JPH01179321A - レジスト塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体ウェーハにパターンを形成するりソゲ
ラフイエ程において使用されるレジスト塗布装置に関す
るものである。

（従来の技術） 半導体ウェーハにパターンを形成するりソゲラフイエ程
において、半導体ウェーへの表面上にレジストを塗布す
る。この後、半導体ウェー八を別の装置へ搬送する場合
に塗布されたレジストが搬送機械や装置に付着するのを
防止するために、半導体ウェーハの周辺部のレジストを
溶かして落とす（以降、周辺部レジスト除去作業と称す
）必要がある。この周辺部レジスト除去作業は、一般に
レジスト塗布装置において行なわれる。

従来のレジスト塗布装置について、第４図を参照し説明
する。

スピンチャック２は、図示されていない真空装置により
真空吸引を行って半導体ウェーハ１を支持するもので、
モータ３により回転する。ノズル５は、半導体ウェーハ
１の表面にレジストを塗布するために、レジストを流出
する。

ノズル２１は、周辺部レジスト除去作業を行なうために
ノズル２１の先端部２１ａからレジストを溶かして落と
す溶液（以下、溶液と称す）を流出するもので、ノズル
ホルダ２２により保持される。管２３は溶液をノズル２
１に送る。

スピンチャック２により支持され、モータ３によって回
転している半導体ウェーハ１の表面全体に、ノズル５か
らレジストを流出させてレジストを塗布する。この後、
ノズル２１から溶液を流出させて周辺部レジスト除去作
業を行う。

（発明が解決しようとする問題点） しかし、一定時間経過後に周辺部レジスト除去作業を行
うと、ノズル２１の先端部２１ａの溶液が蒸発し、気泡
が生じる。これによりノズル６から流出した溶液が半導
体ウェーハ１の外周部だけでなく中心部にまで飛び散り
、レジストの塗布むらが生じて欠陥となるという問題点
があった。この現象について、溶液が正常に流出してい
る場合を示す第５図（ａ）（ｂ）と、気泡により溶液が
飛び散る場合を示す第６図（ａ）（ｂ）とを参照し、説
明する。

一定時間経過する前あるいは周辺部レジスト除去作業を
行なっている最中は第５図（ａ）に示されるように、ノ
ズル２１の先端部２１ａまで溶液Ａが存在するため、第
５図（ｂ）の矢印Ｂのように溶液Ａは正常に流出する。

しかし一定時間経過後には第６図（ａ）に示されるよう
に、ノズル２１の先端部２１の溶液Ａが揮発して気泡Ｃ
が生じる。このため流れ始める瞬間に、第６図（ｂ）の
矢印りのように溶液Ａが飛び散り、半導体ウェー／１１
の中心部にまでかかる。従来のノズル２１は周辺部レジ
スト除去作業を行なう位置で固定されており、半導体ウ
ェーハ１の表面に溶液Ａがかからない他の位置へノズル
２１を移動さ仕る手段を有していないため、ノズル２１
の先端部２１ａに生じた気泡Ｃがもたらす半導体ウェー
ハ１のレジストの塗布むらを防止することができなかっ
た。

本発明は上記事情に鑑み、一定時間経過後にノズルの先
端部に生じた気泡がもたらす半導体つ工−ハのレジスト
の塗布むらを防止することができるレジスト塗布装置を
提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 上記目的は半導体ウェーハを支持する支持手段と、支持
された半導体ウェーハの表面にレジストを塗布するレジ
スト塗布手段と、レジストが塗布された半導体ウェーハ
の周辺部のレジストを落とす溶液を流出するノズルとを
備えたレジスト塗布装置において、前記半導体ウェーハ
の周辺部のレジストを溶かすための第１の位置と、試験
的流出のため前記半導体ウェーハに溶液がかからない第
２の位置との間で前記ノズルを移動させる手段を有する
ことを特徴とするレジスト塗布装置によって達成される
。

（作　用） 支持手段により支持された半導体ウェーへの表面に、レ
ジスト塗布手段によりレジストが塗布される。次にノズ
ルから溶液が流出し、前記半導体ウェーハの周辺部の前
記レジストが溶かされて落ちる。この場合に前記ノズル
の内部に気泡が存在するときは、溶液が半導体ウェーハ
の表面にかからない第２の位置へ前記ノズルを移動させ
、前記溶液を試験的に流出して前記気泡を排出する。こ
の後前記半導体ウェーハの周辺部のレジストを溶かすた
めの第１の位置へ前記ノズルを移動させ、前記溶液を流
出させることによって前記半導体ウェーハの周辺部の前
記レジストを溶かして落とす。

（実施例） 以下、本発明を図示する実施例に基づいて評述する。

本発明の一実施例によるレジスト塗布装置について、第
１図を参照し説明する。第４図に示された従来のレジス
ト塗布装置と同一のものには同一番号を付して説明を省
略する。ノズル６は、周辺部レジスト除去作業を行なう
ためにノズル６の先端部６ａから溶液を流出するもので
、ノズルホルダ７により固定される。さらにノズルホル
ダ７は、アーム８、ピストン９、シリンダ１０、回動部
１１、台１２により支持される。ピストンつとシリンダ
１０は、ノズル６を上下に移動させるためのもので、回
動部１１はノズル６を水平方向に回動させるためのもの
であり、共にノズル６を移動させる手段に相当する。こ
の動作について、第２図及び第３図を参照し説明する。

第２図はノズル６の水平方向の回動を示したものであり
、回動部１１の回動によりアーム８に支持されたノズル
６が矢印Ｇのように回動する。アーム８が実線で示され
た位置にあるときは周辺部レジスト除去作業を行なうと
きであり、第１の位置に相当する。アーム８が点線又は
−点鎖線の位置にあるときは半導体ウェーハ１に溶液は
かからず、第２の位置に相当する。第３図は、ノズル６
の上下方向の動作を示したものであり、ピストン９とシ
リンダ１０によりアーム８に支持されたノズル６が矢印
Ｈのように上下動する。アーム８が実線で示された位置
にあるとときは、ノズル６の先端部６ａが半導体ウェー
ハ１の表面に接近した位置関係となり、周辺部レジスト
除去作業を行なうときはこの位置にする。アーム８が一
点鎖線で示された位置にあるときは、ノズル６の先端部
６ａがカップ４の上部にある位置関係となる。これによ
り、カップ４の上部を横切るようにノズル６を移動させ
ることができる。液受け１３は、周辺部レジスト除去作
業を行なわないときにノズル６からの溶液を受けるため
のものである。

次に、本実施例のレジスト塗布装置の動作について説明
する。スピンチャック２により支持され、さらにモータ
３によって回転している半導体つ工−ハ１の表面全体に
、ノズル５からレジストを流出させて塗布する。この後
、ノズル２１から溶液を流出させて周辺部レジスト除去
作業を行なう。

この際に、一定時間内に周辺部レジスト除去作業を行な
っている場合にはノズル６の先端部６ａに気泡が生じて
いないので、溶液が流れ始めるときに溶液が飛び散るこ
とがなく、直ちにノズル６を第１の位置に移動させて周
辺レジスト除去作業を行なうことができる。アーム８を
第２図の実線で示される位置にし、さらにアーム８を下
降させ半導体ウェーハ１にノズル６を近づけて周辺部レ
ジスト除去作業を行なう場合には、ノズル６の先端部６
ａの溶液が揮発して気泡が生じている場合があり、溶液
が流れ始めるときに溶液が飛び散る。

この場合には、アーム８を上昇させて第２図の一点鎖線
で示される位置まで水平方向に回動させ、半導体ウェー
ハ１の表面に溶液がかからない位置で液受け１３の内部
へ一旦溶液を少し流出させる。

これによりノズル６の先端部６ａに生じていた気泡が除
去される。この気泡を除去する作業は、半導体ウェーハ
１の表面に溶液がかからない状態であればノズル６がい
ずれの位置にあってもよい。

