JPH08224527A - 塗布方法 - Google Patents
塗布方法Info
- Publication number
- JPH08224527A JPH08224527A JP7122029A JP12202995A JPH08224527A JP H08224527 A JPH08224527 A JP H08224527A JP 7122029 A JP7122029 A JP 7122029A JP 12202995 A JP12202995 A JP 12202995A JP H08224527 A JPH08224527 A JP H08224527A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner cup
- lid
- coating
- cup
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェハやガラス基板の表面に塗布液を
均一に塗布するとともに塗布膜上に霧状に浮遊した異物
が付着することを防ぐ。 【構成】 アーム３０を下降することで蓋体３５により
インナーカップ２２の上面を閉塞し、蓋体３６によりア
ウターカップ２３の上面開口を閉塞したならば、スピン
ナーによって真空チャックとインナーカップ２２を一体
的に回転せしめ、遠心力によりレジスト液を被処理物Ｗ
の表面に均一に拡散塗布する。
均一に塗布するとともに塗布膜上に霧状に浮遊した異物
が付着することを防ぐ。 【構成】 アーム３０を下降することで蓋体３５により
インナーカップ２２の上面を閉塞し、蓋体３６によりア
ウターカップ２３の上面開口を閉塞したならば、スピン
ナーによって真空チャックとインナーカップ２２を一体
的に回転せしめ、遠心力によりレジスト液を被処理物Ｗ
の表面に均一に拡散塗布する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）の製造工程等に用いる塗布方法に関する。
Ｄ）の製造工程等に用いる塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ブラウン管（ＣＲＴ）に代わる表示装置
として液晶ディスプレイが注目されている。液晶ディス
プレイは表面に画素を構成する電極や素子を形成した２
枚のガラス基板の間に液晶を注入した構造となってい
る。そして各画素を薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）や金属
／絶縁体／金属接合（ＭＩＭ）などの素子で駆動せしめ
るアクティブマトリクス方式が高画質の画面が得られる
ため主流になりつつある。
として液晶ディスプレイが注目されている。液晶ディス
プレイは表面に画素を構成する電極や素子を形成した２
枚のガラス基板の間に液晶を注入した構造となってい
る。そして各画素を薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）や金属
／絶縁体／金属接合（ＭＩＭ）などの素子で駆動せしめ
るアクティブマトリクス方式が高画質の画面が得られる
ため主流になりつつある。
【０００３】そして、上記の薄膜トランジスタをガラス
基板上に形成する技術はシリコンウェハ等に集積回路を
形成する半導体製造技術をそのまま応用している。レジ
スト液の塗布も一連の工程のうちの一つであり、この工
程に用いる塗布装置として特開平１−１３５５６５号公
報に開示される装置が知られている。
基板上に形成する技術はシリコンウェハ等に集積回路を
形成する半導体製造技術をそのまま応用している。レジ
スト液の塗布も一連の工程のうちの一つであり、この工
程に用いる塗布装置として特開平１−１３５５６５号公
報に開示される装置が知られている。
【０００４】特開平１−１３５５６５号公報に開示され
る塗布方法は、アウターカップ内にインナーカップを回
転自在に配置し、このインナーカップ内のチャックにシ
リコンウェハを固定し、インナーカップの上面開口を蓋
体で閉じると共に蓋体の中心部に取り付けたノズルから
シリコンウェハの表面に塗布液を滴下し、インナーカッ
プとともにシリコンウェハを回転させ、遠心力で塗布液
を均一に拡散塗布するようにしている。
る塗布方法は、アウターカップ内にインナーカップを回
転自在に配置し、このインナーカップ内のチャックにシ
リコンウェハを固定し、インナーカップの上面開口を蓋
体で閉じると共に蓋体の中心部に取り付けたノズルから
シリコンウェハの表面に塗布液を滴下し、インナーカッ
プとともにシリコンウェハを回転させ、遠心力で塗布液
