JPH05169003A - 塗布装置 - Google Patents

塗布装置

Info

Publication number
JPH05169003A
JPH05169003A JP3355935A JP35593591A JPH05169003A JP H05169003 A JPH05169003 A JP H05169003A JP 3355935 A JP3355935 A JP 3355935A JP 35593591 A JP35593591 A JP 35593591A JP H05169003 A JPH05169003 A JP H05169003A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass substrate
cup
plate
lid
shaped object
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3355935A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2591555B2 (ja
Inventor
Shigemi Fujiyama
重美 藤山
Kazunobu Yamaguchi
和伸 山口
Hirohito Sago
宏仁 佐合
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority to JP3355935A priority Critical patent/JP2591555B2/ja
Priority to KR1019920024899A priority patent/KR100277516B1/ko
Priority to US07/994,364 priority patent/US5415691A/en
Publication of JPH05169003A publication Critical patent/JPH05169003A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2591555B2 publication Critical patent/JP2591555B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/15Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on an electrochromic effect
    • G02F1/153Constructional details
    • G02F1/161Gaskets; Spacers; Sealing of cells; Filling or closing of cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T279/00Chucks or sockets
    • Y10T279/11Vacuum

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 スピンナーを備えた塗布装置のカップを回転
させた場合にカップ内に乱流が生じないようにする。 【構成】 スピンナー装置の中空回転軸12上端にイン
ナーカップ20の底板21を固着し、この底板21の上
面周縁に環状の壁体22を立設し、底板21にはガラス
基板と略相似形の台部25を設け、この台部25の中央
には開口26を形成し、また台部25の上面外周にはガ
ラス基板Wの下面周縁に当接する突条27を形成し、こ
の突条27上面にシール28を設けている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】液晶ディスプレイ(LCD)の製
造工程等に用いる塗布装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ブラウン管(CRT)に代わる表示装置
として、表面に画素を構成する電極や素子を形成した2
枚のガラス基板の間に液晶を注入した構造の液晶ディス
プレイが注目されている。そして上記の画素としては薄
膜トランジスタ(TFT)や金属/絶縁体/金属接合
(MIM)などの素子で駆動せしめるアクティブマトリ
クス方式が高画質の画面が得られるため主流になりつつ
ある。
【0003】上記の薄膜トランジスタ等をガラス基板上
に形成する技術はシリコンウェハ等に集積回路を形成す
る半導体製造技術をそのまま応用している。レジスト液
の塗布も一連の工程のうちの一つであり、この工程では
インナーカップ内の真空チャックにセットしたガラス基
板上にレジスト液を滴下し、次いでスピンナーによって
真空チャックとインナーカップを一体的に回転せしめ遠
心力によってガラス基板表面にレジスト液を均一に塗布
するようにしている。
【0004】ところで、真空チャックにガラス基板をセ
ットしたり真空チャックから塗布後のガラス基板を取り
外すには、ガラス基板の上面に触れないようにしなけれ
ばならないので、ガラス基板の下面周縁をマニピュレー
タ等で支持して行なうようにしている。このためには、
真空チャックにガラス基板が載置された状態で、ガラス
基板とインナーカップ底面との間にマニピュレータ等が
入り込める隙間が必要となる。従って、従来にあっては
真空チャックの寸法はガラス基板より小さくし、真空チ
ャックからガラス基板の周縁が食み出すようにしてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】レジスト液を塗布する
工程においては、ガラス基板はインナーカップと一体的
に回転するが、ガラス基板とカップ底面との間に隙間が
形成されているため、この部分で乱流が発生し、膜厚が
不均一になったり、ガラス基板表面に塗布液が回り込ん
だりする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明は、ガラス基板などの板状被処理物をスピンナーに
よって回転せしめられるカップ内にセットし、この板状
被処理物の表面に塗布液を滴下し、次いでカップ上面を
蓋体で閉塞してカップを回転させることで滴下した塗布
液を板状被処理物の表面に均一に拡散せしめるようにし
た塗布装置において、前記カップ内底部に板状被処理物
と略相似形の台部を設け、この台部の中央に真空チャッ
クが臨む開口を形成し、台部の上面外周に板状被処理物
の下面外周に当接する突条を形成した。
【0007】
【作用】台部の開口に臨む真空チャックを上昇せしめ、
この位置で真空チャック上面に板状被処理物を載置吸着
