TWI600476B - 洗淨用治具、洗淨用治具組、洗淨用基板、洗淨方法及基板處理裝置 - Google Patents

Description

洗淨用治具、洗淨用治具組、洗淨用基板、洗淨方法及基板處理裝置

本發明係關於一種對半導體晶圓或液晶顯示裝置用玻璃基板等之薄板狀之精密電子基板(以下簡稱為「基板」)進行液處理之基板處理裝置之洗淨技術。

自先前以來，於基板之製造步驟中，使用一種基板處理裝置，其係於進行使用藥液之藥液處理及使用純水之清洗處理等之基板之表面處理後進行乾燥處理。作為此種基板處理裝置，使用逐片處理基板之單片式之裝置、與統一處理複數片基板之分批式之裝置。單片式之基板處理裝置係通常於一面使保持於旋轉夾盤之基板旋轉一面對其表面進行供給藥液之藥液處理、供給純水之純水清洗處理之後，使基板高速旋轉而進行甩動乾燥。

於此種單片式之基板處理裝置中，以包圍旋轉之基板之周圍之方式配置杯，將自旋轉夾盤及基板藉由離心力飛散之處理液擋住而回收。由於在杯上附著包含藥液及污染物之液體之液滴，故隨著處理之基板之片數增加，杯之污染發展。又，藉由離心力飛散之處理液之一部分有時成為霧狀而飛散附著至杯之外壁面或杯之周圍。此種飛散至 杯外之處理液亦於乾燥後成為污染源。

又，於對旋轉之基板之表面供給抗蝕劑等之塗佈液而形成塗佈膜之旋轉塗佈裝置中，亦將用以擋住飛散之塗佈液之杯配置於基板之周圍。於此種旋轉塗佈裝置中，有飛散之塗佈液附著於杯且乾燥後於杯壁面固著抗蝕劑之堆積層而成為顯著之污染源之虞。

因此，自先前以來，已提出各種杯之洗淨處理技術。例如，於專利文獻1中，揭示有一面使設置於旋轉夾盤之上方之阻斷板旋轉，一面對該旋轉之阻斷板供給洗淨液而洗淨杯之技術。又，於專利文獻2中，揭示有如下技術：使專用之洗淨用治具保持於旋轉夾盤，且對旋轉之洗淨用治具之背面供給洗淨液而使洗淨液自外周端飛散，從而將杯洗淨。再者，於專利文獻3中，揭示有如下技術：將中空構造之洗淨治具安裝於旋轉夾盤，且對旋轉之洗淨治具內部之儲存部供給洗淨液而自形成於儲存部之噴出孔向杯噴射洗淨液。

又，於專利文獻4中，揭示有如下技術：使具有複數個葉片之洗淨基板保持於旋轉夾盤，且對旋轉之洗淨基板供給洗淨液而使洗淨液自葉片向斜上方飛散，從而將杯洗淨。又，於專利文獻5中，揭示有如下技術：一面使用以保持基板之旋轉基底旋轉，一面對該旋轉基底之上表面供給洗淨液，而藉由自旋轉之旋轉基底飛散之洗淨液將杯洗淨。於專利文獻5所揭示之洗淨技術中，藉由使旋轉基底之旋轉數變化而調整洗淨液之飛散距離，不僅洗淨杯之內壁面，亦洗淨杯之外壁面或較杯更外側之構件。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2003-45838號公報

[專利文獻2]日本特開2010-16315號公報

[專利文獻3]日本特開平5-82435號公報

[專利文獻4]日本特開2000-315671號公報

[專利文獻5]日本特開2012-231049號公報

專利文獻1至專利文獻4所揭示之杯之洗淨技術均為對旋轉之構件(阻斷板、洗淨用治具等)供給洗淨液而藉由離心力使洗淨液向杯飛散者。尤其，於設置專用之洗淨治具(包含洗淨基板)之專利文獻2至專利文獻4所揭示之技術中，設法使洗淨液自水平方向具有特定之角度飛散。例如，於專利文獻3所揭示之技術中，向斜上方及下方將噴出孔形成於洗淨治具。又，於專利文獻4所揭示之技術中，將自水平方向以特定之角度立起之葉片設置於洗淨基板而使洗淨液向斜上方飛散。藉由如此，亦可洗淨僅使洗淨液於水平方向飛散無法洗淨之杯之部位。

然而，於專利文獻1至專利文獻4所揭示之洗淨技術中，由於噴出洗淨液之方向固定，故噴吹洗淨液之區域成為限定者，而有無法實現有效之洗淨等之問題。當被污染之杯之洗淨不充分時，會導致基板處理裝置之粒子性能劣化。

又，如專利文獻4、5所揭示般，當對旋轉之板狀構件供給洗淨液時，洗淨液藉由離心力而向旋轉構件之外周流動，且藉由與旋轉構件之摩擦而亦於旋轉構件之周向流動。如此一來，如專利文獻4般，於沿著洗淨基板之周向以特定之間隔設置有複數個葉片之情形時，自葉片之側面亦有洗淨液衝撞而產生無法控制之濺液。該洗淨液之液滴著液於裝置內之不期望之部位(例如杯外等)而成為新的污染源。

又，如專利文獻5般，於對旋轉基底直接供給洗淨液之情形時，於以於旋轉基底之上表面突出之方式設置之夾盤銷亦有洗淨液衝撞而產生不期望之濺液。產生此種不期望之無規則之濺液，亦同樣使洗淨 液之液滴著液於裝置內之不期望之部位而成為新的污染源。

又，於專利文獻5之態樣中，由於供給至旋轉基底上之洗淨液藉由旋轉之離心力而自旋轉基底之端緣向側方飛散，故難以控制使洗淨液於暫時儲存後一下子飛散等洗淨液之飛散勢態。

本發明係鑑於上述問題而完成者，第1目的在於提供一種可抑制不期望之洗淨液之濺液之洗淨處理技術。

又，本發明之第2目的在於提供一種可遍及較廣之範圍有效洗淨杯之洗淨處理技術。

又，本發明之第3目的在於提供一種可調節洗淨液之飛散勢態之洗淨處理技術。

又，本發明之第4目的在於提供一種可於使用旋轉基底之洗淨時防止由夾盤銷引起之濺液之基板處理技術。

為了解決上述問題，本發明之第1態樣係一種基板處理裝置，其包含：基板保持機構，其保持基板；旋轉機構，其使上述基板保持機構旋轉；杯，其包圍上述基板保持機構之周圍；洗淨用治具，其安裝於上述基板保持機構；及洗淨液供給機構，其係對安裝於上述基板保持機構之上述洗淨用治具供給洗淨液；且上述洗淨用治具包含：平坦之基底面；及傾斜面，其係遍及上述基底面之上表面周緣部之整周而設置，且自上述基底面之中心向外周朝上方傾斜。

又，第2態樣係於第1態樣之基板處理裝置中，上述傾斜面係沿著上述基底面之周向，自與上述基底面相同高度位置朝上方傾斜。

又，第3態樣係於第2態樣之基板處理裝置中，上述傾斜面係以高度於藉由上述旋轉機構使上述基板保持機構旋轉之旋轉方向之相反方向上逐漸變高之方式，沿著上述基底面之周向傾斜。

又，第4態樣係於第2態樣之基板處理裝置中，上述傾斜面係沿 著上述基底面之周向分割成複數個，且經分割之複數個傾斜面之各者係自與上述基底面相同高度位置朝上方傾斜。

又，第5態樣係於第4態樣之基板處理裝置中，上述複數個傾斜面之各者係寬度自最低之高度位置向最高之高度位置逐漸變窄。

又，第6態樣係於第1態樣之基板處理裝置中，上述基板保持機構具備固持基板之外周端之複數個夾盤銷，且安裝於上述基板保持機構之上述洗淨用治具之上述傾斜面覆蓋上述複數個夾盤銷。

又，第7態樣係一種洗淨用治具，其係用以藉由以安裝於基板處理裝置之基板保持機構之狀態一面接收洗淨液之供給一面於特定之旋轉方向旋轉，而洗淨包圍上述基板保持機構之周圍之杯者，且包含：平坦之基底面；及傾斜面，其係遍及上述基底面之上表面周緣部之整周而設置，且自上述基底面之中心向外周朝上方傾斜。

又，第8態樣係於第7態樣之洗淨用治具中，上述傾斜面係沿著上述基底面之周向，自與上述基底面相同高度位置朝上方傾斜。

又，第9態樣係於第8態樣之洗淨用治具中，上述傾斜面係以高度於上述旋轉方向之相反方向上自上述基底面逐漸變高之方式傾斜。

又，第10態樣係於第8態樣之洗淨用治具中，上述傾斜面係沿著上述基底面之周向分割成複數個，且經分割之複數個傾斜面之各者係自與上述基底面相同高度位置朝上方傾斜。

又，第11態樣係於第10態樣之洗淨用治具中，上述複數個傾斜面之各者係寬度自最低之高度位置向最高之高度位置逐漸變窄。

又，第12態樣係一種基板處理裝置，其包含：基板保持機構，其保持基板；旋轉機構，其係使上述基板保持機構旋轉；杯，其包圍上述基板保持機構之周圍；洗淨用基板，其係安裝於上述基板保持機構；及洗淨液供給機構，其係對安裝於上述基板保持機構之上述洗淨用基板之上表面供給洗淨液；且於上述洗淨用基板之上表面，設置具 有自上述洗淨用基板之中心向外周朝上方傾斜之部分之引導片，上述引導片之自其基端至前端之至少一部分具有根據上述基板保持機構之旋轉數而改變相對於上述上表面之傾斜角度之彈性。

又，第13態樣係於第12態樣之基板處理裝置中，於上述洗淨用基板之上表面設置有複數個上述引導片。

又，第14態樣係於第13態樣之基板處理裝置中，將上述複數個引導片以相同之傾斜角度設置於上述洗淨用基板之上表面。

又，第15態樣係於第13態樣之基板處理裝置中，將上述複數個引導片之一部分以與其餘不同之傾斜角度設置於上述洗淨用基板之上表面。

又，第16態樣係於第13態樣之基板處理裝置中，上述基板保持機構具備複數個夾盤銷，其等固持基板之外周端；且上述洗淨用基板係以上述複數個引導片之至少一部分與上述複數個夾盤銷對向之方式安裝於上述保持機構。

又，第17態樣係於第12態樣之基板處理裝置中，進而具備清洗液供給機構，其係對上述基板之上表面供給清洗液而對基板實施清洗處理；且於上述旋轉機構使上述基板保持機構以較進行基板之清洗處理時要小之旋轉數旋轉時，以自上述引導片飛散之洗淨液到達至上述杯之上端部之傾斜角度將上述引導片安裝於上述洗淨用基板。

又，第18態樣係於第12態樣之基板處理裝置中，上述引導片之長邊方向係相對於上述洗淨用基板之徑向傾斜。

又，第19態樣係於第12態樣之基板處理裝置中，上述引導片具有引導片本體與彈性構件，上述引導片本體係經由上述彈性構件而安裝於上述洗淨用基板。

又，第20態樣係於第19態樣之基板處理裝置中，上述彈性構件包含彈簧。

又，第21態樣係於第12態樣之基板處理裝置中，藉由於與上述引導片之長邊方向平行之兩端設置壁部而於上述引導片之上表面形成上述洗淨液之流道。

又，第22態樣係於第21態樣之基板處理裝置中，上述流道係長邊方向前端側較上述引導片之長邊方向基端側更窄。

又，第23態樣係一種洗淨用基板，其係用以藉由以安裝於基板處理裝置之基板保持機構之狀態一面接收洗淨液之供給一面旋轉，而洗淨包圍上述基板保持機構之周圍之杯者，且於上表面設有自上述洗淨用基板之中心向外周朝上方傾斜之引導片，上述引導片具有自其基端至前端之至少一部分根據上述基板保持機構之旋轉速度之變化而可改變相對於上述洗淨用基板之上述上表面之傾斜角度之彈性。

又，第24態樣係於第23態樣之洗淨用基板中，設置複數個上述引導片。

又，第25態樣係於第24態樣之洗淨用基板中，將上述複數個引導片以相同之傾斜角度設置。

又，第26態樣係於第24態樣之洗淨用基板中，將上述複數個引導片之一部分以與其餘不同之傾斜角度設置。

又，第27態樣係一種基板處理裝置，其包含：(a)處理單元，該處理單元包含：基板保持機構，其係將基板以水平姿勢保持；旋轉機構，其係使上述基板保持機構旋轉；洗淨液供給機構，其係自上述基板保持機構之上方供給洗淨液；及杯，其包圍上述基板保持機構之周圍；及(b)洗淨用治具，該洗淨用治具具有於俯視下與上述基板對應之外形尺寸，且可藉由上述基板保持機構裝卸自由地保持，且包含：收液部；供給口，其係接收自上述洗淨液供給機構供給之上述洗淨液並供給至上述收液部；及複數個噴出口，其等沿著該洗淨用治具之外周側設置，且噴出上述收液部所接收之上述洗淨液；且上述複數個噴 出口各者之噴出軸係自藉由上述旋轉機構而旋轉之離心方向傾斜而指向各噴出口之旋轉切線之前方側。

又，第28態樣係於第27態樣之基板處理裝置中，上述洗淨用治具係於上述收液部之底面，具有自中心側向外周側朝上方傾斜之傾斜面。

又，第29態樣係於第27態樣之基板處理裝置中，上述基板保持機構具備固持基板之外周端之複數個夾盤構件；且藉由上述複數個夾盤構件固持上述洗淨用治具之外周端時，將上述洗淨用治具之上述複數個噴出口配置於與上述複數個夾盤構件不同之高度位置。

又，第30態樣係一種洗淨用治具，其係以裝卸自由地安裝於處理單元之基板保持機構而旋轉之狀態供給洗淨液，而洗淨上述處理單元之內部者；且包含：供給口，其供給上述洗淨液；收液部，其接收自上述供給口供給之上述洗淨液；及複數個噴出口，其等沿著該洗淨用治具之外周側設置，且噴出上述收液部所接收之上述洗淨液；且上述複數個噴出口各者之噴出軸係自上述旋轉之離心方向傾斜而指向各噴出口之旋轉切線之前方側。

又，第31態樣係於第30態樣之洗淨用治具中，於上述收液部之底面，具有自中心側向外周側朝上方傾斜之傾斜面。

又，第32態樣係複數個洗淨用治具之組，其各自相當於第31態樣之洗淨用治具；且上述複數個洗淨用治具各者之上述傾斜面之傾斜角度彼此不同。

又，第33態樣包含：第27態樣之處理單元；及第32態樣之洗淨治具組；且上述洗淨液供給機構對選自上述複數個洗淨用治具且裝卸自由地保持於上述基板保持機構之1個洗淨用治具供給洗淨液，並藉由利用上述旋轉機構之旋轉而自上述1個洗淨用治具噴出上述洗淨液。

又，第34態樣係一種洗淨方法，其係針對一面藉由特定之基板保持機構將基板以水平姿勢保持並使其旋轉、一面對上述基板進行特定之處理之處理單元，將上述處理單元中存在於上述基板保持機構之周圍之特定部位洗淨者，且包含以下步驟：(A)安裝步驟，其係於未進行上述特定之處理之期間，替代上述基板而將具有收液部之特定之洗淨用治具安裝於上述基板保持機構並保持；(B)供給步驟，其係經由上述洗淨用治具之特定之供給口對上述收液部供給洗淨液；(C)旋轉步驟，其係使上述洗淨用治具與上述基板保持機構一併旋轉；及(D)減速步驟，其係使上述旋轉減速；且上述洗淨用治具具有連通於上述收液部且沿著上述洗淨用治具之外周側形成之複數個噴出口，且上述複數個噴出口各者之噴出軸係自上述旋轉步驟之旋轉之離心方向傾斜而指向各噴出口之旋轉切線之前方側，藉由上述洗淨液自身於上述收液部內之旋轉慣性，於上述減速步驟中，上述洗淨液自上述複數個噴出口向上述特定部位側噴出。

又，第35態樣係一種基板處理裝置，其包含：基板保持機構，其具有平坦之基底面，且於上述基底面之上方隔開特定之間隔而保持基板；旋轉機構，其係使上述基板保持機構旋轉；杯，其包圍上述基板保持機構之周圍；複數個夾盤銷，其等配置於上述基底面上，且固持基板之外周端；洗淨液供給機構，其係對上述基板保持機構之上述基底面供給洗淨液；及傾斜部，其係設置於上述基底面上，且具有自上述基底面之中心向外周朝上方傾斜之傾斜面；且上述傾斜部係設置於較上述複數個夾盤銷更靠近上述基底面之中心側，上述洗淨液供給機構係對較上述傾斜部更靠近上述基底面之中心側供給洗淨液。

又，第36態樣係於第35態樣之基板處理裝置中，上述傾斜面之相對於上述基底面之傾斜角度係設為使自上述傾斜部飛散之洗淨液不與上述複數個夾盤銷干涉之角度。

又，第37態樣係於第36態樣之基板處理裝置中，上述傾斜面之相對於上述基底面之傾斜角度係設為自上述傾斜部飛散之洗淨液到達至上述杯之上端部之角度。

又，第38態樣係於第35態樣之基板處理裝置中，上述傾斜部具有複數個傾斜片，其等係設置於連結上述複數個夾盤銷與上述基底面之中心之線上。

又，第39態樣係於第38態樣之基板處理裝置中，上述複數個傾斜片之沿著上述基底面之周向之側面係設為與上述基底面連續之曲面。

又，第40態樣係於第35態樣之基板處理裝置中，上述傾斜部係沿著上述基底面之周向形成為環狀。

又，第41態樣係於第40態樣之基板處理裝置中，於上述傾斜部，形成供洗淨液自上述基底面之中心向外周流動之開口。

又，第42態樣係於第35態樣之基板處理裝置中，以上述傾斜部之上端較藉由上述複數個夾盤銷固持之基板之下表面位於更下方之方式設置上述傾斜部。

根據第1至第6態樣之基板處理裝置，由於遍及基底面之上表面周緣部之整周設置有傾斜面，故即便所供給之洗淨液除了於旋轉之基底面之徑向以外亦於周向流動，仍可順利地自基底面被引導至傾斜面，而抑制不期望之洗淨液之濺液。

尤其，根據第6態樣之基板處理裝置，由於洗淨用治具之傾斜面覆蓋設置於基板保持機構之複數個夾盤銷，故洗淨用治具亦不會與夾盤銷衝撞，亦可抑制由夾盤銷引起之不期望之洗淨液之濺液。

根據第7至第11態樣之洗淨用治具，由於遍及基底面之上表面周緣部之整周設置有傾斜面，故即便所供給之洗淨液除了於旋轉之基底 面之徑向以外亦於周向流動，仍可順利地自基底面被引導至傾斜面，而抑制不期望之洗淨液之濺液。

根據第12至第22態樣之基板處理裝置，由於在洗淨用基板之上表面，設置具有自洗淨用基板之中心向外周朝上方傾斜之部分之引導片，且該引導片之自其基端至前端之至少一部分具有根據基板保持機構之旋轉數而改變相對於上述上表面之傾斜角度之彈性，故可使引導片之傾斜角度根據基板保持機構之旋轉數發生變化，而使洗淨液之飛翔角度發生變化，從而遍及較廣之範圍有效地將杯洗淨。

尤其，根據第15態樣之基板處理裝置，由於將複數個引導片之一部分以與其餘不同之傾斜角度設置於洗淨用基板之上表面，故可使洗淨液以廣角飛散，而可遍及更廣之範圍將杯洗淨。

尤其，根據第16態樣之基板處理裝置，由於以使複數個引導片之至少一部分與複數個夾盤銷對向之方式將洗淨用基板安裝於保持機構，故將朝向夾盤銷之洗淨液引導至引導片而向斜上方飛散，而可防止與夾盤銷衝撞而散亂。

尤其，根據第17態樣之基板處理裝置，由於在旋轉機構使基板保持機構以較進行基板之清洗處理時要小之旋轉數旋轉時，以自引導片飛散之洗淨液到達至杯之上端部之傾斜角度將引導片安裝於洗淨用基板，故噴吹至杯之上端部之洗淨液之運動能量成為較小者，而可抑制液滴之彈回。

尤其，根據第18態樣之基板處理裝置，由於引導片之長邊方向相對於洗淨用基板之徑向傾斜，故可減少藉由引導片引導之洗淨液自引導片流下。

尤其，根據第21態樣之基板處理裝置，由於在與引導片之長邊方向平行之兩端設置壁部，故可防止藉由引導片引導之洗淨液自引導片流下。

根據第23至第26態樣之洗淨用基板，由於將自洗淨用基板之中心向外周朝上方傾斜之引導片設置於上表面，且該引導片之自其基端至前端之至少一部分具有根據基板保持機構之旋轉速度之變化而使相對於洗淨用基板之上述上表面之傾斜角度成為可變之彈性，故可使引導片之傾斜角度根據洗淨用基板之旋轉數發生變化，而使洗淨液之飛翔角度發生變化，從而遍及較廣之範圍有效地將杯洗淨。

尤其，根據第26態樣之洗淨用基板，由於將複數個引導片之一部分以與其餘不同之傾斜角度設置，故可使洗淨液以廣角飛散，而可遍及更廣之範圍將杯洗淨。

第27至第29及第33態樣之基板處理裝置包含：處理單元，該處理單元包含：基板保持機構，其係將基板以水平姿勢保持；旋轉機構，其係使上述基板保持機構旋轉；洗淨液供給機構，其係自上述基板保持機構之上方供給洗淨液；及杯，其包圍上述基板保持機構之周圍；及洗淨用治具，其具有於俯視下與上述基板對應之外形尺寸，且可藉由基板保持機構裝卸自由地保持。

第27至第34態樣之洗淨用治具包含：收液部；供給口，其係將自洗淨液供給機構供給之洗淨液接入而供給至收液部；及複數個噴出口，其等係沿著洗淨用治具之外周側設置，且噴出收液部所接收之洗淨液。又，複數個噴出口各者之噴出軸係自藉由旋轉機構之旋轉之離心方向傾斜而指向各噴出口之旋轉切線之前方側。

當對旋轉之洗淨用治具之供給口供給純水時，該純水於著液於洗淨用治具之底面之後，藉由離心力自中心向外周流動。此時，剛著液於洗淨用治具之底面之後之純水不具有旋轉方向之速度成分。另一方面，供給至中心附近而向外周流動之純水係藉由與旋轉之洗淨用治具之底面之摩擦而逐漸亦具有洗淨用治具之旋轉方向之速度成分。因此，自洗淨用治具之中心向外周流動之純水通常不沿著洗淨用治具之 離心方向直線流動，於洗淨用治具之底面描繪出如自離心方向彎曲之軌跡而流動。尤其，於將洗淨用治具之旋轉速度減速之情形時，藉由純水自身之旋轉慣性所產生之旋轉之速度大於洗淨用治具之旋轉速度，從而於收液部之內部流動之純水指向旋轉切線之前方。

如此，洗淨用治具之複數個噴出口具有之指向性、與於將洗淨用治具之旋轉減速之情形時於收液部之內部流動之純水之指向性對應。因此，於自旋轉開始至該旋轉之減速開始之一定期間內供給至洗淨用治具之收液部之純水係其一部分自複數個噴出口噴出，其餘係儲存於收液部之外周側。另一方面，於將旋轉速度減速之期間，由收液部內之純水之指向性與設置於洗淨用治具之噴出口之指向性對應所引起，上述所儲存之純水自複數個噴出口猛烈地噴出。其結果，於減速步驟中，可尤其強力地洗淨各部(洗淨用治具之周圍)。

