JP3627651B2 - 半導体ウエハの表面処理方法及びその装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハの処理面に対して、エッチング処理やメッキ処理などの処理液による表面処理を行う半導体ウエハの表面処理方法及びその装置に関する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】
例えば半導体圧力センサや加速度センサ等のセンサチップを製造するにあたっては、図6に概略的に示すように、例えばシリコンウエハからなる半導体ウエハ1に数百〜数千のセンサチップ2を形成し、その後、各チップ2を切離すことが行なわれる。この場合、半導体ウエハ1の片面(表面)側には、各センサチップ2に対応して信号処理回路を構成する回路素子や給電用電極等が形成されるようになっており、以てこの面が回路面1a(図6(b)参照)とされている。
【0003】
そして、圧力センサの場合、センサチップ2は、図7に示すような形状をなし、前記回路面1aとは反対側の面(裏面)に、周囲部を除く部分に凹部2aを形成することにより回路面1a側にダイヤフラムが形成されるようになっている。一般に、前記凹部2aを形成するためには、半導体ウエハ1の回路面1aと反対側のエッチング面を、凹部2a形成部分を除いて例えば窒化膜からなるマスク3により覆ったうえで、例えば水酸化カリウム(KOH)などのエッチング液に浸す浸漬方式のウェットエッチング法が用いられる。さらに、この凹部2aの形成後、マスク3を除去するために、例えばフッ酸(HF)等の処理液によるマスクエッチングも行なわれる。
【0004】
この場合、窒化膜からなるマスク3を除去するためには、図8に示すようなディップエッチング装置4や、図9に示すようなスピンエッチング装置5が用いられる。図8に示すディップエッチング装置4によるエッチングにおいては、半導体ウエハ1は、その回路面1a側にワックス6が塗布されてマスキングされた状態でセラミック板等の治具7に保持され、その状態で、処理液(フッ酸)8を収容した処理槽9内に浸されることにより、マスク3が除去されるようになるのである。尚、処理槽9内には、撹拌機10等が設けられるようになっている。
【0005】
また、図9に示すスピンエッチング装置5によるエッチングにおいては、半導体ウエハ1は、その回路面1a側にレジスト11が塗布されてマスキングされた状態で、回路面1a側にて容器12内のスピンチャック13にセットされ、回転されながら上方のノズル14から処理液8が供給されることにより、マスク3が除去されるようになるのである。
【0006】
しかしながら、上記したいずれのエッチング方法(装置4,5)においても、半導体ウエハ1の回路面1a(非処理面)側に、ワックス6やレジスト11を塗布してマスキングした上でエッチングを行い、その後、半導体ウエハ1からそれらワックス6やレジスト11を除去することが必要となるが、それら塗布や除去の工程において半導体ウエハ1の表面(回路面1a)に傷を付けてしまいやすい問題点があった。
【0007】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、半導体ウエハの非処理面をマスキングした状態で処理面の表面処理を行うことができながらも、そのマスキングに起因する半導体ウエハの傷付き等の不具合を未然に防止することができる半導体ウエハの表面処理方法及びその装置を提供するにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
処理液を用いた半導体ウエハの表面処理にあっては、処理液中の反応種が処理面に均一に高濃度で供給され、且つ、反応後に反応生成物を伴って速やかに処理面から遠ざかること、つまり、供給−反応−乖離の循環が重要と考えられている。本発明者等は、処理液を微粒子化して不活性ガス中に霧状に分散させた微粒子(いわゆるスティックレスフォグ)を用いることにより、例えばベーパエッチング法等の蒸気を用いる場合の欠点を解消しながらも、気体に近い特性(流動性)を有し、上記した供給−反応−乖離の循環を極めて良好に行なうことができることを確認し、本発明を成し遂げたのである。
【0009】
ここで、スプレー式のエッチングや塗装等に一般的に使用されるミストやフォグと称される液体の粒子は、様々な粒径の粒子を広い分布で含んでいるものとなるが、そのうち粒径が例えば十数μm以下の小さな粒子は、煙のように舞って処理面に付着しないので、無効液として倦厭される。これは、図1に示すように、大きな粒子A1は、処理面Bに衝突すると潰れてその表面に付着するようになるが、粒径が数十μm以下の小さな粒子A2は、処理面Bに衝突しても、粒子を潰す力以上の表面張力を有するため、その表面に付着しないものと考えられる。
