JP6159200B2 - 基板処理装置および洗浄用治具 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウェハーや液晶表示装置用ガラス基板等の薄板状の精密電子基板（以下、単に「基板」と称する）に液処理を行う基板処理装置の洗浄技術に関する。

従来より、基板の製造工程において、薬液を用いた薬液処理および純水を用いたリンス処理などの基板の表面処理を行ってから乾燥処理を行う基板処理装置が使用されている。このような基板処理装置としては、基板を１枚ずつ処理する枚葉式の装置と、複数枚の基板を一括して処理するバッチ式の装置とが用いられている。枚葉式の基板処理装置は、通常、スピンチャックに保持した基板を回転させつつその表面に薬液を供給しての薬液処理、純水を供給しての純水リンス処理を行った後、基板を高速回転させて振り切り乾燥を行う。

このような枚葉式の基板処理装置においては、回転する基板の周囲を取り囲むようにカップを配置し、スピンチャックおよび基板から遠心力によって飛散した処理液を受け止めて回収する。カップには薬液および汚染物を含んだ液の液滴が付着するため、処理した基板の枚数が増えるにつれてカップの汚染が進行する。

また、回転する基板の表面にレジストなどの塗布液を供給して塗布膜を形成する回転塗布装置においても、飛散した塗布液を受け止めるためのカップを基板の周囲に配置している。このような回転塗布装置では、飛散した塗布液がカップに付着して乾燥するとカップ壁面にレジストの堆積層が固着して著しい汚染源となるおそれがある。

このため、特許文献１には、複数のフィンを有する洗浄基板をスピンチャックに保持させ、回転する洗浄基板に洗浄液を供給してフィンから斜め上方に向けて洗浄液を飛散させてカップを洗浄する技術が開示されている。また、特許文献２には、基板を保持するためのスピンベースを回転させつつ、そのスピンベースの上面に洗浄液を供給し、回転するスピンベースから飛散した洗浄液によってカップを洗浄する技術が開示されている。

特開２０００−３１５６７１号公報 特開２０１２−２３１０４９号公報

しかしながら、特許文献１，２に開示されるように、回転する板状部材に洗浄液を供給すると、洗浄液は遠心力によって回転部材の外周に向けて流動するとともに、回転部材との摩擦によって回転部材の周方向にも流れる。そうすると、特許文献１のように、洗浄基板の周方向に沿って所定の間隔で複数のフィンを設けている場合には、フィンの側面からも洗浄液が衝突して制御されない液はねが生じる。この洗浄液の液滴が装置内の意図しない部位（例えば、カップ外など）に着液して新たな汚染源となる。

また、特許文献２のように、スピンベースに直接洗浄液を供給した場合には、スピンベースの上面に突き出るように設けられたチャックピンにも洗浄液が衝突して意図しない液はねが生じることとなる。このような意図しないランダムな液はねが生じても同様に、洗浄液の液滴が装置内の意図しない部位に着液して新たな汚染源となる。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、意図しない洗浄液の液はねを抑制することができる洗浄処理技術を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板処理装置において、基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段を回転させる回転手段と、前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップと、前記基板保持手段に装着された洗浄用治具と、前記基板保持手段に装着された前記洗浄用治具に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、を備え、前記洗浄用治具は、平坦なベース面と、前記ベース面の上面周縁部の全周にわたって設けられ、前記ベース面の中心から外周に向けて上方に傾斜する傾斜面と、を有し、前記傾斜面は、前記ベース面の周方向に沿って、前記ベース面と同じ高さ位置から上方に傾斜し、前記傾斜面は、前記回転手段による前記基板保持手段の回転方向の反対方向において次第に高さが高くなるように、前記ベース面の周方向に沿って傾斜していることを特徴とする。

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記傾斜面は、前記ベース面の周方向に沿って複数に分割され、分割された複数の傾斜面のそれぞれが前記ベース面と同じ高さ位置から上方に傾斜することを特徴とする。

また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る基板処理装置において、前記複数の傾斜面のそれぞれは、最も低い高さ位置から最も高い高さ位置に向けて幅が漸次狭くなることを特徴とする。

また、請求項４の発明は、請求項１から請求項３のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記基板保持手段は、基板の外周端を把持する複数のチャックピンを備え、前記基板保持手段に装着された前記洗浄用治具の前記傾斜面が前記複数のチャックピンを覆うことを特徴とする。
また、請求項５の発明は、基板処理装置において、基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段を回転させる回転手段と、前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップと、前記基板保持手段に装着された洗浄用治具と、前記基板保持手段に装着された前記洗浄用治具に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、を備え、前記洗浄用治具は、平坦なベース面と、前記ベース面の上面周縁部の全周にわたって設けられ、前記ベース面の中心から外周に向けて上方に傾斜する傾斜面と、を有し、前記基板保持手段は、基板の外周端を把持する複数のチャックピンを備え、前記基板保持手段に装着された前記洗浄用治具の前記傾斜面が前記複数のチャックピンを覆うことを特徴とする。

また、請求項６の発明は、基板処理装置の基板保持手段に装着された状態で洗浄液の供給を受けつつ所定の回転方向に回転することによって、前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップを洗浄するための洗浄用治具であって、平坦なベース面と、前記ベース面の上面周縁部の全周にわたって設けられ、前記ベース面の中心から外周に向けて上方に傾斜する傾斜面と、を備え、前記傾斜面は、前記ベース面の周方向に沿って、前記ベース面と同じ高さ位置から上方に傾斜し、前記傾斜面は、前記回転方向の反対方向において前記ベース面から次第に高さが高くなるように傾斜していることを特徴とする。

また、請求項７の発明は、請求項６の発明に係る洗浄用治具において、前記傾斜面は、前記ベース面の周方向に沿って複数に分割され、分割された複数の傾斜面のそれぞれが前記ベース面と同じ高さ位置から上方に傾斜することを特徴とする。

また、請求項８の発明は、請求項７の発明に係る洗浄用治具において、前記複数の傾斜面のそれぞれは、最も低い高さ位置から最も高い高さ位置に向けて幅が漸次狭くなることを特徴とする。

請求項１から請求項５の発明によれば、ベース面の上面周縁部の全周にわたって傾斜面を設けているため、供給された洗浄液が回転するベース面の径方向に加えて周方向に流れたとしても、円滑にベース面から傾斜面へと導かれることとなり、意図しない洗浄液の液はねを抑制することができる。

特に、請求項４および請求項５の発明によれば、洗浄用治具の傾斜面が基板保持手段に設けられた複数のチャックピンを覆うため、洗浄用がチャックピンに衝突することもなく、チャックピンによる意図しない洗浄液の液はねをも抑制することができる。

請求項６から請求項８の発明によれば、ベース面の上面周縁部の全周にわたって傾斜面を設けているため、供給された洗浄液が回転するベース面の径方向に加えて周方向に流れたとしても、円滑にベース面から傾斜面へと導かれることとなり、意図しない洗浄液の液はねを抑制することができる。

本発明に係る基板処理装置の平面図である。 図１の基板処理装置の縦断面図である。 スピンチャックに装着された洗浄用治具を示す平面図である。 図３のＡ−Ａ線から見た断面図である。 回転する洗浄用治具に供給された洗浄液の挙動を示す図である。 第２実施形態の洗浄用治具を示す斜視図である。 第３実施形態の洗浄用治具を示す斜視図である。 第４実施形態の洗浄用治具を示す斜視図である。 第５実施形態の洗浄用治具を示す斜視図である。 第６実施形態の洗浄用治具を示す斜視図である。 チャックピンの拡大断面図である。 洗浄用治具の固定方法の一例を示す断面図である。 洗浄用治具の固定方法の一例を示す断面図である。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、図１および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１の平面図である。また、図２は、基板処理装置１の縦断面図である。この基板処理装置１は、半導体用途の基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の処理装置であり、円形のシリコンの基板Ｗに薬液処理および純水、アルコール等のリンス液を用いたリンス処理を行ってから乾燥処理を行う。より具体的には、基板Ｗに、ＳＣ１液、ＤＨＦ液、ＳＣ２液等の薬液を供給して基板Ｗを洗浄処理（薬液処理）した後、リンス液を用いてリンス処理を行うことで基板Ｗ上から薬液を除去し、最後に基板Ｗの乾燥処理を行う枚葉式の基板処理装置である。なお、図１はスピンチャック２０に基板Ｗが保持されていない状態を示し、図２はスピンチャック２０に基板Ｗが保持されている状態を示している。

基板処理装置１は、チャンバー１０内に、主たる要素として基板Ｗを水平姿勢（法線が鉛直方向に沿う姿勢）に保持するスピンチャック２０と、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの上面に処理液を供給するための上面処理液ノズル３０と、スピンチャック２０の周囲を取り囲む処理カップ４０と、を備える。また、チャンバー１０内における処理カップ４０の周囲には、チャンバー１０の内側空間を上下に仕切る仕切板１５が設けられている。なお、本明細書において、処理液は、薬液、リンス液および洗浄液のすべてを含む総称である。

チャンバー１０は、鉛直方向に沿う側壁１１、側壁１１によって囲まれた空間の上側を閉塞する天井壁１２および下側を閉塞する床壁１３を備える。側壁１１、天井壁１２および床壁１３によって囲まれた空間が基板Ｗの処理空間となる。また、チャンバー１０の側壁１１の一部には、チャンバー１０に対して基板Ｗを搬出入するための搬出入口およびその搬出入口を開閉するシャッターが設けられている（いずれも図示省略）。

チャンバー１０の天井壁１２には、基板処理装置１が設置されているクリーンルーム内の空気をさらに清浄化してチャンバー１０内の処理空間に供給するためのファンフィルタユニット（ＦＦＵ）１４が取り付けられている。ファンフィルタユニット１４は、クリーンルーム内の空気を取り込んでチャンバー１０内に送り出すためのファンおよびフィルタ（例えばＨＥＰＡフィルタ）を備えており、チャンバー１０内の処理空間に清浄空気のダウンフローを形成する。ファンフィルタユニット１４から供給された清浄空気を均一に分散するために、多数の吹出し孔を穿設したパンチングプレートを天井壁１２の直下に設けるようにしても良い。

