JPH09138508A - 基板回転式処理装置 - Google Patents
基板回転式処理装置Info
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- JPH09138508A JPH09138508A JP31730495A JP31730495A JPH09138508A JP H09138508 A JPH09138508 A JP H09138508A JP 31730495 A JP31730495 A JP 31730495A JP 31730495 A JP31730495 A JP 31730495A JP H09138508 A JPH09138508 A JP H09138508A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上に供給された処理液が基板上でスムー
ズに拡散流動して基板の表面全体に均一に広がり、処理
の均一性を向上させることができる装置を提供する。 【解決手段】 処理液供給ノズル１０の横長の前壁面の
各吐出口１６から吐出される処理液１８の流出方向が、
基板Ｗの表面に沿った方向でかつ基板の回転方向と同一
方向となるように、処理液供給位置において処理液供給
ノズルを配置する。
ズに拡散流動して基板の表面全体に均一に広がり、処理
の均一性を向上させることができる装置を提供する。 【解決手段】 処理液供給ノズル１０の横長の前壁面の
各吐出口１６から吐出される処理液１８の流出方向が、
基板Ｗの表面に沿った方向でかつ基板の回転方向と同一
方向となるように、処理液供給位置において処理液供給
ノズルを配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、スピンデベロッ
パ（回転式現像装置）のように、基板を水平姿勢に保持
して鉛直軸回りに回転させながら現像液等の処理液を基
板表面へ供給して処理を行なう基板回転式処理装置に関
し、特に、基板の表面へ処理液を供給する処理液供給ノ
ズルに係るものである。
パ（回転式現像装置）のように、基板を水平姿勢に保持
して鉛直軸回りに回転させながら現像液等の処理液を基
板表面へ供給して処理を行なう基板回転式処理装置に関
し、特に、基板の表面へ処理液を供給する処理液供給ノ
ズルに係るものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造装置等として使用される基板
回転式処理装置、例えばスピンデベロッパでは、回転す
る基板の表面全体に出来るだけ均一に現像液が供給され
るようにするために、各種型式の処理液供給ノズルが提
案されている。例えば、特公平５−６８０９２号公報に
開示されている現像液供給ノズルは、図７に示すよう
に、筒体２の先端を閉止して、筒体２内においてその先
端で現像液が反転するようにし、筒体２を鉛直姿勢に保
持し、その筒体２の下端近傍の側壁に複数個の吐出孔３
を円周方向に穿設して構成されている。現像液の供給に
際しては、この現像液供給ノズル１を図示しないノズル
移動手段により、スピンチャック（図示せず）に水平姿
勢に保持された基板Ｗの上方へ移動させて筒体２の下端
と基板Ｗの表面とが接近するように配置する。そして、
現像液供給配管４を通して現像液を筒体２内へ送給する
と、現像液は、筒体２の下端内壁面に当たってその流速
を減じ、側壁に設けられた複数個の吐出孔３から水平方
向へ吐出され、基板Ｗの中心方向及び周辺方向に放射状
に流出して基板Ｗの表面へ供給され、基板Ｗの回転によ
って基板Ｗの表面全体に現像液が広げられる。また、こ
の現像液供給ノズル１では、基板Ｗ上に被着されたレジ
スト膜に対して吐出現像液が与える衝撃が小さくなる。
回転式処理装置、例えばスピンデベロッパでは、回転す
る基板の表面全体に出来るだけ均一に現像液が供給され
るようにするために、各種型式の処理液供給ノズルが提
案されている。例えば、特公平５−６８０９２号公報に
開示されている現像液供給ノズルは、図７に示すよう
に、筒体２の先端を閉止して、筒体２内においてその先
端で現像液が反転するようにし、筒体２を鉛直姿勢に保
持し、その筒体２の下端近傍の側壁に複数個の吐出孔３
を円周方向に穿設して構成されている。現像液の供給に
際しては、この現像液供給ノズル１を図示しないノズル
移動手段により、スピンチャック（図示せず）に水平姿
勢に保持された基板Ｗの上方へ移動させて筒体２の下端
と基板Ｗの表面とが接近するように配置する。そして、
現像液供給配管４を通して現像液を筒体２内へ送給する
と、現像液は、筒体２の下端内壁面に当たってその流速
を減じ、側壁に設けられた複数個の吐出孔３から水平方