尤其，於第32及第33態樣中，藉由各者之傾斜面之傾斜角度彼此不同之複數個洗淨用治具構成洗淨用治具組。又，於第33態樣之洗淨用治具組中，洗淨液供給機構對選自複數個洗淨用治具且裝卸自由地保持於基板保持機構之1個洗淨用治具供給洗淨液，藉由利用旋轉機構之旋轉而自上述1個洗淨用治具噴出洗淨液。因此，可以與選擇之洗淨用治具之傾斜面(自水平面之傾斜)相應之傾斜角度噴出純水，而可實現更高精度之洗淨。

根據第35至第42態樣之基板處理裝置，由於將具有自基底面之中心向外周朝上方傾斜之傾斜面之傾斜部設置於較複數個夾盤銷更靠近基底面之中心側，且對較該傾斜部更靠近基底面之中心側供給洗淨液，故以自傾斜部向斜上方飛越夾盤銷之方式使洗淨液飛散，而可防止由夾盤銷引起之洗淨液之濺液。

尤其，根據第39態樣之基板處理裝置，由於複數個傾斜片之沿著基底面之周向之側面係設為與基底面連續之曲面，故可防止由傾斜 片引起之洗淨液之濺液。

1‧‧‧基板處理裝置

9‧‧‧控制部

10‧‧‧腔室

11‧‧‧側壁

12‧‧‧天花板壁

13‧‧‧地板壁

14‧‧‧風扇過濾單元

15‧‧‧隔板

18‧‧‧排氣管道

20‧‧‧旋轉夾盤

21‧‧‧旋轉基底

21a‧‧‧保持面

21b‧‧‧嵌合部

22‧‧‧旋轉馬達

23‧‧‧蓋構件

24‧‧‧旋轉軸

25‧‧‧凸緣狀構件

26‧‧‧夾盤銷

26a‧‧‧基底構件

26b‧‧‧槽部

26c‧‧‧挾持構件

28‧‧‧下表面處理液噴嘴

30‧‧‧上表面處理液噴嘴

31‧‧‧噴出頭

32‧‧‧噴嘴臂

33‧‧‧噴嘴基台

40‧‧‧處理杯

41‧‧‧內杯

42‧‧‧中杯

43‧‧‧外杯

43a‧‧‧下端部

43b‧‧‧上端部

43c‧‧‧反折部

43d‧‧‧外側上表面

44‧‧‧底部

45‧‧‧內壁部

46‧‧‧外壁部

47‧‧‧第1引導部

47b‧‧‧上端部

48‧‧‧中壁部

49‧‧‧廢棄槽

50‧‧‧內側回收槽

51‧‧‧外側回收槽

52‧‧‧第2引導部

52a‧‧‧下端部

52b‧‧‧上端部

52c‧‧‧反折部

53‧‧‧處理液分離壁

60‧‧‧二流體噴嘴

62‧‧‧噴嘴臂

63‧‧‧噴嘴基台

64‧‧‧氣體頭

71‧‧‧基底面

72‧‧‧傾斜面

73‧‧‧內部空間

74‧‧‧凸緣部

75‧‧‧底面

76‧‧‧嵌合部

77‧‧‧突起部

78‧‧‧凹部

80‧‧‧洗淨用治具

81‧‧‧收液部

81a‧‧‧傾斜面

82‧‧‧供給口

83‧‧‧噴出口

83a‧‧‧噴出軸

84‧‧‧底板

84a‧‧‧凸緣部

85‧‧‧蓋部

122‧‧‧傾斜面

123‧‧‧導流口

124‧‧‧壁面

125‧‧‧壁面

132‧‧‧傾斜面

133‧‧‧導流口

135‧‧‧壁面

142‧‧‧傾斜面

143‧‧‧導流口

145‧‧‧壁面

152a‧‧‧傾斜面

152b‧‧‧傾斜面

153a‧‧‧導流口

153b‧‧‧導流口

155a‧‧‧壁面

155b‧‧‧壁面

172‧‧‧傾斜面

173‧‧‧導流口

174‧‧‧壁面

175‧‧‧壁面

271‧‧‧本體部

271a‧‧‧凹部

272‧‧‧引導片

272a‧‧‧引導片本體

272b‧‧‧連接部

272c‧‧‧板簧

272d‧‧‧鉸鏈機構

272e‧‧‧盤簧

272f‧‧‧連結構件

272g‧‧‧舌片構件

272h‧‧‧基端部

281‧‧‧壁部

282‧‧‧流道

291‧‧‧壁部

292‧‧‧追加引導部

370‧‧‧傾斜部

371‧‧‧傾斜片

371a‧‧‧傾斜面

471‧‧‧傾斜片

570‧‧‧傾斜部

571a‧‧‧傾斜面

572‧‧‧開口部

670‧‧‧傾斜部

710‧‧‧傾斜片

770‧‧‧傾斜部

AR4‧‧‧箭頭

AR6‧‧‧箭頭

AR7‧‧‧箭頭

AR8‧‧‧箭頭

AR9‧‧‧箭頭

AR10‧‧‧箭頭

AR11‧‧‧箭頭

AR12‧‧‧箭頭

AR13‧‧‧箭頭

AR14‧‧‧箭頭

AR16‧‧‧箭頭

AR17‧‧‧箭頭

AR18‧‧‧箭頭

AR19‧‧‧箭頭

AR20‧‧‧箭頭

AR28‧‧‧箭頭

AR45‧‧‧箭頭

AR46‧‧‧箭頭

CS‧‧‧中心

CT‧‧‧洗淨用治具

CW‧‧‧洗淨用基板

CX‧‧‧旋轉軸

MD1‧‧‧基板處理模式

MD2‧‧‧洗淨模式

OPa‧‧‧開口

OPb‧‧‧開口

OPc‧‧‧開口

ST1~ST22‧‧‧步驟

t0~t12‧‧‧時刻

t20~t27‧‧‧時刻

W‧‧‧基板

WT‧‧‧純水

α‧‧‧傾斜角度

β‧‧‧傾斜角度

γ‧‧‧傾斜角度

圖1係本發明之基板處理裝置之俯視圖。

圖2係圖1之基板處理裝置之縱剖面圖。

圖3係顯示安裝於旋轉夾盤之洗淨用治具之俯視圖。

圖4係自圖3之A-A線觀察之剖面圖。

圖5係顯示供給至旋轉之洗淨用治具之洗淨液之狀態之圖。

圖6係顯示第2實施形態之洗淨用治具之立體圖。

圖7係顯示第3實施形態之洗淨用治具之立體圖。

圖8係顯示第4實施形態之洗淨用治具之立體圖。

圖9係顯示第5實施形態之洗淨用治具之立體圖。

圖10係顯示第6實施形態之洗淨用治具之立體圖。

圖11係夾盤銷之放大剖面圖。

圖12係顯示洗淨用治具之固定方法之一例之剖面圖。

圖13係顯示洗淨用治具之固定方法之一例之剖面圖。

圖14係顯示安裝於旋轉夾盤之第7實施形態之洗淨用基板之俯視圖。

圖15係自圖14之A-A線觀察之剖面圖。

圖16係顯示洗淨用基板以相對較低之速度旋轉時之洗淨液之狀態之圖。

圖17係顯示洗淨用基板以中速旋轉時之洗淨液之狀態之圖。

圖18係顯示洗淨用基板以相對較高之速度旋轉時之洗淨液之狀態之圖。

圖19係顯示第8實施形態之洗淨用基板之俯視圖。

圖20係自B-B線觀察圖19之洗淨用基板之部分剖面圖。

圖21係自C-C線觀察圖19之洗淨用基板之部分剖面圖。

圖22係顯示經由彈簧將引導片安裝於洗淨用基板之一例之圖。

圖23係顯示經由彈簧將引導片安裝於洗淨用基板之另一例之圖。

圖24係顯示設置有壁部之引導片之構成例之圖。

圖25係顯示設置有壁部之引導片之構成例之圖。

圖26係顯示設置有壁部之引導片之構成例之圖。

圖27係顯示設置有壁部之引導片之構成例之圖。

圖28係顯示第11實施形態之洗淨用基板之俯視圖。

圖29係顯示第12實施形態之洗淨用基板之立體圖。

圖30係第12實施形態之洗淨用基板之部分縱剖面圖。

圖31係顯示洗淨用基板之變化例之部分剖面圖。

圖32係顯示洗淨用基板之變化例之部分剖面圖。

圖33係第13實施形態之洗淨用治具之模式圖。

圖34(a)、(b)係圖33之洗淨用治具之剖面圖。

圖35係顯示基板處理模式之流程圖。

圖36係顯示於基板處理模式中，藥液自基板向外杯飛散之情況之圖。

圖37係顯示於基板處理模式中，純水自基板向內杯飛散之情況之圖。

圖38係顯示於基板處理模式中，純水自基板向中杯飛散之情況之圖。

圖39係顯示洗淨模式之流程圖。

圖40係顯示於洗淨模式中，純水自旋轉基底向隔板飛散之情況之圖。

圖41係顯示於洗淨模式中，純水自旋轉基底向外杯飛散之情況之圖。

圖42係顯示於洗淨模式中，純水自旋轉基底向中杯飛散之情況之圖。

圖43係顯示於洗淨模式中，純水自旋轉基底向內杯飛散之情況之圖。

圖44係顯示圖39之步驟ST12~步驟ST16之期間之各部之動作之時序圖。

圖45係顯示供給至旋轉之洗淨用治具之洗淨液之、相對於洗淨用治具之相對軌跡之俯視圖。

圖46(a)、(b)係將加速步驟及定速步驟中洗淨液之噴出勢態與減速步驟中洗淨液之噴出勢態進行比較之圖。

圖47係顯示洗淨模式之步驟ST12~步驟ST16之期間之各部之動作之另一例之時序圖。

圖48係第14實施形態之基板處理裝置之俯視圖。

圖49係圖48之基板處理裝置之縱剖面圖。

圖50係第14實施形態之旋轉基底之俯視圖。

圖51係自A-A線觀察圖50之旋轉基底之部分剖面圖。

圖52係顯示供給至旋轉之旋轉基底上之洗淨液之狀態之圖。

圖53係顯示第15實施形態之傾斜片之形狀之圖。

圖54係第16實施形態之旋轉基底之俯視圖。

圖55係自B-B線觀察圖54之旋轉基底之部分剖面圖。

圖56係自C-C線觀察圖54之旋轉基底之部分剖面圖。

圖57係顯示傾斜部之剖面形狀之其他例之圖。

圖58係顯示傾斜部之剖面形狀之其他例之圖。

圖59係顯示設置有複數個傾斜片之旋轉基底之其他例之俯視圖。

圖60係自D-D線觀察圖59之旋轉基底之部分剖面圖。

圖61係顯示設置有複數個傾斜片之旋轉基底之其他例之俯視圖。

以下，參照圖式對本發明之實施形態進行詳細說明。另，於圖1及以後之各圖中，為了容易理解，根據需要而誇大或簡化描繪各部之尺寸或數量。

<第1實施形態>

圖1係本發明之基板處理裝置1之俯視圖。又，圖2係基板處理裝置1之縱剖面圖。該基板處理裝置1係逐片處理半導體用途之基板W之單片式之處理裝置，對圓形之矽之基板W進行藥液處理及使用純水、酒精等之清洗液之清洗處理後進行乾燥處理。更具體而言，係對基板W供給SC1液、DHF液、SC2液等之藥液而對基板W進行洗淨處理(藥液處理)之後，藉由使用清洗液進行清洗處理而自基板W上去除藥液，最後進行基板W之乾燥處理之單片式之基板處理裝置。另，圖1顯示未於旋轉夾盤20保持基板W之狀態，圖2顯示於旋轉夾盤20保持有基板W之狀態。

基板處理裝置1於腔室10內具備：旋轉夾盤20，其係作為主要要件將基板W保持於水平姿勢(法線沿著鉛直方向之姿勢)；上表面處理液噴嘴30，其係用以對保持於旋轉夾盤20之基板W之上表面供給處理液；及處理杯40，其包圍旋轉夾盤20之周圍。又，於腔室10內之處理杯40之周圍，設置有將腔室10之內側空間上下隔開之隔板15。另，於本說明書中，處理液係包含藥液、清洗液及洗淨液之全部之總稱。

腔室10具備沿著鉛直方向之側壁11、閉塞由側壁11所包圍之空間之上側之天花板壁12及閉塞下側之地板壁13。由側壁11、天花板壁12及地板壁13所包圍之空間成為基板W之處理空間。又，於腔室10之側壁11之一部分，設置有用以相對於腔室10搬入搬出基板W之搬入搬出 口及開關該搬入搬出口之擋閘(均省略圖示)。

於腔室10之天花板壁12，安裝有用以進一步淨化設置有基板處理裝置1之潔淨室內之空氣而供給至腔室10內之處理空間之風扇過濾單元(FFU)14。風扇過濾單元14具備用以吸入潔淨室內之空氣且輸送至腔室10內之風扇及過濾器(例如HEPA過濾器)，且於腔室10內之處理空間形成清淨空氣之下向流。為了將自風扇過濾單元14供給之清淨空氣均一分散，亦可將穿設有多個吹氣孔之沖孔板設置於天花板壁12之正下方。

旋轉夾盤20具備圓板形狀之旋轉基底21，其係以水平姿勢固定於沿著鉛直方向延伸之旋轉軸24之上端。於旋轉基底21之下方設置使旋轉軸24旋轉之旋轉馬達22。旋轉馬達22係經由旋轉軸24使旋轉基底21於水平面內旋轉。又，以包圍旋轉馬達22及旋轉軸24之周圍之方式設置有筒狀之蓋構件23。

圓板形狀之旋轉基底21之外徑略大於保持於旋轉夾盤20之圓形之基板W之直徑。因此，旋轉基底21具有與應保持之基板W之下表面之整面對向之保持面21a。

於旋轉基底21之保持面21a之周緣部直立設置有複數個(於本實施形態中為4條)夾盤銷26。複數個夾盤銷26係沿著與圓形之基板W之外周圓對應之圓周上空出均等之間隔(如本實施形態般，若為4個夾盤銷26，則以90°間隔)而配置。圖11係夾盤銷26之放大剖面圖。如該圖所示，夾盤銷26包含：基底構件26a，其係藉由收容於旋轉基底21內之未圖示之連結機構而連結；及挾持構件26c，其係連結於基底構件26a且形成有用以挾持基板W之V字狀之槽部26b。

複數個夾盤銷26係藉由連結機構連動而驅動。即，複數個夾盤銷26可藉由連結機構而以旋轉基底21之旋轉軸CX為中心於基板W之半徑方向連動移動。當連結機構使各夾盤銷26朝半徑方向內側移動 時，使複數個夾盤銷26之各者抵接於基板W之外周端而固持基板W，藉此可將該基板W以接近於保持面21a之水平姿勢保持於旋轉基底21之上方(參照圖2)。又，當連結機構使各夾盤銷26朝半徑方向外側移動時，可使複數個夾盤銷26之各者自基板W之外周端分離而解除固持。

覆蓋旋轉馬達22之蓋構件23係其下端固定於腔室10之地板壁13，上端到達至旋轉基底21之正下方。於蓋構件23之上端部，設置有凸緣狀構件25，其係自蓋構件23向外側以大致水平凸出，進而朝下方彎曲而延伸。以藉由利用複數個夾盤銷26進行之固持使旋轉夾盤20保持有基板W之狀態，旋轉馬達22使旋轉軸24旋轉，藉此可使基板W繞著通過基板W之中心且沿著鉛直方向之旋轉軸CX旋轉。另，旋轉馬達22之驅動係藉由控制部9控制。

上表面處理液噴嘴30係於噴嘴臂32之前端安裝噴出頭31而構成。噴嘴臂32之基端側係固定連結於噴嘴基台33。噴嘴基台33可藉由省略圖示之馬達而繞著沿著鉛直方向之軸轉動。藉由使噴嘴基台33轉動，上表面處理液噴嘴30之噴出頭31沿著水平方向以圓弧狀移動於旋轉夾盤20之上方之處理位置與較處理杯40更外側之待機位置之間。對上表面處理液噴嘴30，係以供給複數種處理液(至少包含純水)之方式構成。於處理位置自上表面處理液噴嘴30之噴出頭31噴出之處理液係著液於保持於旋轉夾盤20之基板W之上表面。又，藉由噴嘴基台33之轉動，上表面處理液噴嘴30可於旋轉基底21之保持面21a之上方搖動。

另一方面，以插通旋轉軸24之內側之方式沿著鉛直方向設置有下表面處理液噴嘴28。下表面處理液噴嘴28之上端開口係形成於與保持於旋轉夾盤20之基板W之下表面中央對向之位置。對下表面處理液噴嘴28，亦以供給複數種處理液之方式構成。自下表面處理液噴嘴28 噴出之處理液係著液於保持於旋轉夾盤20之基板W之下表面。

又，於基板處理裝置1，與上表面處理液噴嘴30分開設置有二流體噴嘴60。二流體噴嘴60係將純水等之處理液與已加壓之氣體混合而產生液滴，且將該液滴與氣體之混合流體(二流體)噴射至基板W之噴嘴。二流體噴嘴60係於噴嘴臂62之前端安裝省略圖示之液體頭，且於以自噴嘴臂62分支之方式設置之支持構件安裝氣體頭64而構成。噴嘴臂62之基端側係固定連結於噴嘴基台63。噴嘴基台63可藉由省略圖示之馬達而繞著沿著鉛直方向之軸轉動。藉由使噴嘴基台63轉動，二流體噴嘴60沿著水平方向以圓弧狀移動於旋轉夾盤20之上方之處理位置與較處理杯40更外側之待機位置之間。對液體頭供給純水等之處理液，對氣體頭64供給經加壓之惰性氣體(於本實施形態中為氮氣(N₂))。於處理位置自二流體噴嘴60噴出之處理液之混合流體係噴吹至保持於旋轉夾盤20之基板W之上表面。

包圍旋轉夾盤20之處理杯40具備可相互獨立升降之內杯41、中杯42、及外杯43。內杯41包圍旋轉夾盤20之周圍，具有相對於通過保持於旋轉夾盤20之基板W之中心之旋轉軸CX成為大致旋轉對稱之形狀。該內杯41係一體具備：俯視圓環狀之底部44；圓筒狀之內壁部45，其係自底部44之內周緣向上方立起；圓筒狀之外壁部46，其係自底部44之外周緣向上方立起；第1引導部47，其係自內壁部45與外壁部46之間立起，上端部描繪出平滑之圓弧且向中心側(保持於旋轉夾盤20之基板W之接近於旋轉軸CX之方向)斜上方延伸；及圓筒狀之中壁部48，其係自第1引導部47與外壁部46之間向上方立起。

內壁部45係形成為如以內杯41上升最高之狀態，於蓋構件23與凸緣狀構件25之間保持適當之間隙而收容之長度。中壁部48係形成為如以內杯41與中杯42最接近之狀態，於中杯42之後述之第2引導部52與處理液分離壁53之間保持適當之間隙而收容之長度。

第1引導部47具有上端部47b，其描繪出平滑之圓弧且向中心側(基板W之接近於旋轉軸CX之方向)斜上方延伸。又，內壁部45與第1引導部47之間係設為用以集中廢棄使用完之處理液之廢棄槽49。第1引導部47與中壁部48之間係設為用以集中回收使用完之處理液之圓環狀之內側回收槽50。再者，中壁部48與外壁部46之間係設為用以集中回收與內側回收槽50種類不同之處理液之圓環狀之外側回收槽51。

於廢棄槽49，連接有用以排出集中於該廢棄槽49之處理液，且將廢棄槽49內強制性排氣之省略圖示之排氣液機構。排氣液機構係例如沿著廢棄槽49之周向以等間隔設置有4個。又，於內側回收槽50及外側回收槽51，連接有用以將分別集中於內側回收槽50及外側回收槽51之處理液回收至設置於基板處理裝置1之外部之回收槽之回收機構(均省略圖示)。另，內側回收槽50及外側回收槽51之底部係相對於水平方向傾斜微小角度，於其最低之位置連接有回收機構。藉此，可順利回收流入至內側回收槽50及外側回收槽51之處理液。

中杯42包圍旋轉夾盤20之周圍，具有相對於通過保持於旋轉夾盤20之基板W之中心之旋轉軸CX成為大致旋轉對稱之形狀。該中杯42係一體具備：第2引導部52；及圓筒狀之處理液分離壁53，其連結於該第2引導部52。

第2引導部52係於內杯41之第1引導部47之外側，具有：下端部52a，其係與第1引導部47之下端部形成同軸圓筒狀；上端部52b，其係自下端部52a之上端描繪出平滑之圓弧且向中心側(基板W之接近於旋轉軸CX之方向)斜上方延伸；及反折部52c，其係將上端部52b之前端部向下方反折而形成。下端部52a係以內杯41與中杯42最接近之狀態，於第1引導部47與中壁部48之間保持適當之間隙而收容於內側回收槽50內。又，上端部52b係以與內杯41之第1引導部47之上端部47b於上下方向重疊之方式設置，以內杯41與中杯42最接近之狀態，相對 於第1引導部47之上端部47b保持極微小之間隔而接近。再者，將上端部52b之前端向下方反折所形成之反折部52c係設為如以內杯41與中杯42最接近之狀態，反折部52c與第1引導部47之上端部47b之前端於水平方向重疊之長度。

又，第2引導部52之上端部52b係以越向下方壁厚越厚之方式形成，處理液分離壁53具有以自上端部52b之下端外周緣部向下方延伸之方式設置之圓筒形狀。處理液分離壁53係以內杯41與中杯42最接近之狀態，於中壁部48與外杯43之間保持適當之間隙而收容於外側回收槽51內。

外杯43係於中杯42之第2引導部52之外側，包圍旋轉夾盤20之周圍，且具有相對於通過保持於旋轉夾盤20之基板W之中心之旋轉軸CX成為大致旋轉對稱之形狀。該外杯43具有作為第3引導部之功能。外杯43具有：下端部43a，其係與第2引導部52之下端部52a形成同軸圓筒狀；上端部43b，其係自下端部43a之上端描繪出平滑之圓弧且向中心側(基板W之接近於旋轉軸CX之方向)斜上方延伸；及反折部43c，其係將上端部43b之前端部向下方反折而形成。

下端部43a係以內杯41與外杯43最接近之狀態，於中杯42之處理液分離壁53與內杯41之外壁部46之間保持適當之間隙而收容於外側回收槽51內。又，上端部43b係以與中杯42之第2引導部52於上下方向重疊之方式設置，以中杯42與外杯43最接近之狀態，相對於第2引導部52之上端部52b保持極微小之間隔而接近。再者，將上端部43b之前端部向下方反折所形成之反折部43c係以於中杯42與外杯43最接近之狀態下，反折部43c與第2引導部52之反折部52c於水平方向重疊之方式形成。

又，內杯41、中杯42及外杯43設為可相互獨立升降。即，於內杯41、中杯42及外杯43之各者個別設置有升降機構(省略圖示)，藉由 其而分別獨立升降。作為此種升降機構，可採用例如滾珠螺桿機構或氣缸等之周知之各種機構。

隔板15係以於處理杯40之周圍將腔室10之內側空間上下隔開之方式設置。隔板15可為包圍處理杯40之1片板狀構件，亦可為接合複數個板狀構件者。又，於隔板15，亦可形成於厚度方向貫通之貫通孔或缺口，於本實施形態中，形成有用以貫通用以支持上表面處理液噴嘴30及二流體噴嘴60之噴嘴基台33、63之支持軸之貫通孔。