し、次いで真空チャックを下降せしめて板状被処理物の
下面外周部を台部の上面外周に形成した突条に当接さ
せ、ガラス基板とカップ底面との間の隙間をなくして、
塗布工程を行なう。
【0008】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図1は本発明に係る塗布装置を組み
込んだ被膜形成ラインの平面図、図2は同塗布装置の蓋
体を上げた状態の断面図、図3は図2のA−A方向矢視
図、図4は同塗布装置の蓋体を閉じた状態の断面図、図
5は図4の要部拡大図である。
【0009】被膜形成ラインは図1の左側を上流部と
し、この上流部に矩形状をなす板状被処理物としてのガ
ラス基板Wの投入部1を設け、この投入部1の下流側に
本発明に係る塗布装置2を配置し、この塗布装置2の下
流側に順次、減圧乾燥装置3、ガラス基板Wの裏面洗浄
装置4及びホットプレート5a・・・とクーリングプレー
ト5bを備えた加熱部5を配置し、投入部1から加熱部
5に至るまでは搬送装置6によってガラス基板Wの前後
端の下面を支持した状態で搬送し、加熱部5においては
垂直面内でクランク動をなす搬送装置7によりガラス基
板Wの下面を支持した状態で各ホットプレート5a上を
順次移し換え、最終的にクーリングプレート5bで温度
を調整しつつガラス基板Wを搬送するようにしている。
【0010】塗布装置2はベース10、インナーカップ
20、アウターカップ30及び蓋部40から構成されて
いる。
【0011】ベース10には軸受け11が取り付けら
れ、この軸受け11を貫通してスピンナー装置の中空回
転軸12を支承し、この回転軸12上端にインナーカッ
プ20の底板21を固着し、この底板21の上面周縁に
環状の壁体22を立設し、この壁体22と底板21とで
カップ形状をなすようにしている。
【0012】そして、ガラス基板Wは矩形状であり、こ
の矩形状ガラス基板Wの外周端とインナーカップ内周面
との距離が均一でないと乱流を生じやすいので、環状の
壁体22の内側の一部に直線状の壁体23を設け、矩形
状ガラス基板Wの外周端と壁体との距離がどの部分でも
一定となるようにしている。尚、壁体23の上面にはシ
ール24を設けている。
【0013】また、底板21にはガラス基板と略相似形
の台部25を設け、この台部25の中央には開口26を
形成し、また台部25の上面外周にはガラス基板Wの下
面周縁に当接する突条27を形成し、この突条27上面
にシール28を設けている。
【0014】一方、前記中空回転軸12内には真空チャ
ック13を挿通し、この真空チャック13の吸着部14
を前記台部25の中央開口26に臨ませている。この真
空チャック13は昇降可能とされ、上昇した位置でガラ
ス基板Wの受け取り及び受渡しを行ない、図に示す下降
した位置において前記突条27上面と面一か或いは若干
突条27上面より低くなる。
【0015】アウターカップ30はベース10に固着さ
れた本体31と、この本体31に取り付けられた壁体3
2からなり、本体31に環状のドレイン回収通路33を
形成し、この回収通路33にドレインパイプ29を臨ま
せている。また壁体32と前記インナーカップ20の壁
体22との間には隙間を形成するとともに、壁体32の
上面にはシール34を設けている。
【0016】またインナーカップ20及びアウターカッ
プ30の上方には図1に示すようにアーム50、51を
配置している。これらアーム50、51は直線動、回転
動、上下動或いはこれらを合成した動きが可能で互いに
干渉しないようになっている。そして、アーム50には
レジスト液等の塗布液を滴下するノズルを取り付け、前
記蓋部40を支持するアーム51の先端には下方に伸び
る軸52を取り付け、この軸52にはノズル孔を穿設
し、このノズル孔からチッ素ガスや洗浄液が噴出するよ
うにしている。
【0017】また、前記軸52にはベアリング及び磁気
シールを介してボス部53を回転自在に嵌合し、このボ
ス部53にインナーカップ20の上面開口を閉塞するた
めの円板状をなすアルミニウム製の蓋体41を取り付け
ている。また、この蓋体41の上方のアーム51の先端
下面にはアウターカップ30の上面開口を閉塞するため
の蓋体42を固着している。
【0018】蓋体41の下面にはインナーカップ20内
の乱流を防止する整流板43を取り付けている。この整
流板43はガラス基板Wより若干大きな寸法で且つ相似
形をしている。また蓋体42は中央に形成した孔を介し
てアーム51の先端下面に取り付けた筒体56の外周に
嵌合し、また蓋体42に固着したテフロン製の軸受け4
4に筒体56に植設したガイドポスト57を係合せしめ
ることで蓋体42を上下摺動自在に保持している。
【0019】ところで、蓋体41を閉じてインナーカッ
プ20、ガラス基板W及び整流板43を回転せしめ、ガ
ラス基板W上に滴下した塗布液を遠心力で拡散する場合
には、ガラス基板Wと整流板43とが完全に同一位相で
重なるか、或いは回転速度を見込んで所定角ずらせてガ
ラス基板W上に整流板43を臨ませる必要がある。
【0020】このため、蓋体41の外周には前記壁体2
2上面に設けたピン22aに係合する切欠41aを形成
し、また蓋体41からは上方に向けてピン45を突出
し、このピン45が係合する受け部材46を蓋体42に
取り付けている。即ち、蓋体42は前記したガイドポス
ト57により回転が阻止されガラス基板Wに対する相対
位置が確定しているので、蓋体41を上昇させた図2の
状態では受け部材46に蓋体41のピン45が係合する
ことで蓋体41及び整流板43のガラス基板Wに対する
相対位置も定まる。
【0021】この後、アーム51を下降させると、蓋体
42の外周端がアウターカップ30上端に載置される。
そしてこの状態でピン22aの直上に切欠41aが位置
している。したがって、この状態で蓋体41を下降せし
めれば図4に示すように蓋体41の切欠41aがピン2
2aに係合し、ガラス基板Wと整流板43との位相合わ
せがなされる。
【0022】以上において、ガラス基板W表面にレジス
ト液を均一に塗布するには、インナーカップ20及びア
ウターカップ30の上面を開放して真空チャック13上
に固着されているガラス基板Wの表面にアーム50に取
り付けられているノズルからレジスト液を滴下し、次い
でアーム50を後退せしめて図2に示すようにインナー
カップ20及びアウターカップ30上にアーム51を回
動させて蓋体41、42を臨ませる。
【0023】そして図4に示すように、アーム51を下
降することで蓋体41によりインナーカップ20の上面
を閉塞し、蓋体42によりアウターカップ30の上面開
口を閉塞したならば、スピンナーによって真空チャック
13とインナーカップ20を一体的に回転せしめ、遠心
