KR970067656A - 회전식 기판처리장치 - Google Patents
회전식 기판처리장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970067656A KR970067656A KR1019970007274A KR19970007274A KR970067656A KR 970067656 A KR970067656 A KR 970067656A KR 1019970007274 A KR1019970007274 A KR 1019970007274A KR 19970007274 A KR19970007274 A KR 19970007274A KR 970067656 A KR970067656 A KR 970067656A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- inclined surface
- processing apparatus
- substrate processing
- inner skirt
- substrate
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract 19
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
회전식 기판처리장치가, 기판을 수평자세로 유지하여 연직축 주위로 회전시키는 스핀척과, 상기 스핀척에 의해 유지된 상기 기판에 처리액을 공급하는 노즐과, 상기 스핀척 위에 기판의 둘레에 배치되어, 기판의 회전에 의한 처리액 등의 비말(飛沫)을 아래쪽으로 안내하는 경사면이 내부 둘레면의 전체에 걸쳐 형성된, 처리액의 비산을 방지하는 비산방지컵을 포함한다. 비산방지컵은 상기 경사면의 상단부 근방의 전체 둘레에 걸쳐 연장되는 내부 스커트부를 포함한다. 상기 내부 스커트부는 상기 경사면에 대향되고, 상기 기판의 회전중심으로부터 바깥쪽으로 젖혀진 면을 가진다. 이러한 구성은 상기 경사면에 대향되고, 상기 경사면의 상단부 근방인 내부 스커트부의 면의 일부에 처리액이 부착하여 퇴적되는 것을 방지한다. 컵린싱 중에는, 린싱액이 상기 내부 스커트부의 면 상에 잘 퍼진다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따른 회전식 기판처리장치의 전체 구성을 나타내는 종단면도이다.
Claims (14)
- 기판을 수평자세로 유지하여 연진축에 대해 회전시키면서 상기 기판에 처리액을 공급함으로써 기판처리를 행하는 회전식 기판처리장치에 있어서, 상기 기판을 수평자세로 유지하여 상기 연직축 주위로 회전시키는 스핀척과; 상기 스핀척에 의해 유지된 상기 기판에 상기 처리액을 공급하는 노즐과; 사기 스핀척위의 기판의 둘레에 배치되어, 상기 기판의 회전에 의한 상기 처리액 등의 비말(飛沫)을 아래쪽으로 안내하는 자신의 경사면이 자신의 내부 둘레면의 전체에 걸쳐 형성된, 처리액의 비산을 방지하는 비산방지컵을 구비하며; 상기 비산방지컵은 상기 경사면의 상단부 근방의 전체 둘레에 걸쳐 연장되는 내부 스커트부를 포함하고, 상기 내부 스커트부는 상기 경사면에 대향되고 상기 기판의 회전중심으로부터 멀어지는 방향으로 젖혀진 면을 가지는 회전식 기판처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 내부 스커트부는 전체적으로 상기회전중심으로부터 바깥쪽으로 젖혀진 것을 특징으로 하는 회전식 기판처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 경사면에 대향된 상기 내부 스커트부의 상기 면과 연직선 사이에 형성된 젖혀진 각은 연직선과 상기 경사면 사이의 경사각보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 회전식 기판처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 경사면과 이 경사면에 대향된 상기 내부 스커드부의 상기 면은 그 사이에 곡면천장을 가지는 공간을 규정하는 것을 특징으로 하는 회전식 기판처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 경사면과 이 경사면에 대향된 상기 내부 스커트부의 상기 면은 그 사이에 평면천장을 가지는 공간을 규정하는 것을 특징으로 하는 회전식 기판처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 경사면의 상기 상단부 근방으로부터 린싱액을 토출하는 린싱액 토출수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 회전식 기판처리장치.
- 제6항에 있어서, 상기 린싱액 토출수단은; 상기 린싱액을 공급하는 린싱액 공급원과; 상기 경사면의 상기 상단부 근방에 배치된 복수의 린싱액 토출수단; 및 상기 린싱액 공급원과 상기 린싱액 토출구 사이에 연장된 린싱액 공급배관을 포함하는 것을 특징으로 하는 회전식 기판처리장치.
- 제1항에 있어서, 사기 비산방지컵은; 상기 내부 스커트부와 상기 경사면을 규정하는 상부컵과; 배기펌프와 연결된 배기덕트 및 배액탱크에 연결된 배액드레인을 자신의 저부에 가지는 하부컵과; 상기 상부컵으로부터 상기 기판의 둘레를 따라 흘러내리는 기류를 정류(整流)하여 상기 하부컵으로 상기 기류를 안내하는 원형정류판을 포함하는 것을 특징으로 하는 회전식 기판처리장치.
- 제8항에 있어서, 상기 상부컵은 자신의 상부 중앙에 마련된 개구부를 가지며, 상기 개구부의 저부에는 상기 내부 스커트부가 형성되며, 상기 경사면은 상기 회전중심으로부터 바깥쪽으로 젖혀진 상기 내부 스커트부의 면에 연속된 것을 특징으로 하는 회전식 기판처리장치.
