KR20090085547A - 기판 처리 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서 레지스트 도포 장치는 스핀 척에 흡착 유지된 세정 치구 (20)과 스핀 척 및 세정 치구 (20)을 둘러싸는 용기와 세정 치구 (20)의 이면에 세정액을 분사하는 세정액공급 노즐을 가지고 있다. 세정 치구 (20)은 표면이 평탄한 본체부 (50)을 가지고 있다. 본체부 (50)의 외주위에는 외측에 돌출한 돌출부 (51)이 형성되고 본체부 (50)와 돌출부 (51)은 일체가 되어 형성되고 있다. 돌출부 (51)은 본체부 (50)의 표면 (50a)와 이면 (50b)로부터 연속하도록 외측에 만곡하고 있다. 돌출부 (51)의 정점부 (T)의 위치는 세정 치구 (20)의 외주위에 따라 세정 치구 (20)의 두께 방향으로 연속적으로 변화하고 있는 용기에 부착한 처리액을 세정할 때 세정 효과가 높고 또한 효율이 좋은 세정을 실시하는 기술을 제공한다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING DEVICE}

본 발명은, 기판을 회전시키면서 기판에 대해서 처리액을 공급해 소정의 처리를 가하는 도포 처리 장치에 관한 특히 회전에 의해 비산하는 처리액이 부착한 용기를 세정할 수 있는 도포 처리 장치에 관한다.

예를 들면 반도체 디바이스의 제조에 있어서의 포트리소그래피 공정에서는 예를 들면 반도체 웨이퍼(이하,「웨이퍼」라고 한다. ) 위에 레지스트액을 도포해 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포 처리를 하고 있다. 도포 처리로서는 일반적으로 스핀 코팅법이 채용되고 있다.

스핀 코팅법은 스핀 척에 웨이퍼를 흡착 유지한 상태로 웨이퍼의 표면의 중심부에 레지스트액을 공급 함과 동시에 스핀 척을 회전시켜 레지스트액을 원심력에 의해 웨이퍼의 지름 방향 외측으로 향해 펼치는 수법이다. 그리고, 잉여의 레지스트액은 원심력에 의해 웨이퍼의 바깥 테두리부로부터 비산해, 웨이퍼의 주위를 덮는 컵 형상의 용기에서 받아들여진다. 이 방법에서는, 용기의 내측면에 웨이퍼로부터 비산한 레지스트액이 부착하기 때문에 필요에 따라서 이 용기를 세정할 필요가 있다.

거기서, 종래, 도 14에 나타나는 바와 같이 용기 (100)을 세정할 때에, 스핀 척 (101)에 유지된 세정 치구 (102)를 이용하는 것이 제안되고 있다. 이 종래 기술에서는 세정 치구 (102)의 윗쪽에는 세정 치구 (102)상에 세정액을 공급하는 세정액공급 노즐 (103)이 설치되고 있다. 세정 치구 (102)는 도 14 및 도 15에 나타나는 바와 같이 원반상의 본체 (110)과 본체 (110)상에 주위 방향에 따라 소정의 간격으로 설치된 상승 핀 (111)을 가지고 있다. 핀 (111)은, 지름 방향 외측으로 향해 점차 높이가 높아지도록 형성되고 있다. 그리고, 세정액공급 노즐 (103)으로부터 세정 치구 (102)상에 세정액을 공급 함과 동시에 세정 치구 (102)를 회전시켜, 세정 치구 (102)상의 세정액을 원심력에 의해 지름 방향 외측에 확산시킨다. 세정액은 핀 (111)과 핀 (111)이 설치되지 않은 부분에 분기 해 흐르고 핀 (111)에 안내된 세정액은 핀 (111)에 따라 사선 윗방향에 안내되어 이 핀 (111)의 가장자리로부터 사선 윗방향으로 향해 비산한다. 한편, 핀 (111)이 설치되지 않은 부분에 안내된 세정액은 본체 (110) 상면의 가장자리로부터 수평 방향에 비산한다. 이와 같이 해 세정 치구 (102)의 본체 (110) 또는 핀 (111)의 가장자리로부터 비산한 세정액은, 용기 (100)의 내측면에 분사되어지고 용기 (100)의 세정이 행해진다.

