JPH05109612A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH05109612A JPH05109612A JP27145291A JP27145291A JPH05109612A JP H05109612 A JPH05109612 A JP H05109612A JP 27145291 A JP27145291 A JP 27145291A JP 27145291 A JP27145291 A JP 27145291A JP H05109612 A JPH05109612 A JP H05109612A
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- Japan
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- inner cup
- cup
- resist
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板にレジストを回転塗布する装置の構造に
関し、塗布膜厚さの均一性を良くし、且つ基板裏面への
レジストミスト付着を防止することを目的とする。 【構成】 基板１の側方を包囲する内カップ14の底中央
部に開口を設け、内カップ14内にはこの開口上方を包囲
し且つ基板裏面周辺部に近接する整流リング16を配設す
る。内カップ14の外側には内カップ14の側面と底面に近
接する外カップ17を配設する。内カップ14内を強制排気
することにより、基板１上方の雰囲気を内カップ14と外
カップ17との間隙を経由して基板１の裏面側に導くとと
もに、基板１裏面に沿って基板１の中心寄りから外周へ
向かう気流を発生させる。
関し、塗布膜厚さの均一性を良くし、且つ基板裏面への
レジストミスト付着を防止することを目的とする。 【構成】 基板１の側方を包囲する内カップ14の底中央
部に開口を設け、内カップ14内にはこの開口上方を包囲
し且つ基板裏面周辺部に近接する整流リング16を配設す
る。内カップ14の外側には内カップ14の側面と底面に近
接する外カップ17を配設する。内カップ14内を強制排気
することにより、基板１上方の雰囲気を内カップ14と外
カップ17との間隙を経由して基板１の裏面側に導くとと
もに、基板１裏面に沿って基板１の中心寄りから外周へ
向かう気流を発生させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置等の製造に用
いるレジスト塗布装置の構造に関する。半導体装置の製
造工程においては、ウェーハ上にレジストを塗布した後
にこれを露光、現像してレジストパターンを得る処理が
繰り返される。このうち、レジスト塗布にはウェーハを
高速回転させることにより塗布膜の均一性を得る回転塗
布方式の塗布装置が使用される。
いるレジスト塗布装置の構造に関する。半導体装置の製
造工程においては、ウェーハ上にレジストを塗布した後
にこれを露光、現像してレジストパターンを得る処理が
繰り返される。このうち、レジスト塗布にはウェーハを
高速回転させることにより塗布膜の均一性を得る回転塗
布方式の塗布装置が使用される。
【０００２】近年、半導体装置は高集積・高密度化の要
求に対応してパターンの微細化が進められており、その
ためレジスト塗布装置にあっては、パターン精度を劣化
させる塗布膜のばらつきや、露光工程での焦点ずれの原
因となるウェーハ裏面への異物付着のないことが望まれ
ている。
求に対応してパターンの微細化が進められており、その
ためレジスト塗布装置にあっては、パターン精度を劣化
させる塗布膜のばらつきや、露光工程での焦点ずれの原
因となるウェーハ裏面への異物付着のないことが望まれ
ている。
【０００３】
【従来の技術】従来のレジスト塗布装置の一例を図２を
参照しながら説明する。図２は従来例を示す模式断面図
である。同図において、図１と同じものには同一の符号
を付与した。１は被塗布物の基板（半導体ウェーハ
等）、11はチャック、12はモータ等からなる回転手段、
13はレジストノズルである。
参照しながら説明する。図２は従来例を示す模式断面図
である。同図において、図１と同じものには同一の符号
を付与した。１は被塗布物の基板（半導体ウェーハ
等）、11はチャック、12はモータ等からなる回転手段、
