JP2002096011A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JP2002096011A
JP2002096011A JP2000288613A JP2000288613A JP2002096011A JP 2002096011 A JP2002096011 A JP 2002096011A JP 2000288613 A JP2000288613 A JP 2000288613A JP 2000288613 A JP2000288613 A JP 2000288613A JP 2002096011 A JP2002096011 A JP 2002096011A
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substrate
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holding means
processing liquid
substrate processing
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JP2000288613A
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English (en)
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Tadashi Sasaki
忠司 佐々木
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を回転させる回転駆動手段への処理液の
侵入を阻止する基板処理装置を提供する。 【解決手段】 基板処理装置において、スピンチャック
1の下面30に垂れ下がり縁6が、飛散防止カップ5の
内筒部5aよりも外側に配設されており、内筒部5aの
上縁よりも下側にまで延在している。スピンチャック1
の下面30に沿って流れてきた処理液Sは縁6の下縁6
cで落下して、そのまま飛散防止カップ5の内面に沿っ
て排出される。その結果、回転軸2や電動モータ3への
処理液Sの侵入を阻止することができて、処理液Sによ
る回転軸2や電動モータ3への損傷を未然に防止するこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶
表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光
ディスク用の基板等(以下、単に基板と称する)に対し
て処理液を供給して基板処理を行う基板処理装置に係
り、特に基板を回転させながら基板処理を行う回転式基
板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の回転式基板処理装置として、図7
に示すような基板処理装置が知られている。基板Wを水
平姿勢に吸着保持する円板状のバキューム式スピンチャ
ック101は、その底面に連結された回転軸102を介
して電動モータ103で回転駆動されるようになってい
る。この回転駆動により、スピンチャック101に保持
された基板Wが回転中心P周りに水平面内で回転され
る。基板Wの上方には、処理液S(例えば洗浄液S)を
基板Wの処理面Wsに向けて供給するためのノズル10
4が配設されている。また、スピンチャック101の周
囲には、上述した処理液Sが飛散するのを防止する飛散
防止カップ105が配設されている。
【0003】上述の構成を備えることによって、処理液
Sは基板Wの処理面Wsに供給されるのに伴って、基板
Wの処理面Wsに対してそれぞれの処理(上述の場合に
は洗浄処理)が行われる。また、基板Wの外周部から飛
散した処理液Sは、飛散防止カップ105の内面に沿っ
て排出される。従って、処理液Sは飛散防止カップ10
5よりも外側に飛散することはなく、処理液Sの飛散に
よる汚染を防止することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような構成を有する従来の基板処理装置の場合には、次
のような問題点がある。即ち、基板Wを回転させる回転
軸102や電動モータ103といった回転駆動部にまで
に処理液Sが回り込んで、回転駆動部に損傷を与える点
である。
【0005】基板Wが高速で回転する場合においては、
基板Wに遠心力がかかるので、基板Wに供給された処理
液Sは外部に飛散されて、飛散防止カップ105の内面
に沿って排出される。従って、基板Wの回転中心部に処
理液Sが回り込んで、回転軸102や電動モータ103
といった回転駆動部にまでに処理液Sが及ぶことは少な
い。
【0006】しかしながら、基板Wを停止した状態で処
理液Sを供給したり、基板Wを低速で回転させる場合に
おいては、基板Wに遠心力がかからない。従って、基板
Wの表面状態や処理液Sの特性によっては、基板Wに供
給された処理液Sは基板Wの裏面やスピンチャック10
1の裏面(即ち下面)にまで回り込む。処理液Sの回り
