JPH09260266A - 回転式基板処理装置 - Google Patents
回転式基板処理装置Info
- Publication number
- JPH09260266A JPH09260266A JP8090582A JP9058296A JPH09260266A JP H09260266 A JPH09260266 A JP H09260266A JP 8090582 A JP8090582 A JP 8090582A JP 9058296 A JP9058296 A JP 9058296A JP H09260266 A JPH09260266 A JP H09260266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cup
- inclined surface
- liquid
- falling portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
側の面への処理液の付着堆積が起き難く、カップリンス
の際には立ち下がり部の傾斜面側の面へのリンス液の広
がりが良好な飛散防止カップを備えた回転式基板処理装
置を提供する。 【解決手段】 スピンチャック1やノズル2、飛散防止
カップ3などが備えられた回転式基板処理装置におい
て、飛散防止カップ3の傾斜面42の上端部付近に全周
にわたって立ち下がり部43が形成され、その立ち下が
り部43の傾斜面42側の面44を基板Wの回転中心か
ら離れる方向に折り返した。
Description
晶表示装置用のガラス基板、フォトマスク、光ディスク
用の基板などの基板を水平姿勢で保持して鉛直軸周りに
回転させるスピンチャックと、スピンチャックに保持さ
れた基板に、フォトレジスト液やポリイミド、SOG
(Spin-On-Glass)ソース、現像液などの処理液を吐出す
るノズルと、スピンチャックに保持された基板の周囲に
配置され、基板の回転による処理液等の飛沫を下方へ案
内する傾斜面が内周面の全周にわたって形成された、処
理液の飛散を防止する飛散防止カップとが備えられた回
転式基板処理装置に係り、特には、飛散防止カップの改
良技術に関する。
例えば、図6に示すように、スピンチャック100やノ
ズル101、飛散防止カップ102などを備えて構成さ
れている。
勢で保持し、回転軸103を介して電動モーター104
によって回転駆動されることで、保持した基板Wを鉛直
軸周りに回転させる。ノズル101は、スピンチャック
100に保持された基板Wの上方に配置された状態で基
板Wに処理液を吐出する。
100に保持された基板Wの周囲に配置され、基板Wの
回転による処理液の周囲への飛散を防止する。この飛散
防止カップ102は、上カップ110や円形整流板12
0、下カップ130などから構成されている。
設けられ、基板Wの回転による処理液等の飛沫を下方へ
案内する傾斜面112が内周面の全周にわたって形成さ
れている。開口部111から流入して基板Wの周縁に沿
って流下する気流は、円形整流板120によって整流さ
れて下カップ130に案内され、排気ダクト133を経
て排気ポンプ134によって排気される。また、この気
流に乗せて、傾斜面112に案内された処理液等の飛沫
は下カップ130に案内される。そして、飛散防止カッ
プ102内で回収された処理液等は下カップ130の底
部に設けられた排液ドレイン131を経て排液タンク1
32に回収される。
の中心から周縁方向への気流が傾斜面112に衝突し、
その一部が図の矢印UYに示すように傾斜面112に沿
って上方へ流れ、その気流に含まれる処理液等の微小な
飛沫が、図の二点鎖線の矢印BYに示すように基板W側
に戻り基板Wに再付着したり、開口部111から外部に
流れ出すことなどを防止するために、この種の飛散防止
カップ102(上カップ110)の傾斜面112の上端
部付近(開口部111の下端部付近)には、立ち下がり
部113が内周面の全周にわたって形成されている。
一般的に、カップ内周面に付着した処理液を洗浄(カッ
プリンス)するために、傾斜面112の上端部付近から
リンス液を吐出する吐出口140が設けられている。そ
して、定期的にリンス液を吐出させてカップリンスを行
っている。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来装置では、図7に示すように、飛
散防止カップ102(上カップ110)の立ち下がり部
113の下端から堆積した処理液SQが氷柱状に垂れ下
がるという現象がおきていた。このように立ち下がり部
113の下端から堆積した処理液SQが氷柱状に垂れ下
がると、開口部111から流入して基板Wの周縁に沿っ
て流下する気流の妨げになるので、飛散防止カップ10
2内の気流管理が影響を受け、処理液の回収や排気など
が充分に行えないなどの不都合を招来し、安定した基板
処理が行えないことになる。
下端から堆積した処理液SQが氷柱状に垂れ下がると、
カップリンスでは洗浄除去することができないので、上
カップ110を下カップ130から取外し、作業者が手
作業で洗浄しなければならなず、作業者の負担となって
いた。また、上カップ110を取り外して洗浄している
間、基板処理が行えないので、生産性の低下を招いてい
た。
下がり部113の下端から堆積した処理液SQが氷柱状
に垂れ下がる原因を調査したとことを、以下のような原
因によることを突き止めた。
る処理液等の微小な飛沫が、立ち下がり部113の傾斜
面112側の面114に付着し、それが堆積していき、
図7に示すように立ち下がり部113の下端から堆積し
た処理液SQが氷柱状に垂れ下がっていたと推測され
る。
いる従来装置においては、立ち下がり部113の傾斜面
112側の面114に付着した処理液SQは洗浄除去さ
れるはずである。しかしながら、実際には、カップリン
スを定期的に行っていたにもかかわらず、依然、立ち下
がり部113の下端から堆積した処理液SQが氷柱状に
垂れ下がるという現象は起きていた。本発明者らの調査
の結果、上記現象は、従来のカップリンスにおける立ち
下がり部113の傾斜面112側の面114のリンス液
の広がりの悪さに起因することを突き止めた。
ンス液を吐出すると、傾斜面112にはリンス液は良好
に広がるが、立ち下がり部113の傾斜面112側の面
114ではリンス液が均一に広がらず、リンス液が流れ
る部分と流れない部分とが形成されていた。また、カッ
プリンスを複数回行うと、最初のカップリンスにおいて
立ち下がり部113の傾斜面112側の面114にリン
ス液が流れる部分と流れない部分とが形成され、以降の
カップリンスにおいては、最初のカップリンスでリンス
液が流れた部分にリンス液が流れ易くなる。従って、立
ち下がり部113の傾斜面112側の面114において
リンス液が流れ難い部分に付着した処理液SQが次第に
堆積していき、立ち下がり部113の下端から堆積した
処理液SQが氷柱状に垂れ下がるに到っていたものと考
えられる。
カップリンス時のリンス液の吐出量を多くしたり、リン
ス液の吐出時間を長くすることにより、立ち下がり部1
13の傾斜面112側の面114にリンス液が均一に広
がるようにすることが考えられる。しかしながら、リン
ス液の吐出量を多くする方法では、リンス液の使用量が
増加し、ランニングコスト高を招くし、元々リンス液の
広がりが良好な傾斜面112側に無駄なリンス液を供給
することになりリンス液の無駄が多くなる。また、リン
ス液の吐出時間を長くする場合も結果的にリンス液の使
用量が増加しランニングコスト高を招き、リンス液の無
駄も多くなるし、それに加えて、カップリンス時間が長
くなる。カップリンスは基板処理を停止して行うので、
カップリンス時間が長くなれば、基板処理の停止時間が
長くなり処理効率が低下し生産性が低下することにもな
る。
り部113の傾斜面112側の面114へのリンス液の
広がりが良好になるような吐出方向からリンス液を吐出
する吐出口を、従来のリンス液の吐出口とは別に形成す
ることが考えられる。しかしながら、このような方法の
場合、リンス液の吐出口やリンス液を供給する配管類を
含む上カップ110の構造が複雑になり、コスト高を招
くことになる。
たものであって、傾斜面の上端部付近の立ち下がり部の
傾斜面側の面への処理液の付着堆積が起き難く、また、
カップリンスする場合には、前記立ち下がり部の傾斜面
側の面へのリンス液の広がりが良好となる飛散防止カッ
プを備えた回転式基板処理装置を提供することを目的と
する。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の発明は、基板を水平姿勢で保持し
て鉛直軸周りに回転させるスピンチャックと、前記スピ
ンチャックに保持された基板に処理液を吐出するノズル
と、前記スピンチャックに保持された基板の周囲に配置
され、基板の回転による処理液等の飛沫を下方へ案内す
る傾斜面が内周面の全周にわたって形成された、処理液
の飛散を防止する飛散防止カップと、が備えられた回転
式基板処理装置において、前記飛散防止カップの傾斜面
の上端部付近に全周にわたって立ち下がり部が形成さ
れ、その立ち下がり部の前記傾斜面側の面が基板の回転
中心から離れる方向に折り返されていることを特徴とす
るものである。
項1に記載の回転式基板処理装置において、前記立ち下
がり部の前記傾斜面側の面が鉛直線との間でつくる折り
返し角度は、前記傾斜面が鉛直線との間でつくる傾斜角
度以上の折り返し角度であることを特徴とするものであ
る。
項1または2のいずれかに記載の回転式基板処理装置に
おいて、前記傾斜面の上端部付近からリンス液を吐出す
るリンス液吐出手段を備えたことを特徴とするものであ
る。
請求項1に記載の発明によれば、立ち下がり部の傾斜面
側の面が基板の回転中心から離れる方向に折り返されて
いるので、立ち下がり部の傾斜面側の面と傾斜面との間
の空間は、開口が狭く、断面で袋状になり、基板の回転
により基板の中心から周縁に向かう、処理液等の微小な
飛沫を含む気流等が、その空間内に流れ込み難くなり、
その結果、立ち下がり部の傾斜面側の面に処理液が付着
し難く、堆積も起き難くなる。従って、立ち下がり部の
下端部に堆積した処理液が氷柱状に垂れ下がるという不
都合が起き難くなる。
ち下がり部の傾斜面側の面(折り返し面)が鉛直線との
間でつくる折り返し角度が、傾斜面が鉛直線との間でつ
くる傾斜角度以上の折り返し角度になるように折り返し
面を形成しているので、立ち下がり部の傾斜面側の面と
傾斜面との間の空間の開口が一層狭くなり、処理液等の
微小な飛沫を含む気流の入り込みが一層起き難くなる。
