JPH03293055A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
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- JPH03293055A JPH03293055A JP9168490A JP9168490A JPH03293055A JP H03293055 A JPH03293055 A JP H03293055A JP 9168490 A JP9168490 A JP 9168490A JP 9168490 A JP9168490 A JP 9168490A JP H03293055 A JPH03293055 A JP H03293055A
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 28
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は液晶デイスプレィ(LCD)の製造工程等に用
いる塗布装置に関する。
いる塗布装置に関する。
(従来の技術)
ブラウン管(CRT)に代わる表示装置として液晶デイ
スプレィが注目されている。
スプレィが注目されている。
液晶デイスプレィは表面に画素を構成する電極や素子を
形成した2枚のガラス基板の間に液晶を注入した構造と
なっている。そして各画素を薄膜トランジスタ(T P
T)や金属/絶縁体/金属接合(M I M)などの
素子で駆動せしめるアクティブマトリクス方式が高画質
の画面が得られるため主流になりつつある。
形成した2枚のガラス基板の間に液晶を注入した構造と
なっている。そして各画素を薄膜トランジスタ(T P
T)や金属/絶縁体/金属接合(M I M)などの
素子で駆動せしめるアクティブマトリクス方式が高画質
の画面が得られるため主流になりつつある。
そして、上記の薄膜トランジスタをガラス基板上に形成
する技術はシリコンウェハ等に集積回路を形成する半導
体製造技術をそのまま応用している。レジスト液の塗布
も一連の工程のうちの一つであり、この工程ではカップ
内にガラス基板をセットして、ガラス基板上にレジスト
液を滴下し、次いでカップを回転せしめ遠心力によって
ガラス基板表面にレジスト液を均一に塗布するようにし
ている。
する技術はシリコンウェハ等に集積回路を形成する半導
体製造技術をそのまま応用している。レジスト液の塗布
も一連の工程のうちの一つであり、この工程ではカップ
内にガラス基板をセットして、ガラス基板上にレジスト
液を滴下し、次いでカップを回転せしめ遠心力によって
ガラス基板表面にレジスト液を均一に塗布するようにし
ている。
(発明が解決しようとする課題)
上述したレジスト液の塗布において、カップを回転せし
める際にはカップ上面を蓋体によって閉塞しレジスト液
のカップ外への飛散を防止した状態で行なっている。ま
たカップの下部側壁にはドレインパイプを取り付け、回
転中にカップ側壁に付着したレジスト液をカップ外に排
出するようにしている。
める際にはカップ上面を蓋体によって閉塞しレジスト液
のカップ外への飛散を防止した状態で行なっている。ま
たカップの下部側壁にはドレインパイプを取り付け、回
転中にカップ側壁に付着したレジスト液をカップ外に排
出するようにしている。
このように、カップ側壁にドレインパイプを取り付ける
と回転に伴う遠心力によりカップ内の空気或いはガスが
ドレインパイプを通って排出されカップ内が減圧状態と
なる。そしてレジスト液の塗布が終了し減圧状態で蓋体
を外してガラス基板をカップから取り出そうとすると、
内部が減圧状態のため急激にカップ内に空気が流入し、
乾燥して固化したレジストの微細粉がガラス基板表面に
付着する不利がある。これを解消すべく蓋体にガス導入
ノズルを取り付けることも考えられるが、カップ内にノ
ズルを臨ませるとこのノズルによって乱流が生じ且つノ
ズルから噴出するガスによってガラス基板上に塗布した
レジスト液の厚みが部分的に異なることになる。
と回転に伴う遠心力によりカップ内の空気或いはガスが
ドレインパイプを通って排出されカップ内が減圧状態と
なる。そしてレジスト液の塗布が終了し減圧状態で蓋体
を外してガラス基板をカップから取り出そうとすると、
内部が減圧状態のため急激にカップ内に空気が流入し、
乾燥して固化したレジストの微細粉がガラス基板表面に
付着する不利がある。これを解消すべく蓋体にガス導入
ノズルを取り付けることも考えられるが、カップ内にノ
ズルを臨ませるとこのノズルによって乱流が生じ且つノ
ズルから噴出するガスによってガラス基板上に塗布した
レジスト液の厚みが部分的に異なることになる。
特に液晶デイスプレィの製造にあってはガラス基板上に
