JP2002263558A - 塗布方法 - Google Patents
塗布方法Info
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- JP2002263558A JP2002263558A JP2002048479A JP2002048479A JP2002263558A JP 2002263558 A JP2002263558 A JP 2002263558A JP 2002048479 A JP2002048479 A JP 2002048479A JP 2002048479 A JP2002048479 A JP 2002048479A JP 2002263558 A JP2002263558 A JP 2002263558A
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- JP
- Japan
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- coating liquid
- substrate
- coating
- cup
- slit nozzle
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Materials For Photolithography (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 短時間で、薄く且つ均一に塗布液を基板表面
に塗布することができる塗布方法を提供する。 【解決手段】 ガラス基板Ｗの一端の上方にスリットノ
ズル６を臨ませ、このスリットノズル６から塗布液１０
を噴出しつつガラス基板Ｗと平行にスリットノズル６を
移動させて、ガラス基板Ｗ表面の略全域に塗布液を粗く
塗布する。この後、インナーカップ２を回転させること
でガラス基板Ｗを同時に回転させて表面に塗布された塗
布液を均一に拡散せしめる。
に塗布することができる塗布方法を提供する。 【解決手段】 ガラス基板Ｗの一端の上方にスリットノ
ズル６を臨ませ、このスリットノズル６から塗布液１０
を噴出しつつガラス基板Ｗと平行にスリットノズル６を
移動させて、ガラス基板Ｗ表面の略全域に塗布液を粗く
塗布する。この後、インナーカップ２を回転させること
でガラス基板Ｗを同時に回転させて表面に塗布された塗
布液を均一に拡散せしめる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はガラス基板や半導体ウェ
ーハ等の基板表面にホトレジスト等の塗布液を塗布する
方法に関する。
ーハ等の基板表面にホトレジスト等の塗布液を塗布する
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置のガラス基板にカラーフィ
ルター用のホトレジスト液を均一に塗布したり、半導体
ウェーハ表面に各種塗布液を均一に塗布する手段とし
て、基板の中心に塗布液を滴下した後、基板を高速で回
転させ、遠心力によって塗布液を基板表面全域に均一に
拡散せしめている。
ルター用のホトレジスト液を均一に塗布したり、半導体
ウェーハ表面に各種塗布液を均一に塗布する手段とし
て、基板の中心に塗布液を滴下した後、基板を高速で回
転させ、遠心力によって塗布液を基板表面全域に均一に
拡散せしめている。
【０００３】上記のスピンナーにて基板を回転せしめる
方法では、中心に滴下した塗布液を周縁まで均一に拡散
させるため、基板から飛散する塗布液の量も多くなり、
結果として多量の塗布液を使用することになる。
方法では、中心に滴下した塗布液を周縁まで均一に拡散
させるため、基板から飛散する塗布液の量も多くなり、
結果として多量の塗布液を使用することになる。
【０００４】そこで、塗布液の使用量を抑えるためにス
リットノズルを用いた先行技術が特開昭６３−１５６３
２０号公報、特開平４−３３２１１６号公報、特開平６
−１５１２９６号公報に提案されている。
リットノズルを用いた先行技術が特開昭６３−１５６３
２０号公報、特開平４−３３２１１６号公報、特開平６
−１５１２９６号公報に提案されている。
【０００５】特開昭６３−１５６３２０号公報及び特開
平４−３３２１１６号公報に開示される技術は、基板上
方に臨ませたスリットノズルを基板と平行に移動しつつ
塗布液を滴下して基板表面にある程度均一な厚さで塗布
液を塗布した後に、基板を回転させて塗布液の厚さを均
一にするようにしたものであり、特開平６−１５１２９