向へ吐出され、基板Ｗの中心方向及び周辺方向に放射状
に流出して基板Ｗの表面へ供給され、基板Ｗの回転によ
って基板Ｗの表面全体に現像液が広げられる。また、こ
の現像液供給ノズル１では、基板Ｗ上に被着されたレジ
スト膜に対して吐出現像液が与える衝撃が小さくなる。
【０００３】また、特開平５−１３３２０号公報には、
基板上へ現像液をシャワー状に吐出して供給するのでは
なく基板上へ現像液を液膜状に流出させて供給する現像
液供給ノズルが開示されている。すなわち、図８に示す
ように、同号公報に開示された現像液供給ノズル５は、
基板Ｗの直径とほぼ同じ長さを有した短形容器状の液体
収容部６の底部に、図示されていないが多数の細孔を細
かなピッチで穿設して構成されている。この現像液供給
ノズル５によって基板Ｗの表面へ現像液を供給する際に
は、予め液体収容部６内に現像液を供給し、液体収容部
６内に現像液を満たした状態として、現像液供給ノズル
５を待機させておき、スピンチャック（図示せず）上に
基板Ｗを保持させた後、図示しないノズル移動手段によ
り現像液供給ノズル５を基板Ｗの中心位置付近まで移動
させ、液体収容部６の下端面と基板Ｗの表面との間が例
えば０．５ｍｍ程度の微小間隔となるように現像液供給
ノズル５を配置する。そして、現像液供給配管７を通し
て低圧で液体収容部６内へ現像液を供給することによ
り、液体収容部６の底部の多数の細孔から現像液を滲み
出させるようにして、基板Ｗの表面へ現像液を帯状に供
給するとともに、液体収容部６の底部から現像液を滲み
出させながら基板Ｗを低速で約１／２回転させ、基板Ｗ
上に供給された現像液を現像液供給ノズル５によって押
し広げるようにする。
基板上へ現像液をシャワー状に吐出して供給するのでは
なく基板上へ現像液を液膜状に流出させて供給する現像
液供給ノズルが開示されている。すなわち、図８に示す
ように、同号公報に開示された現像液供給ノズル５は、
基板Ｗの直径とほぼ同じ長さを有した短形容器状の液体
収容部６の底部に、図示されていないが多数の細孔を細
かなピッチで穿設して構成されている。この現像液供給
ノズル５によって基板Ｗの表面へ現像液を供給する際に
は、予め液体収容部６内に現像液を供給し、液体収容部
６内に現像液を満たした状態として、現像液供給ノズル
５を待機させておき、スピンチャック（図示せず）上に
基板Ｗを保持させた後、図示しないノズル移動手段によ
り現像液供給ノズル５を基板Ｗの中心位置付近まで移動
させ、液体収容部６の下端面と基板Ｗの表面との間が例
えば０．５ｍｍ程度の微小間隔となるように現像液供給
ノズル５を配置する。そして、現像液供給配管７を通し
て低圧で液体収容部６内へ現像液を供給することによ
り、液体収容部６の底部の多数の細孔から現像液を滲み
出させるようにして、基板Ｗの表面へ現像液を帯状に供
給するとともに、液体収容部６の底部から現像液を滲み
出させながら基板Ｗを低速で約１／２回転させ、基板Ｗ
上に供給された現像液を現像液供給ノズル５によって押
し広げるようにする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】特公平５−６８０９２
号公報に開示された現像液供給ノズル１では、現像液が
複数個の吐出孔３からそれぞれ異なる方向の速度成分を
持って放射状に基板Ｗ上へ供給されるため、基板Ｗの回
転によって基板全面に現像液を広げる際に、複数個の吐
出孔３から基板Ｗ上へ供給された現像液が基板の表面全
体に均一に広がらない。この結果、基板面内における現
像むら等の処理の不均一を招くという問題点があった。
号公報に開示された現像液供給ノズル１では、現像液が
複数個の吐出孔３からそれぞれ異なる方向の速度成分を
持って放射状に基板Ｗ上へ供給されるため、基板Ｗの回
転によって基板全面に現像液を広げる際に、複数個の吐
出孔３から基板Ｗ上へ供給された現像液が基板の表面全
体に均一に広がらない。この結果、基板面内における現
像むら等の処理の不均一を招くという問題点があった。
【０００５】また、特開平５−１３３２０号公報に開示
されたような現像液供給ノズル５では、液体収容部６の
底部の多数の細孔から滲出させるようにして基板Ｗ上へ
供給された現像液を、基板Ｗを低速で半回転させるだけ
で現像液供給ノズル５の下端面により基板Ｗの表面全体
に押し広げるようにする。このため、現像液の拡散流動
が不十分となり、基板面内における現像むら等の処理の
不均一を生じる心配がある。
されたような現像液供給ノズル５では、液体収容部６の
底部の多数の細孔から滲出させるようにして基板Ｗ上へ
供給された現像液を、基板Ｗを低速で半回転させるだけ
で現像液供給ノズル５の下端面により基板Ｗの表面全体