【0010】
この場合、衝突スピードが小さければ、ある程度大きい粒径の微粒子でも付着することはなく、逆に、十分に小さい粒径の微粒子であれば、衝突スピードが大きくても付着することはない。本発明にいう微粒子(スティックレスフォグ)とは、一般的なミストやフォグと異なり、上記したように半導体ウエハの処理面に衝突しても付着しない粒径を有する微粒子のみを選択的に取出したものを言うのである。
【0011】
このようなスティックレスフォグ雰囲気中に、半導体ウエハの処理面を曝すことにより、処理液の微粒子が処理面に接触する(及び微粒子から蒸発したベーパが処理面に接触する)ようになり、処理面において反応が行なわれ、その処理液が付着することなく、反応後に反応生成物を伴って速やかに処理面から遠ざかることを繰返えさせることが可能となる。これにより、ドライに近い環境で供給−反応−乖離の循環が良好に行なわれるようになる。
【0012】
このとき、十分に小さな粒径の微粒子を用いているので、処理液の表面積を大幅に拡大することができると共に、効率良く拡散させることができ、常に新しい処理液の微粒子(反応種)を、処理面に対して均一且つ高濃度で供給することができる。そして、処理液の微粒子の濃度(供給量)によって処理量の制御を容易に行なうことが可能となる。また、反応種の濃度は、温度等の条件によらず、発生微粒子の増減によって調整が可能であるので、処理液の薬品の組成による制約(例えば加熱によって組成が崩れる等)を受けにくい特長があり、広範囲に使用することができる。尚、処理液の微粒子は不活性ガス中に分散されているので、処理面の酸化や汚染を防止することができる。
【0013】
本発明の半導体ウエハの表面処理方法は、半導体ウエハを非処理面にて保持すると共にその非処理面に保護液を供給することにより、非処理面が保護液で覆われた状態とし、その状態で、上記した処理液の微粒子(スティックレスフォグ)を半導体ウエハの処理面に供給することにより、処理面の処理を行うようにしたところに特徴を有する(請求項1の発明)。
【0014】
これによれば、上述のように、処理液の微粒子(スティックレスフォグ)の供給量(濃度)の制御により、処理面に対する表面処理量の管理を高精度で行なうことができ、しかも、液滴の付着により部分的に処理が進行してしまうことを防止でき、広い処理面において、均一且つ良好に処理を行なうことができ、高品質な処理を行なうことができる。そして、半導体ウエハのうち非処理面側は、保護液により覆われていわばマスキングされた状態となるので、非処理面に処理液が接触することを防止でき、非処理面については表面処理が行われない状態で処理面のみを選択的に処理することができる。このとき、非処理面のマスキングに液体が用いられることになるので、ワックスやレジストをマスキングに用いる場合のような塗布や除去の工程において半導体ウエハに傷を付けてしまうといった不具合を、未然に防止することができる。
【0015】
この場合、前記保護液を処理液の微粒子が溶けにくい液体である純水から構成することが望ましく(請求項2の発明)、これにより、保護液中に処理液が溶けて非処理面に接触することを防止することができる。また、保護液を、半導体ウエハの非処理面を中心側から外周に向けて流しながら供給するようにしても良く(請求項3の発明)、これによれば、常に清浄な保護液を非処理面に供給することができるので、処理液が保護液に溶ける虞があっても、処理液が非処理面に接触することを防止することができる。さらに、処理液の微粒子の供給を、半導体ウエハを回転させながら行なうこともでき(請求項4の発明)、これにより、処理面の全体に均一に処理液の微粒子を供給することが可能となり、処理面に対する処理をより均一に行なうことができる。
【0016】
本発明の半導体ウエハの表面処理装置は、処理室内にて半導体ウエハを保持する保持手段と、この保持手段に保持された半導体ウエハの非処理面に保護液を供給する液体供給手段と、上述のような処理液の微粒子を、半導体ウエハの処理面に対して供給する微粒子供給手段とを設けたところに特徴を有する(請求項5の発明)。
【0017】