力によりレジスト液をガラス基板Wの表面に均一に拡散
塗布する。
【0024】そして、以上の処理においてインナーカッ
プ20内は減圧状態になっているので、このまま蓋をあ
けてガラス基板Wを取り出すと、インナーカップ内の空
気が乱れてレジスト液がスポット的にガラス基板W表面
に付着するおそれがある。そこでレジスト液が均一に塗
布されたガラス基板Wを取り出すには、先ず蓋体41と
整流板43の間の空間に窒素ガス等を導入し減圧状態を
解除して行う。このときノズル孔からのガスは整流板4
3があるため、ガラス基板W表面のレジスト液に直接吹
き付けられることがない。
【0025】このようにして、所定枚数のガラス基板W
にレジスト液を均一に塗布した後には余分な塗布液の一
部がインナーカップ20内周面等に付着している。これ
を放置しておくと乾燥固化して雰囲気中に飛散し、ガラ
ス基板W表面に付着するため、洗浄を行う。
【0026】洗浄はガラス基板Wを除いた状態でインナ
ーカップ20とアウターカップ30を蓋体41,42で
閉じて行う。即ち、洗浄液供給源につながるノズル孔を
介して蓋体41と整流板43の間の空間に洗浄液を供給
する。すると図5に示すように、洗浄液は遠心力によっ
て整流板43の表面を流れ、その一部はインナーカップ
20の内周面に到達し、この内周面に付着した塗布液を
洗い流し、ドレインパイプ29を介して回収通路33内
に排出される。
【0027】尚、図示例にあっては突条27を設けるこ
とでガラス基板Wの下面と台部25上面とが全面接触し
ないようにしたが、シール28の形状或いは径によって
はシール28が突条を兼ねることができる。
【0028】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
塗布装置のインナーカップの内底部に板状被処理物と略
相似形の台部を設け、この台部の上面外周に板状被処理
物の下面外周に当接する突条を形成したので、板状被処
理物とカップ底面との間に形成されていた隙間がなくな
り、この部分で乱流が発生せず、乱流に起因する膜厚の
不均一を防止することができる。また突条を設けている
のは周縁部のみであるので、板状被処理物の下面全面が
カップ底面に接触することがなく、板状被処理物の傷付
き等のおそれもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る塗布装置を組み込んだ被膜形成ラ
インの平面図
【図2】同塗布装置の蓋体を上げた状態の断面図
【図3】図2のA−A方向矢視図
【図4】同塗布装置の蓋体を閉じた状態の断面図
【図5】図4の要部拡大図
【符号の説明】
2…塗布装置、13…真空チャック、20…インナーカ
ップ、27…突条、30…アウターカップ、41,42
…蓋体、43…整流板、W…板状被処理物。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年12月14日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0006
【補正方法】変更
【補正内容】
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明は、ガラス基板などの板状被処理物をスピンナーに
よって回転せしめられるカップ内にセットし、この板状
被処理物の表面に塗布液を滴下し、次いでカップ上面を
蓋体で閉塞してカップを回転させることで滴下した塗布
液を板状被処理物の表面に均一に拡散せしめるようにし
た塗布装置において、前記カップ内底部に板状被処理物
と略相似形の台部を設け、この台部の中央に真空チャッ
クが臨む開口を形成し、台部の上面外周に板状被処理物
の下面外周縁部に当接する突条を形成した。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0007
【補正方法】変更
【補正内容】
【0007】
【作用】台部の開口に臨む真空チャックを上昇せしめ、
この位置で真空チャック上面に板状被処理物を載置吸着
し、次いで真空チャックを下降せしめて板状被処理物の
下面外周部を台部の上面外周に形成した突条に当接さ
せ、板状被処理物と台部との間の隙間をなくして、塗布
工程を行なう。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0013
【補正方法】変更
【補正内容】
【0013】また、底板21にはガラス基板と略相似形
の台部25を設け、この台部25の中央には開口26を
形成し、また台部25の上面外周にはガラス基板Wの下
周縁に当接する突条27を形成し、この突条27
上面にシール28を設けている。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 板状被処理物をスピンナーによって回転
    せしめられるカップ内にセットし、この板状被処理物の
    表面に塗布液を滴下し、次いでカップ上面を蓋体で閉塞
    してカップを回転させることで滴下した塗布液を板状被
    処理物の表面に均一に拡散せしめるようにした塗布装置
    において、前記カップ内底部には板状被処理物と略相似
    形の台部が設けられ、この台部の中央には真空チャック
    が臨む開口が形成され、台部の上面外周には板状被処理
    物の下面外周に当接する突条が形成されていることを特
    徴とする塗布装置。
JP3355935A 1991-12-20 1991-12-20 塗布装置 Expired - Lifetime JP2591555B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3355935A JP2591555B2 (ja) 1991-12-20 1991-12-20 塗布装置
KR1019920024899A KR100277516B1 (ko) 1991-12-20 1992-12-21 용액 도포 장치
US07/994,364 US5415691A (en) 1991-12-20 1992-12-21 Solution coating apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3355935A JP2591555B2 (ja) 1991-12-20 1991-12-20 塗布装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05169003A true JPH05169003A (ja) 1993-07-09
JP2591555B2 JP2591555B2 (ja) 1997-03-19

