JPH09122558A

JPH09122558A - 回転式塗布装置

Info

Publication number: JPH09122558A
Application number: JP28756695A
Authority: JP
Inventors: Manabu Yabe; 学矢部
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1995-11-06
Filing date: 1995-11-06
Publication date: 1997-05-13

Abstract

(57)【要約】【課題】基板表面の汚染を防止しつつ、基板表面に塗
布むらを生じさせることなく均一な塗布膜を形成するこ
とができる回転式塗布装置を提供することである。【解決手段】基板１００の上方に間隔をあけて円環プ
レート８を配置する。円環プレート８は連結部材を介し
て基板載置台３に固定された張出部材６に固定される。
円環プレート８の内径は基板１００の外径よりも小さく
かつ円環プレート８の外径は基板１００の外径よりも大
きく形成され、円環プレート８と基板１００との重複領
域が形成される。円環プレート８は基板支持台３の回転
に伴って同じ回転速度で基板１００と同一方向に回転す
る。重複領域を流れる空気流１１は、基板１００および
円環プレート８からの作用力を受けて基板１００と同じ
方向に追随するように流動する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板を回転させつ
つ基板上に塗布液を塗り広げる回転式塗布装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ等の基板の表面に例えばレ
ジスト等の感光液を塗布するために、従来より回転式塗
布装置が用いられている。図６は、従来の回転式塗布装
置の一例を示す概略構成図である。図６において、回転
式塗布装置２１は、中空のカップ２２を備えている。カ
ップ２２の内部には、基板１００を吸引して保持するた
めの基板載置台２３が設けられている。基板載置台２３
は、回転軸２４を介してモータ２５に接続されており、
モータ２５の回転力を受けて回転駆動される。

【０００３】また、カップ２２の上面側には、清浄な空
気流２６をカップ２２内に導入するための開口部が設け
られており、下面側には、カップ２２内に導入された空
気を排出するための排気管２２ａが設けられている。さ
らに、カップ２２の下面側には、飛散した塗布液を排出
するためのドレイン管２２ｂが設けられている。

【０００４】図６に示す回転式塗布装置においては、基
板載置台２３に吸引保持された基板１００がモータ２５
により回転され、基板１００の上方に配置されたノズル
（図示省略）から基板１００の中心部に吐出された塗布
液が基板１００の回転に伴う遠心力を受けて基板１００
の中心部から周縁部に向かって乾燥しながら塗り広げら
れる。このような動作により、基板１００表面には、基
板の回転数および塗布液の粘度に応じた厚さの薄膜が形
成される。

【０００５】この塗布工程において、余分な塗布液は基
板１００の周縁部から飛散し、カップ２２内にミスト
（霧）として浮遊する。このミストが基板１００の表面
に再付着すると塗布面が汚染される。したがって、これ
を防止するために、清浄な空気流２６がカップ２２の開
口部から基板１００の表面に向かって供給されている。
基板１００の表面に向かって供給された清浄な空気流２
６は、基板１００の表面に沿って中心部から周縁部側に
向かって流動し、さらにカップ２２の排気管２２ａ側に
導かれて排出される。

【０００６】このような空気流２６を生じさせることに
よって、ミストを外部へ排出し、基板１００の表面上を
清浄な状態に保持しつつ塗布膜の形成が行われる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】近年、生産効率を向上
させるために基板が大径化してきている。基板を同一の
回転数で回転させた場合、基板の外径が大きくなるほど
基板の周速度が速くなる。例えば外径１２インチの基板
を２５００〜３０００ｒｐｍで回転させた場合の周速度
は、外径８インチの基板を同じ回転数で回転させた場合
の約２．３倍となる。その結果、基板の周速度の増大に
より、基板上の塗布膜に塗布むらが生じることが問題と
なってきた。この塗布むらは以下のような作用によって
発生する。

【０００８】図７は、基板１００の表面上を流動する空
気の流れを説明するための平面図である。図７に示すよ
うに、基板１００の表面に吹き出された清浄な空気流２
６は、基板１００の回転に伴う旋回力と遠心力を受ける
ことによって基板１００の表面上を中央部から周縁部に
弧を描きながら進行し、さらに基板１００の周縁部から
下向きに転向し、排気管２２ａ側へと流動する。