に押し広げるようにする。このため、現像液の拡散流動
が不十分となり、基板面内における現像むら等の処理の
不均一を生じる心配がある。
【０００６】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、基板上に供給された処理液が基板上
でスムーズに拡散流動して基板の表面全体に均一に広が
り、もって、処理の均一性を向上させることができる基
板回転式処理装置を提供することを目的とする。
されたものであり、基板上に供給された処理液が基板上
でスムーズに拡散流動して基板の表面全体に均一に広が
り、もって、処理の均一性を向上させることができる基
板回転式処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
基板保持・回転手段に水平姿勢で保持された基板の表面
に処理液を供給する処理液供給ノズルが、横長の前壁面
を有するようにし、その前壁面に、長手方向に並列させ
て複数個の吐出口を形設し、その各吐出口からの処理液
の吐出方向がそれぞれ、前記基板保持・回転手段に保持
されて鉛直軸回りに回転する基板の表面に沿った方向で
かつ基板の回転方向と同一方向となるように、ノズル移
動手段により待機位置から処理液供給位置へ移動させら
れた処理液供給ノズルが配置されるようにしたことを特
徴とする。
基板保持・回転手段に水平姿勢で保持された基板の表面
に処理液を供給する処理液供給ノズルが、横長の前壁面
を有するようにし、その前壁面に、長手方向に並列させ
て複数個の吐出口を形設し、その各吐出口からの処理液
の吐出方向がそれぞれ、前記基板保持・回転手段に保持
されて鉛直軸回りに回転する基板の表面に沿った方向で
かつ基板の回転方向と同一方向となるように、ノズル移
動手段により待機位置から処理液供給位置へ移動させら
れた処理液供給ノズルが配置されるようにしたことを特
徴とする。
【０００８】請求項２に係る発明は、基板保持・回転手
段に水平姿勢で保持された基板の表面に処理液を供給す
る処理液供給ノズルが、横長の前壁面を有するように
し、その前壁面に、長手方向に沿ってスリット状の吐出
口を形設し、その吐出口からの処理液の吐出方向が、前
記基板保持・回転手段に保持されて鉛直軸回りに回転す
る基板の表面に沿った方向でかつ基板の回転方向と同一
方向となるように、ノズル移動手段により待機位置から
処理液供給位置へ移動させられた処理液供給ノズルが配
置されるようにしたことを特徴とする。
段に水平姿勢で保持された基板の表面に処理液を供給す
る処理液供給ノズルが、横長の前壁面を有するように
し、その前壁面に、長手方向に沿ってスリット状の吐出
口を形設し、その吐出口からの処理液の吐出方向が、前
記基板保持・回転手段に保持されて鉛直軸回りに回転す
る基板の表面に沿った方向でかつ基板の回転方向と同一
方向となるように、ノズル移動手段により待機位置から
処理液供給位置へ移動させられた処理液供給ノズルが配
置されるようにしたことを特徴とする。
【０００９】請求項１に係る発明の基板回転式処理装置
では、基板の表面へ処理液を供給する際に、処理液供給
ノズルの前壁面の複数個の吐出口からそれぞれ基板上
へ、基板の表面に沿った方向にかつ基板の回転方向と同
一方向に処理液が吐出されるので、基板上に供給された
処理液は、基板上でスムーズに拡散流動して基板の表面
全体に均一に広がり、基板の表面全体が処理液によって
均一に覆われることとなる。
では、基板の表面へ処理液を供給する際に、処理液供給
ノズルの前壁面の複数個の吐出口からそれぞれ基板上
へ、基板の表面に沿った方向にかつ基板の回転方向と同
一方向に処理液が吐出されるので、基板上に供給された
処理液は、基板上でスムーズに拡散流動して基板の表面
全体に均一に広がり、基板の表面全体が処理液によって
均一に覆われることとなる。
【００１０】また、請求項２に係る発明の基板回転式処
理装置においても、基板の表面へ処理液を供給する際
に、処理液供給ノズルの前壁面のスリット状の吐出口か
ら基板上へ、基板の表面に沿った方向にかつ基板の回転
方向と同一方向に処理液が吐出されるので、基板上に供
給された処理液は、基板上でスムーズに拡散流動して基
板の表面全体に均一に広がり、基板の表面全体が処理液
によって均一に覆われることとなる。
理装置においても、基板の表面へ処理液を供給する際
に、処理液供給ノズルの前壁面のスリット状の吐出口か
ら基板上へ、基板の表面に沿った方向にかつ基板の回転
方向と同一方向に処理液が吐出されるので、基板上に供
給された処理液は、基板上でスムーズに拡散流動して基
板の表面全体に均一に広がり、基板の表面全体が処理液