スピンチャック２０は、鉛直方向に沿って延びる回転軸２４の上端に水平姿勢で固定された円板形状のスピンベース２１を備える。スピンベース２１の下方には回転軸２４を回転させるスピンモータ２２が設けられる。スピンモータ２２は、回転軸２４を介してスピンベース２１を水平面内にて回転させる。また、スピンモータ２２および回転軸２４の周囲を取り囲むように筒状のカバー部材２３が設けられている。

円板形状のスピンベース２１の外径は、スピンチャック２０に保持される円形の基板Ｗの径よりも若干大きい。よって、スピンベース２１は、保持すべき基板Ｗの下面の全面と対向する保持面２１ａを有している。

スピンベース２１の保持面２１ａの周縁部には複数（本実施形態では４本）のチャックピン２６が立設されている。複数のチャックピン２６は、円形の基板Ｗの外周円に対応する円周上に沿って均等な間隔をあけて（本実施形態のように４個のチャックピン２６であれば９０°間隔にて）配置されている。図１１は、チャックピン２６の拡大断面図である。この図に示すように、チャックピン２６は、スピンベース２１内に収容された図示しないリンク機構により連結されたベース部材２６ａと、ベース部材２６ａに連結され基板Ｗを挟持するためのＶ字状の溝部２６ｂが形成された挟持部材２６ｃとからなる。

複数のチャックピン２６は、リンク機構によって連動して駆動される。すなわち、複数のチャックピン２６はリンク機構によりスピンベース２１の回転軸ＣＸを中心に基板Ｗの半径方向に連動して移動することが可能である。リンク機構が各チャックピン２６を半径方向内側に移動させると、複数のチャックピン２６のそれぞれを基板Ｗの外周端に当接させて基板Ｗを把持することにより、当該基板Ｗをスピンベース２１の上方で保持面２１ａに近接した水平姿勢にて保持することができる（図２参照）。また、リンク機構が各チャックピン２６を半径方向外側に移動させると、複数のチャックピン２６のそれぞれを基板Ｗの外周端から離間させて把持を解除することができる。

スピンモータ２２を覆うカバー部材２３は、その下端がチャンバー１０の床壁１３に固定され、上端がスピンベース２１の直下にまで到達している。カバー部材２３の上端部には、カバー部材２３から外方へほぼ水平に張り出し、さらに下方に屈曲して延びる鍔状部材２５が設けられている。複数のチャックピン２６による把持によってスピンチャック２０が基板Ｗを保持した状態にて、スピンモータ２２が回転軸２４を回転させることにより、基板Ｗの中心を通る鉛直方向に沿った回転軸ＣＸまわりに基板Ｗを回転させることができる。なお、スピンモータ２２の駆動は制御部９によって制御される。

上面処理液ノズル３０は、ノズルアーム３２の先端に吐出ヘッド３１を取り付けて構成されている。ノズルアーム３２の基端側はノズル基台３３に固定して連結されている。ノズル基台３３は図示を省略するモータによって鉛直方向に沿った軸のまわりで回動可能とされている。ノズル基台３３が回動することにより、上面処理液ノズル３０の吐出ヘッド３１はスピンチャック２０の上方の処理位置と処理カップ４０よりも外側の待機位置との間で水平方向に沿って円弧状に移動する。上面処理液ノズル３０には、複数種の処理液（少なくとも純水を含む）が供給されるように構成されている。処理位置にて上面処理液ノズル３０の吐出ヘッド３１から吐出された処理液はスピンチャック２０に保持された基板Ｗの上面に着液する。また、ノズル基台３３の回動によって、上面処理液ノズル３０はスピンベース２１の保持面２１ａの上方にて揺動可能とされている。

一方、回転軸２４の内側を挿通するようにして鉛直方向に沿って下面処理液ノズル２８が設けられている。下面処理液ノズル２８の上端開口は、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの下面中央に対向する位置に形成されている。下面処理液ノズル２８にも複数種の処理液が供給されるように構成されている。下面処理液ノズル２８から吐出された処理液はスピンチャック２０に保持された基板Ｗの下面に着液する。

また、基板処理装置１には、上面処理液ノズル３０とは別に二流体ノズル６０が設けられている。二流体ノズル６０は、純水などの処理液と加圧した気体とを混合して液滴を生成し、その液滴と気体との混合流体（二流体）を基板Ｗに噴射するノズルである。二流体ノズル６０は、ノズルアーム６２の先端に図示省略の液体ヘッドを取り付けるとともに、ノズルアーム６２から分岐するように設けられた支持部材に気体ヘッド６４を取り付けて構成されている。ノズルアーム６２の基端側はノズル基台６３に固定して連結されている。ノズル基台６３は図示を省略するモータによって鉛直方向に沿った軸のまわりで回動可能とされている。ノズル基台６３が回動することにより、二流体ノズル６０はスピンチャック２０の上方の処理位置と処理カップ４０よりも外側の待機位置との間で水平方向に沿って円弧状に移動する。液体ヘッドには純水などの処理液が供給され、気体ヘッド６４には加圧された不活性ガス（本実施形態では窒素ガス（Ｎ_２））が供給される。処理位置にて二流体ノズル６０から噴出された処理液の混合流体はスピンチャック２０に保持された基板Ｗの上面に吹き付けられる。

スピンチャック２０を取り囲む処理カップ４０は、互いに独立して昇降可能な内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３を備えている。内カップ４１は、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この内カップ４１は、平面視円環状の底部４４と、底部４４の内周縁から上方に立ち上がる円筒状の内壁部４５と、底部４４の外周縁から上方に立ち上がる円筒状の外壁部４６と、内壁部４５と外壁部４６との間から立ち上がり、上端部が滑らかな円弧を描きつつ中心側（スピンチャック２０に保持される基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる第１案内部４７と、第１案内部４７と外壁部４６との間から上方に立ち上がる円筒状の中壁部４８とを一体的に備えている。

内壁部４５は、内カップ４１が最も上昇された状態で、カバー部材２３と鍔状部材２５との間に適当な隙間を保って収容されるような長さに形成されている。中壁部４８は、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、中カップ４２の後述する第２案内部５２と処理液分離壁５３との間に適当な隙間を保って収容されるような長さに形成されている。

第１案内部４７は、滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部４７ｂを有している。また、内壁部４５と第１案内部４７との間は、使用済みの処理液を集めて廃棄するための廃棄溝４９とされている。第１案内部４７と中壁部４８との間は、使用済みの処理液を集めて回収するための円環状の内側回収溝５０とされている。さらに、中壁部４８と外壁部４６との間は、内側回収溝５０とは種類の異なる処理液を集めて回収するための円環状の外側回収溝５１とされている。

廃棄溝４９には、この廃棄溝４９に集められた処理液を排出するとともに、廃棄溝４９内を強制的に排気するための図示省略の排気液機構が接続されている。排気液機構は、例えば、廃棄溝４９の周方向に沿って等間隔で４つ設けられている。また、内側回収溝５０および外側回収溝５１には、内側回収溝５０および外側回収溝５１にそれぞれ集められた処理液を基板処理装置１の外部に設けられた回収タンクに回収するための回収機構（いずれも図示省略）が接続されている。なお、内側回収溝５０および外側回収溝５１の底部は、水平方向に対して微少角度だけ傾斜しており、その最も低くなる位置に回収機構が接続されている。これにより、内側回収溝５０および外側回収溝５１に流れ込んだ処理液が円滑に回収される。

中カップ４２は、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この中カップ４２は、第２案内部５２と、この第２案内部５２に連結された円筒状の処理液分離壁５３とを一体的に備えている。

第２案内部５２は、内カップ４１の第１案内部４７の外側において、第１案内部４７の下端部と同軸円筒状をなす下端部５２ａと、下端部５２ａの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部５２ｂと、上端部５２ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部５２ｃとを有している。下端部５２ａは、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、第１案内部４７と中壁部４８との間に適当な隙間を保って内側回収溝５０内に収容される。また、上端部５２ｂは、内カップ４１の第１案内部４７の上端部４７ｂと上下方向に重なるように設けられ、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、第１案内部４７の上端部４７ｂに対してごく微小な間隔を保って近接する。さらに、上端部５２ｂの先端を下方に折り返して形成される折返し部５２ｃは、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、折返し部５２ｃが第１案内部４７の上端部４７ｂの先端と水平方向に重なるような長さとされている。

また、第２案内部５２の上端部５２ｂは、下方ほど肉厚が厚くなるように形成されており、処理液分離壁５３は上端部５２ｂの下端外周縁部から下方に延びるように設けられた円筒形状を有している。処理液分離壁５３は、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、中壁部４８と外カップ４３との間に適当な隙間を保って外側回収溝５１内に収容される。

外カップ４３は、中カップ４２の第２案内部５２の外側において、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この外カップ４３は、第３案内部としての機能を有する。外カップ４３は、第２案内部５２の下端部５２ａと同軸円筒状をなす下端部４３ａと、下端部４３ａの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部４３ｂと、上端部４３ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部４３ｃとを有している。

下端部４３ａは、内カップ４１と外カップ４３とが最も近接した状態で、中カップ４２の処理液分離壁５３と内カップ４１の外壁部４６との間に適当な隙間を保って外側回収溝５１内に収容される。また、上端部４３ｂは、中カップ４２の第２案内部５２と上下方向に重なるように設けられ、中カップ４２と外カップ４３とが最も近接した状態で、第２案内部５２の上端部５２ｂに対してごく微小な間隔を保って近接する。さらに、上端部４３ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部４３ｃは、中カップ４２と外カップ４３とが最も近接した状態で、折返し部４３ｃが第２案内部５２の折返し部５２ｃと水平方向に重なるように形成されている。

また、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３は互いに独立して昇降可能とされている。すなわち、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３のそれぞれには個別に昇降機構（図示省略）が設けられており、それによって別個独立して昇降される。このような昇降機構としては、例えばボールネジ機構やエアシリンダなどの公知の種々の機構を採用することができる。

