TWI574301B - Liquid handling device - Google Patents

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TWI574301B
TWI574301B TW103108430A TW103108430A TWI574301B TW I574301 B TWI574301 B TW I574301B TW 103108430 A TW103108430 A TW 103108430A TW 103108430 A TW103108430 A TW 103108430A TW I574301 B TWI574301 B TW I574301B
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Naofumi Kishita
Yuji Sakai
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Tokyo Electron Ltd
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Description

液體處理裝置
本發明，係關於將基板保持於旋轉夾盤並進行液體處理的液體處理裝置。
在對半導體晶圓(以下稱為「晶圓」)形成光阻膜、反射防止膜或絕緣膜等的工程中，係藉由旋轉夾盤供給光阻液等的處理液至旋轉的晶圓，並進行將處理液塗佈於晶圓表面的液體處理。為了防止處理液飛散至旋轉夾盤的周圍而設有杯體，且定期進行杯體的洗淨。關於杯體的洗淨，係在專利文獻1中記載有將洗淨治具載置於旋轉夾盤上使其旋轉，並朝向前述洗淨治具供給洗淨液的構成。在該構成中，由於是藉由搬送機構將洗淨治具搬送至旋轉夾盤，因此，搬送機構被使用於洗淨治具的搬送時，係無法藉由該搬送機構搬送晶圓，又，必須藉由搬送機構將洗淨治具保管於可進行存取的地方。
本發明者們，從這樣的情形來評估將洗淨治具組入至液體處理裝置的構成。作為像這樣的裝置，在專利文獻2中係提出一種在基板保持機構的旋轉軸設置罩杯 洗淨構件的構成。前述罩杯洗淨構件，係在基板處理時與基板的背面洗淨時被基底板所支撐。又，在罩杯洗淨時，係構成為藉由使基底板下降的方式，使罩杯洗淨構件擋住而卡合於設置在旋轉軸的旋轉傳遞部，並藉由旋轉軸使其旋轉。在基底板設有垂直的背面洗淨用噴嘴與洗淨液供給噴嘴，在前述基板背面的洗淨時，背面洗淨噴嘴係穿插罩杯洗淨構件的貫穿口，而噴嘴前端係從該罩杯洗淨構件突出，供給洗淨液至晶圓背面。又，在罩杯洗淨構件的洗淨時，洗淨液供給噴嘴係朝向設置於罩杯洗淨構件的洗淨液導引部供給洗淨液。
然而，在專利文獻2的構成中係如上述，利用基底板的升降，來產生罩杯洗淨構件被載置於基底板的狀態與被上堆至前述旋轉傳遞部的狀態。因此，存在有因基板保持機構旋轉之振動造成罩杯洗淨構件橫向偏移，且發生罩杯洗淨構件與旋轉傳遞部無法卡合之狀態的顧慮。又，由於罩杯洗淨構件係在被載置於較基板保持機構更小徑之旋轉傳遞部的狀態下進行旋轉，因此，亦存在有與基板保持機構一起旋轉時產生旋轉偏擺的顧慮。且，在洗淨基板背面時，基於洗淨液之洗淨構件中的飛濺狀態等，而有調整罩杯洗淨構件之高度的情形，亦存在有難以調整洗淨構件之高度的缺點。且，在基板的背面洗淨中，被要求洗淨基板背面的周緣區域，但由於背面洗淨噴嘴為垂直噴嘴，因此，亦有難以使洗淨液直接碰觸前述周緣區域進而無法有效地洗淨基板背面的顧慮。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本特開2893146號公報(0022、0027段、圖2、圖3、圖6等)
[專利文獻2]日本特開平9-117708號公報(0022、0026~0028段；圖1~5等)
本發明係鑑於像這樣的情事，其目的係提供一種能夠在藉由基板保持部(杯體被配置在周圍)來使基板旋轉而進行液體處理的裝置上，良好地進行基板之背面洗淨及杯體之洗淨的液體處理裝置。
本發明之液體處理裝置，係一種在使基板保持於杯體被配置在周圍的基板保持部，且使前述基板保持部繞垂直軸旋轉的同時，將處理液供給至前述基板表面並進行液體處理的液體處理裝置，其特徵係具備，杯體洗淨噴嘴，吐出用於洗淨前述杯體的洗淨液；基板洗淨噴嘴，吐出用於洗淨被保持於前述基板保持部之基板背面的洗淨液； 洗淨用構件，包含環狀部與開口部且被支撐於垂直軸，該環狀部係沿著前述杯體的圓周方向形成為環狀，該開口部係位於比前述環狀部更往杯體之徑方向內側處；升降機構，使前述洗淨用構件在第1位置與高於前述第1位置的第2位置之間，相對於前述基板洗淨噴嘴及杯體洗淨噴嘴升降；及旋轉機構，用於使被置於前述第2位置的洗淨用構件繞垂直軸旋轉，前述第1位置係指來自前述基板洗淨噴嘴的洗淨液通過前述開口部而到達基板背面的高度位置，前述第2位置係指來自前述杯體洗淨噴嘴的洗淨液衝擊前述環狀部而被引導到杯體內面的高度位置。
又，本發明之其他液體處理裝置，係一種在使基板保持於杯體被配置在周圍的基板保持部，且使前述基板保持部繞垂直軸旋轉的同時，將處理液供給至前述基板表面並進行液體處理的液體處理裝置，其特徵係具備，杯體洗淨噴嘴，吐出用於洗淨前述杯體的洗淨液；基板洗淨噴嘴，吐出用於洗淨被保持於前述基板保持部之基板背面的洗淨液；洗淨用構件，在基板保持部的下方側，以位於比杯體洗淨噴嘴及基板洗淨噴嘴更上方側的方式，予以設置於前述基板保持部的旋轉軸，其外緣係位於比被保持於基板保持部之基板外緣更往杯體的徑方向內側， 經由洗淨用構件之外方，將來自前述基板洗淨噴嘴的洗淨液供給至前述基板的背面，並使來自前述杯體洗淨噴嘴的洗淨液衝擊洗淨用構件而引導至杯體的內面。
本發明，係在藉由基板保持部(杯體被配置在周圍)來使基板旋轉而進行液體處理的裝置，使用被支撐於垂直軸的洗淨用構件，使洗淨用構件相對於基板洗淨噴嘴及杯體洗淨噴嘴升降。且，洗淨用構件，係構成為能夠在進行杯體之洗淨的高度位置進行旋轉(亦包含有能夠在此等之外的高度位置進行旋轉的情形)，且以在彼此不同的高度位置進行基板之背面洗淨與杯體之洗淨。因此，能夠良好地進行基板的背面洗淨與杯體的洗淨。