13はレジストノズルである。
【０００４】24はカップであり、基板１の側方を包囲
し、基板１の回転時に飛散する余分のレジストを収容す
る。このカップ24は上部に蓋板25を、底部に整流リング
26をそれぞれ備えており、底部には整流リング26下に排
気口24a が、整流リング26より外寄りには排液口24b が
それぞれ設けられている。排気口24a は排気手段（図示
は省略）に連通している。
し、基板１の回転時に飛散する余分のレジストを収容す
る。このカップ24は上部に蓋板25を、底部に整流リング
26をそれぞれ備えており、底部には整流リング26下に排
気口24a が、整流リング26より外寄りには排液口24b が
それぞれ設けられている。排気口24a は排気手段（図示
は省略）に連通している。
【０００５】蓋板25はリング状をなし、その内径は基板
１の外径よりやや大であり、内周部の位置は基板１塗布
面よりやや高く、外周部は基板１塗布面より低い位置で
カップ24に固着されている。即ち蓋板25は円錐面をなし
ており、基板１塗布面から飛来する余分なレジストはこ
の円錐面の内側斜面に当たり、下に落ちる。
１の外径よりやや大であり、内周部の位置は基板１塗布
面よりやや高く、外周部は基板１塗布面より低い位置で
カップ24に固着されている。即ち蓋板25は円錐面をなし
ており、基板１塗布面から飛来する余分なレジストはこ
の円錐面の内側斜面に当たり、下に落ちる。
【０００６】整流リング26はリング状をなし、中空断面
を有し、その外側面には全周にわたり多数の通気孔26a
が設けられており、底部では上記の排気口24a に通じて
いる。リングの内径は基板１の外径より小さく、外径は
それより大きく、上面は基板１の裏面周辺部と等間隔で
近接している。蓋板25と整流リング26との間には空間R1
が形成され、中空の整流リング26内は空間R2を形成して
いる。
を有し、その外側面には全周にわたり多数の通気孔26a
が設けられており、底部では上記の排気口24a に通じて
いる。リングの内径は基板１の外径より小さく、外径は
それより大きく、上面は基板１の裏面周辺部と等間隔で
近接している。蓋板25と整流リング26との間には空間R1
が形成され、中空の整流リング26内は空間R2を形成して
いる。
【０００７】このレジスト塗布装置により基板１にレジ
ストを塗布する際には、基板１の上方（即ち装置の上
方）から温度調節された清浄空気を緩やかに降下させ、
且つカップ24内を排気口24a から排気する。その結果、
基板１上の温度調節された雰囲気は空間R1内に吸引さ
れ、通気孔26aと空間R2とを経由して排気口24a から排
気される。尚、レジスト廃液は空間R2へは入らず、排液
口24b から排出される。
ストを塗布する際には、基板１の上方（即ち装置の上
方）から温度調節された清浄空気を緩やかに降下させ、
且つカップ24内を排気口24a から排気する。その結果、
基板１上の温度調節された雰囲気は空間R1内に吸引さ
れ、通気孔26aと空間R2とを経由して排気口24a から排
気される。尚、レジスト廃液は空間R2へは入らず、排液
口24b から排出される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来のレジスト塗布装置では、基板表面側は温度制御さ
れた雰囲気とすることが出来るが裏面側はそれが出来
ず、塗布膜厚の均一性が良くない、という問題があっ
た。
従来のレジスト塗布装置では、基板表面側は温度制御さ
れた雰囲気とすることが出来るが裏面側はそれが出来
ず、塗布膜厚の均一性が良くない、という問題があっ
た。
【０００９】又、レジストを回転塗布する場合、レジス
トミストの発生は避けられないが、従来のレジスト塗布
装置では、カップ内を排気することにより基板上の雰囲
気をカップ内に吸引することによりレジストミストが基
板表面に付着することを防止出来るものの、基板裏面側
には殆ど気流を生じないから、レジストミストが基板裏
面に付着することがあり、後の露光工程で焦点ずれを引
き起こす、という問題があった。
トミストの発生は避けられないが、従来のレジスト塗布
装置では、カップ内を排気することにより基板上の雰囲
気をカップ内に吸引することによりレジストミストが基
板表面に付着することを防止出来るものの、基板裏面側
には殆ど気流を生じないから、レジストミストが基板裏
面に付着することがあり、後の露光工程で焦点ずれを引
き起こす、という問題があった。
【００１０】本発明はこのような問題を解決して、膜厚
均一な塗布膜が得られ、且つ基板裏面へのレジストミス
トの付着を防止することが可能なレジスト塗布装置を提
供することを目的とする。
均一な塗布膜が得られ、且つ基板裏面へのレジストミス
トの付着を防止することが可能なレジスト塗布装置を提
供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この目的は、本発明によ
れば、基板１の表面にレジストを回転塗布する装置であ
って、該基板１の側方を包囲する内カップ14と、該内カ
ップ14の外側で該内カップ14の側面と底面に近接して配
設された外カップ17とを有し、該内カップ14の底中央部
には開口が設けられており、該内カップ14内にはリング
状をなして該開口上方を包囲し且つ上面が該基板１裏面
周辺部に近接する整流リング16が固着されており、該内
カップ14内を強制排気することにより、該基板１上方の
雰囲気を該内カップ14と該外カップ17との間隙を経由し
て該基板１の裏面側に導くとともに、該基板１裏面に沿
って該基板１の中心寄りから外周へ向かう気流を発生さ
せるように構成されていることを特徴とするレジスト塗
布装置とすることで、達成される。
れば、基板１の表面にレジストを回転塗布する装置であ
って、該基板１の側方を包囲する内カップ14と、該内カ
ップ14の外側で該内カップ14の側面と底面に近接して配
設された外カップ17とを有し、該内カップ14の底中央部
には開口が設けられており、該内カップ14内にはリング
状をなして該開口上方を包囲し且つ上面が該基板１裏面
周辺部に近接する整流リング16が固着されており、該内
カップ14内を強制排気することにより、該基板１上方の
雰囲気を該内カップ14と該外カップ17との間隙を経由し
て該基板１の裏面側に導くとともに、該基板１裏面に沿
って該基板１の中心寄りから外周へ向かう気流を発生さ
せるように構成されていることを特徴とするレジスト塗
布装置とすることで、達成される。
【００１２】
【作用】本発明のレジスト塗布装置では、内カップの外
側に外カップを配設し、内カップの底中央部に開口を有
しているから、内カップ内を排気すると、内カップと外
カップとの間隙から装置上方の雰囲気が吸引され、これ
が基板裏面側に導かれる。この雰囲気は基板表面側の雰
囲気と同じであり、温度は変わらないから塗布膜の温度
分布を損なうことがない。従って、膜厚の均一性が良く
なる。
側に外カップを配設し、内カップの底中央部に開口を有
しているから、内カップ内を排気すると、内カップと外
カップとの間隙から装置上方の雰囲気が吸引され、これ
が基板裏面側に導かれる。この雰囲気は基板表面側の雰
囲気と同じであり、温度は変わらないから塗布膜の温度
分布を損なうことがない。従って、膜厚の均一性が良く
なる。
【００１３】又、内カップ内には上記底中央部の開口上
方を包囲する整流リングを備えており、その上面が基板
の裏面周辺部と全周にわたり等間隔で近接しているか
ら、内カップ内を排気すると、基板裏面側の雰囲気は基
板裏面に沿って基板中心寄りから外周に向かう。即ち基
板裏面周辺部には外向きの気流が常時存在することにな
る。従って、レジストミストが基板裏面に回り込むこと
はなくなる。
方を包囲する整流リングを備えており、その上面が基板
の裏面周辺部と全周にわたり等間隔で近接しているか
ら、内カップ内を排気すると、基板裏面側の雰囲気は基
板裏面に沿って基板中心寄りから外周に向かう。即ち基
板裏面周辺部には外向きの気流が常時存在することにな
る。従って、レジストミストが基板裏面に回り込むこと
はなくなる。
【００１４】
【実施例】本発明に基づくレジスト塗布装置の実施例を
図１を参照しながら説明する。図１は本発明の実施例を
示す模式断面図である。同図において、１は被塗布物の
基板（半導体ウェーハ等）である。11はチャックであ
り、基板１を真空吸着する。12はモータ等からなる回転
手段であり、基板１を吸着したチャック11を所望の回転
数で回転させる。13はレジストノズルであり、レジスト
を基板１上に滴下させる。
図１を参照しながら説明する。図１は本発明の実施例を
示す模式断面図である。同図において、１は被塗布物の
基板（半導体ウェーハ等）である。11はチャックであ