仕切板１５は、処理カップ４０の周囲においてチャンバー１０の内側空間を上下に仕切るように設けられている。仕切板１５は、処理カップ４０を取り囲む１枚の板状部材であっても良いし、複数の板状部材をつなぎ合わせたものであっても良い。また、仕切板１５には、厚さ方向に貫通する貫通孔や切り欠きが形成されていても良く、本実施形態では上面処理液ノズル３０および二流体ノズル６０のノズル基台３３，６３を支持するための支持軸を通すための貫通穴が形成されている。

仕切板１５の外周端はチャンバー１０の側壁１１に連結されている。また、仕切板１５の処理カップ４０を取り囲む端縁部は外カップ４３の外径よりも大きな径の円形形状となるように形成されている。よって、仕切板１５が外カップ４３の昇降の障害となることはない。

また、チャンバー１０の側壁１１の一部であって、床壁１３の近傍には排気ダクト１８が設けられている。排気ダクト１８は図示省略の排気機構に連通接続されている。ファンフィルタユニット１４から供給されてチャンバー１０内を流下した清浄空気のうち、処理カップ４０と仕切板１５との間を通過した空気は排気ダクト１８から装置外に排出される。

基板処理装置１に設けられた制御部９のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部９は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクなどを備えて構成される。制御部９のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって、基板処理装置１の各動作機構が制御部９に制御され、基板処理装置１における処理が進行する。

上述の構成を有する基板処理装置１においては、スピンチャック２０に通常の処理対象となる基板Ｗに代えて洗浄用治具ＣＴを装着して処理カップ４０の洗浄処理を行うことができる。図３は、スピンチャック２０に装着された洗浄用治具ＣＴを示す平面図である。また、図４は、図３のＡ−Ａ線から見た断面図である。

洗浄用治具ＣＴは略円板形状の部材である。洗浄用治具ＣＴの径は、少なくとも処理対象となる基板Ｗの径よりも大きい。つまり、洗浄用治具ＣＴの径は、複数のチャックピン２６が配置された円の径よりも大きい。洗浄用治具ＣＴには、下端が開放された内部空間７３が設けられている。また、洗浄用治具ＣＴの上面には、ベース面７１と傾斜面７２とが形成されている。

洗浄用治具ＣＴは、スピンチャック２０のスピンベース２１に着脱自在に装着可能である。洗浄用治具ＣＴをスピンベース２１に装着する方式は適宜のものとすることができる。例えば、洗浄用治具ＣＴの周縁下端部に把持機構を設け、その把持機構によってスピンベース２１の外周端を把持するようにしても良い。また、図１２に示すように、洗浄用治具ＣＴの底部外周全面に沿って通常の基板Ｗと略同一の厚みを有する鍔部７４を設け、この鍔部７４を複数のチャックピン２６で把持することにより、洗浄用治具ＣＴをスピンチャック２０に保持するようにしても良い。

或いは、図１３に示すように、洗浄用治具ＣＴの底面７５にチャックピン２６を収容可能な嵌合部７６と、突起部７７とを設ける。また、スピンベース２１の保持面２１ａ上面には、この突起部７７と対向する位置に突起部７７と略同一サイズの嵌合部２１ｂを形成する。そして、洗浄用治具ＣＴの突起部７７をスピンベース２１の嵌合部２１ｂに嵌合させることにより、洗浄用治具ＣＴをスピンベース２１に装着するようにしても良い。さらに、洗浄用治具ＣＴに搬送用ロボットのアームが進入可能な凹部７８を設け、洗浄用治具ＣＴの底面７５がスピンベース２１の保持面２１ａに密着した状態から洗浄用治具ＣＴを該保持面２１ａから取り外すことができるようにしておくことが望ましい。或いは、洗浄用治具ＣＴの自重によってスピンベース２１の保持面２１ａに単に洗浄用治具ＣＴを載置するだけでも良い。

洗浄用治具ＣＴがスピンチャック２０に装着されると、内部空間７３内に複数のチャックピン２６の全てが収納され、図３，４に示すように、傾斜面７２によって複数のチャックピン２６が覆われる。内部空間７３は、少なくとも複数のチャックピン２６を収容できる空間であれば良く、例えば複数のチャックピン２６に１対１で対応するように設けられた複数の個別の空間であっても良い。

洗浄用治具ＣＴのベース面７１は平坦な面である。洗浄用治具ＣＴがスピンチャック２０に装着されると、ベース面７１は水平面となる。洗浄用治具ＣＴの傾斜面７２は、ベース面７１の上面周縁部の全周にわたって形設されている。第１実施形態においては、傾斜面７２は、略円環形状であり、その内周端の高さ位置はベース面７１の外周端の高さ位置と等しい。すなわち、ベース面７１と傾斜面７２とは、ベース面７１の外周端において連続した面を形成している。但し、ベース面７１と傾斜面７２とは、同一面ではなく、１８０°未満の鈍角をなす。

図４に示すように、傾斜面７２は、ベース面７１の中心から外周に向けて上方に傾斜している。すなわち、傾斜面７２は、ベース面７１の中心から外周に向けて次第に高さが高くなるように設けられている。ベース面７１に対する傾斜面７２の傾斜角度については適宜のものとすることができる。第１実施形態においては、ベース面７１の全周にわたって傾斜面７２の傾斜角度および高さ位置は一定である。

次に、基板処理装置１における動作について説明する。まず、通常の処理対象となる基板Ｗの処理手順について概説する。基板処理装置１における一般的な基板Ｗの処理手順の概略は、基板Ｗの表面に薬液を供給して所定の薬液処理を行った後、純水を供給して純水リンス処理を行い、その後基板Ｗを高速回転させて振り切り乾燥処理を行うというものである。基板Ｗの処理を行う際には、スピンチャック２０に基板Ｗを保持するとともに、処理カップ４０が昇降動作を行う。薬液処理を行うときには、例えば外カップ４３のみが上昇し、外カップ４３の上端部４３ｂと中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂとの間に、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周囲を取り囲む開口が形成される。この状態にて基板Ｗがスピンチャック２０とともに回転され、上面処理液ノズル３０および下面処理液ノズル２８から基板Ｗの上面および下面に薬液が供給される。供給された薬液は基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの上面および下面に沿って流れ、やがて基板Ｗの端縁部から側方に向けて飛散される。これにより、基板Ｗの薬液処理が進行する。回転する基板Ｗの端縁部から飛散した薬液は外カップ４３の上端部４３ｂによって受け止められ、外カップ４３の内面を伝って流下し、外側回収溝５１に回収される。

また、純水リンス処理を行うときには、例えば、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の全てが上昇し、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周囲が内カップ４１の第１案内部４７によって取り囲まれる。この状態にて基板Ｗがスピンチャック２０とともに回転され、上面処理液ノズル３０および下面処理液ノズル２８から基板Ｗの上面および下面に純水が供給される。供給された純水は基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの上面および下面に沿って流れ、やがて基板Ｗの端縁部から側方に向けて飛散される。これにより、基板Ｗの純水リンス処理が進行する。回転する基板Ｗの端縁部から飛散した純水は第１案内部４７の内壁を伝って流下し、廃棄溝４９から排出される。なお、純水を薬液とは別経路にて回収する場合には、中カップ４２および外カップ４３を上昇させ、中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂと内カップ４１の第１案内部４７の上端部４７ｂとの間に、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周囲を取り囲む開口を形成するようにしても良い。

また、振り切り乾燥処理を行うときには、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の全てが下降し、外カップ４３の上端部４３ｂの外側上面４３ｄがスピンチャック２０に保持された基板Ｗよりも下方に位置する。この状態にて基板Ｗがスピンチャック２０とともに高速回転され、基板Ｗに付着していた水滴が遠心力によって振り切られ、乾燥処理が行われる。

このような通常の基板Ｗの処理が進行するにつれて、飛散した処理液中に含まれる汚染物質が付着して処理カップ４０に徐々に汚染が蓄積される。特に、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の上側湾曲部分、つまり内カップ４１の上端部４７ｂ、中カップ４２の上端部５２ｂおよび外カップ４３の上端部４３ｂの内側には比較的汚染が蓄積されやすい。処理カップ４０に蓄積した汚染をそのまま放置すると、処理対象となる基板Ｗに再付着して処理不良の原因となるおそれがある。

このため、本実施形態においては、洗浄用治具ＣＴを用いて処理カップ４０の洗浄を行っている。処理カップ４０の洗浄は、処理対象となる基板Ｗの処理を行っていないとき、例えば処理ロット間のタイミングにて行うのが好ましい。

処理カップ４０の洗浄を行うときには、前記した複数の装着方法のいずれかを使用して、スピンチャック２０のスピンベース２１に洗浄用治具ＣＴを装着する。前記した複数の装着方法のいずれを使用した場合でも、スピンチャック２０に洗浄用治具ＣＴが装着されることによって、スピンベース２１の保持面２１ａに立設された複数のチャックピン２６が傾斜面７２によって覆われる。

続いて、処理カップ４０を適宜昇降させる。処理カップ４０は、互いに独立して昇降可能な内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３を備えている。これら３つのカップのうち洗浄処理の対象となるカップを上昇させる。例えば、外カップ４３の上側湾曲部分を洗浄する場合には、外カップ４３のみを上昇させ、外カップ４３の上端部４３ｂと中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂとの間に開口を形成する。また、中カップ４２の上側湾曲部分を洗浄する場合には、中カップ４２および外カップ４３を上昇させ、中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂと内カップ４１の第１案内部４７の上端部４７ｂとの間に開口を形成する。さらに、内カップ４１の上側湾曲部分を洗浄する場合には、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の全てを上昇させる。

本実施形態では、外カップ４３を洗浄するべく、外カップ４３のみを上昇させる。外カップ４３の高さ位置は適宜のものとすることができるが、少なくとも洗浄用治具ＣＴの上端（傾斜面７２の外周端）よりも上端部４３ｂが上となるように外カップ４３を上昇させる。この状態にてスピンモータ２２の駆動によってスピンチャック２０のスピンベース２１が回転軸ＣＸのまわりで回転する。スピンベース２１が回転することによって、それに装着された洗浄用治具ＣＴも回転する。なお、スピンベース２１の回転数は、特に限定されるものではなく適宜の値とすることができ、その値は制御部９によって制御される。