(특허 문헌 1).

[특허 문헌 1] 일본국 특개 2000－315671호 공보

그렇지만, 상술의 세정 치구 (102)를 이용해 용기 (100)을 세정한 경우, 직 접 세정액이 분사되어지는 부분은 도 16에 나타나는 바와 같이 본체 (110)의 가장자리로부터 비산한 세정액이 분사되어지는 부분 (120)과 핀 (111)의 가장자리로부터 비산한 세정액이 분사되어지는 부분 (121)으로 나누어져 그 사이의 영역 (122)에 직접 세정액이 분출되어지지 않는다. 따라서, 영역 (122)는 용기 (100)의 내측면을 자중으로 전하여 떨어지는 세정액에 의해 세정되게 된다. 그렇지만, 그리하면전달하여 떨어지는 세정액에 의한 세정이므로 세정 효과가 낮고 용기 (100)의 내측면을 세정하는데 시간이 걸리고 또 다량의 세정액이 필요하고 있었다. 또한 전달하여 떨어지는 세정액이 선형상이 되었을 때, 영역 (122)내에 세정액이 전해지지 않는 부분이 생기고 있다.

본 발명은, 관련된 점에 비추어 이루어진 것이고, 용기에 부착한 처리액을 세정할 때에, 종래보다 세정 효과가 높고, 또한 효율이 좋은 세정을 실시하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 기판을 유지해 회전시키는 회전 유지 부재와, 회전 유지 부재에 유지된 기판의 주위를 덮고, 기판상에 공급된 처리액의 외부에의 비산을 방지하기 위한 용기를 가지는 기판 처리 장치로서 상기 회전 유지 부재에 유지되고, 상기 용기의 내측면을 세정하기 위한 세정 치구와, 상기 세정 치구의 외주위에 설치되고 세정 치구에 공급된 세정액을 세정 치구의 회전에 의해 용기의 내측면에 비산시키기 위한 비산 안내부를 갖고, 상기 비산 안내부의 위치는 상기 세정 치구의 외주위에 따라 세정 치구의 두께 방향에 연속적으로 변화하고 있 는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명에 의하면 세정 치구는 회전 유지 부재에 유지되고, 세정 치구의 외주위에는 세정액의 비산 안내부가 설치되고 있으므로, 세정 치구에 공급된 세정액은 세정 치구의 회전에 의한 원심력에 의해 지름 방향 외측에 확산하고 비산 안내부로부터 용기의 내측면에 비산한다. 그리고, 비산 안내부의 위치는 세정 치구의 외주위에 따라 세정 치구의 두께 방향으로 연속해 변화하고 있으므로, 비산 안내부로부터 비산한 세정액은, 용기의 내측면에 대해서 수직방향으로 연속해 분사되어진다. 이와 같이 용기의 내측면의 처리액이 부착하고 있는 부분에 대해서 얼룩짐 없고, 또 균일하게 세정액을 직접 분사 가능하므로, 종래와 같이 세정액이 전달하여 떨어지는 것을 기다릴 필요가 없고, 종래보다 세정 효과가 높아져 용기의 세정을 단시간에 실시할 수가 있다. 또, 세정시에 소비되는 세정액의 양도 종래보다 줄일 수가 있어 효율적으로 용기를 세정할 수가 있다.

상기 회전 유지 부재에 유지된 상태의 상기 세정 치구의 적어도 표면 또는 이면에 세정액을 공급하는 세정액공급 노즐을 갖고, 상기 세정 치구의 외주위에는, 세정 치구의 표리면으로부터 연속해 외측에 돌출한 돌출부가 형성되고 상기 비산 안내부는 상기 돌출부의 정점부에서 있어도 괜찮다.

상기 회전 유지 부재에 유지된 상태의 상기 세정 치구내의 저장부에 세정액을 공급하는 세정액공급 노즐을 갖고, 상기 세정 치구의 외주위에는 상기 저장부에 통하는 복수의 토출구멍이 형성되고 상기 비산 안내부는 상기 토출구멍에 있어도 괜찮다.