込みによって、回転軸102にまで処理液Sが及び、回
転駆動部に損傷を与えることになる。
【0007】また、基板Wが高速で回転する場合におい
ても、基板Wを停止する際に処理液Sのミストを含む雰
囲気(ガス)が回転中心部に引き込まれて、回転駆動部
に損傷を与えてしまう。
【0008】これまでは、飛散する処理液Sを少しでも
抑えれるように飛散防止カップ105を改良したりとい
うように、外部に飛散する処理液Sについて着目されて
きた。今回、本発明者等は回転駆動部にまで損傷を及ぼ
す処理液Sの侵入防止について着目した。
【0009】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板を回転させる回転駆動手段への処
理液の侵入を阻止する基板処理装置を提供することを課
題とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を達
成するために、次のような構成をとる。即ち、請求項1
に記載の発明は、基板を水平姿勢に保持する基板保持手
段と、前記基板保持手段を回転させることによって基板
を水平面内に回転させる回転駆動手段とを備え、基板の
処理面に処理液を供給することによって基板処理を行う
基板処理装置であって、前記回転駆動手段への処理液の
侵入を阻止する侵入阻止構造を前記基板保持手段に配設
したことを特徴とする。
【0011】また、請求項2に記載の発明は、請求項1
に記載の基板処理装置において、前記侵入阻止構造は、
前記基板保持手段の下面において、基板保持手段の下面
の全周にわたって内周部側が高くなる高低差が設けられ
ている構造であることを特徴とする。
【0012】また、請求項3に記載の発明は、請求項1
に記載の基板処理装置において、前記侵入阻止構造は、
前記基板保持手段側の下面に備えられた第1シール部
と、この第1シール部の下面に対向して設けられた第2
シール部とによって構成されるラビリンス構造であるこ
とを特徴とする。
【0013】また、請求項4に記載の発明は、請求項3
に記載の基板処理装置において、前記ラビリンス構造
は、少なくとも前記第1シール部と第2シール部との最
外周にあるすきまが、毛細管現象による前記処理液の流
入を回避可能な大きさであることを特徴とする。
【0014】また、請求項5に記載の発明は、請求項1
に記載の基板処理装置において、前記基板保持手段は、
吸引用の配管を介して吸引源に連通接続された吸引孔を
基板保持手段の上面に有し、基板を吸着保持する吸着保
持手段であって、前記侵入阻止構造は、前記吸着保持手
段の上面において前記吸引孔の外周に環状に配設され、
上端の開口部が前記吸着保持手段の上面に吸着保持され
た基板の被吸着面によって閉塞される侵入阻止溝を備え
たことを特徴とする。
【0015】また、請求項6に記載の発明は、請求項5
に記載の基板処理装置において、前記侵入阻止溝の外周
縁は、基板の被吸着面と線接触する環状の突起形状であ
ることを特徴とする。
【0016】また、請求項7に記載の発明は、請求項5
または請求項6に記載の基板処理装置において、前記基
板保持手段は、前記侵入阻止溝を前記基板保持手段の外
側雰囲気に連通させる貫通孔を備えていることを特徴と
する。
【0017】また、請求項8に記載の発明は、請求項1
から請求項7のいずれかに記載の基板処理装置におい
て、前記侵入阻止構造はさらに、前記基板保持手段の回
転中心部から外周部に向かって気体を送り込む経路を備
えていることを特徴とする。
【0018】また、請求項9に記載の発明は、請求項8
に記載の基板処理装置において、前記気体は、不活性ガ
スであることを特徴とする。
【0019】
【作用】請求項1に記載の発明の作用について説明す
る。回転駆動手段は基板保持手段と、これに水平姿勢に
保持された基板とを回転させる。基板の回転状態または
停止状態において、処理液は基板の処理面に供給され
る。また、回転駆動手段への処理液の侵入を阻止する侵
入阻止構造を基板保持手段に配設することによって、基
板の処理面に供給された処理液が回転駆動手段に侵入す
ることなく、基板の処理が行われることになる。
【0020】請求項2に記載の発明によれば、基板保持
手段の下面の全周にわたって内周部側が高くなる高低差
が設けられているので、基板の裏面を沿って基板保持手
段の下面に回り込んだ処理液が基板保持手段の内周部
側、即ち回転軸側に向かって流れることなく、重力に従
って下方に落下する。従って、回転中心部にまで処理液
が及ぶことなく、その結果、処理液は回転駆動手段に侵
入することはない。
【0021】請求項3に記載の発明によれば、侵入阻止
構造はラビリンス構造であるので、基板保持手段の下面
に回り込んだ処理液の回転駆動手段への侵入がラビリン
ス構造によって阻止されることになる。
【0022】請求項4に記載の発明によれば、ラビリン
ス構造は第1シール部と第2シール部との最外周にある
すきまが毛細管現象による処理液の流入を回避可能な大
きさであるので、処理液が最外周にあるすきまに侵入し
ても、狭いすきまを通って処理液が浸透する毛細管現象