これによれば、やはり、処理液の微粒子(スティックレスフォグ)の供給によって、広い処理面において均一且つ良好に処理を行なうことができ、高品質な処理を行なうことができる。そして、半導体ウエハのうち非処理面側は、保護液により覆われていわばマスキングされた状態となるので、非処理面に処理液が接触することを防止でき、非処理面については表面処理が行われない状態で処理面のみを選択的に処理することができる。このとき、非処理面のマスキングに液体が用いられることになるので、ワックスやレジストをマスキングに用いる場合のような塗布や除去の工程において半導体ウエハに傷を付けてしまうといった不具合を、未然に防止することができる。
【0018】
この場合、前記保護液を処理液の微粒子が溶けにくい液体である純水から構成することにより(請求項6の発明)、保護液中に処理液が溶けて非処理面に接触することを防止することができる。
【0019】
また、前記保持手段を、半導体ウエハよりもやや径小とされ半導体ウエハの非処理面を下側から受けるウエハ受け部を設けて構成すると共に、前記液体供給手段により、そのウエハ受け部と非処理面との間を中心側から外周に向けて保護液が流れるように構成することもできる(請求項7の発明)。これによれば、常に清浄な保護液を非処理面に供給することができるので、処理液が保護液に溶ける虞があっても、処理液が非処理面に接触することを防止することができ、しかも、保護液を非処理面よりも径小なウエハ受け部の外周部から流下させることができるので、保護液が処理面側に回り込んで処理を妨げてしまうことを未然に防止することができる。
【0020】
さらに、保持手段により保持された半導体ウエハを回転させる回転駆動機構を設けることもでき(請求項8の発明)、これによれば、半導体ウエハを回転させながら、処理液の微粒子の供給を行なうことができ、処理面の全体に均一に処理液の微粒子を供給することが可能となって処理面に対する処理をより均一に行なうことができる。
【0021】
そして、処理の停止や洗浄のために、半導体ウエハの処理面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を設けることができ、その際、洗浄液と保護液とを同種のものとすることができる(請求項9の発明)。これによれば、液体の種類を少なく済ませることができると共に、使用済みの液体の処理等も容易に行うことができる。このとき、保護液及び洗浄液を、純水とすることができ(請求項10の発明)、これにより、例えば半導体ウエハの処理面をエッチング処理する場合の処理液として、従来より用いられているフッ酸等をそのまま用いることができ、処理液及び保護液並びに洗浄液に特別な薬品を使用せずに済ませることができる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を表面処理としてエッチング処理に適用した一実施例について、図2ないし図5並びに図1,図6,図7を参照しながら説明する。尚、この実施例では、図6及び図7に示したように、例えばシリコンウエハからなる半導体ウエハ1を用いて圧力センサチップを製造する場合における、凹部2a形成後に例えばフッ酸(HF)からなるエッチング液(処理液)によって、窒化膜からなるマスク3を除去するためのマスクエッチング処理に、本発明を適用したものであり、従って、従来例で述べた部分と共通する点については、同一符号を使用し、新たな図示及び詳しい説明を省略することとする。
【0023】
図2は、本実施例に係る表面処理装置であるエッチング装置21の全体構成を概略的に示している。このエッチング装置21は、内部を処理室(エッチング室)22としたチャンバ23、このチャンバ23の図で右側部に設けられ、微粒子(スティックレスフォグ)供給手段として機能するスティックレスフォグ供給ユニット24等を備えて構成される。
【0024】
前記チャンバ23は、例えば上面が開口した円筒容器状をなし、キャップ25によりその上面開口部が開閉可能に塞がれ、もって密閉された処理室22を構成するようになっている。また、このチャンバ23の下部の図で左側には、前記処理室22とは区画された機械室26が設けられ、この機械室26内に回転駆動機構を構成するモータ27等が配設されている。そして、後述するように、チャンバ23(処理室22)内には、前記機械室26の上部に位置して半導体ウエハ1を保持する保持手段としてのチャック28が設けられるようになっている。
【0025】
また、このチャンバ23内の底部の前記機械室26の右側部位には、チャンバ23の図で右内側壁部から水平方向に左方に延びその左端から更に下方に延びる仕切壁29が設けられており、その上部側が排気部30とされ、下部側が排水部31とされている。チャンバ23の図で右側壁部には、それら排気部30及び排水部31に連通するように、排気口30a及び排水口31aが設けられている。前記排気口30aは、フォグ回収装置32に接続され、排水口31aは、図示しない排水処理装置に接続されるようになっている。このとき、前記排水部31には、常に一定以上(仕切壁29の下端部よりも上方)の水位を保つように純水が溜められるようになっている。