【０００９】基板１００の表面上において、清浄な空気
流２６は、基板１００との境界面における粘性力の影響
により基板１００の回転方向に引きずられ、周方向の速
度成分Ｖ_Pを生じる。この場合、基板１００は、例えば
２０００〜５０００ｒｐｍの高速で回転するために、基
板上の空気流２６は基板１００の回転に完全に追随する
ことができず、空気流２６の速度成分Ｖ_Pは、同じ位置
における基板１００の周方向の速度Ｖ_Bに比べて小さい
ものとなる。したがって、基板１００と空気流２６との
間に大きな相対速度が生じる。

【００１０】基板１００と空気流２６との間の相対速度
は基板１００の周縁部側に向かって増大する。この空気
流２６と基板１００との間の相対速度が大きくなると、
空気流２６は基板１００上に乾燥しながら塗り広げられ
る塗布液の表面に強い風となって作用し、基板１００上
の塗布液の膜厚分布に、いわゆる風切り跡という塗布む
らを生じさせる。

【００１１】図８は検査ランプを用いて検出された１２
インチの基板１００の塗布むらを示す図であり、
（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は基板１００をそれぞれ２
０００ｒｐｍ、２１００ｒｐｍおよび２４００ｒｐｍで
回転させた場合を示す図である。

【００１２】図８（ａ）に示すように、回転数が２００
０ｒｐｍのときには塗布むらは発生しないが、回転数が
２１００ｒｐｍになると弱い塗布むら２７が発生し、回
転数が２４００ｒｐｍになると、基板１００の周縁部に
強い塗布むら２８が発生している。

【００１３】このように、基板１００の回転数が高くな
るほど塗布むらが発生しやすくなる。従って、塗布液を
低粘度化して基板１００の回転速度を低下させることに
より塗布むらの発生を防止することができる。

【００１４】しかしながら、基板１００の回転速度を低
下させると、回転塗布の遠心力が低下し、膜厚分布の均
一性が低下するとともに、諸条件の変動に対して安定な
膜形成が困難になるという問題が生じる。加えて、基板
１００の回転速度が低下すると、基板１００上方の空気
流に対する遠心力の作用が弱くなり、塗布液のミストな
どのパーティクル（粒子）が基板１００の表面に付着し
やすくなるという問題も生じる。

【００１５】一方、塗布むらを防止する他の方法とし
て、基板上部に回転円板を設ける方法（特開昭６１−４
５７３号、特開平４−１２２４６９号、実開平４−１３
０４３０号公報等）や、カップ自体を密閉して回転する
方法（特公昭５７−４８９８０号、特開平５−２００３
４９号等）が提案されている。

【００１６】これらの方法はいずれも基板上部の空気流
を遮断して空気流による塗布むらを防止するものであ
る。このため、基板に清浄な空気流の供給を行うことが
できず、塗布液のミストなどのパーティクルの付着を防
止することができないという別の問題が生じる。特に、
回転停止時にはパーティクルを含んだ気流が逆に基板上
に入り込むおそれがある。また、回転中の塗布液の乾燥
が抑制されるので、別に乾燥処理が必要になるという問
題も生じる。

【００１７】本発明の目的は、基板表面の汚染を防止し
つつ基板表面に塗布むらを生じさせることなく均一な塗
布膜を形成することができる回転式塗布装置を提供する
ことである。

【００１８】

【課題を解決するための手段および発明の効果】第１の
発明に係る回転式塗布装置は、基板を回転させることに
よって塗布液を基板上に塗り広げる回転式塗布装置にお
いて、基板の表面の周縁部の上方に配置されるとともに
基板と同軸かつ同じ方向に回転する円環状部材を備えた
ものである。

【００１９】第２の発明に係る回転式塗布装置は、第１
の発明に係る回転式塗布装置の構成において、円環状部
材が、基板の外径よりも小さい内径を有しかつ基板の外
径よりも大きい外径を有しているものである。

【００２０】第３の発明に係る回転式塗布装置は、第１
または第２の発明に係る回転式塗布装置の構成におい
て、基板を支持して回転させる基板支持部と、円環状部
材が基板の上方に所定の間隔をもってほぼ平行に位置す
るように基板支持部に対して円環状部材を固定する連結
部材とをさらに備えたものである。