スピンベース２１を回転させつつ、上面処理液ノズル３０のノズル基台３３がノズルアーム３２を回動させて吐出ヘッド３１を回転する洗浄用治具ＣＴの上方に移動させる。そして、回転する洗浄用治具ＣＴのベース面７１の中心近傍に吐出ヘッド３１から洗浄液（本実施形態では純水）を供給する。また、制御部９の制御によってノズル基台３３がノズルアーム３２を揺動させ、洗浄液を供給する吐出ヘッド３１をベース面７１の範囲内で往復移動させるようにしても良い。

図５は、回転する洗浄用治具ＣＴに供給された洗浄液の挙動を示す図である。回転する洗浄用治具ＣＴのベース面７１の中心近傍に洗浄液を供給すると、遠心力によってベース面７１の中心から外周へと向けて洗浄液が流れる。ベース面７１と傾斜面７２とは連続した面となっているため、ベース面７１の外周へと向けて流れる洗浄液は円滑にベース面７１から傾斜面７２に沿って導かれ、洗浄用治具ＣＴの径方向斜め上方に向けて飛散される。傾斜面７２によって斜め上方に向けて飛散された洗浄液は、図５に示すように、外カップ４３の上端部４３ｂに到達する。洗浄液が到達することによって、外カップ４３の湾曲部分である上端部４３ｂに付着していた汚染物が洗い流されて洗浄される。換言すれば、ベース面７１に対する傾斜面７２の傾斜角度は、洗浄用治具ＣＴと外カップ４３の高さ方向における配置関係に応じて、傾斜面７２から飛散する洗浄液が外カップ４３の上端部４３ｂに到達する角度であれば良い。

ところで、上述の通り、回転する洗浄用治具ＣＴのベース面７１の上面中心近傍に吐出ヘッド３１から洗浄液を供給すると、その洗浄液には遠心力が作用してベース面７１の中心から外周へと向けて洗浄液が流れる。このとき、吐出ヘッド３１からベース面７１上に供給された直後の洗浄液は回転方向の速度成分を有していない。その一方、ベース面７１の中心近傍に供給されて外周へと向けて流れる洗浄液は、回転するベース面７１との摩擦によって徐々に洗浄用治具ＣＴの回転方向の速度成分をも有するようになる。すなわち、洗浄液は遠心力によって洗浄用治具ＣＴの外周に向けて流れるとともに、洗浄液自身の慣性によって洗浄用治具ＣＴの周方向にも流れることとなる。その結果、洗浄用治具ＣＴの中心から外周へと向けて流れる洗浄液は、円板形状の洗浄用治具ＣＴの径方向に沿って直線的には流れず、その径方向から湾曲するような軌跡を描きつつ流れる。

第１実施形態においては、ベース面７１の周縁部の全周にわたってベース面７１と傾斜面７２とが連続した面となっているため、供給された洗浄液が洗浄用治具ＣＴの外周へと向けて流れるとともに、周方向にも流れたとしても、円滑にベース面７１から傾斜面７２へと案内されることとなる。すなわち、供給された洗浄液が洗浄用治具ＣＴの何らかの部材と衝突するようなことはなく、そのような衝突に起因した意図しない洗浄液の液はねを抑制することができる。その結果、液はねに起因した基板処理装置１内の汚染を防止することができる。

また、スピンベース２１上の複数のチャックピン２６は洗浄用治具ＣＴの傾斜面７２によって覆われている。よって、洗浄用治具ＣＴのベース面７１上に供給された洗浄液がチャックピン２６に衝突することもなく、チャックピン２６による意図しない液撥ねも防止することができる。

このようにして、外カップ４３の内側の特に汚染が蓄積されやすい外カップ４３の湾曲部分である上端部４３ｂは、洗浄用治具ＣＴの傾斜面７２から斜め上方に向けて飛散された洗浄液が到達することにより効果的に洗浄されることとなる。洗浄処理に際しては洗浄用治具ＣＴからの洗浄液の飛散とあわせて、外カップ４３を上下に往復移動させるようにしても良い。さらには、洗浄用治具ＣＴの回転数を調整して外カップ４３に吹き付ける洗浄液の速度を変化させるようにしても良い。このようにすることにより、外カップ４３の内側壁面の広い範囲にわたって適切な強さで洗浄液を到達させることができるとともに、当該内側壁面を効率良く洗浄することができる。特に汚染が蓄積されやすい外カップ４３の上端部４３ｂに対して強い勢いで洗浄液が吹き付けられるように、外カップ４３の高さ位置および洗浄用治具ＣＴの回転数を調整することが好ましい。なお、外カップ４３の内側壁面の汚染の蓄積度に応じて、外カップ４３の高さ位置および洗浄用治具ＣＴの回転数を調整して当該内側壁面を効率良く洗浄することもできる。

図５には、外カップ４３を洗浄する場合について例示したが、中カップ４２および内カップ４１を洗浄する場合であっても、対象となるカップを上昇させることによって同様にして洗浄を行うことができる。すなわち、洗浄用治具ＣＴから洗浄液を飛散させることによって、意図しない洗浄液の液はねを抑制しつつ、処理カップ４０の洗浄を行うことができる。

第１実施形態においては、洗浄用治具ＣＴのベース面７１の周縁部全周にわたってベース面７１と傾斜面７２とが連続した面となっているため、ベース面７１に供給された洗浄液が円滑に傾斜面７２へと導かれることとなり、意図しない洗浄液の液はねを抑制しつつ、洗浄液を斜め上方に向けて飛散させることができる。これにより、特に汚染が蓄積されやすい処理カップ４０の上側湾曲部分に洗浄液を吹き付けて効果的な洗浄を行うことができる。また、チャックピン２６も洗浄用治具ＣＴによって覆われているため、チャックピン２６による洗浄液の液はねをも防止することができる。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第１実施形態ではベース面７１の周方向に沿った傾斜面７２の高さ位置は一定であったが、第２実施形態においてはベース面７１の周方向に沿っても傾斜した傾斜面を設けている。

図６は、第２実施形態の洗浄用治具ＣＴを示す斜視図である。第１実施形態と同様に、洗浄用治具ＣＴは、略円板形状の部材であり、スピンチャック２０のスピンベース２１に着脱自在に装着可能とされている。また、図示しない洗浄用治具ＣＴの下面には複数のチャックピン２６を収容可能な内部空間が形設されており、洗浄用治具ＣＴがスピンチャック２０に装着されると、傾斜面１７２によって複数のチャックピン２６が覆われる。

洗浄用治具ＣＴの上面には、ベース面７１と傾斜面１７２とが形成されている。ベース面７１は平坦な面であり、洗浄用治具ＣＴがスピンチャック２０に装着されると、ベース面７１は水平面となる。洗浄用治具ＣＴの傾斜面１７２は、ベース面７１の上面周縁部の全周にわたって環状に形設されている。

第２実施形態においては、傾斜面１７２は、ベース面７１の周方向に沿って、ベース面７１と同じ高さ位置から上方に傾斜している。具体的には、ベース面７１の外周端のうち導流口１７３においてはベース面７１の高さ位置と傾斜面１７２の内周端の高さ位置とが等しい。そして、図６の例では、導流口１７３の近傍からベース面７１の周方向に沿って時計回りに次第に高さが高くなるように傾斜面１７２が形成されている。よって、導流口１７３近傍の傾斜面１７２の最も低い部位と、そこから少し反時計回りに進んだ位置の傾斜面１７２の最も高い部位とが段差を形成し、それらの間は壁面１７４となっている。

また、導流口１７３を除くベース面７１の外周端においては、ベース面７１の高さ位置よりも傾斜面１７２の内周端の高さ位置の方が高くなり、それらの間には壁面１７５が形成される。すなわち、第２実施形態では、ベース面７１の外周端のうち導流口１７３において、ベース面７１と傾斜面１７２とが連続した面を形成している。

また、第１実施形態と同様に、傾斜面１７２は、ベース面７１の中心から外周に向けても上方に傾斜するように（次第に高さが高くなるように）設けられている。すなわち、第２実施形態においては、傾斜面１７２は、ベース面７１の中心から外周に向けて上方に傾斜するとともに、ベース面７１の周方向に沿っても上方に傾斜するように設けられているのである。ベース面７１の径方向および周方向についての傾斜面１７２の傾斜角度は適宜のものとすることができる。洗浄用治具ＣＴの形状を除く第２実施形態の残余の構成については第１実施形態と同じである。

このような第２実施形態の洗浄用治具ＣＴを用いて処理カップ４０の洗浄処理を行うときにも、洗浄用治具ＣＴをスピンチャック２０に装着して図６における反時計回り（矢印ＡＲ１６の向き）にスピンチャック２０を回転させつつ、ベース面７１の中心近傍に吐出ヘッド３１から洗浄液を供給する。既述したように、回転する洗浄用治具ＣＴの中心近傍に供給された洗浄液は、遠心力によって洗浄用治具ＣＴの外周に向けて流れるとともに、洗浄液自身の慣性によって洗浄用治具ＣＴの周方向（スピンチャック２０の回転方向の反対方向）にも流れることとなる。その結果、洗浄用治具ＣＴの中心から外周へと向けて流れる洗浄液は、洗浄用治具ＣＴの径方向に沿って直線的には流れず、その径方向から湾曲するような軌跡を描きつつ流れる。

洗浄用治具ＣＴのベース面７１の外周へと向けて流れるとともに周方向にも流れる洗浄液のうち、導流口１７３に到達した洗浄液は図６の矢印ＡＲ６にて示すように傾斜面１７２に導かれる。残余の洗浄液は、ベース面７１と傾斜面１７２との間の壁面１７５に到達することとなるが、その壁面１７５の内側に沿って流れて導流口１７３から傾斜面１７２に繰り返し導かれる。傾斜面１７２は、ベース面７１の中心から外周に向けても上方に傾斜するように設けられているため、傾斜面１７２に流れ込んだ洗浄液は洗浄用治具ＣＴの径方向外向きであって時計方向（スピンチャック２０の回転方向ＡＲ１６の反対方向）の斜め上方に向けて飛散される。そして、傾斜面１７２の連続する外端部から外カップ４３に洗浄液を飛散させることができるので、洗浄用治具ＣＴと外カップ４３との高さ方向の配置関係を変更することなく、高さ方向に広い範囲で外カップ４３に洗浄液を到達させることができる。これにより、第１実施形態と同様に、汚染が蓄積されやすい処理カップ４０の上側湾曲部分に洗浄液を吹き付けて効果的な洗浄を行うことができる。

また、第２実施形態では、傾斜面１７２がベース面７１の周方向に沿って、スピンチャック２０の回転方向ＡＲ１６の反対方向（時計回り）に次第に高さが高くなるように、ベース面７１と同じ高さ位置から上方に傾斜している。このため、洗浄用治具ＣＴに供給された洗浄液がベース面７１の外周へと向けて流れるとともに、周方向にも流れたとしても、導流口１７３を経由して円滑にベース面７１から傾斜面１７２へと案内されることとなる。従って、洗浄液が洗浄用治具ＣＴの何らかの部材に衝突することに起因した意図しない洗浄液の液はねを抑制することができる。

このような意図しない洗浄液の液はねをより効果的に防止するために、ベース面７１と傾斜面１７２との間の壁面１７５を９０°未満の傾斜角度を有するテーパ面としても良い。より好ましくは、壁面１７５を曲面とする。また、傾斜面１７２の段差部である壁面１７４を９０°未満の傾斜角度を有するテーパ面としても良い。これにより、意図しない洗浄液の液はねをさらに抑制することができる。壁面１７４についても曲面としておくのがより好ましい。

また、第２実施形態においても、スピンベース２１上の複数のチャックピン２６は洗浄用治具ＣＴの傾斜面１７２によって覆われている。よって、洗浄用治具ＣＴのベース面７１上に供給された洗浄液がチャックピン２６に衝突することもなく、チャックピン２６による意図しない液撥ねも防止することができる。

このように第２実施形態においては、傾斜面１７２がベース面７１の周方向に沿ってベース面７１と同じ高さ位置から上方に傾斜するとともに、ベース面７１の中心から外周に向けても上方に傾斜しているため、ベース面７１に供給された洗浄液は円滑に傾斜面１７２へと導かれ、傾斜面１７２から斜め上方に向けて飛散される。これにより、意図しない洗浄液の液はねを抑制しつつ、処理カップ４０の上側湾曲部分に洗浄液を吹き付けて効果的な洗浄を行うことができる。

＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。第２実施形態ではベース面７１の周方向に沿った傾斜面１７２の段数が１段であったが、第３実施形態においては傾斜面の段数が複数段とされている。

図７は、第３実施形態の洗浄用治具ＣＴを示す斜視図である。第３実施形態の洗浄用治具ＣＴは、第２実施形態の洗浄用治具ＣＴの傾斜面１７２をベース面７１の周方向に沿って２つに分割したものである。第１実施形態と同様に、洗浄用治具ＣＴは、略円板形状の部材であり、スピンチャック２０のスピンベース２１に着脱自在に装着可能とされている。また、図示しない洗浄用治具ＣＴの下面には複数のチャックピン２６を収容可能な内部空間が形設されており、洗浄用治具ＣＴがスピンチャック２０に装着されると、傾斜面２７２によって複数のチャックピン２６が覆われる。

洗浄用治具ＣＴの上面には、ベース面７１と２つの傾斜面２７２とが形成されている。ベース面７１は平坦な面であり、洗浄用治具ＣＴがスピンチャック２０に装着されると、ベース面７１は水平面となる。ベース面７１の上面周縁部の全周にわたって環状に連続して２つの傾斜面２７２が形設されている。

第３実施形態においては、２つの傾斜面２７２のそれぞれが、ベース面７１の周方向に沿って、ベース面７１と同じ高さ位置から上方に傾斜している。具体的には、ベース面７１の外周端のうち導流口２７３においてはベース面７１の高さ位置と各傾斜面２７２の内周端の高さ位置とが等しい。そして、図７の例では、導流口２７３の近傍からベース面７１の周方向に沿って時計回りに次第に高さが高くなるように各傾斜面２７２が形成されている。よって、導流口２７３近傍の一方の傾斜面２７２の最も低い部位と、他方の傾斜面２７２の最も高い部位とが段差を形成し、それらの間は壁面２７４となっている。

また、導流口２７３を除くベース面７１の外周端においては、ベース面７１の高さ位置よりも傾斜面２７２の内周端の高さ位置の方が高くなり、それらの間には壁面２７５が形成される。すなわち、第３実施形態では、ベース面７１の外周端のうち導流口２７３において、ベース面７１と傾斜面２７２とが連続した面を形成している。

また、第１実施形態と同様に、各傾斜面２７２は、ベース面７１の中心から外周に向けても上方に傾斜するように（次第に高さが高くなるように）設けられている。すなわち、第３実施形態においては第２実施形態と同様に、傾斜面２７２は、ベース面７１の中心から外周に向けて上方に傾斜するとともに、ベース面７１の周方向に沿っても上方に傾斜するように設けられている。ベース面７１の径方向および周方向についての傾斜面２７２の傾斜角度は適宜のものとすることができる。洗浄用治具ＣＴの形状を除く第３実施形態の残余の構成については第１実施形態と同じである。

このような第３実施形態の洗浄用治具ＣＴを用いて処理カップ４０の洗浄処理を行うときにも、洗浄用治具ＣＴをスピンチャック２０に装着して図７における反時計回り（矢印ＡＲ１７の向き）にスピンチャック２０を回転させつつ、ベース面７１の中心近傍に吐出ヘッド３１から洗浄液を供給する。回転する洗浄用治具ＣＴの中心近傍に供給された洗浄液は、遠心力によって洗浄用治具ＣＴの外周に向けて流れるとともに、洗浄液自身の慣性によって洗浄用治具ＣＴの周方向（スピンチャック２０の回転方向の反対方向）にも流れる。

洗浄用治具ＣＴのベース面７１の外周へと向けて流れるとともに周方向にも流れる洗浄液のうち、導流口２７３に到達した洗浄液は図７の矢印ＡＲ７にて示すように傾斜面２７２に導かれる。残余の洗浄液は、ベース面７１と傾斜面２７２との間の壁面２７５に到達することとなるが、その壁面２７５の内側に沿って流れてベース面７１中心に対して反対側の導流口２７３から傾斜面２７２に導かれる。傾斜面２７２は、ベース面７１の中心から外周に向けても上方に傾斜するように設けられているため、傾斜面２７２に流れ込んだ洗浄液は洗浄用治具ＣＴの径方向外向きであって時計方向（スピンチャック２０の回転方向ＡＲ１７の反対方向）の斜め上方に向けて飛散される。これにより、第１実施形態と同様に、汚染が蓄積されやすい処理カップ４０の上側湾曲部分に洗浄液を吹き付けて効果的な洗浄を行うことができる。

また、第３実施形態では、傾斜面２７２がベース面７１の周方向に沿って、スピンチャック２０の回転方向ＡＲ１７の反対方向（時計回り）に次第に高さが高くなるように、ベース面７１と同じ高さ位置から上方に傾斜している。このため、洗浄用治具ＣＴに供給された洗浄液がベース面７１の外周へと向けて流れるとともに、周方向にも流れたとしても、導流口２７３を経由して円滑にベース面７１から傾斜面２７２へと案内されることとなる。従って、洗浄液が洗浄用治具ＣＴの何らかの部材に衝突することに起因した意図しない洗浄液の液はねを抑制することができる。

このような意図しない洗浄液の液はねをより効果的に防止するために、第２実施形態と同じく、ベース面７１と傾斜面２７２との間の壁面２７５を９０°未満の傾斜角度を有するテーパ面としても良い。より好ましくは、壁面２７５を曲面とする。また、２つの傾斜面２７２の段差部である壁面２７４を９０°未満の傾斜角度を有するテーパ面としても良い。これにより、意図しない洗浄液の液はねをさらに抑制することができる。壁面２７４についても曲面としておくのがより好ましい。

また、第３実施形態においても、スピンベース２１上の複数のチャックピン２６は洗浄用治具ＣＴの傾斜面２７２によって覆われている。よって、洗浄用治具ＣＴのベース面７１上に供給された洗浄液がチャックピン２６に衝突することもなく、チャックピン２６による意図しない液撥ねも防止することができる。

このように第３実施形態においては、ベース面７１の周方向に沿って傾斜面が２つに分割されている。そして、分割された２つの傾斜面２７２のそれぞれがベース面７１の周方向に沿ってベース面７１と同じ高さ位置から上方に傾斜するとともに、ベース面７１の中心から外周に向けても上方に傾斜している。このため、ベース面７１に供給された洗浄液は第２実施形態の場合よりも円滑に傾斜面２７２へと導かれ、傾斜面２７２から斜め上方に向けて飛散される。これにより、意図しない洗浄液の液はねを抑制しつつ、処理カップ４０の上側湾曲部分に洗浄液を吹き付けて効果的な洗浄を行うことができる。

第３実施形態では、ベース面７１の周方向に沿って傾斜面を２つに分割していたが、これを３つ以上に分割しても良い。この場合であっても、分割された複数の傾斜面２７２のそれぞれがベース面７１の周方向に沿ってベース面７１と同じ高さ位置から上方に傾斜するとともに、ベース面７１の中心から外周に向けても上方に傾斜することにより、上記と同様の効果を得ることができる。

＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態について説明する。第４実施形態では、傾斜面の液の導流口を幅広としている。

図８は、第４実施形態の洗浄用治具ＣＴを示す斜視図である。第４実施形態の洗浄用治具ＣＴは、第３実施形態の洗浄用治具ＣＴの各傾斜面２７２を最も低い高さ位置から最も高い高さ位置に向けて幅が漸次狭くなるようにしたものである。第１実施形態と同様に、洗浄用治具ＣＴは、略円板形状の部材であり、スピンチャック２０のスピンベース２１に着脱自在に装着可能とされている。また、図示しない洗浄用治具ＣＴの下面には複数のチャックピン２６を収容可能な内部空間が形設されており、洗浄用治具ＣＴがスピンチャック２０に装着されると、傾斜面３７２によって複数のチャックピン２６が覆われる。

洗浄用治具ＣＴの上面には、ベース面７１と２つの傾斜面３７２とが形成されている。ベース面７１は平坦な面であり、洗浄用治具ＣＴがスピンチャック２０に装着されると、ベース面７１は水平面となる。ベース面７１の上面周縁部の全周にわたって環状に連続して２つの傾斜面３７２が形設されている。

第４実施形態においては、２つの傾斜面３７２のそれぞれが、ベース面７１の周方向に沿って、ベース面７１と同じ高さ位置から上方に傾斜している。また、２つの傾斜面３７２のそれぞれが、最も低い高さ位置から最も高い高さ位置に向けて幅が漸次狭くなるように形成されている。具体的には、各傾斜面３７２の基端側が導流口３７３とされており、その高さ位置はベース面７１の高さ位置と等しい。そして、図８の例では、傾斜面３７２の基端側の導流口３７３から先端側に向けてベース面７１の周方向に沿って時計回りに次第に高さが高くなるように、各傾斜面３７２が形成されている。また、傾斜面３７２の最も低い高さ位置である基端側の導流口３７３から最も高い高さ位置である先端側に向けて幅が漸次狭くなるように、各傾斜面３７２が形成されている。換言すると、各傾斜面３７２のベース面７１との高さ位置が等しい導流口３７３の幅が、各傾斜面３７２の導流口３７３側とは異なる他端側（先端側）の幅よりも広くなっている。これにより第４実施形態では、傾斜面３７２の先端側が尖鋭な形状とされている。

また、導流口３７３を除くベース面７１と傾斜面３７２の境界では、ベース面７１の高さ位置よりも傾斜面３７２の内周端の高さ位置の方が高くなり、それらの間には壁面３７５が形成される。すなわち、第４実施形態では、傾斜面３７２の基端側の導流口３７３において、ベース面７１と傾斜面３７２とが連続した面を形成している。

また、第１実施形態と同様に、各傾斜面３７２は、ベース面７１の中心から外周に向けても上方に傾斜するように設けられている。すなわち、第４実施形態においても第２実施形態と同様に、傾斜面３７２は、ベース面７１の中心から外周に向けて上方に傾斜するとともに、ベース面７１の周方向に沿っても上方に傾斜するように設けられている。ベース面７１の径方向および周方向についての傾斜面３７２の傾斜角度は適宜のものとすることができる。洗浄用治具ＣＴの形状を除く第４実施形態の残余の構成については第１実施形態と同じである。

このような第４実施形態の洗浄用治具ＣＴを用いて処理カップ４０の洗浄処理を行うときにも、洗浄用治具ＣＴをスピンチャック２０に装着して図８における反時計方向（矢印ＡＲ１８の向き）にスピンチャック２０を回転させつつ、ベース面７１の中心近傍に吐出ヘッド３１から洗浄液を供給する。回転する洗浄用治具ＣＴの中心近傍に供給された洗浄液は、遠心力によって洗浄用治具ＣＴの外周に向けて流れるとともに、洗浄液自身の慣性によって洗浄用治具ＣＴの周方向（スピンチャック２０の回転方向の反対方向）にも流れる。

洗浄用治具ＣＴのベース面７１の外周へと向けて流れるとともに周方向にも流れる洗浄液のうち、導流口３７３に到達した洗浄液は図８の矢印ＡＲ８にて示すように傾斜面３７２に導かれる。残余の洗浄液は、ベース面７１と傾斜面３７２との間の壁面３７５に到達することとなるが、その壁面３７５の内側に沿って流れて導流口３７３から傾斜面３７２に導かれる。傾斜面３７２は、ベース面７１の中心から外周に向けても上方に傾斜するように設けられているため、傾斜面３７２に流れ込んだ洗浄液は洗浄用治具ＣＴの径方向外向きであって時計方向（スピンチャック２０の回転方向ＡＲ１８の反対方向）の斜め上方に向けて飛散される。これにより、第１実施形態と同様に、汚染が蓄積されやすい処理カップ４０の上側湾曲部分に洗浄液を吹き付けて効果的な洗浄を行うことができる。

また、第４実施形態では、傾斜面３７２がベース面７１の周方向に沿って、スピンチャック２０の回転方向ＡＲ１８の反対方向（時計回り）に次第に高さが高くなるように、ベース面７１と同じ高さ位置から上方に傾斜している。このため、洗浄用治具ＣＴに供給された洗浄液がベース面７１の外周へと向けて流れるとともに、周方向にも流れたとしても、導流口３７３を経由して円滑にベース面７１から傾斜面３７２へと案内されることとなる。従って、洗浄液が洗浄用治具ＣＴの何らかの部材に衝突することに起因した意図しない洗浄液の液はねを抑制することができる。

このような意図しない洗浄液の液はねをより効果的に防止するために、第２実施形態と同じく、ベース面７１と傾斜面３７２との間の壁面３７５を９０°未満の傾斜角度を有するテーパ面としても良い。より好ましくは、壁面３７５を曲面とする。

さらに、第４実施形態においては、最も低い高さ位置から最も高い高さ位置に向けて幅が漸次狭くなるように傾斜面３７２が形成されているため、最も低い高さ位置である導流口３７３の幅が広いものとなる。このため、ベース面７１上を流れる洗浄液を効率良く傾斜面３７２へと導いて飛散させることができる。

また、第４実施形態においても、スピンベース２１上の複数のチャックピン２６は洗浄用治具ＣＴの傾斜面３７２によって覆われている。よって、洗浄用治具ＣＴのベース面７１上に供給された洗浄液がチャックピン２６に衝突することもなく、チャックピン２６による意図しない液撥ねも防止することができる。

このように第４実施形態においては、ベース面７１の周方向に沿って傾斜面が２つに分割されている。そして、分割された２つの傾斜面３７２のそれぞれがベース面７１の周方向に沿ってベース面７１と同じ高さ位置から上方に傾斜するとともに、ベース面７１の中心から外周に向けても上方に傾斜している。さらに、２つの傾斜面３７２のそれぞれが最も低い高さ位置から最も高い高さ位置に向けて幅が漸次狭くなるように形成されている。このため、ベース面７１に供給された洗浄液は円滑かつ効率良く傾斜面３７２へと導かれ、傾斜面３７２から斜め上方に向けて飛散される。これにより、意図しない洗浄液の液はねを抑制しつつ、処理カップ４０の上側湾曲部分に洗浄液を吹き付けて効果的な洗浄を行うことができる。

第４実施形態では、ベース面７１の周方向に沿って傾斜面を２つに分割していたが、これを３つ以上に分割しても良い。この場合であっても、分割された複数の傾斜面３７２のそれぞれがベース面７１の周方向に沿ってベース面７１と同じ高さ位置から上方に傾斜するとともに、ベース面７１の中心から外周に向けても上方に傾斜し、かつ、最も低い高さ位置から最も高い高さ位置に向けて幅が漸次狭くなるようにすることにより、上記と同様の効果を得ることができる。

＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態について説明する。図９は、第５実施形態の洗浄用治具ＣＴを示す斜視図である。第５実施形態の洗浄用治具ＣＴは、第４実施形態の各傾斜面３７２の先端側も幅広としたものである。

第５実施形態の洗浄用治具ＣＴの上面には、ベース面７１と２つの傾斜面４７２とが形成されている。ベース面７１は平坦な面であり、洗浄用治具ＣＴがスピンチャック２０に装着されると、ベース面７１は水平面となる。ベース面７１の上面周縁部の全周にわたって環状に連続して２つの傾斜面４７２が形設されている。２つの傾斜面４７２のそれぞれは、ベース面７１の周方向に沿って、ベース面７１と同じ高さ位置から上方に傾斜している。各傾斜面４７２の基端側が第４実施形態と同様の幅広の導流口４７３とされており、その高さ位置はベース面７１の高さ位置と等しい。そして、傾斜面４７２の基端側の導流口４７３から先端側に向けてベース面７１の周方向に沿って時計回りに次第に高さが高くなるように、各傾斜面４７２が形成されている。

第５実施形態においても、２つの傾斜面４７２のそれぞれが、最も低い高さ位置から最も高い高さ位置に向けて幅が漸次狭くなるように形成されている。すなわち、第４実施形態と同じく、傾斜面４７２の最も低い高さ位置である基端側の導流口４７３から最も高い高さ位置である先端側に向けて幅が漸次狭くなるように、各傾斜面４７２が形成されている。すなわち、各傾斜面４７２のベース面７１との高さ位置が等しい導流口４７３の幅が、各傾斜面４７２の導流口４７３側とは異なる他端側（先端側）の幅よりも広くなっている。但し、図９に示すように、第５実施形態においては、各傾斜面４７２の先端側もある程度の幅を有しており、傾斜面４７２の幅が狭くなる程度は第４実施形態に比較すると緩やかである。

また、導流口４７３を除くベース面７１と傾斜面４７２の境界では、ベース面７１の高さ位置よりも傾斜面４７２の内周端の高さ位置の方が高くなり、それらの間には壁面４７５が形成される。すなわち、第５実施形態では、傾斜面４７２の基端側の導流口４７３において、ベース面７１と傾斜面４７２とが連続した面を形成している。

また、第１実施形態と同様に、各傾斜面４７２は、ベース面７１の中心から外周に向けても上方に傾斜するように設けられている。すなわち、第５実施形態においても第２実施形態と同様に、傾斜面４７２は、ベース面７１の中心から外周に向けて上方に傾斜するとともに、ベース面７１の周方向に沿っても上方に傾斜するように設けられている。ベース面７１の径方向および周方向についての傾斜面４７２の傾斜角度は適宜のものとすることができる。洗浄用治具ＣＴの形状を除く第５実施形態の残余の構成については第１実施形態と同じである。

このような第５実施形態の洗浄用治具ＣＴを用いた処理カップ４０の洗浄処理は、概ね第４実施形態と同様であり、同様の作用効果を得ることができる。すなわち、洗浄用治具ＣＴをスピンチャック２０に装着して図９における反時計方向（矢印ＡＲ１９の向き）にスピンチャック２０を回転させつつ、ベース面７１の中心近傍に吐出ヘッド３１から洗浄液を供給する。回転する洗浄用治具ＣＴの中心近傍に供給された洗浄液は、遠心力によって洗浄用治具ＣＴの外周に向けて流れるとともに、洗浄液自身の慣性によって洗浄用治具ＣＴの周方向（スピンチャック２０の回転方向の反対方向）にも流れる。

洗浄用治具ＣＴのベース面７１の外周へと向けて流れるとともに周方向にも流れる洗浄液のうち、導流口４７３に到達した洗浄液は図９の矢印ＡＲ９にて示すように傾斜面４７２に導かれる。残余の洗浄液は、ベース面７１と傾斜面４７２との間の壁面４７５に到達することとなるが、その壁面４７５の内側に沿って流れて導流口４７３から傾斜面４７２に導かれる。傾斜面４７２は、ベース面７１の中心から外周に向けても上方に傾斜するように設けられているため、傾斜面４７２に流れ込んだ洗浄液は洗浄用治具ＣＴの径方向外向きであって時計方向（スピンチャック２０の回転方向ＡＲ１９の反対方向）の斜め上方に向けて飛散される。これにより、第１実施形態と同様に、汚染が蓄積されやすい処理カップ４０の上側湾曲部分に洗浄液を吹き付けて効果的な洗浄を行うことができる。

また、傾斜面４７２がベース面７１の周方向に沿って、スピンチャック２０の回転方向ＡＲ１９の反対方向（時計回り）に次第に高さが高くなるように、ベース面７１と同じ高さ位置から上方に傾斜している。このため、洗浄用治具ＣＴに供給された洗浄液がベース面７１の外周へと向けて流れるとともに、周方向にも流れたとしても、導流口４７３を経由して円滑にベース面７１から傾斜面４７２へと案内されることとなる。従って、洗浄液が洗浄用治具ＣＴの何らかの部材に衝突することに起因した意図しない洗浄液の液はねを抑制することができる。

このような意図しない洗浄液の液はねをより効果的に防止するために、第２実施形態と同じく、ベース面７１と傾斜面４７２との間の壁面４７５を９０°未満の傾斜角度を有するテーパ面としても良い。より好ましくは、壁面４７５を曲面とする。

また、第５実施形態においては、最も低い高さ位置から最も高い高さ位置に向けて幅が漸次狭くなるように傾斜面４７２が形成されているため、最も低い高さ位置である導流口４７３の幅が広いものとなる。このため、ベース面７１上を流れる洗浄液を効率良く傾斜面４７２へと導いて飛散させることができる。

さらに、第５実施形態においては、傾斜面４７２の先端側もある程度の幅を有しており、傾斜面４７２の幅が狭くなる程度は第４実施形態に比較すると緩やかである。このため、一旦傾斜面４７２へと導かれてから傾斜面４７２から落下する洗浄液の量を低減することができ、洗浄液を斜め上方に向けて効率良く飛散させることができる。

＜第６実施形態＞
次に、本発明の第６実施形態について説明する。図１０は、第６実施形態の洗浄用治具ＣＴを示す斜視図である。第６実施形態の洗浄用治具ＣＴは、第４実施形態の洗浄用治具ＣＴにおいて２つの傾斜面の形状を異なるようにしたものである。

第１実施形態と同様に、洗浄用治具ＣＴは、略円板形状の部材であり、スピンチャック２０のスピンベース２１に着脱自在に装着可能とされている。また、図示しない洗浄用治具ＣＴの下面には複数のチャックピン２６を収容可能な内部空間が形設されており、洗浄用治具ＣＴがスピンチャック２０に装着されると、傾斜面５７２ａ，５７２ｂによって複数のチャックピン２６が覆われる。

洗浄用治具ＣＴの上面には、ベース面７１と２つの傾斜面５７２ａ，５７２ｂとが形成されている。ベース面７１は平坦な面であり、洗浄用治具ＣＴがスピンチャック２０に装着されると、ベース面７１は水平面となる。ベース面７１の上面周縁部の全周にわたって環状に連続して２つの傾斜面５７２ａ，５７２ｂが形設されている。

第６実施形態においては、２つの傾斜面５７２ａ，５７２ｂのそれぞれが、ベース面７１の周方向に沿って、ベース面７１と同じ高さ位置から上方に傾斜している。また、２つの傾斜面５７２ａ，５７２ｂのそれぞれが、最も低い高さ位置から最も高い高さ位置に向けて幅が漸次狭くなるように形成されている。具体的には、一方の傾斜面５７２ａの基端側が導流口５７３ａとされており、その高さ位置はベース面７１の高さ位置と等しい。また、もう一方の傾斜面５７２ｂの基端側が導流口５７３ｂとされており、その高さ位置はベース面７１の高さ位置と等しい。但し、傾斜面５７２ｂの導流口５７３ｂの幅よりも傾斜面５７２ａの導流口５７３ａの幅の方が広い。

図１０の例では、傾斜面５７２ａ，５７２ｂの基端側の導流口５７３ａ，５７３ｂから先端側に向けてベース面７１の周方向に沿って時計回りに次第に高さが高くなるように、２つの傾斜面５７２ａ，５７２ｂが形成されている。また、傾斜面５７２ａの最も低い高さ位置である基端側の導流口５７３ａから最も高い高さ位置である先端側に向けて幅が漸次狭くなるように、傾斜面５７２ａが形成されている。同じく、傾斜面５７２ｂの最も低い高さ位置である基端側の導流口５７３ｂから最も高い高さ位置である先端側に向けて幅が漸次狭くなるように、傾斜面５７２ｂが形成されている。すなわち、傾斜面５７２ａ，５７２ｂのベース面７１との高さ位置が等しい導流口５７３ａ，５７３ｂの幅が、傾斜面５７２ａ，５７２ｂの導流口５７３ａ，５７３ｂ側とは異なる他端側（先端側）の幅よりも広くなっている。これにより、第６実施形態では、傾斜面５７２ａ，５７２ｂの先端側が尖鋭な形状とされている。導流口５７３ｂの幅よりも導流口５７３ａの幅の方が広いため、面の幅が漸次狭くなる程度は傾斜面５７２ｂの方が緩やかである。

また、導流口５７３ａを除くベース面７１と傾斜面５７２ａとの境界では、ベース面７１の高さ位置よりも傾斜面５７２ａの内周端の高さ位置の方が高くなり、それらの間には壁面５７５ａが形成される。導流口５７３ｂを除くベース面７１と傾斜面５７２ｂとの境界では、ベース面７１の高さ位置よりも傾斜面５７２ｂの内周端の高さ位置の方が高くなり、それらの間には壁面５７５ｂが形成される。すなわち、第６実施形態では、傾斜面５７２ａ，５７２ｂの基端側の導流口５７３ａ，５７３ｂにおいて、ベース面７１と傾斜面５７２ａ，５７２ｂとが連続した面を形成している。

また、第１実施形態と同様に、傾斜面５７２ａ，５７２ｂは、ベース面７１の中心から外周に向けても上方に傾斜するように設けられている。すなわち、第６実施形態においても第２実施形態と同様に、２つの傾斜面５７２ａ，５７２ｂは、ベース面７１の中心から外周に向けて上方に傾斜するとともに、ベース面７１の周方向に沿っても上方に傾斜するように設けられている。ベース面７１の径方向および周方向についての傾斜面５７２ａ，５７２ｂの傾斜角度は適宜のものとすることができる。洗浄用治具ＣＴの形状を除く第６実施形態の残余の構成については第１実施形態と同じである。

このような第６実施形態の洗浄用治具ＣＴを用いて処理カップ４０の洗浄処理を行うときにも、洗浄用治具ＣＴをスピンチャック２０に装着して図１０における反時計方向（矢印ＡＲ２０の向き）にスピンチャック２０を回転させつつ、ベース面７１の中心近傍に吐出ヘッド３１から洗浄液を供給する。回転する洗浄用治具ＣＴの中心近傍に供給された洗浄液は、遠心力によって洗浄用治具ＣＴの外周に向けて流れるとともに、洗浄液自身の慣性によって洗浄用治具ＣＴの周方向（スピンチャック２０の回転方向の反対方向）にも流れる。

洗浄用治具ＣＴのベース面７１の外周へと向けて流れるとともに周方向にも流れる洗浄液のうち、導流口５７３ａ，５７３ｂに到達した洗浄液は図１０の矢印ＡＲ１０にて示すように傾斜面５７２ａ，５７２ｂに導かれる。残余の洗浄液は、ベース面７１と傾斜面５７２ａ，５７２ｂとの間の壁面５７５ａ，５７５ｂに到達することとなるが、その壁面５７５ａ，５７５ｂの内側に沿って流れて導流口５７３ａ，５７３ｂから傾斜面５７２ａ，５７２ｂに導かれる。傾斜面５７２ａ，５７２ｂは、ベース面７１の中心から外周に向けても上方に傾斜するように設けられているため、傾斜面５７２ａ，５７２ｂに流れ込んだ洗浄液は洗浄用治具ＣＴの径方向外向きであって時計方向（スピンチャック２０の回転方向ＡＲ２０の反対方向）の斜め上方に向けて飛散される。これにより、第１実施形態と同様に、汚染が蓄積されやすい処理カップ４０の上側湾曲部分に洗浄液を吹き付けて効果的な洗浄を行うことができる。

また、第６実施形態では、傾斜面５７２ａ，５７２ｂがベース面７１の周方向に沿って、ベース面７１と同じ高さ位置から上方に傾斜している。このため、洗浄用治具ＣＴに供給された洗浄液がベース面７１の外周へと向けて流れるとともに、周方向にも流れたとしても、導流口５７３ａ，５７３ｂを経由して円滑にベース面７１から傾斜面５７２ａ，５７２ｂへと案内されることとなる。従って、洗浄液が洗浄用治具ＣＴの何らかの部材に衝突することに起因した意図しない洗浄液の液はねを抑制することができる。

このような意図しない洗浄液の液はねをより効果的に防止するために、第２実施形態と同じく、ベース面７１と傾斜面５７２ａとの間の壁面５７５ａおよび傾斜面５７２ｂとの間の壁面５７５ｂを９０°未満の傾斜角度を有するテーパ面としても良い。より好ましくは、壁面５７５ａ，５７５ｂを曲面とする。

