JP2000105076A - スピン処理装置 - Google Patents

スピン処理装置

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JP2000105076A
JP2000105076A JP10277667A JP27766798A JP2000105076A JP 2000105076 A JP2000105076 A JP 2000105076A JP 10277667 A JP10277667 A JP 10277667A JP 27766798 A JP27766798 A JP 27766798A JP 2000105076 A JP2000105076 A JP 2000105076A
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JP
Japan
Prior art keywords
glass substrate
introduction hole
rotary table
surface side
turntable
Prior art date
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Pending
Application number
JP10277667A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiro Yamazaki
貴弘 山崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
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Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は液晶用のガラス基板を迅速に乾燥
処理できるようにしたスピン処理装置を提供することに
ある。 【解決手段】 ガラス基板16を回転駆動される回転テ
ーブル7に保持して処理するスピン処理装置において、
上記回転テーブルの中心部分には導入孔17が形成さ
れ、上面の上記導入孔よりも径方向外方の部分には回転
テーブルが回転することでその下面側の気体を上記導入
孔から上面側へ導入し上記被処理物の下面の周縁方向へ
流す複数の羽根18が設けられていることを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は被処理物を回転テ
ーブルによって回転させながら乾燥処理するスピン処理
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば液晶製造装置や半導体製造装置
においては、液晶用ガラス基板や半導体ウエハなどの被
処理物を高い清浄度で洗浄処理することが要求される工
程があり、そのような工程では被処理物を回転させなが
ら処理するスピン処理装置が用いられている。
【0003】スピン処理装置において洗浄処理された被
処理物は、次工程に搬送する前に、処理液を供給しない
状態で高速回転させ、遠心力によって表面に付着した処
理液を乾燥除去するということが行われる。
【0004】このような乾燥処理に際し、被処理物は裏
面が回転テーブルの上面に接近した状態で保持されてい
るから、回転テーブルを高速回転させた場合に、被処理
物の下面側には上面側に比べて遠心力により流れる空気
量が少なくなる。そのため、被処理物の下面側は上面側
に比べて乾燥しにくくなるから、乾燥が終了するまでに
時間が掛かり、生産性の低下を招くということがあっ
た。
【0005】とくに、最近では半導体ウエハや液晶用ガ
ラス基板が大型化する傾向にあるから、被処理物の乾燥
処理に多くの時間が掛かるため、その処理時間を短縮化
することが要望されていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このように、スピン処
理装置によって被処理物を乾燥処理する場合、被処理物
の裏面側は上面側に比べて外気が流れにくいため、確実
に乾燥させるのに時間が掛かり、生産性の低下を招く原
因となっていた。
【0007】この発明は、被処理物の下面側を効率よく
乾燥処理することができるようにしたスピン処理装置を
提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、被処
理物を回転駆動される回転テーブルに保持して処理する
スピン処理装置において、上記回転テーブルの中心部分
には導入孔が形成され、上面の上記導入孔よりも径方向
外方の部分には回転テーブルが回転することでその下面
側の気体を上記導入孔から上面側へ導入し上記被処理物
の下面の周縁方向へ流す複数の羽根が設けられているこ
とを特徴とする。
【0009】請求項1の発明によれば、回転テーブルの
下面側の気体を上面側に導き、被処理物の下面に沿って
流すことができるから、その気体の流れによって被処理
物の下面側を効率よく乾燥させることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図面を参照して説明する。
【0011】図1はスピン処理装置を示し、このスピン
処理装置はカップ体1を有する。このカップ体1の底部
の中心部には通孔2が形成され、この通孔2には回転軸
3が挿通されている。この回転軸3の下端部は駆動モー
タ4の駆動軸5に連結されている。
【0012】上記回転軸3の中途部は軸受3aによって
回転自在に支持され、上端部は上記通孔2からカップ体
1内に突出している。この回転軸3の上端部には受け部
材6が嵌着固定され、この受け部材6には回転テーブル
7の中心部に形成された取付孔8が外嵌され、ねじ9に
よって固定されている。
【0013】上記回転軸3には窒素ガスの供給路11が
形成されている。この供給路11は一端を上記回転軸3
の上端面に開放させ、他端を上記回転軸3の外周面に開
放させている。
【0014】上記供給路11の他端には図示しないカッ