【００２１】第４の発明に係る回転式塗布装置は、第３
の発明に係る回転式塗布装置の構成において、連結部材
が、円環状部材の外周に沿って配置された複数の柱状部
材からなり、各柱状部材は基板の回転中心に向かって尖
った断面形状を有しているものである。

【００２２】第５の発明に係る回転式塗布装置は、第１
または第２の発明に係る回転式塗布装置の構成におい
て、円環状部材を基板の上方に所定の間隔をもってほぼ
平行にかつ回転自在に支持する回転支持部材と、回転自
在に支持された円環状部材を基板の回転と独立して回転
させるための回転駆動手段とをさらに備えたものであ
る。

【００２３】第１〜第５の発明に係る回転式塗布装置に
おいては、基板の上方に配置された円環状部材が基板と
同じ方向に回転する。このため、清浄な空気流を基板の
上方から円環状部材の中央部の開口を通して基板表面に
供給しつつ基板を回転させると、空気流は基板の中心部
から円環状部材と基板との間を通過して基板の周縁部へ
と進行する。

【００２４】この空気流は、円環状部材と基板との間を
通過する際、両方の表面から回転方向に引きずられるよ
うな作用力を受ける。これにより、基板の回転方向への
空気流の速度成分が増大し、基板と空気流との相対的な
速度差が減少される。このため、この速度差に起因する
塗布むらの発生が防止される。

【００２５】この際に、基板の上方からは、空気流を円
環状部材の開口を通して基板の表面に供給することがで
きるので、塗布液のミストが基板の表面に付着すること
が防止される。それゆえ、塗布液のミストの付着による
基板の汚染を防止しつつ、基板表面に塗布液の薄膜を均
一に形成することができる。

【００２６】特に、第２の発明に係る回転式塗布装置に
おいては、円環状部材の環状部分が基板表面の外周部か
らやや内側に至る環状の周縁部の上方を覆うように構成
されている。一方、塗布液の塗布むらは、基板の周縁部
側に向かってより密に発生することが知られている。し
たがって、円環状部材によって基板表面の周縁部の上方
を完全に被覆するように構成することにより、基板表面
の周縁部上を流動する空気流と基板との速度差を減少さ
せることができる。これにより、特に基板表面の周縁部
における塗布むらの発生を完全に防止することができ
る。

【００２７】また、特に第３および第４の発明に係る回
転式塗布装置においては、円環状部材が基板を回転させ
るための基板支持部に対し、連結部材を介して固定され
ている。このため、基板支持部を回転させるための回転
駆動手段を利用して基板と円環状部材とを同方向に同じ
速度で回転させることができる。それゆえ、円環状部材
を回転させるための新たな回転駆動系を設ける必要がな
くなり、簡単な構成により塗布液の塗布むらの発生を防
止することができる。

【００２８】上記に加えて、第４の発明に係る回転式塗
布装置においては、連結部材を構成する柱状部材の各々
が、基板の回転中心に向かって尖った断面形状に形成さ
れている。このような断面形状に形成することにより、
基板から飛散してきた塗布液が再び基板表面上に跳ね返
されるのを防止している。このため、連結部材を設けた
ことによる基板の再汚染が十分に防止される。

【００２９】さらに、第５の発明に係る回転式塗布装置
においては、円環状部材に対して回転支持部材および回
転駆動手段を設けることにより、基板とは独立して任意
の回転動作を行わせることができる。このため、基板お
よび円環状部材の回転速度をそれぞれ適切に設定するこ
とにより、基板と空気流との速度差を最大限に低減させ
て、塗布液の塗布むらの発生を防止する効果を増大させ
ることができる。

【００３０】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の第１の実施例に
おける回転式塗布装置の概略構成図である。図１におい
て、回転式塗布装置１は、中空のカップ２を備えてい
る。カップ２の上方には清浄な空気を受け入れるための
開口部２ｃが形成されている。また、カップ２の下面側
には、カップ２内に導入された空気を排出するための排
気管２ａと、基板１００表面から飛散した塗布液を排出
するためのドレイン管２ｂとが設けられている。