W‧‧‧晶圓
1、9‧‧‧液體處理裝置
12‧‧‧軸部
13‧‧‧驅動部
2‧‧‧杯體
21‧‧‧內罩杯
22‧‧‧外罩杯
3‧‧‧洗淨用構件
5‧‧‧環狀部
52‧‧‧開口部
6‧‧‧軸承
7‧‧‧支撐構件
71‧‧‧升降機構
8‧‧‧洗淨噴嘴
8A‧‧‧基板洗淨噴嘴
8B‧‧‧杯體洗淨噴嘴
[圖1]表示第1實施形態之液體處理裝置的縱向側視圖。
[圖2]表示液體處理裝置的縱向側視圖。
[圖3]表示設於液體處理裝置之洗淨用構件之一例的立體圖。
[圖4]表示洗淨用構件的概略平面圖。
[圖5]表示在液體處理裝置進行旋轉塗佈之情形的縱向側視圖。
[圖6]表示在液體處理裝置進行晶圓背面之洗淨處理之情形的縱向側視圖。
[圖7]表示在液體處理裝置進行杯體之洗淨處理之情形的縱向側視圖。
[圖8]表示第1實施形態之液體處理裝置之其他例子的縱向側視圖。
[圖9]表示第1實施形態之液體處理裝置之其他例子的縱向側視圖。
[圖10]表示第1實施形態之液體處理裝置之其他例子的縱向側視圖。
[圖11]表示第1實施形態之液體處理裝置之其他例子的縱向側視圖。
[圖12]表示第1實施形態之液體處理裝置之其他例子的縱向側視圖。
[圖13]表示第1實施形態之液體處理裝置之其他例子的縱向側視圖。
[圖14]表示第1實施形態之液體處理裝置之其他例子的縱向側視圖。
[圖15]表示第1實施形態之液體處理裝置之其他例子的縱向側視圖。
[圖16]表示第1實施形態之液體處理裝置之其他例子的縱向側視圖。
[圖17]表示第1實施形態之液體處理裝置之其他例子的縱向側視圖。
[圖18]表示第1實施形態之液體處理裝置之其他例子的平面圖。
[圖19]表示第2實施形態之液體處理裝置的縱向側視圖。
[圖20]表示第2實施形態之液體處理裝置的縱向側視圖。
[圖21]表示第2實施形態之液體處理裝置之其他例子的縱向側視圖。
[圖22]表示第2實施形態之液體處理裝置之其他例子的縱向側視圖。
(第1實施形態)
在本發明之液體處理裝置的一實施形態中，參閱圖1~圖7來說明應用於將光阻液供給至晶圓而形成光阻膜之液體處理裝置1時的例子。液體處理裝置1，係藉由真空吸附晶圓W的背面中央部，具備有形成水平保持該晶圓W之基板保持部的旋轉夾盤11。該旋轉夾盤11，係構成為由下方經由軸部12被連接於驅動部13，且藉由該驅動部13在垂直軸旋轉自如及升降自如。該驅動部13，係相當於用於使旋轉夾盤11旋轉的機構，在旋轉夾盤11的下方側係設有包圍軸部12的圓形板14。
前述旋轉夾盤11的周圍，係以包圍該旋轉夾 盤11的方式設有杯體2。杯體2，係為了擋住由進行旋轉的晶圓W所飛散灑落的廢液並將該廢液排出至液體處理裝置1外，而具有引導的機能。杯體2係具備內罩杯21與外罩杯22，內罩杯21係由例如聚四氟乙烯等的樹脂所構成，且圓環狀地被設於前述圓形板14的周圍。該內罩杯21，係具備：山型導引部23，其剖面形狀係形成為山型；及環狀之垂直壁24，從山型導引部23的外周端往下方延伸。
前述外罩杯22，係具備：垂直的筒狀部25，以包圍內罩杯21之外側的方式予以設置；及傾斜壁26，從該筒狀部25的上緣朝向內側上方而傾斜延伸。筒狀部25的下方側係被形成為凹部狀，在山型導引部23的下方形成環狀的液體承接部27。在該液體承接部27，係構成為由下方連接有排液路徑28，且在由該排液路徑28靠近旋轉夾盤11的位置，以2根排氣管29從下方突入的形式予以設置，並藉由排氣管29的側壁來分離氣體與液體。在使晶圓W保持於旋轉夾盤11時，內罩杯21的山型導引部23係位於比晶圓W的周緣部更內側，而外罩杯22之圓形的開口部221係構成為大於晶圓W(參閱圖5)。又，如後述，進行光阻液的塗佈處理或晶圓W的背面洗淨處理時，係構成為以使內罩杯21與外罩杯22之間的區域位於被保持在旋轉夾盤11之晶圓W的側方。
在前述旋轉夾盤11與圓形板14之間，如圖1及圖2所示，設有洗淨用構件3。該洗淨用構件3，係如 圖3及圖4所示，具備有以包圍旋轉夾盤11之軸部12所設置之俯視下呈環狀的中央構件4。在該中央構件4之中央的開口部41，插通有旋轉夾盤的軸部12，中央構件4的上面42係構成為例如與旋轉夾盤11的背面對向。例如該上面42的內周緣係被設定為位於比旋轉夾盤11的外周緣更內側，且前述上面42的外周緣係被設定為位於比旋轉夾盤11之外周緣更外側。圖1係表示中央構件4的剖面圖，圖2係表示中央構件4的側面。
洗淨用構件3係具備環狀部5，該環狀部5係以在中央構件4的外方包圍軸部12周圍的方式，沿著杯體2的圓周方向形成為環狀。該環狀部5係如後述，在洗淨杯體2時，使洗淨液衝擊並朝向杯體2的內面飛散，亦即為了將洗淨液引導至杯體2的內面而設置，具有導引部的功能。該環狀部5，係藉由中央構件4的周緣部與結合構件51予以連接，該些中央構件4、結合構件51及環狀部5係藉由例如氟系樹脂或例如被表面處理的鋁所構成。該結合構件51，係被形成為例如細長之大致長方形狀且在中央構件4之周緣部的圓周方向之例如3個地方的位置，以在中央構件4的徑方向朝向其外方延伸的方式予以設置。結合構件51的一端側係連接於中央構件4，其另一端側係連接於環狀部5，如此一來，中央構件4與環狀部5之間係形成有位於比環狀部5更往杯體2之徑方向內側的開口部52。
前述洗淨用構件3，係經由軸承6藉由構成為 例如圓筒狀的支撐構件7，被恆支撐於垂直軸。作為軸承6，例如圖4概略所示，係使用滾珠軸承，軸承6的內環61係被連接於支撐構件7，軸承6的外環62係被連接於中央構件4的內壁。在該例子中，係構成為內環61被固定，且外環62旋轉時滾珠63會自旋。前述軸承6之上面與支撐構件7之上面的各別高度位置，係構成為低於中央構件4之上面42的高度位置。中央構件4、環狀部5、軸承6及支撐構件7，係以軸部12的旋轉中心為中心，被分別設置於各個直徑不同的同心圓上。
支撐構件7之下端的一部分，係經由升降板72被連接於使該升降板72升降的升降機構71，支撐構件7之下端的其他區域係經由導引板73被連接於導引機構74。如此一來，洗淨用構件3，係構成為以能夠繞垂直軸旋轉的方式，經由軸承6被連接於升降機構71，且藉由升降機構71在第1位置與高於第1位置的第2位置之間升降自如。前述第1位置，係指洗淨用構件3從旋轉夾盤11分離的高度位置，在進行晶圓W的背面洗淨時所設定的位置。前述第2位置，係指洗淨用構件3接近旋轉夾盤11的高度位置，在進行杯體2的洗淨處理時所設定的位置。洗淨用構件3位於第2位置時，係構成為使杯體2的內罩杯21與外罩杯22之間的區域位於例如洗淨用構件3之環狀部5的側方。又，在圓形板14，係形成有用於分別使軸部12、升降板72及導引板73升降的開口區域。圖1係描繪成表示升降機構71及導引機構74，圖2係描 繪成表示後述的洗淨噴嘴8。
於旋轉夾盤11的背面，係在與前述中央構件4之上面42對向的位置，而在軸部12的周圍以沿圓周方向彼此隔著間隔的方式設有例如6個凸部15。另一方面，於中央構件4的上面42，係在與前述凸部15對應的位置形成有例如6個凹部43。該些凸部15與凹部43，係構成為在將洗淨用構件3設定於第2位置時進行卡合。前述凸部15與凹部43卡合時，不一定需要使洗淨用構件3之中央構件4的上面42與旋轉夾盤11的背面接觸。
在洗淨用構件3的下方側，如圖2及圖4所示，係在前述軸部12的周圍以沿圓周方向彼此隔著間隔的方式設有複數個洗淨噴嘴8。在該例中，3個洗淨噴嘴8，係被分別設置於將以例如軸部12為旋轉中心之同心圓的圓周分成3等分的位置。洗淨噴嘴8係在其前端具有具備吐出口80的噴嘴部81，該噴嘴部81係構成為洗淨液的吐出方向朝向杯體2之徑方向外側且斜上方。在圖4中，係概略地表示前述吐出口80。且，洗淨噴嘴8，係被構成為當洗淨用構件3位於第1位置時，從洗淨噴嘴8所吐出的洗淨液會通過洗淨用構件3的開口部52且到達被保持於旋轉夾盤11之晶圓W的背面。
且，洗淨噴嘴8，係被構成為當洗淨用構件3位於第2位置時，使從洗淨噴嘴8所吐出的洗淨液衝擊環狀部5且引導至杯體2的內面。作為洗淨液，係使用溶解例如光阻劑的溶劑，洗淨噴嘴8係經由具備有閥V1的供給路徑 82被連接於洗淨液供給源82a。該例的洗淨噴嘴8，係兼用為用於洗淨杯體2之洗淨液的杯體洗淨噴嘴與用於供給洗淨晶圓W背面之洗淨液的基板洗淨噴嘴者。
且，在該液體處理裝置1設有光阻劑噴嘴83。光阻劑噴嘴83，係構成為藉由具備有閥V2的供給路徑84被連接於光阻劑供給源85，並藉由未圖示的噴嘴移動機構而能夠在晶圓W上方的處理位置與杯體2側方的待機位置之間進行移動。在此，表示洗淨用構件3之尺寸的一例時，在晶圓W為300mm尺寸的情況下，中央構件4的直徑L1(參閱圖4)是例如為200mm，環狀部5的外徑L2是例如為305mm，環狀部5的寬度L3是例如為25mm，開口部的寬度L4是例如為30mm。
液體處理裝置1，係藉由控制部來控制各部的動作。該控制部係具備程式儲存部、CPU、記憶體，程式儲存部係由電腦記憶媒體例如軟碟片、光碟、硬碟、MO(光磁碟)及記憶卡等的記憶媒體等所構成。被儲存於該等記憶媒體的程式，係被安裝於控制部。程式，係寫入有對液體處理裝置1之各部發送控制訊號而控制其動作，進行後述之光阻膜的形成處理及晶圓W的背面洗淨處理和杯體2之洗淨處理的指令(各步驟)。
接下來，參閱圖5~圖7，說明上述之液體處理裝置1的動作。首先，使用未圖示的搬送臂，使晶圓W被搬送至旋轉夾盤11上，並收授至旋轉夾盤11。由於前述杯體2之外罩杯22的開口部221大於晶圓W，因此， 使例如旋轉夾盤11上升至比外罩杯22更上方的收授位置，而在該位置且與前述搬送臂之間進行晶圓W的收授，使晶圓W被吸附保持於旋轉夾盤11。
且，如圖5所示，進行光阻液的塗佈處理。在該塗佈處理中，使光阻劑噴嘴83從待機位置移動至晶圓W上方的處理位置，並以例如3000rpm使晶圓W旋轉，且從光阻劑噴嘴83將光阻液供給至晶圓W的中心部。洗淨用構件3，係事先設定於第1位置。前述光阻液，係藉由離心力被擴散到晶圓W的周緣部即所謂的進行旋轉塗佈。晶圓W會被旋轉預定時間，且包含於晶圓W表面之光阻液的溶劑會揮發並形成光阻膜。又，不需要的光阻液，係藉由離心力往晶圓W的外方飛散，例如從內罩杯21與外罩杯2之間的區域，經由液體承接部27被排出至排液路徑28。且，光阻液的一部分，係附著於內罩杯21之山型導引部23或垂直壁24、外罩杯22或液體承接部27的內面，事先進行沈積。
如此一來，在光阻膜的塗佈處理結束之後，如圖6所示，進行晶圓W的背面洗淨處理。在該背面洗淨處理中，使晶圓W吸附保持於旋轉夾盤11，而在將洗淨用構件3設定於第1位置的狀態下，以例如1500rpm的旋轉速度使旋轉夾盤11旋轉，並同時使洗淨液從洗淨噴嘴8吐出。洗淨用構件3位於第1位置時，由於開口部52係形成為通過從洗淨噴嘴8所吐出的洗淨液，因此，洗淨液係經由前述開口部52到達晶圓W的背面側。
又，由於洗淨噴嘴8係構成為洗淨液的吐出方向朝向杯體2之徑方向外側且斜上方，因此，即使設置有洗淨噴嘴8的位置為比晶圓W之周緣區域更往杯體2的徑方向內徑，洗淨液亦會到達晶圓W背面的周緣區域例如距離晶圓W之外緣30mm內側的位置附近。又，由於晶圓W會旋轉，因此，藉由該旋轉的離心力朝外方擴散流動，且藉由離心力飛散至外方而被杯體2回收。洗淨噴嘴8係以包圍軸部12的方式被設置於3部位，因為晶圓W會旋轉，因此，洗淨液會均勻地遍布於晶圓W的背面側周緣區域，而附著於該背面側周緣區域的光阻劑會被洗淨液溶解並予以去除。且，該光阻劑，係與洗淨液一起朝向杯體2飛散，經由例如內罩杯21與外罩杯22之間的區域流動到液體承接部27，並經由排液路徑28進行排液。
如此一來，由於洗淨液係藉由離心力朝向杯體2飛散，因此，於杯體2內面洗淨液所到達的區域中，附著於該內面之光阻劑的一部分會溶解於洗淨液，且與洗淨液一起流動到液體承接部27並被予以排液。如此一來，例如使晶圓W旋轉的同時，以預定時間進行洗淨液的供給之後，停止洗淨液的供給並繼續晶圓W的旋轉。藉此，殘留於晶圓W的背面側的洗淨液會蒸發而被去除。以預定時間進行用於去除該洗淨液的旋轉之後，停止旋轉夾盤11的旋轉而使旋轉夾盤11上升至前述收授位置，並使晶圓W收授於未圖示的搬送臂。
