JPH0361510B2 - - Google Patents
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- JPH0361510B2 JPH0361510B2 JP57163451A JP16345182A JPH0361510B2 JP H0361510 B2 JPH0361510 B2 JP H0361510B2 JP 57163451 A JP57163451 A JP 57163451A JP 16345182 A JP16345182 A JP 16345182A JP H0361510 B2 JPH0361510 B2 JP H0361510B2
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- JP
- Japan
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- sample
- supply pipe
- coating
- wafer
- gas supply
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Links
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の技術分野
本発明は回転塗布(スピン・コーテイング)装
置、詳しくは塗布液(以下薬液と記す)のはね返
りを防止する手段を設けたコーテイング装置に関
する。
置、詳しくは塗布液(以下薬液と記す)のはね返
りを防止する手段を設けたコーテイング装置に関
する。
(2) 技術の背景
スピンコーテイングは、例えば半導体ウエハや
フオトマスク基板にレジストを塗布する場合、当
該ウエハ上にレジスト液を滴下し、次いでウエハ
を高速回転(例えば5000rpm)させて上記薬液を
遠心力によりウエハ全面を拡がらせることにより
塗布を行う技術である。
フオトマスク基板にレジストを塗布する場合、当
該ウエハ上にレジスト液を滴下し、次いでウエハ
を高速回転(例えば5000rpm)させて上記薬液を
遠心力によりウエハ全面を拡がらせることにより
塗布を行う技術である。
第1図は従来技術におけるコーテイング装置の
要部断面図で、同図において、1は装置のための
カバーとなる容器すなわちスピンカツプ、2は図
示しない駆動機構に連結された高速回転可能なス
ピンヘツド、3は例えばウエハの如き試料、4は
薬液滴下用の薬液供給パイプで、図示しない駆動
装置により水平面内に首振り運動可能となつてい
て、図示の位置と紙面に垂直な位置とをとりう
る。5はウエハ表面の塵などを取り除くためのパ
ージガス(窒素N2ガス)の供給パイプで、薬液
パイプ4と同様に首振り運動可能に構成され、先
端にノズル(図示せず)が取りつけられている。
なお符号5aで示すパイプは固定式のパージガス
供給パイプで、可動式のパイプ5に代つて使用さ
れることがあり、パイプ5aの前端にはフイルタ
ー5bおよびノズル(図示せず)が取り付けられ
ている。このフイルター5bはできるだけノズル
の近くに配置され、クリーンな窒素ガスが噴射さ
れるようになつている。
要部断面図で、同図において、1は装置のための
カバーとなる容器すなわちスピンカツプ、2は図
示しない駆動機構に連結された高速回転可能なス
ピンヘツド、3は例えばウエハの如き試料、4は
薬液滴下用の薬液供給パイプで、図示しない駆動
装置により水平面内に首振り運動可能となつてい
て、図示の位置と紙面に垂直な位置とをとりう
る。5はウエハ表面の塵などを取り除くためのパ
ージガス(窒素N2ガス)の供給パイプで、薬液
パイプ4と同様に首振り運動可能に構成され、先
端にノズル(図示せず)が取りつけられている。
なお符号5aで示すパイプは固定式のパージガス
供給パイプで、可動式のパイプ5に代つて使用さ
れることがあり、パイプ5aの前端にはフイルタ
ー5bおよびノズル(図示せず)が取り付けられ
ている。このフイルター5bはできるだけノズル
の近くに配置され、クリーンな窒素ガスが噴射さ
れるようになつている。
一方、6はスピンカツプ1の内部全体を清浄に
保つため、クリーンベンチに類似の手段によりク
リーンエアを供給するエア供給装置である。当該
供給装置6より供給されたクリーンエアは、スピ
ンカツプ1の底面に設けた排気管8a,8bを通
して図示しない排気装置により排気される。この
ようにして、半導体ウエハ等の処理においては試
料の表面上のみならずスピンカツプの内部全体を
クリーンに保つよう十分な注意が払われている。
保つため、クリーンベンチに類似の手段によりク
リーンエアを供給するエア供給装置である。当該
供給装置6より供給されたクリーンエアは、スピ
ンカツプ1の底面に設けた排気管8a,8bを通