ンス液吐出手段よって傾斜面の上端部付近からリンス液
を吐出することにより、カップ内周面に付着した処理液
を洗浄除去することができる。このとき、立ち下がり部
の傾斜面側の面を請求項1または2のように折り返した
ことにより、吐出されたリンス液は立ち下がり部の傾斜
面側の面でも均一に広がるようになる。
実施例を説明する。図1は、本発明の一実施例に係る回
転式基板処理装置の全体構成を示す縦断面図であり、図
2は、要部を拡大した縦断面図である。
ズル2、飛散防止カップ3などを備えている。
のもので、基板Wをほぼ水平姿勢で吸着保持し、回転軸
11を介して電動モータ12によって回転駆動されるこ
とで、保持した基板Wを鉛直軸周りで回転させるように
なっている。なお、スピンチャック1は、真空吸引式の
ものに限らず、例えば、基板Wの周縁を部分的に下方か
ら支持するとともに、その基板Wの外周端縁に接触して
基板Wの水平位置を規制するように構成されたメカニカ
ル式のスピンチャックであってもよい。
布装置であれば、フォトレジスト液やポリイミド、SO
Gソース、現像装置であれば現像液)などの飛散を防止
するための飛散防止カップ3が配置されている。また、
図示しない搬送手段が未処理の基板Wをスピンチャック
1に載置したり、スピンチャック1から処理済みの基板
Wを受け取る際には、図示しない昇降手段が回転軸11
と飛散防止カップ3とを相対昇降させることによって、
スピンチャック1を飛散防止カップ3の上方へと移動さ
せる(図中の二点鎖線)。
整流板32、下カップ33などから構成されている。上
カップ31は、上部に設けられ、装置全体に流されてい
るダウンフローの気流を取り込む開口部41や、基板W
の回転によるフォトレジスト液等の飛沫を下方へ案内す
る傾斜面42などを有する。
部付近に全周にわたって立ち下がり部43が形成されて
いる。この実施例では、この立ち下がり部43全体(立
ち下がり部43の傾斜面42側の面44)を基板Wの回
転中心から離れる方向に折り返している。
ス液を吐出する吐出口45が全周にわたって所定間隔ご
とに設けられている。各吐出口45には、一部が上カッ
プ31内に配設されたリンス液供給管46を介してリン
ス液供給部47からリンス液が供給されるようになって
いる。なお、吐出口45からのリンス液の吐出方向は、
例えば、各吐出口45を含む円の接線方向に一致するよ
うに構成されている。また、吐出口45の個数や配置場
所、吐出方向などは、従来装置と同様の構成であっても
よい。
て基板Wの周縁に沿って流下する気流を下カップ33に
整流して案内する。下カップ33の底部には、さらにカ
ップ排気ダクト53が配設されている。このカップ排気
ダクト53は、排気ポンプ54に接続されており、下カ
ップ33に案内された気流を排気するようになってい
る。また、上カップ31の傾斜面42によって下方に案
内された処理液液等の飛沫を基板Wの周縁に沿って流下
する気流に乗せて下カップ33に案内する。
1が配設されている。この排液ドレイン51は、排液タ
ンク52に接続されており、回転振り切り後の処理液等
を回収するようになっている。
に回り込んだ処理液液や付着したミストを除去するため
の洗浄液を基板Wの裏面に向けて吐出するためのバック
リンスノズル61が配設されている。このバックリンス
ノズル61には、管継手62と供給配管63を介して洗
浄液供給部64から洗浄液が供給されるようになってい
る。
上方であって、基板Wのほぼ回転中心の上方には、処理
液を吐出するノズル2が配設されている。
ク1に水平姿勢で保持され、ノズル2から処理液が基板
Wに吐出され、基板Wが鉛直軸周りに回転されて処理液
が基板Wの表面に塗布されたり液盛りされることで、所
定の基板処理(塗布処理や現像処理など)が行われる。
てフォトレジスト液の塗布処理を連続して行わせる実験
を行い、立ち下がり部43付近のフォトレジスト液の付
着などを調べたところ、立ち下がり部43の下端から堆
積したフォトレジスト液が氷柱状に垂れ下がるという現
象が起きなくなったばかりでなく、立ち下がり部43の
傾斜面42側の面44へのフォトレジスト液の付着が軽
減していたという良好な結果が得られた。
塗布処理中における立ち下がり部43や傾斜面42の上
端部付近の空気の流れをシミュレーションによって調べ
たところ、図3に示す点線で囲まれる部分の気流が少な
くなっているという結果を得た。すなわち、フォトレジ
スト液の塗布処理中、立ち下がり部43の傾斜面42側
の面44と傾斜面42との間の空間48に、フォトレジ
スト液等の微小な飛沫を含む気流が流れ込み難くなり、
上述したように立ち下がり部43の傾斜面42側の面4
4へのフォトレジスト液の付着が軽減したものと考えら
れる。
いての上記同様のシミュレーションや実験結果から総合
的に判断して、立ち下がり部43が鉛直下方に向くよう
に構成されていた従来装置に比べて、本発明では、立ち
下がり部43の傾斜面42側の面44と傾斜面42との
間の空間48の開口49が狭くなり、また、断面で袋状
になっている、すなわち、立ち下がり部43の傾斜面4
2側の面44が基板Wの回転中心から離れる方向に折り
返されているという形状にしたことで、上記空間48に
フォトレジスト液等の微小な飛沫を含む気流が流れ込み
難くなったという結論に達した。また、上記空間48の
開口49が狭くなると、すなわち、図4に示すように、
