JP2015009180A - 塗布膜形成装置、塗布膜形成方法、記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板を水平に保持する基板保持部と、前記基板保持部に保持された基板を回転させる回転機構と、前記基板に塗布膜を形成するために塗布液を供給する塗布液供給機構と、前記基板の回転による塗布液の液膜の乾燥時に基板の周縁部上方の気流を整流するために、基板の周縁部上方を覆うように基板の周方向に沿う環状に設けられた環状部材と、前記環状部材の内周端近傍における気流の真下に向かう成分を低減するために、前記環状部材の内周縁部に周方向に沿って設けられ、上方に突出する突起部と、を備えるように装置を構成して、前記膜厚の均一性を高くする。
【選択図】図1
Description
前記基板保持部に保持された基板を回転させる回転機構と、
前記基板に塗布膜を形成するために塗布液を供給する塗布液供給機構と、
前記基板の回転による塗布液の液膜の乾燥時に基板の周縁部上方の気流を整流するために、基板の周縁部上方を覆うように基板の周方向に沿う環状に設けられた環状部材と、
前記環状部材の内周端近傍における気流の真下に向かう成分を低減するために、前記環状部材の内周縁部に周方向に沿って設けられ、上方に突出する突起部と、を備えたことを特徴とする。
評価試験1
既述のレジスト塗布装置1と略同様の装置を用いて、複数のウエハWにレジスト膜を形成した。ただし、この評価試験1で用いるレジスト塗布装置には、既述のリングプレートは設けられていない。ウエハWとしては直径が300mmのウエハW(以降、300mmウエハWと記載)と、450mmのウエハW(以降、450mmウエハWと記載)とを用い、ウエハWごとに乾燥工程時における回転数を変更して、レジスト膜が乾燥するために要する時間(膜乾燥時間とする)を調べた。また、レジスト膜が形成された各300mmウエハW、450mmウエハWについて、ウエハWの面内における複数箇所の膜厚の3シグマを調べた。
評価試験1と同様に、複数のウエハWについて乾燥工程時における回転数を変更してレジスト膜の形成を行い、これらの各ウエハWについて、複数箇所の膜厚を測定し、3シグマを算出した。ウエハWとしては、評価試験1と同様に300mmウエハWと、450mmウエハWとを用いた。300mmウエハWについては、評価試験1と同じく、リングプレートを設けないレジスト塗布装置により処理を行った。この300mmウエハWを用いて行う試験を、評価試験2−1とする。450mmウエハWについては、リングプレートを備えたレジスト塗布装置と、リングプレートを備えていない装置とを各々用いて試験を行った。450mmウエハWについて、前記リングプレートを備えていないレジスト塗布装置1を用いて行った試験を評価試験2−2、リングプレートを備えた装置1を用いて行った試験を評価試験2−3とする。
レジスト塗布装置1を用いて、直径が450mmのウエハWにレジスト膜を形成し、ウエハWの径方向に沿ってレジスト膜の膜厚を測定した。乾燥時の回転数は1200rpmとした。このレジスト塗布装置1としては、図11、12に示したものと同様のリングプレートを備えるように構成した。つまり、この評価試験3では、急峻に構成されていない突起部62を備えたリングプレート61を用いた。使用したリングプレート61の開口部44の半径は100mmである。
レジスト塗布装置を用いて直径が450mmのウエハWにレジスト膜を形成した。このレジスト塗布装置としては2種類の装置を用いた。一方の装置は、評価試験3で用いた装置と同様に、急峻に形成されていない突起部62を備えたリングプレートを備えている。この一方の装置を用いる試験を評価試験4−1とする。リングプレートの開口部44の半径は100mmである。他方の装置は、図20で示した突起部92を備えたリングプレートを備えており、この突起部92は急峻に構成されている。突起部の構成が異なることを除いて、一方の装置と他方の装置とは同様に構成されており、当該他方の装置を用いる試験を評価試験4−2とする。評価試験4−1、4−2共に、乾燥工程時の回転数をウエハWごとに変更し、複数のウエハWにレジスト膜を形成した。そして、各ウエハWにおいて風切りマークの有無を確認すると共に、径方向に沿った複数箇所における膜厚について測定した。
1 レジスト塗布装置
10 制御部
11 スピンチャック
13 回転駆動部
16 ファンフィルタユニット
2 カップ体
33 レジストノズル
41 リングプレート
45 突起部
Claims (15)
- 基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された基板を回転させる回転機構と、
前記基板に塗布膜を形成するために塗布液を供給する塗布液供給機構と、
前記基板の回転による塗布液の液膜の乾燥時に基板の周縁部上方の気流を整流するために、基板の周縁部上方を覆うように基板の周方向に沿う環状に設けられた環状部材と、
前記環状部材の内周端近傍における気流の真下に向かう成分を低減するために、前記環状部材の内周縁部に周方向に沿って設けられ、上方に突出する突起部と、
を備えたことを特徴とする塗布膜形成装置。 - 前記環状部材の内周端から30mm外側に至るまでの領域において頂部と、頂部よりも外方側領域における最も低い部位との高さの差が30mm以上であることを特徴とする請求項1記載の塗布膜形成装置。
- 前記突起部における前記環状部材の外方側に臨む外側面は、垂直面を含むか、あるいは内側及び外側のうちいずれかに向かって下がる傾斜面を含むことを特徴とする請求項1または2記載の塗布膜形成装置。
- 前記傾斜面は、曲面であることを特徴とする請求項3記載の塗布膜形成装置。
- 前記突起部における前記環状部材の外方側に臨む外側面は、内側に窪んでいる部分を含むことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の塗布膜形成装置。
- 前記突起部における前記環状部材の中央部側に臨む内側面は、垂直面または内側に向かって下がる傾斜面を含むことを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の塗布膜形成装置。
- 前記傾斜面は、曲面であることを特徴とする請求項6記載の塗布膜形成装置。
- 前記突起部における前記環状部材の中央部側に臨む内側面は、内側に突出する突出面を含むことを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一つに記載の塗布膜形成装置。
- 前記突出面は、外方側に向かうに従って下がる傾斜面を含むことを特徴とする請求項8記載の塗布膜形成装置。
- 前記環状部材の上面は、当該環状部材の外周縁部側から前記突起部に向かうにつれて高くなることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか一つに記載の塗布膜形成装置。
- 前記環状部材を前記基板に対して相対的に昇降させる昇降機構が設けられ、
前記昇降機構は、前記塗布液供給機構により基板に塗布液が供給されるときに、前記環状部材を第1の位置に位置させ、