を均一に拡散塗布するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した特開平１−１
３５５６５号公報に開示される塗布方法にあっては、ア
ウターカップとインナーカップとの間に隙間を積極的に
設け、この隙間を介して空気の流れをアウターカップ内
に引き込むようにしているが、実際にはインナーカップ
とアウターカップとの間において乱流が発生し、一旦ア
ウターカップ内に回収された塗布液が外部に霧状等とな
って浮遊し、この浮遊している塗布液の粒子が被処理物
表面に付着してスポット的な欠陥を生じる。とくに液晶
ディスプレイの製造にあってはガラス基板上に多数のト
ランジスタを埋め込む（１平方センチ当たり５０個以
上）こととなり、このうちの１個のトランジスタが不良
でも基板全体が不良品ということになる。これがアクテ
ィブマトリクス方式の液晶ディスプレイの製造やＬＳＩ
などの半導体製造時の塗布方法における歩留まりの面に
おける決定的な差となっている。
３５５６５号公報に開示される塗布方法にあっては、ア
ウターカップとインナーカップとの間に隙間を積極的に
設け、この隙間を介して空気の流れをアウターカップ内
に引き込むようにしているが、実際にはインナーカップ
とアウターカップとの間において乱流が発生し、一旦ア
ウターカップ内に回収された塗布液が外部に霧状等とな
って浮遊し、この浮遊している塗布液の粒子が被処理物
表面に付着してスポット的な欠陥を生じる。とくに液晶
ディスプレイの製造にあってはガラス基板上に多数のト
ランジスタを埋め込む（１平方センチ当たり５０個以
上）こととなり、このうちの１個のトランジスタが不良
でも基板全体が不良品ということになる。これがアクテ
ィブマトリクス方式の液晶ディスプレイの製造やＬＳＩ
などの半導体製造時の塗布方法における歩留まりの面に
おける決定的な差となっている。
【０００６】また、特開平１−１３５５６５号公報に開
示される塗布方法にあっては、インナーカップの上面開
口を閉じる蓋体の中央に塗布液のノズルが臨んでおり、
或いは蓋体の中央に開口が形成されているので、インナ
ーカップを回転させてもインナーカップ内は減圧状態と
ならない（仮に減圧状態になったらノズルから塗布液が
ボタ落ちする）。その結果、塗布液の乾燥に時間がかか
る不利がある。
示される塗布方法にあっては、インナーカップの上面開
口を閉じる蓋体の中央に塗布液のノズルが臨んでおり、
或いは蓋体の中央に開口が形成されているので、インナ
ーカップを回転させてもインナーカップ内は減圧状態と
ならない（仮に減圧状態になったらノズルから塗布液が
ボタ落ちする）。その結果、塗布液の乾燥に時間がかか
る不利がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明に係る塗布方法は、アウターカップの内側に設けら
れるインナーカップ内に板状被処理物をセットし、この
板状被処理物の表面に塗布液を塗布し、次いでインナー
カップ上面をインナーカップ用蓋体で、アウターカップ
上面をアウターカップ用蓋体でそれぞれ閉塞し、次いで
アウターカップ及びアウターカップ用蓋体を回転させず
にインナーカップ及びインナーカップ用蓋体を板状被処
理物と一体的に回転せしめ、板状被処理物の表面に塗布
した塗布液を遠心力にて均一に拡散せしめるようにし
た。
発明に係る塗布方法は、アウターカップの内側に設けら
れるインナーカップ内に板状被処理物をセットし、この
板状被処理物の表面に塗布液を塗布し、次いでインナー
カップ上面をインナーカップ用蓋体で、アウターカップ
上面をアウターカップ用蓋体でそれぞれ閉塞し、次いで
アウターカップ及びアウターカップ用蓋体を回転させず
にインナーカップ及びインナーカップ用蓋体を板状被処
理物と一体的に回転せしめ、板状被処理物の表面に塗布
した塗布液を遠心力にて均一に拡散せしめるようにし
た。
【０００８】
【作用】インナーカップ内にガラス基板等の板状被処理
物をセットし、この板状被処理物の表面に塗布液を塗布
し、次いでインナーカップ上面及びアウターカップ上面
を蓋体で閉塞した状態で板状被処理物とインナーカップ
を一体的に回転せしめ、板状被処理物の表面に塗布した
塗布液を均一に拡散せしめる。
物をセットし、この板状被処理物の表面に塗布液を塗布
し、次いでインナーカップ上面及びアウターカップ上面
を蓋体で閉塞した状態で板状被処理物とインナーカップ
を一体的に回転せしめ、板状被処理物の表面に塗布した
塗布液を均一に拡散せしめる。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。図１は本発明に係る塗布装置を組み込んだ被
膜形成ラインの平面図、図２は同塗布装置の蓋体を上げ
た状態の断面図、図３は同塗布装置の蓋体を閉じた状態
の断面図である。
説明する。図１は本発明に係る塗布装置を組み込んだ被
膜形成ラインの平面図、図２は同塗布装置の蓋体を上げ
た状態の断面図、図３は同塗布装置の蓋体を閉じた状態
の断面図である。
【００１０】被膜形成ラインは最上流部（図１において
左端）にガラス基板等の板状被処理物Ｗの投入部１を設
け、この投入部１の下流側に本発明に係る塗布装置２を
配置し、この塗布装置２の下流側に順次、減圧乾燥装置
３、被処理物Ｗの裏面洗浄装置４及びホットプレート５
ａ・・・を備えた加熱部５を配置し、投入部１から加熱
部５に至るまでは搬送装置６によって被処理物Ｗの前後
端の下面を支持した状態で搬送し、加熱部５においては
垂直面内でのクランク動をなす搬送装置７により被処理
物Ｗの下面を支持した状態で各ホットプレート５ａ上を
順次移し換えるようにしつつ被処理物Ｗを搬送するよう
にしている。
左端）にガラス基板等の板状被処理物Ｗの投入部１を設
け、この投入部１の下流側に本発明に係る塗布装置２を
配置し、この塗布装置２の下流側に順次、減圧乾燥装置
３、被処理物Ｗの裏面洗浄装置４及びホットプレート５
ａ・・・を備えた加熱部５を配置し、投入部１から加熱
部５に至るまでは搬送装置６によって被処理物Ｗの前後
端の下面を支持した状態で搬送し、加熱部５においては
垂直面内でのクランク動をなす搬送装置７により被処理
物Ｗの下面を支持した状態で各ホットプレート５ａ上を
順次移し換えるようにしつつ被処理物Ｗを搬送するよう
にしている。
【００１１】次に塗布装置２の詳細について図２及び図
３に基づいて説明する。塗布装置２はスピンナー装置の
軸２１に取り付けられたインナーカップ２２の外側にア
ウターカップ２３を固設している。これらインナーカッ
プ２２及びアウターカップ２３は下面を閉じ、上面を開
放し、インナーカップ２２内の中央部には被処理物Ｗを
吸着固定する真空チャック２４を設け、更にインナーカ
ップ２２の側壁下部にはドレインパイプ２５を取り付け
ている。
３に基づいて説明する。塗布装置２はスピンナー装置の
軸２１に取り付けられたインナーカップ２２の外側にア
ウターカップ２３を固設している。これらインナーカッ
プ２２及びアウターカップ２３は下面を閉じ、上面を開
放し、インナーカップ２２内の中央部には被処理物Ｗを
吸着固定する真空チャック２４を設け、更にインナーカ
ップ２２の側壁下部にはドレインパイプ２５を取り付け
ている。
【００１２】また、アウターカップ２３内にはドレイン
回収リング２６を配置している。このドレイン回収リン
グ２６は内側壁を外側壁よりも低くして前記ドレインパ
イプ２５の先端を臨ませ且つ底壁を一方に傾斜せしめ最
も低くなった位置にドレイン回収パイプ２７を取り付け
ている。また、アウターカップ２３の閉じられた下面に
は排気口２８が形成されている。
回収リング２６を配置している。このドレイン回収リン
グ２６は内側壁を外側壁よりも低くして前記ドレインパ
イプ２５の先端を臨ませ且つ底壁を一方に傾斜せしめ最
も低くなった位置にドレイン回収パイプ２７を取り付け
ている。また、アウターカップ２３の閉じられた下面に
は排気口２８が形成されている。
【００１３】一方、インナーカップ２２及びアウターカ
ップ２３の上方には図１に示すようにアーム２９、３０
を配置している。これらアーム２９、３０は直線動、回
転動、上下動或はこれらを合成した動きが可能で互いに
干渉しないようになっている。そして、アーム２９には
レジスト液等の塗布液を塗布するためのノズルを取り付
け、アーム３０の先端には下方に伸びる軸３１を取り付
け、この軸３１にベアリング３２及び磁気シール３３を
介してボス部３４を回転自在に嵌合し、このボス部３４
にインナーカップ２２の上面開口を閉塞するための円板
状をなすアルミニウム製の蓋体３５を取り付けている。
また、この蓋体３５の上方アーム３０の先端下面にはア
ウターカップ２３の上面開口を閉塞するための蓋体３６
を固着している。
ップ２３の上方には図１に示すようにアーム２９、３０
を配置している。これらアーム２９、３０は直線動、回
転動、上下動或はこれらを合成した動きが可能で互いに
干渉しないようになっている。そして、アーム２９には
レジスト液等の塗布液を塗布するためのノズルを取り付
け、アーム３０の先端には下方に伸びる軸３１を取り付
け、この軸３１にベアリング３２及び磁気シール３３を
介してボス部３４を回転自在に嵌合し、このボス部３４
にインナーカップ２２の上面開口を閉塞するための円板
状をなすアルミニウム製の蓋体３５を取り付けている。
また、この蓋体３５の上方アーム３０の先端下面にはア
ウターカップ２３の上面開口を閉塞するための蓋体３６
を固着している。
【００１４】また、前記軸３１にはノズル孔３７を穿設
し、このノズル孔３７をジョイント３８を介して窒素ガ
スなどの圧気源につなげている。
し、このノズル孔３７をジョイント３８を介して窒素ガ
スなどの圧気源につなげている。
【００１５】一方、蓋体３５の下面にはビス３９によっ
て整流板４０を取り付けている。この整流板４０の外径
寸法はインナーカップ２２の内径寸法よりも若干小径と
され、また蓋体３５の下面と整流板４０上面との間に形
成される空間に前記ノズル孔３７が開口する。
て整流板４０を取り付けている。この整流板４０の外径
寸法はインナーカップ２２の内径寸法よりも若干小径と
され、また蓋体３５の下面と整流板４０上面との間に形
成される空間に前記ノズル孔３７が開口する。
【００１６】以上において、ガラス基板等の被処理物Ｗ
表面にレジスト液を均一に塗布するには、インナーカッ
プ２３の上面を開放して真空チャック２４上に固着され
ている被処理物Ｗの表面にアーム２９に取り付けられて
いるノズルからレジスト液を滴下し、次いでアーム２９
を後退せしめて図２に示すようにインナーカップ２２及
びアウターカップ２３上にアーム３０を回動させて蓋体
３５、３６を臨ませる。
表面にレジスト液を均一に塗布するには、インナーカッ
プ２３の上面を開放して真空チャック２４上に固着され
ている被処理物Ｗの表面にアーム２９に取り付けられて
いるノズルからレジスト液を滴下し、次いでアーム２９
を後退せしめて図２に示すようにインナーカップ２２及
びアウターカップ２３上にアーム３０を回動させて蓋体
３５、３６を臨ませる。
【００１７】そして図３に示すように、アーム３０を下
降することで蓋体３５によりインナーカップ２２の上面
を閉塞し、蓋体３６によりアウターカップ２３の上面開
口を閉塞したならば、スピンナーによって真空チャック
とインナーカップ２２を一体的に回転せしめ、遠心力に
よりレジスト液を被処理物Ｗの表面に均一に拡散塗布す
る。
降することで蓋体３５によりインナーカップ２２の上面
を閉塞し、蓋体３６によりアウターカップ２３の上面開
口を閉塞したならば、スピンナーによって真空チャック
とインナーカップ２２を一体的に回転せしめ、遠心力に
よりレジスト液を被処理物Ｗの表面に均一に拡散塗布す
る。
【００１８】そして、以上の処理においてインナーカッ
プ２２内は減圧状態になっているので、塗布されたレジ
スト液は短時間のうちに乾燥する。またレジスト液が均
一に塗布された被処理物Ｗを取り出すには、先ずノズル
孔３７を介して蓋体３５と整流板４０の間の空間に窒素
ガス等を導入し減圧状態を解除して行う。このときノズ
ル孔３７からのガスは整流板４０があるため、被処理物
Ｗ表面のレジスト液に直接吹き付けられることがない。
プ２２内は減圧状態になっているので、塗布されたレジ
スト液は短時間のうちに乾燥する。またレジスト液が均
一に塗布された被処理物Ｗを取り出すには、先ずノズル
孔３７を介して蓋体３５と整流板４０の間の空間に窒素
ガス等を導入し減圧状態を解除して行う。このときノズ
ル孔３７からのガスは整流板４０があるため、被処理物
Ｗ表面のレジスト液に直接吹き付けられることがない。
【００１９】尚、実施例にあってはアウターカップの開
口を閉じる蓋体３６をアーム３０の先端下面に取り付け
るようにしたが、アーム３０以外の部材に取り付けるよ
うにしてもよい。
口を閉じる蓋体３６をアーム３０の先端下面に取り付け
るようにしたが、アーム３０以外の部材に取り付けるよ
うにしてもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上に説明したように本発明の塗布方法
によれば、インナーカップ及びアウターカップの上面開
口を蓋体で閉塞した状態でインナーカップを回転せしめ
るようにしたので、アウターカップ内に一旦回収した塗
布液が霧状になって外部に発散して浮遊することが防げ
る。したがって、塗布後に蓋体を開けて被処理物を取り
出す際等に空気中を浮遊している塗布液が固化した粉体
が被処理物表面に付着して欠陥品となることを防止でき
歩留まりが大幅に向上する。
によれば、インナーカップ及びアウターカップの上面開
口を蓋体で閉塞した状態でインナーカップを回転せしめ