によって均一に覆われることとなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の最良の実施形態
について図１ないし図６を参照しながら説明する。
について図１ないし図６を参照しながら説明する。
【００１２】図１及び２は、この発明の実施の形態の１
例を示し、図１は、スピンデベロッパの処理液供給ノズ
ルと基板とだけを示し他の部分の図示を省略した斜視図
であり、図２は、その平面図である。基板Ｗを水平姿勢
に保持するスピンチャック、スピンチャックを支持する
回転軸、回転軸を回転させてスピンチャックに保持され
た基板Ｗを鉛直軸回りに回転させるスピンモータ、スピ
ンチャックに保持された基板Ｗの側方及び下方を取り囲
むように配設され基板Ｗ上から周囲へ飛散する現像液を
回収するカップ、処理液供給ノズル１０を、スピンチャ
ックに保持された基板Ｗの外周縁より外側の待機位置と
基板Ｗの直上の処理液供給位置との間で移動させるノズ
ル移動機構など、処理液供給ノズル１０以外の、図示さ
れていない構成要素は、従来のスピンデベロッパと同じ
であり、その説明を省略する。
例を示し、図１は、スピンデベロッパの処理液供給ノズ
ルと基板とだけを示し他の部分の図示を省略した斜視図
であり、図２は、その平面図である。基板Ｗを水平姿勢
に保持するスピンチャック、スピンチャックを支持する
回転軸、回転軸を回転させてスピンチャックに保持され
た基板Ｗを鉛直軸回りに回転させるスピンモータ、スピ
ンチャックに保持された基板Ｗの側方及び下方を取り囲
むように配設され基板Ｗ上から周囲へ飛散する現像液を
回収するカップ、処理液供給ノズル１０を、スピンチャ
ックに保持された基板Ｗの外周縁より外側の待機位置と
基板Ｗの直上の処理液供給位置との間で移動させるノズ
ル移動機構など、処理液供給ノズル１０以外の、図示さ
れていない構成要素は、従来のスピンデベロッパと同じ
であり、その説明を省略する。
【００１３】処理液供給ノズル１０は、横長の前壁面を
有する矩形容器状のノズル本体１２を備え、ノズル本体
１０は現像液供給源と現像液供給配管１４を通して流路
接続されている。ノズル本体１２の前壁面には、その長
手方向に並列して複数個の吐出口１６が形設されてい
る。この処理液供給ノズル１０は、ノズル移動機構によ
って待機位置から図１及び図２に示した処理液供給位置
へ移動させられたとき、各吐出口１６から吐出される現
像液１８の流出方向がそれぞれ、基板Ｗの表面に沿った
方向でかつ基板Ｗの回転方向と同一方向となるように配
置される。最良には、図２に示すように、基板Ｗの中心
Ｏを中心とした仮想円Ｃの接線方向と吐出口１６からの
現像液１８の吐出方向とが一致するように、処理液供給
ノズル１０が処理液供給位置において配置されるように
する。このように処理液供給ノズル１０を配置すること
により、各吐出口１６から基板Ｗ上へそれぞれ供給され
た現像液１８は、基板Ｗ上でスムーズに拡散流動して基
板Ｗの表面全体に均一に広がることとなり、基板Ｗの表
面全体が現像液によって速やかに覆われることとなる。
また、基板Ｗの表面に現像液が着液するときの衝撃が小
さくなり、このため、基板Ｗ上に被着されたレジスト膜
の膜減りが生じたりレジストパターン、特にアスペクト
比（レジスト膜厚／レジストパターンの線幅）の高いレ
ジストパターンの倒壊が起こったりすることが回避され
る。
有する矩形容器状のノズル本体１２を備え、ノズル本体
１０は現像液供給源と現像液供給配管１４を通して流路
接続されている。ノズル本体１２の前壁面には、その長
手方向に並列して複数個の吐出口１６が形設されてい
る。この処理液供給ノズル１０は、ノズル移動機構によ
って待機位置から図１及び図２に示した処理液供給位置
へ移動させられたとき、各吐出口１６から吐出される現
像液１８の流出方向がそれぞれ、基板Ｗの表面に沿った
方向でかつ基板Ｗの回転方向と同一方向となるように配
置される。最良には、図２に示すように、基板Ｗの中心
Ｏを中心とした仮想円Ｃの接線方向と吐出口１６からの
現像液１８の吐出方向とが一致するように、処理液供給
ノズル１０が処理液供給位置において配置されるように
する。このように処理液供給ノズル１０を配置すること
により、各吐出口１６から基板Ｗ上へそれぞれ供給され
た現像液１８は、基板Ｗ上でスムーズに拡散流動して基
板Ｗの表面全体に均一に広がることとなり、基板Ｗの表
面全体が現像液によって速やかに覆われることとなる。
また、基板Ｗの表面に現像液が着液するときの衝撃が小
さくなり、このため、基板Ｗ上に被着されたレジスト膜
の膜減りが生じたりレジストパターン、特にアスペクト
比（レジスト膜厚／レジストパターンの線幅）の高いレ
ジストパターンの倒壊が起こったりすることが回避され
る。