して図示しない排気装置により排気される。この
ようにして、半導体ウエハ等の処理においては試
料の表面上のみならずスピンカツプの内部全体を
クリーンに保つよう十分な注意が払われている。
(3) 従来技術と問題点
再び第1図を参照しウエハを例としてコーテイ
ング方法を説明すると、まず薬液供給パイプ4お
よびパージガス供給パイプ5はスピンヘツド2の
上方領域の範囲外の位置に移動装置せしめられた
状態で、図示しないウエハ装着手段によりウエハ
3をスピンヘツド2に装着する。次いでパージガ
ス供給パイプ5を首振り運動によりウエハ上方位
置に移動させた後窒素ガスをウエハ3に吹きつ
け、ウエハ表面を清浄にする。
ング方法を説明すると、まず薬液供給パイプ4お
よびパージガス供給パイプ5はスピンヘツド2の
上方領域の範囲外の位置に移動装置せしめられた
状態で、図示しないウエハ装着手段によりウエハ
3をスピンヘツド2に装着する。次いでパージガ
ス供給パイプ5を首振り運動によりウエハ上方位
置に移動させた後窒素ガスをウエハ3に吹きつ
け、ウエハ表面を清浄にする。
しかる後、バージガス供給パイプ5をウエハ3
の上方位置から退避させ、次いで薬液供給パイプ
4をウエハ中心上方位置に移動させて薬液7を滴
下した後、供給パイプ4をもとの位置に戻し、ウ
エハ3の高速回転により薬液7をウエハ全面に拡
がらせてコーテイングを行う。コーテイングが終
つた後はウエハ3を前記装着装置によりスピンヘ
ツド2から取りはずし、順次上述の操作を繰り返
す。この間中エア供給装置6はクリーンエアの供
給を継続する。
の上方位置から退避させ、次いで薬液供給パイプ
4をウエハ中心上方位置に移動させて薬液7を滴
下した後、供給パイプ4をもとの位置に戻し、ウ
エハ3の高速回転により薬液7をウエハ全面に拡
がらせてコーテイングを行う。コーテイングが終
つた後はウエハ3を前記装着装置によりスピンヘ
ツド2から取りはずし、順次上述の操作を繰り返
す。この間中エア供給装置6はクリーンエアの供
給を継続する。
ところで、上記ウエハ3の回転において、パイ
プ4から滴下された薬液7はウエハ3の表面に拡
がると同時に多くの小さな液粒となつてまわりの
空間に飛び散ることが経験された。そしてこれら
の液粒はスピンカツプ1の内壁に付着する以外に
その一部は、ウエハの回転に伴い発生する乱気液
に乗り、ウエハ表面に付着する(これを以下薬液
のはね返りと記す)。この結果ウエハ表面に塗布
された薬液の厚さが不均一になり、以後の工程に
おける処理に支障をきたす問題がある。そしてこ
の問題は、ウエハ上に形成される集積回路が微細
化するにつれてより重要性を増す。
プ4から滴下された薬液7はウエハ3の表面に拡
がると同時に多くの小さな液粒となつてまわりの
空間に飛び散ることが経験された。そしてこれら
の液粒はスピンカツプ1の内壁に付着する以外に
その一部は、ウエハの回転に伴い発生する乱気液
に乗り、ウエハ表面に付着する(これを以下薬液
のはね返りと記す)。この結果ウエハ表面に塗布
された薬液の厚さが不均一になり、以後の工程に
おける処理に支障をきたす問題がある。そしてこ
の問題は、ウエハ上に形成される集積回路が微細
化するにつれてより重要性を増す。
(4) 発明の目的
本発明は上記従来の問題に鑑み、スピン・コー
テイング法による試料上への薬液の回転塗布にお
いて、その薬液のはね返りを防止して均一な薬液
のコーテイングが得られるコーテイング装置の提
供を目的とする。
テイング法による試料上への薬液の回転塗布にお
いて、その薬液のはね返りを防止して均一な薬液
のコーテイングが得られるコーテイング装置の提
供を目的とする。
(5) 発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、回転可能な
試料載置用のスピンヘツドと試料表面を覆い試料
に対向して配置されるはね返り防止板を具備し、
該はね返り防止板はスピンヘツドの位置と該位置
に重なり合わない位置との間を首ふり運動をなす
ための駆動手段と支持手段とを含み、該はね返り
防止板はほぼその中央部の近くに薬液供給パイプ
の連結された薬液滴下口のパージガス供給パイプ
に連結されたパージガス供給口とが一体的に形成
されてなるとともにガス供給パイプに連結されて
コーテイング中試料に不活性ガスを吹き出す連通
多孔質材のフイルター構造とを有することを特徴
とするコーテイング装置を提供することによつて
達成される。
試料載置用のスピンヘツドと試料表面を覆い試料
に対向して配置されるはね返り防止板を具備し、
該はね返り防止板はスピンヘツドの位置と該位置
に重なり合わない位置との間を首ふり運動をなす
ための駆動手段と支持手段とを含み、該はね返り
防止板はほぼその中央部の近くに薬液供給パイプ
の連結された薬液滴下口のパージガス供給パイプ
に連結されたパージガス供給口とが一体的に形成
されてなるとともにガス供給パイプに連結されて
コーテイング中試料に不活性ガスを吹き出す連通
多孔質材のフイルター構造とを有することを特徴
とするコーテイング装置を提供することによつて
達成される。
(6) 発明の実施例
以下本発明実施例を図面により詳述する。
第2図は本発明実施例を説明するためのコーテ
イング装置要部の断面図で、同図において、21
はスピンカツプ、22はスピンヘツド、23は試
料、24は薬液供給パイプ、25はパージガス
(N2ガス)供給パイプ、26は清浄用窒素ガス供
給パイプ、27は焼結フイルター(はね返り防止
板)、28aおよび28bは排気管を示す。
イング装置要部の断面図で、同図において、21
はスピンカツプ、22はスピンヘツド、23は試
料、24は薬液供給パイプ、25はパージガス
(N2ガス)供給パイプ、26は清浄用窒素ガス供
給パイプ、27は焼結フイルター(はね返り防止
板)、28aおよび28bは排気管を示す。
同図を参照すると、試料23の真上の位置に試
料に近接して配置された孔のそれぞれが「不活性
ガス供給源であるガス供給パイプ26に連通する
多孔質材のはね返り防止板、例えば焼結フイルタ
ー27は、試料23を完全に覆う大きさのステン
レス製で特殊加工が施され、供給パイプ26によ
り供給された窒素ガスがその下方の全表面から試
料23へ向かつてクリーンな状態でゆるやかに吹
き出される構成となつている。かかる焼結フイル
ターは市販されているものであるが、本発明の焼
結フイルター27においては、その(図に見て)
上面と側面は例えば通常のステンレスでカバーさ
れ、クリーンエアはその下表面からのみ吹き出さ
れる構成とする。供給パイプ26から吹き出され
る窒素ガスは、従来技術において供給装置6によ
り吹き出されるクリーンエアに代るものである。
料に近接して配置された孔のそれぞれが「不活性
ガス供給源であるガス供給パイプ26に連通する
多孔質材のはね返り防止板、例えば焼結フイルタ
ー27は、試料23を完全に覆う大きさのステン
レス製で特殊加工が施され、供給パイプ26によ
り供給された窒素ガスがその下方の全表面から試
料23へ向かつてクリーンな状態でゆるやかに吹
き出される構成となつている。かかる焼結フイル
ターは市販されているものであるが、本発明の焼
結フイルター27においては、その(図に見て)
上面と側面は例えば通常のステンレスでカバーさ
れ、クリーンエアはその下表面からのみ吹き出さ
れる構成とする。供給パイプ26から吹き出され
る窒素ガスは、従来技術において供給装置6によ
り吹き出されるクリーンエアに代るものである。
なお供給パイプ26と焼結フイルター27との
連結(同図Aで示す部分)は、第3図に示す断面
構造のスワジロツク(swage lock)によつて行
い、窒素ガスの洩れを防止する。なお同図におい
て第2図と同じ部分は同じ符号を付して示す。
連結(同図Aで示す部分)は、第3図に示す断面
構造のスワジロツク(swage lock)によつて行
い、窒素ガスの洩れを防止する。なお同図におい
て第2図と同じ部分は同じ符号を付して示す。
再び第2図に参照すると、当該焼結フイルター
27には薬液滴下口24aと、パージガス吹出口
25aが形成され、それぞれに供給パイプ24お
よび25が連結されている。当該吹出口25aお
よび滴下口24aは、焼結フイルター27の中心
部すなわち試料23の中心部の上方に位置するよ
うに配設する。また吹き出したパージガスおよび
窒素ガスは、第1図に示した従来の装置の場合と
同様に、排気管28a,28bに連なる排気装置
(図示せず)により排気される。
27には薬液滴下口24aと、パージガス吹出口
25aが形成され、それぞれに供給パイプ24お
よび25が連結されている。当該吹出口25aお
よび滴下口24aは、焼結フイルター27の中心
部すなわち試料23の中心部の上方に位置するよ
うに配設する。また吹き出したパージガスおよび
窒素ガスは、第1図に示した従来の装置の場合と
同様に、排気管28a,28bに連なる排気装置
(図示せず)により排気される。
第4図は本発明装置における塗布方法を説明す
るためのコーテイング装置要部の平面図で、同図
を参照すると、焼結フイルター27は例えばエア
ピストン38の如き駆動手段により支持手段であ
る供給パイプ25を軸とし支点39を中心とした
首振り運動をなす機構を具備し、試料をスピンヘ
ツド22に装着する前は、実線27で示す如く試
料23(実線で示す。)と交叉または重なり合う
ことのない所に位置させ試料の装着を可能にす
る。
るためのコーテイング装置要部の平面図で、同図
を参照すると、焼結フイルター27は例えばエア
ピストン38の如き駆動手段により支持手段であ
る供給パイプ25を軸とし支点39を中心とした
首振り運動をなす機構を具備し、試料をスピンヘ