본 발명에 의하면, 종래보다 세정 효과가 높아져 용기의 세정이 단시간에 행해지고 또 소비되는 세정액의 양도 적게 되어 효율적으로 용기를 세정할 수가 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시의 형태에 대해 설명한다. 도 1은, 본 실시의 형태에 관한 기판 처리 장치로서의 레지스트 도포 장치 (1)의 구성의 개략을 나타내는 종단면도이다.

레지스트 도포 장치 (1)은 도 1에 나타나는 바와 같이 내부를 밀폐할 수가 있는 케이싱 (10)을 가지고 있다. 케이싱 (10)의 하나의 측면에는, 도 2에 나타나는 바와 같이 후술 하는 세정 치구 (20) 또는 피처리체로서의 웨이퍼의 반입출구 (11) 이 형성되고 반입출구에는 개폐 셔터 (12)가 설치되고 있다.

케이싱 (10) 내부에는 도 1에 나타나는 바와 같이 그 상면에 세정 치구 (20) 또는 웨이퍼를 흡착 유지하는 회전 유지 부재로서의 스핀 척 (21)이 설치되고 있다. 스핀 척 (21)은 수평인 상면을 갖고 상면에는 예를 들면 세정 치구 (20) 또는 웨이퍼를 흡인하는 흡인구(도시하지 않음)가 설치되고 있다. 상기 흡인구로부터의 흡인에 의해 세정 치구 (20) 또는 웨이퍼를 스핀 척 (21)상에 흡착 유지할 수 있다.

스핀 척 (21)은 예를 들면 모터 등을 구비한 구동 기구 (22)를 갖고 그 구동 기구 (22)에 의해 소정의 속도에 회전할 수 있다. 또, 구동 기구 (22)에는 실린더 등의 승강 구동원이 설치되고 있고 스핀 척 (21)은 상하 이동 가능하다.

스핀 척 (21)의 아래쪽측에는 단면 형상이 산모양의 가이드 링 (23)이 설치되고 있고 가이드 링 (23)의 바깥 둘레는 아래쪽측에 굴곡 해 연장하고 있다. 상기 스핀 척 (21), 스핀 척 (21)에 유지된 웨이퍼 또는 세정 치구 (20) 및 가이드 링 (23)을 둘러싸도록 용기 (24)가 설치되고 있다.

이 용기 (24)는 상면에 스핀 척 (21)을 승강할 수 있도록 세정 치구 (20) 또는 웨이퍼보다 큰 개구부가 형성되고 있음과 동시에 측주위면과 가이드 링 (23)의 바깥 둘레의 사이에 배출로를 이루는 틈새 (25)가 형성되고 있다. 상기 용기 (24)의 아래쪽측은 가이드 링 (23)의 바깥 둘레 부분과 함께 굴곡로를 형성해 기액분리부를 구성하고 있다. 용기 (24)의 바닥부의 내측영역 배기구 (26)이 형성되고 있고

이 배기구 (26)에는 배기관 (26a)가 접속되고 있다. 또한 상기 용기 (24)의 바닥부의 외측 영역에는 배액구 (27)이 형성되고 있고 배액구 (27)에는 배액관 (27a)가 접속되고 있다.

또, 스핀 척 (21)의 윗쪽에는 웨이퍼 표면의 중심부에 레지스트액을 공급하기 위한 레지스트액공급 노즐 (30)이 배치되고 있다. 레지스트액공급 노즐 (30)은, 배관 (31)을 개재시켜 레지스트액공급원 (32)에 접속되고 있다.

레지스트액공급 노즐 (30)은 도 2에 나타나는 바와 같이 아암 (33)을 개재시켜 이동 기구 (34)에 접속되고 있다. 아암 (33)은 이동 기구 (34)에 의해 케이싱 (10)의 길이 방향(Y방향) 가이드 레일 (35)에 따라 용기 (24)의 일단측(도 2에서는 우측)의 외측에 설치된 대기 영역 (36)으로부터 일단 측에 향해 이동할 수 있음과 동시에 상하 방향으로 이동할 수 있다.

스핀 척 (21)의 하부에서 만나며 가이드 링 (22)상에는 도 1에 나타나는 바와 같이 세정 치구 (20) 또는 웨이퍼의 이면으로 향해 세정액을 분사하는 세정액공급 노즐 (40, 40)이 예를 들면 2개소에 설치되고 있다. 세정액공급 노즐 (40)은, 배관 (41)을 개재시켜 세정액 공급원 (42)에 접속되고 있다. 또한 세정액으로서는, 예를 들면 시너 등의 용제가 이용된다.

다음에, 상술한 세정 치구 (20)에 대해 설명한다. 세정 치구 (20)은 도 3및 도 4에 나타나는 바와 같이 표면이 평탄한 원반 형상의 본체부 (50)을 가지고 있다. 본체부 (50)의 외주위에는 본체부 (50)으로부터 외측으로 돌출한 돌출부 (51)이 형성되고 이들 본체부 (50)에 돌출부 (51)은 일체가 되어 형성되고 있다. 돌출부 (51)은 도 5에 나타나는 바와 같이 본체부 (50)의 표면 (50a)와 이면 (50b)로부터 연속하도록 외측에 만곡하고 있다. 그리고, 돌출부 (51)의 정점부 (T)의 위치는 도 3 및 도 5에 나타나는 바와 같이 세정 치구 (20)의 외주위에 따라 세정 치구 (20)의 두께 방향으로 연속적으로 변화하고 있다. 또한 도 5(a)는 도 4에 나타낸 세정 치구 (20)의 A-A선으로부터 본 측면을 나타내고 도 5(b)는 도 4에 나타낸 세정 치구 (20)의 B-B선으로부터 본 측면을 나타내고 있다.

본 실시의 형태에 관한 레지스트 도포 장치 (1)은 이상과 같이 구성되어 있고 다음에 레지스트 도포 장치 (1)을 이용한 웨이퍼의 도포 처리와 용기 (24)의 세정 처리에 대해 설명한다. 도 6은, 관련되는 도포 처리와 세정 처리를 나타낸 설명도이다.

먼저, 웨이퍼 (W)를 반입출구 (11)으로부터 케이싱 (10)내에 반입하고, 스핀 척 (21)에 흡착 유지시킨다. 다음에, 웨이퍼 (W)를 스핀 척 (21)에 의해 소정의 회전수로 회전시킴과 동시에, 레지스트액공급 노즐 (30)으로부터 웨이퍼 (W)의 중심부에 레지스트액 (R)을 공급한다. 레지스트액 (R)은 원심력에 의해 웨이퍼 (W)의 표면 전면에 확산되고 웨이퍼 (W)의 표면에 레지스트액 (R)이 도포된다. 이 때, 잉여 분의 레지스트액 (R)은 웨이퍼 (W)의 바깥 테두리부로부터 비산하고 용기 (24)로 받아들여진다(도 6(a)). 그리고, 레지스트액 (R)이 도포된 웨이퍼 (W)는 반입출구 (11)으로부터 반출된다.

웨이퍼 (W)에의 레지스트액 (R)의 도포 처리를 소정의 회수 이행한 후, 용기 (24)의 내측면에 부착한 레지스트액 (R)을 세정하기 위한 세정 처리를 한다.

용기 (24)의 세정 처리에 대해서는 먼저 세정 치구 (20)을 반입출구 (11)로부터 케이싱 (10)내에 반입하고, 스핀 척 (21)에 흡착 유지시킨다(도 6(b)). 그 후, 세정 치구 (20)을 소정의 회전수로 회전시킴과 동시에, 세정액공급 노즐 (10)으로부터 세정 치구 (10)의 이면에 세정액 (L)이 분사된다. 세정액 (L)은, 원심력에 의해 세정 치구 (20)의 이면을 지름 방향 외측에 확산하고 돌출부 (51)로부터 용기 (24)의 내측면에 향하여 비산한다(도 6(c)). 이 때 세정액 (L)은 도 7에 나타나는 바와 같이 돌출부 (51)의 만곡부분에 따라 흘러 돌출부 (51)의 정점부 (T)로부터 비산한다. 그리하면, 정점부 (T)의 위치가 세정 치구 (20)의 외주위에 따라 세정 치구 (20)의 두께 방향으로 연속적으로 변화하고 있기 때문에, 정점부 (T)로부터 비산한 세정액 (L)은 도 8에 나타나는 바와 같이 용기 (24)의 내측면에 대해 서 수직방향(도중의 Z방향)으로 연속해 분사되어진다. 그리고, 직접 분사되어진 세정액 (L)에 의해, 용기 (24)의 내측면이 세정된다. 또한 세정액 (L)이 직접 분사되어지는 영역 (D)는, 레지스트액 (R)이 용기 (24)의 내측면에 부착하고 있는 부분을 커버하고 있다.