【００１４】処理液供給ノズル１０の、基板Ｗの表面か
らの高さは、支障の無い範囲で出来るだけ低くすること
が好ましい。すなわち、処理液供給ノズル１０を基板Ｗ
の表面に近付けて配置することにより、図３に示すよう
に、ノズル本体１２の吐出口１６から吐出された現像液
１８と基板Ｗの表面との接触する角度θが小さくなる。
この結果、先に基板Ｗの表面に供給されて基板Ｗの表面
を覆っている現像液（パドル液）に対して吐出現像液１
８が与える衝撃が緩和され、着液時の衝撃によってパド
ル液に生じる波紋が縮小されることにより、パドル液で
の気泡の発生や巻き込み、液切れの発生などが低減さ
れ、基板表面への気泡の付着による現像欠陥の発生が抑
制されることとなる。
らの高さは、支障の無い範囲で出来るだけ低くすること
が好ましい。すなわち、処理液供給ノズル１０を基板Ｗ
の表面に近付けて配置することにより、図３に示すよう
に、ノズル本体１２の吐出口１６から吐出された現像液
１８と基板Ｗの表面との接触する角度θが小さくなる。
この結果、先に基板Ｗの表面に供給されて基板Ｗの表面
を覆っている現像液（パドル液）に対して吐出現像液１
８が与える衝撃が緩和され、着液時の衝撃によってパド
ル液に生じる波紋が縮小されることにより、パドル液で
の気泡の発生や巻き込み、液切れの発生などが低減さ
れ、基板表面への気泡の付着による現像欠陥の発生が抑
制されることとなる。
【００１５】図４ないし図６は、現像液供給ノズルの具
体的構成例を示し、図４は斜視図、図５は、側断面図で
あって図６のＶ−Ｖ線切断部矢視断面図、図６は、平断
面図であって図５のVI−VI線矢視断面図である。
体的構成例を示し、図４は斜視図、図５は、側断面図で
あって図６のＶ−Ｖ線切断部矢視断面図、図６は、平断
面図であって図５のVI−VI線矢視断面図である。
【００１６】この現像液供給ノズル２０は、前方部の上
下両面がテーパー状に細く形成された矩形状の外観を有
したノズル本体２２に、現像液供給源に接続される現像
液供給配管２４を取着して構成されている。ノズル本体
２２の内部には、現像液供給配管２４の管路と連通する
現像液収容部２６が形成され、ノズル本体２２の前方部
に、現像液収容部２６と連通した４個の吐出孔２８が横
方向に並列して穿設されており、その各吐出孔２８がノ
ズル本体２２の横長の前壁面に開口して、前壁面に、そ
の長手方向に並列した４個の楕円状の吐出口３０が形設
されている。図５の側断面図において、現像液収容部２
６の縦方向の幅より吐出孔２８の縦方向の幅が小さくな
っている。このように、現像液が流れる通路が先細りと
なっていることにより、現像液供給源からの現像液の供
給圧が変動しても、吐出口３０からの現像液の吐出状態
が安定し、また、吐出口３０から吐出される現像液にエ
アー噛みが発生することが防止される。尚、吐出孔２８
は、水平方向に対して多少傾斜させるように形成しても
構わない。
下両面がテーパー状に細く形成された矩形状の外観を有
したノズル本体２２に、現像液供給源に接続される現像
液供給配管２４を取着して構成されている。ノズル本体
２２の内部には、現像液供給配管２４の管路と連通する
現像液収容部２６が形成され、ノズル本体２２の前方部
に、現像液収容部２６と連通した４個の吐出孔２８が横
方向に並列して穿設されており、その各吐出孔２８がノ
ズル本体２２の横長の前壁面に開口して、前壁面に、そ
の長手方向に並列した４個の楕円状の吐出口３０が形設
されている。図５の側断面図において、現像液収容部２
６の縦方向の幅より吐出孔２８の縦方向の幅が小さくな
っている。このように、現像液が流れる通路が先細りと
なっていることにより、現像液供給源からの現像液の供
給圧が変動しても、吐出口３０からの現像液の吐出状態
が安定し、また、吐出口３０から吐出される現像液にエ
アー噛みが発生することが防止される。尚、吐出孔２８
は、水平方向に対して多少傾斜させるように形成しても
構わない。
【００１７】以上説明した現像液供給ノズルは、その横
長の前壁面に複数個の吐出口を長手方向に並列させて形
設した構成を有しているが、横長の前壁面にその長手方
向に沿ってスリット状の吐出口を形設して現像液供給ノ
ズルを構成することもできる。また、現像液供給ノズル
の前壁面を円弧状に形成してもよい。
長の前壁面に複数個の吐出口を長手方向に並列させて形
設した構成を有しているが、横長の前壁面にその長手方
向に沿ってスリット状の吐出口を形設して現像液供給ノ
ズルを構成することもできる。また、現像液供給ノズル
の前壁面を円弧状に形成してもよい。
【００１８】このスピンデベロッパによる現像処理は、
従来の装置と同様に行なわれるが、現像液供給ノズル１