- 제8항에 있어서, 상기 상부컵은 상기 하부컵 상에 착탈가능하도록 탑재된 것을 특징으로 하는 회전식 기판처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 노즐은 포토레지스트액을 공급하는 것을 특징으로 하는 회전식 기판처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 노즐은 폴리이미드를 공급하는 것을 특징으로 하는 회전식 기판처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 노즐은 SOG(Spin-ON-Glass) 소스를 공급하는 것을 특징으로 하는 회전식 기판처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 노즐은 현상액을 공급하는 것을 특징으로 하는 회전식 기판처리장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09058296A JP3476305B2 (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | 回転式基板処理装置 |
JP96-90852 | 1996-03-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970067656A true KR970067656A (ko) | 1997-10-13 |
KR100249272B1 KR100249272B1 (ko) | 2000-03-15 |
Family
ID=14002445
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970007274A KR100249272B1 (ko) | 1996-03-18 | 1997-03-05 | 회전식 기판처리장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5846327A (ko) |
JP (1) | JP3476305B2 (ko) |
KR (1) | KR100249272B1 (ko) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6516816B1 (en) * | 1999-04-08 | 2003-02-11 | Applied Materials, Inc. | Spin-rinse-dryer |
JP4531998B2 (ja) * | 2001-02-21 | 2010-08-25 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 廃液分離回収システム及び廃液分離回収方法 |
US20030036273A1 (en) * | 2001-08-14 | 2003-02-20 | Applied Materials, Inc. | Shield for capturing fluid displaced from a substrate |
CN1565045A (zh) * | 2002-07-26 | 2005-01-12 | 应用材料公司 | 旋转-清洗-干燥器用的亲水部件 |
US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
US7396412B2 (en) | 2004-12-22 | 2008-07-08 | Sokudo Co., Ltd. | Coat/develop module with shared dispense |
US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
US7699021B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
KR100890616B1 (ko) | 2007-09-19 | 2009-03-27 | 세메스 주식회사 | 기판처리장치 |
JP6111721B2 (ja) * | 2013-02-15 | 2017-04-12 | 株式会社リコー | 回転塗布装置、該回転塗布装置の洗浄方法およびスピンカップ洗浄機構 |
CN104759391B (zh) * | 2015-04-20 | 2017-03-29 | 豪威半导体(上海)有限责任公司 | 芯片点胶治具 |
JP6715019B2 (ja) * | 2016-02-09 | 2020-07-01 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6769166B2 (ja) * | 2016-08-10 | 2020-10-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
KR102139605B1 (ko) * | 2018-11-06 | 2020-08-12 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
CN111299070A (zh) * | 2018-12-11 | 2020-06-19 | 聚昌科技股份有限公司 | 消除扰流的液气分离式涂布机结构 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0444216Y2 (ko) * | 1985-10-07 | 1992-10-19 |
-
1996
- 1996-03-18 JP JP09058296A patent/JP3476305B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-03-05 KR KR1019970007274A patent/KR100249272B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-03-13 US US08/816,555 patent/US5846327A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100249272B1 (ko) | 2000-03-15 |
JP3476305B2 (ja) | 2003-12-10 |
JPH09260266A (ja) | 1997-10-03 |
US5846327A (en) | 1998-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970067656A (ko) | 회전식 기판처리장치 | |
US6398879B1 (en) | Method and apparatus for cleaning treatment | |
KR20180052511A (ko) | 기판 습식 처리장치 | |
JPH081064A (ja) | 回転処理装置 | |
JP2006229020A (ja) | 半導体ウエハの洗浄方法及び半導体ウエハの洗浄装置 | |
KR970023652A (ko) | 기판회전식 처리방법 및 기판회전식 처리장치 | |
US6391110B1 (en) | Method and apparatus for cleaning treatment | |
JP5036415B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
US20230264232A1 (en) | Substrate treating apparatus comprising ultrasonic wave cleaning unit | |
KR100254291B1 (ko) | 회전컵식 액체공급장치 | |
US10160012B2 (en) | Cup and substrate processing apparatus | |
JP3633775B2 (ja) | 処理液吐出ノズルおよび基板処理装置 | |
JPH03175617A (ja) | 基板の回転式表面処理装置 | |
JP3669601B2 (ja) | 薬液吐出ノズル | |
JP4018232B2 (ja) | スピン処理装置 | |
JP3633774B2 (ja) | 処理液吐出ノズルおよび基板処理装置 | |
JP2000147788A (ja) | 現像装置 | |
KR100187442B1 (ko) | 반도체 현상설비의 백린스 장치 | |
JP2002096011A (ja) | 基板処理装置 | |
KR101141325B1 (ko) | 세척액 소포기 | |
JPH09120941A (ja) | 基板回転式処理装置 | |
JPH06224173A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
JPH09138508A (ja) | 基板回転式処理装置 | |
TW202222445A (zh) | 晶圓清洗機台 | |
JPS6393116A (ja) | キヤリアプレ−トの乾燥機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
O035 | Opposition [patent]: request for opposition | ||
O132 | Decision on opposition [patent] | ||
O064 | Revocation of registration by opposition: final registration of opposition [patent] | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |