JP3290773B2 - 処理装置および処理方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は処理装置および処理
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】回転する被処理体の表面に現像液等の処
理液を供給して、表面処理を行う際に被処理体の裏面に
処理液が付着すること、いわゆる裏回りを防ぐために、
被処理体の裏面に洗浄液を吹きあてる手段は、たとえ
ば、特開昭５５−１１３１１号公報、特開昭５７−１４
７４７８号公報等に記載されている。

【０００３】また、被処理体の回転中心とほぼ同心の筒
体の端部を、被処理体の裏面周縁部に微少な隙間をもっ
て対向させ、被処理体の周縁部から裏面側へ回り込む現
像液を上記隙間部に毛管現象により保持して、現像液が
それ以上の内方へ侵入することを制限する技術につい
て、特公平３−３４２０７号公報に記載されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者文
献の技術は、処理液の裏回りを防ぐため、ウエハ裏面全
面同時に連続的に洗浄液等を裏面に噴射し続ける必要が
ある。そのため、被処理体の表面に塗布したフォトレジ
ストにパターンを露光し、現像処理をする場合等におい
ては、現像温度を所要値に保持しながら、現像液を被処
理体に連続して供給しなければならないが、被処理体の
下面に連続的に噴射される洗浄液等の温度により、被処
理体の温度が変化し現像液温度が変動して、現像処理ム
ラが発生する改善点を有していた。

【０００５】また、後者の文献の技術では、被処理体の
裏面と筒体の端部とを近づければ近づけるほど裏回りを
防止することができるが、処理液を振り切る高速回転時
に被処理体と筒体が擦れる場合が有り、パーティクルが
発生して被処理体に付着して被処理体の歩留りを低下さ
せたり、さらには被処理体を破損する場合があるという
改善点を有していた。

【０００６】本発明の目的は、被処理体の裏面側への処
理液の侵入を阻止するとともに、高速回転しても被処理
体を傷つけることのない処理装置および処理方法を提供
することにある。

【０００７】

【０００８】

【課題を解決するための手段】 第１発明は、 被処理体を
回転させる回転機構と、前記被処理体の表面に処理液を
供給する処理液供給機構と、前記被処理体の裏面側に設
けられた被処理体より小径の筒体と、前記筒体と被処理
体との間に相対移動を生じさせて、これらを近接または
離間させる駆動機構と、前記筒体と被処理体とが近接し
た際にその間に液体が保持されるように液体を供給する
液体供給手段とを具備し、前記処理液供給機構により被
処理体に処理液を供給して、被処理体を停止または低速
回転させる期間は前記筒体と被処理体との間を近接させ
て、その間に前記液体供給手段により供給された液体を
保持させ、前記被処理体を高速回転させる期間は前記筒
体と被処理体との間を離間させることを特徴とする処理
装置を提供する。

【０００９】第２発明は、被処理体を回転させる回転機
構と、前記被処理体の表面に処理液を供給する処理液供
給機構と、前記被処理体の裏面側に設けられた被処理体
より小径の筒体と、前記筒体と被処理体との間に相対移
動を生じさせて、これらを近接または離間させる駆動機
構と、前記筒体と被処理体とが近接した際にその間に液
体が保持されるように液体を供給する第１の液体供給手
段と、前記被処理体の裏面に液体を供給する第２の液体
供給手段とを具備し、前記処理液供給機構により被処理
体に処理液を供給して、被処理体を停止または低速回転
させる期間は前記筒体と被処理体との間を近接させてそ
の間に前記第１の液体供給手段により供給された液体を
保持させ、前記被処理体を高速回転させる期間は前記筒
体と被処理体との間を離間させ、かつ前記被処理体を高
速回転させて処理液を振り切る際には前記第２の液体供
給手段により被処理体の裏面に液体を供給することを特
徴とする処理装置を提供する。

【００１０】この場合に、上記第１発明または第２発明
において、前記筒体の先端部の少なくとも外周側に傾斜
面を設けた構造とすることができる。また、前記筒体の
先端部をナイフエッジ状に形成することもできる。さら
に、前記筒体の先端部を外側が低くなるような段差が形
成された構造とすることもできる。