０からの現像液の吐出開始時には、基板Ｗを従来よりも
高速で回転させて、基板Ｗ上における現像液の拡散を速
やかに行なわせ、続いて、基板Ｗを低速で回転させて、
基板Ｗの表面への液盛り（パドル）を無駄無く行なわ
せ、その後に、現像液の吐出及び基板Ｗの回転を停止さ
せるようにすることが好ましい。
従来の装置と同様に行なわれるが、現像液供給ノズル１
０からの現像液の吐出開始時には、基板Ｗを従来よりも
高速で回転させて、基板Ｗ上における現像液の拡散を速
やかに行なわせ、続いて、基板Ｗを低速で回転させて、
基板Ｗの表面への液盛り（パドル）を無駄無く行なわ
せ、その後に、現像液の吐出及び基板Ｗの回転を停止さ
せるようにすることが好ましい。
【００１９】
【発明の効果】請求項１に係る発明の基板回転式処理装
置を使用して現像処理等の基板の処理を行なうようにし
たときは、処理液供給ノズルの複数個の吐出口から吐出
され基板上へ供給された処理液が基板上でスムーズに拡
散流動して基板の表面全体に均一に広がり、また、請求
項２に係る基板回転式処理装置を使用して基板の表面処
理を行なうようにしたときは、処理液供給ノズルのスリ
ット状の吐出口から吐出され基板上へ供給された処理液
が基板上でスムーズに拡散流動して基板の表面全体に均
一に広がり、このため、基板の表面全体が処理液で均一
に覆われるので、基板面における処理の均一性が向上
し、例えば現像処理では現像むらが防止されることとな
る。
置を使用して現像処理等の基板の処理を行なうようにし
たときは、処理液供給ノズルの複数個の吐出口から吐出
され基板上へ供給された処理液が基板上でスムーズに拡
散流動して基板の表面全体に均一に広がり、また、請求
項２に係る基板回転式処理装置を使用して基板の表面処
理を行なうようにしたときは、処理液供給ノズルのスリ
ット状の吐出口から吐出され基板上へ供給された処理液
が基板上でスムーズに拡散流動して基板の表面全体に均
一に広がり、このため、基板の表面全体が処理液で均一
に覆われるので、基板面における処理の均一性が向上
し、例えば現像処理では現像むらが防止されることとな
る。
【図１】この発明の実施の形態の１例を示し、スピンデ
ベロッパの処理液供給ノズルと基板とだけを示し他の部
分の図示を省略した斜視図である。
ベロッパの処理液供給ノズルと基板とだけを示し他の部
分の図示を省略した斜視図である。
【図２】図１に示した状態の平面図である。
【図３】図１に示した状態の部分拡大側面図である。
【図４】処理液供給ノズルの具体的構成例を示す斜視図
である。
である。
【図５】図４に示した処理液供給ノズルの側断面図であ
って図６のＶ−Ｖ線切断部矢視断面図である。
って図６のＶ−Ｖ線切断部矢視断面図である。
【図６】図４に示した処理液供給ノズルの平断面図であ
って図５のVI−VI線矢視断面図である。
って図５のVI−VI線矢視断面図である。
【図７】従来の処理液供給ノズルの１例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図８】従来の処理液供給ノズルの別の例を示す斜視図
である。
である。
１０、２０ 処理液供給ノズル １２、２２ ノズル本体 １６、３０ 吐出口 １８ 現像液 Ｗ 基板
Claims (2)
- 【請求項１】 基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに
回転させる基板保持・回転手段と、 処理液を吐出する吐出口を有し、前記基板保持・回転手
段に保持された基板の表面に処理液を供給する処理液供
給ノズルと、 この処理液供給ノズルを待機位置と処理液供給位置との
間で移動させるノズル移動手段とを備えた基板回転式処
理装置において、 前記処理液供給ノズルが、横長の前壁面を有し、その前
壁面に、長手方向に並列させて複数個の吐出口を形設
し、その各吐出口からの処理液の吐出方向がそれぞれ、
前記基板保持・回転手段に保持されて回転する基板の表
面に沿った方向でかつ基板の回転方向と同一方向となる
ように、前記ノズル移動手段により処理液供給位置にお
いて処理液供給ノズルを配置したことを特徴とする基板
回転式処理装置。 - 【請求項２】 基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに
回転させる基板保持・回転手段と、 処理液を吐出する吐出口を有し、前記基板保持・回転手
段に保持された基板の表面に処理液を供給する処理液供
給ノズルと、 この処理液供給ノズルを待機位置と処理液供給位置との
間で移動させるノズル移動手段とを備えた基板回転式処
理装置において、 前記処理液供給ノズルが、横長の前壁面を有し、その前
壁面に、長手方向に沿ってスリット状の吐出口を形設
