AT500984B1 - Vorrichtung zur flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen gegenständen - Google Patents

Vorrichtung zur flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen gegenständen Download PDF

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Description

2 AT 500 984 B1
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Flüssigkeitsbehandlung eines scheibenförmigen Gegenstandes, insbesondere eines Wafers.
Wenn im Folgenden der Begriff Wafer verwendet wird, so steht dies für verschiedenste Arten 5 von scheibenförmigen Gegenständen, wie z.B. Harddisks, CDs oder auch Substrate für Flachbildschirme. Während der Flüssigkeitsbehandlung kann der Wafer entweder still stehen, oder um seine Achse rotieren. 10
Bekannt sind Vorrichtungen zur Flüssigkeitsbehandlung eines Wafers, bei denen der Wafer auf einem Träger gehalten wird, und Flüssigkeit auf den Wafer von oben oder unten aufgetragen wird. Während des Flüssigkeitsauftragens rotiert der Träger und mit ihm der Wafer, und die Flüssigkeit wird vom Wafer bzw. vom Träger abgeschleudert. Eine solche Vorrichtung ist z.B. in 15 der US4903717 beschrieben. Die abgeschleuderte Flüssigkeit trifft in einer den Träger umgebenden Kammer auf eine stehende (nicht rotierende) Oberfläche. Durch den Aufprall entstehen Spritzer, die in den Bereich außerhalb der Kammer gelangen können. Dies ist jedoch unerwünscht, da es sich bei den Behandlungsflüssigkeiten oft um ätzende Medien handelt, und daher Flüssigkeitsspritzer die Kammer umgebenden Maschinenteile oder auch den zu behan-20 delnden Wafer beschädigen können.
Bei Vorrichtungen zur Flüssigkeitsbehandlung eines Wafers ist auch bekannt, untereinander mehrere Ringkammern anzuordnen und einen rotierbaren Träger vertikal zu verschieben, wodurch verschiedene Flüssigkeiten in unterschiedlichen Ringkammern aufgefangen werden und 25 so getrennt, gesammelt und wieder verwendet werden können. Hier stören Flüssigkeitsspritzer insofern, als die Spritzer der einen Flüssigkeit in die Kammer der anderen Flüssigkeit gelangen können, wodurch diese Flüssigkeit verunreinigt wird.
Aufgabe der Erfindung ist es, Flüssigkeitsspritzer zu vermeiden sowie auf den Wafer aufge-30 brachte Flüssigkeit von diesem wegzuführen. Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, auf den Wafer aufgebrachte Flüssigkeit von diesem wegzuführen, unabhängig davon ob und mit welcher Geschwindigkeit der Wafer rotiert.
Danach schlägt die Erfindung in ihrer allgemeinsten Form eine Vorrichtung vor, die einen Träger 35 zum Aufnehmen des scheibenförmigen Gegenstandes umfasst, eine Flüssigkeitszuführeinrich-tung zum Aufbringen von Flüssigkeit auf einen auf dem Träger befindlichen scheibenförmigen Gegenstand und einen Flüssigkeitsauffangring, der im wesentlichen koaxial zum Träger angeordnet ist und um die Achse des Flüssigkeitsauffangringes rotierbar ist, wobei der Flüssigkeitsauffangring relativ zum Träger bewegbar ist. Diese Relativbewegung kann eine axiale Ver-40 Schiebung oder eine Rotation sein.
Bei dem Träger (Chuck) zum Aufnehmen des scheibenförmigen Gegenstandes kann es sich z.B. um einen sogenannten Vakuum-Chuck oder einen Pin-Chuck handeln. Beim Vakuum-Chuck wird der Wafer durch eine Saugeinrichtung auf der Trägeroberfläche gehalten. Beim Pin-45 Chuck wird der Wafer umfangseitig durch Greifelemente (z.B. Stifte bzw. Pins) gehalten. Diese Pins können starr oder beweglich (kippbar oder schwenkbar) ausgeführt sein.
Flüssigkeitszufuhreinrichtung zum Aufbringen von Flüssigkeit auf einen auf dem Träger befindlichen scheibenförmigen Gegenstand können so ausgestaltet sein, dass die Flüssigkeit auf die so dem Träger abgewandte Oberfläche, oder auch durch den Träger, auf die dem Träger zugewandte Oberfläche des Wafers aufgebracht wird.
