ
プ2の上方にはアウターカップ1用蓋体6及びインナー
カップ2用蓋体7を配置している。アウターカップ1用
蓋体6は直線動、回転動、上下動或いはこれらを合成し
た動きが可能なアームに支持ブロック8を介して取り付
けられ、この支持ブロック8には上下方向の貫通孔9が
形成され、この貫通孔9内に中空軸10が挿通され、こ
の中空軸10の下端にインナーカップ2用蓋体7が取り
付けられている。
【0011】また、中空軸10の中間部は大径部とさ
れ、この大径部に雄テーパ部11が形成され、また前記
アウターカップ1用蓋体6の中央部に雄テーパ部11に
対応する雌テーパ部12が設けられている。
【0012】而して、雄テーパ部11が雌テーパ部12
に当接することで、インナーカップ2用蓋体7の落下が
阻止され、またインナーカップ2用蓋体7が下方から突
き上げられた場合には、インナーカップ2用蓋体7のみ
が上昇する落とし蓋構造になっている。
【0013】インナーカップ2用蓋体7は、上半体7a
と下半体7bとを結合して構成され、下半体はガス透過
体で構成されるとともに上半体7aと下半体7bとの間
には蓋体7の略全域に広がる隙間13が形成され、この
隙間13に前記中空軸10内につながる希釈ガスの供給
口または排気口14が開口している。
【0014】以上において、基板W表面に塗布液を均一
に塗布するには、アウターカップ1及びインナーカップ
2の上面を開放して吸引チャック3a上に基板Wを固着
し、この基板Wの表面に塗布液を滴下し、次いで蓋体6
によりアウターカップ1の上面を閉塞し、蓋体7により
インナーカップ2の上面開口を閉塞する。
【0015】この後、スピンナーによって吸引チャック
3aとインナーカップ2とを一体的に回転せしめ、遠心
力により塗布液を基板Wの表面に均一に拡散塗布する。
このとき、中空軸10内部及び希釈ガスの供給口14を
介して蓋体7を構成する上半体7aと下半体7bとの間
の隙間13に窒素ガス等の希釈ガスを供給する。
【0016】一方、インナーカップ2上面と下半体7b
下面とで画成される小空間S内は遠心力によって減圧さ
れているので、隙間13に供給された窒素ガス等の希釈
ガスは下半体7bを透過して、小空間S内に供給され、
小空間S内の溶媒濃度を希釈する。また、希釈ガスの供
給口14を排気口とし、この口を通して排気すれば、小
空間S内はさらに減圧され溶媒濃度は希釈される。
【0017】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
回転カップ式塗布装置を用いて基板表面に塗布液を塗布
する際に、インナーカップ上面と蓋体下面との間の小空
間に窒素ガス等を供給し、または、排気し、小空間内の
溶剤雰囲気を希釈しつつ塗布を行うようにしたので、溶
剤ムラを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る回転カップ式塗布装置の蓋体を開
けた状態の断面図
【図2】同回転カップ式塗布装置の蓋体を閉じた状態の
断面図
【符号の説明】
1…アウターカップ、2…インナーカップ、3…スピン
ナーの回転軸、6…アウターカップ用蓋体、7…インナ
ーカップ用蓋体、7a…インナーカップ用蓋体の上半
体、7b…インナーカップ用蓋体の下半体、10…中空
軸、13…隙間、14…希釈ガスの供給口。
フロントページの続き (72)発明者 宮本 英典 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東京応化工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平6−170315(JP,A) 特開 昭64−27667(JP,A) 特開 平4−361524(JP,A) 特開 昭59−361524(JP,A) 特開 平7−333857(JP,A) 特開 平3−293055(JP,A) 特開 平5−291127(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B05C 11/08 B05D 1/40 G03F 7/16 502 H01L 21/027

