JP5929852B2 - 塗布膜形成装置、塗布膜形成方法、記憶媒体 - Google Patents
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Description
基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板保持部を鉛直軸回りに回転させる回転機構と、
前記基板に塗布膜を形成するために塗布液を供給する塗布液供給機構と、
前記基板の回転による塗布膜の乾燥時に基板の周縁部上方の気流を整流するために、基板の周縁部上方を覆うように基板の周方向に沿って環状に設けられた環状部材と、を備え、
塗布膜の乾燥時の少なくとも一部の期間において、前記環状部材の内周縁から基板の中心までの水平距離が周方向の位置に応じて異なるように構成されていることを特徴とする。
基板保持部に基板を水平に保持する工程と、
前記基板保持部を鉛直軸回りに回転させる工程と、
塗布液供給機構により前記基板に塗布液を供給して塗布膜を形成する工程と、
前記基板の回転による塗布膜の乾燥時に、基板の周縁部上方を覆うように基板の周方向に沿う環状に設けられた環状部材により基板の周縁部上方の気流を整流する工程と、を備え、
前記気流を整流する工程の少なくとも一部の期間には、前記環状部材の内周縁から基板の回転中心までの水平距離が周方向の位置に応じて異なる状態が形成されていることを特徴とする。
塗布液を基板の表面に供給し、この基板を鉛直軸回りに回転させることにより基板の表面に薄膜状に前記塗布液を展伸する塗布膜形成装置に用いられるコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、上述した塗布膜形成方法を実施するためのものであることを特徴とする。
本発明の塗布膜形成装置の一実施形態であり、ウエハWにレジストを供給してレジスト膜を形成するレジスト塗布装置1について、図1の縦断側面図と、図2の平面図とを参照して説明する。レジスト塗布装置1は、ウエハWの裏面中央部を真空吸着することにより、当該ウエハWを水平に保持する基板保持部であるスピンチャック11を備えている。このスピンチャック11は、下方より軸部12を介して回転機構である回転駆動部13に接続されており、当該回転駆動部13により鉛直軸回りに回転することができる。
この場合においても、開口部44aからウエハW表面へと流入する気流を均一に分散させることができ、径方向において常に同じ位置が気流と衝突することを防ぐ。従って第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
評価試験1
既述のレジスト塗布装置1と略同様の装置を用いて、複数のウエハWにレジスト膜を形成した。ただし、この評価試験1で用いるレジスト塗布装置には、既述のリングプレートは設けられていない。ウエハWとしては直径が300mmのウエハW(以降、300mmウエハWと記載)と、450mmのウエハW(以降、450mmウエハWと記載)とを用い、ウエハWごとに乾燥工程時における回転数を変更して、レジスト膜が乾燥するために要する時間(膜乾燥時間とする)を調べた。また、レジスト膜が形成された各300mmウエハW、450mmウエハWについて、ウエハWの面内における複数箇所の膜厚の3シグマを調べた。
評価試験1と同様に、複数のウエハWについて乾燥工程時における回転数を変更してレジスト膜の形成を行い、これらの各ウエハWについて、複数箇所の膜厚を測定し、3シグマを算出した。ウエハWとしては、評価試験1と同様に300mmウエハWと、450mmウエハWとを用いた。300mmウエハWについては、評価試験1と同じく、リングプレートを設けないレジスト塗布装置により処理を行った。この300mmウエハWを用いて行う試験を、評価試験2−1とする。450mmウエハWについては、リングプレートを備えたレジスト塗布装置と、リングプレートを備えていない装置とを各々用いて試験を行った。450mmウエハWについて、前記リングプレートを備えていないレジスト塗布装置1を用いて行った試験を評価試験2−2、リングプレートを備えた装置1を用いて行った試験を評価試験2−3とする。
ウエハWについてレジスト膜の形成を行い、径方向に沿って膜厚の測定を行った。ウエハWとしては450mmウエハを用いた。先ず評価試験1と同じく、リングプレートを設けないレジスト塗布装置により処理を行った。この試験を評価試験3−1とする。続いて本発明の第1の実施形態にかかる、開口部がウエハWの回転中心Oに対して偏心したリングプレートを備えたレジスト塗布装置と、開口部がウエハWの回転中心Oに対して偏心していないリングプレートを備えたレジスト塗布装置とを各々用いて処理を行った。偏心したリングプレートを用いて行った試験を評価試験3−2、偏心していないリングプレートを用いて行った試験を評価試験3−3とする。
11 スピンチャック
2 カップ体
33 ノズル
41 リングプレート