立ち下がり部43の傾斜面42側の面44(折り返し
面)が鉛直線との間でつくる折り返し角度αが、傾斜面
42が鉛直線との間でつくる傾斜角度β以上(α≧β)
になるようにすることで、上記空間48への気流の流れ
込みが一層起き難くなるという結論に達した。なお、前
記折り返し角度αは、0°<α<βであってもよい。
置を用い、吐出口45の個数や配置場所、吐出方向など
を従来装置と同様の構成にし、リンス液の吐出量や吐出
時間を従来装置と同様の条件でカップリンスしてみたと
ころ、傾斜面42へのリンス液の広がりは従来装置と同
様に良好であった。そして、本実施例装置では、立ち下
がり部43の傾斜面42側の面44でもリンス液が均一
に広がり、従来装置のようにリンス液が流れる部分と流
れない部分とが形成されるというような不都合は特に認
められなかった。これは、立ち下がり部43の傾斜面4
2側の面44が折り返されたことにより、その面44で
リンス液が折り返しに沿って流れることで、その面44
でのリンス液の広がりが均一に行えるようになったもの
と考えられる。
全体を折り返すように構成したが、本発明はこれに限定
されない。立ち下がり部43付近の形状を、例えば、図
5の各図に示すように構成してもよい。
1に記載の発明によれば、立ち下がり部の傾斜面側の面
が基板の回転中心から離れる方向に折り返されているの
で、立ち下がり部の傾斜面側の面と傾斜面との間の空間
に、処理液等の微小な飛沫を含む気流が流れ込み難くな
り、その結果、立ち下がり部の傾斜面側の面に処理液が
付着し難く、堆積も起き難くなり、立ち下がり部の下端
部に堆積した処理液が氷柱状に垂れ下がるという現象が
起き難くなった。従って、基板処理を安定して行なえ、
飛散防止カップの手作業での洗浄などによる作業者の負
担が軽減され、生産性の低下を防止することができるよ
うになった。
ち下がり部の傾斜面側の面と傾斜面との間の空間への、
処理液等の微小な飛沫を含む気流の流れ込みが一層起き
難くなるように構成したので、立ち下がり部の傾斜面側
の面への処理液の付着、堆積が一層起き難くなった。
ップ内周面に付着した処理液をリンス液で洗浄除去で
き、この際、立ち下がり部の傾斜面側の面でリンス液は
均一に広がり易くなった。従って、リンス液の吐出量を
増加したり、吐出時間を長くしたり、立ち下がり部の傾
斜面側の面へのリンス液の広がりが良好になるような吐
出方向からリンス液を吐出する吐出口を別に設けるなど
の必要がなくなり、ランニングコスト高、無駄なリンス
液の吐出、生産性の低下、構造の複雑化などの種々の不
都合を解消することもできる。
全体構成を示す縦断面図である。
空間における空気の流れをシミュレーションした結果を
示す図である。
傾斜面の傾斜角度の関係などを示す図である。
断面図である。
示す縦断面図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 基板を水平姿勢で保持して鉛直軸周りに
回転させるスピンチャックと、 前記スピンチャックに保持された基板に処理液を吐出す
るノズルと、 前記スピンチャックに保持された基板の周囲に配置さ
れ、基板の回転による処理液等の飛沫を下方へ案内する
傾斜面が内周面の全周にわたって形成された、処理液の
飛散を防止する飛散防止カップと、 が備えられた回転式基板処理装置において、 前記飛散防止カップの傾斜面の上端部付近に全周にわた
って立ち下がり部が形成され、その立ち下がり部の前記
傾斜面側の面が基板の回転中心から離れる方向に折り返
されていることを特徴とする回転式基板処理装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の回転式基板処理装置に
おいて、 前記立ち下がり部の前記傾斜面側の面が鉛直線との間で
つくる折り返し角度は、前記傾斜面が鉛直線との間でつ
くる傾斜角度以上の折り返し角度であることを特徴とす
る回転式基板処理装置。 - 【請求項3】 請求項1または2のいずれかに記載の回
転式基板処理装置において、 前記傾斜面の上端部付近からリンス液を吐出するリンス
液吐出手段を備えたことを特徴とする回転式基板処理装
置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09058296A JP3476305B2 (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | 回転式基板処理装置 |
KR1019970007274A KR100249272B1 (ko) | 1996-03-18 | 1997-03-05 | 회전식 기판처리장치 |
US08/816,555 US5846327A (en) | 1996-03-18 | 1997-03-13 | Substrate spin treating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09058296A JP3476305B2 (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | 回転式基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09260266A true JPH09260266A (ja) | 1997-10-03 |