【0026】
そして、チャンバ23の図で右内壁部には、前記排気部30の上部に位置して、フォグ導入口部33が設けられ、このフォグ導入口部33にフォグ導入管34が接続され、そのフォグ導入管34の先端にノズル部35が設けられる。このフォグ導入管34についても後述する。
【0027】
一方、前記スティックレスフォグ供給ユニット24は、本実施例では、ミスト発生室36の上部に、スティックレスフォグ選択室37を設けて構成されている。前記ミスト発生室36内には、処理液たるエッチング液38(この場合窒化膜からなるマスク3をエッチングする薬品例えばフッ酸(HF))が収容されると共に、その上部にミスト発生器39が設けられている。このミスト発生器39は、例えば超音波加湿器と同様の構成を備え、窒素供給源40から窒素バルブ41を介して不活性ガスこの場合高純度の窒素ガスを導入しながら、前記エッチング液38を微粒子化(ミスト化)し、上方に向けて噴霧するようになっている。尚、本実施例では、ミスト発生に使用している窒素供給量は、20L/min で、エッチング液38のミスト量は、1mL/min とされている。
【0028】
このミスト発生器39により発生されたミストMは、前記スティックレスフォグ選択室37の底壁に形成された連通孔37aを通してスティックレスフォグ選択室37内(図で右側部分)に供給される。
【0029】
前記ミストM中には、様々な粒径のエッチング液38の微粒子が含まれており、その分布は例えば図3に示すようになる。そして、図1に示したように、大きな粒子A1は、処理面Bに衝突すると潰れてその表面に付着するようになるが、粒径が小さな粒子A2は、処理面Bに衝突しても、粒子を潰す力以上の表面張力を有するため、煙のように舞ってその表面に付着しないものとなる。
【0030】
本実施例における各種の条件(エッチング液38の種類(表面張力)、窒素供給量、ミスト発生器39の噴射流速、後述するフォグの処理室22内での平均流速など)に関しては、粒径が30μm以下の小さな微粒子であれば、半導体ウエハ1の処理面(エッチング面)に衝突しても付着しないことが実験的に確認されており、本実施例では、このように粒径が30μm以下の小さな微粒子のみを選択的に取出したものがスティックレスフォグFとなるのである。
【0031】
前記スティックレスフォグ選択室37で生成されたスティックレスフォグFは、スティックレスフォグ選択室37と前記チャンバ23のフォグ導入口部33とをつなぐフォグ供給管43を通して、チャンバ23に供給されるようになるのである。
【0032】
ここで、前記フォグ導入管34は、前記フォグ導入口部33から上方に延びる垂直管部34aとその垂直管部34aの上端から図で左方に延びる水平管部34bとからなるL字状をなし、前記水平管部34bの先端にノズル部35が設けられている。このノズル部35は、前記チャック28(半導体ウエハ1)の上方に位置され、下向きに開口している。これにて、スティックレスフォグ供給ユニット24からフォグ供給管43を通してフォグ導入口部33に導入されたスティックレスフォグFは、フォグ導入管34を通してノズル部35から半導体ウエハ1の上面(処理面)に向けて供給され、以て、スティックレスフォグ供給ユニット24やフォグ導入管34等から微粒子供給手段が構成されるのである。
【0033】
このとき、図示はしないが、前記フォグ導入管34は、フォグ導入口部33に対して垂直管部34aが垂直軸を中心に回転可能に設けられていると共に、図示しない駆動機構に接続されて回転されるようになっており、水平管部34bが水平方向に所定角度範囲内で往復旋回するようになっている。これにて、半導体ウエハ1に対するノズル部35の位置つまりスティックレスフォグFの供給位置が変位されるようになっているのである。
【0034】
さらに、前記フォグ導入管34の先端部には、ノズル部35に並ぶように、半導体ウエハ1の処理面に洗浄液である純水を供給するための洗浄用ノズル44、及び、乾燥時に処理室22内に窒素を供給する窒素供給用ノズル45が設けられている。そのうち洗浄用ノズル44には、洗浄液供給管46が接続され、この洗浄液供給管46は、前記キャップ25を貫通して外部に延び純水バルブ47を介して図示しない洗浄液(純水)供給源に接続されている。これにて、洗浄液供給手段が構成される。また、前記窒素供給用ノズル45には、窒素供給管48が接続され、この窒素供給管48が前記キャップ25を貫通して外部に延び窒素バルブ49を介して窒素供給源40に接続されている。