Family

ID=18446491

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3355935A Expired - Lifetime JP2591555B2 (ja) 1991-12-20 1991-12-20 塗布装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5415691A (ja)
JP (1) JP2591555B2 (ja)
KR (1) KR100277516B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100235244B1 (ko) * 1993-07-26 1999-12-15 나카네 히사시 회전컵식 도포장치

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5591264A (en) * 1994-03-22 1997-01-07 Sony Corporation Spin coating device
JP3388628B2 (ja) * 1994-03-24 2003-03-24 東京応化工業株式会社 回転式薬液処理装置
ITBO940231A1 (it) * 1994-05-18 1995-11-18 Scm Spa Traversa di supporto per piani a ventosa di bloccaggio di pannelli, in particolare di pannelli in legno.
US5643044A (en) * 1994-11-01 1997-07-01 Lund; Douglas E. Automatic chemical and mechanical polishing system for semiconductor wafers
JP3095202B2 (ja) * 1994-11-18 2000-10-03 東京応化工業株式会社 回転カップ式液体供給装置
TW406216B (en) * 1995-05-24 2000-09-21 Tokyo Electron Ltd Apparatus for coating resist on substrate
US6746565B1 (en) * 1995-08-17 2004-06-08 Semitool, Inc. Semiconductor processor with wafer face protection
JP3461068B2 (ja) * 1995-10-30 2003-10-27 東京応化工業株式会社 回転カップ式液体供給装置
JP3707849B2 (ja) * 1996-01-16 2005-10-19 東京応化工業株式会社 回転カップ式液体塗布装置
TW402737B (en) * 1997-05-27 2000-08-21 Tokyo Electron Ltd Cleaning/drying device and method
TW329026B (en) * 1997-07-19 1998-04-01 Nanya Technology Co Ltd The photoresist developing apparatus in IC processes
JP3291457B2 (ja) * 1997-10-13 2002-06-10 三洋電機株式会社 半導体装置の製造方法及び液晶表示装置の製造方法
TW452828B (en) * 1998-03-13 2001-09-01 Semitool Inc Micro-environment reactor for processing a microelectronic workpiece
US6217936B1 (en) 1999-02-26 2001-04-17 Advanced Micro Devices Semiconductor fabrication extended particle collection cup
US6565656B2 (en) * 1999-12-20 2003-05-20 Toyko Electron Limited Coating processing apparatus
JP3958539B2 (ja) * 2001-08-02 2007-08-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
AT500984B1 (de) * 2002-06-25 2007-05-15 Sez Ag Vorrichtung zur flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen gegenständen
JP4429089B2 (ja) * 2004-06-14 2010-03-10 東京応化工業株式会社 回転塗布装置
JP2006179613A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Rigaku Corp 半導体ウエハ縦型熱処理装置用磁性流体シールユニット
US10022745B2 (en) * 2013-08-01 2018-07-17 Veeco Precision Surface Processing Llc Apparatus for dual speed spin chuck
US9892956B1 (en) * 2016-10-12 2018-02-13 Lam Research Corporation Wafer positioning pedestal for semiconductor processing

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5412670A (en) * 1977-06-30 1979-01-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Viscous agnent coating device
JPS62126829U (ja) * 1986-01-31 1987-08-12
JPH024674U (ja) * 1988-06-23 1990-01-12

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3730134A (en) * 1970-12-17 1973-05-01 F Kadi Pneumatic wafer spinner and control for same
FR2277650A1 (fr) * 1974-07-12 1976-02-06 Essilor Int Machine pour l'usinage d'une lentille ophtalmique
US4640846A (en) * 1984-09-25 1987-02-03 Yue Kuo Semiconductor spin coating method
JPH0669545B2 (ja) * 1987-11-23 1994-09-07 タツモ株式会社 塗布装置
JPH02219213A (ja) * 1989-02-20 1990-08-31 Fujitsu Ltd レジスト塗布装置
US5042421A (en) * 1989-07-25 1991-08-27 Manhattan R&D, Inc. Rotatable vacuum chuck with magnetic means
US5234499A (en) * 1990-06-26 1993-08-10 Dainippon Screen Mgf. Co., Ltd. Spin coating apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5412670A (en) * 1977-06-30 1979-01-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Viscous agnent coating device
JPS62126829U (ja) * 1986-01-31 1987-08-12
JPH024674U (ja) * 1988-06-23 1990-01-12

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100235244B1 (ko) * 1993-07-26 1999-12-15 나카네 히사시 회전컵식 도포장치

Also Published As

Publication number Publication date
US5415691A (en) 1995-05-16
KR100277516B1 (ko) 2001-01-15
JP2591555B2 (ja) 1997-03-19
KR930013810A (ko) 1993-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH05169003A (ja) 塗布装置
US6761930B2 (en) Method of coating solution on substrate surface using a slit nozzle
JP2937549B2 (ja) 塗布装置
JPH08141476A (ja) 回転カップ式液体供給装置
JP2942213B2 (ja) 塗布方法
JP3416031B2 (ja) 塗布膜形成装置
JPH0822418B2 (ja) 塗布装置
JPH03293055A (ja) 塗布装置
JPH08168715A (ja) 回転式塗布装置および回転式塗布方法
JPH0851061A (ja) 塗布膜形成方法及びその装置
JPH08224527A (ja) 塗布方法
JP2866295B2 (ja) 基板への塗布液塗布方法
JPH1147675A (ja) 塗布装置及びその方法
JP3077114B2 (ja) 塗布装置
JP3592934B2 (ja) 塗布方法及び塗布装置
JPH07275780A (ja) 回転カップ式処理装置
JP2649156B2 (ja) レジスト塗布装置と方法
JPH062262B2 (ja) 塗布方法
JPH08255745A (ja) 塗布膜形成方法及びその装置
JP3352420B2 (ja) 塗布膜形成方法および塗布処理システム
JP2736769B2 (ja) 塗布装置
JP3881425B2 (ja) 基板処理装置
JP3271063B2 (ja) 塗布膜形成方法及びその装置
JPH0720571B2 (ja) 塗布装置
JP3108128B2 (ja) 塗布装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19961105

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091219

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101219

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101219

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111219

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111219

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121219

Year of fee payment: 16

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121219

Year of fee payment: 16