JPH01260823A - 半導体ウエハの現像装置 - Google Patents
半導体ウエハの現像装置Info
- Publication number
- JPH01260823A JPH01260823A JP8941088A JP8941088A JPH01260823A JP H01260823 A JPH01260823 A JP H01260823A JP 8941088 A JP8941088 A JP 8941088A JP 8941088 A JP8941088 A JP 8941088A JP H01260823 A JPH01260823 A JP H01260823A
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- JP
- Japan
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- wafer
- developing
- cup
- developer
- circumferential face
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- Pending
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 16
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 101100008047 Caenorhabditis elegans cut-3 gene Proteins 0.000 abstract 1
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- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 54
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- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、半導体の製造に使用される現像装置に関する
。
。
〈従来の技術〉
従来から、この種の現像装置として第3図に示すものが
知られている。
知られている。
この現像装置40は、ウェハWを吸着保持するとともに
回転するウェハチャック20と、ウェハチャック20を
囲む現像カップ22と、ウェハチャック20上のウェハ
Wに現像液Gないしリンス液Rを供給するノズル24と
から構成されている。
回転するウェハチャック20と、ウェハチャック20を
囲む現像カップ22と、ウェハチャック20上のウェハ
Wに現像液Gないしリンス液Rを供給するノズル24と
から構成されている。
この現像装置40を用いた半導体ウェハの現像は次のよ
うに行なわれる。
うに行なわれる。
まず表面のレジスト層が露光処理された露光済ミノウェ
ハWがウェハチャック20上に吸着保持される。次にノ
ズル24から現像液GがウェハW中央部上に滴下される
とともにウェハチャック20が回転される。すると、ウ
ェハチャック20の回転による遠心力によって現像液G
がウェハW上を外周側に拡散し、ウェハWの表面に形成
されたレジスト層のうち、現像液可溶部分を溶かす。そ
して、ウェハWの外周に達した現像液Gは、そこから現
像カップ22の内周面3aに向かって外方に飛散する。
ハWがウェハチャック20上に吸着保持される。次にノ
ズル24から現像液GがウェハW中央部上に滴下される
とともにウェハチャック20が回転される。すると、ウ
ェハチャック20の回転による遠心力によって現像液G
がウェハW上を外周側に拡散し、ウェハWの表面に形成
されたレジスト層のうち、現像液可溶部分を溶かす。そ
して、ウェハWの外周に達した現像液Gは、そこから現
像カップ22の内周面3aに向かって外方に飛散する。
そのあと、現像液Gと同様にしてウェハW上に滴下され
るリンス液RがウェハW上を拡散し残存する現像液Gを
洗い去る。その後、ウェハチャック20の回転による残
存液の振り切りによりウエハWが乾燥される。
るリンス液RがウェハW上を拡散し残存する現像液Gを
洗い去る。その後、ウェハチャック20の回転による残
存液の振り切りによりウエハWが乾燥される。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、この従来の現像装置40においては、次のよ
うな問題があった。
うな問題があった。
ウェハW上に滴下したこれら薬液G、RをウェハW上で
充分に拡散させるためには、ウェハWを高速で回転させ
る必要があるが、ウェハWが高速で回転すると、ウェハ
W外周から現像用薬液G。
充分に拡散させるためには、ウェハWを高速で回転させ
る必要があるが、ウェハWが高速で回転すると、ウェハ
W外周から現像用薬液G。
Rが勢いよく飛散し、その一部が現像カップ22から跳