の発生が確実に防止される。従って、回転駆動手段への
処理液の侵入がより一層阻止されることになる。
【0023】請求項5に記載の発明によれば、吸着保持
手段の上面において吸引孔の外周に環状に配設され、上
端の開口部が吸着保持手段の上面に吸着保持された基板
の被吸着面によって閉塞される侵入阻止溝を備えている
ので、基板の裏面に沿って処理液が侵入阻止溝に侵入し
ても、侵入阻止溝内の回転中心側の壁部に遮られて、処
理液が吸引孔を介して吸着保持手段内に浸透することは
ない。その結果、処理液は回転駆動手段に侵入すること
はない。
【0024】請求項6に記載の発明によれば、侵入阻止
溝の外周縁は基板の被吸着面と線接触する環状の突起形
状であるので、基板の被吸着面に沿って流れてきた処理
液が、基板の被吸着面と環状の突起形状である侵入阻止
溝の外周縁とのすきまを浸透する毛細管現象が発生し難
くなる。従って、処理液は侵入阻止溝に侵入し難くな
り、回転駆動手段への処理液の侵入がより一層阻止され
ることになる。
【0025】請求項7に記載の発明によれば、基板保持
手段は、侵入阻止溝を基板保持手段の外側雰囲気に連通
させる貫通孔を備えているので、基板保持手段の側方の
圧力と侵入阻止溝内の圧力とが同じになる。従って、吸
引孔を介して基板を吸引吸着する際における回転中心部
に引き込まれるような負圧が侵入阻止溝内にかからない
ので、侵入阻止溝内の処理液が回転中心部側に向かって
侵入し難くなる。従って、回転駆動手段への処理液の侵
入がより一層阻止されることになる。
【0026】請求項8に記載の発明によれば、基板保持
手段の回転中心部から外周部に向かって気体を送り込む
経路を基板保持手段に備えているので、処理液が回転中
心部に向かって侵入してきても、気体によって遮られ
て、回転中心部にまで処理液が及ぶことはない。その結
果、処理液は回転駆動手段に侵入することはない。
【0027】請求項9に記載の発明によれば、基板保持
手段の回転中心部から外周部に向かって送り込まれる気
体が不活性ガスなので、送り込まれた気体によって処理
液や基板が悪影響を受けることはない。
【0028】
【発明の実施の形態】〔第1実施例〕以下、図面を参照
して本発明の第1実施例を説明する。また実施例(第2
実施例以降も含む)では、洗浄液を基板に供給して基板
処理を行う基板処理(基板洗浄)装置を例に採って説明
するが、フォトレジスト液や現像液等に例示されるよう
に、基板の処理に通常用いられる処理液ならば、特に限
定されない。図1は、第1実施例装置の構成を示す概略
断面図である。
【0029】基板処理装置は、図1に示すように、基板
Wを水平姿勢に保持する円板状のバキューム式スピンチ
ャック1と、このスピンチャック1の底面に連結された
回転軸2と、この回転軸2を軸心回りに回転させる電動
モータ3と、洗浄液Sを基板Wの処理面Wsに向けて供
給するために基板Wの上方に配設されているノズル4
と、処理液Sが飛散するのを防止するためにスピンチャ
ック1の周囲に配設されている飛散防止カップ5とを備
えている。電動モータ3によって回転軸2が軸心回りに
回転するのに伴って、スピンチャック1と、このスピン
チャック1に水平姿勢に保持されている基板Wとが水平
面内で回転される。スピンチャック1は上述のようなバ
キューム式以外にも、基板Wを水平姿勢に保持する支持
ピンを複数箇所に立設したスピンチャックに例示される
ように、基板Wを水平姿勢に保持する基板保持手段の機
能を備える構成であれば特に限定されない。スピンチャ
ック1は、本発明における基板保持手段に相当し、回転
軸2と電動モータ3とは、本発明における回転駆動手段
に相当する。
【0030】また、スピンチャック1の下面30に沿っ
て流れてきた処理液Sが回転軸2や電動モータ3へ侵入
するのを阻止するために、スピンチャック1の下面30
には、図1に示すように、長さLの環状の垂れ下がり縁
6が配設されている。この縁6は、飛散防止カップ5の
内筒部5aよりも外側に配設されており、内筒部5aの
上縁よりも下側にまで延在している。即ち、縁6の下縁
6cは飛散防止カップ5の内筒部5aの上縁よりも下側
にある。また、縁6の長さLが1mm未満では上記処理
液Sが縁6を超えて回転中心部にまで侵入する恐れがあ
るので、縁6の長さLは1mm以上が好ましい。縁6
は、本発明における侵入阻止構造に相当し、縁6の下縁
6cとスピンチャック1の下面30との高低差が、本発
明における「基板保持手段の下面の全周にわたって内周
部側が高くなる高低差」に相当する。
【0031】上述の構成を備えた第1実施例装置は以下
の作用を奏する。即ち、遠心力によって基板Wの外周部
から飛散した処理液Sは、飛散防止カップ5の内面に沿
って排出される。基板Wの裏面に回り込み、さらにスピ
ンチャック1の外周縁にまで達した処理液Sは、縁6の
外側面6bに沿って流下する。縁6の下縁6cまで流れ
ると、処理液Sは縁6から離れてそのまま落下するか、
縁6の下縁6cに沿って下縁6cと内側面6aとの境界
部分まで流れる。内側面6aは、図1に示すように垂直
面であるので、下縁6cと内側面6aとの境界部分まで