JP3476305B2 JP3476305B2 (ja) | 2003-12-10 |
Family
ID=14002445
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09058296A Expired - Fee Related JP3476305B2 (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | 回転式基板処理装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5846327A (ja) |
JP (1) | JP3476305B2 (ja) |
KR (1) | KR100249272B1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014157911A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Ricoh Co Ltd | 回転塗布装置および該回転塗布装置の洗浄方法 |
JP2018026477A (ja) * | 2016-08-10 | 2018-02-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
CN111299070A (zh) * | 2018-12-11 | 2020-06-19 | 聚昌科技股份有限公司 | 消除扰流的液气分离式涂布机结构 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6516816B1 (en) * | 1999-04-08 | 2003-02-11 | Applied Materials, Inc. | Spin-rinse-dryer |
JP4531998B2 (ja) * | 2001-02-21 | 2010-08-25 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 廃液分離回収システム及び廃液分離回収方法 |
US20030036273A1 (en) * | 2001-08-14 | 2003-02-20 | Applied Materials, Inc. | Shield for capturing fluid displaced from a substrate |
TW200415674A (en) * | 2002-07-26 | 2004-08-16 | Applied Materials Inc | Hydrophilic components for a spin-rinse-dryer |
US7699021B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
US7255747B2 (en) | 2004-12-22 | 2007-08-14 | Sokudo Co., Ltd. | Coat/develop module with independent stations |
US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
KR100890616B1 (ko) | 2007-09-19 | 2009-03-27 | 세메스 주식회사 | 기판처리장치 |
CN104759391B (zh) * | 2015-04-20 | 2017-03-29 | 豪威半导体(上海)有限责任公司 | 芯片点胶治具 |
JP6715019B2 (ja) * | 2016-02-09 | 2020-07-01 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR102139605B1 (ko) * | 2018-11-06 | 2020-08-12 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0444216Y2 (ja) * | 1985-10-07 | 1992-10-19 |
-
1996
- 1996-03-18 JP JP09058296A patent/JP3476305B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-03-05 KR KR1019970007274A patent/KR100249272B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-03-13 US US08/816,555 patent/US5846327A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014157911A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Ricoh Co Ltd | 回転塗布装置および該回転塗布装置の洗浄方法 |
JP2018026477A (ja) * | 2016-08-10 | 2018-02-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