【００１１】

【００１２】第３発明は、被処理体を回転させる機構
と、前記被処理体の表面に処理液を供給する機構と、前
記被処理体の裏面側に設けられた被処理体より小径の筒
体と、前記筒体と被処理体との間に相対移動を生じさせ
て、これらを近接または離隔させる駆動機構と、前記筒
体と被処理体とが近接した際にその間に液体が保持され
るように液体を供給する液体供給手段とを具備する処理
装置を用い、被処理体に処理液を供給して被処理体に所
定の処理を施す処理方法であって、前記筒体と被処理体
との間を近接させた状態として、被処理体を低速回転ま
たは停止させつつ、被処理体表面に処理液を供給し、ま
たは保持させる工程と、前記筒体と被処理体とが近接し
た際にその間に液体が保持されるように前記液体供給手
段から液体を供給する工程と前記筒体と被処理体との間
を離間させた状態として、被処理体を高速回転させつ
つ、被処理体上の処理液を振り切る工程とを具備するこ
とを特徴とする処理方法を提供する。

【００１３】第４発明は、被処理体を回転させる機構
と、前記被処理体の表面に処理液を供給する機構と、前
記被処理体の裏面側に設けられた被処理体より小径の筒
体と、前記筒体と被処理体との間に相対移動を生じさせ
て、これらを近接または離隔させる駆動機構と、前記筒
体と被処理体とが近接した際にその間に液体が保持され
るように液体を供給する第１の液体供給手段と、前記被
処理体の裏面に液体を供給する第２の液体供給手段とを
具備する処理装置を用い、被処理体に処理液を供給して
被処理体に所定の処理を施す処理方法であって、前記筒
体と被処理体との間を近接させた状態として、被処理体
を低速回転または停止させつつ、被処理体表面に処理液
を供給し、または保持させる工程と、前記筒体と被処理
体とが近接した際にその間に液体が保持されるように前
記第１の液体供給手段から液体を供給する工程と、前記
筒体と被処理体との間を離間させた状態として、被処理
体を高速回転させつつ、被処理体上の処理液を振り切る
工程と、前記振り切り工程の際、前記第２の液体供給手
段から被処理体の裏面に液体を供給する工程とを具備す
ることを特徴とする処理方法を提供する。

【００１４】

【００１５】

【作用】 第１発明および第３発明によれば、 筒体と被処
理体とが近接した際にその間に液体が保持されるように
液体を供給する液体供給手段を具備し、処理液供給機構
により被処理体に処理液を供給して、被処理体を停止ま
たは低速回転させる期間は前記筒体と被処理体との間を
近接させて、その間に前記液体供給手段により供給され
た液体を保持させるので、毛細管現象により前記筒体と
被処理体との間に液体が保持され、これによって処理液
の裏回りを阻止することができ、また、高速回転の際に
は筒体の上端縁が被処理体から離間しているので、高速
回転しても被処理体は筒体と接触せず、傷つけられるこ
とがない。

【００１６】第２発明および第４発明によれば、被処理
体を停止または低速回転させる期間は前記筒体と被処理
体との間を近接させて、その間に前記液体供給手段によ
り供給された液体を保持させるので、毛細管現象により
前記筒体と被処理体との間に液体が保持され、これによ
って処理液の裏回りを阻止することができ、また、たと
え処理液の裏回りが多少生じても、被処理体の裏面に液
体を供給することができるので、速やかに被処理体裏面
の処理液を洗浄することができる。

【００１７】また、筒体の先端部の少なくとも外周側に
傾斜面を設けることにより、回り込んだ処理液が傾斜面
を流れ落ちるようにすることができ、さらに、筒体の先
端部をナイフエッジ状にすることにより、被処理体と筒
体との隙間に溜まる処理液の量を極めて少なくすること
ができ、処理液の被処理体裏面側への侵入を一層有効に
阻止することができる。さらにまた、筒体の先端部に外
側が低くなるような段差を形成することにより、そこに
処理液を溜めることができ、液膜が段差部に沿って横方
向に広がりやすく、液膜が途切れることを防止すること
ができる。

【００１８】

【実施例】以下本発明装置を現像装置に適用した一実施
例につき添付図面を参照して具体的に説明する。まず、
本発明に係わる処理装置が配置される処理装置１につい
て説明する。

【００１９】この処理装置１は、その一端側に被処理体
として例えば多数枚の半導体ウエハＷを収容する複数の
カセット２をたとえば４個載置可能に構成したキャリア
ステーション３を有し、このキャリアステーション３の
中央部には半導体ウエハＷの搬入・搬出及び半導体ウエ
ハＷの位置決めをおこなう補助アーム４が設けられてい
る。また、前記処理装置１の中央部にてその長さ方向に
移動可能に設けられるとともに、前記補助アーム４から
半導体ウエハＷを受渡されるメインアーム５が設けられ
ており、このメインアーム５の移送路の両側には各種処
理機構が配置されている。具体的には、これらの処理機
構としてはキャリアステーション３側の側方には、プロ
セスステーションとして例えば半導体ウエハＷをブラシ
洗浄するためのブラシスクラバ６及び高圧ジェット水に
より洗浄を施すための高圧ジェット洗浄機７等が並設さ
れるとともに、メインアームの移送路の反対側には現像
装置８が２基並設され、その隣には、２基の加熱装置９
が積み重ねて設けられている。

【００２０】さらに、前記処理機構の側方には、接続用
ユニット１０を介して、半導体ウエハＷにフォトレジス
トを塗布する前にこれを疎水化処理するアドヒージョン
処理装置１１が設けられ、この下方にはクーリング装置
１２が配置されている。これらの装置１１、１２の側部
には加熱装置９が２列で２個ずつ積み重ねるように配置
されている。また、前記メインアーム５の移送路を挟ん
でこれら加熱装置９やアドヒージョン処理装置１１等の
反対側には半導体ウエハＷにフォトレジスト液を塗布す
るレジスト塗布装置１３が２台並設されている。なお、
図示されていないがこれらレジスト塗布装置１３の側部
には、レジスト膜に所定の微細パターンを露光するため
の露光装置等が設けられる。

【００２１】このように構成された処理装置１に組み込
まれる本発明の現像装置８は、図１に示すようにその中
心部には駆動モータ１６により回転可能に、かつ、昇降
機構１７により上下動可能になされた半導体ウエハＷ保
持手段としてのスピンチャック１８が設けられており、
この上面に、真空吸着等により半導体ウエハＷを吸着保
持することが出来るように構成されている。

【００２２】このスピンチャック１８の周辺部には、こ
れを囲んで現像液や洗浄水などのリンス液の飛散を防止
するための樹脂または金属製のカップ機構２０が設けら
れている。このカップ機構２０は、その底部が傾斜され
て周縁部が上方へ起立された有底円筒状の外カップ２１
と、この外カップ２１の底部により支持されて上記スピ
ンチャック１８に保持される半導体ウエハＷの下部周縁
部よりその外側へ下向き傾斜して設けられるドーナツ形
状の内カップ２２と、この内カップ２２と上記半導体ウ
エハＷの間には、前記スピンチャック１８の回転軸とほ
ぼ同心の筒体２５が設けられており、この筒体２５は上
下動たとえば半導体ウエハＷの裏面と筒体２５の上部先
端部分との間隔が１ｍｍの近接位置と半導体ウエハＷと
十分離れたたとえば２０ｍｍの離間位置との間を昇降機
構２４により上下動（近接、離間）可能に構成されてい
る。また、前記半導体ウエハＷの裏面周縁部と対向する
前記筒体２５の先端部２６には、図３に示すように、少
なくとも外側に傾斜面２７が設けられ、その先端部２６
の上端縁２８はナイフエッジ状に形成されている。ま
た、上記筒体２５の直径方向の大きさは、先端部２６の
直径が、前記半導体ウエハＷの直径よりも１０ｍｍ程度
内側つまり半導体ウエハの例えばオリエンテーションフ
ラットよりも内側になるような直径とされており、ま
た、筒体２５は、厚さが１から２ｍｍ程度で、例えばナ
イロンあるいはセラミックス等のような耐水性、耐食性
および吸水性を有する材料にて形成されている。

【００２３】外カップ２１の底部には図示しない排気ポ
ンプに接続された排気口３１が設けられているととも
に、図示しない吸引ポンプに接続された排液口３２が設
けられている。なお、筒体２５の内側には半導体ウエハ
Ｗの裏面周縁部に向かって洗浄用のリンス液を噴射する
ための複数のリンス液噴射ノズル３３が設けられてい
る。このリンス液噴射ノズル３３の噴射方向は、上記半
導体ウエハＷの裏面の外周側にリンス液が供給されるよ
うに構成されている。

【００２４】前記スピンチャック１８の上方には、処理
液供給機構３５から処理液供給配管３６を介して、処理
液Ｌを半導体ウエハＷの表面に供給する処理液供給ノズ
ル３７が設けられている。また、前記スピンチャック１
８の上方には、図示しないリンス液供給ノズルが設けら
れており、現像処理が終了した半導体ウエハＷの表面に
リンス液を供給することができるように構成されてい
る。

【００２５】前記駆動モータ１６、前記昇降機構１７、
前記昇降機構２４、前記処理液供給機構３５および前記
リンス液供給ノズルはそれぞれの回転数、昇降位置、処
理液供給量およびリンス液供給量を制御するための制御
部３８に接続されており、相対的な制御が可能な構成と
なっている。

【００２６】次に、以上のように構成された処理装置１
の作用について説明する。まず、筒体２５と半導体ウエ
ハＷはたとえば２０ｍｍの離間位置に配置されている。
メインアーム５によって半導体ウエハＷをスピンチャッ
ク１８に自動的に搬送位置決め保持した後、半導体ウエ
ハＷを例えば２０００ｒｐｍにて高速回転させながら、
半導体ウエハＷの上面（表面）に処理液供給ノズルから
スプレー状に現像液をたとえば０．５秒間供給し、半導
体ウエハＷのプリウェット処理を行う。この後、徐々に
回転数を低下させて行くと同時に、昇降機構２４により
筒体２５を上方向すなわち半導体ウエハＷの裏面に向か
って移動させ、半導体ウエハＷとの間隔が例えば１ｍｍ
の近接位置に配置して、例えば３０ｒｐｍの低速回転と
なった状態で、処理液供給ノズルからスプレー状の現像
液をたとえば２秒間供給して表面張力により液盛りし半
導体ウエハＷに現像液膜を形成した後、回転を停止して
例えば５０秒間現像処理を行う。また、この処理雰囲気
の温度、湿度は、予め定めた設定値に自動制御されてい
る。

【００２７】このとき、図３に示すように、半導体ウエ
ハＷと筒体２５との間に、半導体ウエハＷの周縁から裏
回りにより、現像液Ｌが半導体ウエハＷの裏面に回り込
んでくるが、半導体ウエハＷの下面（裏面）と筒体２５
の上端縁２８との隙間が１ｍｍ程度と狭いために、筒体
２５の内側へは現像液Ｌが侵入することを制限できると
ともに、筒体２５の先端部２６は外周側に傾斜面２７を
設けてナイフエッジ状に形成されているので、回り込ん
だ現像液Ｌが、半導体ウエハＷと筒体２５の上端縁２８
との隙間に溜まる量が少なく、ほとんどの現像液Ｌは外
周側の傾斜面を流れ落ちる。すなわち、現像液Ｌの裏回
りを筒体２５の上端縁２８との対向位置を限度として制
限することが出来る。