ノズル６ａが液受け１３の内部にある場合に限らず、第
２図の点線で示されるカップ４の内側の位置であっても
よい。この後、アーム８を第２図の実線で示される位置
へ移動させ、さらにアーム８を下降させ半導体ウェーハ
１にノズル６を近づけて周辺部レジスト除去作業を行な
う。

ノズル６の先端部６ａの気泡を除去する作業は、製造ロ
ット単位で行なってもよく、また時間を管理して一定時
間毎に行ってもよい。

このように本実施例のレジスト塗布装置によれば、一定
時間経過後に周辺部レジスト除去作業を行なう場合に、
ノズル６の先端部６ａに生じた気泡を半導体ウェーハの
表面にかからない状態で一旦除去した後周辺部レジスト
除去作業を行なうため、レジストの塗布むらによる欠陥
を防止することができる。

本実施例では半導体ウェーハ１を支持する手段として、
真空吸引により半導体ウェーハ１を固定するスピンチャ
ック２を用いているが、支持できるものであれば他の手
段によるものであってもよい。ノズル６を移動させる構
造として、ピストン９とシリンダ１０による上下動と回
動部１１による水平方向の回動とをし得る構造となって
いるが、ノズル６から流出する溶液が半導体ウェーハ１
の表面にかからない位置へ移動できれば他の構造による
ものであってもよい。さらに液受け１３を有しない構成
であってもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明のレジスト塗布装置は、レジ
ストが塗布された半導体ウェーハの周辺部のレジストを
溶かす溶液を流出するノズルを、半導体ウェーハの表面
に溶液がかからない第２の位置へ移動させて溶液を試験
的に流出させ、ノズルの先端に生じた気泡を除去した後
半導体ウェーハの表面に溶液がかかる第１の位置へノズ
ルを移動させて周辺部レジスト除去作業を行なう機構を
有するため、ノズルから溶液が流れ始める際に気泡の存
在によって溶液が半導体ウェーへの表面に飛び散ること
がなく、レジストの塗布むらやこれによってもたらされ
る欠陥を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるレジスト塗布装置を示
す正面図、第２図は本発明の一実施例によるレジスト塗
布装置のノズルの水平方向の回動を示す平面図、第３図
は本説明の一実施例によるレジスト塗布装置のノズルの
上下動を示す正面図、第４図は従来のレジスト塗布装置
を示す正面図、第５図（ａ）　（ｂ）は従来のレジスト
塗布装置のノズルから流出される溶液の正常時における
流れ方を示す正面図、第６図（ａ）　（ｂ）は従来のレ
ジスト塗布装置のノズルの先端に気泡が生じたときの溶
液の流れ方を示す正面図である。 １・・・半導体ウェーハ、２・・・スピンチャック、３
・・・モータ、４・・・カップ、５・・・ノズル、６・
・・ノズル、６ａ・・・先端部７・・・ノズルホルダ、
８・・・アーム、９・・・ピストン、１０・・・シリン
ダ、１１・・・回動部、１２・・・台、１３・・・液受
け、２１・・・ノズル、２１ａ・・・先端部、２２・・
・ノズルホルダ、２３・・・アーム、Ａ・・・溶液、Ｂ
・・・溶液の流れる方向、Ｃ・・・気泡、Ｄ・・・溶液
の流れる方向、Ｇ・・・水平方向の回動、Ｈ・・・上下
動。 出願人代理人　　佐　　藤　　−雄 娩１　図 馬２図 尭３図 娩４図 （Ｇ） 地 馬 （ｂ） ５図 （ｂ） ６図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　半導体ウェーハを支持する支持手段と、支持された半
   導体ウェーハの表面にレジストを塗布するレジスト塗布
   手段と、レジストが塗布された半導体ウェーハの周辺部
   のレジストを溶かす溶液を流出するノズルとを備えたレ
   ジスト塗布装置において、 前記半導体ウェーハの周辺部のレジストを溶かすための
   第１の位置と、試験的流出のため前記半導体ウェーハに
   溶液がかからない第２の位置との間で前記ノズルを移動
   させる手段を有することを特徴とするレジスト塗布装置
   。