６号公報に提案された技術は、スリットノズルの先端で
塗布液の厚さを均一にしようというものである。
平４−３３２１１６号公報に開示される技術は、基板上
方に臨ませたスリットノズルを基板と平行に移動しつつ
塗布液を滴下して基板表面にある程度均一な厚さで塗布
液を塗布した後に、基板を回転させて塗布液の厚さを均
一にするようにしたものであり、特開平６−１５１２９
６号公報に提案された技術は、スリットノズルの先端で
塗布液の厚さを均一にしようというものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】特開昭６３−１５６３
２０号公報及び特開平４−３３２１１６号公報に開示さ
れる方法にあっては、塗布液を基板表面に単に滴下して
いるだけであるので、滴下の際に塗布液自体に表面張力
が作用して、均一に塗布することができず、或いは均一
に塗布するには多量の塗布液を必要とする。
２０号公報及び特開平４−３３２１１６号公報に開示さ
れる方法にあっては、塗布液を基板表面に単に滴下して
いるだけであるので、滴下の際に塗布液自体に表面張力
が作用して、均一に塗布することができず、或いは均一
に塗布するには多量の塗布液を必要とする。
【０００７】また上記先行技術にあっては、外気に開放
された雰囲気で基板を回転させているため、塗布液中の
溶媒の蒸発速度が速く、塗布液の粘度が急速に高くな
り、全面に均一に拡散せしめるのが困難である。
された雰囲気で基板を回転させているため、塗布液中の
溶媒の蒸発速度が速く、塗布液の粘度が急速に高くな
り、全面に均一に拡散せしめるのが困難である。
【０００８】一方、特開平６−１５１２９６号公報に開
示される方法では、ノズル先端が塗布液に接触している
ので、ノズルが汚れやすく、また塗布後にノズルを塗布
液から離す際に膜厚が不均一になる。
示される方法では、ノズル先端が塗布液に接触している
ので、ノズルが汚れやすく、また塗布後にノズルを塗布
液から離す際に膜厚が不均一になる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
願発明は、カップ内に矩形状基板をセットし、この矩形
状基板の表面の略全域に塗布液を粗く塗布した後、カッ
プを回転させ遠心力にて前記基板表面に塗布された塗布
液を均一に拡散せしめるようにした。ここで、カップを
回転させる前にカップ上面の開口を蓋体で閉塞しておく
ことが好ましい。
願発明は、カップ内に矩形状基板をセットし、この矩形
状基板の表面の略全域に塗布液を粗く塗布した後、カッ
プを回転させ遠心力にて前記基板表面に塗布された塗布
液を均一に拡散せしめるようにした。ここで、カップを
回転させる前にカップ上面の開口を蓋体で閉塞しておく
ことが好ましい。
【００１０】更に本願の別発明は、前記発明と異なり、
矩形状基板の表面の略全域に塗布液を粗く塗布し、この
後直ちに矩形状基板をカップ内にセットし、次いでカッ
プを回転させ遠心力にて前記基板表面に塗布された塗布
液を均一に拡散せしめるようにした。この場合も、カッ
プを回転させる前にカップ上面の開口を蓋体で閉塞して
おくことが好ましい。
矩形状基板の表面の略全域に塗布液を粗く塗布し、この
後直ちに矩形状基板をカップ内にセットし、次いでカッ
プを回転させ遠心力にて前記基板表面に塗布された塗布
液を均一に拡散せしめるようにした。この場合も、カッ
プを回転させる前にカップ上面の開口を蓋体で閉塞して
おくことが好ましい。
【００１１】
【作用】カップ内に矩形状基板をセットし、カップ上面
の開口を蓋体で閉塞した状態でカップを回転させ、遠心
力にて塗布液を均一に拡散せしめることで、乾燥しにく
い雰囲気中での拡散が可能になる。
の開口を蓋体で閉塞した状態でカップを回転させ、遠心
力にて塗布液を均一に拡散せしめることで、乾燥しにく
い雰囲気中での拡散が可能になる。
【００１２】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図１は本発明方法を実施するために
用いる塗布装置の斜視図、図２は同塗布装置の断面図、
図３はスリットノズル先端の断面図であり、塗布装置は
アウターカップ１内にスピンナーによって回転せしめら
れるインナーカップ２を配置している。
説明する。ここで、図１は本発明方法を実施するために
用いる塗布装置の斜視図、図２は同塗布装置の断面図、
図３はスリットノズル先端の断面図であり、塗布装置は
アウターカップ１内にスピンナーによって回転せしめら
れるインナーカップ２を配置している。