隔板15之外周端係連結於腔室10之側壁11。又，隔板15之包圍處理杯40之端緣部係以成為大於外杯43之外徑之直徑之圓形形狀之方式形成。因此，隔板15不會成為外杯43升降之障礙。

又，於腔室10之側壁11之一部分且地板壁13之附近設置有排氣管道18。排氣管道18係連通連接於省略圖示之排氣機構。自風扇過濾單元14供給且於腔室10內流下之清淨空氣中之、通過處理杯40與隔板15之間之空氣係自排氣管道18排出至裝置外。

作為設置於基板處理裝置1之控制部9之硬體之構成係與一般之電腦相同。即，控制部9構成為包含進行各種運算處理之CPU、記憶基本程式之讀取專用之記憶體即ROM、記憶各種資訊之讀寫自由之記憶體即RAM及預先記憶控制用軟體或資料等之磁碟等。藉由使控制部9之CPU執行特定之處理程式，基板處理裝置1之各動作機構係由控制部9控制，而進行基板處理裝置1之處理。

於具有上述構成之基板處理裝置1中，可於旋轉夾盤20安裝洗淨用治具CT替代成為通常之處理對象之基板W而進行處理杯40之洗淨處理。圖3係顯示安裝於旋轉夾盤20之洗淨用治具CT之俯視圖。圖4係自圖3之A-A線觀察之剖面圖。

洗淨用治具CT係大致圓板形狀之構件。洗淨用治具CT之直徑至少大於成為處理對象之基板W之直徑。即，洗淨用治具CT之直徑大 於配置有複數個夾盤銷26之圓之直徑。於洗淨用治具CT，設置有開放下端之內部空間73。又，於洗淨用治具CT之上表面，形成有基底面71與傾斜面72。

洗淨用治具CT可裝卸自由地安裝於旋轉夾盤20之旋轉基底21。將洗淨用治具CT安裝於旋轉基底21之方式可設為適當者。例如，亦可於洗淨用治具CT之周緣下端部設置固持機構，藉由該固持機構而固持旋轉基底21之外周端。又，如圖12所示，亦可沿著洗淨用治具CT之底部外周整面設置具有與通常之基板W大致相同之厚度之凸緣部74，且以複數個夾盤銷26固持該凸緣部74，藉此將洗淨用治具CT保持於旋轉夾盤20。

或，如圖13所示，於洗淨用治具CT之底面75設置可收容夾盤銷26之嵌合部76、與突起部77。又，於旋轉基底21之保持面21a上表面，於與該突起部77對向之位置形成與突起部77大致相同尺寸之嵌合部21b。且，亦可藉由使洗淨用治具CT之突起部77嵌合至旋轉基底21之嵌合部21b，將洗淨用治具CT安裝於旋轉基底21。再者，較理想為於洗淨用治具CT設置搬送用機器人之手臂可進入之凹部78，而可自洗淨用治具CT之底面75密著於旋轉基底21之保持面21a之狀態，自該保持面21a拆下洗淨用治具CT。或，亦可藉由洗淨用治具CT之自重而僅將洗淨用治具CT載置於旋轉基底21之保持面21a。

當將洗淨用治具CT安裝於旋轉夾盤20時，於內部空間73內收納複數個夾盤銷26之全部，如圖3、4所示，藉由傾斜面72覆蓋複數個夾盤銷26。內部空間73只要為至少可收容複數個夾盤銷26之空間即可，例如可為以與複數個夾盤銷26以1對1地對應之方式設置之複數個獨立之空間。

洗淨用治具CT之基底面71係平坦之面。當將洗淨用治具CT安裝於旋轉夾盤20時，基底面71成為水平面。洗淨用治具CT之傾斜面72 係遍及基底面71之上表面周緣部之整周而形設。於第1實施形態中，傾斜面72係大致圓環形狀，其內周端之高度位置與基底面71之外周端之高度位置相等。即，基底面71與傾斜面72係於基底面71之外周端形成連續之面。但，基底面71與傾斜面72並非同一面，而形成小於180°之鈍角。

如圖4所示，傾斜面72係自基底面71之中心向外周朝上方傾斜。即，傾斜面72係以自基底面71之中心向外周逐漸使高度變高之方式設置。關於傾斜面72相對於基底面71之傾斜角度，可設為適當者。於第1實施形態中，傾斜面72之傾斜角度及高度位置遍及基底面71之整周為一定。

接著，對基板處理裝置1之動作進行說明。首先，對成為通常之處理對象之基板W之處理順序進行概述。基板處理裝置1之一般之基板W之處理順序之概略係如下者：於對基板W之表面供給藥液而進行特定之藥液處理之後，供給純水而進行純水清洗處理，此後使基板W高速旋轉而進行甩動乾燥處理。於進行基板W之處理時，將基板W保持於旋轉夾盤20，且處理杯40進行升降動作。於進行藥液處理時，僅例如外杯43上升，於外杯43之上端部43b與中杯42之第2引導部52之上端部52b之間，形成包圍保持於旋轉夾盤20之基板W之周圍之開口。以該狀態使基板W與旋轉夾盤20一併旋轉，且自上表面處理液噴嘴30及下表面處理液噴嘴28對基板W之上表面及下表面供給藥液。所供給之藥液係藉由基板W之旋轉所產生之離心力而沿著基板W之上表面及下表面流動，不久自基板W之端緣部向側方飛散。藉此，基板W之藥液處理發展。自旋轉之基板W之端緣部飛散之藥液係由外杯43之上端部43b擋住，沿著外杯43之內表面流下，而回收至外側回收槽51。

又，於進行純水清洗處理時，例如內杯41、中杯42及外杯43全部上升，由內杯41之第1引導部47包圍保持於旋轉夾盤20之基板W之 周圍。以該狀態使基板W與旋轉夾盤20一併旋轉，且自上表面處理液噴嘴30及下表面處理液噴嘴28對基板W之上表面及下表面供給純水。所供給之純水係藉由基板W之旋轉所產生之離心力而沿著基板W之上表面及下表面流動，不久自基板W之端緣部向側方飛散。藉此，基板W之純水清洗處理發展。自旋轉之基板W之端緣部飛散之純水係沿著第1引導部47之內壁流下，自廢棄槽49排出。另，於以與藥液不同之路徑回收純水之情形時，亦可使中杯42及外杯43上升，於中杯42之第2引導部52之上端部52b與內杯41之第1引導部47之上端部47b之間，形成包圍保持於旋轉夾盤20之基板W之周圍之開口。

又，於進行甩動乾燥處理時，內杯41、中杯42及外杯43全部下降，外杯43之上端部43b之外側上表面43d較保持於旋轉夾盤20之基板W位於更下方。以該狀態使基板W與旋轉夾盤20一併高速旋轉，藉由離心力甩出附著於基板W之水滴，而進行乾燥處理。

隨著此種通常之基板W之處理發展，飛散之處理液中所包含之污染物質附著而於處理杯40上逐漸累積污染。尤其，於內杯41、中杯42及外杯43之上側彎曲部分、即內杯41之上端部47b、中杯42之上端部52b及外杯43之上端部43b之內側，相對容易累積污染。若對累積於處理杯40之污染放置不管，則有再次附著於成為處理對象之基板W而成為處理不良之原因之虞。

因此，於本實施形態中，使用洗淨用治具CT進行處理杯40之洗淨。處理杯40之洗淨較佳為於未進行成為處理對象之基板W之處理時，於例如處理批次間之時序進行。

於進行處理杯40之洗淨時，使用上述之複數個安裝方法之任一者，將洗淨用治具CT安裝於旋轉夾盤20之旋轉基底21。於使用上述之複數個安裝方法之任一者之情形時，亦藉由於旋轉夾盤20安裝洗淨用治具CT，而藉由傾斜面72覆蓋直立設置於旋轉基底21之保持面21a 之複數個夾盤銷26。

接著，使處理杯40適當升降。處理杯40具備可相互獨立升降之內杯41、中杯42及外杯43。使該等3個杯中成為洗淨處理之對象之杯上升。例如，於洗淨外杯43之上側彎曲部分之情形時，僅使外杯43上升，於外杯43之上端部43b與中杯42之第2引導部52之上端部52b之間形成開口。又，於洗淨中杯42之上側彎曲部分之情形時，使中杯42及外杯43上升，於中杯42之第2引導部52之上端部52b與內杯41之第1引導部47之上端部47b之間形成開口。再者，於洗淨內杯41之上側彎曲部分之情形時，使內杯41、中杯42及外杯43全部上升。

於本實施形態中，為了洗淨外杯43，僅使外杯43上升。外杯43之高度位置可設為適當者，以至少使上端部43b較洗淨用治具CT之上端(傾斜面72之外周端)位於上方之方式使外杯43上升。以該狀態藉由旋轉馬達22之驅動使旋轉夾盤20之旋轉基底21繞著旋轉軸CX旋轉。藉由使旋轉基底21旋轉，安裝於其上之洗淨用治具CT亦旋轉。另，旋轉基底21之旋轉數並非特別限定，可設為適當之值，藉由控制部9控制該值。

使旋轉基底21旋轉，且上表面處理液噴嘴30之噴嘴基台33使噴嘴臂32轉動而使噴出頭31移動於旋轉之洗淨用治具CT之上方。且，對旋轉之洗淨用治具CT之基底面71之中心附近自噴出頭31供給洗淨液(於本實施形態中為純水)。又，亦可藉由控制部9之控制使噴嘴基台33搖動噴嘴臂32，而使供給洗淨液之噴出頭31往復移動於基底面71之範圍內。

圖5係顯示供給至旋轉之洗淨用治具CT之洗淨液之狀態之圖。當對旋轉之洗淨用治具CT之基底面71之中心附近供給洗淨液時，洗淨液藉由離心力而自基底面71之中心向外周流動。由於基底面71與傾斜面72成為連續之面，故向基底面71之外周流動之洗淨液被順利地自基 底面71沿著傾斜面72引導，而向洗淨用治具CT之徑向斜上方飛散。藉由傾斜面72向斜上方飛散之洗淨液係如圖5所示，到達至外杯43之上端部43b。藉由洗淨液到達，附著於外杯43之彎曲部分即上端部43b之污染物被沖洗而洗淨。換言之，傾斜面72相對於基底面71之傾斜角度只要為根據洗淨用治具CT與外杯43之高度方向之配置關係，自傾斜面72飛散之洗淨液到達至外杯43之上端部43b之角度即可。

又，如上所述，當對旋轉之洗淨用治具CT之基底面71之上表面中心附近自噴出頭31供給洗淨液時，離心力作用於該洗淨液而使洗淨液自基底面71之中心向外周流動。此時，剛自噴出頭31供給至基底面71上之後之洗淨液不具有旋轉方向之速度成分。另一方面，供給至基底面71之中心附近而向外周流動之洗淨液藉由與旋轉之基底面71之摩擦而逐漸亦具有洗淨用治具CT之旋轉方向之速度成分。即，洗淨液藉由離心力向洗淨用治具CT之外周流動，且藉由洗淨液自身之慣性亦於洗淨用治具CT之周向流動。其結果，自洗淨用治具CT之中心向外周流動之洗淨液不沿著圓板形狀之洗淨用治具CT之徑向直線流動，描繪出如自其徑向彎曲之軌跡而流動。

於第1實施形態中，由於基底面71與傾斜面72遍及基底面71之周緣部之整周而成為連續之面，故即使所供給之洗淨液向洗淨用治具CT之外周流動的同時亦於周向流動，仍會被順利地自基底面71引導至傾斜面72。即，所供給之洗淨液不會與洗淨用治具CT之任何構件衝撞，而可抑制由此種衝撞引起之不期望之洗淨液之濺液。其結果，可防止由濺液引起之基板處理裝置1內之污染。

又，旋轉基底21上之複數個夾盤銷26係由洗淨用治具CT之傾斜面72覆蓋。因此，供給至洗淨用治具CT之基底面71上之洗淨液亦不會與夾盤銷26衝撞，因而亦可防止由夾盤銷26引起之不期望之濺液。

如此，外杯43之內側之特別容易累積污染之外杯43之彎曲部分 即上端部43b係藉由自洗淨用治具CT之傾斜面72向斜上方飛散之洗淨液到達而被有效地洗淨。於洗淨處理時，亦可配合來自洗淨用治具CT之洗淨液之飛散，使杯43於上下往復移動。再者，亦可調整洗淨用治具CT之旋轉數而使噴吹至外杯43之洗淨液之速度變化。藉由如此，可使洗淨液遍及外杯43之內側壁面之較廣之範圍而以適當之強度到達，且可效率較佳地洗淨該內側壁面。較佳為以對特別容易累積污染之外杯43之上端部43b強力噴吹洗淨液之方式，調整外杯43之高度位置及洗淨用治具CT之旋轉數。另，亦可根據外杯43之內側壁面之污染之累積度，調整外杯43之高度位置及洗淨用治具CT之旋轉數而效率較佳地洗淨該內側壁面。

於圖5中，對洗淨外杯43之情形進行了例示，但即便為洗淨中杯42及內杯41之情形，亦可藉由使成為對象之杯上升而同樣地進行洗淨。即，藉由使洗淨液自洗淨用治具CT飛散，可一面抑制不期望之洗淨液之濺液，一面進行處理杯40之洗淨。

於第1實施形態中，由於基底面71與傾斜面72遍及洗淨用治具CT之基底面71之周緣部整周而成為連續之面，故供給至基底面71之洗淨液被順利地引導至傾斜面72，可一面抑制不期望之洗淨液之濺液，一面使洗淨液向斜上方飛散。藉此，可對特別容易累積污染之處理杯40之上側彎曲部分噴吹洗淨液而進行有效之洗淨。又，由於夾盤銷26亦由洗淨用治具CT覆蓋，故亦可防止由夾盤銷26引起之洗淨液之濺液。

<第2實施形態>

接著，對本發明之第2實施形態進行說明。於第1實施形態中，沿著基底面71之周向之傾斜面72之高度位置為一定，但於第2實施形態中，設置有亦沿著基底面71之周向傾斜之傾斜面。

圖6係顯示第2實施形態之洗淨用治具CT之立體圖。與第1實施形 態相同，洗淨用治具CT係大致圓板形狀之構件，設為可裝卸自由地安裝於旋轉夾盤20之旋轉基底21。又，於未圖示之洗淨用治具CT之下表面形設有可收容複數個夾盤銷26之內部空間，當將洗淨用治具CT安裝於旋轉夾盤20時，由傾斜面172覆蓋複數個夾盤銷26。

於洗淨用治具CT之上表面，形成有基底面71與傾斜面172。基底面71係平坦之面，當將洗淨用治具CT安裝於旋轉夾盤20時，基底面71成為水平面。洗淨用治具CT之傾斜面172係遍及基底面71之上表面周緣部之整周而形設成環狀。

於第2實施形態中，傾斜面172係沿著基底面71之周向，自與基底面71相同高度位置向上方傾斜。具體而言，於基底面71之外周端中之導流口173，基底面71之高度位置與傾斜面172之內周端之高度位置相等。且，於圖6之例中，以自導流口173之附近沿著基底面71之周向以順時針逐漸使高度變高之方式形成有傾斜面172。因此，導流口173附近之傾斜面172之最低部位、與自該處以逆時針前進少許之位置之傾斜面172之最高部位形成階差，其等之間成為壁面174。

又，於除了導流口173以外之基底面71之外周端，傾斜面172之內周端之高度位置高於基底面71之高度位置，於其等之間形成壁面175。即，於第2實施形態中，於基底面71之外周端中之導流口173，形成有基底面71與傾斜面172連續之面。

又，與第1實施形態相同，傾斜面172係以自基底面71之中心亦向外周朝上方傾斜之方式(以逐漸使高度變高之方式)設置。即，於第2實施形態中，傾斜面172係以自基底面71之中心向外周朝上方傾斜，且沿著基底面71之周向亦向上方傾斜之方式設置。關於基底面71之徑向及周向之傾斜面172之傾斜角度可設為適當者。關於除了洗淨用治具CT之形狀以外之第2實施形態之殘餘之構成，係與第1實施形態相同。

於使用此種第2實施形態之洗淨用治具CT進行處理杯40之洗淨處理時，亦一面將洗淨用治具CT安裝於旋轉夾盤20且使旋轉夾盤20以圖6之逆時針(箭頭AR16之朝向)旋轉，一面對基底面71之中心附近自噴出頭31供給洗淨液。如已述般，供給至旋轉之洗淨用治具CT之中心附近之洗淨液係藉由離心力向洗淨用治具CT之外周流動，且藉由洗淨液自身之慣性亦於洗淨用治具CT之周向(旋轉夾盤20之旋轉方向之相反方向)流動。其結果，自洗淨用治具CT之中心向外周流動之洗淨液不沿著洗淨用治具CT之徑向直線流動，描繪出如自其徑向彎曲之軌跡而流動。

向洗淨用治具CT之基底面71之外周流動且亦於周向流動之洗淨液中、到達至導流口173之洗淨液係如圖6之箭頭AR6所示般被引導至傾斜面172。殘餘之洗淨液係到達至基底面71與傾斜面172之間之壁面175，且沿著該壁面175之內側流動而自導流口173被反復引導至傾斜面172。由於傾斜面172係以自基底面71之中心亦向外周朝上方傾斜之方式設置，故流入至傾斜面172之洗淨液向洗淨用治具CT之徑向外向且時針方向(旋轉夾盤20之旋轉方向AR16之相反方向)之斜上方飛散。且，由於可使洗淨液自傾斜面172之連續之外端部向外杯43飛散，故不變更洗淨用治具CT與外杯43之高度方向之配置關係，而可使洗淨液於高度方向以較廣之範圍到達至外杯43。藉此，與第1實施形態相同，可於容易累積污染之處理杯40之上側彎曲部分噴吹洗淨液而進行有效之洗淨。

又，於第2實施形態中，傾斜面172係以沿著基底面71之周向，於旋轉夾盤20之旋轉方向AR16之相反方向(順時針)逐漸使高度變高之方式，自與基底面71相同高度位置向上方傾斜。因此，即便供給至洗淨用治具CT之洗淨液向基底面71之外周流動，且亦於周向流動，仍經由導流口173被順利地自基底面71引導至傾斜面172。因此，可抑制 由洗淨液與洗淨用治具CT之某些構件衝撞所引起之不期望之洗淨液之濺液。

為了更有效地防止此種不期望之洗淨液之濺液，亦可將基底面71與傾斜面172之間之壁面175設為具有小於90°之傾斜角度之錐形面。更佳為，將壁面175設為曲面。又，亦可將傾斜面172之階差部即壁面174設為具有小於90°之傾斜角度之錐形面。藉此，可進一步抑制不期望之洗淨液之濺液。關於壁面174，亦更佳為設為曲面。

又，於第2實施形態中，亦藉由洗淨用治具CT之傾斜面172覆蓋旋轉基底21上之複數個夾盤銷26。因此，供給至洗淨用治具CT之基底面71上之洗淨液亦不會與夾盤銷26衝撞，亦可防止由夾盤銷26引起之不期望之濺液。

如此，於第2實施形態中，由於傾斜面172沿著基底面71之周向自與基底面71相同高度位置向上方傾斜，且自基底面71之中心亦向外周朝上方傾斜，故供給至基底面71之洗淨液被順利地引導至傾斜面172，而自傾斜面172向斜上方飛散。藉此，可一面抑制不期望之洗淨液之濺液，一面於處理杯40之上側彎曲部分噴吹洗淨液而進行有效之洗淨。

<第3實施形態>

接著，對本發明之第3實施形態進行說明。於第2實施形態中，沿著基底面71之周向之傾斜面172之階數係1階，於第3實施形態中，傾斜面之階數係設為複數階。

圖7係顯示第3實施形態之洗淨用治具CT之立體圖。第3實施形態之洗淨用治具CT係將第2實施形態之洗淨用治具CT之傾斜面172沿著基底面71之周向分割成2個者。與第1實施形態相同，洗淨用治具CT係大致圓板形狀之構件，設為可裝卸自由地安裝於旋轉夾盤20之旋轉基底21。又，於未圖示之洗淨用治具CT之下表面形設有可收容複數 個夾盤銷26之內部空間，當將洗淨用治具CT安裝於旋轉夾盤20時，由傾斜面122覆蓋複數個夾盤銷26。

於洗淨用治具CT之上表面，形成有基底面71與2個傾斜面122。基底面71係平坦之面，當將洗淨用治具CT安裝於旋轉夾盤20時，基底面71成為水平面。遍及基底面71之上表面周緣部之整周以環狀連續形設有2個傾斜面122。

於第3實施形態中，2個傾斜面122之各者係沿著基底面71之周向，自與基底面71相同高度位置向上方傾斜。具體而言，於基底面71之外周端中之導流口123，基底面71之高度位置與各傾斜面122之內周端之高度位置相等。且，於圖7之例中，以自導流口123之附近沿著基底面71之周向以順時針逐漸使高度變高之方式形成有各傾斜面122。因此，導流口123附近之一傾斜面122之最低部位、與另一傾斜面122之最高部位形成階差，其等之間成為壁面124。

又，於除了導流口123以外之基底面71之外周端，傾斜面122之內周端之高度位置高於基底面71之高度位置，於其等之間形成壁面125。即，於第3實施形態中，於基底面71之外周端中之導流口123，形成基底面71與傾斜面122連續之面。

又，與第1實施形態相同，各傾斜面122係以自基底面71之中心亦向外周朝上方傾斜之方式(以逐漸使高度變高之方式)設置。即，於第3實施形態中，與第2實施形態相同，傾斜面122係以自基底面71之中心向外周朝上方傾斜，且亦沿著基底面71之周向向上方傾斜之方式設置。關於基底面71之徑向及周向之傾斜面122之傾斜角度可設為適當者。關於除了洗淨用治具CT之形狀以外之第3實施形態之殘餘之構成，係與第1實施形態相同。

於使用此種第3實施形態之洗淨用治具CT進行處理杯40之洗淨處理時，亦一面將洗淨用治具CT安裝於旋轉夾盤20且使旋轉夾盤20以 圖7之逆時針(箭頭AR17之朝向)旋轉，一面對基底面71之中心附近自噴出頭31供給洗淨液。供給至旋轉之洗淨用治具CT之中心附近之洗淨液係藉由離心力向洗淨用治具CT之外周流動，且藉由洗淨液自身之慣性亦於洗淨用治具CT之周向(旋轉夾盤20之旋轉方向之相反方向)流動。

向洗淨用治具CT之基底面71之外周流動且亦於周向流動之洗淨液中、到達至導流口123之洗淨液係如圖7之箭頭AR7所示般被引導至傾斜面122。殘餘之洗淨液係到達至基底面71與傾斜面122之間之壁面125，且沿著該壁面125之內側流動而自相對於基底面71中心相反側之導流口123被引導至傾斜面122。由於傾斜面122係以自基底面71之中心亦向外周朝上方傾斜之方式設置，故流入至傾斜面122之洗淨液向洗淨用治具CT之徑向外向且時針方向(旋轉夾盤20之旋轉方向AR17之相反方向)之斜上方飛散。藉此，與第1實施形態相同，可於容易累積污染之處理杯40之上側彎曲部分噴吹洗淨液而進行有效之洗淨。

又，於第3實施形態中，傾斜面122係以沿著基底面71之周向，於旋轉夾盤20之旋轉方向AR17之相反方向(順時針)逐漸使高度變高之方式，自與基底面71相同高度位置向上方傾斜。因此，即便供給至洗淨用治具CT之洗淨液向基底面71之外周流動，且亦於周向流動，仍經由導流口123被順利地自基底面71引導至傾斜面122。因此，可抑制由洗淨液與洗淨用治具CT之某些構件衝撞所引起之不期望之洗淨液之濺液。