【００２８】この後、半導体ウエハＷの回転数を少しず
つ上げて現像液の振り切りを行うと同時（ほぼ同時また
は多少遅くても良い）に、昇降機構２４により筒体２５
を下方に移動させ離間位置に配置する。半導体ウエハＷ
と筒体２５の上端縁２８との対向位置までは、現像液Ｌ
の裏回りが生じるが、この後、半導体ウエハＷを１００
０ｒｐｍの回転にした状態で、図示しないリンス液供給
ノズルから半導体ウエハＷの表面にリンス液を供給する
と同時に、リンス液噴射ノズル３３から半導体ウエハＷ
の裏面に向かって、洗浄液をたとえば１０秒間噴射する
ことによって、現像液を洗い流す。この後、徐々に回転
数を上げて行き、４０００ｒｐｍの回転で、たとえば１
０秒間振り切り乾燥を行う。

【００２９】このように、半導体ウエハＷを低速回転し
ている間や、現像液を液盛りした状態で停止している間
は、上述のように半導体ウエハＷに筒体２５を近接さ
せ、しかも液膜を形成しているので、現像液の裏回りを
防ぐことができる。一方、高速回転している時は高速回
転による遠心力の作用により現像液の裏回りは起こら
ず、また、筒体２５の上端縁２８を約２０ｍｍ離れた離
間位置へ移動しているので、高速回転により半導体ウエ
ハＷが上下方向に面振れしたとしても、半導体ウエハＷ
の裏面と筒体２５の上端縁２８は接触することがなく、
安全性を確保することができる。また、半導体ウエハＷ
の裏面にリンス液を供給する際は、既に現像処理を終了
しているため、洗浄液の温度が変化しても、現像ムラを
生じることはない。

【００３０】また、筒体２５の先端部２６と半導体ウエ
ハＷの裏面との距離が接近した状態においては、回り込
んで来た現像液は筒体２５の先端部２６に振れた瞬間に
筒体２５の壁面を伝わって下に落ち、この流路の流体抵
抗が他の経路（チャック方向への回り込み経路）よりも
小さいため、この流路が安定する。したがって、筒体２
５の内側に流れ込むことがない。なお、筒体２５の形状
をナイフエッジ状にした場合には、半導体ウエハＷの裏
面に付着する現像液の残留量が少なく処理終了後にあら
ためて裏面を洗浄する時に洗浄液の分量も少なくてすむ
とともに、洗浄時間も少なくてすむという効果がある。

【００３１】なお、筒体としては、上述の筒体２５に限
定されるものではなく、たとえば、円錐形の筒体でもよ
い。要するに、半導体ウエハＷの回転中心とほぼ同心
で、半導体ウエハＷ裏面の周辺部との間に、微小な隙間
を形成できるような端部を備える筒体であればよい。

【００３２】次に、その他の実施例について述べるが、
第一の実施例と同一部分には同符号を付し、説明は省略
する。第二の実施例においては、図４に示す如く、筒体
２５の先端部２６の形状は、内側と外側両方に傾斜面が
形成されている。第一の実施例では、外流側に傾斜面を
設けたものを使用したが、これに限られるものではない
ことは言うまでもないことである。

【００３３】また、第三の実施例においては、図５に示
す如く、前記筒体２５の先端部２６は、少なくとも外側
が低くなるように段差部４０を周設されており、この段
差部４０で被処理体の裏面周縁部側に回り込む現像液の
液溜め部を構成してもよい。段差部４０を設けたことに
より、液膜が段差部４０に沿って横方向に拡がりやすく
液膜が途切れ途切れになることを防止することができる
という効果がある。

【００３４】また、第四の実施例においては、図６に示
す如く、前記筒体２５の先端部２６に例えば溝状の液溜
め部４２を周回するごとく設け、この液溜め部４２と連
通する液体供給管４１を介して図示しない液体供給源か
ら洗浄液あるいは純水を供給し、半導体ウエハＷを低速
に回転している間や、現像液を液盛りした状態で停止し
ている期間は筒体２５の先端部２６が半導体ウエハＷの
裏面の予め定められた位置に有るように自動的に設定
し、半導体ウエハＷの離面側に回り込む現像液と洗浄液
を毛管現象によって保持して周方向に連続する液膜を形
成することができるように構成されている。第四の実施
例にあっては、筒体の被処理体と対向する面に形成され
た液溜部の周方向に、洗浄液あるいは純水によって連続
する液膜を形成することができるので、この洗浄液の液
膜によって被処理体の裏面側に回り込む現像液を強制的
に保持誘引して、それ以上内側への侵入を防止すること
ができるといった効果がある。