Der Flüssigkeitsauffangring dient dem Auffangen von Flüssigkeit, die von einem Wafer abrinnt oder abgeschleudert wird. 55 3 AT 500 984 B1
Ein Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist, dass Flüssigkeit, die vom Wafer auf den Flüssigkeitsauffangring gelangt durch die Rotation des Flüssigkeitsauffangringes an dessen Innenwand gehalten wird und an der Innenfläche durch Schwerkraft, Zentrifugalkraft und/oder Gasstrom (Luftführung) in axialer Richtung weitergefördert wird. Handelt es sich bei der Innen-5 fläche des Flüssigkeitsauffangringes um einen Zylindermantel, so wird die Flüssigkeit bloß durch Schwerkraft und/oder Gasstrom nach unten befördert und am unteren Ende des Flüssigkeitsauffangringes nach außen geschleudert. Dies ist in einem Bereich unterhalb des Wafers, wodurch die Wahrscheinlichkeit der Verunreinigung des Wafers mit abgeschleuderter Flüssigkeit verringert wird. 10
Ein weiterer Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung zeigt sich bei Einsatz eines rotierbaren Trägers. Flüssigkeit, die von einem rotierenden Wafer abgeschleudert wird, kann von einem in die gleiche Richtung rotierenden Flüssigkeitsauffangring sanft aufgenommen werden. 15 Bei rotierbaren Trägern wird noch ein weiterer Vorteil erzielt, wenn Träger und Flüssigkeitsauffangring mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten rotieren können, denn für ein optimales Prozessergebnis kann es erforderlich sein, den Träger sehr langsam rotieren oder sogar stehen zu lassen, während für das Abschleudern von Flüssigkeit eine Mindestgeschwindigkeit erforderlich ist. 20
Bei einer Ausführungsform ist der Flüssigkeitsauffangring relativ zum Träger rotierbar. Der Flüssigkeitsauffangring ist mit dem Träger nicht direkt verbunden und ist unabhängig von diesem rotierbar. Dies bringt den Vorteil, dass auf den Wafer aufgebrachte Flüssigkeit von diesem weggeführt wird, unabhängig davon ob und mit welcher Geschwindigkeit der Wafer bzw. der 25 T räger rotiert.
In einer weiteren Ausführungsform sind Einrichtungen zum relativen, axialen Verschieben von Träger und Flüssigkeitsauffangring zueinander vorgesehen. 30 Eine Einrichtungen zum relativen, axialen Verschieben von Träger und Flüssigkeitsauffangring zueinander, kann entweder den Träger oder auch den Flüssigkeitsauffangring bewegen, oder sowohl den Träger als auch den Flüssigkeitsauffangring. Diese mögliche vertikale Relativbewegung von Träger zu Flüssigkeitsauffangring bietet die Möglichkeit, den Träger so weit freizugeben, dass ein Wafer mit herkömmlichen Mitteln (Roboter-End-Effectoren) leicht auf den 35 Träger gelegt und vom Träger entfernt werden kann. Dabei bringt die mögliche Relativbewegung von Träger zu Flüssigkeitsauffangring die zusätzlichen Vorteile, dass verschiedene Flüssigkeiten in umfangseitig angebrachte Ringkanälen getrennt gesammelt werden können.
Bei einer Ausführungsform kann der Träger rotierbar sein. Dies bringt den Vorteil, dass Flüssig-40 keit vom Wafer oder Träger nicht nur abrinnt, sonder abgeschleudert wird.
Vorteilhaft ist eine Vorrichtung wobei der Durchmesser der Innenfläche des Flüssigkeitsauffangringes in axialer Richtung variiert. Dadurch kann Flüssigkeit durch die Zentrifugalkraft vom kleineren Durchmesser der Innenfläche zum größeren Durchmesser befördert werden. Ist der 45 größere Durchmesser oberhalb des kleineren Durchmessers so wird Flüssigkeit gegen die Wirkung der Schwerkraft nach oben befördert und z.B. am oberen Ende des Flüssigkeitsauffangringes nach außen geschleudert.
Bei einer Ausführungsform der Vorrichtung bei der der Flüssigkeitsauffangring radiale Durchläs-50 se hat, kann die Flüssigkeit radial nach außen befördert werden.
Bei einer weiteren Ausführungsform befinden sich die radialen Durchlässe an den Stellen des Flüssigkeitsauffangringes, an denen zumindest lokal der Durchmesser der Innenfläche am größten ist. Die Flüssigkeit wird durch Zentrifugalkraft an die Bereiche des größten Durchmes-55 sers gefördert und dann durch die Durchlässe nach außen befördert. 4 AT 500 984 B1
Vorteilhaft ist, wenn die Innenfläche des Flüssigkeitsauffangringes konisch ausgebildet ist. Dies ermöglicht die Förderung der Flüssigkeit mit gleichbleibender Resultierender der Zentrifugalkraft, unabhängig davon, wo auf der Innenfläche die Flüssigkeit aufgetroffen ist. 5 Weiters kann bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung am unteren Ende des Flüssigkeitsauffangringes ein Boden angeformt sein, der radial nach innen hin ansteigt. Dadurch wird Flüssigkeit noch besser gesammelt. Wenn der Innendurchmesser des Bodens kleiner gewählt wird als der Durchmesser des Trägers, oder der Innendurchmesser des Bodens kleiner als der Waferdurchmesser gewählt wird (falls der Träger kleiner ist als der Wafer), dann kann der Boden io auch bei stehendem (nicht rotierendem) Wafer direkt vom Träger oder Wafer abfließende Flüssigkeit auffangen.
Bei einer weiteren Ausführungsform ist um den Flüssigkeitsauffangring herum zumindest eine nach innen hin offene ringförmige Kammer angeordnet, in der vom Flüssigkeitsauffangring 15 abgeschleuderte Flüssigkeit gesammelt wird.
Auch kann diese Vorrichtung zumindest zwei ringförmige Kammern besitzen, wobei die nach innen weisenden Öffnungen untereinander angeordnet sind. Dabei sind Einrichtungen zum relativen, axialen Verschieben von Kammern und Flüssigkeitsauffangring zueinander vorgese-20 hen. Dadurch wird es möglich, verschiedene Flüssigkeiten in verschiedenen Kammern getrennt von einander zu sammeln und getrennt zu entsorgen, oder der Flüssigkeitszufuhreinrichtung z.B. filtriert zuzuführen.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform hat zumindest ein Teil der Außenfläche des Flüssig-25 keitsauffangringes die Form eines Zylindermantels. Dies ermöglicht bei mehreren untereinander befindlichen Ringkammern, dass die Ringkammern in die gerade nicht abgeschleudert wird, durch den Zylindermantel abgedeckt werden. Dieses Abdecken der Ringkammern kann dicht oder auch nicht dicht erfolgen. 30 Die Vorrichtung kann so ausgestaltet sein, dass die zumindest eine ringförmige Kammer und der Träger gegeneinander nicht in axialer Richtung verschiebbar sind. Dies hat den Vorteil, dass wenn der Träger und die ringförmige Kammer direkt oder indirekt auf einer gemeinsamen Einheit angeordnet sind, lediglich der Flüssigkeitsauffangring vertikal verschoben werden muss. Träger und Kammern werden somit nicht vertikal bewegt, was den Vorteil bringt, dass Zuleitun-35 gen zum Träger (für Gas und/oder Flüssigkeit) und Ableitungen der Kammern nicht bewegt werden müssen was die Lebensdauer der Leitungen wesentlich erhöht und auch die Konstruktion der Leitungsführung einfacher werden lässt.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachstehen-40 den Beschreibung der in den Zeichnungen gezeigten Ausführungsbeispiele der Erfindung.
Es zeigt Fig. 1 schematisch Axialschnitte einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung. 45 Die Vorrichtung besteht aus einem rotierbaren Träger 1 (Chucks), einem um den Träger 1 angeordneten Flüssigkeitsauffangring 2 und einer um den Flüssigkeitsauffangring 2 angeordneten Einheit von drei ringförmigen Kammern 4, 4', 4". Träger 1, Flüssigkeitsauffangring 2 und Kammereinheit 3 sind koaxial zueinander angeordnet. so Der Träger 1 ist durch eine Lagereinheit (nicht dargestellt) rotierbar auf der Grundplatte 18 gelagert. Der Träger kann durch die Motor-Getriebe-Einheit 20 (hier mit einem Riementrieb) in Rotation RC versetzt werden. Typische Rotationsgeschwindigkeiten des Trägers während ein Wafer behandelt wird, sind 0 bis 4000 rpm (Umdrehungen pro Minute). Umfangseitig am Träger ist eine Abtropfkante 14 angeformt, um ein Abrinnen von Behandlungsflüssigkeit bei geringen 55 Drehzahlen, oder wenn der Träger steht, zu ermöglichen. 5 AT 500 984 B1
Der Fiüssigkeitsauffangring 2 ist rotierbar auf einem Hubtisch 19 gelagert und wird durch die Motor-Getriebe-Einheit 22 (hier mit einem Riementrieb) in Rotation RS versetzt. Typische Rotationsgeschwindigkeiten des Flüssigkeitsauffangringes während ein Wafer behandelt wird, sind 50 bis 2000 rpm. Der Fiüssigkeitsauffangring 2 besitzt eine sich nach oben hin verjüngende 5 konusartige Innenfläche 6 und eine Außenfläche 11 in Form eines Zylindermantels. Am unteren Ende der konusartigen Innenfläche 6 geht diese Innenfläche 6 in eine Boden 7 über. Der Boden 7 steigt zum Zentrum hin leicht an, und hat einen Innendurchmesser der kleiner ist als der Außendurchmesser des Trägers 1. Der Hubtisch 19 wird durch Hubelemente 25 (z.B. Pneumatikzylinder) gehoben und gesenkt. Dadurch ändert sich in axialer Richtung die Relativlage ei-io nerseits des Flüssigkeitsauffangringes zum Träger und andererseits des Flüssigkeitsauffangringes zu den Ringkammern.
Im Übergang der konusartigen Innenfläche 6 zum Boden 7 befinden sich Durchlässe 5 (Schlitze oder Bohrungen) radial nach außen. Die Durchlässe befinden sich demnach in einem Bereich 15 des lokal größten Durchmessers der Innenfläche. Durch diese Durchlässe wird Flüssigkeit, die vom Fiüssigkeitsauffangring gesammelt wurde, radial nach außen abgeführt und abgeschleudert.
Fig. 2 zeigt eine spezielle Ausführungsform der Durchlässe 5, die ein exakteres Abschleudern 20 der Flüssigkeit ermöglichen. Oberhalb und unterhalb der Durchlässe 5 sind in der Außenfläche 11 des Flüssigkeitsauffangringes um den Umfang Nuten 16 eingearbeitet, dadurch bilden sich unmittelbar oberhalb und unterhalb anschließend an die Durchlässe 5 Abrisskanten 17. Dies verhindert, dass Flüssigkeit, die aus dem Durchlass austritt, entlang der Außenfläche 11 nach oben oder unten weiterrinnt. 25
Bei höheren Drehzahlen des Trägers (über ca. 50 rpm) wird Flüssigkeit direkt vom Wafer tangential abgeschleudert und trifft auf die Innenfläche 6 des Flüssigkeitsauffangringes 2 und rinnt nach unten, dargestellt durch die Pfeile A. Bei geringen Drehzahlen des Trägers (unter ca. 50 rpm) rinnt die Flüssigkeit von der Abtropfkante 14 ab und wird vom Boden 7 des Flüssig-30 keitsauffangringes 2 gesammelt. In beiden Fällen wird die Flüssigkeit unterstützt durch die Zentrifugalkraft des rotierenden Flüssigkeitsauffangringes in Richtung der Durchlässe 5 und durch diese hindurch gefördert. Um Spritzen möglichst zu vermeiden ist es vorteilhaft, wenn die Drehzahl des Flüssigkeitsauffangringes auf die Geschwindigkeit des Trägers bzw. der vom Wafer abgeschleuderten Flüssigkeit abgestimmt wird. Die beiden Drehrichtungen sollten gleich 35 sein und die Drehzahlen sollten sich nicht mehr als um den Faktor 2 von einander unterscheiden, und auch nicht mehr als um 200 rpm unterschiedlich sein.