【００３１】カップ２の内部には、基板１００を吸引し
て保持する基板載置台３が設けられている。この基板載
置台３は、回転軸４を介してモータ５に接続されてお
り、モータ５の回転力により回転駆動される。また、基
板載置台３の中央の上方には、基板１００の表面にレジ
スト等の塗布液を吐出するための塗布液吐出用ノズル
（図示省略）が配設されている。

【００３２】基板載置台３には、張出部材６が取り付け
られている。さらに、張出部材６の上面側に、回転円環
部７が配置されている。図２は、回転円環部７の構造斜
視図である。図２において、回転円環部７は、円環状に
形成された円環プレート８と、同様に円環状に形成され
た嵌合プレート９と、さらに円環プレート８と嵌合プレ
ート９とを連結する複数の連結部材１０ａ〜１０ｆとか
ら構成されている。円環プレート８は、その内径が基板
１００の外径よりも小さくなるように形成されている。
また、円環プレート８の外径は、基板１００の外径より
も大きくなるように形成されている。

【００３３】連結部材１０ａ〜１０ｆは、円環プレート
８の周方向に沿って均等に配置され、円環プレート８と
嵌合プレート９とが互いに平行となるように両者を連結
している。連結部材１０ａ〜１０ｆの各々は、円環プレ
ート８の回転中心に向かって尖った三角柱状に形成され
ている。これにより、回転塗布時に基板１００側から飛
散して連結部材１０ａ〜１０ｆの表面に衝突した塗布液
が、回転円環部７の外方に向かって反射される。その結
果、塗布液が基板１００側へ跳ね返って基板表面に再付
着することが防止される。また、連結部材１０ａ〜１０
ｆの長手方向の長さは、回転円環部７が回転式塗布装置
に組み込まれた状態で、基板１００と円環プレート８と
の間隔が所定の値となるように調整されている。なお、
この間隔の調整については後述する。

【００３４】嵌合プレート９は、張出部材６の上面に嵌
合されるように形成される。また、張出部材６の上面側
には、嵌合プレート９が嵌合された状態で嵌合プレート
９を固定するための係止部が設けられている。

【００３５】次に、図１に示す回転式塗布装置の動作に
ついて説明する。基板１００は基板載置台３の表面に真
空吸着されて保持される。また、温度や湿度が調整され
た清浄な空気流１１がカップ２の上方から鉛直下向きに
供給される。清浄な空気流１１は円環プレート８の開口
部を通って基板１００の表面に向かって下降した後、基
板１００の表面に沿って周縁部側へ移動し、さらに鉛直
下方側に向きを変えた後、排気管２ａにより外部へ排出
される。さらに、モータ５により基板載置台３が回転駆
動されるとともに、ノズルから基板１００の表面に塗布
液が滴下される。滴下された塗布液は、基板載置台３の
回転運動による遠心力を受けて基板１００の中心から周
縁部側に向かって塗り広げられる。

【００３６】ここで、回転塗布時において、塗布液の塗
布むらに影響を及ぼす空気流の動作について説明する。
この第１の実施例による回転式塗布装置では、基板１０
０の周縁部の上方を覆う円環プレート８が設けられてい
る。図３は、基板１００と円環プレート８の位置関係を
示す平面図である。

【００３７】既に説明したように、円環プレート８の内
径ｄ₁は、基板１００の外径Ｄ₁よりも小さくなるよう
に形成されている。この結果、図３中に斜線で示す重複
領域Ａが構成されている。円環プレート８は、連結部材
１０ａ〜１０ｆ、嵌合プレート９および張出部材６を介
して基板載置台３に固定されている。したがって、円環
プレート８は基板載置台３と同じ回転速度で同じ方向に
回転する。

【００３８】このため、基板１００表面を移動する空気
流１１は、円環プレート８と基板１００の周縁部との重
複領域Ａを通過する際には、円環プレート８と基板１０
０とによって上下方向から挟まれた状態で円周方向に引
きずられるような力Ｆを受ける。このため、空気流１１
と基板１００の表面との剥離が軽減され、両者の間の相
対速度が低減される。