【0035】
さて、前記チャック28部分の構成について、図4及び図5も参照して述べる。図4及び図2に示すように、このチャック28は、回転ロッド50と、この回転ロッド50の上端部に固着された円板状のマスクプレート51と、このマスクプレート51の上面外周部に上方に延びて設けられたこの場合5本(図5参照)のガイドピン52とを備えて構成される。前記半導体ウエハ1は、マスク3を有する処理面を上面とし、それらガイドピン52によってガイドされながら、マスクプレート51上に載置状(後述するように使用時には実際に載置されることはない)に保持されるようになっている。
【0036】
前記マスクプレート51は、その上面側に、リング状に凸となり、前記半導体ウエハ1の非処理面である回路面1aを下側から受けるためウエハ受け部51aを有しており、従ってそのウエハ受け部51aの内側領域が円形凹部51bとされている。このとき、図4に示すように、ウエハ受け部51aの外径寸法L2は、半導体ウエハ1の外形寸法L1よりもやや径小とされている。
【0037】
また、前記ガイドピン52は、図5に示すように、マスクプレート51の外周部に、半導体ウエハ1の外周縁部に対して僅かの隙間をもって囲むことにより水平方向の位置規制を行うもので、半導体ウエハ1のオリフラ部に対応して2本が設けられ、半導体ウエハ1の周縁部に対応して残りの3本がほぼ等間隔に設けられている。そして、前記回転ロッド50には、上下方向中間部から上方に延びて流体通路50aが形成されており、その上端の吐出口50bが前記マスクプレート51の円形凹部51bの中央部にて開口している。
【0038】
この回転ロッド50は、その中間部が回転ジョイント53に回転自在に支持された状態で、図2に示すように、その下部が前記機械室26の上壁部を貫通するように設けられ、その下端部が、前記モータ27の駆動軸にカップリング54により連結されている。これにて、チャック28が、処理室22内のノズル部35の下方に配設されると共に、前記モータ27の駆動により垂直軸を中心に回転されるようになっており、もってマスクプレート51上に保持した半導体ウエハ1を回転させることができるようになっている。
【0039】
さらに、前記回転ジョイント53には、その外壁部に接続口55が設けられると共に、その接続口55と前記回転ロッド50の流体通路50aとを連通させる連通孔53aが形成されている。前記接続口55には、流体供給管56が接続され、流体供給管56は、チャンバ23の側壁を貫通して外部に導出されている。そして、その流体供給管56が、チャンバ23の外部にて二股に分岐し、その一方が純水バルブ57を介して図示しない保護液(純水)供給源に接続され、他方が窒素バルブ58を介して窒素供給源40に接続されている。
【0040】
これにて、純水バルブ57が開放されると、前記エッチング液(フッ酸)38の微粒子が溶けにくい保護液である純水59が、流体供給管56から接続口55及び連通孔53aを通って回転ロッド50の流体通路50aに供給され、流体通路50aを上昇して吐出口50bからマスクプレート51の上面に吐出され、マスクプレート51と半導体ウエハ1の回路面1aとの間を中心から外周側に向けて流れるようになり、もって液体供給手段が構成されるのである。窒素バルブ58が開放されると、同様の経路で窒素ガスが供給されるようになる。
【0041】
尚、上記したミスト発生器39、モータ27、フォグ導入管34を旋回させる駆動機構、窒素バルブ41,49,58、純水バルブ47,57等の機構は、図示しない制御装置により制御され、エッチング処理の工程が自動で実行されるようになっている。また、本実施例では、前記洗浄液及び保護液を、同種のものである純水59としている。
【0042】
次に、上記構成の作用について述べる。上記構成のエッチング装置21により、本実施例に係る表面処理方法(エッチング処理方法)が次のようにして実行される。即ち、凹部2aが形成された半導体ウエハ1のエッチング面の表面のマスク3を除去するエッチング処理を行なうにあたっては、まず、チャンバ23のキャップ25を取外した状態で、チャック28に半導体ウエハ1をセットする工程が実行される。
【0043】
この工程では、純水バルブ57が開放されることにより、チャック28に対して保護液たる純水59を供給しながら行われ、マスクプレート51の上面が純水59により覆われた状態で、図示しない搬送ローダ等によって、半導体ウエハ1が処理面を上面としてマスクプレート51(純水59)上に載置される。この場合、5本のガイドピン52によって、マスクプレート51に対する半導体ウエハ1の水平方向の位置決めがなされる。