이상의 실시의 형태에 의하면 세정 치구 (20)은 스핀 척 (21)에 유지되고, 세정 치구 (20)의 외주위에는 외측에 돌출하여 세정 치구 (20)의 두께 방향으로 만곡한 돌출부 (51)이 형성되고 있으므로, 세정액공급 노즐 (40)으로부터 세정 치구 (20)의 이면에 분사된 세정액 (L)은 세정 치구 (20)의 회전에 의한 원심력에 의해 지름 방향 외측에 확산하고 돌출부 (51)의 만곡부분을 흘러 돌출부 (51)의 정점부 (T)로부터 비산한다. 그리고, 돌출부 (51)의 정점부 (T)의 위치는 세정 치구 (20)의 외주위에 따라 세정 치구 (20)의 두께 방향으로 연속적으로 변화하고 있으므로, 돌출부 (51)의 정점부 (T)로부터 비산한 세정액 (L)은 용기 (24)의 내측면에 대해서 수직방향으로 연속해 분사되어질 수 있다. 이와 같이 용기 (24)의 내측면의 레지스트액 (R)이 부착하고 있는 부분에 대해서 얼룩짐 없이 또 균일하게 세정액 (L)을직접 분사될 수 있으므로, 종래보다 세정 효과가 높아져 용기 (24)의 세정을 단시간에 실시할 수가 있다. 또, 세정 시에 소비되는 세정액 (L)의 양도 종래보다 줄일 수가 있어 효율적으로 용기 (24)를 세정할 수가 있다.

이상의 실시의 형태의 레지스트 도포 장치 (1)내의 스핀 척 (21)의 윗쪽에는 도 9에 나타나는 바와 같이 세정 치구 (20)의 중심부에 세정액을 공급하기 위한 다른 세정액공급 노즐 (60)이 설치되고 있어도 괜찮다. 다른 세정액공급 노즐 (60)은 배관 (61)을 개재시켜 세정액 공급원 (62)에 접속되고 있다. 다른 세정액공급 노즐 (60)은, 도 10에 나타나는 바와 같이 아암 (63)을 개재시켜 이동 기구 (64)에 접속되고 있다. 아암 (63)은 이동 기구 (64)에 의해, 가이드 레일 (35)에 따라, 용기 (24)의 타단측(도 2에서는 좌측)의 외측에 설치된 대기 영역 (65)로부터 타단 측에 향해 이동할 수 있음과 동시에, 상하 방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다.

그리고, 용기 (24)를 세정하려면 도 9에 나타나는 바와 같이 먼저, 레지스트액공급 노즐 (30)을 대기 영역 (36)에 이동시켜, 다른 세정액공급 노즐 (60)을 세정 치구 (20)의 중심부 윗쪽에 이동시킨다. 다음에, 세정액공급 노즐 (30)으로부터 세정 치구 (20)의 이면에 세정액 (L1)을 분사 함과 동시에, 다른 세정액공급 노즐 (60)으로부터 세정 치구 (20)의 상면의 중심부에 세정액 (L2)를 공급한다. 그리고 세정액 (L1 및 L2)의 공급과 동시에, 세정 치구 (20)을 스핀 척 (21)에 의해 회전시킨다. 그리하면 세정액 (L1 및 L2)는 도 10에 나타나는 바와 같이 원심력에 의해 세정 치구 (20)의 지름 방향 외측에 확산하고, 돌출부 (51)로부터 용기 (24)의 내측면으로 향해 비산한다. 이 때, 도 11에 나타나는 바와 같이 세정 치구 (20)의 상면을 흐르는 세정액 (L1)과 이면을 흐르는 세정액 (L2)는 돌출부 (51)의 정점부 (T)에서 합류하고 정점부 (T)로부터 비산한다.