塗布液の供給終了後は前記環状部材を、回転する基板に対して前記第1の位置よりも当該基板に近接した第2の位置に位置させることを特徴とする請求項1ないし10のいずれか一つに記載の塗布膜形成装置。 - 基板保持部に基板を水平に保持する工程と、
回転機構により前記基板保持部に保持された基板を回転させる工程と、
塗布液供給機構により前記基板に塗布膜を形成するための塗布液を供給する工程と、
前記基板の回転による塗布液の液膜の乾燥時に、基板の周縁部上方を覆うように基板の周方向に沿う環状に設けられた環状部材基板の周縁部上方の気流を整流する工程と、
前記環状部材の内周縁部に、周方向に沿って上方に突出して設けられる突起部により、前記環状部材の内周端近傍における気流の真下に向かう成分を低減する工程と、
を備えたことを特徴とする塗布膜形成方法。 - 前記環状部材の内周端から30mm外側に至るまでの領域において頂部と、頂部よりも外方側領域における最も低い部位との高さの差が30mm以上であることを特徴とする請求項12記載の塗布膜形成方法。
- 前記塗布液供給機構により基板に塗布液が供給されるときに、前記環状部材を第1の位置に位置させる工程と、
塗布液の供給終了後、昇降機構により前記環状部材を、回転する基板に対して前記第1の位置よりも基板に近接した第2の位置に位置させる工程と、
を備えることを特徴とする請求項12または13記載の塗布膜形成方法。 - 基板に塗布膜を形成する塗布膜形成装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記プログラムは請求項12ないし14のいずれか一つに記載された塗布膜形成方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015109306A (ja) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成装置、塗布膜形成方法、記憶媒体 |
KR20170057136A (ko) * | 2015-11-16 | 2017-05-24 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 도포막 형성 방법, 도포막 형성 장치 및 기억 매체 |
JP2017092392A (ja) * | 2015-11-16 | 2017-05-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成方法、塗布膜形成装置及び記憶媒体 |
WO2020054424A1 (ja) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置 |
KR20220072013A (ko) * | 2020-11-23 | 2022-06-02 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10262880B2 (en) * | 2013-02-19 | 2019-04-16 | Tokyo Electron Limited | Cover plate for wind mark control in spin coating process |
JP6212066B2 (ja) * | 2015-03-03 | 2017-10-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理方法、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 |
WO2016206708A1 (de) * | 2015-06-22 | 2016-12-29 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Beschichtungskammer |
KR102447277B1 (ko) * | 2017-11-17 | 2022-09-26 | 삼성전자주식회사 | 스핀 코터 및 이를 구비하는 기판처리 장치와 기판처리 시스템 |
JP7202901B2 (ja) * | 2019-01-18 | 2023-01-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置 |
US11300880B2 (en) * | 2019-12-09 | 2022-04-12 | Nanya Technology Corporation | Coating system and calibration method thereof |
JP2021167459A (ja) * | 2020-04-13 | 2021-10-21 | 有限会社 渕田ナノ技研 | 成膜装置 |
JP7304932B2 (ja) * | 2020-12-30 | 2023-07-07 | セメス カンパニー,リミテッド | ノズル待機ポートとこれを含む基板処理装置及びこれを利用したノズル洗浄方法 |
JP2022124070A (ja) * | 2021-02-15 | 2022-08-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、および、筒状ガードの加工方法 |
TWI792523B (zh) * | 2021-08-24 | 2023-02-11 | 天虹科技股份有限公司 | 可提高沉積均勻度的薄膜沉積設備及其遮擋構件 |
CN116984194A (zh) * | 2023-09-27 | 2023-11-03 | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 | 一种晶圆涂胶单元风道结构 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03175615A (ja) * | 1989-12-04 | 1991-07-30 | Hitachi Ltd | スピン塗布装置 |
JPH0571484A (ja) * | 1991-09-13 | 1993-03-23 | Toshiba Corp | 圧縮機 |
JPH07308625A (ja) * | 1994-05-18 | 1995-11-28 | Sony Corp | 基板の回転塗布装置 |
JPH08153668A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-11 | Sony Corp | 粘性材料の塗布装置 |
JPH09122558A (ja) * | 1995-11-06 | 1997-05-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式塗布装置 |
JP2002110513A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Toshiba Corp | 液状膜乾燥方法及び液状膜乾燥装置 |
US20050181127A1 (en) * | 2004-02-18 | 2005-08-18 | Tokyo Electron Limited | Coating treatment apparatus and coating treatment method |