【0044】
これにて、半導体ウエハ1がチャック28に保持されるのであるが、このとき、マスクプレート51上に純水59が供給されていることにより、半導体ウエハ1の非処理面(回路面1a)と純水59の表面張力、及びベルヌイチャックの効果により、半導体ウエハ1はマスクプレート51上に純水59を介して浮上がった状態に保持されるようになり、もって、半導体ウエハ1の非処理面(回路面1a)が純水59によりマスキングされた状態とされるのである。また、このとき、マスクプレート51のウエハ受け部51の外径L2が、半導体ウエハ1の外径L1よりもやや径小とされているので、純水59が半導体ウエハ1の上面(処理面)側に回り込むことが防止される。
【0045】
このように半導体ウエハ1がチャック28にセットされた後、チャンバ23にキャップ25がセットされ、処理室22内が密閉される。尚、チャック28に供給されてマスクプレート51から溢れ出た純水59は、チャンバ22内の排水部31に溜められるようになると共に、適宜排水口31aから排水されるようになる。
【0046】
次いで、スティックレスフォグ供給ユニット24(ミスト発生器39)が駆動されると共に、モータ27が駆動され、また、引続きチャック28に対して純水59が連続的に供給されるようになる。これにて、上述のように、ミスト発生器39により発生したミストMのうち選択プレート42を通った粒径の小さい微粒子が窒素ガス中に分散したスティックレスフォグFが、フォグ供給管43及びフォグ導入口部33を介してフォグ導入管34を通り、ノズル部35から処理室22内に連続的に供給される。
【0047】
また、これと共に、チャック28が回転され、保持されている半導体ウエハ1も一体的に回転するようになる。この回転に伴い、半導体ウエハ1とマスクプレート51との間に満たされた純水59が遠心力によって外周方向に排出されるが、回転に見合った清浄な純水59が常に供給されることにより、半導体ウエハ1の非処理面のマスキング状態を維持することができる。さらに、このとき、フォグ導入管34(ノズル部35)が往復旋回動作を行うようになり、ノズル部35の位置を変位させながらスティックレスフォグFが供給されるようになる。
【0048】
これにより、半導体ウエハ1の処理面がスティックレスフォグF雰囲気に曝されてエッチングの工程が実行されるのである。この状態では、スティックレスフォグF(エッチング液38の微粒子)が、半導体ウエハ1の処理面つまりマスク3の表面に接触する(及び微粒子から蒸発したベーパがマスク3の表面に接触する)ようになり、裏面側の非処理面については、純水59でマスキングされていることにより、エッチング液38の微粒子が接触することが防止されるのである。これにて、半導体ウエハ1のうちマスク3の表面において選択的に反応が行なわれ、その反応後は、スティックレスフォグFが反応生成物を伴って速やかにエッチング面から遠ざかることが連続的に繰返えされ、もって、マスク3の表面に対して、ドライに近い環境で、反応種の供給−反応−乖離の循環が良好に行なわれるようになるのである。
【0049】
またこのとき、十分に小さな粒径の微粒子を用いているので、反応に供されるエッチング液38の表面積を大幅に拡大することができると共に、効率良く拡散させることができ、常に新しいエッチング液38の微粒子(反応種)を、マスク3の表面に付着させることなく、広いエッチング面(マスク3表面)に対して均一且つ高濃度で供給することができる。しかも、半導体ウエハ1が回転すると共に、ノズル部35の位置が変動するので、スティックレスフォグFが半導体ウエハ1の処理面全体に均等に供給されるようになり、均一なエッチングが行われるようになるのである。
【0050】
尚、エッチング液38の微粒子は窒素ガス中に分散されているので、エッチング面の酸化や汚染も防止することができる。さらには、エッチング面での反応後に反応生成物を伴って乖離されたスティックレスフォグFは、処理室22下部の排気部30に流れ込むようになり、排気口30aから排出され、フォグ回収装置32に回収されて処理されるようになる。前記チャック28から排出された純水59も一部の液滴状となったエッチング液38と共に排水部31に流れ込み、排水口31aから排出されて排水処理装置にて処理されるようになる。
【0051】