し、その吐出口からの処理液の吐出方向が、前記基板保
持・回転手段にに保持されて回転する基板の表面に沿っ
た方向でかつ基板の回転方向と同一方向となるように、
前記ノズル移動手段により処理液供給位置において処理
液供給ノズルを配置したことを特徴とする基板回転式処
理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31730495A JP3451155B2 (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 基板回転式現像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31730495A JP3451155B2 (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 基板回転式現像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09138508A true JPH09138508A (ja) | 1997-05-27 |
| JP3451155B2 JP3451155B2 (ja) | 2003-09-29 |
Family
ID=18086728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31730495A Expired - Fee Related JP3451155B2 (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 基板回転式現像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3451155B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005527393A (ja) * | 2002-05-29 | 2005-09-15 | スティックティング・エネルギーオンデルズーク・セントルム・ネーデルランド | ナノ結晶の第１の材料の層に第２の材料の層を付着させる方法及び装置 |
| JP2012142420A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
| CN110687758A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-01-14 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶圆显影装置及其显影方法 |
| CN115284541A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-11-04 | 浙江师范大学 | 一种热流道系统 |
-
1995
- 1995-11-10 JP JP31730495A patent/JP3451155B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005527393A (ja) * | 2002-05-29 | 2005-09-15 | スティックティング・エネルギーオンデルズーク・セントルム・ネーデルランド | ナノ結晶の第１の材料の層に第２の材料の層を付着させる方法及び装置 |
| JP2012142420A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
| CN110687758A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-01-14 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶圆显影装置及其显影方法 |
| CN110687758B (zh) * | 2019-10-23 | 2024-01-02 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶圆显影装置及其显影方法 |
| CN115284541A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-11-04 | 浙江师范大学 | 一种热流道系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3451155B2 (ja) | 2003-09-29 |
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