さらに、第６実施形態においては、最も低い高さ位置から最も高い高さ位置に向けて幅が漸次狭くなるように傾斜面５７２ａ，５７２ｂが形成されているため、最も低い高さ位置である導流口５７３ａ，５７３ｂの幅が広いものとなる。このため、ベース面７１上を流れる洗浄液を効率良く傾斜面５７２ａ，５７２ｂへと導いて飛散させることができる。

また、第６実施形態においても、スピンベース２１上の複数のチャックピン２６は洗浄用治具ＣＴの傾斜面５７２ａ，５７２ｂによって覆われている。よって、洗浄用治具ＣＴのベース面７１上に供給された洗浄液がチャックピン２６に衝突することもなく、チャックピン２６による意図しない液撥ねも防止することができる。

このように第６実施形態においては、ベース面７１の周方向に沿って２つの異なる形状の傾斜面を組み合わせるように設けている。そして、２つの傾斜面５７２ａ，５７２ｂのそれぞれがベース面７１の周方向に沿って、スピンチャック２０の回転方向ＡＲ２０の反対方向（時計回り）に次第に高さが高くなるように、ベース面７１と同じ高さ位置から上方に傾斜するとともに、ベース面７１の中心から外周に向けても上方に傾斜している。さらに、２つの傾斜面５７２ａ，５７２ｂのそれぞれが最も低い高さ位置から最も高い高さ位置に向けて幅が漸次狭くなるように形成されている。このため、ベース面７１に供給された洗浄液は円滑かつ効率良く傾斜面５７２ａ，５７２ｂへと導かれ、傾斜面５７２ａ，５７２ｂから斜め上方に向けて飛散される。これにより、意図しない洗浄液の液はねを抑制しつつ、処理カップ４０の上側湾曲部分に洗浄液を吹き付けて効果的な洗浄を行うことができる。

第６実施形態では、ベース面７１の周方向に沿って２つの異なる形状の傾斜面を組み合わせていたが、これを３つ以上の異なる形状の傾斜面を組み合わせるようにしても良い。この場合であっても、複数の傾斜面のそれぞれがベース面７１の周方向に沿ってベース面７１と同じ高さ位置から上方に傾斜するとともに、ベース面７１の中心から外周に向けても上方に傾斜し、かつ、最も低い高さ位置から最も高い高さ位置に向けて幅が漸次狭くなるようにすることにより、上記と同様の効果を得ることができる。

＜変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記各実施形態においては、洗浄用治具ＣＴの傾斜面を所定の傾斜角度を有する平坦な面としていたが、傾斜面を湾曲させるようにしても良い。傾斜面の湾曲は、上側を凸とするように反るものであっても良いし、下側を凸とするように反るものであっても良い。また、傾斜面の湾曲は、ベース面７１の径方向および周方向の双方について形成されていても良い。

また、上記各実施形態においては、スピンベース２１上の複数のチャックピン２６を洗浄用治具ＣＴの傾斜面によって覆うようにしていたが、洗浄用治具ＣＴの形状や大きさによってはベース面７１にて複数のチャックピン２６を覆うようにしても良い。

また、第２実施形態から第５実施形態では、ベース面７１の周方向に沿って時計回りに次第に高さが高くなるように傾斜面を形成していたが、反時計回りに次第に高さが高くなるように傾斜面を形成しても良く、それに応じて洗浄用治具ＣＴの回転方向も適宜のものをすれば良い。

また、第２実施形態から第６実施形態では、傾斜面１７２（第２実施形態）、２７２（第３実施形態）、３７２（第４実施形態）、４７２（第５実施形態）、５７２ａ、５７２ｂ（第６実施形態）がベース面７１の中心から外周に向けて上方に傾斜するように設けられていた。しかし、仮に傾斜面１７２、２７２、３７２、４７２、５７２ａ、５７２ｂがベース面７１の中心から外周に向けて上方に傾斜していなくても（言い換えると水平面であっても）、ベース面７１と傾斜面１７２、２７２、３７２、４７２、５７２ａ、５７２ｂとの間の壁面１７５（第２実施形態）、２７５（第３実施形態）、３７５（第４実施形態）、４７５（第５実施形態）、５７５ａ、５７５ｂ（第６実施形態）が９０°未満の傾斜角度を有するテーパ面であれば、ベース面７１に供給された洗浄液を各壁面１７５、２７５、３７５、４７５、５７５ａ、５７５ｂから斜め上方に飛散させることができる。これにより意図しない洗浄液の液跳ねを抑制しつつ、処理カップ４０の上側湾曲部に洗浄液を吹き付けて効果的な洗浄を行うことができる。

さらに、第２実施形態から第６実施形態において、傾斜面１７２（第２実施形態）、２７２（第３実施形態）、３７２（第４実施形態）、４７２（第５実施形態）、５７２ａ、５７２ｂ（第６実施形態）および壁面１７５（第２実施形態）、２７５（第３実施形態）、３７５（第４実施形態）、４７５（第５実施形態）、５７５ａ、５７５ｂ（第６実施形態）がベース面７１の径方向の傾斜成分を有さず、専らベース面７１の周方向の傾斜成分のみによってベース面７１から処理カップ４０の内面に向けて洗浄液を飛散させる態様も考えられる。

また、上記各実施形態においては、処理カップ４０に互いに独立して昇降可能な内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３を備えていたが、３つのカップが一体に構成されて昇降するものであっても良い。さらに、処理カップ４０はスピンベース２１を取り囲む１段のカップのみを備えるものであっても良い。

また、基板洗浄装置１によって処理対象となる基板は半導体用途の基板に限定されるものではなく、太陽電池用途の基板や液晶表示装置などのフラットパネルディスプレイに用いるガラス基板であっても良い。

さらに、基板処理装置１は、スピンチャックに保持した基板を回転させつつ、その表面に処理液を供給し、基板から飛散した処理液をカップによって受け止める装置であれば良く、枚葉式の洗浄処理装置やエッチング処理装置の他に、例えばレジストなどを塗布する回転塗布装置（スピンコータ）や回転現像装置（スピンデベロッパー）であっても良い。回転塗布装置のように、カップに容易に塗布液が付着して汚染源となる装置には、本発明に係るカップ洗浄技術を好適に適用することができる。或いは、基板処理装置１は、回転する基板の表面に洗浄液を供給しつつブラシを当接または近接させてスクラブ洗浄処理を行うスピンスクラバであっても良い。

１ 基板処理装置
９ 制御部
１０ チャンバー
２０ スピンチャック
２１ スピンベース
２１ａ 保持面
２２ スピンモータ
２６ チャックピン
２８ 下面処理液ノズル
３０ 上面処理液ノズル
３１ 吐出ヘッド
４０ 処理カップ
４１ 内カップ
４２ 中カップ
４３ 外カップ
４３ｂ 上端部
７１ ベース面
７２，１７２，２７２，３７２，４７２，５７２ａ，５７２ｂ 傾斜面
１７３，２７３，３７３，４７３，５７３ａ，５７３ｂ 導流口
ＣＴ 洗浄用治具
Ｗ 基板

Claims (8)

1. 基板を保持する基板保持手段と、
   前記基板保持手段を回転させる回転手段と、
   前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップと、
   前記基板保持手段に装着された洗浄用治具と、
   前記基板保持手段に装着された前記洗浄用治具に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
   を備え、
   前記洗浄用治具は、
   平坦なベース面と、
   前記ベース面の上面周縁部の全周にわたって設けられ、前記ベース面の中心から外周に向けて上方に傾斜する傾斜面と、
   を有し、
   前記傾斜面は、前記ベース面の周方向に沿って、前記ベース面と同じ高さ位置から上方に傾斜し、
   前記傾斜面は、前記回転手段による前記基板保持手段の回転方向の反対方向において次第に高さが高くなるように、前記ベース面の周方向に沿って傾斜していることを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１記載の基板処理装置において、
   前記傾斜面は、前記ベース面の周方向に沿って複数に分割され、
   分割された複数の傾斜面のそれぞれが前記ベース面と同じ高さ位置から上方に傾斜することを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項２記載の基板処理装置において、
   前記複数の傾斜面のそれぞれは、最も低い高さ位置から最も高い高さ位置に向けて幅が漸次狭くなることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記基板保持手段は、基板の外周端を把持する複数のチャックピンを備え、
   前記基板保持手段に装着された前記洗浄用治具の前記傾斜面が前記複数のチャックピンを覆うことを特徴とする基板処理装置。
5. 基板を保持する基板保持手段と、
   前記基板保持手段を回転させる回転手段と、
   前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップと、
   前記基板保持手段に装着された洗浄用治具と、
   前記基板保持手段に装着された前記洗浄用治具に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
   を備え、
   前記洗浄用治具は、
   平坦なベース面と、
   前記ベース面の上面周縁部の全周にわたって設けられ、前記ベース面の中心から外周に向けて上方に傾斜する傾斜面と、
   を有し、
   前記基板保持手段は、基板の外周端を把持する複数のチャックピンを備え、
   前記基板保持手段に装着された前記洗浄用治具の前記傾斜面が前記複数のチャックピンを覆うことを特徴とする基板処理装置。
6. 基板処理装置の基板保持手段に装着された状態で洗浄液の供給を受けつつ所定の回転方向に回転することによって、前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップを洗浄するための洗浄用治具であって、
   平坦なベース面と、
   前記ベース面の上面周縁部の全周にわたって設けられ、前記ベース面の中心から外周に向けて上方に傾斜する傾斜面と、
   を備え、
   前記傾斜面は、前記ベース面の周方向に沿って、前記ベース面と同じ高さ位置から上方に傾斜し、
   前記傾斜面は、前記回転方向の反対方向において前記ベース面から次第に高さが高くなるように傾斜していることを特徴とする洗浄用治具。
7. 請求項６記載の洗浄用治具において、
   前記傾斜面は、前記ベース面の周方向に沿って複数に分割され、
   分割された複数の傾斜面のそれぞれが前記ベース面と同じ高さ位置から上方に傾斜することを特徴とする洗浄用治具。
8. 請求項７記載の洗浄用治具において、
   前記複数の傾斜面のそれぞれは、最も低い高さ位置から最も高い高さ位置に向けて幅が漸次狭くなることを特徴とする洗浄用治具。

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