そして、エッチング処理(マスク3の除去)が終了すると、スティックレスフォグ供給ユニット24等の駆動が停止され、次いで、純水バルブ47が開放されて洗浄用ノズル44から半導体ウエハ1の処理面に向けて洗浄液たる純水59が噴射され、もってエッチングが停止される。引続き、半導体ウエハ1の処理面に向けて洗浄用ノズル44からの純水59の噴射を継続することにより、半導体ウエハ1や周囲部の洗浄の工程が行なわれる。この際、半導体ウエハ1の非処理面側への純水59の供給も継続される。
【0052】
所定時間の洗浄工程が終了すると、今度は、純水バルブ47,57が閉じられて窒素バルブ49,58が開放され、窒素供給用ノズル45から処理室22内に窒素ガスが供給されると共に、チャック28にも窒素ガスが供給されるようになり、もって半導体ウエハ1の乾燥(水切り)の工程が行なわれる。しかる後、半導体ウエハ1がチャック28から取外され、エッチングの処理が終了する。尚、洗浄に用いられた純水59や残存していたスティックレスフォグF(エッチング液38)等も上記と同様に、排気口30aや排水口31aから排出されるようになる。
【0053】
このように本実施例によれば、エッチング液38の微粒子を窒素ガス中に分散させたスティックレスフォグFを用いてエッチング処理を行うようにしたので、半導体ウエハ1の処理面に対する高品質な処理を行なうことができる。そして、半導体ウエハ1のうち非処理面(回路面1a)側を、純水(保護液)59により覆っていわばマスキングした状態で処理を行う構成としたので、非処理面にスティックレスフォグFが接触することを防止でき、処理面のみを選択的に処理することができる。このとき、非処理面のマスキングに液体が用いられることになるので、従来のようなワックス6やレジスト11をマスキングに用いる場合のような塗布や除去の工程において半導体ウエハ1の回路面1aに傷を付けてしまうといった不具合を、未然に防止することができるものである。
【0054】
この場合、本実施例では、保護液として、純水59を採用し、流水状態で処理したので、マスキングしている純水59中にエッチング液38が溶けて非処理面に接触することを未然に防止することができるものである。しかも、純水59を非処理面よりも径小なウエハ受け部51aの外周部から流下させることができるので、純水59が処理面側に回って処理を妨げてしまうことを未然に防止することができる。特に本実施例では、純水59をウエハ受け部51aと半導体ウエハ1の非処理面(回路面1a)との間を流しながら処理を行うようにしたので、常に清浄な保護液を非処理面に供給することができ、処理液が保護液に溶ける虞があっても、処理液が非処理面に接触することを防止することができる。
【0055】
また、特に本実施例では、半導体ウエハ1を回転させると共に、その供給のためのノズル部35を変位させながら、スティックレスフォグFを供給するようにしたので、処理面全体に対するエッチング処理をより一層均一に行なうことができる。さらには、保護液及び洗浄液を共に純水59とし、エッチング液38に従来より用いられているフッ酸をそのまま採用するようにしたので、使用する液体の種類を少なく済ませると共に、特別な薬品を使用せずに済ませることができるものである。
【0056】
尚、上記実施例では、粒径30μm以下の微粒子を取出してスティックレスフォグFとしたが、半導体ウエハの処理面に付着しない粒径としては、実使用上の各種の条件(処理液の種類(表面張力)、窒素供給量、ミスト発生器の噴射流速、微粒子のエッチング室内での平均流速など)によって異なってくる。特に、衝突スピードが小さければ、ある程度大きい粒径の微粒子でも付着することはなく、逆に、十分に小さい粒径の微粒子であれば、衝突スピードが大きくても付着することはないため、速度のファクターが最も支配的となる。上記実施例では一例を示したに過ぎない。
【0057】
そして、上記実施例では、処理液(エッチング液38)としてフッ酸を採用したが、処理液(エッチング液)の種類としては様々なものを採用でき、また、保護液や洗浄液についても、各種の水溶液等を採用することができ、そられを必ずしも同種のものとする必要はない。不活性ガスについても、窒素ガスに限定されるものではない。半導体ウエハ1を必ずしも回転させる構成としなくても良く、ノズル部35についても可動としなくても良い。
【0058】
その他、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、例えばスティックレスフォグ供給ユニット24の構成や、チャックの構成などについては、所期の機能を呈するものであれば良く、各種の構造が考えられる。さらには、本発明は、圧力センサチップ用の半導体ウエハのマスクエッチングに限らず、他のエッチング処理は勿論、めっき処理などにも適用でき、各種の半導体ウエハの表面処理全般に広く適用することができる等、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の作用を説明するための図