ね返り細かい飛沫(ミスト)となって再びウェハW上に
落下することがある。この落下薬液は、ウェハW上の染
みとなりパターン欠陥を引き起こす。
ね返り細かい飛沫(ミスト)となって再びウェハW上に
落下することがある。この落下薬液は、ウェハW上の染
みとなりパターン欠陥を引き起こす。
そのため、従来ではウェハチャック20の回転を高速に
することができなかった。しかしながら、ウェハWの回
転速度が低いと、薬液G、Rが充分にウェハW上に拡散
しなくなることや振り切り乾燥が不充分になることなど
の不都合があった。
することができなかった。しかしながら、ウェハWの回
転速度が低いと、薬液G、Rが充分にウェハW上に拡散
しなくなることや振り切り乾燥が不充分になることなど
の不都合があった。
本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであって、
ウェハの高速回転が可能で、しかも、現徴用薬液の飛沫
のウェハ再落下がなく、これら現像用薬液の落下に起因
するパターン欠陥が起こらない半導体ウェハの現像装置
を提供することを目的とする。
ウェハの高速回転が可能で、しかも、現徴用薬液の飛沫
のウェハ再落下がなく、これら現像用薬液の落下に起因
するパターン欠陥が起こらない半導体ウェハの現像装置
を提供することを目的とする。
く課題を解決するための手段〉
本発明は、上記の目的を達成するために、ウェハを吸着
保持し回転するウェハチャックと、このウェハチャック
および前記ウェハを囲む現像カップと、前記ウェハ上に
現像用の薬液を滴下するノズルとを備えた現像装置にお
いて、前記現像カップの内周面の上部に流下液を供給す
る供給口を開口させて半導体ウェハの現像装置を構成し
た。
保持し回転するウェハチャックと、このウェハチャック
および前記ウェハを囲む現像カップと、前記ウェハ上に
現像用の薬液を滴下するノズルとを備えた現像装置にお
いて、前記現像カップの内周面の上部に流下液を供給す
る供給口を開口させて半導体ウェハの現像装置を構成し
た。
〈作用〉
上記構成によれば、現像カップ上部に開口させた供給口
から現像カップの内周面に流下液を供給することによっ
て、現像カップの内周面に沿って流下液が流下し、該内
周面は流下液によって覆われるようになる。そのため、
ウェハ外周から外方に飛散し現像カップに達した現像用
薬液は、この流下液によって吸収されるようになり、従
来のように現像カップで跳ね返って再びウェハ上に落下
することはない。
から現像カップの内周面に流下液を供給することによっ
て、現像カップの内周面に沿って流下液が流下し、該内
周面は流下液によって覆われるようになる。そのため、
ウェハ外周から外方に飛散し現像カップに達した現像用
薬液は、この流下液によって吸収されるようになり、従
来のように現像カップで跳ね返って再びウェハ上に落下
することはない。
〈実施例〉
以下、本発明を第1図に示す実施例に基づいて詳細に説
明する。
明する。
この図において符号lはウェハチャック、3は現像カッ
プ、5は現像用薬液のノズルであり、これらの構造は従
来例と同様であるので詳細な説明を省く。
プ、5は現像用薬液のノズルであり、これらの構造は従
来例と同様であるので詳細な説明を省く。
本実施例の特徴的構造は、現像カップ3の上端全周に流
下液(本実施例の場合は純水)の供給ロアを設けたこと
である。この供給ロアは、現像カップ3の上端に一体に
取り付けられたリング状の導通管9の内周側下端に全周
にわたって開口されて設けられている。なお、符号10
は導通管9内に流下液を圧送するポンプ、11はポンプ
10の吐出側に設けたヒータ、13は流下液の供給パイ
プ、15は排出口、17は、チャックの回転、現像用薬
液の供給を制御するとともに、前記ポンプおよびヒータ
の動作を制御する制御部である。
下液(本実施例の場合は純水)の供給ロアを設けたこと
である。この供給ロアは、現像カップ3の上端に一体に
取り付けられたリング状の導通管9の内周側下端に全周
にわたって開口されて設けられている。なお、符号10
は導通管9内に流下液を圧送するポンプ、11はポンプ
10の吐出側に設けたヒータ、13は流下液の供給パイ
プ、15は排出口、17は、チャックの回転、現像用薬
液の供給を制御するとともに、前記ポンプおよびヒータ
の動作を制御する制御部である。
次に、この現像装置30を用いた半導体ウェハの現像に
ついて説明する。
ついて説明する。
ウェハWの保持および現像用薬液G、Rの塗布は従来と
同様である。つまり、ウェハチャック1上に吸着保持さ
れた露光済みウェハWの中央部にノズル5から現像液G
が滴下され、この現像液Gがウェハチャックlの回転に
よる遠心力によってウェハ表面のレジストの現像液可溶
部分を溶かしつつウェハW上を外周側に拡散したあと、
ウェハWの外周から外方に飛散する。
同様である。つまり、ウェハチャック1上に吸着保持さ