流れてきた処理液Sは内側面6aに沿って流れることは
なく、境界部分で留まった後落下する。縁6が飛散防止
カップ5の内筒部5aよりも外側に配設されているの
で、基板Wの外周部から飛散した処理液Sと同様に、縁
6によって落下した処理液Sはそのまま飛散防止カップ
5の内面に沿って排出される。つまり、スピンチャック
1の下面30の全周にわたって内周部側が高くなる高低
差が設けられているので、基板Wの裏面に沿ってスピン
チャック1の下面30に回り込んだ処理液Sがスピンチ
ャック1の内周部側、即ち回転軸2側に向かって流れる
ことはなく重力に従って下方に落下する。
【0032】上述の作用によって、スピンチャック1の
下面30にまで回り込んだ処理液Sは回転中心部にまで
及ばない。従って、回転軸2や電動モータ3への処理液
Sの侵入を阻止することができる。たとえ基板Wを停止
した状態で処理液Sを供給したり、基板Wを低速で回転
させる場合でも、スピンチャック1の下面30にまで回
り込んだ処理液Sの侵入を阻止することができ、また基
板Wが停止して処理液Sが回転中心部に引き込まれる場
合でも、処理液Sの侵入を阻止することができる。以上
より、回転軸2や電動モータ3といった回転駆動部(以
下、回転軸2や電動モータ3をまとめて「回転駆動部」
とする)に損傷を与えることはない。
【0033】なお、第1実施例装置は、図2に示すよう
に、変形実施することができる。上述の第1実施例装置
では、縁6は飛散防止カップ5の内筒部5aの上縁より
も下側にまで延在していたが、上述の処理液Sはいずれ
の場合でも縁6の下縁6cで落下するので、図2(a)
に示すように、縁6の下縁6cは飛散防止カップ5の内
筒部5aの上縁よりも上側であってもよい。ただし、下
縁6cで落下した処理液Sが負圧等によって回転中心部
に引き込まれて、飛散防止カップ5の内筒部5aよりも
内側に落下して、回転軸2や電動モータ3等を損傷する
恐れがあるので、縁6は図2(a)に示すような構成よ
りも、図1に示すような構成の方がより好ましい。
【0034】また、上述の第1実施例装置では、縁6の
内側面6aは垂直面であったが、基板Wを水平姿勢に保
持するスピンチャック1に代表されるような基板保持手
段の下面に基板保持手段の下面の全周にわたって内周部
側が高くなる高低差を有する構成であるならば、例えば
図2(b)に示すような斜面であってもよい。
【0035】また、縁6は必ずしもスピンチャック1の
外周側の端縁に配設する必要はなく、例えば図2(c)
に示すように、スピンチャック1の下面30の回転中心
側寄りに配設する等、縁6の配設箇所については特に限
定されない。ただし、回転駆動部への侵入を阻止する点
から、第1実施例装置のような飛散防止カップ5を備え
る場合には、飛散防止カップ5の内筒部5aよりも外側
に縁6が配設されている方が好ましく、また飛散防止カ
ップ5の内筒部5aの外側面と縁6の内側面6aとは毛
細管現象による処理液の流入が回避できる間隔に配置す
るのが好ましい。
【0036】また、図2(d)に示すように、スピンチ
ャック1の下面30に溝7を環状に配設してもよい。こ
の場合、溝7が基板保持手段としてのスピンチャック1
の下面30の全周にわたって内周部側が高くなる高低差
を形成することになるので、上述したような作用・効果
が得られる。なお、図2(d)において溝7は断面形状
が半円形としたが、溝7の形状は特に限定されず、スピ
ンチャック1の下面30に環状に配設された溝であれば
よい。
【0037】以上より、基板Wを水平姿勢に保持するス
ピンチャック1に代表されるような基板保持手段の下面
に基板保持手段の下面の全周にわたって内周部側が高く
なる高低差を備えた構成であるならば、第1実施例装置
の構成は特に限定されない。
【0038】〔第2実施例〕次に第2実施例について図
面を参照しながら説明する。図3(a)は、第2実施例
装置の特徴部分の構成を示す概略断面図であり、図3
(b)、(c)は第2実施例に関する変形例を示す各概
略断面図である。なお、第1実施例装置と共通する箇所
については同符号を付して、その箇所の図示及び説明を
省略する。
【0039】第2実施例装置は、第1実施例装置と同様
に、スピンチャック1と回転軸2と電動モータ3とノズ
ル4と飛散防止カップ5とを備えている。第2実施例装
置の特徴部分について説明すると、図3(a)に示すよ
うに、スピンチャック1の下面には複数個の同心円状の
垂れ下がり縁である第1シール部1aが配設されてい
る。第1シール部1aの下面に対向する飛散防止カップ
5の内筒部5aには複数個の同心円状の立ち上がり縁で
ある第2シール部5bが配設されている。そして、スピ
ンチャック1の第1シール部1aと内筒部5aの第2シ
ール部5bとの間にすきま8がそれぞれ形成されるよう
に、これらの縁は互い違いに嵌め合わされている。つま
り、第1シール部1aと第2シール部5bとはラビリン
ス(labyrinth) 構造のシールを構成している。第1シー
ル部1aと第2シール部5bとによって構成されるラビ
リンス構造は、本発明における侵入阻止構造に相当す
る。
【0040】さらに、内筒部5aには、窒素ガス
(N2 )のような不活性ガスを図3(a)中の矢印の方
向(即ち、回転中心部から外周部に向う方向)に送り込
む供給経路9が配設されている。この供給経路9の回転
中心側(内側)と、N2 のような不活性ガスを供給する
ガス供給源10とが、図示を省略するレギュレータ等を
介して連通されている。また、図3(a)に示すよう
に、供給経路9は複数本に分岐してすきま8に連通され
ている。また、最外周にあるすきま8の幅D1 は、毛細
管現象による処理液の流入を回避可能な大きさに形成さ
れている。このすきま8の幅D1 は、例えば5mmに設
定される。このすきま8と供給経路9とは、本発明にお
ける「基板保持手段の回転中心部から外周部に向かって
気体を送り込む経路」に相当する。
【0041】上述の構成を備えた第2実施例装置は以下
の作用を奏する。即ち、ノズル4から処理液Sを基板W
の処理面Wsに供給する前に、不活性ガスをガス供給源
10から供給経路9に図3(a)中の矢印の方向に向か
って予め送り込む。供給経路9に送り込まれたガスは、
すきま8に充填される。ガスが充填された後に、ノズル
4から処理液Sの供給を開始する。
【0042】第1実施例と同様に、遠心力によって基板
Wの外周部から飛散した処理液Sは、飛散防止カップ5
の内面に沿って排出される。基板Wの裏面に回り込み、
さらにスピンチャック1の下面にまで回り込んだ処理液
Sは、第1シール部1aと第2シール部5bとによって
構成されたラビリンス構造によって、回転駆動部へ侵入
することなく阻止される。
【0043】また、負圧等によって処理液Sが最外周に
あるすきま8に引き込まれても、最外周にあるすきま8
の幅D1 が毛細管現象による処理液の流入を回避可能な
大きさであるので、狭いすきまを通って処理液が浸透す
る毛細管現象の発生を確実に防止することができる。従
って、回転駆動部への処理液Sの侵入をより阻止するこ
とができる。
【0044】また、不活性ガスが図3(a)中の矢印の
方向に向かって送り込まれるとともに、すきま8内に充
填されているので、処理液Sや、処理液Sのミストを含
む雰囲気(ガス)が回転中心部に向かって仮に侵入して
きても、不活性ガスによって遮られて、回転中心部にま
で及ぶことはない。また、すきま8内に供給される気体
が不活性ガスなので、処理液Sや基板Wに悪影響を与え
ることはない。
【0045】なお、第2実施例装置は、図3(b)及び
(c)に示すように、変形実施することができる。上述
の第2実施例装置では、供給経路9を介してガス供給源
10からすきま8に不活性ガスを送り込んでいたが、図
3(b)に示すように、ガス供給源10からすきま8に
不活性ガスを直接的に送り込むような構成であってもよ
い。なお、最も内側にあるすきま8には不活性ガスが回
転中心側に送り込まれるのを防止するために回転シール
11が配設されている。上述の第2実施例装置では、す
きま8に供給された不活性ガスの一部が回転中心側に漏
れることもあるが、図3(b)に示すような構成を備え
ることによって、不活性ガスはすきま8内を回転中心側
から外周側に向かって流れるので、処理液Sの侵入をよ
り一層阻止することができる。
【0046】また、上述の第2実施例装置では、最外周
側にあるすきま8の幅D1 は毛細管現象による処理液の
流入を回避可能な大きさとしたが、すきま8のサイズに
ついては特に限定されず、例えば図3(c)に示すよう
に最外周側にあるすきま8の幅D1 が内側のすきまの幅
2 と同じサイズであってもよいし、最外周にあるすき
ま8の幅D1 が毛細管現象による処理液の流入を回避可
能な大きさでなくてもよい。ただし、最外周側から回転
中心側に処理液が浸透する毛細管現象を発生し難くする
点において、最外周側にあるすきま8の幅D1 を毛細管
現象による処理液の流入を回避可能な大きさとするのが
より好ましい。
【0047】また、上述の第2実施例装置では、不活性
ガスをすきま8に供給していたが、必ずしも不活性ガス
等を送り込まなくてもよく、図3(c)に示すようなラ
ビリンス構造のみの構成でもよい。ただし、不活性ガス
で遮ることによって、処理液Sや、処理液Sのミストを
含む雰囲気(ガス)の侵入がより阻止される点におい
て、図3(c)に示すような構成よりも、図3(a)に
示すような構成の方がより好ましい。
【0048】上述の第2実施例装置では、不活性ガスと
してN2 を例に挙げたが、ArやHe等に例示されるよ
うに、使用される不活性ガスの種類については特に限定
されない。また、不活性ガス以外の気体をすきま8と供
給経路9とに送り込んで充填させてもよく、空気等に例
示されるように、使用される気体の種類については、処
理液Sや基板Wに悪影響を与えなければ、特に限定され
ない。
【0049】〔第3実施例〕次に第3実施例について図
面を参照しながら説明する。図4は、第3実施例装置の
特徴部分の構成を示す概略断面図である。なお、第1,
第2実施例装置と共通する箇所については同符号を付し
て、その箇所の図示及び説明を省略する。また、第3実
施例では、スピンチャック1は基板Wを吸着保持するバ