為了更有效地防止此種不期望之洗淨液之濺液，亦可與第2實施形態相同，將基底面71與傾斜面122之間之壁面125設為具有小於90°之傾斜角度之錐形面。更佳為，將壁面125設為曲面。又，亦可將2個傾斜面122之階差部即壁面124設為具有小於90°之傾斜角度之錐形面。藉此，可進一步抑制不期望之洗淨液之濺液。關於壁面124，亦 更佳為設為曲面。

又，於第3實施形態中，亦藉由洗淨用治具CT之傾斜面122覆蓋旋轉基底21上之複數個夾盤銷26。因此，供給至洗淨用治具CT之基底面71上之洗淨液亦不會與夾盤銷26衝撞，亦可防止由夾盤銷26引起之不期望之濺液。

如此，於第3實施形態中，沿著基底面71之周向將傾斜面分割成2個。且，所分割之2個傾斜面122之各者係沿著基底面71之周向自與基底面71相同高度位置向上方傾斜，且自基底面71之中心亦向外周朝上方傾斜。因此，供給至基底面71之洗淨液係較第2實施形態之情形被更順利地引導至傾斜面122，而自傾斜面122向斜上方飛散。藉此，可一面抑制不期望之洗淨液之濺液，一面於處理杯40之上側彎曲部分噴吹洗淨液而進行有效之洗淨。

於第3實施形態中，沿著基底面71之周向將傾斜面分割成2個，但亦可將其分割成3個以上。即便為該情形，亦藉由使所分割之複數個傾斜面122之各者沿著基底面71之周向自與基底面71相同高度位置向上方傾斜，且自基底面71之中心亦向外周朝上方傾斜，而可獲得與上述相同之效果。

<第4實施形態>

接著，對本發明之第4實施形態進行說明。於第4實施形態中，將傾斜面之液體之導流口設為寬幅。

圖8係顯示第4實施形態之洗淨用治具CT之立體圖。第4實施形態之洗淨用治具CT係將第3實施形態之洗淨用治具CT之各傾斜面122設為自最低之高度位置向最高之高度位置使寬度逐漸變窄者。與第1實施形態相同，洗淨用治具CT係大致圓板形狀之構件，設為可裝卸自由地安裝於旋轉夾盤20之旋轉基底21。又，於未圖示之洗淨用治具CT之下表面形設有可收容複數個夾盤銷26之內部空間，當將洗淨用 治具CT安裝於旋轉夾盤20時，由傾斜面132覆蓋複數個夾盤銷26。

於洗淨用治具CT之上表面，形成有基底面71與2個傾斜面132。基底面71係平坦之面，當將洗淨用治具CT安裝於旋轉夾盤20時，基底面71成為水平面。遍及基底面71之上表面周緣部之整周以環狀連續形設有2個傾斜面132。

於第4實施形態中，2個傾斜面132之各者係沿著基底面71之周向，自與基底面71相同高度位置向上方傾斜。又，將2個傾斜面132之各者以自最低之高度位置向最高之高度位置使寬度逐漸變窄之方式形成。具體而言，各傾斜面132之基端側設為導流口133，其高度位置係與基底面71之高度位置相等。且，於圖8之例中，以自傾斜面132之基端側之導流口133向前端側沿著基底面71之周向以順時針逐漸使高度變高之方式，形成有各傾斜面132。又，以自傾斜面132之最低之高度位置即基端側之導流口133向最高之高度位置即前端側使寬度逐漸變窄之方式，形成有各傾斜面132。換言之，各傾斜面132之與基底面71之高度位置相等之導流口133之寬度較與各傾斜面132之導流口133側不同之另一端側(前端側)之寬度更寬。藉此，於第4實施形態中，傾斜面132之前端側設為尖銳之形狀。

又，於除了導流口133以外之基底面71與傾斜面132之邊界，傾斜面132之內周端之高度位置高於基底面71之高度位置，於其等之間形成壁面135。即，於第4實施形態中，於傾斜面132之基端側之導流口133，形成基底面71與傾斜面132連續之面。

又，與第1實施形態相同，各傾斜面132係以自基底面71之中心亦向外周朝上方傾斜之方式設置。即，於第4實施形態中，亦與第2實施形態相同，傾斜面132係以自基底面71之中心向外周朝上方傾斜，且亦沿著基底面71之周向向上方傾斜之方式設置。關於基底面71之徑向及周向之傾斜面132之傾斜角度可設為適當者。關於除了洗淨用治 具CT之形狀以外之第4實施形態之殘餘之構成，係與第1實施形態相同。

於使用此種第4實施形態之洗淨用治具CT進行處理杯40之洗淨處理時，亦一面將洗淨用治具CT安裝於旋轉夾盤20且使旋轉夾盤20以圖8之逆時針方向(箭頭AR18之朝向)旋轉，一面對基底面71之中心附近自噴出頭31供給洗淨液。供給至旋轉之洗淨用治具CT之中心附近之洗淨液係藉由離心力向洗淨用治具CT之外周流動，且藉由洗淨液自身之慣性亦於洗淨用治具CT之周向(旋轉夾盤20之旋轉方向之相反方向)流動。

向洗淨用治具CT之基底面71之外周流動且亦於周向流動之洗淨液中、到達至導流口133之洗淨液係如圖8之箭頭AR8所示般被引導至傾斜面132。殘餘之洗淨液係到達至基底面71與傾斜面132之間之壁面135，且沿著該壁面135之內側流動而自導流口133被引導至傾斜面132。由於傾斜面132係以自基底面71之中心亦向外周朝上方傾斜之方式設置，故流入至傾斜面132之洗淨液向洗淨用治具CT之徑向外向且時針方向(旋轉夾盤20之旋轉方向AR18之相反方向)之斜上方飛散。藉此，與第1實施形態相同，可於容易累積污染之處理杯40之上側彎曲部分噴吹洗淨液而進行有效之洗淨。

又，於第4實施形態中，傾斜面132係以沿著基底面71之周向，於旋轉夾盤20之旋轉方向AR18之相反方向(順時針)逐漸使高度變高之方式，自與基底面71相同高度位置向上方傾斜。因此，即便供給至洗淨用治具CT之洗淨液向基底面71之外周流動，且亦於周向流動，仍經由導流口133被順利地自基底面71引導至傾斜面132。因此，可抑制由洗淨液與洗淨用治具CT之某些構件衝撞所引起之不期望之洗淨液之濺液。

為了更有效地防止此種不期望之洗淨液之濺液，亦可與第2實施 形態相同，將基底面71與傾斜面132之間之壁面135設為具有小於90°之傾斜角度之錐形面。更佳為，將壁面135設為曲面。

再者，於第4實施形態中，由於以自最低之高度位置向最高之高度位置使寬度逐漸變窄之方式形成有傾斜面132，故成為最低之高度位置即導流口133之寬度較寬者。因此，可將於基底面71上流動之洗淨液效率較佳地引導至傾斜面132而飛散。

又，於第4實施形態中，亦由洗淨用治具CT之傾斜面132覆蓋旋轉基底21上之複數個夾盤銷26。因此，供給至洗淨用治具CT之基底面71上之洗淨液亦不會與夾盤銷26衝撞，亦可防止由夾盤銷26引起之不期望之濺液。

如此，於第4實施形態中，沿著基底面71之周向將傾斜面分割成2個。且，所分割之2個傾斜面132之各者係沿著基底面71之周向自與基底面71相同高度位置向上方傾斜，且自基底面71之中心亦向外周朝上方傾斜。再者，將2個傾斜面132之各者以自最低之高度位置向最高之高度位置使寬度逐漸變窄之方式形成。因此，供給至基底面71之洗淨液被順利且效率較佳地引導至傾斜面132，且自傾斜面132向斜上方飛散。藉此，可一面抑制不期望之洗淨液之濺液，一面於處理杯40之上側彎曲部分噴吹洗淨液而進行有效之洗淨。

於第4實施形態中，沿著基底面71之周向將傾斜面分割成2個，但亦可將其分割成3個以上。即便為該情形，亦藉由使所分割之複數個傾斜面132之各者沿著基底面71之周向自與基底面71相同高度位置向上方傾斜，且自基底面71之中心亦向外周朝上方傾斜，且，自最低之高度位置向最高之高度位置使寬度逐漸變窄，而可獲得與上述相同之效果。

<第5實施形態>

接著，對本發明之第5實施形態進行說明。圖9係顯示第5實施形 態之洗淨用治具CT之立體圖。第5實施形態之洗淨用治具CT係將第4實施形態之各傾斜面132之前端側亦設為寬幅者。

於第5實施形態之洗淨用治具CT之上表面，形成有基底面71與2個傾斜面142。基底面71係平坦之面，當將洗淨用治具CT安裝於旋轉夾盤20時，基底面71成為水平面。遍及基底面71之上表面周緣部之整周以環狀連續形設有2個傾斜面142。2個傾斜面142之各者係沿著基底面71之周向，自與基底面71相同高度位置向上方傾斜。各傾斜面142之基端側設為與第4實施形態相同之寬幅之導流口143，其高度位置係與基底面71之高度位置相等。且，以自傾斜面142之基端側之導流口143向前端側沿著基底面71之周向以順時針逐漸使高度變高之方式，形成有各傾斜面142。

於第5實施形態中，亦將2個傾斜面142之各者以自最低之高度位置向最高之高度位置使寬度逐漸變窄之方式形成。即，與第4實施形態相同，以自傾斜面142之最低之高度位置即基端側之導流口143向最高之高度位置即前端側使寬度逐漸變窄之方式，形成有各傾斜面142。即，各傾斜面142之與基底面71之高度位置相等之導流口143之寬度較與各傾斜面142之導流口143側不同之另一端側(前端側)之寬度更寬。但，如圖9所示，於第5實施形態中，各傾斜面142之前端側亦具有一定程度之寬度，傾斜面142之寬度變窄之程度與第4實施形態相比，較為和緩。

又，於除了導流口143以外之基底面71與傾斜面142之邊界，傾斜面142之內周端之高度位置高於基底面71之高度位置，於其等之間形成壁面145。即，於第5實施形態中，於傾斜面142之基端側之導流口143，形成基底面71與傾斜面142連續之面。

又，與第1實施形態相同，各傾斜面142係以自基底面71之中心亦向外周朝上方傾斜之方式設置。即，於第5實施形態中，亦與第2實 施形態相同，傾斜面142係以自基底面71之中心向外周朝上方傾斜，且亦沿著基底面71之周向向上方傾斜之方式設置。關於基底面71之徑向及周向之傾斜面142之傾斜角度可設為適當者。關於除了洗淨用治具CT之形狀以外之第5實施形態之殘餘之構成，係與第1實施形態相同。

使用此種第5實施形態之洗淨用治具CT之處理杯40之洗淨處理大致與第4實施形態相同，可獲得相同之作用效果。即，一面將洗淨用治具CT安裝於旋轉夾盤20且使旋轉夾盤20以圖9之逆時針方向(箭頭AR19之朝向)旋轉，一面對基底面71之中心附近自噴出頭31供給洗淨液。供給至旋轉之洗淨用治具CT之中心附近之洗淨液係藉由離心力向洗淨用治具CT之外周流動，且藉由洗淨液自身之慣性亦於洗淨用治具CT之周向(旋轉夾盤20之旋轉方向之相反方向)流動。

向洗淨用治具CT之基底面71之外周流動且亦於周向流動之洗淨液中、到達至導流口143之洗淨液係如圖9之箭頭AR9所示般被引導至傾斜面142。殘餘之洗淨液係到達至基底面71與傾斜面142之間之壁面145，且沿著該壁面145之內側流動而自導流口143被引導至傾斜面142。由於傾斜面142係以自基底面71之中心亦向外周朝上方傾斜之方式設置，故流入至傾斜面142之洗淨液向洗淨用治具CT之徑向外向且時針方向(旋轉夾盤20之旋轉方向AR19之相反方向)之斜上方飛散。藉此，與第1實施形態相同，可於容易累積污染之處理杯40之上側彎曲部分噴吹洗淨液而進行有效之洗淨。

又，傾斜面142係以沿著基底面71之周向，於旋轉夾盤20之旋轉方向AR19之相反方向(順時針)逐漸使高度變高之方式，自與基底面71相同高度位置向上方傾斜。因此，即便供給至洗淨用治具CT之洗淨液向基底面71之外周流動，且亦於周向流動，仍經由導流口143被順利地自基底面71引導至傾斜面142。因此，可抑制由洗淨液與洗淨用 治具CT之某些構件衝撞所引起之不期望之洗淨液之濺液。

為了更有效地防止此種不期望之洗淨液之濺液，亦可與第2實施形態相同，將基底面71與傾斜面142之間之壁面145設為具有小於90°之傾斜角度之錐形面。更佳為，將壁面145設為曲面。

又，於第5實施形態中，由於以自最低之高度位置向最高之高度位置使寬度逐漸變窄之方式形成有傾斜面142，故成為最低之高度位置即導流口143之寬度較寬者。因此，可將於基底面71上流動之洗淨液效率較佳地引導至傾斜面142而飛散。

再者，於第5實施形態中，傾斜面142之前端側亦具有一定程度之寬度，傾斜面142之寬度變窄之程度與第4實施形態相比，較為和緩。因此，可降低暫時被引導至傾斜面142後自傾斜面142落下之洗淨液之量，可使洗淨液向斜上方效率較佳地飛散。

<第6實施形態>

接著，對本發明之第6實施形態進行說明。圖10係顯示第6實施形態之洗淨用治具CT之立體圖。第6實施形態之洗淨用治具CT係於第4實施形態之洗淨用治具CT中使2個傾斜面之形狀不同者。

與第1實施形態相同，洗淨用治具CT係大致圓板形狀之構件，設為可裝卸自由地安裝於旋轉夾盤20之旋轉基底21。又，於未圖示之洗淨用治具CT之下表面形設有可收容複數個夾盤銷26之內部空間，當將洗淨用治具CT安裝於旋轉夾盤20時，由傾斜面152a、152b覆蓋複數個夾盤銷26。

於洗淨用治具CT之上表面，形成有基底面71與2個傾斜面152a、152b。基底面71係平坦之面，當將洗淨用治具CT安裝於旋轉夾盤20時，基底面71成為水平面。遍及基底面71之上表面周緣部之整周以環狀連續形設有2個傾斜面152a、152b。

於第6實施形態中，2個傾斜面152a、152b之各者係沿著基底面71 之周向，自與基底面71相同高度位置向上方傾斜。又，將2個傾斜面152a、152b之各者以自最低之高度位置向最高之高度位置使寬度逐漸變窄之方式形成。具體而言，一傾斜面152a之基端側設為導流口153a，其高度位置係與基底面71之高度位置相等。又，另一傾斜面152b之基端側設為導流口153b，其高度位置係與基底面71之高度位置相等。但，傾斜面152a之導流口153a之寬度較傾斜面152b之導流口153b之寬度更寬。

於圖10之例中，以自傾斜面152a、152b之基端側之導流口153a、153b向前端側沿著基底面71之周向以順時針逐漸使高度變高之方式，形成有2個傾斜面152a、152b。又，以自傾斜面152a之最低之高度位置即基端側之導流口153a向最高之高度位置即前端側使寬度逐漸變窄之方式，形成有傾斜面152a。同樣地，以自傾斜面152b之最低之高度位置即基端側之導流口153b向最高之高度位置即前端側使寬度逐漸變窄之方式，形成有傾斜面152b。即，傾斜面152a、152b之與基底面71之高度位置相等之導流口153a、153b之寬度較與傾斜面152a、152b之導流口153a、153b側不同之另一端側(前端側)之寬度更寬。藉此，於第6實施形態中，傾斜面152a、152b之前端側設為尖銳之形狀。由於導流口153a之寬度較導流口153b之寬度更寬，故面之寬度逐漸變窄之程度係傾斜面152b較為和緩。

又，於除了導流口153a以外之基底面71與傾斜面152a之邊界，傾斜面152a之內周端之高度位置高於基底面71之高度位置，於其等之間形成壁面155a。於除了導流口153b以外之基底面71與傾斜面152b之邊界，傾斜面152b之內周端之高度位置高於基底面71之高度位置，於其等之間形成壁面155b。即，於第6實施形態中，於傾斜面152a、152b之基端側之導流口153a、153b，形成有基底面71與傾斜面152a、152b連續之面。

又，與第1實施形態相同，傾斜面152a、152b係以自基底面71之中心亦向外周朝上方傾斜之方式設置。即，於第6實施形態中，亦與第2實施形態相同，2個傾斜面152a、152b係以自基底面71之中心向外周朝上方傾斜，且亦沿著基底面71之周向向上方傾斜之方式設置。關於基底面71之徑向及周向之傾斜面152a、152b之傾斜角度可設為適當者。關於除了洗淨用治具CT之形狀以外之第6實施形態之殘餘之構成，與第1實施形態相同。

於使用此種第6實施形態之洗淨用治具CT進行處理杯40之洗淨處理時，亦一面將洗淨用治具CT安裝於旋轉夾盤20且使旋轉夾盤20以圖10之逆時針方向(箭頭AR20之朝向)旋轉，一面對基底面71之中心附近自噴出頭31供給洗淨液。供給至旋轉之洗淨用治具CT之中心附近之洗淨液係藉由離心力向洗淨用治具CT之外周流動，且藉由洗淨液自身之慣性亦於洗淨用治具CT之周向(旋轉夾盤20之旋轉方向之相反方向)流動。

向洗淨用治具CT之基底面71之外周流動且亦於周向流動之洗淨液中、到達至導流口153a、153b之洗淨液係如圖10之箭頭AR10所示般被引導至傾斜面152a、152b。殘餘之洗淨液係到達至基底面71與傾斜面152a、152b之間之壁面155a、155b，且沿著該壁面155a、155b之內側流動而自導流口153a、153b被引導至傾斜面152a、152b。由於傾斜面152a、152b係以自基底面71之中心亦向外周朝上方傾斜之方式設置，故流入至傾斜面152a、152b之洗淨液向洗淨用治具CT之徑向外向且時針方向(旋轉夾盤20之旋轉方向AR20之相反方向)之斜上方飛散。藉此，與第1實施形態相同，可於容易累積污染之處理杯40之上側彎曲部分噴吹洗淨液而進行有效之洗淨。

又，於第6實施形態中，傾斜面152a、152b係沿著基底面71之周向，自與基底面71相同高度位置向上方傾斜。因此，即便供給至洗淨 用治具CT之洗淨液向基底面71之外周流動，且亦於周向流動，仍經由導流口153a、153b被順利地自基底面71引導至傾斜面152a、152b。因此，可抑制由洗淨液與洗淨用治具CT之某些構件衝撞所引起之不期望之洗淨液之濺液。

為了更有效地防止此種不期望之洗淨液之濺液，亦可與第2實施形態相同，將基底面71與傾斜面152a之間之壁面155a及與傾斜面152b之間之壁面155b設為具有小於90°之傾斜角度之錐形面。更佳為，將壁面155a、155b設為曲面。

再者，於第6實施形態中，由於以自最低之高度位置向最高之高度位置使寬度逐漸變窄之方式形成有傾斜面152a、152b，故成為最低之高度位置即導流口153a、153b之寬度較寬者。因此，可將於基底面71上流動之洗淨液效率較佳地引導至傾斜面152a、152b而飛散。

又，於第6實施形態中，亦由洗淨用治具CT之傾斜面152a、152b覆蓋旋轉基底21上之複數個夾盤銷26。因此，供給至洗淨用治具CT之基底面71上之洗淨液亦不會與夾盤銷26衝撞，亦可防止由夾盤銷26引起之不期望之濺液。

如此，於第6實施形態中，沿著基底面71之周向將2個不同形狀之傾斜面以組合之方式設置。且，2個傾斜面152a、152b之各者係以沿著基底面71之周向，於旋轉夾盤20之旋轉方向AR20之相反方向(順時針)逐漸使高度變高之方式，自與基底面71相同高度位置向上方傾斜，且自基底面71之中心亦向外周朝上方傾斜。再者，將2個傾斜面152a、152b之各者以自最低之高度位置向最高之高度位置使寬度逐漸變窄之方式形成。因此，供給至基底面71之洗淨液被順利且效率較佳地引導至傾斜面152a、152b，而自傾斜面152a、152b向斜上方飛散。藉此，可一面抑制不期望之洗淨液之濺液，一面於處理杯40之上側彎曲部分噴吹洗淨液而進行有效之洗淨。

於第6實施形態中，沿著基底面71之周向而組合有2個不同形狀之傾斜面，但亦可對此組合3個以上之不同形狀之傾斜面。即便為該情形，亦藉由使複數個傾斜面之各者沿著基底面71之周向自與基底面71相同高度位置向上方傾斜，且自基底面71之中心亦向外周朝上方傾斜，且，自最低之高度位置向最高之高度位置使寬度逐漸變窄，而可獲得與上述相同之效果。

於上述第1至第6之各實施形態中，將洗淨用治具CT之傾斜面設為具有特定之傾斜角度之平坦面，但亦可使傾斜面彎曲。傾斜面之彎曲可為以將上側設為凸之方式翹曲者，亦可為以將下側設為凸之方式翹曲者。又，傾斜面之彎曲亦可於基底面71之徑向及周向之兩者形成。

又，於第1至第6之各實施形態中，雖設為藉由洗淨用治具CT之傾斜面覆蓋旋轉基底21上之複數個夾盤銷26，但亦可根據洗淨用治具CT之形狀或大小而以基底面71覆蓋複數個夾盤銷26。

又，於第2實施形態至第5實施形態中，以沿著基底面71之周向以順時針逐漸使高度變高之方式形成有傾斜面，但亦可以以逆時針逐漸使高度變高之方式形成傾斜面，只要根據此將洗淨用治具CT之旋轉方向亦設為適當者即可。

又，於第2實施形態至第6實施形態中，以自基底面71之中心向外周朝上方傾斜之方式設置有傾斜面172(第2實施形態)、122(第3實施形態)、132(第4實施形態)、142(第5實施形態)、152a、152b(第6實施形態)。但，即便假設傾斜面172、122、132、142、152a、152b不自基底面71之中心向外周朝上方傾斜(換言之，即便為水平面)，只要基底面71與傾斜面172、122、132、142、152a、152b之間之壁面175(第2實施形態)、125(第3實施形態)、135(第4實施形態)、145(第5實施形態)、155a、155b(第6實施形態)為具有小於90°之傾斜角度之錐形面， 亦可使供給至基底面71之洗淨液自各壁面175、125、135、145、155a、155b向斜上方飛散。藉此，可一面抑制不期望之洗淨液之濺液，一面於處理杯40之上側彎曲部噴吹洗淨液而進行有效之洗淨。

再者，於第2實施形態至第6實施形態中，亦考慮如下態樣：傾斜面172(第2實施形態)、122(第3實施形態)、132(第4實施形態)、142(第5實施形態)、152a、152b(第6實施形態)及壁面175(第2實施形態)、125(第3實施形態)、135(第4實施形態)、145(第5實施形態)、155a、155b(第6實施形態)不具有基底面71之徑向之傾斜成分，專門僅藉由基底面71之周向之傾斜成分使洗淨液自基底面71向處理杯40之內表面分散。

<第7實施形態>

接著，對本發明之第7實施形態進行說明。第7實施形態之基板處理裝置之構成與第1實施形態相同。於具有如此之構成之基板處理裝置1中，可於旋轉夾盤20安裝洗淨用基板CW替代成為通常之處理對象之基板W而進行處理杯40之洗淨處理。圖14係顯示安裝於旋轉夾盤20之洗淨用基板CW之俯視圖。又，圖15係自圖14之A-A線觀察之剖面圖。

洗淨用基板CW具有圓板形狀之本體部271。本體部271具有與成為處理對象之基板W相同之形狀(例如，直徑為Φ=300mm且厚度為t=0.775mm)。本體部271之材質並非特別限定，只要為不會成為半導體用途之裝置之污染源者即可，例如只要將基板W設為相同之矽即可。因此，洗淨用基板CW與成為處理對象之基板W相同，可藉由使複數個夾盤銷26固持本體部271之外周端而保持於旋轉夾盤20。

於本體部271之上表面，設置有複數個(於第7實施形態中為4個)引導片272。各引導片272包含該引導片272之前端側之引導片本體272a與基端側之連接部272b，引導片本體272a係經由連接部272b而安 裝於本體部271之上表面。於第7實施形態中，設置於洗淨用基板CW之複數個引導片272全部具有相同形狀。各引導片本體272a係矩形形狀之平板狀構件，自本體部271之中心向外周朝上方傾斜。於第7實施形態中，引導片本體272a之材質採用與本體部271相同者(例如矽)。

矩形形狀之各引導片本體272a之基端部係經由連接部272b而安裝於本體部271之上表面。連接部272b係以不成為半導體用途之裝置之污染源之彈性構件形成。作為此種彈性構件，舉出例如矽樹脂。

4個引導片272係沿著洗淨用基板CW之周向以等間隔(即90°間隔)設置。4個引導片272之各者係以使矩形形狀之長邊方向與洗淨用基板CW之徑向一致之方式將基端部朝向洗淨用基板CW之中心而安裝。各引導片本體272a係以自洗淨用基板CW之中心向徑向外周朝上方傾斜之方式(以逐漸使高度變高之方式)設置。

4個引導片本體272a係經由彈性構件之連接部272b而安裝於本體部271。如圖15之箭頭AR4所示，當連接部272b隨著旋轉夾盤20之旋轉速度之變化而彈性變形時，各引導片本體272a之相對於洗淨用基板CW之上表面之傾斜角度發生變化。靜止狀態之洗淨用基板CW之各引導片本體272a之傾斜角度可設為適當者。於第7實施形態中，4個引導片本體272a之傾斜角度係相同。另，以下，於簡單記載為傾斜角度時，係表示引導片本體272a相對於洗淨用基板CW之上表面之傾斜角度。

又，各連接部272b具有相同之彈性率。因此，於旋轉夾盤20旋轉而使離心力作用於各引導片本體272a時，各引導片本體272a係傾斜角度以相同之變化率發生變化。

接著，對第7實施形態之基板處理裝置1之動作進行說明。關於成為通常之處理對象之基板W之處理順序，係與第1實施形態相同。隨著通常之基板W之處理發展，飛散之處理液中所包含之污染物質附 著而於處理杯40逐漸累積污染。尤其，於內杯41、中杯42及外杯43之上側彎曲部分、即內杯41之上端部47b、中杯42之上端部52b及外杯43之上端部43b之內側，相對容易累積污染。若對累積於處理杯40之污染放置不管，則有附著於成為處理對象之基板W而導致處理不良之虞。

因此，於第7實施形態中，使用洗淨用基板CW進行處理杯40之洗淨。處理杯40之洗淨較佳為於未進行成為處理對象之基板W之處理時，於例如處理批次間之時序進行。

於進行處理杯40之洗淨時，將洗淨用基板CW安裝於旋轉夾盤20。具體而言，藉由未圖示之機器人等自形成於腔室10之側壁11之未圖示之搬入搬出口將洗淨用基板CW搬入至腔室10之內部，且藉由設置於旋轉基底21之夾盤銷26固持洗淨用基板CW之本體部271之外周端。此時，如圖14所示，以使洗淨用基板CW之4個引導片272成為與4個夾盤銷26以1對1對向之朝向之方式將洗淨用基板CW安裝於旋轉夾盤20。

接著，使處理杯40適當升降。處理杯40具備可相互獨立升降之內杯41、中杯42及外杯43。使該等3個杯中成為洗淨處理之對象之杯上升。例如，於洗淨外杯43之上側彎曲部分之情形時，僅使外杯43上升，於外杯43之上端部43b與中杯42之第2引導部52之上端部52b之間形成開口。又，於洗淨中杯42之上側彎曲部分之情形時，使中杯42及外杯43上升，於中杯42之第2引導部52之上端部52b與內杯41之第1引導部47之上端部47b之間形成開口。再者，於洗淨內杯41之上側彎曲部分之情形時，使內杯41、中杯42及外杯43全部上升。

於本實施形態中，為了洗淨外杯43，僅使外杯43上升。外杯43之高度位置可設為適當者，以至少使上端部43b較旋轉基底21之保持面21a位於上方之方式使外杯43上升。以該狀態藉由旋轉馬達22之驅 動使旋轉夾盤20之旋轉基底21繞旋轉軸CX旋轉。

使旋轉基底21旋轉，且上表面處理液噴嘴30之噴嘴基台33使噴嘴臂32轉動而使噴出頭31向旋轉之洗淨用基板CW之上方移動。且，對旋轉之洗淨用基板CW之上表面之中心附近自噴出頭31供給洗淨液(於本實施形態中為純水)。作為洗淨液，除了純水以外，亦可使用酒精、功能水。

當對旋轉之洗淨用基板CW之上表面之中心附近供給洗淨液時，洗淨液藉由離心力而自中心向外周流動。且，向外周流動之洗淨液之一部分係沿著複數個引導片272被引導，而向洗淨用基板CW之徑向斜上方飛散。此時，由於引導片本體272a係經由彈性構件之連接部272b而安裝於本體部271，故引導片本體272a之傾斜角度隨著洗淨用基板CW之旋轉數而發生變化。因此，自洗淨用基板CW飛散之洗淨液之飛翔角度亦發生變化。另，於第7實施形態中，靜止狀態之洗淨用基板CW之4個引導片本體272a之傾斜角度係相同，4個連接部272b具有相同之彈性模數。且，洗淨用基板CW旋轉時之4個引導片本體272a之傾斜角度亦成為相同，自4個引導片272飛散之洗淨液之相對於水平面之飛翔角度亦相等。

圖16~圖18係顯示自洗淨用基板CW飛散之洗淨液之飛翔角度之變化之圖。首先，圖16係顯示洗淨用基板CW以相對較低之速度(小於300rpm)旋轉時之洗淨液之狀態之圖。由於在洗淨用基板CW以相對較低之速度旋轉時，作用於引導片本體272a之離心力亦相對較小，故引導片本體272a相對於洗淨用基板CW之上表面之傾斜角度較大。因此，沿著引導片272被引導且自引導片272之前端飛散之洗淨液之相對於水平面之飛翔角度亦較大。藉此，如圖16所示，洗淨液係向外杯43之上端部43b之最上部附近(反折部43c之附近)噴吹。藉由噴吹洗淨液，附著於外杯43之上端部43b之最上部附近之污染物被沖洗而洗 淨。

接著，圖17係顯示洗淨用基板CW以中速(300rpm以上且小於1000rpm)旋轉時之洗淨液之狀態之圖。於洗淨用基板CW以中等程度之速度旋轉時，較上述之低速旋轉時更大之離心力作用於引導片本體272a，引導片本體272a相對於洗淨用基板CW之上表面之傾斜角度較低速旋轉時要小。因此，沿著引導片272被引導且自引導片272之前端飛散之洗淨液之相對於水平面之飛翔角度亦較低速旋轉時要小。藉此，如圖17所示，洗淨液向較外杯43之上端部43b之最上部更靠向里側噴吹，附著於該區域附近之污染物被沖洗而洗淨。

接著，圖18係顯示洗淨用基板CW以相對較高之速度(1000rpm以上)旋轉時之洗淨液之狀態之圖。由於在洗淨用基板CW高速旋轉時，較上述之中速旋轉時進而更大之離心力作用於引導片本體272a，故引導片本體272a相對於洗淨用基板CW之上表面之傾斜角度較中速旋轉時要小。因此，沿著引導片272被引導且自引導片272之前端飛散之洗淨液之相對於水平面之飛翔角度亦較中速旋轉時要小。藉此，如圖18所示，洗淨液向較外杯43之上端部43b之相對較低之區域噴吹，附著於該區域附近之污染物被沖洗而洗淨。

如此，於第7實施形態中，引導片本體272a之傾斜角度根據洗淨用基板CW之旋轉數而發生變化，伴隨於此，自洗淨用基板CW飛散之洗淨液之相對於水平面之飛翔角度亦發生變化。洗淨用基板CW之旋轉數越大，複數個引導片本體272a之傾斜角度越小，洗淨液之相對於水平面之飛翔角度亦越小。因此，藉由調整根據旋轉馬達22之洗淨用基板CW之旋轉數，可遍及外杯43之內壁之較廣範圍而噴吹洗淨液。另，於圖16~圖18之例中，於外杯43噴吹洗淨液，但即便為洗淨中杯42及內杯41之情形，亦可同樣地藉由調整洗淨用基板CW之旋轉數而於廣範圍噴吹洗淨液。即，於第7實施形態中，可藉由調整根據旋轉 馬達22之洗淨用基板CW之旋轉數，使洗淨液之飛翔角度發生變化而遍及較廣之範圍有效地洗淨處理杯40。

對洗淨用基板CW之旋轉數之控制可採用適當之模式。例如，亦可以使洗淨用基板CW之旋轉數以一定週期反復增減之方式，使控制部9控制旋轉馬達22。若如此般設定，則來自洗淨用基板CW之洗淨液之飛翔方向以一定週期搖動，而可於處理杯40內之較廣之範圍以一定週期反復噴吹洗淨液。

又，亦可反復使洗淨用基板CW維持一定時間高速旋轉與維持低速旋轉。或，亦可使洗淨用基板CW之旋轉數階段性地發生變化。

又，根據處理杯40之形狀，有時亦存在特別容易附著污染物之部位。此種情形時，較佳為以對容易附著該污染物之部位集中噴吹洗淨液之方式，控制部9控制旋轉馬達22而調整洗淨用基板CW之旋轉數。

又，於本實施形態中，於洗淨用基板CW以相對較低之速度旋轉時，以較大之飛翔角度噴出洗淨液而噴吹至外杯43之最上部之反折部43c。換言之，於旋轉馬達22使旋轉夾盤20低速旋轉時，以成為使自複數個引導片272飛散之洗淨液到達至杯上端之反折部43c之傾斜角度之方式將複數個引導片本體272a經由連接部272b安裝於洗淨用基板CW之本體部271。

先前，於例如如專利文獻4所揭示般將角度固定之葉片設置於洗淨基板之情形時，若不使洗淨基板以高速旋轉，則無法使洗淨液到達至位於高位置之杯最上部之反折部43c。於使洗淨基板以高速旋轉之情形時，洗淨液亦以高速噴出，藉由將具有較高之運動能量之洗淨液噴吹至杯最上部，強烈產生液滴之彈回。若於接近於旋轉夾盤20之反折部43產生此種強烈之彈回，則有附著於旋轉夾盤20等之裝置內之構件而成為新的污染之虞。

於本實施形態中，可於使洗淨用基板CW以相對較低之速度旋轉時將洗淨液噴吹至杯最上部之反折部43c。此時之洗淨用基板CW之旋轉數係較進行通常之基板W之清洗處理時要小之旋轉數。於洗淨用基板CW以相對較低之速度旋轉之情形時，洗淨液亦以低速噴出，噴吹至杯最上部之洗淨液之運動能量亦變小而不易產生液滴之彈回。其結果，可抑制伴隨著處理杯40之洗淨之新的污染。

又，於第7實施形態中，以使洗淨用基板CW之4個引導片272成為與4個夾盤銷26以1對1對向之朝向之方式，將洗淨用基板CW安裝於旋轉夾盤20。因此，若自洗淨用基板CW之中心附近觀察，則所有夾盤銷26係由引導片272遮蓋。藉此，自噴出頭31供給而朝向夾盤銷26之洗淨液係被引導至引導片本體272a且向斜上方飛散，而防止與夾盤銷26衝撞而散亂。其結果，可防止因夾盤銷26而散亂之洗淨液附著於處理杯40等之裝置內之構件所引起之污染。為獲得此種效果，各引導片本體272a係以於使洗淨用基板CW以1000rpm以上之高速旋轉時亦可維持至少遮蓋夾盤銷26之程度之傾斜角度之方式經由連接部272b而安裝於本體部271。另，自噴出頭31供給至洗淨用基板CW之洗淨液中未被引導至引導片本體272a之一部分係自洗淨用基板CW之外周端向水平方向噴出，而噴吹至處理杯40之任一部位。

如使用圖15至圖18所前述般，引導片本體272a之傾斜角度係根據洗淨用基板CW之旋轉數而發生變化。因此，各引導片本體272a之俯視之長邊方向長度(假設設為長度L)亦根據洗淨用基板CW之旋轉數而發生變化。該長度L較理想為設為於洗淨用基板CW之靜止時，引導片本體272a與夾盤銷26不重疊之長度。其理由在於，有成為將洗淨用基板CW安裝於旋轉基底21之作業之障礙之虞。

如自圖16至圖18明瞭般，引導片本體272a之長度L係隨著洗淨用基板CW之旋轉速度之增加而增加，但較理想為引導片本體272a於哪 一時點重疊於夾盤銷26之上。其理由在於，確實地防止自噴出頭31供給而被引導至引導片本體272a且向斜上方飛散之洗淨液與夾盤銷26之衝撞、散亂。

<第8實施形態>

接著，對本發明之第8實施形態進行說明。於第7實施形態中，複數個引導片本體272a之傾斜角度係相同，但於第8實施形態中以使傾斜角度不同之方式將複數個引導片本體272a安裝於洗淨用基板CW。於第8實施形態中，對與第7實施形態相同之要素標註相同之符號。

圖19係顯示第8實施形態之洗淨用基板CW之俯視圖。又，圖20係自B-B線觀察圖19之洗淨用基板CW之部分剖面圖，圖21係自C-C線觀察圖19之洗淨用基板CW之部分剖面圖。與第7實施形態相同，洗淨用基板CW具有與成為處理對象之基板W相同之形狀及材質之圓板形狀之本體部271。於本體部271之上表面，經由彈性構件之連接部272b而安裝有複數個(於第8實施形態中為8個)引導片272之引導片本體272a。於第8實施形態中，複數個引導片本體272a之各者係以矽形成之矩形形狀之平板狀構件，連接部272b係以PTFE(聚四氟乙烯)形成。

於第8實施形態中，將8個引導片本體272a中半數之4個以大於其餘之引導片本體272a之傾斜角度安裝於洗淨用基板CW之本體部271。如圖20所示，8個引導片本體272a中之4個係以使靜止狀態之傾斜角度成為α之方式，安裝於洗淨用基板CW之上表面。另一方面，8個引導片本體272a中其餘之4個係以使靜止狀態之傾斜角度成為小於α之β之方式，安裝於洗淨用基板CW之上表面。以使傾斜角度成為α之方式安裝之4個引導片本體272a、與以使傾斜角度成為β之方式安裝之4個引導片本體272a係沿著洗淨用基板CW之周向交替配置。8個引導片272 係沿著洗淨用基板CW之周向以等間隔(即45°間隔)設置。

8個引導片本體272a之各者係以使矩形形狀之長邊方向與洗淨用基板CW之徑向一致之方式將基端部朝向洗淨用基板CW之中心而安裝。各引導片本體272a係以自洗淨用基板CW之中心向徑向外周朝上方傾斜之方式設置。但，以傾斜角度α安裝之引導片本體272a較以傾斜角度β安裝之引導片本體272a急劇傾斜，高度更高。

由於8個引導片本體272a係經由彈性構件之連接部272b而安裝於本體部271，故各引導片本體272a之相對於洗淨用基板CW之上表面之傾斜角度係可變。但，由於初始狀態(靜止狀態)下之傾斜角度不同，故不論洗淨用基板CW之旋轉數，於靜止狀態以傾斜角度α安裝之引導片本體272a相較於以傾斜角度β安裝之引導片本體272a，傾斜角度更大。關於除了引導片本體272a之傾斜角度以外之第8實施形態之殘餘之點，係與第7實施形態相同。

於使用此種第8實施形態之洗淨用基板CW進行處理杯40之洗淨處理時，亦一面將洗淨用基板CW安裝於旋轉夾盤20而使其旋轉，一面對其上表面中心附近自噴出頭31供給洗淨液。且，藉由離心力而自中心向外周流動之洗淨液之一部分係沿著複數個引導片272被引導，而向洗淨用基板CW之徑向斜上方飛散。

於第8實施形態中，8個引導片本體272a之靜止狀態下之傾斜角度不同。因此，於洗淨用基板CW旋轉時，於在靜止狀態以傾斜角度α安裝之引導片本體272a與以傾斜角度β安裝之引導片本體272a中，傾斜角度亦不同。具體而言，於靜止狀態以傾斜角度α安裝之引導片本體272a傾斜角度更大。因此，洗淨用基板CW旋轉時，於自於靜止狀態以傾斜角度α安裝之引導片本體272a飛散之洗淨液與自以傾斜角度β安裝之引導片本體272a飛散之洗淨液中，相對於水平面之飛翔角度亦不同。其結果，即便為相同之旋轉數，亦可以廣角噴出洗淨液，而可遍 及更廣之範圍有效洗淨處理杯40。

又，與第7實施形態相同，各引導片本體272a之傾斜角度根據洗淨用基板CW之旋轉數而發生變化，伴隨於此，自洗淨用基板CW飛散之洗淨液之相對於水平面之飛翔角度亦發生變化。因此，可藉由調整根據旋轉馬達22之洗淨用基板CW之旋轉數，使洗淨液之飛翔角度發生變化而遍及較廣之範圍洗淨處理杯40。

再者，以使8個引導片本體272a中之一部分即4個引導片本體272a(於靜止狀態成為傾斜角度α之引導片本體272a)成為與4個夾盤銷26以1對1對向之朝向之方式將洗淨用基板CW安裝於旋轉夾盤20。因此，與第7實施形態相同，若自洗淨用基板CW之中心附近觀察，則所有夾盤銷26係由引導片本體272a遮蓋。藉此，防止自噴出頭31供給而朝向夾盤銷26之洗淨液直接與夾盤銷26衝撞而散亂，防止散亂之洗淨液附著於處理杯40等之裝置內之構件所引起之污染。

<第9實施形態>

接著，對本發明之第9實施形態進行說明。於第8實施形態中，引導片272包含：引導片本體272a；及連接部272b，其係包含PTFE等之樹脂材料之彈性構件。另一方面，第9實施形態之引導片272包含引導片本體272a、及包含樹脂材料且具有彈性之彈簧；且使用該彈簧將引導片本體272a安裝於洗淨用基板CW。於第9實施形態中，對與第7實施形態相同之要素標註相同之符號。

圖22係顯示經由彈簧將引導片本體272a安裝於洗淨用基板CW之一例之圖。洗淨用基板CW之本體部271與第7實施形態相同，係與成為處理對象之基板W相同之形狀及材質之圓板形狀之構件。於第9實施形態中，引導片272包含引導片本體272a、彈簧之一種即板簧(片簧)272c及鉸鏈機構272d，且藉由將位於引導片272之基端部之板簧(片簧)272c及鉸鏈機構272d連結於洗淨用基板CW之本體部271，而將 引導片272設置於本體部271之上表面。更具體而言，藉由鉸鏈機構272d將引導片本體272a轉動自由地安裝於本體部271之上表面。此種鉸鏈機構272d只要藉由於例如本體部271之上表面形成槽而嵌入旋轉軸，且於該旋轉軸安裝引導片本體272a之基端部而實現即可。且，如圖22所示，於引導片本體272a之下表面與本體部271之上表面之間設置有板簧272c。

設置於洗淨用基板CW之引導片272之個數可設為適當者，可如第7實施形態般為4個，亦可如第8實施形態般為8個。複數個引導片272之各者係以使矩形形狀之長邊方向與洗淨用基板CW之徑向一致之方式將基端部朝向洗淨用基板CW之中心而安裝。又，各引導片本體272a係以自洗淨用基板CW之中心向徑向外周朝上方傾斜之方式安裝。靜止狀態之洗淨用基板CW之各引導片本體272a之傾斜角度可設為適當之值。

即便為如圖22所示之構造，亦將複數個引導片本體272a之各者經由具有彈性之板簧272c而安裝於洗淨用基板CW之本體部271。因此，如圖22之箭頭AR11所示，與第7實施形態相同，各引導片本體272a之相對於洗淨用基板CW之上表面之傾斜角度係可變，洗淨用基板CW之旋轉數越大，引導片本體272a之傾斜角度越小。

又，圖23係顯示經由彈簧將引導片本體272a安裝於洗淨用基板CW之另一例之圖。洗淨用基板CW之本體部271與第7實施形態相同，係與成為處理對象之基板W相同之形狀及材質之圓板形狀之構件。與圖22相同，藉由鉸鏈機構272d將引導片本體272a轉動自由地安裝於本體部271之上表面。且，如圖23所示，沿著洗淨用基板CW之徑向於本體部271之上表面形成槽，於該槽設置彈簧之一種即盤簧272e。盤簧272e之一端側係固定於槽之端部，另一端側係藉由連結構件272f與引導片本體272a連結。連結構件272f之兩端連接部(引導片本體272a及盤 簧272e之連接部)係藉由鉸鏈機構而轉動自由。

於圖23之例中，亦可將設置於洗淨用基板CW之引導片272之個數設為適當者，可如第7實施形態般為4個，亦可如第8實施形態般為8個。複數個引導片272之各者係以使矩形形狀之長邊方向與洗淨用基板CW之徑向一致之方式將基端部朝向洗淨用基板CW之中心而安裝。又，各引導片本體272a係以自洗淨用基板CW之中心向徑向外周朝上方傾斜之方式安裝。靜止狀態之洗淨用基板CW之各引導片本體272a之傾斜角度可設為適當之值。

即便為如圖23所示之構造，亦將複數個引導片本體272a之各者經由彈性構件即盤簧272e而安裝於洗淨用基板CW之本體部271。因此，如圖23之箭頭AR12所示，各引導片本體272a之相對於洗淨用基板CW之上表面之傾斜角度係可變，洗淨用基板CW之旋轉數越大，引導片本體272a之傾斜角度越小。即，當洗淨用基板CW之旋轉數變大時，作用於引導片本體272a之離心力變強，而使引導片本體272a向洗淨用基板CW之外周側傾倒，藉此，拉伸應力作用於盤簧272e。且，引導片本體272a係以成為盤簧272e之拉伸應力與作用於引導片本體272a之離心力平衡之傾斜角度之方式傾倒。

於圖22及圖23所示之例中，引導片本體272a之傾斜角度根據洗淨用基板CW之旋轉數而發生變化，伴隨於此，自洗淨用基板CW飛散之洗淨液之相對於水平面之飛翔角度亦發生變化。洗淨用基板CW之旋轉數越大，複數個引導片本體272a之傾斜角度越小，洗淨液之相對於水平面之飛翔角度亦越小。因此，藉由調整根據旋轉馬達22之洗淨用基板CW之旋轉數，可使洗淨液之飛翔角度發生變化而遍及較廣之範圍有效洗淨處理杯40。

<第10實施形態>

接著，對本發明之第10實施形態進行說明。於第10實施形態 中，設置有用以防止被引導片272引導之洗淨液自引導片本體272a流下之壁部。於第10實施形態中，亦對與第7實施形態相同之要素標註相同之符號。

圖24至圖27係顯示設置有壁部之引導片本體272a之構成例之圖。於圖24之例中，沿著矩形形狀之引導片本體272a之長邊方向，於引導片本體272a之兩側設置有壁部281。即，於引導片本體272a之與長邊方向平行之兩端設置有一對壁部281。藉由設置此種壁部281，於引導片本體272a之上表面形成流道，可防止流入至該流道之洗淨液自與長邊方向平行之兩端(短邊方向之兩端)流下。其結果，可使藉由引導片本體272a引導之洗淨液不浪費地向斜上方飛散。

於圖25之例中，引導片本體272a之內部係設為中空。該中空部之長邊方向兩端係設為開口端。藉此，於引導片本體272a之內部，沿著其長邊方向形成流道282。即便設置此種流道282，亦於引導片本體272a之與長邊方向平行之兩端設置一對壁部。

將如圖25所示之引導片本體272a安裝於洗淨用基板CW之情形時，自洗淨用基板CW之中心向外周流動之洗淨液之一部分係流入至引導片本體272a之流道282而被引導，且向洗淨用基板CW之徑向斜上方飛散。此時，由於在引導片本體272a之與長邊方向平行之兩端存在壁部，故可防止流入至引導片本體272a之洗淨液自與長邊方向平行之兩端流下。其結果，可使藉由引導片本體272a引導之洗淨液不浪費地向斜上方飛散。

圖26所示之例係將圖24之引導片本體272a設為越前端側寬度越窄者。與圖24之例相同，於引導片本體272a之短邊方向之兩端設置有壁部281。如此，亦可防止流入至引導片本體272a之洗淨液自短邊方向之兩端流下。又，如圖26所示，只要以設置壁部281，且自引導片本體272a之基端側向前端側逐漸使寬度變窄之方式形成引導片本體 272a，即可限制飛散區域。如圖26之引導片本體272a適合於增強噴吹至處理杯40之洗淨液之勢態而提高洗淨效果。

又，圖27所示之例係於圖24之引導片本體272a之上表面進而設置有追加引導部292者。圖27之引導片本體272a係與圖24相同，於與長邊方向平行之兩端設置有一對壁部281。於該引導片本體272a之上表面設置追加引導部292。追加引導部292係將引導片本體272a之大小設為小型者。於追加引導部292，亦於與其長邊方向平行之兩端設置有一對壁部291。追加引導部292係以相對於引導片本體272a之上表面進而形成特定之傾斜角度之方式設置。

將如圖27所示之引導片本體272a安裝於洗淨用基板CW之情形時，自洗淨用基板CW之中心向外周流動之洗淨液之一部分流入至引導片本體272a。且，藉由引導片本體272a引導之洗淨液之一部分進而流入至追加引導部292。因此，洗淨液自引導片本體272a及追加引導部292之各者向洗淨用基板CW之徑向斜上方飛散。引導片本體272a與追加引導部292兩者之相對於洗淨用基板CW之上表面之傾斜角度不同。因此，自引導片本體272a飛散之洗淨液與自追加引導部292飛散之洗淨液兩者相對於水平面之飛翔角度不同。其結果，與第8實施形態相同，即便為相同之旋轉數，亦可以廣角噴出洗淨液，而可遍及更廣之範圍有效洗淨處理杯40。

又，於圖27之例中，亦於引導片本體272a之與長邊方向平行之兩端設置有壁部281，於追加引導部292之與長邊方向平行之兩端設置有壁部291，因此可防止洗淨液自引導片本體272a及追加引導部292之與長邊方向平行之兩端流下。其結果，可使藉由引導片本體272a及追加引導部292引導之洗淨液不浪費地向斜上方飛散。

<第11實施形態>

接著，對本發明之第11實施形態進行說明。於第7實施形態中， 以矩形形狀之長邊方向與洗淨用基板CW之徑向一致之方式設置有複數個引導片272之各者，但於第11實施形態中，以長邊方向相對於洗淨用基板CW之徑向傾斜之方式設置有複數個引導片272。於第11實施形態中，對與第7實施形態相同之要素標註相同之符號。

圖28係顯示第11實施形態之洗淨用基板CW之俯視圖。如該圖所示，於第11實施形態中，以矩形形狀之引導片272之長邊方向相對於虛線所示之洗淨用基板CW之徑向傾斜之方式將各引導片272設置於本體部271。

如上所述，當對旋轉之洗淨用基板CW之上表面中心附近自噴出頭31供給洗淨液時，該洗淨液藉由離心力而於洗淨用基板CW之上表面自中心向外周流動。此時，剛自噴出頭31供給後之洗淨液不具有旋轉方向之速度成分。另一方面，供給至中心附近而向外周流動之洗淨液係藉由與旋轉之洗淨用基板CW之上表面之摩擦而逐漸亦具有洗淨用基板CW之旋轉方向之速度成分。其結果，自洗淨用基板CW之中心向外周流動之洗淨液不沿著洗淨用基板CW之徑向直線流動，而如圖28之箭頭AR28所示，於洗淨用基板CW之上表面描繪出如自徑向彎曲之軌跡而流動。如箭頭AR28所示之洗淨液之軌跡係作為伴隨著洗淨用基板CW之旋轉之離心力及摩擦力作用於洗淨液之結果所產生之、洗淨液相對於洗淨用基板CW之上表面之相對運動之軌跡。

若如此般於洗淨用基板CW之上表面流動之洗淨液之軌跡自徑向彎曲，則有流入至引導片272之洗淨液自引導片272之短邊方向之端部流下之虞。於第11實施形態中，由於以使矩形形狀之引導片272之長邊方向相對於洗淨用基板CW之徑向傾斜之方式，將複數個引導片本體272a之各者安裝於本體部271，故可減少流入至引導片272之洗淨液自引導片272之短邊方向之端部流下。其結果，可使藉由引導片272引導之洗淨液不浪費地向斜上方飛散。

<第12實施形態>

接著，對第12實施形態進行說明。圖29係顯示第12實施形態之洗淨用基板CW之立體圖，圖30係對該洗淨用基板CW於設置於其上表面之引導片272之短邊方向中央部切斷而觀察之縱剖面圖。第12實施形態之引導片272包含引導片本體272a與連接部272b。引導片本體272a與連接部272b均為板狀之構件，藉由連接連接部272b之前端與引導片本體272a之基端而整體上構成引導片272。

與第7實施形態相同，引導片本體272a之材質係採用與本體部271相同者(例如矽)。又，矩形形狀之連接部272b係以彈性構件形成。作為彈性構件，舉出例如矽樹脂。

於本體部271之上表面形成有與連接部272b之短邊方向之寬度大致相同之寬度之凹部271a。藉由將連接部272b之基端部以彎曲狀態固定於凹部271a之內部，而將引導片272整體以向上方傾斜之狀態安裝於本體部271之上表面。

當洗淨用基板CW旋轉時，連接部272b之彎曲狀態因作用於引導片272之離心力而發生變化，如圖30中箭頭AR13所示，引導片272之相對於本體部271之上表面之傾斜角度發生變化。

於上述第7至第12之各實施形態中，經由樹脂材料或彈簧等之彈性構件將矽之引導片本體272a安裝於洗淨用基板CW，但亦可以樹脂材料等之彈性構件形成引導片272整體，以使該彈性構件之引導片272之基端部彎曲之狀態接著於洗淨用基板CW之本體部271上表面(參照圖31)。當洗淨用基板CW旋轉時，基端部之彎曲狀態因作用於引導片272之離心力而發生變化，如圖31之箭頭AR14所示，引導片272之前端側之相對於本體部271上表面之傾斜角度發生變化。即便為該情形，亦由於接著於洗淨用基板CW之上表面之引導片272之端部為彈性構件，故廣義上係經由彈性構件將引導片272安裝於洗淨用基板CW之 上表面。

或，如圖32所示，亦可以彈性構件形成洗淨用基板CW。將洗淨用基板CW之本體部271之上表面之一部分刮取成舌片狀。且，藉由保持將該刮取之舌片構件272g之基端部272h連接於洗淨用基板CW，而形成引導片272。尤其，如圖32所示，由於當將引導片272之基端部272h形成為較其以外之部分更薄板時，引導片272之基端部272h較其以外之部分更容易彎曲，故可增大與洗淨用基板CW之旋轉數相應之引導片272之傾斜角度之變化程度。

即便如此般以彈性構件形成引導片272本身，各引導片272之傾斜角度亦根據洗淨用基板CW之旋轉數而發生變化，伴隨於此，自洗淨用基板CW飛散之洗淨液之相對於水平面之飛翔角度亦變化。因此，可藉由調整根據旋轉馬達22之洗淨用基板CW之旋轉數，使洗淨液之飛翔角度發生變化而遍及較廣之範圍洗淨處理杯40。

又，於上述第7至第12之各實施形態中，將引導片272設為矩形形狀之平板狀構件，但並非限定於此，引導片272亦可為彎曲之板狀構件。引導片272之彎曲可為以將上側設為凸之方式翹曲者，亦可為以將下側設為凸之方式翹曲者。

又，於第7實施形態中於洗淨用基板CW設置4個引導片272，於第8實施形態中設置有8個引導片272，但設置於1片洗淨用基板CW之引導片272之個數可設為適當者。例如，於第7實施形態中，亦可以相同之傾斜角度將8個引導片272安裝於洗淨用基板CW。但，自藉由引導片272遮蓋旋轉夾盤20之所有夾盤銷26之觀點而言，較佳為將至少夾盤銷26之條數以上之引導片272設置於與夾盤銷26對應之位置關係。若如此般設定，則可以使複數個引導片272之至少一部分與複數個夾盤銷26對向之方式將洗淨用基板CW安裝於旋轉夾盤20，可防止洗淨液與夾盤銷26衝撞而散亂。另，設置於旋轉夾盤20之夾盤銷26之 條數較典型為4條或6條。

又，於第8實施形態中，將複數個引導片272以二種傾斜角度安裝於洗淨用基板CW之上表面，但亦可將其以三種以上之傾斜角度安裝。

又，於第8實施形態中，以使傾斜角度不同之方式將複數個引導片272安裝於洗淨用基板CW，但亦可將長度不同之複數個引導片272安裝於洗淨用基板CW。該情形時，安裝複數個引導片272之傾斜角度可為相同，亦可為不同者。即便將長度不同之複數個引導片272安裝於洗淨用基板CW，亦可遍及處理杯40之較廣之範圍噴吹洗淨液。

又，於第7實施形態中，將連接部272b之彈性構件設為矽樹脂，但並非限定於此，亦可使用其他樹脂材料、例如氟系樹脂而形成連接部272b。

又，於上述第7至第12之各實施形態中，使複數個引導片272之傾斜角度根據洗淨用基板CW之旋轉數而發生變化，伴隨於此，使自洗淨用基板CW飛散之洗淨液之相對於水平面之飛翔角度發生變化，但與此同時，亦可使處理杯40升降而使噴吹洗淨液之位置發生變化。若如此般設定，則可遍及更廣之範圍有效洗淨處理杯40，且可將杯洗淨之變更設為豐富者。

又，於上述第7至第12之各實施形態中，引導片272之基端部分為主要具有彈性者，但只要為引導片272之自基端至前端之至少一部分具有彈性者即可。例如，即便並非引導片272之基端部分而是前端部分為具有彈性者，亦可使自引導片272飛散之洗淨液之方向發生變化。

<第13實施形態>

接著，對本發明之第13實施形態進行說明。第13實施形態之基板處理裝置之構成與第1實施形態大致相同。第13實施形態之基板處 理裝置係將第1實施形態之基板處理裝置1設為處理單元，進而具備後述之洗淨模式MD2(圖39)時所利用之洗淨用治具80。圖33係洗淨用治具80之模式圖，圖34(a)係洗淨用治具80之縱剖面圖，圖34(b)係洗淨用治具80之橫剖面圖。

洗淨用治具80係對基板處理裝置1藉由未圖示之搬送機器人進行搬送之治具，於後述之基板處理模式MD1(圖35)時配置於腔室10之外部(例如，未使用於基板處理之空腔室、或用以配置洗淨用治具80之棚部等)，於後述之洗淨模式MD2(圖39)時以執行處理之腔室10內之旋轉夾盤20而保持旋轉(圖40~圖43)。又，於本實施形態中，首先對具備1個洗淨用治具80之基板處理裝置1進行說明，對具備包含複數個洗淨用治具之洗淨用治具組之基板處理裝置將進一步後述。

洗淨用治具80係如下所述之治具：其包含：底板84，其具有俯視下與基板W對應之外形尺寸(於本實施形態中，於俯視下與基板W大致相同之圓形)；及中空之蓋部85，其係以覆蓋底板84之上表面之方式配設成穹狀；且可藉由旋轉夾盤20保持為裝卸自由。由底板84之上表面與蓋部85之內壁所包圍之中空部係作為收液部81而發揮功能。於蓋部85之頂部形成連通於收液部81之供給口82，自上表面處理液噴嘴30供給至該供給口82之洗淨液係收液至收液部81。又，於洗淨用治具80之外周側(蓋部85之側面)設置將收液至收液部81之洗淨液噴出至外部之複數個噴出口83。

圓板形狀之底板84之外周端構成凸緣部84a。凸緣部84a係底板84中未由上述蓋部85所覆蓋之外周部分，具有與基板處理裝置1之處理對象基板W大致相同之厚度。因此，與基板W相同，可使複數個夾盤銷26之各者抵接於洗淨用治具80之凸緣部84a而固持洗淨用治具80。又，亦可使複數個夾盤銷26之各者自洗淨用治具80之凸緣部84a分離而解除固持。

另，藉由夾盤銷26之洗淨用治具80之保持方法並非限定於上述。即便洗淨用治具80為不具備凸緣部84a之構成，亦可採用使複數個夾盤銷26之各者抵接於洗淨用治具80之側面而固持洗淨用治具80之方法等、各種方法。

於後述之洗淨模式MD2中，以藉由旋轉夾盤20將洗淨用治具80保持於水平姿勢且繞旋轉軸CX旋轉之狀態，自洗淨用治具80之上方開口即供給口82供給洗淨液，藉此可自沿著洗淨用治具80之外周側設置且連通於收液部81之複數個噴出口83噴出洗淨液(圖46)。其結果，存在於旋轉夾盤20之周圍之特定部位(例如側壁11、隔板15、處理杯40等)係藉由自洗淨用治具80飛散之洗淨液而洗淨。

洗淨用治具80係於收液部81之底面，具有自中心側向外周側朝上方傾斜之傾斜面81a。因此，供給至旋轉之洗淨用治具80之洗淨液係藉由旋轉之離心力而自內側向外側流動(沿著傾斜面81a流動)，且自噴出口83向斜上方噴出。藉此，可有效洗淨處理杯40之內壁面。

洗淨用治具80之複數個噴出口83係於將該治具保持於旋轉夾盤20之狀態下，配置於較複數個夾盤銷26更高之位置(圖40~圖43)。由於如此般將複數個噴出口83配置於與夾盤銷26不同之高度位置，故供給至洗淨用治具80且自複數個噴出口83噴出之純水不會與夾盤銷26衝撞而飛散至周圍。因此，可使純水精度較佳地飛散至洗淨對象部位。

複數個噴出口83之各個噴出軸83a(大致圓柱形狀之噴出口83之中心軸)係自藉由旋轉馬達22之旋轉之離心方向傾斜且指向各噴出口之旋轉切線之前方側(圖34(b))。對採用此種構成之理由將予以後述。另，於圖34(b)中，因防止圖變得繁雜之目的，僅對1個噴出口83表現噴出軸83a。

又，於控制部9之記憶部(磁碟等)，預先設定有基板處理裝置1之複數個基板處理模式，藉由使控制部9之CPU執行特定之處理程式而 選擇執行上述複數個模式中之1個，藉此控制基板處理裝置1之各動作機構。

接著，對基板處理裝置1之各動作態樣(各模式)進行說明。第13實施形態之基板處理裝置1具有：基板處理模式MD1(圖35)，其係設定為複數個模式中之預設模式；及洗淨模式MD2(圖39)，其係於滿足特定之條件時例外或臨時選擇。於基板處理裝置1之控制部9進而追加設定有與上述2個模式不同之模式，亦可選擇該追加模式，於本實施形態中，特別對僅設定有上述2個模式之情形進行說明。

圖35係顯示基板處理裝置1之基板處理模式MD1之順序之流程圖。以下，參照圖35對基板處理模式MD1進行說明。

首先，藉由未圖示之搬送機器人將成為處理對象之基板W搬入至腔室10內(步驟ST1)。驅動4個夾盤銷26，將基板W固持於旋轉夾盤20(步驟ST2)。藉由旋轉馬達22使旋轉軸24旋轉，而使基板W繞通過基板W之中心且沿著鉛直方向之旋轉軸CX旋轉(步驟ST3)。

接著，使上表面處理液噴嘴30之噴嘴臂32轉動而使噴出頭31移動於旋轉基底21之上方(例如，旋轉軸CX之上方)，對以旋轉夾盤20旋轉之基板W之上表面供給藥液。供給至基板W之上表面之藥液係藉由離心力而擴展至旋轉之基板W之上表面整體。藉此，基板W之藥液處理發展(步驟ST4)。然後，藥液自旋轉之基板W之端部向周圍飛散。

因回收該飛散之藥液之目的，於步驟ST4中，僅例如外杯43上升，而於外杯43之上端部43b與中杯42之第2引導部52之上端部52b之間，形成包圍保持於旋轉夾盤20之基板W之周圍之開口OPa(圖36)。其結果，自旋轉之基板W之端緣部飛散之藥液(圖36中虛線箭頭所示)係由外杯43之上端部43b擋住，沿著外杯43之內表面流下，而回收至外側回收槽51。經過特定時間後(或供給特定量之藥液後)，停止藥液之供給。

接著，對以旋轉夾盤20旋轉之基板W之上表面自上表面處理液噴嘴30供給純水(清洗液)。供給至基板W之上表面之純水係藉由離心力而擴展至旋轉之基板W之上表面整體。藉此，使殘存於基板W之上表面之藥液流動之清洗處理發展(步驟ST5)。然後，純水及流入至純水之藥液自旋轉之基板W之端部向周圍飛散。

於步驟ST5中，例如，內杯41、中杯42及外杯43全部上升，於保持於旋轉夾盤20之基板W之周圍，形成由內杯41之第1引導部47所包圍之開口OPc(圖37)。其結果，自旋轉之基板W之端緣部飛散之純水及藥液(圖37中虛線箭頭所示)係由內杯41擋住，沿著第1引導部47之內壁流下，而自廢棄槽49排出。另，於以與藥液不同之路徑回收純水之情形時，亦可使中杯42及外杯43上升，於中杯42之第2引導部52之上端部52b與內杯41之第1引導部47之上端部47b之間，形成包圍保持於旋轉夾盤20之基板W之周圍之開口OPb(圖38)。經過特定時間後(或供給特定量之純水後)，停止純水之供給。

然後，交替反復進行步驟ST4與步驟ST5，直至執行全部由基板處理程式所決定之藥液處理(步驟ST6)。例如，於由程式設定3種藥液處理之情形時，對各藥液執行藥液處理(步驟ST4)與清洗處理(步驟ST5)。

當藥液處理及清洗處理完成時，執行基板W之乾燥處理(步驟ST7)。與進行乾燥處理時，內杯41、中杯42及外杯43全部下降，內杯41之第1引導部47之上端部47b、中杯42之第2引導部52之上端部52b及外杯43之上端部43b之任一者均較保持於旋轉夾盤20之基板W位於更下方。以該狀態使基板W與旋轉夾盤20一併高速旋轉，藉由離心力甩出附著於基板W之液滴(藥液之液滴或水滴)，而進行乾燥處理。

此後，停止基板W之旋轉(步驟ST8)，驅動4個夾盤銷26而自旋轉夾盤20解放基板W(步驟ST9)，且藉由未圖示之搬送機器人將基板W 搬出至腔室10外(步驟ST10)。

如以上所說明般，於基板處理模式MD1中，將藥液及純水(清洗液)供給至基板W而進行表面處理。自旋轉之基板W飛散之藥液及純水之大半係藉由處理杯40回收而排出，但有時處理液不會飛散至杯外或飛散至處理杯40之處理液不被排出而附著殘存。

如此，附著於處理杯40之內外之處理液有乾燥後產生粒子等而成為對於處理對象基板W之污染源之虞。因此，於本實施形態之基板處理裝置1中，執行後述之洗淨模式MD2(圖39)，而洗淨處理杯40之內外。

洗淨模式MD2與於腔室10內存在基板W之時序執行之已述之基板處理模式MD1不同，係以於腔室10內不存在基板而不進行基板處理之時序(例如，批次處理之間隔)執行之模式。洗淨模式MD2係於 (1)「片數基準」，即以基板處理模式MD1執行特定片數之基板處理之情形， (2)「時間基準」，即以基板處理模式MD1將基板處理裝置1運轉特定時間之情形， (3)「障礙原因產生基準」，如藉由例如感測器(未圖示)於處理杯40之內外檢測到附著物之情形般，實際上檢測到產生關於持續高精度之基板處理之障礙之情形， 等滿足特定之條件之情形時，例外或臨時選擇之模式，且該條件係預先設定於控制部9。

由於根據「片數基準」以進行處理之基板之片數為尺度而週期性執行洗淨模式MD2，且根據「時間基準」以時間為尺度而週期性執行洗淨模式MD2後，故以該等尺度(片數或時間)觀察時，係週期性執行洗淨模式MD2。相對於此，根據「障礙原因產生基準」，由於未必週期性產生此種障礙原因，故而非週期性執行洗淨模式MD2之情形較 多。

圖39係顯示基板處理裝置1之洗淨模式MD2之順序之流程圖。以下，參照圖39對洗淨模式MD2進行說明。

首先，藉由未圖示之搬送機器人將洗淨用治具80搬入至腔室10內，且將該洗淨用治具80安裝於旋轉夾盤20(步驟ST11：安裝步驟)。

然後，進行隔板15及側壁11之洗淨處理(步驟ST12~ST13)。

洗淨用治具80係以保持於旋轉夾盤20之狀態藉由旋轉馬達22而繞旋轉軸CX旋轉(步驟ST12：旋轉步驟)。此時，位於旋轉夾盤20之周圍之內杯41、中杯42及外杯43均下降至最下方，處理杯40之上端(上端部47b、上端部52b及上端部43b)成為較洗淨用治具80之複數個噴出口83更低之狀態。

以使洗淨用治具80旋轉之狀態，自噴出頭31經由洗淨用治具80之供給口82而對收液部81供給純水(步驟ST13：供給步驟)。

當對旋轉之洗淨用治具80之供給口82供給純水時，該純水係著液於洗淨用治具80之內部空間即收液部81，藉由旋轉之離心力而自收液部81之內側向外周流動。又，如已述般，於收液部81之底面設置有自中心側向外周側朝上方傾斜之傾斜面81a。因此，於步驟ST13中，純水係沿著傾斜面81a流動而自複數個噴出口83向斜上方飛散。由於處理杯40之上端低於洗淨用治具80之噴出口83，故如圖40所示，自旋轉之洗淨用治具80飛散之純水降下至隔板15之上表面及腔室10之側壁11。藉由使自洗淨用治具80飛散之純水降下，洗淨隔板15之上表面及腔室10之側壁11。

接著，進行處理杯40之洗淨處理(步驟ST14~步驟ST16)。

處理杯40具備可相互獨立升降之內杯41、中杯42及外杯43，該等內杯41、中杯42及外杯43之內側面係作為引導部發揮功能。即，於處理杯40沿著高度方向設置有複數個引導部。於進行杯內洗淨時，於 保持於旋轉夾盤20之洗淨用治具80之周圍，外杯43、中杯42及內杯41依序上升。

於洗淨外杯43之內側時，如圖41所示，僅外杯43上升(步驟ST14)。藉此，外杯43之上端部43b高於洗淨用治具80之複數個噴出口83，於外杯43之上端部43b與中杯42之上端部52b之間，形成包圍洗淨用治具80之複數個噴出口83之周圍之開口OPa。

由於自步驟ST13開始，噴出頭31對旋轉狀態之洗淨用治具80持續供給純水，故所供給之純水係藉由伴隨著洗淨用治具之旋轉之離心力而自複數個噴出口83向外杯43之內側飛散。其結果，自洗淨用治具80之複數個噴出口83飛散之純水係與外杯43之內側面同時亦降下至中杯42之上表面，而洗淨外杯43之內側面及中杯42之上表面。

又，於洗淨中杯42之內側時，如圖42所示，成為外杯43及中杯42上升，僅內杯41下降之狀態(步驟ST15)。藉此，外杯43之上端部43b及中杯42之上端部52b高於洗淨用治具80之複數個噴出口83，於中杯42之上端部52b與內杯41之上端部47b之間，形成包圍洗淨用治具80之複數個噴出口83之周圍之開口OPb。

由於自步驟ST13開始，噴出頭31對旋轉狀態之洗淨用治具80持續供給純水，故所供給之純水係藉由伴隨著洗淨用治具之旋轉之離心力而自複數個噴出口83向中杯42之內側飛散。其結果，自洗淨用治具80之複數個噴出口83飛散之純水係與中杯42之內側面同時亦降下至內杯41之上表面，而洗淨中杯42之內側面及內杯41之上表面。

又，於洗淨內杯41之內側時，如圖43所示，外杯43、中杯42及內杯41全部上升(步驟ST16)。藉此，外杯43之上端部43b、中杯42之上端部52b及內杯41之上端部47b全部高於洗淨用治具80之複數個噴出口83，內杯41之第1引導部47係以與洗淨用治具80之複數個噴出口83相同高度而形成包圍其周圍之開口OPc。

由於自步驟ST13開始，噴出頭31對旋轉狀態之洗淨用治具80持續供給純水，故所供給之純水係藉由伴隨著洗淨用治具之旋轉之離心力而自複數個噴出口83向內杯41之內側飛散。其結果，自洗淨用治具80之複數個噴出口83飛散之純水係降下至內杯41之內側面(第1引導部)，而洗淨內杯41之內側面。

如此，於步驟ST14~步驟ST16中，藉由將內杯41、中杯42及外杯43分別升降，使藉由各杯之內側面所形成之3個引導部之各者位於洗淨用治具80之複數個噴出口83之周圍而洗淨各引導部。

如以上所說明般處理杯40之內側之洗淨處理結束之後，進行乾燥處理(步驟ST17~步驟ST22)。

於進行乾燥處理時，首先，停止來自上表面處理液噴嘴30之純水之供給，且藉由旋轉馬達22之洗淨用治具80之旋轉停止(步驟ST17)。

內杯41、中杯42及外杯43全部下降至最下方，處理杯40之上端(上端部47b、上端部52b及上端部43b)低於旋轉基底21之保持面21a(步驟ST18)。

以該狀態，洗淨用治具80藉由旋轉馬達22之驅動而繞旋轉軸CX高速旋轉(步驟ST19)。藉由使洗淨用治具80高速旋轉，於腔室10內形成渦狀之氣流。藉由噴吹伴隨著該洗淨用治具80之旋轉所產生之氣流，使洗淨用治具80、處理杯40之上表面、隔板15之上表面、及腔室10之側壁11乾燥。

又，與洗淨用治具80之旋轉一併，自二流體噴嘴60對處理杯40之上表面進行惰性氣體(於本實施形態中為氮)之噴吹(步驟ST20)。除了藉由洗淨用治具80之旋轉所產生之氣流以外，亦可自二流體噴嘴60噴吹惰性氣體，藉此提高洗淨用治具80、處理杯40之上表面、隔板15之上表面、及腔室10之側壁11之乾燥效率。

當停止來自二流體噴嘴60之氮之噴吹而乾燥處理結束時，旋轉基底21之旋轉亦停止(步驟ST21)。

然後，自旋轉夾盤20解放洗淨用治具80，且藉由搬送機器人(未圖示)搬出至腔室10之外部(步驟ST22)。

以上，對洗淨模式MD2之整體流程進行了說明。以下，對洗淨模式MD2中、尤其步驟ST12~步驟ST16之各部之動作進一步詳細敘述。圖44係顯示步驟ST12~步驟ST16之各部之動作之時序圖。時刻t0~時刻t12係表示時間之經過之指標。

時刻t0~時刻t3係於各杯下降之狀態下洗淨液自洗淨用治具80飛散，而執行隔板15及側壁11之洗淨處理之期間(圖39之步驟ST12~步驟ST13，圖40)。

時刻t3~時刻t6係於外杯43上升而中杯42及內杯41下降之狀態下洗淨液自洗淨用治具80飛散，而執行外杯43內側之洗淨處理之期間(圖39之步驟ST14，圖41)。

時刻t6~時刻t9係於外杯43及中杯42上升而內杯41下降之狀態下洗淨液自洗淨用治具80飛散，而執行中杯42內側之洗淨處理之期間(圖39之步驟ST15，圖42)。

時刻t9~時刻t12係於各杯上升之狀態下洗淨液自洗淨用治具80飛散，而執行內杯41內側之洗淨處理之期間(圖39之步驟ST16，圖43)。

又，本實施形態之洗淨模式MD2具有以下步驟作為洗淨用治具80之旋轉步驟：加速步驟(時刻t0~時刻t1，時刻t3~時刻t4，時刻t6~時刻t7，時刻t9~時刻t10)，其係於各部之洗淨之最初階段時使洗淨用治具80之旋轉加速；定速步驟(時刻t1~時刻t2，時刻t4~時刻t5，時刻t7~時刻t8，時刻t10~時刻t11)，其係於各部之洗淨之中盤時使洗淨用治具80以特定速度旋轉；及減速步驟(時刻t2~時刻t3，時 刻t5~時刻t6，時刻t8~時刻t9，時刻t11~時刻t12)，其係於各部之洗淨之終盤時使洗淨用治具80之旋轉減速。

如已述般，當對旋轉之洗淨用治具80之供給口82自噴出頭31供給純水時，該純水係於著液於洗淨用治具80之底面之後，藉由離心力自中心向外周流動。此時，剛自噴出頭31供給而著液於洗淨用治具80之底面之後之純水不具有旋轉方向之速度成分。另一方面，供給至中心附近而向外周流動之純水係藉由與旋轉之洗淨用治具80之底面之摩擦而逐漸亦具有洗淨用治具80之旋轉方向之速度成分。其結果，自洗淨用治具80之中心向外周流動之純水通常不沿著洗淨用治具80之離心方向直線流動，而於洗淨用治具80之底面描繪出如自離心方向彎曲之軌跡而流動。

圖45之箭頭AR45所示之純水之軌跡係加速步驟中純水相對於洗淨用治具80之底面之相對運動之軌跡。

又，圖45之箭頭AR46所示之純水之軌跡係減速步驟中純水相對於洗淨用治具80之底面之相對運動之軌跡。箭頭AR46與箭頭AR45不同而指向於旋轉切線之前方向(圖45所示之逆時針方向)係起因於藉由純水自身之旋轉慣性所產生之旋轉之速度大於洗淨用治具80之減速之旋轉速度。

如已述般，洗淨用治具80之複數個噴出口83各者之噴出軸83a(大致圓柱形狀之噴出口83之中心軸)係自根據旋轉馬達22之旋轉之離心方向傾斜而指向於各噴出口之旋轉切線之前方側。又，該指向性係與上述箭頭AR46對應。

因此，於加速步驟及定速步驟中，一面將供給至洗淨用治具80之收液部81之純水WT之一部分自複數個噴出口83噴出，一面將純水WT之其餘儲存於收液部81內部之外周側(圖46(a))。另一方面，於減速步驟中，由收液部81內之純水WT之指向性與設置於洗淨用治具80 之噴出口83之指向性對應所引起，將上述所儲存之純水WT自複數個噴出口83猛烈地噴出(圖46(b))。其結果，於減速步驟(時刻t2~時刻t3，時刻t5~時刻t6，時刻t8~時刻t9，時刻t11~時刻t12)中，可尤其強力地洗淨各部(洗淨用治具80之周圍)。如已述般，由於在減速步驟中純水向箭頭AR46方向流動係由純水自身之旋轉慣性引起，故若減速步驟所產生之旋轉速度之減速為緊急減速(例如緊急停止)，則可使上述旋轉慣性充分作用，而可猛烈地噴出純水。

如圖44所示，本實施形態之洗淨模式MD2係於隔板15及側壁11之洗淨處理期間(時刻t0~時刻t3)、外杯43之內側之洗淨處理期間(時刻t3~時刻t6)、中杯42之內側之洗淨處理期間(時刻t6~時刻t9)、及內杯41之內側之洗淨處理期間(時刻t9~時刻t12)之任一期間均具有減速步驟。因此，於該等洗淨對象部位之全部，執行對上述之洗淨用治具80強力噴射純水(強力洗淨)，而可有效洗淨。

又，旋轉夾盤20或上表面處理液噴嘴30等腔室10內之各要素均原本為用於對基板W進行表面處理而使用者，並非以洗淨基板W以外者為目的而設置者。且，於本實施形態中，設置洗淨用治具80，藉由利用該洗淨用治具80與腔室10內之各要素(旋轉夾盤20等)而執行洗淨模式MD2。如此，由於將原本利用於基板處理之各部亦利用於洗淨模式MD2之執行，故無須因利用於腔室10內之洗淨之目的而新設置洗淨噴嘴等之大型構件，而可抑制處理單元UT之大型化。

於第13實施形態中，將基板處理模式MD1及洗淨模式MD2所使用之洗淨液設為純水，但並非限定於此，亦可將以純水稀釋藥液之液體用作洗淨液。又，於第13實施形態中，將洗淨模式MD2所使用之氣體設為氮，但並非限定於此，可利用各種氣體。自基板處理之觀點而言，只要該氣體為惰性氣體即較為理想。

又，上述之2個模式只不過為處理模式之一例，例如，亦可採用 自下表面處理液噴嘴28對基板W之下表面供給處理液之模式等、其他模式。

又，關於基板處理裝置1之各部(上表面處理液噴嘴30、夾盤銷26等)之個數、或各部之配置，係可自由設計變更之事項。

又，於第13實施形態之洗淨模式MD2中，對開始使洗淨用治具80旋轉之旋轉步驟之後，開始進行對洗淨用治具80供給純水之供給步驟之態樣(圖39)進行了說明，但並非限於此。亦可為同時開始旋轉步驟與供給步驟之態樣，亦可為開始供給步驟之後開始旋轉步驟之態樣。不管該等步驟之開始時點之先後，只要以對安裝於旋轉夾盤20而旋轉之洗淨用治具80供給有純水之狀態，使洗淨用治具80之旋轉速度減速，即可實現利用洗淨用治具80之複數個噴出口83之指向性之上述強力洗淨。

又，於第13實施形態中，對於隔板15及側壁11之洗淨處理期間(時刻t0~時刻t3)、外杯43之內側之洗淨處理期間(時刻t3~時刻t6)、中杯42之內側之洗淨處理期間(時刻t6~時刻t9)、及內杯41之內側之洗淨處理期間(時刻t9~時刻t12)之任一部位之洗淨期間均具有減速步驟之態樣(圖44)進行了說明，但並非限於此。亦可為於執行強力洗淨之部位為一部分之情形(例如，僅對隔板15及側壁11之洗淨進行強力洗淨之情形)時，僅於該部位具有減速步驟，於其他部位(各杯)不具有減速步驟之態樣(圖47)。如此，藉由根據處理程式以控制部9控制於哪個時序進行減速步驟，可隨著時間經過而調節來自洗淨用治具80之純水之飛散勢態。

又，於第13實施形態中，對基板處理裝置1具備1個洗淨用治具80之態樣進行了說明，但亦可為基板處理裝置1具備複數個洗淨用治具80之組(以下稱為「洗淨用治具組」)之態樣。尤其，於具有以各個傾斜面81a之傾斜角度彼此不同之複數個洗淨用治具80構成之洗淨用 治具組，且選擇其一之洗淨用治具80安裝於旋轉夾盤20而執行洗淨模式MD2之基板處理裝置中，可以與選擇之洗淨用治具80之傾斜面81a(自水平面傾斜)相應之傾斜角度噴出純水，而可實現更高精度之洗淨。

又，於第13實施形態中，對將於洗淨模式MD2之進行時自上表面處理液噴嘴30供給之純水之每單位時間之供給量設為不可變之態樣進行了說明，但亦可為可變地調節該供給量之態樣。

<第14實施形態>

圖48係第14實施形態之基板處理裝置1之俯視圖。又，圖49係基板處理裝置1之縱剖面圖。該基板處理裝置1係逐片處理半導體用途之基板W之單片式之處理裝置，對圓形之矽之基板W進行藥液處理及使用純水等之清洗液之清洗處理後進行乾燥處理。第14實施形態之基板處理裝置1之構成與第1實施形態不同之處係旋轉基底21。另，於圖48及以後之各圖中，對與第1實施形態相同之要素標註相同之符號。

圖50係第14實施形態之旋轉基底21之俯視圖。圖51係自A-A線觀察圖50之旋轉基底21之部分剖面圖。圓板形狀之旋轉基底21之外徑略大於保持於旋轉夾盤20之圓形之基板W之直徑。因此，旋轉基底21具有與應保持之基板W之下表面之整面對向之平坦之圓形之基底面21a。

於旋轉基底21之基底面21a之周緣部直立設置有複數個(於本實施形態中為4條)夾盤銷26。複數個夾盤銷26係沿著與圓形之基板W之外周圓對應之圓周上空出均等之間隔(如本實施形態般，若為4個夾盤銷26則以90°間隔)而配置。複數個夾盤銷26係藉由收容於旋轉基底21內之省略圖示之連結機構連動而驅動。旋轉夾盤20係藉由使複數個夾盤銷26之各者抵接於基板W之外周端而固持基板W，而可將該基板W於旋轉基底21之上方以自基底面21a隔開特定之間隔之水平姿勢保持(參 照圖49)，且可使複數個夾盤銷26之各者自基板W之外周端分離而解除固持。

又，於旋轉基底21之基底面21a上設置有包含複數個傾斜片371之傾斜部370。於第14實施形態中，設置與夾盤銷26同數之4個傾斜片371作為傾斜部370。4條夾盤銷26與4個傾斜片371係配置成直徑不同之同心圓狀。具體而言，相較於配置4條夾盤銷26之圓之直徑(與基板W之外徑大致相同)，配置4個傾斜片371之圓之直徑更小。該等兩者之圓之中心係與旋轉基底21之基底面21a之中心CS一致。即，第1實施形態之傾斜部370係設置於較複數個夾盤銷26更靠近旋轉基底21之基底面21a之中心CS側。

4個傾斜片371係沿著旋轉基底21之周向以等間隔(即90°間隔)設置。4個傾斜片371係設置於與4條夾盤銷26以1對1對應之內側位置。更正確而言，4個傾斜片371之各者係設置於連結4條夾盤銷26與基底面21a之中心CS之線上(即，較夾盤銷26更靠向內側之基底面21a之直徑上)。

設置於旋轉基底21之複數個傾斜片371具有彼此相同之大小及形狀，其材質與旋轉基底21相同。各傾斜片371具有三角柱形狀。沿著旋轉基底21之徑向切斷之各傾斜片371之剖面係直角三角形。因此，設置於平坦之基底面21a上之傾斜片371具有傾斜面371a(圖51)。4個傾斜片371之各者係以使傾斜面371a自基底面21a之中心CS向徑向外周朝上方傾斜之方式(以逐漸使高度變高之方式)設置。關於傾斜面371a相對於旋轉基底21之基底面21a之傾斜角度γ，將進一步後述。又，如圖51所示，以使4個傾斜片371之最上端較藉由複數個夾盤銷26固持之基板W之下表面位於下方之方式設置傾斜部370。除了設置於旋轉基底21之複數個傾斜片371以外之第14實施形態之殘餘之構成係與第1實施形態相同。

接著，對第14實施形態之基板處理裝置1之動作進行說明。首先，對成為通常之處理對象之基板W之處理順序進行概述。基板處理裝置1之一般之基板W之處理順序之概略係於對基板W之表面供給藥液而進行特定之藥液處理之後，供給純水而進行純水清洗處理，此後使基板W高速旋轉而進行甩動乾燥處理。於進行基板W之處理時，將基板W保持於旋轉夾盤20，且處理杯40進行升降動作。於旋轉夾盤20保持基板W時，由於以使傾斜片371之最上端較藉由複數個夾盤銷26固持之基板W之下表面位於下方之方式設置有傾斜部370，故傾斜部370不會成為基板W之保持之障礙。另，於將基板W架放於旋轉夾盤20之時點(剛藉由複數個夾盤銷26固持之前)，亦可藉由傾斜部370支持基板W之下表面之一部分。

於對基板W進行藥液處理時，僅例如外杯43上升，於外杯43之上端部43b與中杯42之第2引導部52之上端部52b之間，形成包圍保持於旋轉夾盤20之基板W之周圍之開口。以該狀態使基板W與旋轉夾盤20一併旋轉，且自上表面處理液噴嘴30及下表面處理液噴嘴28對基板W之上表面及下表面供給藥液。所供給之藥液係藉由基板W之旋轉所產生之離心力而沿著基板W之上表面及下表面流動，不久自基板W之端緣部向側方飛散。藉此，基板W之藥液處理發展。自旋轉之基板W之端緣部飛散之藥液係由外杯43之上端部43b擋住，沿著外杯43之內表面流下，而回收至外側回收槽51。

又，於進行純水清洗處理時，例如內杯41、中杯42及外杯43全部上升，由內杯41之第1引導部47包圍保持於旋轉夾盤20之基板W之周圍。以該狀態使基板W與旋轉夾盤20一併旋轉，且自上表面處理液噴嘴30及下表面處理液噴嘴28對基板W之上表面及下表面供給純水。所供給之純水係藉由基板W之旋轉所產生之離心力而沿著基板W之上表面及下表面流動，不久自基板W之端緣部向側方飛散。藉此，基板 W之純水清洗處理發展。自旋轉之基板W之端緣部飛散之純水係沿著第1引導部47之內壁流下，而自廢棄槽49排出。另，於以與藥液不同之路徑回收純水之情形時，亦可使中杯42及外杯43上升，於中杯42之第2引導部52之上端部52b與內杯41之第1引導部47之上端部47b之間，形成包圍保持於旋轉夾盤20之基板W之周圍之開口。

又，於進行甩動乾燥處理時，內杯41、中杯42及外杯43全部下降，外杯43之上端部43b之外側上表面43d較保持於旋轉夾盤20之基板W位於更下方。以該狀態使基板W與旋轉夾盤20一併高速旋轉，藉由離心力甩出附著於基板W之水滴，而進行乾燥處理。

隨著此種通常之基板W之處理發展，飛散之處理液中所包含之污染物質附著而於處理杯40逐漸累積污染。尤其，於內杯41、中杯42及外杯43之上側彎曲部分、即內杯41之上端部47b、中杯42之上端部52b及外杯43之上端部43b之內側，相對容易累積污染。若對累積於處理杯40之污染放置不管，則有附著於成為處理對象之基板W而導致處理不良之虞。

又，於處理中自旋轉之基板W飛散之處理液之一部分有時成為霧狀而擴散至處理杯40之外部。此種處理液係到達且附著至處理杯40之外側上表面或隔板15。此處，所謂處理杯40之外側上表面係位於最外側之外杯43之上端部43b之外側上表面43d。當附著於處理杯40之外側上表面43d或隔板15之上表面之處理液乾燥時，有成為產生粒子等之污染源之虞。

因此，於第14實施形態中，利用設置有傾斜部370之旋轉基底21而進行處理杯40之內外之洗淨。處理杯40之內外之洗淨較佳為於未進行成為處理對象之基板W之處理時，以例如處理批次間之時序進行。

首先，根據成為進行洗淨之對象之部位，使處理杯40適當升降。處理杯40具備可相互獨立升降之內杯41、中杯42及外杯43。於進 行處理杯40之外側上表面43d或隔板15之洗淨之情形時，使內杯41、中杯42及外杯43全部下降至較旋轉基底21之基底面21a更下方。另一方面，於洗淨處理杯40之內側之情形時，使3個杯中成為洗淨處理之對象之杯上升。例如，於洗淨外杯43之上側彎曲部分之情形時，僅使外杯43上升，於外杯43之上端部43b與中杯42之第2引導部52之上端部52b之間形成開口。又，於洗淨中杯42之上側彎曲部分之情形時，使中杯42及外杯43上升，於中杯42之第2引導部52之上端部52b與內杯41之第1引導部47之上端部47b之間形成開口。再者，於洗淨內杯41之上側彎曲部分之情形時，使內杯41、中杯42及外杯43全部上升。

於第14實施形態中，為了洗淨外杯43之內側、特別容易累積污染之彎曲部分即上端部43b，僅使外杯43上升。外杯43之高度位置可設為適當者，以至少使上端部43b較旋轉基底21之基底面21a位於上方之方式使外杯43上升。以該狀態藉由旋轉馬達22之驅動使旋轉夾盤20之旋轉基底21繞旋轉軸CX旋轉。旋轉基底21之旋轉數並非特別限定，可設為適當之值，藉由控制部9控制該值。

使旋轉基底21旋轉，且上表面處理液噴嘴30之噴嘴基台33使噴嘴臂32轉動而使噴出頭31移動於旋轉之旋轉基底21之上方。且，對旋轉之旋轉基底21之基底面21a上自噴出頭31供給洗淨液(於本實施形態中為純水)。此時，上表面處理液噴嘴30之噴出頭31對較傾斜部70更靠近基底面21a之中心側、例如基底面21a之中心CS附近供給洗淨液。又，亦可藉由控制部9之控制，噴嘴基台33使噴嘴臂32搖動，而使供給洗淨液之噴出頭31往復移動於較傾斜部70更內側之範圍內。

圖52係顯示供給至旋轉之旋轉基底21上之洗淨液之狀態之圖。當對旋轉之旋轉基底21之基底面21a上供給洗淨液時，洗淨液藉由離心力而自基底面21a之中心側向外周流動。且，向外周流動之洗淨液之一部分係由複數個傾斜片371引導，而向旋轉基底21之徑向斜上方 飛散。藉由傾斜片371向斜上方飛散之洗淨液係如圖52所示，被噴吹至外杯43之上端部43b。藉由噴吹洗淨液，附著於外杯43之彎曲部分即上端部43b之污染物被沖洗而洗淨。

又，構成傾斜部370之4個傾斜片371係設置於與4條夾盤銷26以1對1對應之內側位置。因此，藉由傾斜片371向斜上方飛散之洗淨液係如圖52所示，飛越夾盤銷26之上方而向外杯43之上端部43b飛翔。因此，可防止所供給之洗淨液與複數個夾盤銷26衝撞而產生無規則之濺液。其結果，可防止由濺液引起之基板處理裝置1內之污染。