如此一來，例如對批量之所有晶圓W進行光阻液的塗佈處理、晶圓W的背面洗淨處理之後，如圖7所示，進行杯體2的洗淨處理。在該洗淨處理中，係使洗淨用構件3上升至第2位置，並使旋轉夾盤11的凸部15與洗淨用構件3的凹部43卡合。接下來，以例如1500rpm的旋轉速度使旋轉夾盤11旋轉，並同時使洗淨液從洗淨噴嘴8吐出。由於洗淨用構件3係與旋轉夾盤11卡合，因此，軸部12的旋轉力係經由軸承6被傳遞至洗淨用構件3的中央構件4，洗淨用構件3係與旋轉夾盤11的旋轉一起旋轉。又，由於各個軸承6及支撐構件7的上面係被設成為低於中央構件4的上面42，因此，中央構件4旋轉時，不會有軸承6與支撐構件7接觸於旋轉夾盤11的背面之虞，且洗淨用構件3會順利旋轉。
洗淨用構件3位於第2位置時，從洗淨噴嘴8所吐出的洗淨液會衝擊環狀部5。又，由於洗淨用構件3會旋轉，因此衝擊環狀部5的洗淨液，係藉由旋轉的離心力被引導至外方，並以散播的方式飛散。如此一來，洗淨液會大範圍的擴散，進而到達內罩杯21的山型導引部23或垂直壁24、外罩杯22或液體承接部27之內壁等之杯體2內面的廣泛區域。進行光阻液的塗佈處理時從晶圓W飛散之光阻液的量，係與進行杯體2之洗淨處理時從洗淨用構件3飛散之洗淨液的量比較，僅為一些，且光阻液的黏性大於洗淨液。因此，洗淨時之洗淨液的到達區域較杯體2之光阻劑的附著區域來得廣泛。因此，洗淨液會均勻 地到達杯體2的光阻劑附著區域，沈積於杯體2之內面的光阻劑會溶解於洗淨液，且與洗淨液一起流動到液體承接部27進行排液。如此一來，使洗淨用構件3旋轉的同時，以預定時間進行洗淨液的供給之後，停止洗淨液的供給並繼續洗淨用構件3的旋轉。藉此，殘留於洗淨用構件3的洗淨液會蒸發而被去除。以預定時間進行用於去除該洗淨液的旋轉之後，停止旋轉夾盤11之旋轉。且，使洗淨用構件3下降至第1位置。
根據該實施形態，使用支撐於垂直軸的洗淨用構件3，使洗淨用構件3相對於洗淨噴嘴8升降。且，洗淨用構件3，係構成為能夠在進行杯體2之洗淨的高度位置(第2位置)進行旋轉，在低於第2位置的第1位置進行晶圓W的背面洗淨。且，在洗淨晶圓W背面時，經由設於洗淨用構件3的開口部52，來供給洗淨液至晶圓W背面，在洗淨杯體2時，使洗淨用構件3與旋轉夾盤11一起旋轉，且使洗淨液衝擊環狀部5並將該洗淨液引導至杯體2內。因此，不需使用不同於旋轉夾盤11所分別設置的洗淨用構件，則能夠進行晶圓W之背面及杯體2的洗淨。因此，不必藉由搬送機構搬送洗淨用構件，就能夠將搬送機構僅使用於晶圓W的處理，並抑制搬送生產率的下降。又，不必準備收納洗淨用構件的儲存容器，因此，可達到裝置的小型化。
又，使用支持於垂直軸的洗淨用構件3，藉由使旋轉夾盤11旋轉的機構(驅動部13)，使置於第2位 置的洗淨用構件3旋轉。因此，洗淨用構件3可在第2位置確實旋轉，且抑制旋轉偏擺的發生。且，洗淨用構件3，係構成為藉由升降機構71相對於洗淨噴嘴8進行升降。因此，洗淨晶圓W背面時，為了抑制洗淨液在洗淨用構件3中飛濺等，而可微調整洗淨用構件3的高度。且，由於洗淨噴嘴8係被設於洗淨用構件3的下方側，因此，洗淨噴嘴8的形狀或配置部位不會受到洗淨用構件3的限制，可自由進行選擇。因此，例如在晶圓W的背面洗淨時可構成洗淨噴嘴8，以使洗淨液直接供給至晶圓W背面的周緣區域。又，在杯體2的洗淨時，使洗淨液衝擊環狀部5，因此，在使洗淨用構件3旋轉時，洗淨液會恆衝擊杯體2的環狀部，而能夠確實地將洗淨液引導到朝向環狀的杯體2。因此，能夠良好地進行晶圓W的背面洗淨與杯體2的洗淨。
且，洗淨用構件3，係構成為僅在洗淨杯體2內時卡合於旋轉夾盤11並與旋轉夾盤11一起旋轉。因此，在晶圓W的液體處理時，洗淨用構件3不會旋轉，進而可抑制氣流的紊亂，且能夠進行面內均勻性高之光阻液的塗佈處理。且，在構成為使洗淨用構件3與旋轉夾盤11卡合並與旋轉夾盤11一起旋轉時，不需要洗淨用構件3專用的旋轉機構。又，由於藉由洗淨噴嘴8供給晶圓W之背面洗淨時的洗淨液與杯體2洗淨時的洗淨液，因此，與分別設置杯體洗淨噴嘴與基板洗淨噴嘴的情形比較，構造較為簡單。
參閱圖8，說明第1實施形態的變形例。該例子，係進一步在上述第1實施形態的液體處理裝置1，設置將洗淨液供給至洗淨用構件3之環狀部5表面的杯體洗淨噴嘴86。例如，準備複數個杯體洗淨噴嘴86，在以軸部12為中心的同心圓上，以沿圓周方向彼此隔著間隔的方式予以設置各個噴嘴86。該些杯體洗淨噴嘴86，係經由具備閥V3的供給路徑87被連接於洗淨液供給源88。又，該例的環狀部53，係構成為具備朝向外緣而下降的傾斜面。其他構成，係與第1實施形態相同。
在該構成中，在杯體2的洗淨時，從洗淨噴嘴8朝向環狀部53的背面吐出洗淨液，並從杯體洗淨噴嘴86朝向環狀部53的表面側吐出洗淨液使其衝擊。分別衝擊環狀部53之背面及表面的洗淨液，係藉由環狀部53之旋轉的離心力而散播到四面八方並同時飛散。因此，能夠將洗淨液供給至杯體2內部的各個部位，並更進一步提高洗淨效果。又，藉由在環狀部53設置傾斜面，而與環狀部為水平的情況相比，洗淨液的飛散方式會改變，因此，能夠藉由調整傾斜面而依照杯體2的形狀來供給洗淨液，並能夠進行良好的洗淨。
參閱圖9及圖10，說明第1實施形態的其他變形例。該例子，係在上述第1實施形態的液體處理裝置1，分別設置晶圓背面洗淨用的基板洗淨噴嘴8A與杯體洗淨用的杯體洗淨噴嘴8B。該些基板洗淨噴嘴8A及杯體洗淨噴嘴8B，係構成例如與第1實施形態之洗淨噴嘴8相 同。又，基板洗淨噴嘴8A，係被設於較杯體洗淨噴嘴8B接近軸部12的位置。各別準備例如複數個該些洗淨噴嘴8A、8B，例如以各個軸部12為中心，在不同直徑的同心圓上，以沿圓周方向彼此隔著間隔的方式予以設置。其他構成，係與第1實施形態相同。在該構成中，係能夠在合適的設置部位各別設置適合於晶圓W背面之洗淨(參閱圖9)與杯體2之洗淨(參閱圖10)之形狀的噴嘴。因此，能夠將洗淨液供給至晶圓W背面的周緣區域，且能夠以確實衝擊環狀部5的方式供給洗淨液，進而能夠良好地進行晶圓W的背面洗淨與杯體2的洗淨。
參閱圖11，說明第1實施形態之另外的變形例。該例，係在上述第1實施形態的液體處理裝置1設置使洗淨噴嘴之吐出口的位置可於洗淨晶圓W背面的位置與洗淨杯體2的位置之間移動的移動機構。該例的洗淨噴嘴800，係兼用為基板洗淨噴嘴與杯體洗淨噴嘴，且構成為藉由驅動機構802而在沿著杯體2之徑方向所水平設置的導引軌801上移動自如。前述移動機構，係例如由驅動機構802與導引軌801所構成。準備例如複數個洗淨噴嘴800，在例如以軸部12為中心的同心圓上，以沿圓周方向彼此隔著間隔的方式予以設置。其他構成，係與第1實施形態相同。在該構成中，洗淨噴嘴800係在晶圓W背面的洗淨位置(在圖11中，以實線所示的位置)與杯體2的洗淨位置(在圖11中，以虛線所示的位置)之間進行移動。因此，能夠將洗淨液供給至晶圓W背面的周緣區 域，且能夠以確實衝擊環狀部5的方式供給洗淨液，進而能夠良好地進行晶圓W的背面洗淨與杯體2的洗淨。
參閱圖12及圖13，說明第1實施形態之另外的其他變形例。在該例中，係在上述第1實施形態的液體處理裝置1設置使洗淨噴嘴之吐出口的位置於上下方向移動的移動機構。該例的洗淨噴嘴810，係兼用為基板洗淨噴嘴與杯體洗淨噴嘴，噴嘴部811，係構成為藉由形成移動機構的升降機構812升降自如。在該例中，升降機構812，係相當於使洗淨用構件3在第1位置與高於前述第1位置的第2位置之間，相對於前述基板洗淨噴嘴及杯體洗淨噴嘴升降的升降機構。準備複數個洗淨噴嘴810，在例如以各個軸部12為中心的同心圓上，以沿圓周方向彼此隔著間隔的方式予以設置。除了未在洗淨用構件3設置升降機構71之外，其餘係構成為與第1實施形態相同。
在該構成中，如圖12所示，在洗淨晶圓W背面時，使噴嘴部811上升，且經由洗淨用構件3的開口部52使從噴嘴部811前端的吐出口813所吐出的洗淨液到達晶圓W背面。洗淨用構件3與噴嘴部811的吐出口813為接近之狀態，此時的洗淨用構件3之高度位置形成為第1位置。又，如圖13所示，洗淨杯體2時，使旋轉夾盤11下降且使其與洗淨用構件3卡合，並使噴嘴部811下降且使從噴嘴部811所吐出的洗淨液衝擊洗淨用構件3的環狀部5。由於洗淨用構件3係藉由支撐構件7而經由軸承6被旋轉自如地支撐於垂直軸，因此，藉由與旋轉夾盤 11卡合的方式，隨著旋轉夾盤11的旋轉而旋轉。藉由使噴嘴部811下降的方式，使洗淨用構件3與噴嘴部811的吐出口813分離，此時的洗淨用構件3之高度位置形成為第2位置。因此，從噴嘴部的吐出口813觀看時，第2位置係高於第1位置。即使在該例中，亦能夠將洗淨液供給至晶圓W背面的周緣區域，且能夠以確實衝擊環狀部5的方式供給洗淨液，進而能夠良好地進行晶圓W的背面洗淨與杯體2的洗淨。
參閱圖14及圖15，說明第1實施形態之另外的其他變形例。該例，係在上述第1實施形態的液體處理裝置1設置用於使洗淨噴嘴之吐出口的位置繞水平軸移動的移動機構。該例的洗淨噴嘴820，係兼用為基板洗淨噴嘴與杯體洗淨噴嘴，且構成為使例如噴嘴本體821以驅動馬達822經由水平的旋轉軸823進行旋轉的方式，改變噴嘴部824的角度(與水平面所呈角度)。前述移動機構，係由驅動馬達822與旋轉軸823所構成。如此一來，藉由改變噴嘴部824的角度，而使洗淨液的吐出角度(水平軸與吐出方向所形成的角度)改變。準備複數個洗淨噴嘴820，在例如以軸部12為中心的同心圓上，以沿圓周方向彼此隔著間隔的方式予以設置。其他構成，係與第1實施形態相同。在該構成中，洗淨噴嘴820係如圖14所示，在洗淨晶圓W背面時，如圖15所示，在與洗淨杯體2時之間，噴嘴部824的角度不同，洗淨液的吐出角度會改變。因此，能夠將洗淨液供給至晶圓W背面的周緣區 域，且能夠以確實衝擊環狀部5的方式供給洗淨液，進而能夠良好地進行晶圓W的背面洗淨與杯體2的洗淨。
參閱圖16~圖18，說明第1實施形態之另外的其他變形例。該例子，係構成為使洗淨用構件31與旋轉夾盤11的側面卡合。洗淨用構件31，係例如構成為俯視下呈環狀，在中央部形成有對應於旋轉夾盤11的開口區域32。又，洗淨用構件31的周緣區域係相當於環狀部54，且具備位於比該環狀部54更往杯體2之徑方向內側的開口部55。
又，在旋轉夾盤11的側面係設有凸部16，在洗淨用構件31開口區域32的內面形成有卡合於凸部16的凹部33。該凸部16與凹部33，係藉由使洗淨用構件3從第1位置上升至第2位置的方式，構成為彼此卡合。在圖18中，係較大地描繪凸部16與凹部33之間的空隙。
洗淨用構件31，係藉由包圍軸部12周圍而設置之例如圓筒狀的支撐構件34，經由由例如滾珠軸承所構成的軸承64予以支撐。前述軸承64，係內環被連接於支撐構件34，外環被連接於例如環狀的保持構件35，該保持構件35的另一端側係被連接於洗淨用構件3。因此，洗淨用構件31，係恆被支撐於垂直軸。前述支撐構件34的下面，係與第1實施形態相同，經由升降板72連接於升降機構71，使洗淨用構件3在第1位置(參閱圖16)與第2位置(參閱圖17)之間升降。又，在洗淨用構件3位於第2位置時，衝擊洗淨用構件3之環狀部54 的洗淨液會飛散，從而必須被引導至杯體2內。因此，以使杯體2之內罩杯21與外罩杯22之間的開口區域位於例如洗淨用構件3側方的方式，調整洗淨用構件31及旋轉夾盤11的高度位置。其他構成，係與上述第1實施形態相同。
在該構成中，在洗淨晶圓W背面時，將洗淨用構件31設定於第1位置，並將前述開口部55設定於與洗淨噴嘴8相對應的位置，且經由前述開口部55將來自洗淨噴嘴8的洗淨液供給至晶圓W背面。又，在洗淨杯體2時，係以將洗淨用構件31設定於第2高度位置且使其與旋轉夾盤11卡合，使杯體2位於洗淨用構件31側方的方式，各別調整旋轉夾盤11與洗淨用構件31的高度位置。且，藉由旋轉夾盤11的旋轉，使洗淨用構件31旋轉，且使來自洗淨噴嘴8的洗淨液衝擊環狀部54，引導到杯體2的內面而進行杯體2的洗淨處理。
即使在該構成，在洗淨晶圓W背面時，由於洗淨液係經由洗淨用構件31的開口部55被直接供給至晶圓W的背面側周緣部，因此，亦可快速地去除附著於晶圓W背面的光阻劑。又，在洗淨杯體2時，使洗淨液衝擊而飛散至洗淨用構件31的周緣區域(環狀部54)且引導至杯體2內，因此，洗淨液會大範圍地向杯體2內飛散，從而快速地去除附著於杯體2的光阻劑。
在上述，洗淨用構件3，係亦可構成為藉由不同於旋轉夾盤11之驅動部13的旋轉機構繞垂直軸旋轉自 如。又，洗淨用構件3、31與旋轉夾盤11，係亦可使用例如電磁鐵予以連接。在洗淨用構件3側設置例如電磁鐵且將洗淨用構件3、31設定於第2位置時，使電磁鐵導通並將洗淨用構件3、31裝設於旋轉夾盤11，並使洗淨用構件3、31與旋轉夾盤11一起旋轉。且，在將洗淨用構件3、31設定於第1位置時，係構成為使電磁鐵斷開且使洗淨用構件3、31從旋轉夾盤11脫離。且，在上述第1實施形態中，係亦可構成為組合變形例彼此。又，環狀部5、54，係亦可具備上升的傾斜面。前述傾斜面，係亦可使環狀部5、54本身以朝向外緣上升或下降的方式傾斜，亦可在杯體2的徑方向使環狀部5、54之外側附近傾斜。
(第2實施形態)
接下來，參閱圖19及圖20說明本發明之液體處理裝置的第2實施形態。該例之液體處理裝置9與第1實施形態之液體處理裝置1的不同點，係洗淨用構件91被安裝於旋轉夾盤11。該例的旋轉夾盤(基板保持部)11及杯體2，係構成為與第1實施形態相同。在第2實施形態中，針對與第1實施形態相同的部分，賦與相同符號並省略說明。
在前述旋轉夾盤11與圓形板14之間，如圖19及圖20所示，洗淨用構件91被固定設置於作為旋轉軸的軸部12。該洗淨用構件91，係構成為俯視下呈圓形狀(例如以軸部12的旋轉中心為中心)，且具備例如面 部92與傾斜面部93，該面部92係與旋轉夾盤11的背面對向，該傾斜面部93係從該面部92向外方上升。該傾斜面部93係如後述，在洗淨杯體2時，具有使洗淨液衝擊且引導到杯體2內的作用。又，洗淨用構件91，係形成為比保持於旋轉夾盤11之晶圓W小的直徑，且洗淨用構件91之外緣係位於比保持於旋轉夾盤11之晶圓W的外緣更往杯體2之徑方向內側。
在洗淨用構件91的下方側中，係在前述軸部12的周圍以沿圓周方向彼此隔著間隔的方式，設置有複數個用於供給晶圓W之背面洗淨用之洗淨液的基板洗淨噴嘴94。前述基板洗淨噴嘴94的吐出口940，係被設定為洗淨液的吐出方向是朝向杯體2的徑方向外側且斜上方。又，基板洗淨噴嘴94在洗淨保持於旋轉夾盤11上之晶圓W的背面時，被構成為經由洗淨用構件91周緣的外方，使洗淨液到達晶圓W背面的周緣區域。在該例中，3個基板洗淨噴嘴94係被設置於將以軸部12為旋轉中心之第1同心圓的圓周分成3等分的位置，而洗淨液係分別從各個基板洗淨噴嘴94，被供給至距離晶圓W背面的外緣例如30mm內側的位置。
且，在洗淨杯體2時，在前述軸部12的周圍以沿圓周方向彼此隔著間隔的方式，設置有用於供給洗淨液的複數個杯體洗淨噴嘴95。前述杯體洗淨噴嘴95的吐出口950，係被設定為洗淨液的吐出方向是朝向杯體2的徑方向外側且斜上方。又，洗淨杯體2時，係構成為使洗 淨液衝擊洗淨用構件91的傾斜面部93。在該例中，例如3個杯體洗淨噴嘴95，係被設置於以軸部12為旋轉中心且將直徑小於第1同心圓之第2同心圓的圓周分成3等分的位置。作為洗淨液係例如使用溶解光阻劑的溶劑，基板洗淨噴嘴94及杯體洗淨噴嘴95係經由未圖示的供給路徑被連接於洗淨液供給源。
且，在該液體處理裝置9設有光阻劑噴嘴83。該光阻劑噴嘴，係構成為藉由未圖示的供給路徑被連接於光阻劑供給源，並能夠藉由未圖示的噴嘴移動機構而在晶圓W上方的處理位置與杯體2側方的待機位置之間移動。
該液體處理裝置9，係藉由控制部來控制各部的動作。該控制部係具備程式儲存部、CPU、記憶體，程式儲存部係由電腦記憶媒體例如軟碟片、光碟、硬碟、MO(光磁碟)及記憶卡等的記憶媒體等所構成。被儲存於該等記憶媒體的程式，係被安裝於控制部。程式，係寫入有對液體處理裝置9之各部發送控制訊號而控制其動作，進行後述之光阻膜的形成處理及晶圓W背面的洗淨處理和杯體2之洗淨處理的指令(各步驟)。
接下來，說明上述液體處理裝置的動作。首先，使用未圖示的搬送臂，使晶圓W被搬送至旋轉夾盤11上並予以收授。在該例中，由於杯體2之外罩杯22的開口部221大於晶圓W，因此，使例如旋轉夾盤11上升至比外罩杯22更上方側，而晶圓W會被收授於該位置且 前述搬送臂與旋轉夾盤11之間，並予以吸附保持。且，進行光阻液的塗佈處理，在該塗佈處理中，使光阻劑噴嘴83移動到前述處理位置，並以例如3000rpm使晶圓W旋轉，且從光阻劑噴嘴83供給光阻液至晶圓W的中心部。前述光阻液，係藉由離心力被擴散到晶圓W的周緣部，且光阻液會被供給至晶圓W的全體表面。晶圓W會被繼續旋轉預定時間，而包含於晶圓W表面之光阻液的溶劑會揮發並形成光阻膜。又，不需要的光阻液，係藉由離心力往晶圓W的外方飛散，例如從內罩杯21與外罩杯2之間的區域，經由液體承接部27被排出至排液路徑28。且，光阻液的一部分，係附著於內罩杯21之山型導引部23或垂直壁24、外罩杯22或液體承接部27的內壁，而進行沈積。
光阻膜的塗佈處理結束之後，如圖19所示，進行晶圓W的背面洗淨處理。在該背面洗淨處理中，使晶圓W吸附保持於旋轉夾盤11且以例如1000rpm的旋轉速度使旋轉夾盤11旋轉的同時，使洗淨液從基板洗淨噴嘴94吐出。洗淨液，係經由洗淨用構件91的外方被供給至晶圓W背面的周緣區域。由於基板洗淨噴嘴94係被設定為洗淨液的吐出方向是朝向杯體2之徑方向外側且斜上方，因此，會到達晶圓W背面的周緣區域例如距離晶圓W之外緣30mm內側的位置。
此時，由於晶圓W會旋轉，因此，洗淨液係藉由該旋轉的離心力向外方擴散流動，且藉由離心力飛散 至外方並藉由杯體2回收。又，由於晶圓W會旋轉，因此，洗淨液係均勻地遍布於晶圓W的背面側周緣部，而附著於晶圓W之背面側周緣部的光阻液係藉由洗淨液溶解而被去除。且，該光阻液，係與洗淨液一起朝向杯體2飛散，例如經由內罩杯21與外罩杯22之間的區域而流動到液體承接部27，經由排液路徑28排液。如此一來，例如使晶圓W旋轉的同時，以預定時間進行洗淨液的供給之後，停止洗淨液的供給並繼續晶圓W的旋轉。藉此，殘留於晶圓W的背面側的洗淨液會蒸發而被去除。以預定時間進行用於去除該洗淨液的旋轉之後，停止旋轉夾盤11的旋轉而使旋轉夾盤11上升至收授位置，並將晶圓W收授於未圖示的搬送臂。