キューム式で構築されており、本発明における吸着保持
手段に相当する。
【0050】第3実施例装置は、第1,第2実施例装置
と同様に、スピンチャック1と回転軸2と電動モータ3
とノズル4と飛散防止カップ5とを備えている。バキュ
ーム式のスピンチャック1についてさらに詳しく述べる
と、基板Wを真空吸着して水平姿勢に保持するための吸
引孔31がスピンチャック1の上面に形成されており、
吸引孔31に連通接続されている真空用の配管12がス
ピンチャック1内に配設されている。これらの配管12
はスピンチャック1の回転中心部において、1本の中空
配管12としてまとめられている。回転軸2と電動モー
タ3とは中空になっており、回転軸2と電動モータ3と
の各中空部13は互いに連通されている。この中空部1
3の一方は中空配管12に連通しており、他方はバキュ
ームシール14を備えた真空配管15を介して真空ポン
プ16に連通されている。真空用の配管12、中空部1
3、及び真空配管15は、本発明における吸引用の配管
に相当し、真空ポンプ16は、本発明における吸引源に
相当する。
【0051】真空ポンプ16を作動させると、真空圧に
よって、基板Wはスピンチャック1に水平姿勢に吸着保
持される。第1,第2実施例では、処理液Sがスピンチ
ャック1の下面にまで回り込んだ場合について説明した
が、この真空圧によって回転中心部から外周部に負圧が
かかって、処理液Sの一部は基板Wの裏面とスピンチャ
ック1の上面とのすきまに侵入する。侵入した処理液S
は、この負圧によって吸引孔31からスピンチャック1
内に浸透して、さらには回転駆動部の中空部13に侵入
して、回転駆動部内部から損傷を与えてしまう。そこ
で、基板Wの裏面に処理液Sが回り込んだ場合に回転駆
動部内部への侵入を阻止するために、第3実施例装置で
は、以下の特徴部分を備えている。
【0052】即ち、溝17がスピンチャック1の上面外
周部に環状に配設されている。この溝17は、図4に示
すように、最も外周部に配設されている吸引孔31より
もさらに外周側に配設されている。そして図4に示すよ
うに、溝17の上端の開口部はスピンチャック1に吸着
保持された基板Wの被吸着面、即ち基板Wの裏面によっ
て閉塞されている。また、溝17の外周縁は、図4に示
すように、基板Wの裏面と線接触する環状の突起形状の
突起部18を構成している。また、突起部18にスピン
チャック1の外側雰囲気に連通する貫通孔19を配設す
ることによって、スピンチャック1の外周雰囲気と溝1
7とが連通されている。溝17は、本発明における侵入
阻止溝に相当し、貫通孔19は本発明における貫通孔に
相当し、溝17と突起部18と貫通孔19とは本発明に
おける侵入阻止構造に相当する。
【0053】上述の構成を備えた第3実施例装置は以下
の作用を奏する。即ち、真空ポンプ16を作動させて基
板Wが真空吸着された状態で、ノズル4から処理液Sの
供給を開始すると、上述したように回転中心部から外周
部に真空圧による負圧がかかり、処理液Sの一部が基板
Wの裏面に回り込む。突起部18は基板Wの裏面に線接
触されているので、面接触されているときのような毛細
管現象が発生し難くなる。従って、処理液Sは溝17に
侵入し難くなり、回転駆動部への侵入を阻止することが
できる。
【0054】また、処理液Sが溝17に侵入しても、溝
17内の回転中心側の壁部17aによって遮られるの
で、回転中心部側に向かって処理液Sが侵入し難くな
り、その結果、処理液Sが吸引孔31からスピンチャッ
ク1内に浸透して、さらには回転駆動部の中空部13に
侵入するのを阻止することができる。そのため、処理液
が回転駆動部に侵入して回転駆動部内部を損傷すること
を防止することができる。さらに、貫通孔19を配設す
ることによって、スピンチャック1の外側雰囲気と溝1
7とが連通されるので、溝17内は大気圧になり、回転
中心部から外周部に真空圧による負圧がかかっても溝1
7内には及ばない。従って、処理液Sが溝17に侵入し
ても、回転中心部側に向かって処理液Sがスピンチャッ
ク1内により浸透し難くなり、その結果、回転駆動部へ
の侵入をより阻止することができる。
【0055】なお、第3実施例装置は、図5に示すよう
に、変形実施することができる。上述の第3実施例で
は、突起部18に貫通孔19を配設していたが、貫通孔
19は溝17をスピンチャック1の外側雰囲気と連通さ
せることさえすれば、スピンチャック1においてどの位
置に設けられていてもよく、例えば溝17の底面に設け
られていてもよい。また、図5(a)に示すような貫通
孔19を配設しない構成であってもよい。ただし、貫通
孔19がないと溝17内に侵入した処理液Sが真空圧に
よる負圧によって回転中心部に引き込まれる恐れがある
ので、図5(a)に示すような貫通孔19を配設しない
構成よりも、図4に示すような構成の方がより好まし
い。
【0056】また、上述の第3実施例装置では、溝17
の外周縁は基板Wの裏面と線接触する環状の突起部18
を構成していたが、例えば図5(b)に示すように、溝
17の外周縁は基板Wの裏面と面接触する環状の面を構