換言之，傾斜片371之傾斜面371a相對於旋轉基底21之基底面21a之傾斜角度γ(圖51)係設為使自傾斜片371飛散之洗淨液不與夾盤銷26干涉之角度。又，傾斜角度γ係設為使自傾斜片371飛散之洗淨液到達至外杯43之上端部43b之角度。

另一方面，自基底面21a之中心側向外周流動之洗淨液之一部分(未藉由傾斜片371向斜上方飛散之殘部)係自基底面21a之外周端向大致水平方向飛散，而噴吹至外杯43之內側壁面。如此，遍及外杯43之內側之較廣之範圍噴吹洗淨液而進行洗淨處理。特別容易累積污染之外杯43之彎曲部分即上端部43b係藉由噴吹自傾斜部370向斜上方飛散之洗淨液而有效洗淨。

又，亦可配合來自旋轉基底21之洗淨液之飛散，使外杯43於上下往復移動。再者，亦可調整旋轉基底21之旋轉數而使噴吹至外杯43之洗淨液之速度發生變化。藉由如此，可效率較佳地洗淨外杯43之內側壁面之較廣之範圍。較佳為以對特別容易累積污染之外杯43之上端部43b猛烈地噴吹洗淨液之方式，調整外杯43之高度位置及旋轉基底21之旋轉數。

於圖52中，對洗淨外杯43之情形進行了例示，但即便為洗淨中杯42及內杯41之情形，亦可藉由使成為對象之杯上升而相同地進行洗 淨。又，於進行處理杯40之外側上表面43d或隔板15之洗淨之情形時，可使內杯41、中杯42及外杯43全部下降至較旋轉基底21之基底面21a更下方，且將旋轉基底21之旋轉數設為較上述進一步高旋轉而進行洗淨。即，藉由將旋轉基底21之旋轉數設為更高旋轉，可使洗淨液到達至處理杯40之外側上表面43d或隔板15而洗淨。

如此，於第14實施形態中，於旋轉基底21之基底面21a上設置包含複數個傾斜片371之傾斜部370，一面使該旋轉基底21旋轉一面對較基底面21a上之傾斜部370更中心側供給洗淨液，藉此可洗淨處理杯40之內外。由於複數個傾斜片371之各者係以使傾斜面371a自基底面21a之中心CS向徑向外周朝上方傾斜之方式設置，故可藉由傾斜片371使洗淨液向斜上方飛散，而可對處理杯40之上側彎曲部分噴吹洗淨液而有效洗淨。

又，由於4個傾斜片371之各者係設置於連結4條夾盤銷26與基底面21a之中心CS之線上，故藉由傾斜片371向斜上方飛散之洗淨液不會與夾盤銷26干涉且飛越夾盤銷26之上方而飛翔。因此，可防止由夾盤銷26引起之濺液，而防止產生新的污染源。

又，由於在旋轉基底21之基底面21a上設置傾斜部370，且可藉由對該旋轉基底21直接供給洗淨液而洗淨處理杯40之內外，故無須設置洗淨用之專用之基板或治具。因此，亦無需保管專用之基板或治具之空間。

<第15實施形態>

接著，對本發明之第15實施形態進行說明。第15實施形態之基板處理裝置之整體構成及處理動作係與第14實施形態大致相同。第15實施形態與第14實施形態不同之處係構成傾斜部370之複數個傾斜片之形狀。

圖53係顯示第15實施形態之傾斜片471之形狀之圖。圖53係自旋 轉基底21之外周側觀察傾斜片471之圖。於該圖中，虛線所示者係第14實施形態之傾斜片371之形狀，用於參考而圖示。又，於圖53中省略夾盤銷26之側面圖示。

與第14實施形態相同，於旋轉基底21之基底面21a上設置包含複數個傾斜片471之傾斜部370。複數個傾斜片471之配置構成係與第14實施形態相同。即，複數個傾斜片471係與複數個夾盤銷26設置成同心圓狀，各傾斜片471係設置於連結夾盤銷26與基底面21a之中心CS之線上。

由於在第14實施形態中傾斜片371為三角柱形狀，故於自旋轉基底21之外周側觀察時，如圖53之虛線所示，傾斜片371成為四邊形。於第15實施形態中，如圖53中實線所示，將沿著旋轉基底21之基底面21a之周向之各傾斜片471之側面設為與基底面21a連續之曲面。

如上所述，當對旋轉之旋轉基底21之基底面21a上自噴出頭31供給洗淨液時，該洗淨液藉由離心力而於基底面21a上自中心向外周流動。此時，剛自噴出頭31供給之後之洗淨液不具有旋轉方向之速度成分。另一方面，自基底面21a之中心向外周流動之洗淨液係藉由與旋轉之旋轉基底21之基底面21a之摩擦而逐漸亦具有旋轉基底21之旋轉方向之速度成分。其結果，自旋轉基底21之中心向外周流動之洗淨液不沿著基底面21a之徑向直線流動，描繪出如自基底面21a之徑向彎曲之軌跡而流動。

若如此般於旋轉基底21之基底面21a上流動之洗淨液之軌跡自徑向彎曲，則洗淨液之一部分衝擊沿著基底面21a之周向之傾斜片471之側面。於第15實施形態中，由於將沿著旋轉基底21之基底面21a之周向之各傾斜片471之側面設為與基底面21a連續之曲面，故自此種側面衝擊之洗淨液亦被順利地引導至傾斜片471，而可防止由傾斜片471引起之洗淨液之濺液。

除了各傾斜片471之形狀以外之第15實施形態之殘餘之點係與第14實施形態相同，與第14實施形態同樣可對處理杯40之上側彎曲部分噴吹洗淨液而有效洗淨，且可防止由夾盤銷26引起之濺液。

<第16實施形態>

接著，對本發明之第16實施形態進行說明。於第14及第15實施形態中以複數個傾斜片371(或471)構成傾斜部370，但於第16實施形態中將傾斜部570形成為圓環形狀。於第16實施形態中，對與第14實施形態相同之要素標註相同之符號。

圖54係第16實施形態之旋轉基底21之俯視圖。圖55係自B-B線觀察圖54之旋轉基底21之部分剖面圖。又，圖56係自C-C線觀察圖54之旋轉基底21之部分剖面圖。圓板形狀之旋轉基底21之外徑大於基板W之直徑，旋轉基底21之上表面係設為平坦之基底面21a。與第14實施形態相同，於基底面21a之周緣部直立設置有4條夾盤銷26。

於第16實施形態中，於旋轉基底21之基底面21a上設置有圓環形狀之傾斜部570。圓環形狀之傾斜部570之中心係與旋轉基底21之基底面21a之中心CS一致。即，傾斜部570係沿著基底面21a之周向形成為環狀者。

又，圓環形狀之傾斜部570係以與配置4條夾盤銷26之圓亦成為同心圓狀之方式設置。相較於傾斜部570之外徑，配置4條夾盤銷26之圓之直徑更大。因此，第16實施形態之傾斜部570係設置於較複數個夾盤銷26更靠近旋轉基底21之基底面21a之中心CS側。

如圖55所示，沿著旋轉基底21之徑向切斷之傾斜部570之剖面與第14實施形態之傾斜片371之剖面相同，係直角三角形。因此，設置於平坦之基底面21a上之傾斜部570具有傾斜面571a。傾斜部570之傾斜面571a係以自基底面21a之中心CS向徑向外周朝上方傾斜之方式(以逐漸使高度變高之方式)形成。傾斜面571a相對於旋轉基底21之基底 面21a之傾斜角度係與第14實施形態相同。又，傾斜部570係以使其最上端較藉由複數個夾盤銷26固持之基板W之下表面位於下方之方式設置。

再者，於第16實施形態之傾斜部570，於4部位設置有開口部572。4部位之開口部572係沿著圓環形狀之傾斜部570之周向以等間隔(90°間隔)設置。如圖56所示，各開口部572係於傾斜部570之底部，以自旋轉基底21之基底面21a之中心CS側向外周側貫通之方式設置之流道。4部位之開口部572係設置於不與4條夾盤銷26對向之位置。更正確而言，4部位之開口部572係設置於自連結4條夾盤銷26與基底面21a之中心CS之線上脫離之位置。

除了傾斜部570以外之第16實施形態之裝置之殘餘之構成係與第14實施形態相同。又，第16實施形態之處理動作亦與第1實施形態大致相同。於第16實施形態中，亦對旋轉之旋轉基底21之基底面21a上自噴出頭31供給洗淨液。此時，噴出頭31係對較圓環形狀之傾斜部570更靠近基底面21a之中心側供給洗淨液。當對旋轉之旋轉基底21之基底面21a上供給洗淨液時，洗淨液藉由離心力而自基底面21a之中心側向外周流動。

向基底面21a之外周流動之洗淨液之一部分係沿著傾斜部570之傾斜面571a被引導，而向旋轉基底21之徑向斜上方飛散。由於傾斜面571a相對於基底面21a之傾斜角度與第14實施形態相同，故自傾斜部570飛散之洗淨液不會與夾盤銷26干涉而飛越其上方到達至處理杯40之上側彎曲部分。藉此，可對處理杯40之上側彎曲部分噴吹洗淨液而有效洗淨。

另一方面，向基底面21a之外周流動之洗淨液之一部分係通過開口部572而自基底面21a之外周端向大致水平方向飛散，從而噴吹至處理杯40之內側壁面。藉此，遍及處理杯40之較廣之範圍噴吹洗淨液而 進行洗淨處理。又，由於開口部572係設置於不與夾盤銷26對向之位置，故可防止通過開口部572之處理液與夾盤銷26衝撞。因此，可防止由夾盤銷26引起之濺液，而防止產生新的污染源。

如此，於設置有圓環形狀之傾斜部570之第16實施形態中，亦與第14實施形態相同，可對處理杯40之上側彎曲部分噴吹洗淨液而有效洗淨，且可防止由夾盤銷26引起之濺液。

上述第14至第16之各實施形態之傾斜部之剖面形狀係直角三角形，但並非限定於此，亦可為如圖57或圖58所示之形狀。圖57中顯示剖面形狀之傾斜部670係將上述第14至第16實施形態之直角三角形之角弄圓且將外周設為平滑之曲面者。又，圖58中顯示剖面形狀之傾斜部770係將上述第14至第16實施形態之傾斜面設為彎曲面者。於任一例中，傾斜部670、770之傾斜面均以自基底面21a之中心CS向徑向外周朝上方傾斜之方式(以逐漸使高度變高之方式)形成。即，傾斜部只要具有自旋轉基底21之基底面21a之中心CS向徑向外周朝上方傾斜之傾斜面即可。

又，於第14實施形態中，於旋轉基底21之基底面21a上設置有4個傾斜片371，但傾斜片371之個數並非限定於4個，可設為適當之數量。例如，亦可於基底面21a上以60°間隔設置6個傾斜片371，亦可以45°間隔設置8個傾斜片371。但，自防止由夾盤銷26引起之濺液之觀點而言，較佳為將傾斜片371之個數設為夾盤銷26之條數以上，且至少於連結複數個夾盤銷26與基底面21a之中心CS之線上設置傾斜片371。若如此般設定，則由於將複數個傾斜片371之至少一部分以與複數個夾盤銷26對向之方式設置，故可防止洗淨液與夾盤銷26衝撞而產生濺液。另，設置於旋轉夾盤20之夾盤銷26之條數較典型為4條或6條。

另，複數個傾斜片371之傾斜角γ亦可設定為不同之角度。若將各 種傾斜角之傾斜片371配置於基底面21a，則由於洗淨液自各傾斜片371以不同之角度向斜上方飛翔，故可將處理杯40之內表面之洗淨範圍於上下擴大。

又，如圖61所示，亦可於較複數個夾盤銷26更靠近基底面21a之中心側、且自連結夾盤銷26與基底面21a之中心CS之線上脫離之位置追加1個或複數個傾斜片710。

由於該傾斜片710不與夾盤銷26對向而無須考慮自傾斜片710飛翔之液體與夾盤銷26之干涉，故可將傾斜角設定為較其他傾斜片371之傾斜角要小之角度。若將此種傾斜片710配置於基底面21a，則可將洗淨液之飛翔方向進一步於上下擴大。

又，於第16實施形態中，設置有傾斜部570之4部位之開口部572，但開口部572之個數亦並非限定於4個，可設為設當之數量。但，自防止由夾盤銷26引起之濺液之觀點而言，開口部572必須設置於自連結夾盤銷26與基底面21a之中心CS之線上脫離之位置。較佳為，如圖54所示，於連結沿著旋轉基底21之基底面21a之周向相鄰之夾盤銷26之中間位置與基底面21a之中心CS之線上設置開口部572。

又，於第16實施形態中，並非必須形成開口部572。不於傾斜部570形成開口部572之情形時，可使供給至旋轉基底21之基底面21a之洗淨液全部自傾斜部570向斜上方飛散。因此，所有洗淨液不會與夾盤銷26干涉而飛越其上方到達至處理杯40之上側彎曲部分。即便如此，亦可對處理杯40之上側彎曲部分噴吹洗淨液而有效洗淨，且可防止由夾盤銷26引起之濺液。但，不於傾斜部570形成開口部572之情形時，有可能於處理後於圓環形狀之傾斜部570之內側形成洗淨液積存。於形成此種積液而為不佳狀況之情形時，較理想為如第16實施形態般於傾斜部570設置開口部572，而確保液體之流道。

又，於第14實施形態中，以使複數個傾斜片371之長邊方向與基 底面21a之徑向一致之方式設置，但亦可使傾斜片371之長邊方向相對於基底面21a之徑向傾斜。如第15實施形態所記述般，自噴出頭31供給且自旋轉基底21之中心向外周流動之洗淨液不沿著基底面21a之徑向直線流動，描繪出如自基底面21a之徑向彎曲之軌跡而流動。若使傾斜片371之長邊方向相對於基底面21a之徑向傾斜，則可減少由傾斜片371之傾斜面371a引導之洗淨液自該傾斜面371a流下。其結果，可藉由複數個傾斜片371使洗淨液效率較佳地向斜上方飛散。

又，上述第14至第16之各實施形態之傾斜部可為相對於旋轉基底21裝卸自由地安裝者，亦可為固定設置者。

又，於上述第14至第16之各實施形態中，於複數個夾盤銷26之內側設置有傾斜部，但亦可將其設置於較複數個夾盤銷26更外側。圖59係顯示設置有複數個傾斜片371之旋轉基底21之其他例之俯視圖。圖60係自D-D線觀察圖59之旋轉基底21之部分剖面圖。圓板形狀之旋轉基底21之外徑大於基板W之直徑，旋轉基底21之上表面係設為平坦之基底面21a。與第14實施形態相同，於基底面21a之周緣部直立設置有4條夾盤銷26。於旋轉基底21之基底面21a上設置有包含4個傾斜片371之傾斜部370。於圖59之例中，相較於配置4條夾盤銷26之圓之直徑，配置4個傾斜片371之圓之直徑更大。即，於較複數個夾盤銷26更靠近旋轉基底21之基底面21a之外周端側，設置有包含4個傾斜片371之傾斜部370。傾斜片371之形狀係與第14實施形態相同。

即便如此，自基底面21a之中心側向外周流動之洗淨液之一部分亦沿著傾斜片371之傾斜面371a被引導，而向旋轉基底21之徑向斜上方飛散。藉此，可對處理杯40之上側彎曲部分噴吹洗淨液而有效洗淨。但，自防止由夾盤銷26引起之濺液之觀點而言，如上述第14至第16之各實施形態般，較佳為於較複數個夾盤銷26更靠近旋轉基底21之基底面21a之中心CS側設置傾斜部。另，亦可於較複數個夾盤銷26更 外側以圓環形狀設置傾斜部。

又，於上述各實施形態中，於處理杯40具備可相互獨立升降之內杯41、中杯42及外杯43，但3個杯亦可為一體化構成而升降者。於將3個杯沿著高度方向以多段積層為一體之情形時，只要使各個杯以依序包圍旋轉基底21之保持面21a之方式升降移動即可。再者，處理杯40亦可為僅具備包圍旋轉基底21之1段之杯者。

又，藉由基板洗淨裝置1成為處理對象之基板並非限定於半導體用途之基板，亦可為太陽電池用途之基板或使用於液晶顯示裝置等之平板顯示器之玻璃基板。

再者，基板處理裝置1只要為一面使保持於旋轉夾盤之基板旋轉，一面對其表面供給處理液，且藉由杯擋住自基板飛散之處理液之裝置即可，除了單片式之洗淨處理裝置或蝕刻處理裝置以外，亦可為塗佈例如抗蝕劑等之旋轉塗佈裝置(旋轉塗佈機)或旋轉顯影裝置(旋轉顯影機)。如旋轉塗佈裝置般，容易於杯附著塗佈液而成為污染源之裝置中，可較佳地應用本發明之杯洗淨技術。或，基板處理裝置1亦可為一面對旋轉之基板之表面供給洗淨液一面使刷子抵接或接近而進行洗滌洗淨處理之旋轉洗滌器。

20‧‧‧旋轉夾盤

21‧‧‧旋轉基底

26‧‧‧夾盤銷

31‧‧‧噴出頭

40‧‧‧處理杯

41‧‧‧內杯

42‧‧‧中杯

43‧‧‧外杯

43b‧‧‧上端部

43c‧‧‧反折部

49‧‧‧廢棄槽

52b‧‧‧上端部

71‧‧‧基底面

72‧‧‧傾斜面

CT‧‧‧洗淨用治具

Claims (19)

1. 一種基板處理裝置，其包含：基板保持機構，其保持基板；旋轉機構，其使上述基板保持機構旋轉；杯，其包圍上述基板保持機構之周圍；洗淨用治具，其安裝於上述基板保持機構；及洗淨液供給機構，其係對安裝於上述基板保持機構之上述洗淨用治具供給洗淨液；且上述洗淨用治具包含：平坦之基底面；及傾斜面，其係遍及上述基底面之上表面周緣部之整周而設置，且自上述基底面之中心向外周朝上方傾斜。
2. 如請求項1之基板處理裝置，其中上述傾斜面係沿著上述基底面之周向，自與上述基底面相同高度位置朝上方傾斜。
3. 如請求項2之基板處理裝置，其中上述傾斜面係以高度於藉由上述旋轉機構使上述基板保持機構旋轉之旋轉方向之相反方向上逐漸變高之方式，沿著上述基底面之周向傾斜。
4. 如請求項2之基板處理裝置，其中上述傾斜面係沿著上述基底面之周向分割成複數個；且經分割之複數個傾斜面之各者係自與上述基底面相同高度位置朝上方傾斜。
5. 如請求項4之基板處理裝置，其中上述複數個傾斜面之各者係寬度自最低之高度位置向最高之 高度位置逐漸變窄。
6. 如請求項1之基板處理裝置，其中上述基板保持機構包含固持基板之外周端之複數個夾盤銷；且安裝於上述基板保持機構之上述洗淨用治具之上述傾斜面覆蓋上述複數個夾盤銷。
7. 一種洗淨用治具，其係用以藉由以安裝於基板處理裝置之基板保持機構之狀態一面接收洗淨液之供給一面於特定之旋轉方向旋轉，而洗淨包圍上述基板保持機構之周圍之杯者，且包含：平坦之基底面；及傾斜面，其係遍及上述基底面之上表面周緣部之整周而設置，且自上述基底面之中心向外周朝上方傾斜。
8. 如請求項7之洗淨用治具，其中上述傾斜面係沿著上述基底面之周向，自與上述基底面相同高度位置朝上方傾斜。
9. 如請求項8之洗淨用治具，其中上述傾斜面係以高度於上述旋轉方向之相反方向上自上述基底面逐漸變高之方式傾斜。
10. 如請求項8之洗淨用治具，其中上述傾斜面係沿著上述基底面之周向分割成複數個；且經分割之複數個傾斜面之各者係自與上述基底面相同高度位置朝上方傾斜。
11. 如請求項10之洗淨用治具，其中上述複數個傾斜面之各者係寬度自最低之高度位置向最高之高度位置逐漸變窄。
12. 一種基板處理裝置，其包含： (a)處理單元，該處理單元包含：基板保持機構，其係將基板以水平姿勢保持；旋轉機構，其係使上述基板保持機構旋轉；洗淨液供給機構，其係自上述基板保持機構之上方供給洗淨液；及杯，其包圍上述基板保持機構之周圍；及(b)洗淨用治具，該洗淨用治具具有於俯視下與上述基板對應之外形尺寸，且可藉由上述基板保持機構裝卸自由地保持，且包含：收液部；供給口，其係接收自上述洗淨液供給機構供給之上述洗淨液並供給至上述收液部；及複數個噴出口，其等沿著該洗淨用治具之外周側設置，且噴出上述收液部所接收之上述洗淨液；且上述複數個噴出口各者之噴出軸係自藉由上述旋轉機構而旋轉之離心方向傾斜而指向各噴出口之旋轉切線之前方側。
13. 如請求項12之基板處理裝置，其中上述洗淨用治具係於上述收液部之底面，具有自中心側向外周側朝上方傾斜之傾斜面。
14. 如請求項12之基板處理裝置，其中上述基板保持機構包含複數個夾盤構件，其等固持基板之外周端；且藉由上述複數個夾盤構件固持上述洗淨用治具之外周端時，將上述洗淨用治具之上述複數個噴出口配置於與上述複數個夾盤構件不同之高度位置。
15. 一種洗淨用治具，其係藉由以裝卸自由地安裝於處理單元之基 板保持機構而旋轉之狀態被供給洗淨液而洗淨上述處理單元之內部者，且包含：供給口，其被供給上述洗淨液；收液部，其接收自上述供給口被供給之上述洗淨液；及複數個噴出口，其等沿著該洗淨用治具之外周側設置，且噴出上述收液部所接收之上述洗淨液；且上述複數個噴出口各者之噴出軸係自上述旋轉之離心方向傾斜而指向各噴出口之旋轉切線之前方側。
16. 如請求項15之洗淨用治具，其中於上述收液部之底面，具有自中心側向外周側朝上方傾斜之傾斜面。
17. 一種洗淨用治具組，其係各自相當於如請求項16之洗淨用治具之複數個洗淨用治具之組；且上述複數個洗淨用治具之各者之上述傾斜面之傾斜角度彼此不同。
18. 一種基板處理裝置，其包含：如請求項12之處理單元；及如請求項17之洗淨用治具組；且上述洗淨液供給機構對選自上述複數個洗淨用治具且裝卸自由地保持於上述基板保持機構之1個洗淨用治具供給洗淨液；藉由利用上述旋轉機構之旋轉而自上述1個洗淨用治具噴出上述洗淨液。
19. 一種洗淨方法，其係針對一面藉由特定之基板保持機構將基板以水平姿勢保持並使其旋轉、一面對上述基板進行特定之處理之處理單元，將上述處理單元中存在於上述基板保持機構之周圍之特定部位洗淨者，且包含以下步驟： (A)安裝步驟，其係於未進行上述特定之處理之期間，替代上述基板而將具有收液部之特定之洗淨用治具安裝於上述基板保持機構並保持；(B)供給步驟，其係經由上述洗淨用治具之特定之供給口對上述收液部供給洗淨液；(C)旋轉步驟，其係使上述洗淨用治具與上述基板保持機構一併旋轉；及(D)減速步驟，其係使上述旋轉減速；且上述洗淨用治具包含複數個噴出口，其等連通於上述收液部，且沿著上述洗淨用治具之外周側形成；且上述複數個噴出口各者之噴出軸係自上述旋轉步驟之旋轉之離心方向傾斜而指向各噴出口之旋轉切線之前方側；藉由上述收液部內之上述洗淨液自身之旋轉慣性，於上述減速步驟中，上述洗淨液自上述複數個噴出口向上述特定部位側噴出。