れた露光済みウェハWの中央部にノズル5から現像液G
が滴下され、この現像液Gがウェハチャックlの回転に
よる遠心力によってウェハ表面のレジストの現像液可溶
部分を溶かしつつウェハW上を外周側に拡散したあと、
ウェハWの外周から外方に飛散する。
一方このとき、純水Jがポンプ10によって圧送されパ
イプ13から導通管9内に送り込まれる。
イプ13から導通管9内に送り込まれる。
導通管9に送り込まれた純水Jは、導通管9の内周側下
端に開口した供給ロアから流出して現像カップ3内周面
3aを流れ落ち、この内周面3aを覆う。
端に開口した供給ロアから流出して現像カップ3内周面
3aを流れ落ち、この内周面3aを覆う。
そのため、ウェハWから飛散し現像カップ3に達した現
像液Gは、この純水Jによって吸収されるので、現像カ
ップ3で跳ね返ってウェハW上に再落下することはない
。そのあと、現像カップ3を流れ落ちた純水Jは、吸収
した現像液Gとともに現像カップ3の下端にある排出口
15から外部に排出される。
像液Gは、この純水Jによって吸収されるので、現像カ
ップ3で跳ね返ってウェハW上に再落下することはない
。そのあと、現像カップ3を流れ落ちた純水Jは、吸収
した現像液Gとともに現像カップ3の下端にある排出口
15から外部に排出される。
また、リンス液Rを塗布する場合も現像液Gと同様であ
る。つまり、ウェハW上に滴下されたあとその外周から
飛散するリンス液Rは、供給ロアから流出し現像カップ
3の内周面3aを覆った純水Jによって吸収されるので
、現像カップ3で跳ね返ってウェハW上に再落下するこ
とはない。
る。つまり、ウェハW上に滴下されたあとその外周から
飛散するリンス液Rは、供給ロアから流出し現像カップ
3の内周面3aを覆った純水Jによって吸収されるので
、現像カップ3で跳ね返ってウェハW上に再落下するこ
とはない。
また、上記の実施例においては、供給ロアから流出され
る純水Jは、ポンプ10と導通管9との間に介装された
ヒータ11によって温度調節されており、この純水Jに
よって現像カップ3内の雰囲気ら温度調節されている。
る純水Jは、ポンプ10と導通管9との間に介装された
ヒータ11によって温度調節されており、この純水Jに
よって現像カップ3内の雰囲気ら温度調節されている。
なお、流下液の供給口は、必ずしも現像カップ3の内周
面3aに密着した形で設ける必要はなく、例えば第2図
に示すように、現像カップ3の内周側に複数本の流下液
供給管19を垂設し、その下端の供給口19aを現像カ
ップ3の内周面3aに対向させてもよい。
面3aに密着した形で設ける必要はなく、例えば第2図
に示すように、現像カップ3の内周側に複数本の流下液
供給管19を垂設し、その下端の供給口19aを現像カ
ップ3の内周面3aに対向させてもよい。
さらに、流下液としては、純水のほか有機溶媒のような
薬液を用いてらよい。
薬液を用いてらよい。
〈発明の効果〉
以上のように、本発明によれば、現像カップの内周面上
部に供給口を開口する供給口から流下液を流出させるこ
とにより、現像カップ内周面は流下液によって覆われる
ことになる。したがって、ウェハの外周から現像カップ
に向かって飛散する現像用薬液は、この流下液にほとん
ど吸収されるようになり、従来のように、現像カップで
跳ね返りウェハ上に落下することはない。そのため、現
像用薬液の跳ね返りによるウェハの染みを原因とするパ
ターン欠陥を未然に防止することができ、歩留まりが良
くなり生産性が向上する。
部に供給口を開口する供給口から流下液を流出させるこ
とにより、現像カップ内周面は流下液によって覆われる
ことになる。したがって、ウェハの外周から現像カップ
に向かって飛散する現像用薬液は、この流下液にほとん
ど吸収されるようになり、従来のように、現像カップで
跳ね返りウェハ上に落下することはない。そのため、現
像用薬液の跳ね返りによるウェハの染みを原因とするパ
ターン欠陥を未然に防止することができ、歩留まりが良
くなり生産性が向上する。
また、従来のように現像用薬液の跳ね返りを防止するの
にウェハチャックの回転を低速にしておく必要がなく高
速回転が可能で、遠心力不足による現像用薬液の拡散不
足や振り切り乾燥の不充分等の不都合も起こらない。
にウェハチャックの回転を低速にしておく必要がなく高
速回転が可能で、遠心力不足による現像用薬液の拡散不
足や振り切り乾燥の不充分等の不都合も起こらない。
さらに、流下液のスクリーンが現像カップ内の空間を包
むことになるので、流下液の温度調節を通じて現像カッ
プ内の雰囲気温度を効果的に制御しうる。
むことになるので、流下液の温度調節を通じて現像カッ
プ内の雰囲気温度を効果的に制御しうる。
第1図は本発明の一実施例の断面図である。第2図は他
の実施例の断面図である。第3図は従来例の断面図であ
る。 1・・・ウェハチャック 3・・現像カップ 5・・ノズル 7・・・供給口 J・・流下液(純水) G、R・・現像用薬液