Die Kammern 4, 4', 4" werden von den Ringen 3 gebildet, und auch durch die Ringe 3 von einander getrennt. Die Ringe 3 liegen konzentrisch ineinander bzw. übereinander und besitzen 40 demnach von innen nach außen ansteigenden Durchmesser. Die Kammereinheit ist auf der Grundplatte 18 befestigt. In jeder Kammer kann eine andere Flüssigkeit gesammelt werden. Jede Kammer wird durch eine ihr zugeordnete Absaugleitung 8, 8', 8" entleert. Dabei wird Flüssigkeit abgesaugt. Weiters erzeugt die Absaugleitung 8, 8’, 8” einen Luftstrom von der Mündung radial nach außen. Dadurch wird Luft und Flüssigkeit durch die Durchlässe 5 aus dem Innen-45 raum des Flüssigkeitsauffangringes 2 in die Kammer gesaugt, wodurch das Abschleudern der Flüssigkeit zusätzliche unterstützt wird. Auch wird durch die Absaugung ein Luftstrom B innerhalb des Flüssigkeitsauffangringes 2 nach unten erzeugt. Das abgesaugte Flüssigkeits-Gas-Gemisch wird einer Gas-Flüssig-Trennungseinheit (nicht dargestellt) zugeleitet, wobei das Gas der Abluft zugeführt und die abgetrennte Flüssigkeit im Kreis geführt oder dem Abfluss zuge-50 führt wird.
Die Figuren 3a bis 3d zeigen schematisch die Vorrichtung in verschiedenen Betriebszuständen.
Fig. 3a zeigt den Fiüssigkeitsauffangring 2 in unterster Position. Der Wafer ist umfangseitig frei 55 zugänglich. Diese Position wird beim Be- und Entladen gewählt.

Claims (10)

  1. 6 AT 500 984 B1 Fig. 3b bis 3d zeigt den Flüssigkeitsauffangring in unterschiedlichen Positionen, wobei die Positionen jeweils so gewählt sind, dass die Durchlässe 5, in die nach innen weisenden Öffnungen der Ringkammern 4, 4' bzw. 4" weisen und somit Flüssigkeit vom Flüssigkeitsauffangring in die entsprechende Ringkammer abgeschleudert wird. Das Auffangen in der entspre-5 chenden Ringkammer wird dadurch unterstützt, dass die entsprechende Absaugleitung 8, 8' oder 8" aktiviert wird und Luft nur von der Ringkammer angesaugt wird, die an die gewählte Absaugleitung angeschlossenen ist. io Patentansprüche: 1. Vorrichtung zum Behandeln von scheibenförmigen Gegenständen (10) mit Flüssigkeiten, umfassend: einen Träger (1) zum Aufnehmen des scheibenförmigen Gegenstandes; 15 ' eine Flüssigkeitszufuhreinrichtung (17) zum Aufbringen von Flüssigkeit auf einen auf dem Träger befindlichen scheibenförmigen Gegenstand dadurch gekennzeichnet, dass ein Flüssigkeitsauffangring (2) vorgesehen ist, der im wesentlichen koaxial zum Träger (1) angeordnet ist und um die Achse des Flüssigkeitsauffangringes rotierbar ist, 20 wobei Einrichtungen (25) zum relativen, axialen Verschieben von Träger (1) und Flüssig keitsauffangring (2) zueinander vorgesehen sind und um den Flüssigkeitsauffangring (2) herum zumindest zwei nach innen hin offene ringförmige Kammern (4, 4') angeordnet sind, in die vom Flüssigkeitsauffangring (2) abgeschleuderte Flüssigkeit gesammelt werden kann, wobei die nach innen weisenden Öffnungen unter-25 einander angeordnet sind, und Einrichtungen (25) zum relativen, axialen Verschieben von Kammern (4, 4’) und Flüssigkeitsauffangring (2) zueinander vorgesehen sind.
  2. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Flüssigkeitsauffangring relativ zum Träger rotierbar ist. 30
  3. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Träger (1) rotierbar ist.
  4. 4. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Durchmesser (D) der Innenfläche (6) des Flüssigkeitsauffangringes (2) in axialer Richtung variiert. 35
  5. 5. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der der Flüssigkeitsauffangring (2) radiale Durchlässe (5) hat, durch die Flüssigkeit radial nach außen befördert werden kann.
  6. 6. Vorrichtung nach Anspruch 5 bei der sich die radialen Durchlässe (5) an den Stellen des 40 Flüssigkeitsauffangringes (2) befinden, an denen zumindest lokal der Durchmesser (D) der Innenfläche (6) am größten ist (Dmax).
  7. 7. Vorrichtung nach Anspruch 4, wobei die Innenfläche (6) des Flüssigkeitsauffangringes (2) konisch ausgebildet ist. 45
  8. 8. Vorrichtung nach Anspruch 4, wobei am unteren Ende des Flüssigkeitsauffangringes (2) ein Boden (7) angeformt ist, der radial nach innen hin ansteigt.
  9. 9. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der zumindest ein Teil der Außenfläche (11) des Flüssig- 50 keitsauffangringes (2) die Form eines Zylindermantels hat.
  10. 10. Vorrichtung nach Anspruch 10, bei der die zumindest eine ringförmige Kammer (4) und der Träger (1) gegeneinander nicht in axialer Richtung verschiebbar sind. 55 5 7 AT 500 984 B1 Hiezu 2 Blatt Zeichnungen 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55
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AT0095402A AT500984B1 (de) 2002-06-25 2002-06-25 Vorrichtung zur flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen gegenständen
AT03760646T ATE432530T1 (de) 2002-06-25 2003-06-18 Vorrichtung zurbehandlung von scheibenförmigen objekten mit flüssigkeiten
KR1020047019593A KR100958364B1 (ko) 2002-06-25 2003-06-18 원판상 물체를 액체처리하기 위한 장치
US10/518,517 US7122084B2 (en) 2002-06-25 2003-06-18 Device for liquid treatment of disk-shaped objects
AU2003242729A AU2003242729A1 (en) 2002-06-25 2003-06-18 Device for liquid treatment of disk-shaped objects
CNB038146991A CN100375228C (zh) 2002-06-25 2003-06-18 用于盘状物的液体处理的装置
DE60327777T DE60327777D1 (de) 2002-06-25 2003-06-18 Vorrichtung zurbehandlung von scheibenförmigen objekten mit flüssigkeiten
JP2004514771A JP4557715B2 (ja) 2002-06-25 2003-06-18 円板状物体を液体処理するための装置
EP03760646A EP1532661B1 (de) 2002-06-25 2003-06-18 Vorrichtung zurbehandlung von scheibenförmigen objekten mit flüssigkeiten
PCT/EP2003/006441 WO2004001812A1 (en) 2002-06-25 2003-06-18 Device for liquid treatment of disk-shaped objects
TW092116803A TW594873B (en) 2002-06-25 2003-06-20 Device for wet treatment of disc shaped articles

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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004019731A1 (de) * 2004-04-20 2005-11-10 Sse Sister Semiconductor Equipment Gmbh Vorrichtung zum Drehbelacken von Substraten
US20070254098A1 (en) * 2006-04-28 2007-11-01 Applied Materials, Inc. Apparatus for single-substrate processing with multiple chemicals and method of use
TWI359456B (en) * 2006-12-15 2012-03-01 Lam Res Ag Device and method for wet treating plate-like arti
US7849865B2 (en) * 2007-01-05 2010-12-14 Semitool, Inc. System for processing a workpiece
CN101992165B (zh) * 2009-08-27 2012-10-24 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种用于圆形薄片状物体进行化学液喷洒处理的装置
TWI421928B (zh) * 2010-06-10 2014-01-01 Grand Plastic Technology Co Ltd 清洗蝕刻機台之自動清洗方法
DE202010015018U1 (de) * 2010-11-07 2011-04-14 Bohnet, Hans Anordnung zur Herstellung von strukturierten Substraten
JP5309118B2 (ja) * 2010-12-17 2013-10-09 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置
US20150017805A1 (en) * 2013-07-09 2015-01-15 Raymon F. Thompson Wafer processing apparatus having independently rotatable wafer support and processing dish
US9768041B2 (en) 2013-08-12 2017-09-19 Veeco Precision Surface Processing Llc Collection chamber apparatus to separate multiple fluids during the semiconductor wafer processing cycle
US10707099B2 (en) 2013-08-12 2020-07-07 Veeco Instruments Inc. Collection chamber apparatus to separate multiple fluids during the semiconductor wafer processing cycle
WO2018200398A1 (en) 2017-04-25 2018-11-01 Veeco Precision Surface Processing Llc Semiconductor wafer processing chamber
FR3079443B1 (fr) 2018-03-29 2021-05-14 Association Pour Les Transferts De Tech Du Mans Procede de fabrication additive d'une piece en elastomere, installation de fabrication et piece associees
JP7096112B2 (ja) 2018-09-13 2022-07-05 キオクシア株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4889069A (en) * 1987-11-23 1989-12-26 Tazmo Co., Ltd. Substrate coating equipment
US4903717A (en) * 1987-11-09 1990-02-27 Sez Semiconductor-Equipment Zubehoer Fuer die Halbleiterfertigung Gesellschaft m.b.H Support for slice-shaped articles and device for etching silicon wafers with such a support
US5013586A (en) * 1988-09-15 1991-05-07 Societe Anonyme Dite: Sulzer Electro-Technique "S.E.T." Method and device for the uniformly even application of a resin coating on a substrate