TWI757316B (zh) * | 2016-08-10 | 2022-03-11 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 液體處理裝置及液體處理方法 |
CN111299070A (zh) * | 2018-12-11 | 2020-06-19 | 聚昌科技股份有限公司 | 消除扰流的液气分离式涂布机结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR970067656A (ko) | 1997-10-13 |
JP3476305B2 (ja) | 2003-12-10 |
KR100249272B1 (ko) | 2000-03-15 |
US5846327A (en) | 1998-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3476305B2 (ja) | 回転式基板処理装置 | |
US5829156A (en) | Spin dryer apparatus | |
JP3414916B2 (ja) | 基板処理装置および方法 | |
JP3573504B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4933945B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP4255702B2 (ja) | 基板処理装置及び方法 | |
JP3276601B2 (ja) | 洗浄処理方法及び洗浄処理装置 | |
JP5036415B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
TW201711100A (zh) | 單片式晶圓洗淨處理裝置以及晶圓洗淨方法 | |
JP2000114219A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2002143749A (ja) | 回転塗布装置 | |
JP3408895B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JPH10309509A (ja) | 回転式基板処理装置および基板処理方法 | |
JP3745863B2 (ja) | ウエットエッチング処理方法およびその処理装置 | |
JPH0888168A (ja) | スピンナ | |
JP3289208B2 (ja) | 洗浄処理方法及び洗浄処理装置 | |
JPH05315235A (ja) | 高粘度樹脂用コータカップ | |
JPH07171476A (ja) | 回転式塗布装置 | |
JPH1028918A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
JPH09290199A (ja) | カップ洗浄装置および回転式基板処理装置 | |
JP7189733B2 (ja) | 処理カップユニットおよび基板処理装置 | |
JPH10270318A (ja) | 飛散防止カップの洗浄方法及び塗布装置 | |
KR20040102630A (ko) | 린스 드레인유닛을 구비한 반도체 제조용 스핀 코터 | |
JP2003045772A (ja) | スピン処理装置 | |
JPH05114554A (ja) | 処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080926 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080926 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090926 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090926 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090926 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100926 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100926 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110926 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110926 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120926 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120926 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130926 Year of fee payment: 10 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |