JPH10309509A - 回転式基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カップ内で発生するミストが低減された回転
式基板処理装置および基板処理方法を提供することであ
る。 【解決手段】 基板１００の周囲を取り囲むように外側
カップ５ａが設けられている。外側カップ５ａの内側に
は基板１００の周囲を取り囲むように内側カップ５ｂが
上下動可能に設けられている。塗布処理時には、内側カ
ップ５ｂが下降する。レジストノズル９により基板１０
０上に滴下されたレジスト液は、基板１００の回転によ
り基板の全面に塗り広げられ、遠心力により外方に飛散
する。飛散したレジスト液は外側カップ５ａの内壁に付
着する。リンス処理時には、内側カップ５ｂが上昇す
る。エッジリンスノズル１０により吐出されたリンス液
およびバックリンスノズル１１により吐出されたリンス
液は、基板１００の回転による遠心力で基板１００の外
方に飛散し、内側カップ５ｂの内壁に付着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板を回転させつ
つ基板上に塗布液を塗り広げる回転式基板処理装置およ
び基板処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板にフォトレジスト液等の塗布液を塗布するた
めに回転式基板処理装置が用いられている。

【０００３】図１０は従来の回転式基板処理装置の一例
を示す概略断面図である。図１０において、回転式基板
処理装置は、基板１００を水平姿勢で保持して回転する
回転保持部１を備える。回転保持部１はモータ３の回転
軸２の先端に取り付けられ、鉛直軸の周りで回転駆動さ
れる。

【０００４】回転保持部１に保持された基板１００の周
囲を取り囲むように飛散防止用カップ４が設けられてい
る。このカップ４は、上カップ４ａと下カップ４ｂとか
ら構成され、上カップ４ａは下カップ４ｂに着脱自在に
取り付けられている。上カップ４ａには開口部２０が設
けられ、下カップ４ｂの下部には廃液口７および複数の
排気口８が設けられている。排気口８は工場内の排気設
備に接続される。

【０００５】回転保持部１の下方には、整流板６が配置
されている。この整流板６は、外周部に向かって斜め下
方に傾斜する傾斜面を有する。

【０００６】回転保持部１の上方には、基板１００上に
レジスト液を吐出するレジストノズル９が上下動可能か
つ基板１００の上方位置とカップ４外の待機位置との間
で移動可能に設けられている。また、基板１００の周縁
部の上方には、基板１００の周縁部のレジスト膜を除去
するためのリンス液を吐出するエッジリンスノズル１０
が上下動可能かつ基板１００の上方位置と待機位置との
間で移動可能に設けられている。さらに、基板１００の
下方には、基板１００の裏面を洗浄するためのリンス液
を吐出する複数のバックリンスノズル１１が配置されて
いる。

【０００７】レジスト液の塗布処理時には、上方から清
浄な空気流が上カップ４ａの開口部２０を通して基板１
００の表面に供給される。レジストノズル９から回転保
持部１に保持された基板１００上にレジスト液が吐出さ
れ、基板１００が回転することにより基板１００表面の
全体にレジスト液が塗り広げられる。

【０００８】このとき、余剰のレジスト液は基板１００
の回転による遠心力で基板１００の外方へ飛散し、カッ
プ４の内壁に付着する。カップ４の内壁に付着したレジ
スト液の一部は付着したまま残り、さらに残りはカップ
４の内面を伝って流れ落ち、廃液口７から外部へ排出さ
れる。

【０００９】また、一部のレジスト液は、カップ４の内
壁に衝突した際の衝撃でミスト（液体粒子）となる。こ
のミストは、基板１００の回転により生じるカップ４内
の旋回流に乗じて浮遊する。カップ４内に浮遊するミス
トは、上方から供給される清浄な空気流とともに基板１
００の外周部から整流板６の傾斜面に沿って下降し、整
流板６の下面側から排気口８に吸い込まれて外部の排気
設備により排出される。

【００１０】レジスト液が基板１００表面の全体に塗り
広げられた後、基板１００の回転数および排気量を制御
して基板１００上から気化するレジスト液中の溶媒量を
調整することにより、基板１００上に形成されるレジス
ト膜の厚みが所望の厚みに調整される。

【００１１】その後、エッジリンスノズル１０から基板
１００表面の周縁部にリンス液が吐出され、基板１００
の周縁部に付着したレジスト膜が除去される。これによ
り、基板１００の周縁部が搬送アームにより把持された
際に、基板１００からレジスト膜の一部が剥離してパー
ティクル（塵埃）となることが防止される。

【００１２】また、バックリンスノズル１１から基板１
００の裏面にリンス液が吐出され、基板１００の裏面が
洗浄される。

【００１３】このようなリンス処理時に、基板１００の
回転による遠心力で基板１００の外方に飛散したリンス
液がカップ４の内壁に当たると、カップ４の内壁に付着
したレジスト液を溶解させる。溶解されたレジスト液
は、リンス液とともに廃液口７から外部へ排出される。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】上記の回転式基板処理
装置において、カップ４内に浮遊するミストは、排気設
備による排気量が十分高い場合には、空気流とともにカ
ップ４の下部の排気口８から外部に排出され、基板１０
０の表面には近づかない。

【００１５】しかしながら、基板１００表面に形成され
るレジスト膜の厚みを所望の厚みに調整するために、塗
布処理時の排気量を低くしなければならない場合があ
る。また、工場の既存の排気設備を用いてカップ４内の
排気を行うときには、カップ４内に浮遊するミストを十
分に排出するために必要な排気量を確保することが困難
な場合もある。

【００１６】このように排気量を十分に確保することが
できない場合には、カップ４内で気流の変化が生じ、そ
の影響でカップ４内に浮遊するミスト状のパーティクル
が処理中の基板１００の表面に付着し、処理不良が発生
する原因となる。

【００１７】カップ内でのミストの発生機構が十分に解
明されていないため、十分な排気量を確保する以外にミ
ストの発生を低減する有効な対策が施されていないのが
現状である。

【００１８】本発明の目的は、カップ内で発生するミス
トが低減された回転式基板処理装置および基板処理方法
を提供することである。

【００１９】

【課題を解決するための手段および発明の効果】本発明
者は、カップ内で発生する塗布液のミストを低減すべく
カップ内の気流の状態およびミストの発生機構を解析し
た。その結果、カップ内に付着した塗布液にリンス液が
当たると、付着した塗布液がリンス液により溶解される
と同時にリンス液の衝突により多量のミストが発生し、
そのミストもカップ内の旋回流に乗じて浮遊するという
研究知見を得た。そこで、本発明者は、この研究知見に
基づいて、以下の発明を案出した。

【００２０】第１の発明に係る回転式基板処理装置は、
基板を水平姿勢で保持して回転駆動される回転保持手段
と、回転保持手段に保持された基板の周囲を取り囲むよ
うに設けられたカップと、塗布処理時に、回転保持手段
に保持された基板上に塗布液を供給する塗布液供給手段
と、リンス処理時に、回転保持手段に保持された基板の
所定部分にリンス液を供給するリンス液供給手段と、リ
ンス処理時に基板から外方へ飛散するリンス液が塗布処
理時にカップに付着した塗布液に当たることを防止する
防止手段とを備えたものである。

【００２１】本発明に係る回転式基板処理装置において
は、塗布処理時に塗布液が回転する基板の遠心力で基板
から外方に飛散してカップに付着しても、リンス処理時
に回転する基板の遠心力で基板から外方に飛散するリン
ス液がカップに付着した塗布液に当たることが防止され
る。

【００２２】それにより、カップに付着した塗布液への
リンス液の衝突によるミストの発生が防止される。した
がって、カップ内の排気量に係わらず、カップ内に浮遊
するミストの量が低減され、基板へのミストの付着によ
る処理不良の発生が防止される。

【００２３】第２の発明に係る回転式基板処理装置は、
第１の発明に係る回転式基板処理装置の構成において、
防止手段が、リンス処理時に、基板から外方へ飛散する
リンス液がカップに付着した塗布液に当たることを阻止
するリンス液阻止部材からなるものである。

【００２４】この場合、リンス処理時に基板から外方に
飛散するリンス液がリンス液阻止部材により阻止される
ことにより、カップに付着した塗布液にリンス液が衝突
しない。それにより、カップに付着した塗布液へのリン
ス液の衝突によるミストの発生が防止され、カップ内に
浮遊するミストの量が低減される。

【００２５】第３の発明に係る回転式基板処理装置は、
第１の発明に係る回転式基板処理装置の構成において、
防止手段が、リンス処理時におけるリンス液の飛散方向
を塗布処理時における塗布液の飛散方向と異ならせる飛
散方向制御手段からなるものである。

【００２６】この場合、リンス処理時におけるリンス液
の飛散方向が塗布処理時における塗布液の飛散方向と異
なるので、カップに付着した塗布液にリンス液が衝突し
ない。それにより、カップに付着した塗布液へのリンス
液の衝突によるミストの発生が防止され、カップ内に浮
遊するミストの量が低減される。

【００２７】第４の発明に係る回転式基板処理装置は、
第２の発明に係る回転式基板処理装置の構成において、
リンス液阻止部材が、回転保持手段に保持された基板の
周囲を取り囲むようにカップの内部に上下動可能に設け
られた内側カップを含むものである。

【００２８】この場合、内側カップがカップ内で上下動
することにより、リンス処理時に基板から外方に飛散す
る処理液が内側カップにより阻止され、カップに付着し
た塗布液に当たらない。それにより、カップに付着した
塗布液へのリンス液の衝突によるミストの発生が防止さ
れ、カップ内に浮遊するミストの量が低減される。

【００２９】第５の発明に係る回転式基板処理装置は、
第２の発明に係る回転式基板処理装置の構成において、
リンス液阻止部材が、回転保持手段に保持された基板の
周囲を取り囲むようにカップの内部に上下動可能に設け
られた環状の遮蔽部材を含むものである。

【００３０】この場合、遮蔽部材がカップの内部で上下
動することにより、リンス処理時に基板から外方に飛散
するリンス液が遮蔽部材により阻止され、カップに付着
した塗布液に当たらない。それにより、カップに付着し
た塗布液へのリンス液の衝突によるミストの発生が防止
され、カップ内に浮遊するミストの量が低減される。

【００３１】第６の発明に係る回転式基板処理装置は、
第３の発明に係る回転式基板処理装置の構成において、
飛散方向制御手段が、風力によりリンス処理時における
リンス液の飛散方向を塗布処理時における塗布液の飛散
方向と異ならせる送風手段を含むものである。

【００３２】この場合、風力によりリンス処理時におけ
るリンス液の飛散方向が塗布処理時における塗布液の飛
散方向と異なるので、基板から外方に飛散するリンス液
がカップに付着した塗布液に当たらない。それにより、
カップに付着した塗布液へのリンス液の衝突によるミス
トの発生が防止され、カップ内に浮遊するミストの量が
低減される。

【００３３】第７の発明に係る回転式基板処理装置は、
第３の発明に係る回転式基板処理装置の構成において、
飛散方向制御手段が、回転保持手段の回転数を制御する
ことによりリンス処理時におけるリンス液の飛散方向を
塗布処理時における塗布液の飛散方向と異ならせる回転
数制御手段を含むものである。

【００３４】この場合、基板の回転数を制御することに
よりリンス処理時におけるリンス液の飛散方向が塗布処
理時における塗布液の飛散方向と異なるので、基板から
外方に飛散するリンス液がカップに付着した塗布液に当
たらない。それにより、カップに付着した塗布液へのリ
ンス液の衝突によるミストの発生が防止され、カップ内
に浮遊するミストの量が低減される。

【００３５】第８の発明に係る基板処理方法は、基板の
周囲を取り囲むように設けられたカップ内で基板に処理
を行う基板処理方法であって、塗布処理時に、基板上に
塗布液を供給し、基板を水平姿勢で回転させる工程と、
リンス処理時に、基板を水平姿勢で回転させつつ基板の
所定部分にリンス液を供給する工程とを備え、リンス液
を供給する工程で、基板から外方へ飛散するリンス液が
塗布処理時にカップに付着した塗布液に当たることを防
止するものである。

【００３６】本発明に係る基板処理方法においては、塗
布処理時に塗布液が回転する基板の遠心力で基板から外
方に飛散してカップに付着しても、リンス処理時に回転
する基板の遠心力で基板から外方に飛散するリンス液が
カップに付着した塗布液に当たることが防止される。

【００３７】それにより、カップに付着した塗布液への
リンス液の衝突によるミストの発生が防止される。した
がって、カップ内の排気量に係わらず、カップ内に浮遊
するミストの量が低減され、基板へのミストの付着によ
る処理不良の発生が防止される。