US5209180A (en) * 1991-03-28 1993-05-11 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Spin coating apparatus with an upper spin plate cleaning nozzle
US5211753A (en) * 1992-06-15 1993-05-18 Swain Danny C Spin coating apparatus with an independently spinning enclosure
US5439519A (en) * 1992-04-28 1995-08-08 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Solution applying apparatus
US5571324A (en) * 1993-07-26 1996-11-05 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Rotary-cup coating apparatus
US5584310A (en) * 1993-08-23 1996-12-17 Semitool, Inc. Semiconductor processing with non-jetting fluid stream discharge array
EP0753884A2 (de) * 1995-06-27 1997-01-15 Tokyo Electron Limited Vorrichtung und Verfahren zur Waschbehandlung
US5762709A (en) * 1995-07-27 1998-06-09 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate spin coating apparatus
US5906860A (en) * 1996-04-09 1999-05-25 Tokyo Electron Limited Apparatus for treating a substrate with resist and resist-treating method

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04119524A (ja) * 1990-09-10 1992-04-21 Fuji Electric Co Ltd 回転表面処理装置
JP2591555B2 (ja) * 1991-12-20 1997-03-19 東京応化工業株式会社 塗布装置
US5656082A (en) * 1994-04-04 1997-08-12 Tatsumo Kabushiki Kaisha Liquid applying apparatus utilizing centrifugal force
JP3396377B2 (ja) * 1996-07-22 2003-04-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP3390313B2 (ja) * 1996-12-05 2003-03-24 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US6027602A (en) * 1997-08-29 2000-02-22 Techpoint Pacific Singapore Pte. Ltd. Wet processing apparatus
JP3555724B2 (ja) * 1997-09-04 2004-08-18 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2000343046A (ja) * 1999-06-02 2000-12-12 Kurita Water Ind Ltd 枚葉式洗浄装置
JP2001077082A (ja) * 1999-09-06 2001-03-23 Takata Corp 処理液回収用チャンバー構造
TW399743U (en) * 1999-09-15 2000-07-21 Ind Tech Res Inst Wafer back protection device
JP4426036B2 (ja) * 1999-12-02 2010-03-03 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
DE50015481D1 (de) * 2000-10-31 2009-01-22 Sez Ag Vorrichtung zur Flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen Gegenständen
JP3740377B2 (ja) 2001-03-05 2006-02-01 東京エレクトロン株式会社 液供給装置
JP2003007664A (ja) * 2001-06-22 2003-01-10 Ses Co Ltd 枚葉式基板洗浄方法および枚葉式基板洗浄装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4903717A (en) * 1987-11-09 1990-02-27 Sez Semiconductor-Equipment Zubehoer Fuer die Halbleiterfertigung Gesellschaft m.b.H Support for slice-shaped articles and device for etching silicon wafers with such a support
US4889069A (en) * 1987-11-23 1989-12-26 Tazmo Co., Ltd. Substrate coating equipment
US5013586A (en) * 1988-09-15 1991-05-07 Societe Anonyme Dite: Sulzer Electro-Technique "S.E.T." Method and device for the uniformly even application of a resin coating on a substrate
US5209180A (en) * 1991-03-28 1993-05-11 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Spin coating apparatus with an upper spin plate cleaning nozzle
US5439519A (en) * 1992-04-28 1995-08-08 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Solution applying apparatus
US5211753A (en) * 1992-06-15 1993-05-18 Swain Danny C Spin coating apparatus with an independently spinning enclosure
US5571324A (en) * 1993-07-26 1996-11-05 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Rotary-cup coating apparatus
US5584310A (en) * 1993-08-23 1996-12-17 Semitool, Inc. Semiconductor processing with non-jetting fluid stream discharge array
EP0753884A2 (de) * 1995-06-27 1997-01-15 Tokyo Electron Limited Vorrichtung und Verfahren zur Waschbehandlung
US5762709A (en) * 1995-07-27 1998-06-09 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate spin coating apparatus
US5906860A (en) * 1996-04-09 1999-05-25 Tokyo Electron Limited Apparatus for treating a substrate with resist and resist-treating method

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