り、基板１を真空吸着する。12はモータ等からなる回転
手段であり、基板１を吸着したチャック11を所望の回転
数で回転させる。13はレジストノズルであり、レジスト
を基板１上に滴下させる。
【００１５】14は内カップであり、基板１の側方を包囲
し、基板１の回転時に飛散する余分のレジストを収容す
る。この内カップ14内には、上部に蓋板15を、底部に整
流リング16をそれぞれ備えており、又、底部の中央部は
開口し、底部の整流リング16下には排気口14a が、整流
リング16より外寄りには排液口14b がそれぞれ設けられ
ている。排気口14a は排気手段（図示は省略）に連通し
ている。
し、基板１の回転時に飛散する余分のレジストを収容す
る。この内カップ14内には、上部に蓋板15を、底部に整
流リング16をそれぞれ備えており、又、底部の中央部は
開口し、底部の整流リング16下には排気口14a が、整流
リング16より外寄りには排液口14b がそれぞれ設けられ
ている。排気口14a は排気手段（図示は省略）に連通し
ている。
【００１６】蓋板15はリング状をなし、その内径は基板
１の外径よりやや大であり、内周部の位置は基板１塗布
面よりやや高く、外周部は基板１塗布面より低い位置で
内カップ14に固着されている。即ち蓋板15は円錐面をな
しており、基板１塗布面から飛来する余分なレジストは
この円錐面の内側斜面に当たり、下に落ちる。
１の外径よりやや大であり、内周部の位置は基板１塗布
面よりやや高く、外周部は基板１塗布面より低い位置で
内カップ14に固着されている。即ち蓋板15は円錐面をな
しており、基板１塗布面から飛来する余分なレジストは
この円錐面の内側斜面に当たり、下に落ちる。
【００１７】整流リング16はリング状をなして上記内カ
ップ(14)底中央部の開口上方を包囲し、中空断面を有
し、その外側面には全周にわたり多数の通気孔16a が設
けられており、底部では上記の排気口14a に通じてい
る。リングの内径は基板１の外径より小さく、外径はそ
れより大きく、上面は基板１の裏面周辺部と全周にわた
り等間隔で近接している。内カップ14内の蓋板15と整流
リング16との間には空間R1が形成され、中空の整流リン
グ16内は空間R2となっている。
ップ(14)底中央部の開口上方を包囲し、中空断面を有
し、その外側面には全周にわたり多数の通気孔16a が設
けられており、底部では上記の排気口14a に通じてい
る。リングの内径は基板１の外径より小さく、外径はそ
れより大きく、上面は基板１の裏面周辺部と全周にわた
り等間隔で近接している。内カップ14内の蓋板15と整流
リング16との間には空間R1が形成され、中空の整流リン
グ16内は空間R2となっている。
【００１８】外カップ17は内カップ14を包囲するように
内カップ14の側面と底面に近接して配設されており、両
者の間には空間R3が形成されている。外カップ17の中心
部ではチャック11の回転軸を包囲しており、回転手段12
からの熱を遮断している。
内カップ14の側面と底面に近接して配設されており、両
者の間には空間R3が形成されている。外カップ17の中心
部ではチャック11の回転軸を包囲しており、回転手段12
からの熱を遮断している。
【００１９】このレジスト塗布装置により基板１にレジ
ストを塗布する際には、基板１の上方（即ち装置の上
方）から温度調節された清浄空気を緩やかに降下させ、
且つ内カップ14内を排気口14a から強制排気する。その
結果、基板１上の温度調節された雰囲気は空間R1内に吸
引され、通気孔16a と空間R2とを経由して排気口14a か
ら排気される。一方、基板１上と同様に温度調節された
清浄雰囲気が空間R3にも吸引されて基板１裏面側に導入
され、さらに基板１裏面と整流リング16上面との細隙を
経由して空間R1へ入り、更に通気孔16a から空間R2を経
由して排気口14aから排気される。尚、レジスト廃液は
空間R2へは入らず、排液口14b から排出される。
ストを塗布する際には、基板１の上方（即ち装置の上
方）から温度調節された清浄空気を緩やかに降下させ、
且つ内カップ14内を排気口14a から強制排気する。その
結果、基板１上の温度調節された雰囲気は空間R1内に吸
引され、通気孔16a と空間R2とを経由して排気口14a か
ら排気される。一方、基板１上と同様に温度調節された
清浄雰囲気が空間R3にも吸引されて基板１裏面側に導入