の実施例の断面図である。第3図は従来例の断面図であ
る。 1・・・ウェハチャック 3・・現像カップ 5・・ノズル 7・・・供給口 J・・流下液(純水) G、R・・現像用薬液
Claims (1)
- (1)ウェハを吸着保持し回転するウェハチャックと、
このウェハチャックおよび前記ウェハを囲む現像カップ
と、前記ウェハ上に現像用の薬液を滴下するノズルとを
備えた現像装置において、前記現像カップの内周面の上
部に流下液を供給する供給口を開口させたことを特徴と
する半導体ウェハの現像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8941088A JPH01260823A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | 半導体ウエハの現像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8941088A JPH01260823A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | 半導体ウエハの現像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01260823A true JPH01260823A (ja) | 1989-10-18 |
Family
ID=13969876
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8941088A Pending JPH01260823A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | 半導体ウエハの現像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01260823A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5511569A (en) * | 1993-07-20 | 1996-04-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Cleaning apparatus |
US6000862A (en) * | 1995-10-12 | 1999-12-14 | Dainippon Screen Mfg. Co. Ltd. | Substrate developing method and apparatus |
US6481447B1 (en) * | 2000-09-27 | 2002-11-19 | Lam Research Corporation | Fluid delivery ring and methods for making and implementing the same |
WO2023195340A1 (ja) * | 2022-04-05 | 2023-10-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
-
1988
- 1988-04-12 JP JP8941088A patent/JPH01260823A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5511569A (en) * | 1993-07-20 | 1996-04-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Cleaning apparatus |
US6000862A (en) * | 1995-10-12 | 1999-12-14 | Dainippon Screen Mfg. Co. Ltd. | Substrate developing method and apparatus |
US6481447B1 (en) * | 2000-09-27 | 2002-11-19 | Lam Research Corporation | Fluid delivery ring and methods for making and implementing the same |
US7494550B2 (en) * | 2000-09-27 | 2009-02-24 | Lam Research Corporation | Fluid delivery ring and methods for making and implementing the same |
WO2023195340A1 (ja) * | 2022-04-05 | 2023-10-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
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