成してもよい。ただし、面接触の場合には基板Wの裏面
に流れ込んだ処理液Sが突起部18内を浸透する毛細管
現象が発生し易いので、図5(b)に示すような構成よ
りも、図4に示すような構成の方がより好ましい。
【0057】〔変形例〕本発明は、上記実施形態に限ら
れることはなく、下記のように変形実施することができ
る。
【0058】即ち、上述した第1,第2実施例装置で
は、スピンチャック1に代表されるような基板保持手段
の下面に侵入阻止構造が配設されており、第3実施例装
置では、基板保持手段の上面に侵入阻止構造が配設され
ている場合であったが、基板保持手段の上面または下面
以外に侵入阻止構造を配設してもよい。例えば、図6に
示すように、スピンチャック1の底部に突起部20を配
設するとともに、その突起部20を飛散防止カップ5の
内筒部5aよりも外側に配設してもよい。スピンチャッ
ク1の下面に沿って回り込んできた処理液Sは、スピン
チャック1の側面に沿って流れ込み、突起部20に沿っ
て飛散防止カップ5内に排出される。このように基板処
理装置に回転駆動部への処理液の侵入を阻止する侵入阻
止構造が配設されていれば、配設箇所や形状については
特に限定されない。
【0059】上述した各実施例や変形例を適宜組み合わ
せる変形例も考えられる。例えば、第2実施例で、気体
をすきま8と供給経路9とに送り込む経路を配設した
が、このような経路を第3実施例に組み合わせてもよ
い。つまり、すきま8または供給経路9を溝17に連通
接続させて、気体をすきま8または供給経路9を介して
溝17に送り込み、溝17内に気体を充填させてもよ
い。
【0060】
【発明の効果】以上に詳述したように、請求項1の発明
に係る基板処理装置によれば、回転駆動手段への処理液
の侵入を阻止する侵入阻止構造を基板保持手段に配設し
ているので、基板の処理面に供給された処理液が回転駆
動手段に侵入することなく、基板の回転状態または停止
状態において、基板処理を行うことができる。
【0061】請求項2の発明に係る基板処理装置によれ
ば、基板保持手段の下面の全周にわたって内周部側が高
くなる高低差が設けられているので、回転中心部にまで
処理液が及ぶことなく、回転駆動手段への処理液の侵入
を阻止することができる。
【0062】請求項3の発明に係る基板処理装置によれ
ば、侵入阻止構造はラビリンス構造であるので、基板保
持手段の下面に回り込んだ処理液の回転駆動手段への侵
入をラビリンス構造によって阻止することができる。
【0063】請求項4の発明に係る基板処理装置によれ
ば、ラビリンス構造は第1シール部と第2シール部との
最外周にあるすきまが毛細管現象による処理液の流入を
回避可能な大きさであるので、狭いすきまを通って処理
液が浸透する毛細管現象の発生を確実に防止することが
できて、回転駆動手段への処理液の侵入をより一層阻止
することができる。
【0064】請求項5の発明に係る基板処理装置によれ
ば、吸着保持手段の上面において吸引孔の外周に環状に
配設され、上端の開口部が吸着保持手段の上面に吸着保
持された基板の被吸着面によって閉塞される侵入阻止溝
を備えているので、基板の裏面に沿って流れてきた処理
液が吸引孔を介して吸着保持手段内に浸透することな
く、回転駆動手段への処理液の侵入を阻止することがで
きる。
【0065】請求項6の発明に係る基板処理装置によれ
ば、侵入阻止溝の外周縁は基板の被吸着面と線接触する
環状の突起形状であるので、基板の被吸着面に沿って流
れてきた処理液が、基板の被吸着面と環状の突起形状で
ある侵入阻止溝の外周縁とのすきまを浸透する毛細管現
象が発生し難くなり、回転駆動手段への処理液の侵入を
より一層阻止することができる。
【0066】請求項7の発明に係る基板処理装置によれ
ば、基板保持手段は、侵入阻止溝を基板保持手段の外側
雰囲気に連通させる貫通孔を備えているので、侵入阻止
溝内の処理液が回転中心部側に向かって侵入し難くな
り、回転駆動手段への処理液の侵入をより一層阻止する
ことができる。
【0067】請求項8の発明に係る基板処理装置によれ
ば、基板保持手段の回転中心部から外周部に向かって気
体を送り込む経路を基板保持手段に備えているので、回
転中心部にまで処理液が及ぶことなく、回転駆動手段へ
の処理液の侵入を阻止することができる。
【0068】請求項9の発明に係る基板処理装置によれ
ば、基板保持手段の回転中心部から外周部に向かって送
り込まれる気体が不活性ガスなので、処理液や基板に悪
影響を与えることない。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施例装置の構成を示す概略断面図であ
る。
【図2】(a)〜(d)は第1実施例に関する変形例を
示す各概略断面図である。
【図3】(a)は第2実施例装置の特徴部分の構成を示
す概略断面図、(b)及び(c)は第2実施例に関する
変形例を示す各概略断面図である。
【図4】第3実施例装置の特徴部分の構成を示す概略断
面図である。
【図5】(a)及び(b)は第3実施例に関する変形例
を示す各概略断面図である。