且，例如對批量的所有晶圓W進行光阻液的塗佈處理、晶圓W的背面洗淨處理之後，進行杯體2的洗淨處理。在該洗淨處理中，係以例如1500rpm的旋轉速度使旋轉夾盤11旋轉，並同時使洗淨液從杯體洗淨噴嘴95吐出。該洗淨液，係以衝擊洗淨用構件91的傾斜面部93且藉由旋轉的離心力被該傾斜面部93所引導而擴散至外方並散播到外方的方式，予以飛散。藉此，洗淨液會大範圍的擴散，進而到達內罩杯21的山型導引部23或垂直壁24、外罩杯22或液體承接部27之內壁等之杯體2內面的廣泛區域。在光阻液的塗佈處理中從晶圓W飛散之光阻液的量，係與在杯體2的洗淨處理中從洗淨用構件3飛散之洗淨液的量比較，僅為一些，且光阻液的黏性大於 洗淨液。因此，洗淨時之洗淨液的到達區域較杯體2之光阻劑的附著區域來得廣泛。因此，洗淨液會均勻地到達杯體2的光阻劑附著區域。藉此，前述光阻劑會溶解於洗淨液，並與洗淨液一起流動到液體承接部27而進行排液。如此一來，例如使洗淨用構件91旋轉的同時，以預定時間進行洗淨液的供給之後，停止洗淨液的供給並繼續洗淨用構件91的旋轉。藉此，殘留於洗淨用構件91的洗淨液會蒸發而被去除。以預定時間進行用於去除該洗淨液的旋轉之後，停止旋轉夾盤11的旋轉。
根據該實施形態，可在旋轉夾盤11的軸部12設置洗淨用構件91，因此，在洗淨杯體2時不需使用不同於旋轉夾盤11所分別設置的洗淨用構件91，則能夠進行杯體2的洗淨。因此，不必藉由搬送臂搬送洗淨用構件91，就能夠將搬送臂僅使用於晶圓W的處理，並抑制搬送生產率的下降。又，不必準備收納洗淨用構件91的儲存容器，因此，可達到裝置的小型化。
又，由於基板洗淨噴嘴94係被設置於洗淨用構件91的下方側，因此，能夠合適地設計洗淨噴嘴94之形狀或配置部位的自由度高且洗淨效果高的液體處理裝置。因此，能夠良好地進行晶圓W的背面洗淨與杯體2的洗淨。且，由於構成為在旋轉夾盤11的軸部12設置洗淨用構件91，且伴隨著旋轉夾盤11之旋轉而使洗淨用構件91旋轉，因此，不需洗淨用構件91專用的旋轉機構，而形成為簡單的構造。
參閱圖21，說明第2實施形態的變形例。該例係在上述第2實施形態的液體處理裝置9中，設置兼用為基板洗淨噴嘴94與杯體洗淨噴嘴95的洗淨噴嘴900，並設置使該洗淨噴嘴900之吐出口901的位置在洗淨晶圓W背面的位置與洗淨杯體2的位置之間移動的移動機構。該例的洗淨噴嘴900，係構成為藉由驅動機構903而在沿著杯體2之徑方向所水平設置的導引軌902上移動自如。前述移動機構，係例如由驅動機構903與導引軌902所構成。洗淨噴嘴900係例如準備複數，在例如以軸部12為中心的同心圓上，以沿圓周方向彼此隔著間隔的方式予以設置。其他構成，係與第2實施形態相同。
在該構成中，洗淨噴嘴900係在晶圓W背面的洗淨位置(在圖21中，以虛線所示的位置)與杯體2的洗淨位置(在圖21中，以實線所示的位置)之間進行移動。因此，能夠將洗淨液供給至晶圓W背面的周緣區域，且能夠以確實衝擊洗淨用構件31的方式供給洗淨液，進而能夠良好地進行晶圓W的背面洗淨與杯體2的洗淨。
又，例如亦可將洗淨噴嘴900設成垂直噴嘴，例如在洗淨晶圓W背面時，使洗淨噴嘴900移動至與晶圓W背面之周緣區域對向的位置，並將洗淨液供給至晶圓W背面。另一方面，在洗淨杯體2時，使洗淨噴嘴900移動至與洗淨用構件91之傾斜面部93對向的位置，並供給洗淨液。由於被供給至前述傾斜面部93的洗淨液係藉由旋轉 的離心力被引導且移動至傾斜面部93的外緣，並朝向外方飛散而被引導至杯體2內，因此，能夠進行杯體2的洗淨後。
參閱圖22，說明第2實施形態之其他變形例。該例，係在上述第2實施形態的液體處理裝置9設置用於使洗淨噴嘴之吐出口的位置繞水平軸移動的移動機構。該例的洗淨噴嘴910，係兼用為基板洗淨噴嘴與杯體洗淨噴嘴，且構成為藉由使例如噴嘴本體911以未圖示的驅動馬達經由水平的旋轉軸912進行旋轉的方式，改變噴嘴部913的角度(與水平面所呈角度)。前述移動機構，係由驅動馬達與旋轉軸912所構成。如此一來，藉由改變噴嘴部913的角度，而使洗淨液的吐出角度(水平軸與吐出方向所形成的角度)改變。準備複數個洗淨噴嘴910，在例如以軸部12為中心的同心圓上，以沿圓周方向彼此隔著間隔的方式予以設置。其他構成，係與第2實施形態相同。在該構成中，洗淨噴嘴910係在洗淨晶圓W背面時與洗淨杯體2時之間，噴嘴部913的角度不同，洗淨液的吐出角度會改變。因此，能夠將洗淨液供給至晶圓W背面的周緣區域，且能夠以確實衝擊環狀部5的方式供給洗淨液，進而能夠良好地進行晶圓W的背面洗淨與杯體2的洗淨。另外，在圖22中，係為了表示洗淨噴嘴910的傾斜，而使各個洗淨噴嘴910其噴嘴部913的角度不同。
即使在第2實施形態的液體處理裝置中，亦可在洗淨用構件91的表面側設置供給洗淨液的杯體洗淨 噴嘴。又，洗淨用構件91之傾斜面部93，係亦可為朝向外緣而下降者。且，亦可組合變形例彼此。
在上述，本發明的液體處理裝置，係不僅可應用於光阻液的液體處理，亦可應用於反射防止膜形成用之藥液的液體處理或絕緣膜形成用之藥液的液體處理。
1‧‧‧液體處理裝置
2‧‧‧杯體
3‧‧‧洗淨用構件
4‧‧‧中央構件
5‧‧‧環狀部
6‧‧‧軸承
7‧‧‧支撐構件
11‧‧‧旋轉夾盤
12‧‧‧軸部
13‧‧‧驅動部
14‧‧‧圓形板
15‧‧‧凸部
21‧‧‧內罩杯
22‧‧‧外罩杯
23‧‧‧山型導引部
24‧‧‧垂直壁
25‧‧‧筒狀部
26‧‧‧傾斜壁
27‧‧‧液體承接部
28‧‧‧排液路徑
29‧‧‧排氣管
41‧‧‧開口部
42‧‧‧上面
43‧‧‧凹部
51‧‧‧結合構件
71‧‧‧升降機構
72‧‧‧升降板
73‧‧‧導引板
221‧‧‧開口部

Claims (9)