관련되는 경우 세정 치구 (20)의 양면에 대해서 세정액 (L1 및 L2)를 공급할 수가 있으므로, 용기 (24)의 내측면에 분사되어지는 세정액의 양을 증가시킬 수가 있어 보다 단시간에 세정 처리를 실시할 수 있다.

또, 이상의 실시의 형태의 세정 치구 (20)에 대해, 도 12에 나타나는 바와 같이 내부에 세정액을 저장하는 저장부 (71)을 가지는 세정 치구 (70)을 이용해도 괜찮다. 세정 치구 (70)의 표면 중앙 부분에는 다른 세정액공급 노즐 (60)으로부터 세정 치구 (70)의 저장부 (71)내에 세정액 (L)을 유입시키기 위한 개구부 (72)가 형성되고 있다. 세정 치구 (70)의 측면에는 저장부 (71)에 통하는 복수의 토출구멍 (73)이 형성되고 있다. 토출구멍 (73)은, 도 13에 나타나는 바와 같이 세정 치구 (70)의 외주위에 따라 세정 치구 (70)이 형성되고, 복수의 토출구멍 (73)의 위치는 세정 치구 (70)의 외주위에 따라 두께 방향으로 연속적으로 변화하고 있다. 또한 도 13(a)는 도 12에 나타낸 세정 치구 (70)의 X방향 정방향으로부터 본 측면도이며, 도 13(b)는 도 12에 나타낸 세정 치구 (70)의 X방향 부방향으로부터 본 측면도이다.

그리고, 용기 (24)를 세정할 때는 도 12에 나타나는 바와 같이 다른 세정액공급 노즐 (60)으로부터 세정 치구 (20)의 저장부 (71)내에 세정액 (L)을 공급함과 동시에 세정 치구 (70)을 스핀 척 (21)에 의해 회전시킨다. 이 때, 저장부 (71)내의 세정액 (L)은 원심력에 의해 토출구멍 (73)으로부터 용기 (24)의 내측면으로 향해 토출된다. 그리하면, 토출구멍 (73)의 위치가 세정 치구 (20)의 외주위면을 따라 세정 치구 (70)의 두께 방향에 연속적으로 변화하고 있기 때문에, 토출구멍 (73)으로부터 토출된 세정액 (L)은 용기 (24)의 내측면에 대해서 수직방향으로 연속해 분사되어진다. 따라서, 관련되는 세정 치구 (70)을 이용한 경우에서도 용기 (24)의 내측면을 효율적으로 세정할 수가 있다.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 매우 적합한 실시의 형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 관련되는 예로 한정되지 않는다. 당업자이면, 특허 청구의 범위에 기재된 사상의 범주내에 있어, 각종의 변경예 또는 수정예에 상도 할 수 있는 것은 분명하고, 그들에 대해서도 당연하게 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해할 수 있다. 본 발명은 이 예에 한정하지 않고 여러 가지의 모양을 취할 수 있는 것이다. 예를 들면 이상의 실시의 형태에서는 레지스트액의 도포 처리를 예를 들어 설명했지만, 본 발명은, 레지스트액 이외의 다른 처리액, 예를 들면 반사 방지막, SOG(Spin　On　Glass) 막, SOD(Spin　On　Dielectric) 막 등을 형성하는 처리액, 혹은 현상액의 도포 처리에도 적용할 수 있다. 또, 이상의 실시의 형태에서는, 웨이퍼 (W)에 도포 처리를 실시하는 예였지만 본 발명은, 기판이 웨이퍼 이외의 FPD(플랫 패널 디스플레이), 포토마스크(photomask)용의 마스크레틸클등의 다른 기판의 도포 처리에도 적용할 수 있다.

본 발명은, 예를 들면 반도체 웨이퍼 등의 기판을 회전시키면서 기판에 대해서 처리액을 공급해 소정의 처리를 실시하는 도포 처리 장치에 유용하고, 특히 회전에 의해 비산하는 처리액이 부착한 용기를 세정할 수 있는 도포 처리 장치에 유용하다.

도 1은 본 실시의 형태에 관한 레지스트 도포 장치의 구성의 개략을 나타내는 종단면도이다.