【００１３】インナーカップ２の外周部からはドレイン
パイプ３が突出し、このドレインパイプ３の先端部はア
ウターカップ１内の回収通路４に臨み、またインナーカ
ップ２内にはチャック５が設けられ、このチャック５に
よってガラス基板Ｗを吸着保持する。
パイプ３が突出し、このドレインパイプ３の先端部はア
ウターカップ１内の回収通路４に臨み、またインナーカ
ップ２内にはチャック５が設けられ、このチャック５に
よってガラス基板Ｗを吸着保持する。
【００１４】一方、インナーカップ２の上方にはスリッ
トノズル６が配置されている。このスリットノズル６は
図示しないアームに取り付けられ、このアームの動作に
より図２に示すように上下動及びガラス基板Ｗの表面と
平行な水平動を行う。
トノズル６が配置されている。このスリットノズル６は
図示しないアームに取り付けられ、このアームの動作に
より図２に示すように上下動及びガラス基板Ｗの表面と
平行な水平動を行う。
【００１５】スリットノズル６には加圧装置７を介して
塗布液が供給され、またスリットノズル６の構造として
は、図３に示すような１本のノズル孔８を有する構造に
限らず、図４に示すようにノズル孔８の前後にガス噴出
孔９，９を形成し、このガス噴出孔９，９からのガス噴
出力で塗布液１０を引き出しつつ塗布するようにしても
よい。
塗布液が供給され、またスリットノズル６の構造として
は、図３に示すような１本のノズル孔８を有する構造に
限らず、図４に示すようにノズル孔８の前後にガス噴出
孔９，９を形成し、このガス噴出孔９，９からのガス噴
出力で塗布液１０を引き出しつつ塗布するようにしても
よい。
【００１６】以上において、ガラス基板Ｗに塗布液を塗
布するには、図２に示すようにガラス基板Ｗの一端の上
方にスリットノズル６を臨ませ、このスリットノズル６
から塗布液１０を噴出しつつガラス基板Ｗと平行にスリ
ットノズル６を移動させて、ガラス基板Ｗ表面の略全域
に塗布液を塗布する。この後、インナーカップ２を回転
させることでガラス基板Ｗを同時に回転させて表面に塗
布された塗布液を均一に拡散せしめる。同時に回転させ
ることにより、基板上での気流発生が抑制され、膜の均
一化に寄与できる。
布するには、図２に示すようにガラス基板Ｗの一端の上
方にスリットノズル６を臨ませ、このスリットノズル６
から塗布液１０を噴出しつつガラス基板Ｗと平行にスリ
ットノズル６を移動させて、ガラス基板Ｗ表面の略全域
に塗布液を塗布する。この後、インナーカップ２を回転
させることでガラス基板Ｗを同時に回転させて表面に塗
布された塗布液を均一に拡散せしめる。同時に回転させ
ることにより、基板上での気流発生が抑制され、膜の均
一化に寄与できる。
【００１７】尚、上記の塗布方法ではスリットノズル６
による塗布の開始位置と終了位置をガラス基板Ｗの端縁
の上方としたが、開始位置と終了位置をガラス基板Ｗの
端縁から外れた位置としてもよい。このようにした場合
には多少の塗布液の無駄は生じるが、ガラス基板Ｗの端
縁まで均一に塗布することができる。
による塗布の開始位置と終了位置をガラス基板Ｗの端縁
の上方としたが、開始位置と終了位置をガラス基板Ｗの
端縁から外れた位置としてもよい。このようにした場合
には多少の塗布液の無駄は生じるが、ガラス基板Ｗの端
縁まで均一に塗布することができる。
【００１８】ところで、回転によって塗布液を均一に拡
散せしめる際に前工程のスリットノズル６による塗布工
程でできるだけ塗布液を薄く且つ均一に塗布しておくこ
とが好ましい。このためにはガラス基板表面に向けて塗
布液を噴出する際に、塗布液の表面張力を抑制しつつ行
うようにすればよい。
散せしめる際に前工程のスリットノズル６による塗布工
程でできるだけ塗布液を薄く且つ均一に塗布しておくこ
とが好ましい。このためにはガラス基板表面に向けて塗
布液を噴出する際に、塗布液の表面張力を抑制しつつ行
うようにすればよい。
【００１９】塗布液の表面張力に関与するファクターと
しては、塗布液の粘度（cP）、塗布液にかける圧力
（kg/cm2）、スリットノズル下端と基板表面との間隔
（mm）、ノズルの移動速度、基板の表面粗度、温
度等が考えられる。
しては、塗布液の粘度（cP）、塗布液にかける圧力
（kg/cm2）、スリットノズル下端と基板表面との間隔
（mm）、ノズルの移動速度、基板の表面粗度、温
度等が考えられる。
【００２０】例えば、カラーフィルタ用のホトレジスト
について考察すると、通常の粘度は１０ｃＰ以下であ
る。このような１０ｃＰ以下の塗布液に対して、上記の