ツド22に装着する前は、実線27で示す如く試
料23(実線で示す。)と交叉または重なり合う
ことのない所に位置させ試料の装着を可能にす
る。
上記試料23の装着は図示しない他の装着手段
によつて行い、しかる後はエアピストン38の動
作により、焼結フイルター27を破線27aで示
す位置、すなわち第2図に示す如く試料23の上
方位置に移動させ、次いでパージガスとして例え
ば窒素ガスを吹出口25aより試料23に吹きつ
け、表面に付着している塵などを除去(パージ)
した後パージガスの吹出しを止め、滴下口24a
から薬液を必要量滴下し、しかる後試料23を高
速回転させコーテイングする。
によつて行い、しかる後はエアピストン38の動
作により、焼結フイルター27を破線27aで示
す位置、すなわち第2図に示す如く試料23の上
方位置に移動させ、次いでパージガスとして例え
ば窒素ガスを吹出口25aより試料23に吹きつ
け、表面に付着している塵などを除去(パージ)
した後パージガスの吹出しを止め、滴下口24a
から薬液を必要量滴下し、しかる後試料23を高
速回転させコーテイングする。
クリーンエア供給パイプ26からの窒素ガスの
供給は、上述した処理の間絶え間なく行う。焼結
フイルター27から出た窒素ガスは第2図に示す
如く試料23との狭い領域を満たし、すみやかに
排気される。従つて、試料回転によつて飛び散る
薬液の液粒の大部分は、排気流に乗つて試料に付
着することなく除去される。従来例の如く排気流
の外に液粒があつたとしても、それは焼結フイル
ターの上面または側面に付着するだけであり、こ
れら上面と側面はステンレスでカバーされている
ので焼結フイルター内に入り込むことはなく、従
つて試料上に付着することはない。なお同図にお
いて21はスピンカツプを示す。
供給は、上述した処理の間絶え間なく行う。焼結
フイルター27から出た窒素ガスは第2図に示す
如く試料23との狭い領域を満たし、すみやかに
排気される。従つて、試料回転によつて飛び散る
薬液の液粒の大部分は、排気流に乗つて試料に付
着することなく除去される。従来例の如く排気流
の外に液粒があつたとしても、それは焼結フイル
ターの上面または側面に付着するだけであり、こ
れら上面と側面はステンレスでカバーされている
ので焼結フイルター内に入り込むことはなく、従
つて試料上に付着することはない。なお同図にお
いて21はスピンカツプを示す。
焼結フイルターの形状は本実施例の如く円板形
に限るものではなく、また当該焼結フイルターと
試料との距離は、試料の寸法および回転数、なら
びに薬液の種類および量などを考慮して適宜選定
し、さらにこの距離および前記した諸要素と関連
してパージガスの吹出し圧力および清浄ガスの圧
力などを調節する。当該圧力の調節は、通常のレ
ギユレータによつて容易に行うことができ、例え
ばパージガスの圧力を約1〜10Kg/cm2と範囲で選
定し、清浄ガスの圧力はこの圧力の10分の1程度
の値にし満足すべき結果が得られた。また本発明
のコーテイング装置は、パージガス吹出しと薬液
滴下および清浄ガス供給手段が焼結フイルターと
ともに一体化されているため、従来技術のよう
に、繁雑な多くの供給パイプの移動操作が不必要
となり、コーテイング処理が簡単となるだけでな
く自動化が可能となる利点をもつ。
に限るものではなく、また当該焼結フイルターと
試料との距離は、試料の寸法および回転数、なら
びに薬液の種類および量などを考慮して適宜選定
し、さらにこの距離および前記した諸要素と関連
してパージガスの吹出し圧力および清浄ガスの圧
力などを調節する。当該圧力の調節は、通常のレ
ギユレータによつて容易に行うことができ、例え
ばパージガスの圧力を約1〜10Kg/cm2と範囲で選
定し、清浄ガスの圧力はこの圧力の10分の1程度
の値にし満足すべき結果が得られた。また本発明
のコーテイング装置は、パージガス吹出しと薬液
滴下および清浄ガス供給手段が焼結フイルターと
ともに一体化されているため、従来技術のよう
に、繁雑な多くの供給パイプの移動操作が不必要
となり、コーテイング処理が簡単となるだけでな
く自動化が可能となる利点をもつ。
(7) 発明の効果
以上詳細に説明したように、本発明によれば、
スピン・コーテイングにおいて薬液のはね返りを
防止でき、かつ、コーテイング領域を清浄に保つ
て薬液を均一なコーテイングをなすことができる
コーテイング装置が提供され、その結果精度良く
均一な薬液塗布が簡単な操作手順で行われ、更に
当該装置は自動化が可能であるため、半導体装置
の生産性および信頼性向上に効果大である。
スピン・コーテイングにおいて薬液のはね返りを
防止でき、かつ、コーテイング領域を清浄に保つ
て薬液を均一なコーテイングをなすことができる
コーテイング装置が提供され、その結果精度良く
均一な薬液塗布が簡単な操作手順で行われ、更に
当該装置は自動化が可能であるため、半導体装置
の生産性および信頼性向上に効果大である。
第1図は従来のコーテイング装置要部の断面
図、第2図は本発明におけるコーテイング装置要
部の断面図、第3図は第2図の焼結フイルターに
ガス供給パイプを連結するスワジロツクの構造を
示す断面図、第4図は本発明のコーテイング装置
の諸要部の配置を示す平面図である。 1,21……スビンカツプ、2,22……スピ
ンヘツド、3,23……試料、4,24……薬液
供給パイプ、24a……薬液滴下口、5,5a,
25……パージガス供給パイプ、25a……パー
ジガス供給口、6……エア供給装置、26……ガ
ス供給パイプ、7……薬液、8a,8b,28
a,28b……排気管、27,27a……焼結フ
イルター(はね返り防止板)、38……エアピス
トン、39……支点。
図、第2図は本発明におけるコーテイング装置要
部の断面図、第3図は第2図の焼結フイルターに
ガス供給パイプを連結するスワジロツクの構造を
示す断面図、第4図は本発明のコーテイング装置
の諸要部の配置を示す平面図である。 1,21……スビンカツプ、2,22……スピ
ンヘツド、3,23……試料、4,24……薬液
供給パイプ、24a……薬液滴下口、5,5a,
25……パージガス供給パイプ、25a……パー
ジガス供給口、6……エア供給装置、26……ガ
ス供給パイプ、7……薬液、8a,8b,28
a,28b……排気管、27,27a……焼結フ
イルター(はね返り防止板)、38……エアピス
トン、39……支点。
Claims (1)
- 1 回転可能な試料23載置用のスピンヘツド2
2と試料23表面を覆い試料23に対向して配置
されるはね返り防止板27を具備し、該はね返り
防止板27はスピンヘツド22の位置と該位置に
重なり合わない位置との間を首ふり運動をなすた
めの駆動手段(38)と支持手段(25、39)とを含
み、該はね返り防止板27はほぼその中央部の近
くに薬液供給パイプに連結された薬液滴下口24
aとパージガス供給パイプ25に連結されたパー
ジガス供給口25aとが一体的に形成されてなる
とともにガス供給パイプ26に連結されてコーテ
イング中試料23に不活性ガスを吹き出す連通多
孔質材のフイルター構造とを有することを特徴と
するコーテイング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16345182A JPS5952563A (ja) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | コ−テイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16345182A JPS5952563A (ja) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | コ−テイング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5952563A JPS5952563A (ja) | 1984-03-27 |
JPH0361510B2 true JPH0361510B2 (ja) | 1991-09-20 |
Family
ID=15774126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16345182A Granted JPS5952563A (ja) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | コ−テイング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5952563A (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4544446A (en) * | 1984-07-24 | 1985-10-01 | J. T. Baker Chemical Co. | VLSI chemical reactor |
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1982
- 1982-09-20 JP JP16345182A patent/JPS5952563A/ja active Granted
Patent Citations (2)
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---|---|
JPS5952563A (ja) | 1984-03-27 |
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