るようにしたので、アウターカップ内に一旦回収した塗
布液が霧状になって外部に発散して浮遊することが防げ
る。したがって、塗布後に蓋体を開けて被処理物を取り
出す際等に空気中を浮遊している塗布液が固化した粉体
が被処理物表面に付着して欠陥品となることを防止でき
歩留まりが大幅に向上する。
【図１】本発明に係る塗布方法を実施する塗布装置を組
み込んだ被膜形成ラインの平面図
み込んだ被膜形成ラインの平面図
【図２】同塗布装置の蓋体を上げた状態の断面図
【図３】同塗布装置の蓋体を閉じた状態の断面図
１…被膜形成ライン、２…塗布装置、２２…インナーカ
ップ、２３…アウターカップ、３５，３６…蓋体、３７
…ノズル孔、４０…整流板、Ｗ…板状被処理物。
ップ、２３…アウターカップ、３５，３６…蓋体、３７
…ノズル孔、４０…整流板、Ｗ…板状被処理物。
【手続補正書】
【提出日】平成７年５月２３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】また、特開平１−１３５５６５号公報に開
示される塗布方法にあっては、インナーカップの上面開
口を閉じる蓋体の中央に塗布液のノズルが臨んでおり、
或いは蓋体の中央に開口が形成されているので、インナ
ーカップを回転させてもインナーカップ内は乱流状態を
防止できず、塗布ムラが発生し均一な被膜を得ることが
できない。
示される塗布方法にあっては、インナーカップの上面開
口を閉じる蓋体の中央に塗布液のノズルが臨んでおり、
或いは蓋体の中央に開口が形成されているので、インナ
ーカップを回転させてもインナーカップ内は乱流状態を
防止できず、塗布ムラが発生し均一な被膜を得ることが
できない。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】そして、以上の処理においてインナーカッ
プ２２内は減圧密閉状態を維持できるので均一なレジス
ト被膜を得ることができる。またレジスト液が均一に塗
布された被処理物Ｗを取り出すには、先ずノズル孔３７
を介して蓋体３５と整流板４０の間の空間に窒素ガス等
を導入し減圧状態を解除して行う。このときノズル孔３
７からのガスは整流板４０があるため、被処理物Ｗ表面
のレジスト液に直接吹き付けられることがない。
プ２２内は減圧密閉状態を維持できるので均一なレジス
ト被膜を得ることができる。またレジスト液が均一に塗
布された被処理物Ｗを取り出すには、先ずノズル孔３７
を介して蓋体３５と整流板４０の間の空間に窒素ガス等
を導入し減圧状態を解除して行う。このときノズル孔３
７からのガスは整流板４０があるため、被処理物Ｗ表面
のレジスト液に直接吹き付けられることがない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｃ (72)発明者 中山 宗雄 東京都世田谷区代田４丁目２番28号 (72)発明者 橋本 道夫 岡山県後月郡芳井町種646 (72)発明者 川上 和志 岡山県小田郡矢掛町東三成2397−１
Claims (1)
- 【請求項１】 アウターカップの内側に設けられるイン
ナーカップ内に板状被処理物をセットし、この板状被処
理物の表面に塗布液を塗布し、次いでインナーカップ上
面をインナーカップ用蓋体で、アウターカップ上面をア
ウターカップ用蓋体でそれぞれ閉塞し、次いでアウター
カップ及びアウターカップ用蓋体を回転させずにインナ
ーカップ及びインナーカップ用蓋体を板状被処理物と一
体的に回転せしめ、板状被処理物の表面に塗布した塗布
液を遠心力にて均一に拡散せしめるようにしたことを特
徴とする塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7122029A JPH08224527A (ja) | 1995-05-22 | 1995-05-22 | 塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7122029A JPH08224527A (ja) | 1995-05-22 | 1995-05-22 | 塗布方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2091685A Division JPH0822418B2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | 塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08224527A true JPH08224527A (ja) | 1996-09-03 |