  1. 一種液體處理裝置，具備：基板保持部，其將基板保持水平；杯體，其被配置在前述基板保持部的周圍；旋轉機構，其轉動前述基板保持部，以將前述基板保持部所固持的該基板繞垂直軸旋轉；處理液噴嘴，其供給處理液至前述基板保持部所固持之前述基板的前表面；洗淨液吐出組件，其吐出洗淨液，用於洗淨該杯體和用於洗淨前述基板保持部所固持之前述基板的後表面，該洗淨液吐出組件具有至少一個噴嘴；洗淨用構件，包含環狀部與開口部，該環狀部係沿著前述杯體的圓周方向延伸形成為環狀，該開口部係位於比前述環狀部更往前述杯體之徑方向的內側；支撐構件，其經由軸承被連接至前述洗淨用構件，藉此，前述洗淨用構件被前述支撐構件所支撐，用於繞垂直軸旋轉自如；升降機構，其使前述支撐構件升降，以在第1位置與高於前述第1位置的第2位置之間，移動前述支撐構件所支撐的前述洗淨用構件；及嚙合機構，其將前述基板保持部嚙合於位在該第2位置的前述洗淨用構件，以防止其間的相對旋轉，以致於前述洗淨用構件和被前述旋轉機構所驅動的前述基板保持部共同地旋轉， 其中，位在前述第1位置的前述洗淨用構件允許從前述洗淨液吐出組件所吐出的用於洗淨前述基板保持部所固持之前述基板的前述後表面之洗淨液，經由前述洗淨用構件的前述開口部，到達前述基板的前述後表面，且位在該第2位置的前述洗淨用構件允許從前述洗淨液吐出組件所吐出的用於洗淨前述杯體之洗淨液，撞擊前述洗淨用構件的前述環狀部，並被引導至前述杯體的內表面。
  2. 如申請專利範圍第1項之液體處理裝置，其中，前述嚙合機構具備被設置在前述洗淨用構件和前述基板保持部內的凹部和凸部，當前述洗淨用構件位在前述第2位置時，前述凹部和前述凸部彼此咬合。
  3. 一種液體處理裝置，具備：基板保持部，其將基板保持水平；杯體，其被配置在前述基板保持部的周圍；處理液噴嘴，其供給處理液至前述基板保持部所固持之前述基板的前表面；洗淨液吐出組件，其吐出洗淨液，用於洗淨前述杯體和用於洗淨前述基板保持部所固持之前述基板的後表面，該洗淨液吐出組件具有至少一個噴嘴；洗淨用構件，包含環狀部與開口部，該環狀部係沿著前述杯體的圓周方向延伸形成為環狀，該開口部係位於比前述環狀部更往前述杯體之徑方向的內側；升降機構，其使前述洗淨用構件在第1位置與高於前述第1位置的第2位置之間升降；及 旋轉機構，其使前述洗淨用構件繞垂直軸旋轉；其中，位在前述第1位置的前述洗淨用構件允許從該洗淨液吐出組件所吐出的用於洗淨前述基板保持部所固持之前述基板的前述後表面之洗淨液，經由前述洗淨用構件的前述開口部，到達前述基板的前述後表面，且位在該第2位置的前述洗淨用構件允許從前述洗淨液吐出組件所吐出的用於洗淨前述杯體之洗淨液，撞擊前述洗淨用構件的前述環狀部，並被引導至前述杯體的內表面，和其中，前述洗淨液吐出組件被設置用於吐出前述洗淨液，用於從比位在前述第1位置之前述洗淨用構件更低的位置洗淨前述基板，且前述洗淨液吐出組件被建構用於相對於前述杯體的徑方向傾斜地向上且向外吐出前述洗淨液。
  4. 一種液體處理裝置，具備：基板保持部，其將基板保持水平；杯體，其被配置在前述基板保持部的周圍；處理液噴嘴，其供給處理液至前述基板保持部所固持之前述基板的前表面；洗淨噴嘴，其吐出洗淨液，該洗淨液可被用於洗淨前述杯體和用於洗淨前述基板保持部所固持之前述基板的後表面；洗淨用構件，包含環狀部與開口部，該環狀部係沿著前述杯體的圓周方向延伸形成為環狀，該開口部係位於比前述環狀部更往前述杯體之徑方向的內側； 升降機構，其使前述洗淨用構件在第1位置與第2位置之間升降；及旋轉機構，其使前述洗淨用構件繞垂直軸旋轉；其中，位在該第1位置的前述洗淨用構件允許從前述洗淨噴嘴所吐出的前述洗淨液，經由前述洗淨用構件的前述開口部，到達前述基板的前述後表面，且位在該第2位置的前述洗淨用構件允許從前述洗淨噴嘴所吐出的前述洗淨液，撞擊前述洗淨用構件的前述環狀部，並被引導至前述杯體的內表面。
  5. 如申請專利範圍第1項之液體處理裝置，其中，前述環狀部，係具備有朝向其外緣上升或下降的傾斜面。
  6. 如申請專利範圍第1項之液體處理裝置，其中，該洗淨液吐出組件具備：基板洗淨噴嘴，其吐出用於洗淨前述基板保持部所固持之前述基板的後表面之洗淨液；及杯體洗淨噴嘴，其吐出用於洗淨前述杯體的洗淨液，其中，位在該第1位置的前述洗淨用構件允許從前述基板洗淨噴嘴所吐出的前述洗淨液，經由前述洗淨用構件的前述開口部，到達前述基板的前述後表面，且位在該第2位置的前述洗淨用構件允許從前述杯體洗淨噴嘴所吐出的前述洗淨液，撞擊前述洗淨用構件的前述環狀部，並被引導至前述杯體的內表面。
  7. 如申請專利範圍第1項之液體處理裝置，其中：該洗淨液吐出組件具備共同的噴嘴，其吐出洗淨液， 用於洗淨前述杯體和用於洗淨前述基板保持部所固持之前述基板的後表面；和位在該第1位置的前述洗淨用構件允許從前述共同的噴嘴所吐出的前述洗淨液，經由前述洗淨用構件的前述開口部，到達前述基板的前述後表面，且位在該第2位置的前述洗淨用構件允許從前述共同的噴嘴所吐出的前述洗淨液，撞擊前述洗淨用構件的前述環狀部，並被引導至前述杯體的內表面。
  8. 如申請專利範圍第3項之液體處理裝置，其中，該洗淨液吐出組件具備：基板洗淨噴嘴，其吐出用於洗淨前述基板保持部所固持之前述基板的後表面之洗淨液；及杯體洗淨噴嘴，其吐出用於洗淨前述杯體的洗淨液，其中，位在該第1位置的前述洗淨用構件允許從前述基板洗淨噴嘴所吐出的前述洗淨液，經由前述洗淨用構件的前述開口部，到達前述基板的前述後表面，且位在該第2位置的前述洗淨用構件允許從前述杯體洗淨噴嘴所吐出的前述洗淨液，撞擊前述洗淨用構件的前述環狀部，並被引導至前述杯體的內表面。
  9. 如申請專利範圍第3項之液體處理裝置，其中：該洗淨液吐出組件具備共同的噴嘴，其吐出洗淨液，用於洗淨前述杯體和用於洗淨前述基板保持部所固持之前述基板的後表面；和位在該第1位置的前述洗淨用構件允許從前述共同的 噴嘴所吐出的前述洗淨液，經由前述洗淨用構件的前述開口部，到達前述基板的前述後表面，且位在該第2位置的前述洗淨用構件允許從前述共同的噴嘴所吐出的前述洗淨液，撞擊前述洗淨用構件的前述環狀部，並被引導至前述杯體的內表面。
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