多数のトランジスタを埋め込む(1平方セン千当たり5
0個以上〕こととなり、このうちの1個のトランジスタ
が不良でも基板全体が不良品ということになる。これが
アクティブマトリクス方式の液晶デイスプレィの製造と
LSIなどの半導体の製造との歩留まりの面における決
定的な差となっている。
多数のトランジスタを埋め込む(1平方セン千当たり5
0個以上〕こととなり、このうちの1個のトランジスタ
が不良でも基板全体が不良品ということになる。これが
アクティブマトリクス方式の液晶デイスプレィの製造と
LSIなどの半導体の製造との歩留まりの面における決
定的な差となっている。
(課題を解決するための手段)
上記課題を解決すべく本発明は、液晶デイスプレィの製
造工程の一部をになう塗布装置のカップの蓋体の下面に
所定間隔離してカップ内に入り込む寸法の整流板を取り
付け、この整流板と前記蓋体との間の空間にガス導入ノ
ズルを開口せしめた(作用) カップ内にガラス基板等の板状被処理物をセットし、こ
の板状被処理物の表面に塗布液を滴下し、次いでカップ
上面を蓋体で閉塞してカップを回転することで板状被処
理物の表面に滴下した塗布液を均一に拡散せしめた後、
蓋体に取り付けたガス導入ノズルからカップ内にガスを
導入しカップ内の減圧状態を解除してから蓋体を開けて
被処理物を取り出す。
造工程の一部をになう塗布装置のカップの蓋体の下面に
所定間隔離してカップ内に入り込む寸法の整流板を取り
付け、この整流板と前記蓋体との間の空間にガス導入ノ
ズルを開口せしめた(作用) カップ内にガラス基板等の板状被処理物をセットし、こ
の板状被処理物の表面に塗布液を滴下し、次いでカップ
上面を蓋体で閉塞してカップを回転することで板状被処
理物の表面に滴下した塗布液を均一に拡散せしめた後、
蓋体に取り付けたガス導入ノズルからカップ内にガスを
導入しカップ内の減圧状態を解除してから蓋体を開けて
被処理物を取り出す。
(実施例)
以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。
第1図は本発明に係る塗布装置を組み込んだ被膜形成ラ
インの平面図、第2図は同塗布装置の蓋体を上げた状態
の断面図、第3図は同塗布装置の蓋体を閉じた状態の断
面図であり、被膜形成ラインは最上流部(第1図におい
て左端)にガラス基板等の板状被処理物Wの投入部1を
設け、この投入部1の下流側に本発明に係る塗布装置2
を配置し、この塗布装置2の下流側に順次、減圧乾燥装
置3、被処理物Wの裏面洗浄装置4及びホットブレー)
5a・・・を備えた加熱部5を配置し、投入部1から加
熱部5に至るまでは搬送装置6によって被処理物Wの前
後端の下面を支持した状態で搬送し、加熱部5において
は垂直面内でクランク動をなす搬送装置7により被処理
物Wの下面を支持した状態で各ホットプレート5a上を
順次移し換えるようにしつつ被処理物Wを搬送するよう
にしている。
インの平面図、第2図は同塗布装置の蓋体を上げた状態
の断面図、第3図は同塗布装置の蓋体を閉じた状態の断
面図であり、被膜形成ラインは最上流部(第1図におい
て左端)にガラス基板等の板状被処理物Wの投入部1を
設け、この投入部1の下流側に本発明に係る塗布装置2
を配置し、この塗布装置2の下流側に順次、減圧乾燥装
置3、被処理物Wの裏面洗浄装置4及びホットブレー)
5a・・・を備えた加熱部5を配置し、投入部1から加
熱部5に至るまでは搬送装置6によって被処理物Wの前
後端の下面を支持した状態で搬送し、加熱部5において
は垂直面内でクランク動をなす搬送装置7により被処理
物Wの下面を支持した状態で各ホットプレート5a上を
順次移し換えるようにしつつ被処理物Wを搬送するよう
にしている。
次に塗布装置2の詳細について第2図及び第3図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
塗布装置2はアウターカップ21の内側にスピンナー装
置の軸22に取り付けられたインナーカップ23を配置
している。インナーカップ23は上面を開放するととも
に中央部に被処理物Wを吸着固定する真空チャック24
を備え、更にインナーカップ23の側壁下部にはドレイ
ンパイプ25を取り付けている。
置の軸22に取り付けられたインナーカップ23を配置
している。インナーカップ23は上面を開放するととも
に中央部に被処理物Wを吸着固定する真空チャック24
を備え、更にインナーカップ23の側壁下部にはドレイ
ンパイプ25を取り付けている。
一方、アウターカップ21及びインナーカップ23の上
方には第1図に示すようにアーム26.27を配置して
いる。これらアーム26.27は直線動、回転動、上下
動或いはこれらを合成した動きが可能で互いに干渉しな
いようになっている。