【図2】本発明の一実施例を示すもので、エッチング装置の全体構成を示す縦断面図
【図3】ミスト中の微粒子の粒径の分布状態を示す図
【図4】チャック部分の構成を示す縦断面図
【図5】チャックに半導体ウエハを保持した様子を示す上面図
【図6】半導体ウエハ(シリコンウエハ)の平面図(a)及び縦断面図(b)
【図7】シリコンウエハを用いたセンサチップの平面図(a)及び縦断面図(b)
【図8】従来例を示すもので、ディップエッチング装置の構成を示す縦断面図
【図9】スピンエッチング装置の構成を示す縦断面図
【符号の説明】
図面中、1は半導体ウエハ、1aは回路面(非処理面)、2aは凹部、3はマスク、21はエッチング装置(表面処理装置)、22は処理室、24はスティックレスフォグ供給ユニット(微粒子供給手段)、27はモータ(回転駆動機構)、28はチャック(保持手段)、34はフォグ導入管、35はノズル部、38はエッチング液(処理液)、39はミスト発生器、40は窒素供給源、42は選択プレート、44は洗浄用ノズル(洗浄液供給手段)、47は純水バルブ、50は回転ロッド、50aは流体通路、51はマスクプレート、51aはウエハ受け部、52はガイドピン、53は回転ジョイント、56は流体供給管、57は純水バルブ、59は純水(保護液,洗浄液)、Fはスティックレスフォグ(微粒子)を示す。
Claims (10)
- 半導体ウエハの処理面に対して、処理液による表面処理を行う方法であって、
処理室内において、前記半導体ウエハを前記処理面とは反対側の非処理面にて保持手段により保持すると共に、前記非処理面に保護液を供給し、
前記非処理面が前記保護液で覆われた状態で、前記処理液を微粒子化し前記処理面に衝突しても付着しない粒径を有するものを選択的に取出して不活性ガス中に霧状に分散させた微粒子を、前記半導体ウエハの処理面に供給することにより、前記処理面の処理を行うことを特徴とする半導体ウエハの表面処理方法。 - 前記保護液は、純水からなることを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハの表面処理方法。
- 前記保護液は、前記半導体ウエハの非処理面を中心側から外周に向けて流されながら供給されることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体ウエハの表面処理方法。
- 前記処理液の微粒子の供給は、前記半導体ウエハを回転させながら行われることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体ウエハの表面処理方法。
- 半導体ウエハの処理面に対して、処理液による表面処理を行う装置であって、
処理室と、
この処理室内にて前記半導体ウエハを保持する保持手段と、
この保持手段に保持された半導体ウエハの前記処理面とは反対側の非処理面に保護液を供給する液体供給手段と、
前記処理液を微粒子化し前記処理面に衝突しても付着しない粒径を有するものを選択的に取出して不活性ガス中に霧状に分散させた微粒子を、前記半導体ウエハの処理面に対して供給する微粒子供給手段とを備えることを特徴とする半導体ウエハの表面処理装置。 - 前記保護液は、純水からなることを特徴とする請求項5記載の半導体ウエハの表面処理装置。
- 前記保持手段は、前記半導体ウエハよりもやや径小とされ該半導体ウエハの非処理面を下側から受けるウエハ受け部を有すると共に、前記液体供給手段により、前記ウエハ受け部と非処理面との間を中心側から外周に向けて前記保護液が流れるように構成されていることを特徴とする請求項5又は6記載の半導体ウエハの表面処理装置。
- 前記保持手段により保持された前記半導体ウエハを回転させる回転駆動機構を備えることを特徴とする請求項5ないし7のいずれかに記載の半導体ウエハの表面処理装置。
- 前記半導体ウエハの処理面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を備えると共に、前記洗浄液は前記保護液と同種のものであることを特徴とする請求項5ないし8のいずれかに記載の半導体ウエハの表面処理装置。
- 前記保護液及び洗浄液は純水であることを特徴とする請求項9記載の半導体ウエハの表面処理装置。
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