【００３５】また、前記駆動モータ１６、前記昇降機構
１７、前記昇降機構２４、前記処理液供給機構３５およ
び前記リンス供給ノズルは制御部３８に接続されている
ので、それぞれの回転数、昇降位置および処理液供給量
を適宜プロセスに合わせて同時に、もしくは別々に制御
することができるので、自動的に精度の高い処理を行う
ことができる。

【００３６】上記実施の形態では、現像液を供給する工
程について説明したが、レジスト液の塗布でも、その他
処理液の塗布であればいずれにも適用できる。さらにま
た、半導体ウエハの処理液の塗布について説明したが、
処理液の回転塗布であれば、プリント基板、ＬＣＤ基板
などへの処理液の回転塗布工程に適用してもよい。この
場合、上記筒体は被処理体の形状に応じて、被処理体と
近接部の形状を被処理体形状と略同一形状にした管状
（筒状）部材を設け、被処理体が回転停止状態のとき、
被処理体と略同一形状の管状部材を被処理体下面に接近
させて裏回りを防止し、被処理体を高速回転させる場合
は、管状部材を被処理体から離間させればよい。

【００３７】

【００３８】

【発明の効果】 第１発明および第３発明によれば、 処理
液供給機構により被処理体に処理液を供給して、被処理
体を停止または低速回転させる期間は前記筒体と被処理
体との間を近接させて、その間に前記液体供給手段によ
り供給された液体を保持させるので、毛細管現象により
前記筒体と被処理体との間に液体が保持され、これによ
って処理液の裏回りを阻止することができ、また、高速
回転の際には筒体の上端縁が被処理体から離間している
ので、高速回転しても被処理体は筒体と接触せず、傷つ
けられることがない。

【００３９】第２発明および第４発明によれば、被処理
体を停止または低速回転させる期間は前記筒体と被処理
体との間を近接させて、その間に前記液体供給手段によ
り供給された液体を保持させるので、毛細管現象により
前記筒体と被処理体との間に液体が保持され、これによ
って処理液の裏回りを阻止することができ、また、たと
え処理液の裏回りが多少生じても、被処理体の裏面に液
体を供給することができるので、速やかに被処理体裏面
の処理液を洗浄することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施例に係る現像装置を示す概
略断面図。

【図２】図１の現像装置が適用される処理装置を示す斜
視図。

【図３】図１の現像装置の要部を拡大して示す概略断面
図。

【図４】本発明の第二の実施例の要部を示す断面図。

【図５】本発明の第三の実施例の要部を示す断面図。

【図６】本発明の第四の実施例の要部を示す断面図。

【符号の説明】

Ｗ 半導体ウエハ １６ 駆動モータ ２４ 昇降機構 ２５ 筒体 ２８ 先端部 ３７ 処理液供給ノズル ４１ 液体供給管 ４２ 液溜め部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青木 茂樹 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東 京エレクトロン九州株式会社 熊本事業 所内 (72)発明者 森岡 則光 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東 京エレクトロン九州株式会社 熊本事業 所内 (56)参考文献 特開 昭63−6843（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−67736（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−351（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−188939（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−175543（ＪＰ，Ｕ)