44 開口部
W ウエハ
Claims (16)
- 基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板保持部を鉛直軸回りに回転させる回転機構と、
前記基板に塗布膜を形成するために塗布液を供給する塗布液供給機構と、
前記基板の回転による塗布膜の乾燥時に基板の周縁部上方の気流を整流するために、基板の周縁部上方を覆うように基板の周方向に沿って環状に設けられた環状部材と、を備え、
塗布膜の乾燥時の少なくとも一部の期間において、前記環状部材の内周縁から基板の中心までの水平距離が周方向の位置に応じて異なるように構成されていることを特徴とする塗布膜形成装置。 - 前記環状部材は、当該環状部材の内周縁と基板の回転中心までの水平距離が周方向の位置に応じて異なるように設けられることを特徴とする請求項1記載の塗布膜形成装置。
- 前記環状部材の内周縁で囲まれる開口部は、前記回転中心に対して偏心している円形状に形成されていることを特徴とする請求項1記載の塗布膜形成装置。
- 前記環状部材の内周縁で囲まれる開口部は、楕円形状であることを特徴とする請求項1記載の塗布膜形成装置。
- 前記環状部材の外周縁は円形であり、当該外周縁で形成される円の中心は前記回転中心と一致していることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項に記載の塗布膜形成装置。
- 前記環状部材を水平方向に移動させる水平移動機構を備えていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一項に記載の塗布膜形成装置。
- 前記水平移動機構は、塗布膜の乾燥時の少なくとも一部の期間において、前記環状部材の内周縁から基板の回転中心までの水平距離が周方向の位置において異なるように当該環状部材を位置させることを特徴とする請求項6記載の塗布膜形成装置。
- 前記水平移動機構は、塗布膜の乾燥時の少なくとも一部の期間と当該乾燥時における他の期間との間で前記環状部材の水平方向の位置が異なることを特徴とする請求項7記載の塗布膜形成装置。
- 前記一部の期間と当該乾燥時における他の期間との間のいずれにおいても、前記環状部材の内周縁から基板の回転中心までの水平距離が周方向の位置に応じて異なることを特徴とする請求項8記載の塗布膜形成装置。
- 前記環状部材を前記基板に対して相対的に昇降させる昇降機構が設けられ、
前記昇降機構は、前記塗布液供給機構により基板に塗布液が供給されるときに、前記環状部材を第1の位置に移動させ、
塗布液の供給終了後は前記環状部材を、回転する基板に対して前記第1の位置よりも当該基板に近接した第2の位置に移動させることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか一項に記載の塗布膜形成装置。 - 基板保持部に基板を水平に保持する工程と、
前記基板保持部を鉛直軸回りに回転させる工程と、
塗布液供給機構により前記基板に塗布液を供給して塗布膜を形成する工程と、
前記基板の回転による塗布膜の乾燥時に、基板の周縁部上方を覆うように基板の周方向に沿う環状に設けられた環状部材により基板の周縁部上方の気流を整流する工程と、を備え、
前記気流を整流する工程の少なくとも一部の期間には、前記環状部材の内周縁から基板の回転中心までの水平距離が周方向の位置に応じて異なる状態が形成されていることを特徴とする塗布膜形成方法。 - 前記環状部材は、当該環状部材の内周縁と基板の回転中心までの水平距離が周方向の位置に応じて異なるように設けられることを特徴とする請求項11記載の塗布膜形成方法。
- 前記気流を整流する工程の一部の期間と当該工程時における他の期間との間で前記環状部材の水平方向の位置が異なることを特徴とする請求項11または12に記載の塗布膜形成方法。
- 前記一部の期間と当該乾燥時における他の期間との間のいずれにおいても、前記環状部材の内周縁から基板の回転中心までの水平距離が周方向の位置に応じて異なることを特徴とする請求項13記載の塗布膜形成方法。
- 前記塗布液供給機構により基板に塗布液が供給されるときに、前記環状部材を第1の位置に位置させる工程と、
塗布液の供給終了後、昇降機構により前記環状部材を、回転する基板に対して前記第1の位置よりも基板に近接した第2の位置に移動させる工程と、
を備えることを特徴とする請求項11ないし14のいずれか一項に記載の塗布膜形成方法。 - 塗布液を基板の表面に供給し、この基板を鉛直軸回りに回転させることにより基板の表面に塗布膜を形成する塗布膜形成装置に用いられるコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項11ないし15のいずれか一項に記載された塗布膜形成方法を実施するためのものであることを特徴とする記憶媒体。
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