도 2는 본 실시의 형태에 관한 레지스트 도포 장치의 구성의 개략을 나타내는 횡단면도이다.

도 3은 세정 치구의 사시도이다.

도 4는 세정 치구의 평면도이다.

도 5는 세정 치구의 측면도를 나타내고 있고, (a)는 도 4에 나타낸 세정 치구의 A-A선으로부터 본 측면도를 나타내고, (b)는 도 4에 나타낸 세정 치구의 B-B선으로부터 본 측면도이다.

도 6은 웨이퍼의 도포 처리와 용기의 세정 처리의 모습을 나타낸 설명도이며, (a)는 웨이퍼의 도포 처리의 상태를 나타내고, (b)는 세정 치구가 스핀 척에 흡착 유지된 모습을 나타내고, (c)는 용기의 세정 상태를 나타내고 있다.

도 7은 세정 치구의 돌출부에 있어서의 세정액의 흐름을 나타낸 설명도이다.

도 8은 용기의 내측면에 있어서 세정액이 분사되어지는 부분을 나타낸 설명도이다.

도 9는 다른 형태에 관한 레지스트 도포 장치의 구성의 개략을 나타내는 종단면도이다.

도 10은 다른 형태에 관한 레지스트 도포 장치의 구성의 개략을 나타내는 횡단면도이다.

도 11은 세정 치구의 돌출부에 있어서의 세정액의 흐름을 나타낸 설명도이다.

도 12는 다른 형태에 관한 레지스트 도포 장치의 구성의 개략을 나타내는 종단면도이다.

도 13은 세정 치구의 측면도이며, (a)는 도 12에 나타낸 세정 치구의 X방향 정방향으로부터 본 측면도를 나타내고, (b)는 도 12에 나타낸 세정 치구의 X방향부방향으로부터 본 측면도이다.

도 14는 종래의 세정 치구를 이용해 용기를 세정하는 모습을 나타낸 설명도이다.

도 15는 종래의 세정 치구의 평면도이다.

도 16은 종래의 세정 치구를 이용한 경우의 세정액이 용기의 내측면에 분사되어지는 부분을 나타내는 설명도이다.

**주요부위를 나타내는 도면부호의 설명**

　　1　레지스트 도포 장치

　　20　세정 치구

　　21　스핀 척

　　24　용기

　　30　레지스트액공급 노즐

　　40　세정액공급 노즐

　　50　본체

　　51　돌출부

　　60　다른 세정액공급 노즐

　　70　세정 치구

　　71　저장부

　　73　토출구멍

　　L　　세정액

　　R　　레지스트액

　　T　　정부

　　W　　웨이퍼

Claims (3)

1. 기판을 유지해 회전시키는 회전 유지 부재와, 회전 유지 부재에 유지된 기판의 주위를 덮고, 기판상에 공급된 처리액의 외부에의 비산을 방지하기 위한 용기를 가지는 기판 처리 장치로서,

   상기 회전 유지 부재에 유지되어 상기 용기의 내측면을 세정하기 위한 세정 치구와,

   상기 세정 치구의 외주위에 설치되어 세정 치구에 공급된 세정액을 상기 세정 치구의 회전에 의해 상기 용기의 내측면에 비산시키기 위한 비산 안내부를 갖고,

   상기 비산 안내부의 위치는 상기 세정 치구의 외주위에 따라 세정 치구의 두께 방향으로 연속적으로 변화하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 회전 유지 부재에 유지된 상태의 상기 세정 치구의 적어도 표면 또는 이면에 세정액을 공급하는 세정액공급 노즐을 갖고,

   상기 세정 치구의 외주위에는 세정 치구의 표리면으로부터 연속해 외측에 돌출한 돌출부가 형성되고,

   상기 비산 안내부는 상기 돌출부의 정점부인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 회전 유지 부재에 유지된 상태의 상기 세정 치구내의 저장부에 세정액을 공급하는 세정액공급 노즐을 갖고,

   상기 세정 치구의 외주위에는 상기 저장부에 통하는 복수의 토출구멍이 형성되고,

   상기 비산 안내부는 상기 토출구멍인 것을 특징으로 하는의 기판 처리 장치.

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