JP2009135182A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Tokyo Electron Ltd | 塗布処理装置 |
JP2012038968A (ja) * | 2010-08-09 | 2012-02-23 | Tokyo Electron Ltd | 回転塗布方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5927229B2 (ja) * | 1979-09-19 | 1984-07-04 | 富士通株式会社 | スピンナ− |
KR100282658B1 (ko) * | 1992-02-04 | 2001-03-02 | 이데이 노부유끼 | 기판상에 막형성을 위한 회전도포방법 및 장치 |
US5395649A (en) * | 1992-02-04 | 1995-03-07 | Sony Corporation | Spin coating apparatus for film formation over substrate |
JP4090648B2 (ja) * | 1999-11-18 | 2008-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 膜形成方法及び膜形成装置 |
US20070254098A1 (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-01 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for single-substrate processing with multiple chemicals and method of use |
-
2013
- 2013-06-27 JP JP2013135074A patent/JP5954266B2/ja active Active
-
2014
- 2014-06-19 TW TW103121233A patent/TWI566842B/zh active
- 2014-06-19 US US14/308,784 patent/US9613836B2/en active Active
- 2014-06-20 KR KR1020140075936A patent/KR102009052B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03175615A (ja) * | 1989-12-04 | 1991-07-30 | Hitachi Ltd | スピン塗布装置 |
JPH0571484A (ja) * | 1991-09-13 | 1993-03-23 | Toshiba Corp | 圧縮機 |
JPH07308625A (ja) * | 1994-05-18 | 1995-11-28 | Sony Corp | 基板の回転塗布装置 |
JPH08153668A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-11 | Sony Corp | 粘性材料の塗布装置 |
JPH09122558A (ja) * | 1995-11-06 | 1997-05-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式塗布装置 |
JP2002110513A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Toshiba Corp | 液状膜乾燥方法及び液状膜乾燥装置 |
US20050181127A1 (en) * | 2004-02-18 | 2005-08-18 | Tokyo Electron Limited | Coating treatment apparatus and coating treatment method |
JP2005235950A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Tokyo Electron Ltd | 塗布処理装置及び塗布処理方法 |
JP2009135182A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Tokyo Electron Ltd | 塗布処理装置 |
JP2012038968A (ja) * | 2010-08-09 | 2012-02-23 | Tokyo Electron Ltd | 回転塗布方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015109306A (ja) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成装置、塗布膜形成方法、記憶媒体 |
KR20170057136A (ko) * | 2015-11-16 | 2017-05-24 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 도포막 형성 방법, 도포막 형성 장치 및 기억 매체 |
JP2017092392A (ja) * | 2015-11-16 | 2017-05-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成方法、塗布膜形成装置及び記憶媒体 |
CN107051831A (zh) * | 2015-11-16 | 2017-08-18 | 东京毅力科创株式会社 | 涂敷膜形成方法和涂敷膜形成装置 |
US10672606B2 (en) | 2015-11-16 | 2020-06-02 | Tokyo Electron Limited | Coating film forming method, coating film forming apparatus, and storage medium |
KR102647064B1 (ko) * | 2015-11-16 | 2024-03-14 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 도포막 형성 방법, 도포막 형성 장치 및 기억 매체 |
WO2020054424A1 (ja) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置 |
KR20220072013A (ko) * | 2020-11-23 | 2022-06-02 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR102624576B1 (ko) | 2020-11-23 | 2024-01-16 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
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