Family
ID=14825836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7122029A Pending JPH08224527A (ja) | 1995-05-22 | 1995-05-22 | 塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08224527A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6423144B1 (en) | 1996-08-07 | 2002-07-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Coating apparatus and coating method |
| KR100830394B1 (ko) * | 2001-12-14 | 2008-05-20 | 삼성전자주식회사 | 스핀 코팅 장치 |
-
1995
- 1995-05-22 JP JP7122029A patent/JPH08224527A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6423144B1 (en) | 1996-08-07 | 2002-07-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Coating apparatus and coating method |
| KR100830394B1 (ko) * | 2001-12-14 | 2008-05-20 | 삼성전자주식회사 | 스핀 코팅 장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2591555B2 (ja) | 塗布装置 | |
| US20110117283A1 (en) | Spray coating system | |
| JPH08224527A (ja) | 塗布方法 | |
| JP2942213B2 (ja) | 塗布方法 | |
| JP2937549B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JP3442219B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH0822418B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JPH062262B2 (ja) | 塗布方法 | |
| JPH0720571B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JP3077114B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JPH0763668B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JP3108128B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JP2561371B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
| JP3190159B2 (ja) | 半導体ウェーハの接着装置 | |
| JP2533401B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
| JPH10303101A (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JP3121177B2 (ja) | 回転カップ式塗布装置 | |
| JP2000040687A (ja) | 基板乾燥装置 | |
| JPH05109612A (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JPS61206221A (ja) | スピン塗布装置 | |
| JP3740396B2 (ja) | 膜形成方法 | |
| JPS6333660Y2 (ja) | ||
| JPS58178522A (ja) | 塗布方法および装置 | |
| JPH0417334A (ja) | 基板のウェット処理装置 | |
| JPH02160074A (ja) | 塗布装置の制御方法 |