され、さらに基板１裏面と整流リング16上面との細隙を
経由して空間R1へ入り、更に通気孔16a から空間R2を経
由して排気口14aから排気される。尚、レジスト廃液は
空間R2へは入らず、排液口14b から排出される。
【００２０】本発明は以上の実施例に限定されることな
く、更に種々変形して実施することが出来る。例えば、
内カップ14の高さを可変とし、基板１と整流リング16上
面との間隔を変化させて気流の強さを変える構造として
もよい。
く、更に種々変形して実施することが出来る。例えば、
内カップ14の高さを可変とし、基板１と整流リング16上
面との間隔を変化させて気流の強さを変える構造として
もよい。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板の表面側と裏面側の雰囲気の温度は変わらないから
塗布膜の温度分布を損なうことがなく、しかも基板裏面
側には基板中心寄りから外周に向かう気流が常時存在す
るからレジストミストが基板裏面に回り込むことはな
い。従って、均一な塗布膜がえられ、且つ基板裏面への
レジストミストの付着を防止することが可能なレジスト
塗布装置を提供することが出来、半導体装置製造におけ
る歩留り向上等に寄与する。
基板の表面側と裏面側の雰囲気の温度は変わらないから
塗布膜の温度分布を損なうことがなく、しかも基板裏面
側には基板中心寄りから外周に向かう気流が常時存在す
るからレジストミストが基板裏面に回り込むことはな
い。従って、均一な塗布膜がえられ、且つ基板裏面への
レジストミストの付着を防止することが可能なレジスト
塗布装置を提供することが出来、半導体装置製造におけ
る歩留り向上等に寄与する。
【図１】 本発明の実施例を示す模式断面図である。
【図２】 従来例を示す模式断面図である。
１ 基板 11 チャック 12 回転手段 13 レジストノズル 14 内カップ 14a,24a 排気口 14b,24b 排液口 15, 25 蓋板 16, 26 整流リング 16a,26a 通気孔 17 外カップ 24 カップ R1, R2, R3 空間
Claims (1)
- 【請求項１】 基板(1) の表面にレジストを回転塗布す
る装置であって、 該基板(1) の側方を包囲する内カップ(14)と、該内カッ
プ(14)の外側で該内カップ(14)の側面と底面に近接する
外カップ(17)とを有し、 該内カップ(14)の底中央部には開口が設けられており、 該内カップ(14)内にはリング状をなして該開口上方を包
囲し且つ上面が該基板(1) 裏面周辺部に近接する整流リ
ング(16)が固着されており、 該内カップ(14)内を強制排気することにより、該基板
(1) 上方の雰囲気を該内カップ(14)と該外カップ(17)と
の間隙を経由して該基板(1) の裏面側に導くとともに、
該基板(1) 裏面に沿って該基板(1) の中心寄りから外周
へ向かう気流を発生させるように構成されていることを
特徴とするレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27145291A JPH05109612A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27145291A JPH05109612A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109612A true JPH05109612A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17500227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27145291A Pending JPH05109612A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05109612A (ja) |
Cited By (5)
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-
1991
- 1991-10-18 JP JP27145291A patent/JPH05109612A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980616 |