JPH03175617A - 基板の回転式表面処理装置 - Google Patents

基板の回転式表面処理装置

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JPH03175617A
JPH03175617A JP31561889A JP31561889A JPH03175617A JP H03175617 A JPH03175617 A JP H03175617A JP 31561889 A JP31561889 A JP 31561889A JP 31561889 A JP31561889 A JP 31561889A JP H03175617 A JPH03175617 A JP H03175617A
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JP
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cup
substrate
spin chuck
splash
splash preventing
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JP31561889A
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Hiroshi Matsui
博司 松井
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は半導体JA板、液晶相ガラスJk板等(以ト
Jス板と称する)を同転させながら、その表面に例えば
フォトレジスト液、現像液、エツチング液、あるいは液
体ドーパント剤等をJA板の」一方に設けたノズルから
供給することにより、J、E板の表面処pljを行う同
転式表面処理装置Iv(に関するものである。
(従来の技術〉 この種の同転式表面処理装置としては、従来より例えば
本出廓人の堤案に係る第2図に示すもの(特開昭63−
77569号公報:以下従来例1という)、あるいは第
3因に示すもの(特公昭53−37189号公報二以下
従来例2という)が知られている。
従来例1は、第2図に示すように、J、1.板Wを略水
平に保持して同転するスピンチャック101と、スピン
チャック101の一ヒ方に設けられ基板Wに処P11液
を供給するノズル+02と、同転するノに板Wを囲うよ
うにして設けられ、処理液の回収と処F1!液飛沫の飛
散を防1にする飛散防止カップ104と、飛散時ILカ
ップ104内を排気する排気手段120とを備えて成り
、飛散防止カップ104は上部に外気取入口105aを
備え、処理液飛沫を碩斜面105bで下方へ案内する一
Lカップ105と、」ニカノプ105の下部周壁105
Cに内接する排液ゾーン+07及びこの排液ゾーン10
7の内側にリング状の排気ゾーン108を区1i111
形成した下刃、ブ106とから1戊り、スピンチャック
101の下方には外気取入口105aから流下する気流
へを前科整流面+038で下カップに整流して案内する
固形整流部材103を設け、排気ゾーンlO8を円形整
流部材103の下側に(、′1.置させ、排i&ゾーン
+07と排気シー7108とを両ゾーンの隔壁に形成し
た絞り開口108aで連通して排気するように構成され
ている。なお符号117は排気ダクトである。
従来例2は、第3図に示すように、ケーシング204の
下4i部を飛散貼止カップとして形成し、その内部にス
ピンチャック201を設け、スピンチャック201で保
持した基板Wの下方に気流案内板203を水<TI−配
置し、気流案内板203の下側に環状のエア噴射ノズル
211を設け、J、E板Wの下面にエアA、を吹きつけ
て、表面処理液の飛沫が)λ板Wの裏面に付着するのを
防11二するように構成されている。なお、第3図中符
号220は基板Wの14面に気流へを吹き付ける気体供
給用ノズル、217はケーシング204に開「1された
排気rlである。
(発明が解決しようとする課題) 上記従来例1は、排気ゾーン108を11形幣流部材の
下側にリング形状をなすように設け、その外周に排液ゾ
ーン+07を区画形成して両ゾーン+07・+08を絞
り開口1 osaで連通し、ノ又板Wの周縁より流下す
る気流へが均一となるように構成されており、フォトレ
ジスト等の膜厚を均一に高精度で形成できるものである
が、次のような難点がある。
J上板Wの周縁より流下する気流への一部が、基板Wと
円形整流板103との間隙に流入し、処理液の飛沫が基
板Wの裏面に付着するという問題がある。
一方、従来例2は上記のような問題点はないが、排気口
217がケーシング204の側壁204bにあけられ、
しかもスピンチャック201よりも」ニガに位置するた
め、排気流Bに乗って処理液の飛沫がノ工板Wの」ニガ
に吹きにげられ、それが、FJi板Wの表面へ再付着す
るという問題がある。なお、排気ダクトを第2図のよう
にケーシング204の下部に開1−1することも考えら
れるが、そのP:j Aでも気流案内板203の下側に
設けたエア噴射ノズル211から1ス板Wの下面にエア
A、を吹き付ける構造であるため、j、I、 & Wの
周縁部より流下する気流は均一とならず乱流を生じ見い
。このため、塗膜を均一に、高精度で形成することがで
きない。
本発明はこのような事情を4゛慮してなされたもので、
基板の表面処理の均一性を確保しながらも、基板の裏面
へ処理液の飛沫が付着するのを防止することを技術課題
とする。
(課題を解決するための手段) 本発明は]二記課題を解決するために前記従来の同転式
表面処理装置を以下のように敗良したものである。
即ち、前記従来例1のJ^板の同転式表面処理装置にお
いて、飛散防11ニカップを外力、ツブで囲い、飛散防
止カップと外カップとの間に−に記気流を流通する辻同
流路を形成し、迂1司流路を飛散防11′、カップ内の
基板と円形整流部材の領斜幣流面との間隙に連通したこ
とを特徴とするものである。
(作  用) 本発明では、飛散防止カップと外カップとの間に形成さ
れた注口流路が、ノλ板と円形整流部材の傾斜幣流面と
の間隙に連通されており、ノ又仮の周縁より流下する気
流によって、当該辻同流路が11圧になる。従って、こ
の辻同流路を流通する気流は、基板の下側を周縁部へ同
かって流れ、上記流下気流と合流することになるが、従
来例のように吹き付けによるものではないので、流ド気
流の乱れは生ヒない。これにより、ノλ板の表面処理の
均−ebは確保され、かつ基板の裏面へ処理液飛沫が何
間することもない。
(実 施 例〉 第1図は本発明の一実施例を示す四転弐表面処F1!装
置の縦断面図である。
この回転式表面処Pl!装置は、第1図に示すように、
jA板Wを略水平に保持して同転するスピンチャックl
と、スピンチャックlの上方に設けられ基板Wに処Fl
!1ff12aを供給するノズル2と、スピンチャック
1で保持した基板の下方に配置され、流ド気流へを傾斜
整流面3aで整流して案内する円形5 /′At部材3
と、回転するJ、E板Wを囲うようにして設けられ、処
理M2aのIil収と処Fl! i&飛沫の飛散時11
−とに役立つ飛散時1ヒカノプ5と、飛散防止カップ4
を囲う外カップ10と、排気手段20とを具備して成る
飛散防止カップ4は、上部に外気取入口5aを備え処理
液飛沫を傾斜面5bで下方へ案内する一Lカップ5と、
上カップ5を前腕〔J 7Eに受止め支持し、上カップ
5の下部周壁5Cに出接する排液ゾーン7及びこの排液
ゾーン7の内側にリング状の排気ゾーン8を区画形1戊
した下カップ6とから成る。
排気ゾーン8は固形整流部材3の下側にリング形状をな
すように設けられ、排液ゾーン7から排気ゾーン8へは
排気ゾーン8の周囲にスリット状に形成した紋り開口8
aで連通し、排’++’Lゾーン8内に設けた排気ダク
ト17より排気するように構l戊されている。なお、第
1図中符号16はtJj ’t&ゾーン7内に設けられ
た排液ドレンである。
」−記外カツブ10は、飛散防止カップ4を四い、飛散
防止カップ4との間に気流Aの一部を流通する迂回流路
11を形成する。この迂Il’il流路11はスピンチ
ャックlで眼前保持したJ大板Wの下面と、III形整
流部材3の傾斜整流面3aとの間隙に連通されており、
基板Wの因縁より流下する気流へによって当該間隙及び
迂回流路11が負圧になる。
つまり、この迂回流路11を流通する気流A、は)λ板
Wの下側を周縁へ向かって流れ、流下気流A、と合流す
るが、吹き付けによるものではないので、流下気流A、
の乱れは生じない。
次にこの装置の動作について説明する。
先ず、スピンチャックlにJ裏板Wを中心合わせして吸
着保持させ、排気ダクト17より強制排気する。
次いで、基板Wの上面中央部にノズル2より例えばフォ
トレジスト液2aを吐出させ、すぐにJA板Wを同転さ
せる。すると、基板Wの回転に伴い、その表面にフォト
レジスト液の’7!l]’2が形成され、余剰の液は基
板Wの周縁から飛沫となって飛散する。この飛沫は七カ
ップ5の傾斜面5bに衝突し、外聞き斜め下方に案内さ
れ、一部はさらに円形整流部材3の傾斜整流面3aに衝
突し、下カップ6へ案内される。
一方、排気手段20によって排気ダクト17から強制排
気されていることから、外気取入口5aから飛散防止カ
ップ4内に流入する外気Aはノ叉板Wの上面に沿って放
射方向へ流れ、基板Wの周縁を通る流下気流A、となり
、1]形繁流板3の傾斜整流面3aに沿って流下する。
他方、負正によって迂回流路11を流通する気流A、は
、傾斜整流面3aの上縁とJx板Wの下面との間隙を通
って放射状に流出し、上記流ド気流A、と合流する。こ
れにより、jA板Wの裏面へ処Fl!i&飛沫がまわり
込んで付青するのを防11―する。
そして、流下気流A1は下カップ6の排液ゾーン7を経
内し、絞り開口8aによって通風抵抗を受けながら排気
シー78内へ流入し、排気ダクト17より排気される。
つまり、流下気流A、は、絞り開目8aを介して排気さ
れるようになっているので、JA板WJ、の気流Aは全
方向へ均一な流れとなり、堂膜のムラち生しない。
(発明の効果) 以にの説明で明らかなように、本発明では飛散時11ユ
カ、ブを外カップで囲い、両カップの間隙に迂回流路を
形成して基板下面と傾斜整流面との間隙に連通したので
、下記の効果を奏する。
イ、迂回流路を流通する気流は、f1圧によって基板の
下側を周縁部へ同けて流れ、処理液飛沫がJk板の裏面
へまわり込み付青するのを防止することができる。
ロ、基板の下側を周縁部へ向けて流通する気流は流下気
流と合流するが、従来例のように吹き付けにより流下気
流の乱れを生じさせることもないので、Jk板の表面処
理の均−社を確保することができる。
4、図面のI!!7111な説明 第1図は本発明に係る同転式表面処理装置dの縦断面図
、第2固渋び第3図はそれぞれ従来例1及び従来例2に
係る同転式表面処理装置の縦断面1−Z+である。
l・・・スピンチャック、2・・・ノズル、3・・・円
形整流部材、3a・・・傾斜幣流面、4・・・飛散防止
カップ、5・・・上カップ、5a・・・外気取入口、6
・・・下カップ、7・・・FJ¥液ゾーン、8・・・排
気ゾーン、8a・・・絞り開口、10・・・外カップ、
11・・・迂回流路。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、基板を保持して回転するスピンチャックと、スピン
    チャックの上方に設けられ基板に処理液を供給するノズ
    ルと、回転する基板を囲うようにして設けられ、処理液
    の回収及び処理液飛沫の飛散防止のための飛散防止カッ
    プと、飛散防止カップ内を排気する排気手段と、スピン
    チャックの下方に飛散防止カップの上部に設けた外気取
    入口から流下する気流を傾斜整流面で飛散防止カップ下
    部の下カップに整流して案内する円形整流部材とを備え
    て成り、飛散防止カップを外カップで囲い、飛散防 止カップと外カップとの間に気流を流通する迂回流路を
    形成し、 迂回流路を飛散防止カップ内の基板と円形 整流部材の傾斜整流面との間隙に連通したことを特徴と
    する基板の回転式表面処理装置
JP31561889A 1989-12-04 1989-12-04 基板の回転式表面処理装置 Granted JPH03175617A (ja)

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Cited By (7)

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US10283380B2 (en) 2015-08-26 2019-05-07 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus

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