【００３８】

【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施例にお
ける回転式基板処理装置の概略断面図である。

【００３９】図１において、回転式基板処理装置は、基
板１００を水平姿勢で保持して回転する回転保持部１を
備える。回転保持部１はモータ３の回転軸２の先端に取
り付けられ、鉛直軸の周りで回転駆動される。

【００４０】回転保持部１に保持された基板１００の周
囲を取り囲むように飛散防止用の外側カップ５ａが設け
られている。また、外側カップ５ａの内側に、回転保持
部１に保持された基板１００の周囲を取り囲むように内
側カップ５ｂが上下動自在に設けられている。内側カッ
プ５ｂの上端は内方へ屈曲している。

【００４１】外側カップ５ａの上面側には開口部２０が
設けられ、外側カップ５ａの下部には廃液口７および複
数の排気口８が設けられている。排気口８は、工場内の
排気設備に接続される。回転保持部１の下方には、整流
板６が配置されている。この整流板６は、外周部に向か
って斜め下方に傾斜する傾斜面を有する。

【００４２】回転保持部１の上方には、基板１００上に
レジスト液を吐出するレジストノズル９が上下動可能か
つ基板１００の上方位置と外側カップ５ａ外の待機位置
との間で移動可能に設けられている。

【００４３】また、基板１００の周縁部の上方には、基
板１００の周縁部のレジスト膜を除去するための溶剤等
のリンス液を吐出するエッジリンスノズル１０が上下動
可能かつ基板１００の上方位置と待機位置との間で移動
可能に設けられている。さらに、基板１００の下方に
は、基板１００の裏面を洗浄するための溶剤等のリンス
液を吐出する複数のバックリンスノズル１１が配置され
ている。

【００４４】制御部１２は、モータ３の回転数、レジス
トノズル９によるレジスト液の吐出タイミング、エッジ
リンスノズル１０によるリンス液の吐出タイミング、バ
ックリンスノズル１１によるリンス液の吐出タイミング
および内側カップ５ｂの昇降動作を制御する。

【００４５】本実施例では、回転保持部１が回転保持手
段に相当し、レジストノズル９が塗布液供給手段に相当
し、エッジリンスノズル１０およびバックリンスノズル
１１がリンス液供給手段に相当する。また、内側カップ
５ｂが防止手段およびリンス液阻止部材に相当する。

【００４６】図２は回転式基板処理装置における基板回
転中のカップ内の気流の解析結果を示す図であり、
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）は排気量がそれぞ
れレジスト処理にとって極小、小、最適、過剰である場
合の気流の状態を示す。

【００４７】図２（ａ）に示すように排気量が極小の場
合、カップ下方の排気口から排気される流れは僅かであ
り、大部分は基板の周囲からカップの上方に向かう気流
となっている。図２（ｂ）に示すように排気量が小とや
や高くなると、基板から外方向へ向かった流れは整流板
に沿って斜め下方へ向かいカップ下方の排気口から排気
される流れとなるものの、一部の気流はカップ内の基板
の周囲で一旦下降した後、カップの内壁に沿って上方に
向かい、開口部から外部へ排出される。図２（ｃ）に示
すように、排気量がさらに高くなり、レジスト処理にと
って最適量となると、基板から外方向へ向かった流れは
整流板に沿って斜め下方へ向かい、カップ下方の排気口
から排気される流れとなる。このときカップ開口部から
外部に排出される流れはないが、カップ内壁近傍で滞留
し、渦巻いている流れがある。図２（ｄ）に示すよう
に、排気量が過剰な場合、気流は基板の周囲から整流板
に沿って、下方に向かい、滞留して渦巻く流れはほとん
どない。

【００４８】このように、排気量が最適、過剰な場合に
は、気流は基板の周囲から整流板に沿ってカップの下方
に導かれる。また、排気量が極小、小の場合には、基板
の周囲において気流の巻き上げが生じるとともに、排気
量の変化により気流の状態が変化する。つまり、排気量
が極小、小の場合には、ミストが気流に乗じてカップ内
部に浮遊し、基板に付着することとなる。さらに、排気
量が過剰な場合は、気流は整流板に沿ってカップの下方
のみに流れるが、処理中の基板端縁に過剰な気流が供給
されることで膜厚均一性に悪影響を与えるものである。
そのため、排気量に係わらず基板へのミストの付着を防
止するためには、カップの内部で発生するミストの量を
低減する必要がある。

【００４９】次に、図１の回転式基板処理装置の動作を
説明する。図３は図１の回転式基板処理装置における処
理工程と基板の回転数との関係の一例を示す図である。
また、図４は図１の回転式基板処理装置の動作を説明す
るための要部断面図であり、（ａ）は塗布処理を示し、
（ｂ）はリンス処理を示す。

【００５０】図３において、Ｔ１は塗布処理の期間を示
し、Ｔ２はリンス処理および乾燥処理の期間を示す。

【００５１】レジスト液の塗布処理時には、図４（ａ）
に示すように、内側カップ５ｂは基板１００よりも下方
に位置している。上方から清浄な空気流が外側カップ５
ａの開口部２０を通して基板１００の表面に供給され
る。図３の期間Ｔ１において、レジストノズル９から回
転保持部１に保持された基板１００上にレジスト液が滴
下される。基板１００上に滴下されたレジスト液は基板
１００の回転により基板１００の表面の全体に塗り広げ
るられる。

【００５２】このとき、余剰のレジスト液２１は基板１
００の回転による遠心力で基板１００の外方へ飛散す
る。レジスト液２１の飛散方向は、基板１００の中心か
ら基板１００の水平面に対して上下に角度αの範囲内と
なる。この角度αは数°（例えば３°）である。飛散し
たレジスト液２１は外側カップ５ａの内壁に付着する。

【００５３】リンス処理時には、図４（ｂ）に示すよう
に、内側カップ５ｂが基板１００外周部を取り囲む位置
まで上昇する。図３の期間Ｔ４において、基板１００が
所定の回転数で回転しつつ、エッジリンスノズル１０に
より回転する基板１００表面の周縁部にリンス液が吐出
される。また、バックリンスノズル１１により基板１０
０の裏面にリンス液が吐出される。これにより、基板１
００の周縁部に付着したレジスト膜が除去されるととも
に基板１００の裏面が洗浄される。

【００５４】このとき、基板１００の回転による遠心力
でリンス液２２が基板１００から外方に飛散する。飛散
したリンス液２２は内側カップ５ｂの内壁に付着する。

【００５５】その後、基板１００が高速回転することに
より基板１００上のリンス液が振り切られて基板１００
が乾燥する。

【００５６】本実施例の回転式基板処理装置では、塗布
処理時に内側カップ５ｂが下降し、リンス処理時に内側
カップ５ｂが上昇することにより、塗布処理時に外側カ
ップ５ａの内壁に付着したレジスト液２１に対してリン
ス処理時に基板１００から外方に飛散するリンス液２２
が当たることが防止される。

【００５７】したがって、外側カップ５ａに付着したレ
ジスト液２１へのリンス液２２の衝突によるミストの発
生が防止され、排気量に係わらず外側カップ５ａ内に浮
遊するミストの量が低減される。その結果、基板１００
にミストが付着することによる処理不良の発生が防止さ
れる。

【００５８】図５は本発明の第２の実施例における回転
式基板処理装置の概略断面図である。

【００５９】図５において、回転保持部１に保持された
基板１００の周囲を取り囲むように飛散防止用カップ４
が設けられている。このカップ４は、上カップ４ａと下
カップ４ｂとから構成され、上カップ４ａは下カップ４
ｂに着脱自在に取り付けられている。上カップ４ａには
開口部２０が設けられ、下カップ４ｂの下部には廃液口
７および複数の排気口８が設けられている。

【００６０】特に、下カップ４ｂの内部には、回転保持
部１に保持された基板１００の周囲を取り囲むように円
環状の遮蔽部材１３が上下動可能に設けられている。こ
の遮蔽部材１３は、上端から下端に向かって漸次径大と
なるように傾斜した周壁を有する。

【００６１】制御部１２は、モータ３の回転数、レジス
トノズル９によるレジスト液の吐出タイミング、エッジ
リンスノズル１０によるリンス液の吐出タイミング、バ
ックリンスノズル１１によるリンス液の吐出タイミング
および遮蔽部材１３の昇降動作を制御する。図５の回転
式基板処理装置の他の部分の構成は、図１の回転式基板
処理装置と同様である。本実施例では、遮蔽部材１３が
防止手段およびリンス液阻止部材に相当する。

【００６２】図６は図５の回転式基板処理装置の動作を
説明するための要部断面図であり、（ａ）は塗布処理を
示し、（ｂ）はリンス処理を示す。

【００６３】塗布処理時には、図６（ａ）に示すよう
に、遮蔽部材１３が基板１００よりも下方に位置する。
レジストノズル９により基板１００上にレジスト液が滴
下される。基板１００上に滴下されたレジスト液は、基
板１００の回転により基板１００の表面の全体に塗り広
げられる。このとき、基板１００の回転による遠心力で
レジスト液２１が基板１００から外方に飛散する。飛散
したレジスト液２１は、カップ４の内壁に付着する。

【００６４】リンス処理時には、図６（ｂ）に示すよう
に、遮蔽部材１３が基板１００とほぼ同一の高さまで上
昇する。エッジリンスノズル１０により回転する基板１
００の表面の周縁部にリンス液が吐出される。また、バ
ックリンスノズル１１により回転する基板１００の裏面
にリンス液が吐出される。これにより、基板１００の周
縁部に付着したレジスト膜が除去されるとともに、基板
１００の裏面が洗浄される。このとき、基板１００の回
転による遠心力でリンス液２２が基板１００から外方へ
飛散する。飛散したリンス液２２は、遮蔽部材１３の内
壁に付着する。

【００６５】本実施例の回転式基板処理装置では、塗布
処理時に遮蔽部材１３が下降し、リンス処理時に遮蔽部
材１３が上昇することにより、塗布処理時にカップ４の
内壁に付着したレジスト液２１に対してリンス処理時に
基板１００から外方に飛散するリンス液２２が当たるこ
とが防止される。

【００６６】したがって、カップ４に付着したレジスト
液２１へのリンス液２２の衝突によるミストの発生が防
止され、排気量に係わらずカップ４内に浮遊するミスト
の量が低減される。その結果、基板１００にミストが付
着することによる処理不良の発生が防止される。

【００６７】図７は本発明の第３の実施例における回転
式基板処理装置の概略断面図である。

【００６８】図７の回転式基板処理装置では、上カップ
４ａの開口部２０の上方に清浄空気の送風機１５が配置
されている。この送風機１５は、カップ４上方で、基板
１００端縁外方へ清浄空気を供給するために、リング状
の形状をなすものである。送風機１５の風量は制御部１
２により制御される。この回転式基板処理装置において
は、図５の遮蔽部材１３は設けられていない。図７の回
転式基板処理装置の他の部分の構成は、図５に示した構
成と同様である。

【００６９】本実施例では、制御部１２および送風機１
５が防止手段、飛散方向制御手段および送風手段に相当
する。

【００７０】図８は図７の回転式基板処理装置の動作を
説明するための要部断面図であり、（ａ）は塗布処理を
示し、（ｂ）はリンス処理を示す。

【００７１】塗布処理時には、図示しない送風ユニット
により上方から上カップ４ａの開口部２０を通って下方
に向かう清浄な空気流が供給される。図８（ａ）に示す
ように、レジストノズル９により基板１００上にレジス
ト液が滴下される。基板１００上に滴下されたレジスト
液は、基板１００の回転により基板１００の表面の全体
に塗り広げられる。

【００７２】このとき、基板１００の回転による遠心力
でレジスト液２１が基板１００から外方に飛散する。塗
布処理時には、レジスト液２１が基板１００から外方に
ほぼ水平方向に飛散するように送風ユニットの風量が調
整される。それにより、飛散したレジスト液２１は、基
板１００とほぼ同一の高さにおけるカップ４の内壁に付
着する。

【００７３】リンス処理時には、図８（ｂ）に示すよう
に、エッジリンスノズル１０により回転する基板１００
の表面の周縁部にリンス液が吐出される。また、バック
リンスノズル１１により回転する基板１００の裏面にリ
ンス液が吐出される。これにより、基板１００の周縁部
に付着したレジスト膜が除去されるとともに、基板１０
０の裏面が洗浄される。

【００７４】このとき、基板１００の回転による遠心力
でリンス液２２が基板１００から外方に飛散する。リン
ス処理時には、送風ユニットとは別に送風機１５から清
浄な空気が基板１００端縁外方へ供給される。それによ
り、リンス液２２の飛散方向は、水平方向よりも斜め下
方となる。そのため、飛散したリンス液２２は、カップ
４の内壁に付着したレジスト液２１よりも下方に付着す
る。

【００７５】本実施例の回転式基板処理装置では、塗布
処理時におけるレジスト液２１の飛散方向とリンス処理
時におけるリンス液２２の飛散方向とが異なるので、塗
布処理時にカップ４の内壁に付着したレジスト液２１に
対してリンス処理時に基板１００から飛散するリンス液
２２が当たることが防止される。

【００７６】したがって、カップ４に付着したレジスト
液２１へのリンス液２２の衝突によるミストの発生が防
止され、排気量に係わらずカップ４内に浮遊するミスト
の量が低減される。その結果、基板１００にミストが付
着することによる処理不良の発生が防止される。

【００７７】次に、本発明の第４の実施例における回転
式基板処理装置について説明する。第４の実施例の回転
式基板処理装置の構成は、図７に示した第３の実施例の
回転式基板処理装置の構成と同様である。

【００７８】本実施例の回転式基板処理装置では、レジ
スト液およびリンス液の飛散方向を制御するために、制
御部１２が送風機１５の風量を制御する代わりにモータ
３の回転数を制御する。

【００７９】本実施例では、モータ３および制御部１２
が防止手段、飛散方向制御手段および回転数制御手段に
相当する。

【００８０】図９は第４の実施例の回転式基板処理装置
の動作を説明するための要部断面図であり、（ａ）は塗
布処理を示し、（ｂ）はリンス処理を示す。

【００８１】塗布処理時には、図９（ａ）に示すよう
に、レジストノズル９により基板１００上にレジスト液
が滴下される。基板１００上に滴下されたレジスト液は
基板１００の回転により基板１００の表面の全体に塗り
広げられる。

【００８２】このとき、基板１００の回転数Ｒ１は、基
板１００の回転による遠心力でレジスト液２１が基板１
００から外方にほぼ水平方向に飛散するように設定され
る。それにより、飛散したレジスト液２１は、基板１０
０とほぼ同一の高さにおけるカップ４の内壁に付着す
る。

【００８３】リンス処理時には、図９（ｂ）に示すよう
に、エッジリンスノズル１０により回転する基板１００
の表面の周縁部にリンス液が吐出される。また、バック
リンスノズル１１により回転する基板１００の裏面にリ
ンス液が吐出される。これにより、基板１００の周縁部
に付着したレジスト膜が除去されるともに、基板１００
の裏面が洗浄される。

【００８４】このとき、基板１００の回転による遠心力
でリンス液２２が基板１００から外方に飛散する。リン
ス処理時には、基板１００の回転数Ｒ２が塗布処理時の
回転数Ｒ１よりも低く設定される。それにより、リンス
液２２の飛散方向は、基板１００の水平面よりも斜め下
方となる。したがって、飛散したリンス液２２は、カッ
プ４の内壁に付着したレジスト液２１よりも下方に付着
する。

【００８５】本実施例の回転式基板処理装置では、塗布
処理時におけるレジスト液２１の飛散方向とリンス処理
時におけるリンス液２２の飛散方向とが異なるので、塗
布処理時にカップ４の内壁に付着したレジスト液２１に
対してリンス処理時に基板１００から外方に飛散するリ
ンス液２２が当たることが防止される。

【００８６】したがって、カップ４に付着したレジスト
液２１へのリンス液２２の衝突によるミストの発生が防
止され、排気量に係わらずカップ４内に浮遊するミスト
の量が低減される。その結果、基板１００にミストが付
着することによる処理不良の発生が防止される。

【００８７】なお、上記実施例では、塗布液としてレジ
スト液を塗布する回転式塗布装置について説明している
が、本発明は、塗布液としてＳＯＧ（スピンオングラ
ス）液等の他の塗布液を基板に塗布する回転式基板処理
装置にも同様にして適用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例における回転式基板処理
装置の概略断面図である。

【図２】回転式基板処理装置における排気量によるカッ
プ内の気流の解析結果を示す図である。

【図３】図１の回転式基板処理装置の処理工程と基板の
回転数との関係の一例を示す図である。

【図４】図１の回転式基板処理装置の塗布処理時および
リンス処理時の動作を説明するための要部断面図であ
る。

【図５】本発明の第２の実施例における回転式基板処理
装置の概略断面図である。

【図６】図５の回転式基板処理装置の塗布処理時および
リンス処理時の動作を説明するための要部断面図であ
る。

【図７】本発明の第３の実施例における回転式基板処理
装置の概略断面図である。

【図８】図７の回転式基板処理装置における塗布処理時
およびリンス処理時の動作を説明するための要部断面図
である。

【図９】本発明の第４の実施例における回転式基板処理
装置の塗布処理時およびリンス処理時の動作を説明する
ための要部断面図である。

【図１０】従来の回転式基板処理装置の一例を示す概略
断面図である。

【符号の説明】

１ 回転保持部 ３ モータ ４ カップ ４ａ 上カップ ４ｂ 下カップ ５ａ 外側カップ ５ｂ 内側カップ ９ レジストノズル １０ エッジリンスノズル １１ バックリンスノズル １２ 制御部 １３ 遮蔽部材 １４ 空気調整装置 １５ 送風機 １００ 基板 ２１ レジスト液 ２２ リンス液

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｄ

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を水平姿勢で保持して回転駆動され
   る回転保持手段と、 前記回転保持手段に保持された基板の周囲を取り囲むよ
   うに設けられたカップと、 塗布処理時に、前記回転保持手段に保持された基板上に
   塗布液を供給する塗布液供給手段と、 リンス処理時に、前記回転保持手段に保持された基板の
   所定部分にリンス液を供給するリンス液供給手段と、 前記リンス処理時に前記基板から外方へ飛散するリンス
   液が前記塗布処理時に前記カップに付着した塗布液に当
   たることを防止する防止手段とを備えたことを特徴とす
   る回転式基板処理装置。
2. 【請求項２】 前記防止手段は、前記リンス処理時に、
   前記基板から外方へ飛散するリンス液が前記カップに付
   着した塗布液に当たることを阻止するリンス液阻止部材
   からなることを特徴とする請求項１記載の回転式基板処
   理装置。
3. 【請求項３】 前記防止手段は、前記リンス処理時にお
   けるリンス液の飛散方向を前記塗布処理時における塗布
   液の飛散方向と異ならせる飛散方向制御手段からなるこ
   とを特徴とする請求項１記載の回転式基板処理装置。
4. 【請求項４】 前記リンス液阻止部材は、前記回転保持
   手段に保持された基板の周囲を取り囲むように前記カッ
   プの内部に上下動可能に設けられた内側カップを含むこ
   とを特徴とする請求項２記載の回転式基板処理装置。
5. 【請求項５】 前記リンス液阻止部材は、前記回転保持
   手段に保持された基板の周囲を取り囲むように前記カッ
   プの内部に上下動可能に設けられた環状の遮蔽部材から
   なることを特徴とする請求項２記載の回転式基板処理装
   置。
6. 【請求項６】 前記飛散方向制御手段は、風力により前
   記リンス処理時におけるリンス液の飛散方向を前記塗布
   処理時における塗布液の飛散方向と異ならせる送風手段
   を含むことを特徴とする請求項３記載の回転式基板処理
   装置。
7. 【請求項７】 前記飛散方向制御手段は、前記回転保持
   手段の回転数を制御することにより前記リンス処理時に
   おけるリンス液の飛散方向を前記塗布処理時における塗
   布液の飛散方向と異ならせる回転数制御手段を含むこと
   を特徴とする請求項３記載の回転式基板処理装置。
8. 【請求項８】 基板の周囲を取り囲むように設けられた
   カップ内で前記基板に処理を行う基板処理方法であっ
   て、 塗布処理時に、前記基板上に塗布液を供給し、前記基板
   を水平姿勢で回転させる工程と、 リンス処理時に、前記基板を水平姿勢で回転させつつ前
   記基板の所定部分にリンス液を供給する工程とを備え、 前記リンス液を供給する工程で、前記基板から外方へ飛
   散するリンス液が前記塗布処理時に前記カップに付着し
   た塗布液に当たることを防止することを特徴とする基板
   処理方法。