プリングを介して窒素ガスの同じく図示しない供給管が
接続される。上記回転軸3の上端にはノズル体12がフ
ィルタ13を介して取り付けられている。このノズル体
12は上記供給路11の一端に連通するノズル孔12a
が形成されている。したがって、上記供給路11に供給
された窒素ガスは上記ノズル孔12aから噴出されるよ
うになっている。
【0015】上記回転テーブル7は図2に示すように多
角形に形成されていて、その上面の互いに対向する2組
の側辺部にはそれぞれ2本の支持ピン14と、この支持
ピン14よりも径方向外方で、支持ピン14よりも背の
高い係合ピン15とが立設されている。
【0016】上記支持ピン14には被処理物としての液
晶用のガラス基板16が側辺部の下面を係合させて支持
され、外周面を上記係合ピン15に係合させている。し
たがって、上記ガラス基板16は駆動モータ4が作動し
て回転テーブル7が回転駆動されても、この回転テーブ
ル7上でずれ動くことなく保持されるようになってい
る。
【0017】上記回転テーブル7の中心部、つまり取付
孔8よりも径方向の外方部分には扇状の4つの導入孔1
7が周方向に所定間隔で形成されている。さらに、回転
テーブル7の上面で、上記導入孔17よりも径方向外方
の部分には複数の羽根18が周方向に所定間隔で設けら
れている。各羽根18は図2に矢印aで示す回転テーブ
ル7の回転方向に向って凸に湾曲形成されている。
【0018】したがって、回転テーブル7が矢印a方向
へ回転することで、上記羽根18の作用により、図1に
矢印bで示すように回転テーブル7の中心部から外方へ
向う気体の流れが発生することになる。矢印bで示す気
体の流れは矢印cで示すように回転テーブル7の下面側
の気体を導入孔17から上面側へ導入することで生じ
る。
【0019】上記カップ体1の底部には上記回転テーブ
ル7に形成された導入孔17の径方向外方に位置する仕
切壁19が環状に立設されている。この仕切壁19によ
って覆われた上記カップ体1内の空間部21にはカップ
体1の外部から図示しない供給手段によって清浄な気体
が供給されるようになっている。それによって、矢印c
で示す流れの気体は清浄であるから、その気体の流れに
よってガラス基板16の下面が汚されることがないよう
になっている。
【0020】上記構成のスピン処理装置においては、回
転テーブル7に保持されたガラス基板16は、まず、回
転テーブル7を低速回転させるとともに図示しない洗浄
用ノズルから薬液などの処理液を上記ガラス基板16に
向けて噴出させることで、このガラス基板16から有機
物や塵埃などの汚れが除去される。ついで、ガラス基板
16に純水などのリンス液を噴射することで、薬液を洗
い流すリンス洗浄が行われる。
【0021】リンス洗浄が終了すると、上記ガラス基板
16を保持した回転テーブル7は高速回転させられる。
それによって、ガラス基板16の上下面に付着した液滴
は遠心力によって飛散されるとともに、上面側にはその
遠心力によって外気が径方向に沿って流れることで、乾
燥処理される。
【0022】それに対して、ガラス基板16の下面側は
回転テーブル7の上面に接近しているため、遠心力によ
る外気が流れにくいが、回転テーブル7の中央部分に導
入孔17が形成され、上面には羽根18が設けられてい
るから、この羽根18の作用によって回転テーブル7の
下面側の外気が図1に矢印cで示すように上記導入孔1
7から上面側に導かれ、ついで導入孔17から回転テー
ブル7の径方向外方に向って流れる。つまり、外気が回
転テーブル7に保持されたガラス基板16の下面中心部
分から径方向外方に沿って流れるから、ガラス基板16
の下面を上面と同様に迅速に乾燥処理させることが可能
となる。
【0023】ガラス基板16を乾燥処理する際、ノズル
体12のノズル孔12aからガラス基板16の下面に向
けて窒素ガスを供給噴射する。それによって、上記羽根
18により回転テーブル7の上面側に導入された気体と
ともに上記窒素ガスがガラス基板16の下面に沿って流
れる。つまり、窒素ガスを供給することで、ガラス基板
16の下面に沿って流れる気体の流量を増大させること
ができるから、ガラス基板16の裏面側の乾燥処理をよ
り一層、迅速に行うことが可能となる。
【0024】さらに、ガラス基板16を乾燥処理する
際、仕切壁19によって仕切られた回転テーブル7の下
面側の空間部21に清浄な気体を供給する。それによっ
て、回転テーブル7の導入孔17から導入されてガラス
基板16の下面側に沿って流れる、図1に矢印cで示す
気体の流れは、外部から供給される清浄な気体となるか
ら、その気体の流れによってガラス基板16の裏面が汚
染されるということもない。
【0025】この発明は上記一実施の形態に限定され
ず、種々変形可能である。たとえば回転テーブルに形成
される導入孔の形状は扇形に限られず、円形やスリット
形状、さらには半円形状などであってもよく、その形状
はなんら限定されるものでない。
【0026】また、カップ体の底部に空間部を仕切壁に
よって区画することで、回転テーブルの下面側からガラ
ス基板の下面側に清浄な気体を導入するようにしたが、
乾燥処理時におけるカップ体内の気体が清浄であれば、
外部から清浄な気体を供給しなくともよい。
【0027】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、回転テーブル
に導入孔を形成し、上面には回転テーブルの下面側の気
体を上面側に導いて径方向外方へ流す羽根を設けるよう
にした。
【0028】そのため、回転テーブルの下面側の気体を
上面側に導き、被処理物の下面に沿って流すことができ
るから、その気体の流れによって被処理物の下面側を効
率よく乾燥させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施の形態を示すスピン処理装置
の断面図。
【図2】同じく回転テーブルの平面図。
【符号の説明】
7…回転テーブル 16…ガラス基板(被処理物) 17…導入孔 18…羽根