【図6】さらなる変形例に係る基板処理装置の各概略断
面図である。
【図7】従来の基板処理装置の構成を示す概略断面図で
ある。
【符号の説明】
1 … スピンチャック 1a … 第1シール部 2 … 回転軸 3 … 電動モータ 5 … 飛散防止カップ 5a … 内筒部 5b … 第2シール部 6 … 縁 8 … すきま 9 … 供給経路 10 … ガス供給源 12 … 配管 13 … 中空部 16 … 真空ポンプ 17 … 溝 18 … 突起部 19 … 貫通孔 30 … 下面 31 … 吸着孔 W … 基板 Ws … 処理面 S … 処理液
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/027 H01L 21/304 643A 21/304 643 21/30 564C 569C Fターム(参考) 2H096 AA25 GA29 HA30 3B201 AA03 BB21 4D075 AC64 AC79 DC22 4F042 AA07 EB09 EB12 5F046 JA07 JA10 JA11 LA05 LA07

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を水平姿勢に保持する基板保持手段
    と、前記基板保持手段を回転させることによって基板を
    水平面内に回転させる回転駆動手段とを備え、基板の処
    理面に処理液を供給することによって基板処理を行う基
    板処理装置であって、 前記回転駆動手段への処理液の侵入を阻止する侵入阻止
    構造を前記基板保持手段に配設したことを特徴とする基
    板処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、 前記侵入阻止構造は、前記基板保持手段の下面におい
    て、基板保持手段の下面の全周にわたって内周部側が高
    くなる高低差が設けられている構造であることを特徴と
    する基板処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、 前記侵入阻止構造は、前記基板保持手段側の下面に備え
    られた第1シール部と、この第1シール部の下面に対向
    して設けられた第2シール部とによって構成されるラビ
    リンス構造であることを特徴とする基板処理装置。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載の基板処理装置におい
    て、 前記ラビリンス構造は、少なくとも前記第1シール部と
    第2シール部との最外周にあるすきまが、毛細管現象に
    よる前記処理液の流入を回避可能な大きさであることを
    特徴とする基板処理装置。
  5. 【請求項5】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、 前記基板保持手段は、吸引用の配管を介して吸引源に連
    通接続された吸引孔を基板保持手段の上面に有し、基板
    を吸着保持する吸着保持手段であって、 前記侵入阻止構造は、前記吸着保持手段の上面において
    前記吸引孔の外周に環状に配設され、上端の開口部が前
    記吸着保持手段の上面に吸着保持された基板の被吸着面
    によって閉塞される侵入阻止溝を備えたことを特徴とす
    る基板処理装置。
  6. 【請求項6】 請求項5に記載の基板処理装置におい
    て、 前記侵入阻止溝の外周縁は、基板の被吸着面と線接触す
    る環状の突起形状であることを特徴とする基板処理装
    置。
  7. 【請求項7】 請求項5または請求項6に記載の基板処
    理装置において、 前記基板保持手段は、前記侵入阻止溝を前記基板保持手
    段の外側雰囲気に連通させる貫通孔を備えていることを
    特徴とする基板処理装置。
  8. 【請求項8】 請求項1から請求項7のいずれかに記載
    の基板処理装置において、 前記侵入阻止構造はさらに、前記基板保持手段の回転中
    心部から外周部に向かって気体を送り込む経路を備えて
    いることを特徴とする基板処理装置。
  9. 【請求項9】 請求項8に記載の基板処理装置におい
    て、 前記気体は、不活性ガスであることを特徴とする基板処
    理装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7531039B2 (en) 2002-09-25 2009-05-12 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing system
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JP2011166186A (ja) * 2011-06-03 2011-08-25 Tokyo Electron Ltd 液処理装置
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