【００３９】この結果、基板１００と空気流１１との間
の相対速度に起因して空気流１１が基板１００の表面に
風として作用する際の作用力が低減し、いわゆる風切り
跡と称される塗布むらの発生が防止される。例えば、基
板１００として大径の１２インチのウエハを用い、２５
００〜３０００ｒｐｍで回転させた場合でも、塗布むら
の発生が防止される。

【００４０】なお、上記の構成において、円環プレート
８と基板１００との間の間隔は、これらの間を通過する
空気流１１がその上下の円環プレート８および基板１０
０の回転運動に引きずられて基板１００との相対速度が
低減でき得る程度の距離に設定され、このために、連結
部材１０ａ〜１０ｆの寸法が適宜調整される。例えば、
円環プレート８は基板１００の表面から１０〜２０ｍｍ
離して配置する。

【００４１】また、円環プレート８と基板１００との重
複領域Ａの幅は、上記と同様の観点から、円環プレート
８の内径ｄ₁を調整して設定する。例えば、外径１２イ
ンチのウエハの場合、円環プレート８の内径ｄ₁がウエ
ハの外径よりも２０〜４０ｍｍ小さくなるように設定さ
れる。

【００４２】また、連結部材１０ａ〜１０ｆは、回転時
に自身が引き起こす乱流によって基板１００に塗布むら
を発生させない程度に基板１００の外周端部から離れた
位置、例えば数十ｍｍ離れた位置に設ける。また、連結
部材の数は、回転円環部７が強度的に保証され、かつ空
気の流れが阻害されない程度の本数に設定される。

【００４３】なお、上記構成の回転式塗布装置において
は、基板１００の着脱時に、回転円環部７を退避させて
基板１００の着脱を容易とする機構を設けることが好ま
しい。

【００４４】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。図４は、第２の実施例による回転式塗布装置の概
略構成図であり、図５はその平面図である。第２の実施
例は、円環プレート１５が基板載置台３と異なる回転数
で回転し得るように構成されている点で第１の実施例と
異なる。以下、主としてこの円環プレート１５およびこ
れに関連する構成について説明し、基板１００の回転駆
動系、すなわち基板載置台３、回転軸４およびモータ５
の構成については第１の実施例と同様であるので、説明
を省略する。

【００４５】図４において、カップ２は上下に２分割さ
れた上部カップ２ｄと下部カップ２ｅとから構成されて
おり、上部カップ２ａと下部カップ２ｂとの間に円環プ
レート１５が配置されている。

【００４６】図４および図５において、円環プレート１
５は、第１の実施例と同様に、その内径ｄ₂が基板１０
０の外径Ｄ₂よりも小さく、またその外径が基板１００
の外径よりも大きくなるように形成されている。

【００４７】円環プレート１５は、その外周方向に沿っ
て配置された複数の支持ローラ１６ａ〜１６ｅによって
基板１００の上方に所定の間隔をもって基板１００と平
行に配置されている。支持ローラ１６ａ〜１６ｅの各々
は、円環プレート１５の下面を支持する支持部分と、円
環プレート１５の外周面に当接して円環プレート１５を
回転自在に支持する支持部分とを有する段付きローラに
より構成されている。この支持ローラ１６ａ〜１６ｅの
設置個数は、円環プレート１５が安定に回転しうるよう
に適当に設定される。

【００４８】円環プレート１５の外周には、駆動ローラ
１７が当接されている。駆動ローラ１７は、回転軸１８
を介してモータ１９に連結されており、モータ１９によ
って回転駆動し、円環プレート１５を回転させる。した
がって、円環プレート１５の回転速度は駆動ローラ１７
の回転速度により調整される。

【００４９】上記構成を有する回転式塗布装置において
は、円環プレート１５が回転することにより、第１の実
施例の場合と同様に、基板１００の表面を流動する空気
流１１と基板１００との相対速度を低減する作用をな
す。すなわち、円環プレート１５と基板１００の表面周
縁部との間に重複領域Ａを構成することにより、基板１
００の表面周縁部上を流動する空気流１１を上下方向か
ら挟み込むようにしている。そして、基板１００と円環
プレート１５とを同方向に回転させることにより、両者
の重複領域Ａを通る空気流１１を基板１００と同じ方向
に引きずるように移動させる。この空気流１１が基板１
００と同方向に移動されれば、基板１００と空気流１１
との相対速度が低下し、両者の速度差に起因する塗布む
らの発生を防止することができる。

【００５０】しかも、基板１００の回転駆動系と円環プ
レート１５の回転駆動系は互いに独立した構成となって
いる。このため、基板１００の回転速度に対して、円環
プレート１５の回転速度を大きくすることも、また小さ
くすることも可能である。したがって、円環プレート１
５と基板１００との重複領域Ａを通る空気流１１が基板
１００に対して最も追随し得るように円環プレート１５
の回転速度を任意に調節することができる。

【００５１】また、第２の実施例による円環プレート１
５は、第１の実施例における連結部材１０ａ〜１０ｆに
相当する部材を必要としない。したがって、基板１００
の中央部から周縁部に向かって流動する空気流１１は何
ら障害物に邪魔されることなく排気管側へ導かれる。こ
れによって、清浄な空気の供給及び排出を良好に行わせ
ることができる。

【００５２】なお、第２の実施例では、図４に示す支持
ローラ１６ａ〜１６ｅ、駆動ローラ１７、回転軸１８、
モータ１９等の駆動機構はカップ２の外部に設けられ、
上部カップ２ｄと下部カップ２ｅの間から外部に張り出
した円環プレート１５に係合するように構成されている
が、これらの駆動機構をカップ２の内部に設けてもよ
い。

【００５３】また、図４に示す支持ローラ１６ａ〜１６
ｅとしては、図示したような構成に限定されるものでは
なく、円環プレート１５の下面を支持するローラと、円
環プレート１５の回転を許容しつつ水平位置を規制する
ローラとを組合せた構造のものであってもよい。また、
その設置個数も、円環プレート１５が安定して回転でき
るように適宜設定されればよい。

【００５４】また、基板１００の着脱時に、円環プレー
ト１５を退避させる機構をさらに設けてもよく、あるい
は円環プレート１５と基板載置台３との隙間を利用して
基板１００を着脱するように構成しても構わない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例における回転式塗布装置
の概略構成図である。

【図２】図１の回転式塗布装置に用いられる回転円環部
の構造斜視図である。

【図３】円環プレートと基板との位置関係を示す平面図
である。

【図４】本発明の第２の実施例における回転式塗布装置
の概略構成図である。

【図５】図４に示す回転式塗布装置の平面構造図であ
る。

【図６】従来の回転式塗布装置の概略構成図である。

【図７】基板表面上の空気の流れを説明するための平面
図である。

【図８】基板表面に生じた塗布むらを示す模式図であ
る。

【符号の説明】

１回転式塗布装置２カップ３基板載置台４回転軸５，１９モータ７回転円環部８，１５円環プレート９嵌合プレート１０ａ〜１０ｆ連結部材１１空気流１６ａ〜１６ｅ支持ローラ１７駆動ローラ１００基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を回転させることによって塗布液を
前記基板表面に塗り広げる回転式塗布装置において、前
記基板の表面の周縁部の上方に配置されるとともに前記
基板と同軸かつ同じ方向に回転する円環状部材を備えた
ことを特徴とする回転式塗布装置。
【請求項２】前記円環状部材は、前記基板の外径より
も小さい内径を有しかつ前記基板の外径よりも大きい外
径を有することを特徴とする請求項１記載の回転式塗布
装置。
【請求項３】前記基板を支持して回転する基板支持部
と、前記円環状部材が前記基板の上方に所定の間隔をもって
ほぼ平行に位置するように前記基板支持部に対して前記
円環状部材を固定する連結部材とをさらに備えたことを
特徴とする請求項１または２記載の回転式塗布装置。
【請求項４】前記連結部材は、前記円環状部材の外周
に沿って配置された複数の柱状部材からなり、各柱状部材は、前記基板の回転中心に向かって尖った断
面形状を有することを特徴とする請求項３記載の回転式
塗布装置。
【請求項５】前記円環状部材を前記基板の上方に所定
の間隔をもってほぼ平行にかつ回転自在に支持する回転
支持部材と、回転自在に支持された前記円環状部材を前記基板の回転
と独立して回転させるための回転駆動手段とをさらに備
えたことを特徴とする請求項１または２記載の回転式塗
布装置。