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理物を回転駆動される回転テーブル
    に保持して処理するスピン処理装置において、 上記回転テーブルの中心部分には導入孔が形成され、上
    面の上記導入孔よりも径方向外方の部分には回転テーブ
    ルが回転することでその下面側の気体を上記導入孔から
    上面側へ導入し上記被処理物の下面の周縁方向へ流す複
    数の羽根が設けられていることを特徴とするスピン処理
    装置。
JP10277667A 1998-09-30 1998-09-30 スピン処理装置 Pending JP2000105076A (ja)

Priority Applications (1)

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JP10277667A JP2000105076A (ja) 1998-09-30 1998-09-30 スピン処理装置

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JP10277667A Pending JP2000105076A (ja) 1998-09-30 1998-09-30 スピン処理装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100382343B1 (ko) * 2001-03-06 2003-05-09 엘지전자 주식회사 스핀 드라이어
WO2006059382A1 (ja) * 2004-12-01 2006-06-08 Mimasu Semiconductor Industry Co., Ltd. 太陽電池用角形ウェーハの表面処理装置
JP2021057372A (ja) * 2019-09-27 2021-04-08 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100382343B1 (ko) * 2001-03-06 2003-05-09 엘지전자 주식회사 스핀 드라이어
WO2006059382A1 (ja) * 2004-12-01 2006-06-08 Mimasu Semiconductor Industry Co., Ltd. 太陽電池用角形ウェーハの表面処理装置
JP2021057372A (ja) * 2019-09-27 2021-04-08 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP7325283B2 (ja) 2019-09-27 2023-08-14 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

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