条件〜を固定した場合、塗布液にかける圧力Ｐは
０．５（ｋｇ／ｃｍ2）以上１０（ｋｇ／ｃｍ2）以下、
スリットノズル下端と基板表面との間隔Ｄは１０（ｍ
ｍ）以下とするのが好ましい。
について考察すると、通常の粘度は１０ｃＰ以下であ
る。このような１０ｃＰ以下の塗布液に対して、上記の
条件〜を固定した場合、塗布液にかける圧力Ｐは
０．５（ｋｇ／ｃｍ2）以上１０（ｋｇ／ｃｍ2）以下、
スリットノズル下端と基板表面との間隔Ｄは１０（ｍ
ｍ）以下とするのが好ましい。
【００２１】以下の（表）は図４に示したノズルを用い
て粘度6.5cPのカラーフィルタ用ホトレジストを、ノズ
ルの移動速度を500mm/s、温度23℃、湿度50%、基板との
距離5mmの状態で、200mm×200mmのガラス基板に塗布し
た場合の、塗布液にかける圧力（kg/cm2）と滴下量
（ｇ）を変化させて塗布後、700rpmで６秒間回転して得
られた結果を評価したものである。尚、従来のノズルを
使用したときには、1.0kg/cm2の圧力を必要とし、ガラ
ス基板全面に被覆するには3.00gのホトレジストを必要
とした。また、このときの平均膜厚は1.82μｍであり、
均一性は±2.84%であった。
て粘度6.5cPのカラーフィルタ用ホトレジストを、ノズ
ルの移動速度を500mm/s、温度23℃、湿度50%、基板との
距離5mmの状態で、200mm×200mmのガラス基板に塗布し
た場合の、塗布液にかける圧力（kg/cm2）と滴下量
（ｇ）を変化させて塗布後、700rpmで６秒間回転して得
られた結果を評価したものである。尚、従来のノズルを
使用したときには、1.0kg/cm2の圧力を必要とし、ガラ
ス基板全面に被覆するには3.00gのホトレジストを必要
とした。また、このときの平均膜厚は1.82μｍであり、
均一性は±2.84%であった。
【００２２】
【表１】
【００２３】更に回転カップ式の塗布装置としては、前
記したような上方を開放した構造のものに限らず、図５
に示すようにアウターカップ１及びインナーカップ２の
開口を閉塞する蓋体２１，２２を備えた所謂回転カップ
式の塗布装置でもよい。
記したような上方を開放した構造のものに限らず、図５
に示すようにアウターカップ１及びインナーカップ２の
開口を閉塞する蓋体２１，２２を備えた所謂回転カップ
式の塗布装置でもよい。
【００２４】即ち、直線動、回転動、上下動或いはこれ
らを合成した動きが可能なアーム２３先端の支持ブロッ
ク２４にピン２５を介してアウターカップ１用蓋体２１
が上下摺動自在に取り付けられ、また支持ブロック２４
に設けられた軸２６にインナーカップ２用蓋体２２が取
り付けられている。
らを合成した動きが可能なアーム２３先端の支持ブロッ
ク２４にピン２５を介してアウターカップ１用蓋体２１
が上下摺動自在に取り付けられ、また支持ブロック２４
に設けられた軸２６にインナーカップ２用蓋体２２が取
り付けられている。
【００２５】而して、アウターカップ１及びインナーカ
ップ２の上面開口を閉じる場合には、アーム２３を移動
し塗布装置の上方に蓋体２１，２２を位置させ、次いで
アーム２３を下降させる。すると、先ず蓋体２１がアウ
ターカップ１の上面を閉塞し、次いで更にアーム２３、
支持ブロック２４及び蓋体２２が下降し、蓋体２２がイ
ンナーカップ２の上面開口を閉塞する。
ップ２の上面開口を閉じる場合には、アーム２３を移動
し塗布装置の上方に蓋体２１，２２を位置させ、次いで
アーム２３を下降させる。すると、先ず蓋体２１がアウ
ターカップ１の上面を閉塞し、次いで更にアーム２３、
支持ブロック２４及び蓋体２２が下降し、蓋体２２がイ
ンナーカップ２の上面開口を閉塞する。
【００２６】このように、蓋体２１，２２によってアウ
ターカップ１及びインナーカップ２の上面開口を閉じた
状態では、インナーカップ２内の溶媒濃度が高くなるの
で、塗布液からの溶媒の蒸発が抑制され、塗布液の粘度
上昇が抑えられるので、スムーズな拡散が可能になる。
また、インナーカップ蓋体の下部に整流板を基板Ｗと平
行に設けて、基板Ｗ上部の隙間を小さくすることによっ
て更に均一な塗布膜を得ることができる。
ターカップ１及びインナーカップ２の上面開口を閉じた
状態では、インナーカップ２内の溶媒濃度が高くなるの
で、塗布液からの溶媒の蒸発が抑制され、塗布液の粘度
上昇が抑えられるので、スムーズな拡散が可能になる。
また、インナーカップ蓋体の下部に整流板を基板Ｗと平
行に設けて、基板Ｗ上部の隙間を小さくすることによっ
て更に均一な塗布膜を得ることができる。
【００２７】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
ガラス基板等の矩形状基板或いは半導体ウェーハ等の円
板状基板の表面にホトレジスト等の塗布液を塗布するに
あたり、ある程度の幅で同時に塗布できるスリットノズ
ルを用い、このスリットノズル下端と基板表面との間隔
を小さくし且つ塗布液に圧力をかけつつ塗布するように
したので、基板表面に接触したときの塗布液の表面張力
を制御でき、短時間で、薄く且つ均一に塗布液を基板表
面に塗布することができ、しかも塗布液の使用量を大幅
に抑えることができる。
ガラス基板等の矩形状基板或いは半導体ウェーハ等の円
板状基板の表面にホトレジスト等の塗布液を塗布するに
あたり、ある程度の幅で同時に塗布できるスリットノズ
ルを用い、このスリットノズル下端と基板表面との間隔
を小さくし且つ塗布液に圧力をかけつつ塗布するように
したので、基板表面に接触したときの塗布液の表面張力
を制御でき、短時間で、薄く且つ均一に塗布液を基板表
面に塗布することができ、しかも塗布液の使用量を大幅
に抑えることができる。
【００２８】また、基板表面の略全域に塗布された塗布
液を均一に拡散せしめる装置として、アウターカップ内
側に回転可能なインナーカップを配置し、これらアウタ
ーカップ上面及びインナーカップ上面を蓋体で閉塞する
構造のものを用いると、拡散中にインナーカップ内にお
ける溶媒濃度が高く維持できるので、基板表面に塗布さ
れた塗布液の粘度上昇が抑えられ、更に塗膜の厚さの均
一性が向上する。
液を均一に拡散せしめる装置として、アウターカップ内
側に回転可能なインナーカップを配置し、これらアウタ
ーカップ上面及びインナーカップ上面を蓋体で閉塞する
構造のものを用いると、拡散中にインナーカップ内にお
ける溶媒濃度が高く維持できるので、基板表面に塗布さ
れた塗布液の粘度上昇が抑えられ、更に塗膜の厚さの均
一性が向上する。
【００２９】更に、インナーカップ内における溶媒濃度
が高く維持できれば、基板表面の略全域に塗布液を塗布
する位置と、塗布された塗布液を回転によって拡散せし
める位置とを別々にすることもでき、装置設計上有利と
なり、またスリットノズルの他に、ロールコータ、バー
コータ、フローコータ、スプレー、静電塗装、インクジ
ェット等を用いることができるようになる。
が高く維持できれば、基板表面の略全域に塗布液を塗布
する位置と、塗布された塗布液を回転によって拡散せし
める位置とを別々にすることもでき、装置設計上有利と
なり、またスリットノズルの他に、ロールコータ、バー
コータ、フローコータ、スプレー、静電塗装、インクジ
ェット等を用いることができるようになる。
【図１】本発明方法を実施するために用いる塗布装置の
斜視図
斜視図
【図２】同塗布装置の断面図
【図３】スリットノズル先端の断面図
【図４】スリットノズルの別実施例を示す断面図
【図５】蓋体を備えた塗布装置で塗布液を拡散せしめて
いる状態を示す断面図
いる状態を示す断面図
１…アウターカップ、２…インナーカップ、５…チャッ
ク、６…スリットノズル、７…加圧装置、８…ノズル
孔、９…ガス噴出孔、１０…塗布液、２１…アウターカ
ップ用蓋体、２２…インナーカップ用蓋体、Ｗ…基板。
ク、６…スリットノズル、７…加圧装置、８…ノズル
孔、９…ガス噴出孔、１０…塗布液、２１…アウターカ
ップ用蓋体、２２…インナーカップ用蓋体、Ｗ…基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 島井 太 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東 京応化工業株式会社内 (72)発明者 植原 晃 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東 京応化工業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AB16 AB17 EA05 4D075 AC02 AC07 AC64 AC73 AC78 AC95 AC96 BB14Z DB13 DC22 DC24 EA07 EA45 5F046 JA02 JA16
Claims (5)
- 【請求項１】 矩形状基板の上方に連続した１本のスリ
ットノズルを臨ませ、このスリットノズルから塗布液を
噴出しつつ矩形状基板と平行にスリットノズルを相対的
に移動させて、矩形状基板表面の略全域に塗布液を塗布
した後、矩形状基板を回転させて矩形状基板表面に塗布
された塗布液を均一に拡散せしめるようにした塗布方法
において、前記スリットノズルから塗布液を矩形状基板
表面に向けて噴出する際に、塗布液に圧力をかけるとと
もにスリットノズル下端と基板表面との間隔を調整する
ことで、塗布液の表面張力を抑制しつつ塗布することを
特徴とする塗布方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の塗布方法において、塗
布液の粘度は１０cP以下、塗布液にかける圧力は０．５
kg/cm2以上１０kg/cm2以下、スリットノズル下端と基板
表面との間隔は１０mm以下としたことを特徴とする塗布
方法。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の塗布方
法において、カップ内に矩形状基板をセットし、この矩
形状基板の表面の略全域に塗布液を塗布した後、前記カ
ップを回転させ遠心力にて前記基板表面に塗布された塗
布液を均一に拡散せしめるようにしたことを特徴とする
塗布方法。 - 【請求項４】 請求項１または請求項２に記載の塗布方
法において、前記矩形状基板の表面の略全域に塗布液を
塗布し、この後直ちに矩形状基板をカップ内にセット
し、次いでカップを回転させ遠心力にて前記基板表面に
塗布された塗布液を均一に拡散せしめるようにしたこと
を特徴とする塗布方法。 - 【請求項５】 請求項３または請求項４に記載の塗布方
法において、前記カップを回転させ遠心力にて前記基板
表面に塗布された塗布液を均一に拡散せしめる際にカッ
プ上面の開口を蓋体で閉塞し、前記基板と一体的に回転
させるようにしたことを特徴とする塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002048479A JP2002263558A (ja) | 1994-11-29 | 2002-02-25 | 塗布方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6-295143 | 1994-11-29 | ||
| JP29514394 | 1994-11-29 | ||
| JP2002048479A JP2002263558A (ja) | 1994-11-29 | 2002-02-25 | 塗布方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001303686A Division JP2002177874A (ja) | 1994-11-29 | 2001-09-28 | 塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002263558A true JP2002263558A (ja) | 2002-09-17 |
Family
ID=26560142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002048479A Pending JP2002263558A (ja) | 1994-11-29 | 2002-02-25 | 塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002263558A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100665949B1 (ko) | 2005-06-28 | 2007-01-10 | (주)티제이이앤지 | 감광액 도포용 슬릿 노즐 장치 및 제조방법과 이를 이용한감광액 도포방법 |
| KR101393211B1 (ko) * | 2012-02-11 | 2014-05-08 | 이인영 | 수지코팅막 성형장치의 분사간극 조절기구 |
| JP2020006367A (ja) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | シーアンドディー セミコンダクター サービシーズ，インコーポレイテッド | スピンコーティング装置におけるクリーニングのための、基板材料の底部表面および／またはその縁部の最適露出 |
-
2002
- 2002-02-25 JP JP2002048479A patent/JP2002263558A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
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