方には第1図に示すようにアーム26.27を配置して
いる。これらアーム26.27は直線動、回転動、上下
動或いはこれらを合成した動きが可能で互いに干渉しな
いようになっている。
そして、アーム26にはレジスト液等の塗布液を滴下す
るノズルを取り付け、アーム27には蓋体28を取り付
けている。
るノズルを取り付け、アーム27には蓋体28を取り付
けている。
蓋体28はアーム27の先端から下方に伸びる軸29に
ベアリング30及び磁気シール31を介してボス部32
を回転自在に嵌合し、このボス部32に円板状をなすア
ルミニウム製の蓋体28を取り付けている。
ベアリング30及び磁気シール31を介してボス部32
を回転自在に嵌合し、このボス部32に円板状をなすア
ルミニウム製の蓋体28を取り付けている。
また、前記軸29にはノズル孔33を穿設し、このノズ
ル孔33をジヨイント34を介してチッ素ガスなどの圧
気源につなげている。
ル孔33をジヨイント34を介してチッ素ガスなどの圧
気源につなげている。
一方、蓋体28の下面にはビス35によって整流板36
を取り付けている。この整流板36にプラスチックを用
いると静電気を帯びやすくゴミが付着して好ましくない
ので、アルミニウム等の金属板を用いるのがよい。また
整流板36の外径寸法はインナーカップ23の内径寸法
よりも若干小径とされ、また蓋体28の下面と整流板3
6上面との間に形成される空間に前記ノズル孔33が開
口する。
を取り付けている。この整流板36にプラスチックを用
いると静電気を帯びやすくゴミが付着して好ましくない
ので、アルミニウム等の金属板を用いるのがよい。また
整流板36の外径寸法はインナーカップ23の内径寸法
よりも若干小径とされ、また蓋体28の下面と整流板3
6上面との間に形成される空間に前記ノズル孔33が開
口する。
以上において、ガラス基板等の被処理物W表面にレジス
ト液を均一に塗布するには、インナーカップ23の上面
を開放して真空チャック24上に固着されている被処理
物Wの表面にアーム26に取り付けられているノズルか
らレジスト液を滴下し、次いでアーム26を後退せしめ
て第2図に示すようにインナーカップ23上にアーム2
7を回動させて蓋体28を臨ませる。そして第3図に示
すように、アーム27を下降することで蓋体28により
インナーカップ23の上面を閉塞したならば、スピンナ
ーによってインナーカップ23を回転せしめ、遠心力に
よりレジスト液を被処理物Wの表面に均一に拡散塗布す
る。
ト液を均一に塗布するには、インナーカップ23の上面
を開放して真空チャック24上に固着されている被処理
物Wの表面にアーム26に取り付けられているノズルか
らレジスト液を滴下し、次いでアーム26を後退せしめ
て第2図に示すようにインナーカップ23上にアーム2
7を回動させて蓋体28を臨ませる。そして第3図に示
すように、アーム27を下降することで蓋体28により
インナーカップ23の上面を閉塞したならば、スピンナ
ーによってインナーカップ23を回転せしめ、遠心力に
よりレジスト液を被処理物Wの表面に均一に拡散塗布す
る。
そして、以上の処理においてインナーカップ23内は減
圧状態になっているので、レジスト液が均一に塗布され
た被処理物Wを取り出すには、先ずノズル孔33を介し
て蓋体28と整流板36の間の空間に窒素ガス等を導入
する。すると導入されたガスは整流板26とインナーカ
ップ23との間の隙間を通ってインナーカップ内に行き
渡り、減圧状態が解除される。このときノズル孔33か
らのガスは整流板36があるため、被処理物W表面のレ
ジスト液に直接吹き付けられることがない。
圧状態になっているので、レジスト液が均一に塗布され
た被処理物Wを取り出すには、先ずノズル孔33を介し
て蓋体28と整流板36の間の空間に窒素ガス等を導入
する。すると導入されたガスは整流板26とインナーカ
ップ23との間の隙間を通ってインナーカップ内に行き
渡り、減圧状態が解除される。このときノズル孔33か
らのガスは整流板36があるため、被処理物W表面のレ
ジスト液に直接吹き付けられることがない。
(効果)
以上に説明したように本発明によれば、塗布装置のカッ
プ上面を閉じる蓋体にガス導入ノズルを取り付け、更に
このガス導入ノズルよりも下方位置となるように整流板
を蓋体下面に取り付けたので、カップを回転させた場合
にカップ内に乱流が生じに<<、また塗布完了後にカッ
プ内にガスを導入する際に導入ガスによって塗布された
液体に悪影響を及ぼすことがない。
プ上面を閉じる蓋体にガス導入ノズルを取り付け、更に
このガス導入ノズルよりも下方位置となるように整流板
を蓋体下面に取り付けたので、カップを回転させた場合
にカップ内に乱流が生じに<<、また塗布完了後にカッ
プ内にガスを導入する際に導入ガスによって塗布された
液体に悪影響を及ぼすことがない。
第1図は本発明に係る塗布装置を組み込んだ被膜形成ラ
インの平面図、第2図は同塗布装置の蓋体を上げた状態
の断面図、第3図は同塗布装置の蓋体を閉じた状態の断
面図である。 尚、図面中1は板状被処理物の投入部、2は塗布装置、
21はアウターカップ、23はインナーカップ、28は
蓋体、33はノズル孔、36は整流板、Wは板状被処理
物である。
インの平面図、第2図は同塗布装置の蓋体を上げた状態
の断面図、第3図は同塗布装置の蓋体を閉じた状態の断
面図である。 尚、図面中1は板状被処理物の投入部、2は塗布装置、
21はアウターカップ、23はインナーカップ、28は
蓋体、33はノズル孔、36は整流板、Wは板状被処理
物である。
Claims (1)
- カップ内にセットした板状被処理物の表面に塗布液を
滴下し、次いでカップ上面を蓋体で閉塞してカップを回
転することで板状被処理物の表面に滴下した塗布液を均
一に拡散せしめるようにした塗布装置において、前記蓋
体の下面にはカップ内に入り込む寸法の整流板を所定間
隔離して取り付け、この整流板と前記蓋体との間の空間
にガス導入ノズルを開口せしめたことを特徴とする塗布
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9168490A JPH0763668B2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9168490A JPH0763668B2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | 塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03293055A true JPH03293055A (ja) | 1991-12-24 |
JPH0763668B2 JPH0763668B2 (ja) | 1995-07-12 |
Family
ID=14033328
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9168490A Expired - Lifetime JPH0763668B2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | 塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0763668B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08255745A (ja) * | 1995-03-15 | 1996-10-01 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成方法及びその装置 |
US5707687A (en) * | 1995-04-24 | 1998-01-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Rotary-cup coating apparatus and method of coating object with such rotary-cup coating apparatus |
-
1990
- 1990-04-06 JP JP9168490A patent/JPH0763668B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08255745A (ja) * | 1995-03-15 | 1996-10-01 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成方法及びその装置 |
US5707687A (en) * | 1995-04-24 | 1998-01-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Rotary-cup coating apparatus and method of coating object with such rotary-cup coating apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0763668B2 (ja) | 1995-07-12 |
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Legal Events
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