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理体を回転させる回転機構と、 前記被処理体の表面に処理液を供給する処理液供給機構
   と、 前記被処理体の裏面側に設けられた被処理体より小径の
   筒体と、 前記筒体と被処理体との間に相対移動を生じさせて、こ
   れらを近接または離間させる駆動機構と、 前記筒体と被処理体とが近接した際にその間に液体が保
   持されるように液体を供給する液体供給手段とを具備
   し、 前記処理液供給機構により被処理体に処理液を供給し
   て、被処理体を停止または低速回転させる期間は前記筒
   体と被処理体との間を近接させて、その間に前記液体供
   給手段により供給された液体を保持させ、前記被処理体
   を高速回転させる期間は前記筒体と被処理体との間を離
   間させることを特徴とする処理装置。
2. 【請求項２】 被処理体を回転させる回転機構と、 前記被処理体の表面に処理液を供給する処理液供給機構
   と、 前記被処理体の裏面側に設けられた被処理体より小径の
   筒体と、 前記筒体と被処理体との間に相対移動を生じさせて、こ
   れらを近接または離間させる駆動機構と、 前記筒体と被処理体とが近接した際にその間に液体が保
   持されるように液体を供給する第１の液体供給手段と、 前記被処理体の裏面に液体を供給する第２の液体供給手
   段とを具備し、 前記処理液供給機構により被処理体に処理液を供給し
   て、被処理体を停止または低速回転させる期間は前記筒
   体と被処理体との間を近接させてその間に前記第１の液
   体供給手段により供給された液体を保持させ、前記被処
   理体を高速回転させる期間は前記筒体と被処理体との間
   を離間させ、かつ前記被処理体を高速回転させて処理液
   を振り切る際には前記第２の液体供給手段により被処理
   体の裏面に液体を供給することを特徴とする処理装置。
3. 【請求項３】 前記筒体の先端部の少なくとも外周側に
   傾斜面を設けたことを特徴とする請求項１または請求項
   ２に記載の処理装置。
4. 【請求項４】 前記筒体の先端部はナイフエッジ状に形
   成されていることを特徴とする請求項１または請求項２
   に記載の処理装置。
5. 【請求項５】 前記筒体の先端部は外側が低くなるよう
   な段差が形成されていることを特徴とする請求項１また
   は請求項２に記載の処理装置。
6. 【請求項６】 被処理体を回転させる機構と、前記被処
   理体の表面に処理液を供給する機構と、前記被処理体の
   裏面側に設けられた被処理体より小径の筒体と、前記筒
   体と被処理体との間に相対移動を生じさせて、これらを
   近接または離隔させる駆動機構と、前記筒体と被処理体
   とが近接した際にその間に液体が保持されるように液体
   を供給する液体供給手段とを具備する処理装置を用い、
   被処理体に処理液を供給して被処理体に所定の処理を施
   す処理方法であって、 前記筒体と被処理体との間を近接させた状態として、被
   処理体を低速回転または停止させつつ、被処理体表面に
   処理液を供給し、または保持させる工程と、 前記筒体と被処理体とが近接した際にその間に液体が保
   持されるように前記液体供給手段から液体を供給する工
   程と前記筒体と被処理体との間を離間させた状態とし
   て、被処理体を高速回転させつつ、被処理体上の処理液
   を振り切る工程とを具備することを特徴とする処理方
   法。
7. 【請求項７】 被処理体を回転させる機構と、前記被処
   理体の表面に処理液を供給する機構と、前記被処理体の
   裏面側に設けられた被処理体より小径の筒体と、前記筒
   体と被処理体との間に相対移動を生じさせて、これらを
   近接または離隔させる駆動機構と、前記筒体と被処理体
   とが近接した際にその間に液体が保持されるように液体
   を供給する第１の液体供給手段と、前記被処理体の裏面
   に液体を供給する第２の液体供給手段とを具備する処理
   装置を用い、被処理体に処理液を供給して被処理体に所
   定の処理を施す処理方法であって、 前記筒体と被処理体との間を近接させた状態として、被
   処理体を低速回転または停止させつつ、被処理体表面に
   処理液を供給し、または保持させる工程と、 前記筒体と被処理体とが近接した際にその間に液体が保
   持されるように前記第１の液体供給手段から液体を供給
   する工程と前記筒体と被処理体との間を離間させた状態
   として、被処理体を高速回転させつつ、被処理体上の処
   理液を振り切る工程と、 前記振り切り工程の際、前記第２の液体供給手段から被
   処理体の裏面に液体を供給する工程とを具備することを
   特徴とする処理方法。