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アウターカップ内側に配置されるインナ
    ーカップ内に基板をセットし、この基板表面に塗布液を
    滴下した後、インナーカップ上面を蓋体で閉塞し、この
    状態でインナーカップを回転せしめ遠心力にて基板表面
    に滴下した塗布液を均一に拡散せしめるようにした回転
    カップ式塗布方法において、この塗布方法はインナーカ
    ップと蓋体とで形成される小空間内に供給口を介して希
    釈ガスを供給した後、この供給口を介して小空間内のガ
    スを排出することにより、この小空間内の溶媒濃度を希
    釈しつつ行うようにしたことを特徴とする回転カップ式
    塗布方法。
  2. 【請求項2】 アウターカップ内側にスピンナーによっ
    て回転せしめられるインナーカップを配置し、このイン
    ナーカップの上面をインナーカッブと一体的に回転する
    蓋体で閉塞するようにした回転カップ式塗布装置におい
    て、前記蓋体は上半体と下半体とを結合して構成され、
    下半体はガス透過体で構成されるとともに上半体と下半
    体との間には蓋体の略全域に広がる隙間が形成され、こ
    の隙間に排気口としても機能する希釈ガスの供給口を開
    口せしめたことを特徴とする回転カップ式塗布装置。
JP01451795A 1995-01-31 1995-01-31 回転カップ式塗布方法及び塗布装置 Expired - Fee Related JP3231970B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP01451795A JP3231970B2 (ja) 1995-01-31 1995-01-31 回転カップ式塗布方法及び塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP01451795A JP3231970B2 (ja) 1995-01-31 1995-01-31 回転カップ式塗布方法及び塗布装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08196972A JPH08196972A (ja) 1996-08-06
JP3231970B2 true JP3231970B2 (ja) 2001-11-26

Family

ID=11863293

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP01451795A Expired - Fee Related JP3231970B2 (ja) 1995-01-31 1995-01-31 回転カップ式塗布方法及び塗布装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3231970B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6396209B1 (en) 1998-12-16 2002-05-28 International Manufacturing And Engineering Services Co., Ltd. Organic electroluminescent device
US6423429B2 (en) 1998-03-02 2002-07-23 Junji Kido Organic electroluminescent devices
US6589673B1 (en) 1999-09-29 2003-07-08 Junji Kido Organic electroluminescent device, group of organic electroluminescent devices
US7326473B2 (en) 1998-02-17 2008-02-05 Junji Kido Organic electroluminescent devices
US7659659B2 (en) 2003-06-04 2010-02-09 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Organic electroluminescent device and display using same
US7740908B2 (en) 2005-02-28 2010-06-22 Fujifilm Corporation Method for forming a film by spin coating
US8080279B2 (en) 2006-12-04 2011-12-20 Sqi Diagnostics Systems Inc. Method for double-dip substrate spin optimization of coated micro array supports

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7326473B2 (en) 1998-02-17 2008-02-05 Junji Kido Organic electroluminescent devices
US6423429B2 (en) 1998-03-02 2002-07-23 Junji Kido Organic electroluminescent devices
US6396209B1 (en) 1998-12-16 2002-05-28 International Manufacturing And Engineering Services Co., Ltd. Organic electroluminescent device
US6589673B1 (en) 1999-09-29 2003-07-08 Junji Kido Organic electroluminescent device, group of organic electroluminescent devices
US7659659B2 (en) 2003-06-04 2010-02-09 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Organic electroluminescent device and display using same
US7740908B2 (en) 2005-02-28 2010-06-22 Fujifilm Corporation Method for forming a film by spin coating
US8080279B2 (en) 2006-12-04 2011-12-20 Sqi Diagnostics Systems Inc. Method for double-dip substrate spin optimization of coated micro array supports

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08196972A (ja) 1996-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3231970B2 (ja) 回転カップ式塗布方法及び塗布装置
KR20000047478A (ko) 레지스트막의 도포방법 및 레지스트 도포장치
JPH05169003A (ja) 塗布装置
JPH08213308A (ja) 塗布方法
JP2994228B2 (ja) 回転カップ式塗布装置及び塗布方法
JPH11283899A (ja) 基板処理装置
JPS61150332A (ja) 半導体レジスト塗布方法
JPH08299878A (ja) 回転式塗布装置および回転式塗布方法
JP2937549B2 (ja) 塗布装置
JPS584926A (ja) 回転塗布装置
JP2802636B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
JPS60152029A (ja) 塗布装置
JP2942213B2 (ja) 塗布方法
JPH01260823A (ja) 半導体ウエハの現像装置
JP2002263558A (ja) 塗布方法
JPS61206224A (ja) レジスト塗布装置
JP3121177B2 (ja) 回転カップ式塗布装置
JPH0628224Y2 (ja) 基板回転処理装置
JP2002176020A (ja) 基板処理装置および基板処理方法、ならびにデバイス製品の製造方法
JP2866295B2 (ja) 基板への塗布液塗布方法
JPH0796242A (ja) 回転カップ式塗布装置
JPH09162108A (ja) 回転塗布装置
JP2002177874A (ja) 塗布方法
JPH05259063A (ja) 半導体基板のスピンコーティング方法
JPH02133916A (ja) レジスト塗布装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20010904

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070914

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090914

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090914

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110914

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110914

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120914

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120914

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130914

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees