KR101507487B1 - 액처리 장치 - Google Patents

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KR101507487B1
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지로 히가시지마
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 회전하는 피처리 기판의 하면측에 공급된 처리액이 상면측으로 돌아들어가는 것을 효과적으로 억제할 수 있는 액처리 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
피처리 기판을 수평으로 지지한 상태에서 회전시키기 위한 회전 기체와, 회전하고 있는 피처리 기판의 하면에 처리액을 공급하는 처리액 공급부를 구비한 액처리 장치에 있어서, 상기 회전 기체는, 상기 피처리 기판의 주연부를 둘러싸는 포위 부재를 구비하고, 상기 포위 부재는, 상기 처리액을 가이드하기 위한 복수의 가이드 홈부를, 상기 포위 부재의 하면측에 형성하고, 상기 복수의 가이드 홈부는, 각각 내연측으로부터 바깥쪽을 향하여 신장하고 상기 포위 부재의 둘레 방향을 따라서 배열된다.

Description

액처리 장치{LIQUID PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 피처리 기판의 하면측에 처리액을 공급하여 액처리를 행하는 기술에 관한 것이다.
예컨대 반도체 장치의 제조 공정에는, 피처리 기판인 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라고 함)를 수직 축 둘레로 회전이 자유롭게 지지하고, 웨이퍼를 회전시키면서 그 피처리면에 여러 가지 약액(처리액)을 공급하는 매엽식의 액처리가 있다. 액처리를 끝낸 웨이퍼에 대해서는, 계속해서 웨이퍼를 회전시키면서, 피처리면에 DIW(DeIonized Water) 등의 린스액을 공급하여 약액을 제거하는 린스 세정이나 린스액을 웨이퍼로부터 제거하는 건조 처리 등이 이루어진다.
이러한 매엽식의 액처리를 하는 액처리 장치에는, 회전하는 웨이퍼의 회로 형성면과는 반대측인 하면측에 불산 등의 부식성 약액을 공급하여 그 하면측에 형성된 불필요한 막을 제거하는 것이 있다. 이런 유형의 액처리 장치에서는, 하면 전체로 퍼진 약액이, 액체의 표면장력의 작용 등에 의해 웨이퍼의 상면측으로 돌아들어가는 현상이 발생하는 것이 알려져 있다. 돌아들어간 약액이 웨이퍼의 회로 형성면까지 도달하면, 상면측에 형성되는 반도체 장치를 손상시켜 버릴 우려가 있다.
그래서, 예컨대 특허문헌 1에는, 웨이퍼로부터 비산된 약액을 배출 기구로 유도하는 회전 컵에 웨이퍼를 지지하는 지지부를 설치하고, 웨이퍼에 근접한 위치에 회전 컵을 배치함으로써 약액이 돌아들어가는 것을 억제할 수 있는 액처리 장치가 개시되어 있다. 본건의 발명자는 돌아들어가는 양의 삭감을 한층 더 도모하기 위해 검토를 진행시켜 왔다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2010-28059호 공보 : 청구항 1, 단락 0020∼0022, 도 1∼도 4
본 발명은 이러한 사정에 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 회전하는 피처리 기판의 하면측에 공급된 처리액이 상면측으로 돌아들어가는 것을 효과적으로 억제할 수 있는 액처리 장치를 제공하는 데에 있다.
일 발명에 따른 액처리 장치는, 피처리 기판을 수평으로 지지한 상태에서 회전시키기 위한 회전 기체와,
회전하고 있는 피처리 기판의 상면에는 처리액을 공급하지 않고, 하면에 처리액을 공급하는 처리액 공급부
를 구비한 액처리 장치에 있어서,
상기 회전 기체는, 상기 피처리 기판의 주연(周緣)을 둘러싸는 포위 부재를 구비하고,
이 포위 부재는, 상기 피처리 기판과 그 포위 부재의 간극에 진입한 처리액을 모관(毛管) 작용에 의해 바깥쪽측으로 빼내어, 피처리 기판의 상면측으로 처리액이 돌아들어가는 것을 억제하기 위한 복수의 가이드 홈부를, 상기 포위 부재의 하면측에 형성하고, 상기 복수의 가이드 홈부는, 각각 내연측에서 바깥쪽을 향해 신장하고 상기 포위 부재의 둘레 방향을 따라서 서로 간격을 두고 배열된 것을 특징으로 한다.
삭제
삭제
삭제
상기 일 발명에 따른 액처리 장치는 이하의 특징을 갖추고 있더라도 좋다.
(a) 상기 회전 기체에는, 피처리 기판의 주연부를 각각 하면측으로부터 지지하도록 그 피처리 기판의 둘레 방향을 따라 서로 간격을 두고 복수개의 지지부가 마련되어 있는 것.
(b) 상기 복수개의 지지부는, 상기 포위 부재에 마련된 것.
삭제
(c) 상기 각 가이드 홈부는 포위 부재의 둘레 방향을 따른 폭의 치수가 0.1 mm ~ 5 mm로 형성되어 있는 것.
(d) 인접하는 상기 각 가이드 홈부끼리의 간격이 0.5 mm∼10 mm인 것.
삭제
다른 발명에 따른 액처리 장치는, 피처리 기판을 수평으로 지지한 상태에서 회전시키기 위한 회전 기체와,
회전하고 있는 피처리 기판의 하면에 처리액을 공급하는 처리액 공급부
를 구비한 액처리 장치에 있어서,
상기 회전 기체는, 상기 피처리 기판의 주연부의 둘레 방향을 따라서 서로 간격을 두고 설치되고, 하면측에서 상기 피처리 기판을 지지하는 복수개의 지지부와, 상기 피처리 기판으로부터 흩뿌려진 처리액을 하면에서 가이드하기 위해, 상기 피처리 기판의 주연부를 둘러싸도록 형성된 포위 부재를 구비하고,
인접하는 상기 지지부와 지지부의 거리가 0.5 mm∼10 mm인 것.
상기 다른 발명에 따른 액처리 장치는 이하의 특징을 갖추고 있더라도 좋다.
(e) 상기 각 지지부의 상기 피처리 기판을 지지하는 지지면에 있어서의 피처리 기판의 둘레 방향을 따른 폭의 치수가 0.1 mm∼3 mm인 것.
(f) 상기 지지부는, 상기 포위 부재에 마련되고, 이 포위 부재에는, 그 포위 부재의 하면측에서 각각 내연측으로부터 바깥쪽측을 향하여 신장하고 둘레 방향을 따라서 배열된 복수의 가이드 홈부가 형성되어 있는 것.
또한 양 발명에 따른 액처리 장치는 이하의 특징을 갖추고 있더라도 좋다.
(g) 상기 피처리 기판의 중앙부 위쪽에, 가스 공급부를 갖추고 있는 것.
본 발명에 따르면, 피처리 기판의 상면측으로 처리액이 돌아들어가는 것을 억제하여, 양호한 처리 결과를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 액처리 장치의 종단 측면도이다.
도 2는 상기 액처리 장치에 설치되어 있는 가이드판, 포위 부재 및 내측 컵의 구성을 도시하는 종단 사시도이다.
도 3은 상기 포위 부재 및 내측 컵의 확대 사시도이다.
도 4는 상기 포위 부재에 형성된 약액이 돌아들어가는 것을 억제하는 가이드 홈의 구성을 도시하는 확대 사시도이다.
도 5는 상기 액처리 장치에 의한 액처리 동작을 도시하는 설명도이다.
도 6은 상기 가이드 홈의 작용을 도시하는 제1 설명도이다.
도 7은 상기 가이드 홈의 작용을 도시하는 제2 설명도이다.
도 8은 제2 실시형태에 따른 가이드판, 포위 부재 및 내측 컵의 구성을 도시하는 종단 사시도이다.
도 9는 상기 제2 실시형태에 따른 포위 부재에 설치된 지지부의 구성을 도시하는 확대 사시도이다.
도 10은 상기 제2 실시형태에 따른 지지부에 의해, 약액이 돌아들어가는 것을 억제하는 작용을 도시하는 제1 설명도이다.
도 11은 상기 제2 실시형태에 따른 지지부에 의해, 약액이 돌아들어가는 것을 억제하는 작용을 도시하는 제2 설명도이다.
도 12는 실시예에 따른 웨이퍼 주연부의 에칭 상태를 도시하는 설명도이다.
도 13은 비교예에 따른 웨이퍼 주연부의 에칭 상태를 도시하는 설명도이다.
본 발명에 따른 실시형태로서, 상면측에 반도체 장치가 형성되는 피처리 기판인 직경 300 mm의 웨이퍼의 하면 및 측둘레면에 부착된 SiN 등의 불필요한 막을, 불산(이하, HF(HydroFluoric acid) 용액이라고 함)으로 제거하는 액처리를 실행하는 액처리 장치에 관해서 설명한다.
먼저, 본 실시형태에 따른 액처리 장치(1)의 구성에 관해서 도 1∼도 4를 참조하면서 설명한다. 도 1의 종단 측면도에 도시하는 것과 같이, 액처리 장치(1)는, 웨이퍼(W)를 회전 가능하게 지지하는 지지 기체의 일부를 이루는 웨이퍼 지지부(2)와, 웨이퍼 지지부(2)에 지지된 웨이퍼(W)의 주위를 둘러싸도록 설치되어, 웨이퍼(W)로부터 비산된 약액 등을 받아내어 배출 기구 측을 향해 안내하는 내측 컵(41) 및 외측 컵(42)과, 웨이퍼 지지부(2)에 지지된 웨이퍼(W)의 상면에 대향하도록 배치되어, 웨이퍼(W)와의 사이에, 외부로부터 공급된 질소 가스나 청정 공기 등의 가스를 통류시키기 위한 공간을 형성하는 톱 커버(5)를 케이스(11) 내에 배치한 구조로 되어 있다.
케이스(11)의 천장부에는, 액처리 장치(1)의 외부에 설치된, 예컨대 팬 필터 유닛(FFU)(62) 등으로부터 청정 공기의 기류가 도입되는 공간인 기류 도입부(14)가 형성되어 있다. 이 기류 도입부(14)로 유입된 공기가 케이스(11)의 천장면에 형성된 다수의 통류 구멍(111)을 통해 케이스(11) 내로 흘러들어감으로써, 케이스(11) 내에는 위쪽에서 아래쪽을 향해 흐르는 청정 공기의 다운플로우가 형성된다. 케이스(11)에 형성된 도면 부호 13은, 케이스 외부에 설치된 웨이퍼 반송 기구의 픽 등에 적재된 상태로 웨이퍼(W)가 반입출되는 반입출구, 도면 부호 12는 이 반입출구(13)를 개폐하는 셔터, 도면 부호 112는 케이스(11) 안의 분위기를 배기하기 위한 배기로이다.
웨이퍼 지지부(2)는, 거의 수평으로 지지되는 웨이퍼(W)의 하면측에, 상기 웨이퍼(W)와 대향하도록 설치된 가이드판(21)과, 이 가이드판(21)의 중앙부를 하면측으로부터 지지하여, 수직 아래쪽으로 신장하는 원통 형상의 회전축(22)과, 이 회전축(22) 내에 상하 방향으로 관통 삽입되어, 가이드판(21)의 중앙부에 형성된 개구부로부터 그 상단부가 돌출 함몰 가능하도록 리프터(24)를 구비하고 있다.
가이드판(21)은, 주연부 상면측의 모퉁이를 없애 테이퍼형의 경사면을 형성한 원반 형상의 부재로서 구성되고, 그 경사면이 형성되어 있는 주연부의 하면측은 아래쪽측을 향해서 돌출되고 있다.
회전축(22)은, 베어링 등을 내장한 축받이부(23)를 통해 케이스(11)의 저면에 지지되고, 그 하부측은 케이스(11)의 저면으로부터 아래쪽측으로 돌출되어 있고, 하단부에는 풀리(264)가 설치된다. 한편, 회전축(22)의 측방 위치에는 회전 모터(261)가 배치되어 있고, 이 회전 모터(261)의 회전축에도 풀리(262)가 설치된다. 그리고 이들 2개의 풀리(262, 264)에 구동 벨트(263)를 권회시킴으로써 회전축(22)의 회전 기구가 구성되어, 회전 모터(261)를 구동시킴으로써 회전축(22)을 원하는 회전 속도로 회전시키고, 이에 따라 가이드판(21) 및 이 가이드판(21) 상에 지지된 웨이퍼(W)를 회전시킬 수 있다.
또한 회전축(22) 내에 관통 삽입된 리프터(24)의 상단부에는, 유발형으로 넓어지는 개구부(241)가 형성되어 있고, 이 개구부(241)의 경사면에는 리프터(24)를 가이드판(21)의 상면으로부터 돌출시킨 상태에서 웨이퍼(W)를 하면으로부터 지지할 수 있는, 예컨대 3 라인의 지지 핀(242)이 설치된다. 한편, 리프터(24)의 하단부에는 승강판(252)을 통해 실린더 모터(251)가 접속되어 있고, 이 실린더 모터(251)를 구동시킴으로써 승강판(252) 및 리프터(24)를 상하 방향으로 이동시켜, 가이드판(21)의 상면으로부터 리프터(24)를 돌출 함몰시켜, 리프터(24)의 위쪽으로 진입하여 온 외부의 반송 기구와 개구부(241) 사이에서 웨이퍼(W)를 전달할 수 있다.
또한 리프터(24)의 내부에는, 그 리프터(24)를 상하 방향으로 관통하도록 처리액 공급로(243)가 형성되어 있다. 처리액 공급로(243)는 도시되지 않는 처리액 저류부에 접속되어, HF 용액이나 DIW(DeIonized Water) 등의 처리액을 리프터(24)의 상단부에 형성된 개구부(241)를 통해 웨이퍼(W)의 하면으로 공급하는 역할을 하고 있다. 따라서 처리액 공급로(243)나 이것에 접속된 HF 용액의 저류부 및 그 유량 조절 기구 등은, 웨이퍼(W)의 하면에 처리액의 일종인 HF 용액(약액)을 공급하기 위한 처리액 공급부의 일부를 구성하고 있다. 한편, 본 실시형태에서는, 웨이퍼(W)로부터 불필요한 막을 제거하기 위한 액처리를 하는 HF 용액을 약액이라고 부르고, 이 약액 및 이 액처리에 부수되는 린스 세정을 하는 DIW를 총괄적으로 처리액이라고 부른다.
웨이퍼 지지부(2)를 구성하는 가이드판(21)의 주연부의 위쪽 위치에는, 상기 가이드판(21)의 상면과의 사이에 간극을 형성하도록 하여 원환 형상의 포위 부재(3)가 웨이퍼(W)의 주연부를 둘러싸도록 배치되어 있다. 또한 이 포위 부재(3)의 위쪽 위치에는, 포위 부재(3)의 상면과의 사이에 간극을 형성하도록 하여 원환 형상의 내측 컵(41)이 배치되어 있다. 도 2에 도시하는 것과 같이 이들 포위 부재(3) 및 내측 컵(41)은, 나사(30)로 가이드판(21)에 체결, 고정되어 있고, 회전축(22)을 회전시킴으로써 가이드판(21)과 일체가 되어 회전하도록 되어 있다. 이 구성으로부터 분명한 바와 같이 상기 포위 부재(3) 및 가이드판(21)은, 함께 일체가 되어 회전하는 본 실시형태의 회전 기체의 일부로서 겸용되고 있다.
포위 부재(3)는, 개구부의 내측에 웨이퍼(W)를 배치할 수 있다. 도 2∼도 4에 도시하는 것과 같이 포위 부재(3)에는, 그 하면으로부터 직경 방향 내측을 향해 돌출되는 소편(小片) 형상의 지지부(31)가 형성되어 있고, 본 예에서는 12개의 지지부(31)가 포위 부재(3)의 개구부의 내주면을 따라서 등간격으로 배치되어 있다.
각 지지부(31)의 상면은 수평으로 되어 있어, 도 4에 도시하는 것과 같이 이들 지지부(31)의 상면에 웨이퍼(W)를 적재함으로써, 포위 부재(3)의 개구부의 내측에 웨이퍼(W)가 수평으로 지지된다. 그리고 이들 지지부(31) 위에 웨이퍼(W)를 얹어 놓으면, 도 6에 도시하는 것과 같이 웨이퍼(W)의 측둘레면과, 포위 부재(3)의 내주면 사이에, 예컨대 0 mm보다 크고, 수 mm 이하의 간극이 형성된다. 또한 가이드판(21)의 상면과 웨이퍼(W)의 하면 사이에 각 처리액을 퍼지게 하기 위한 간극이 형성되도록, 웨이퍼(W)를 지지하는 높이 위치가 조절되어 있다.
또한 포위 부재(3)는, 웨이퍼(W)의 측둘레면과 대향하는 위치로부터, 직경 방향 외측을 향해서 신장하는 편평한 판재로서 구성되고, 가이드판(21)의 외주부에 형성된 경사면을 따르도록 하여 포위 부재(3)의 외주부도 아래쪽측을 향해서 만곡되고 있다. 그리고 이미 상술한 것과 같이 포위 부재(3)는, 가이드판(21)과 일체가 되어 회전하기 때문에, 포위 부재(3)에 형성된 지지부(31)에 의해서 지지됨으로써, 가이드판(21)이나 포위 부재(3)와 일체가 되어 웨이퍼(W)를 회전시킬 수 있다. 이 포위 부재(3)는, 웨이퍼(W)로부터 흩뿌려진 약액을 그 하면에서 가이드하는 역할도 하고 있다.
포위 부재(3)의 위쪽에 배치된 내측 컵(41)은, 포위 부재(3)의 상면을 덮도록 직경 방향 외측을 향해서 가로 방향을 향해 신장해 나가는 원환 형상의 부재로서 구성되고, 그 외주부가 아래쪽을 향해서 굴곡됨으로써, 도 3, 도 4에 도시하는 것과 같이 그 종단면이 L자형으로 되고 있다. 아래쪽을 향해서 굴곡된 내측 컵(41)의 하단부는, 가이드판(21)의 외주단의 위쪽 위치까지 신장해 나와 이들 내측 컵(41)과 가이드판(21) 사이에 1 mm∼10 mm 정도의 간극을 형성하고 있다. 한편, 내측 컵(41)의 원환의 개구부는, 리프터(24)에 지지된 웨이퍼(W)가 상기 개구부를 위아래로 통과할 수 있는 크기로 형성되어 있다.
회전축(22)의 작용에 의해, 일체가 되어 회전하는 가이드판(21), 포위 부재(3), 내측 컵(41)의 외측에는, 가이드판(21)과 내측 컵(41) 사이의 간극으로부터 바깥쪽을 향해서 배출된 각종 처리액을 배출로(421)로 향해 안내하기 위한 외측 컵(42)이 배치되어 있다. 도 1에 도시하는 것과 같이 외측 컵(42)은, 종단면 형상이 직사각형인 관을 원환 형상으로 만곡시킨 형상으로 되어 있고, 그 하면에는 외부의 제외 설비에 접속된 배출로(421)가 형성되어 있다.
외측 컵(42)의 하면에는 내주측으로부터 외주측으로 낮아지도록 경사면이 형성되어 있고, 가이드판(21)과 내측 컵(41)의 간극으로부터 배출되어 적하(滴下)된 처리액을 배출로(421)로 향해서 안내하도록 되어 있다.
또한 도 1에 도시하는 것과 같이 외측 컵(42)의 내주면측의 측벽부는, 하면측으로부터 위쪽을 향해 신장하여 나와 있고, 아래쪽측을 향해서 돌출되는 가이드판(21)의 주연부와 비접촉으로 교차하여, 외측 컵(42) 안으로 배출된 가스나 처리액의 미스트가 회전축(22) 측을 향해서 유출되지 않게 되어 있다.
여기서 외측 컵(42)은, 예컨대 케이스(11)의 저면에 고정되어 있다.
톱 커버(5)는, 상면을 향해서 개구되는 내측 컵(41)의 개구부를 상면측에서 덮도록 상기 내측 컵(41)의 위쪽에 배치되는 원판 형상의 부재이며, 지지 들보(54)에 의해서 상면측에서 외팔보 지지되어 있다. 지지 들보(54)는 실린더 모터(55)에 접속되어 있어, 이 실린더 모터(55)를 구동시킴으로써 내측 컵(41)의 개구부를 상면측에서 덮고, 웨이퍼 지지부(2)에 지지된 웨이퍼(W)의 상면에 대향하는 처리 위치와, 이 위치에서 위쪽으로 이동한 후퇴 위치 사이를 이동할 수 있다.
또한 톱 커버(5)의 중앙부에는, 웨이퍼(W)와 톱 커버(5) 사이에 형성되는 공간 내에 가스인, 예컨대 질소 가스 등의 불활성 가스를 공급하기 위한 가스 공급구(531)가 형성되어 있고, 이 가스 공급구(531)에는 도시되지 않는 가스 공급원으로 연결되는 가스 공급관(53)이 접속되어 있다. 가스 공급관(53)은 본 실시형태의 가스 공급부에 상당하고 있다.
한편, 톱 커버(5)의 하면측에는, 내측 컵(41)의 개구부의 내측에 끼워 맞출 수 있게 형성되어, 톱 커버(5)의 아래쪽측을 향해서 돌출되는 원환형의 돌기부(51)가 형성되어 있다. 돌기부(51)에는, 외주측에서 내주측을 향해서 아래쪽으로 신장하는, 예컨대 2 단계의 단차가 형성되어 있다. 톱 커버(5)를 처리 위치로 이동시켰을 때, 이 단차의 최하단부면은 웨이퍼(W)의 상면측의 주연부에 대향하여, 중앙부측의 공간보다도 좁은 협애한 간극을 형성할 수 있게 되어 있다.
돌기부(51)의 단차가 형성되어 있는 영역보다도 더욱 내주측에는, 외주측으로부터 내주측을 향해서 위쪽으로 신장하는 테이퍼형의 경사면이 형성되어 있어, 웨이퍼(W)와 톱 커버(5) 사이에 형성되는 공간 내에 공급된 가스를 상기한 간극을 향해서 안내할 수 있다. 또한 돌기부(51)는, 포위 부재(3)와 내측 컵(41) 사이로 배출된 가스가 HF 용액의 미스트 등을 포함한 상태에서 역류하는 것을 막기 위해서, 그 간극의 바깥쪽 영역에서 웨이퍼(W)와 톱 커버(5) 사이에 형성되는 공간을 구획하는 역할을 한다.
이상에 설명한 구성을 갖추는 액처리 장치(1)는, 처리액 공급로(243)로부터 웨이퍼(W)의 하면측으로 공급되어 약액이 웨이퍼(W)의 상면측으로 돌아들어가는 현상을 억제하는 기구를 갖추고 있다. 이하, 이 기구의 구성에 관해서 설명한다.
도 3, 도 4에 도시하는 것과 같이 약액이 돌아들어가는 것을 억제하는 기구로서, 이미 상술한 포위 부재(3)의 하면에는, 포위 부재(3)의 내연측으로부터 바깥쪽을 향하여 신장하고 둘레 방향을 따라서 방사상으로 배열된 복수의 가이드 홈부(32)가 형성되어 있다. 이와 같이 포위 부재(3)의 내연측으로부터 바깥쪽을 향하여 신장하는 가이드 홈부(32)를 형성함으로써, 가이드 홈부(32)의 모관 작용을 이용하여, 웨이퍼(W)의 외주면과 포위 부재(3)의 내주면의 간극으로 진입한 약액을 바깥쪽측으로 빼내어 약액의 배출을 촉진할 수 있다. 이 결과, 상기 간극 내에 잔류하는 약액의 양을 줄여, 그 약액이 웨이퍼(W)의 상면측으로 돌아들어가는 것을 억제할 수 있다.
약액에 대하여 모관 작용을 발휘한다고 하는 관점에서, 도 7의 확대도에 도시한 가이드 홈부(32)의 폭 치수 D1은 0.1 mm∼5 mm의 범위가 바람직하고, 1.5 mm∼3 mm의 범위가 더욱 적합하다. 또한 가이드 홈부(32)를 형성했다고 해도 그 배치수가 적으면, 약액을 바깥쪽측으로 빼낸다고 하는 효과를 충분히 얻을 수 없다. 가이드 홈부(32)의 개수는, 처리 대상인 웨이퍼(W)의 직경 등에 따라 변화되지만, 예컨대 가이드 홈부(32)끼리의 간격 D2가 0.5 mm∼10 mm의 범위가 되도록 형성하는 것이 바람직하고, 0.5 mm∼3 mm의 범위가 더욱 적합하다. 이들 D1, D2의 범위는, 약액이 돌아들어가는 것을 억제하는 데 적당한 범위를 실험이나 유체 시뮬레이션의 결과 등으로부터 경험적으로 파악한 결과를 나타낸 것이다.
예컨대 직경 300 mm의 웨이퍼(W)를 처리하는 본 실시형태의 액처리 장치(1)에 있어서, 웨이퍼(W)의 측둘레면과 포위 부재(3)의 내주면 사이의 간극의 폭을 2 mm로 하면, 포위 부재(3)의 내주면의 길이는 955 mm가 된다. 이 내주면에 폭 치수 D1=1 mm의 가이드 홈부(32)를, 웨이퍼(W)의 중심에서 보아 1° 간격으로 360개 배치하면, 가이드 홈부(32)끼리의 간격 D2는 대략 1.65 mm가 된다. 또한, 직경 방향으로 신장하는 가이드 홈부(32)의 길이에 대해서는 특별한 한정은 없지만, 예컨대 1 mm 이상인 것이 바람직하다.
또한 도 1에 도시하는 것과 같이 액처리 장치(1)에는 제어부가 접속되어 있다. 제어부는, 예컨대 도시하지 않는 CPU와 기억부를 구비한 컴퓨터를 포함하고, 기억부에는 액처리 장치(1)의 작용, 즉, 액처리 장치(1) 내에 웨이퍼(W)를 반입하여, 웨이퍼(W)의 액처리를 하고 나서 린스 세정한 후, 웨이퍼(W)를 반출하기까지의 동작에 관계되는 제어에 관한 단계(명령)군이 짜여진 프로그램이 기록되어 있다. 이 프로그램은, 예컨대 하드 디스크, 컴팩트 디스크, 마그넷 옵티컬 디스크, 메모리 카드 등의 기억 매체에 저장되어, 거기로부터 컴퓨터에 인스톨된다.
이상에 설명한 구성을 갖춘 액처리 장치(1)에 의해 웨이퍼(W)의 액처리를 실행하는 동작 및 그 때의 가이드 홈부(32)의 작용에 관해서 도 6∼도 7을 참조하면서 설명한다.
웨이퍼(W)를 반입할 때에 액처리 장치(1)는 톱 커버(5)를 위쪽측으로 후퇴시켜, 웨이퍼(W)의 전달 위치까지 리프터(24)를 상승시킨다. 이 때 케이스(11) 내에는 위쪽측으로부터 아래쪽을 향하는 청정 공기의 다운플로우가 형성되고 있다. 그러한 후, 케이스(11)의 셔터(12)를 열어, 톱 커버(5)와 지지핀(242) 사이의 높이 위치에, 웨이퍼(W)를 지지한 외부의 웨이퍼 반송 기구의 픽을 진입시킨다. 계속해서 그 픽을 강하시킴으로써 픽과 지지핀(242)을 교차시켜, 웨이퍼(W)를 리프터(24)에 건네고, 그런 후에 픽을 케이스(11) 내로부터 후퇴시킨다.
리프터(24)는, 웨이퍼(W)를 지지한 상태에서 강하하여, 포위 부재(3)가 배치되어 있는 높이에 웨이퍼(W)가 도달하면, 리프터(24)로부터 지지부(31)에 웨이퍼(W)가 건네지고, 웨이퍼(W)는 포위 부재(3)에 지지된 상태가 된다. 이 후, 톱 커버(5)를 강하시킴으로써, 도 5에 도시한 것과 같이 톱 커버(5)와 웨이퍼(W) 사이에 가스를 통류시키기 위한 공간이 형성된다.
가스의 통류 공간이 형성되면, 가스 공급관(53)으로부터의 질소 가스의 공급을 시작한다. 이 결과, 상기 공간 내에는, 질소 가스가 웨이퍼(W)의 상면을 중앙부측으로부터 주연부측을 향해서 흘러간다. 여기서 도 5에 있어서는, 가스나 약액의 흐름을 알기 쉽게 하기 위해서, 가이드판(21)의 상면으로부터 돌기부(51)의 하면까지의 높이 방향의 치수를 확대하여 도시하고 있다. 또한 도 5∼도 6에서는 가스의 흐름을 파선의 화살표로 나타내고, 액체의 흐름을 실선의 화살표로 나타내고 있다.
이렇게 해서 톱 커버(5)를 강하시켜, 웨이퍼(W)와의 사이에 형성되는 공간 내에 가스를 공급하는 동작과 병행하여, 톱 커버(5)가 처리 위치에 배치된 상태가 되면 리프터(24)의 개구부(241)로부터 웨이퍼(W)의 하면으로의 HF 용액의 공급을 시작한다. 또한 이 동작과 함께, 회전축(22)을 작동시켜, 서로 연결되어 있는 가이드판(21), 포위 부재(3), 내측 컵(41)을, 예컨대 1000 rpm∼1500 rpm 범위의 미리 설정한 회전 속도로 될 때까지 가속한다. 이 결과, 지지부(31)에 지지되어 있는 웨이퍼(W)는, 회전 기체(가이드판(21)이나 포위 부재(3)를 그 일부로서 겸용하고 있음)와 같은 속도로 회전하게 된다.
이들 동작에 의해 웨이퍼(W)의 하면에 공급된 HF 용액은 회전하는 가이드판(21)이나 웨이퍼(W)로부터의 원심력의 작용을 받아 웨이퍼(W)의 하면과 가이드판(21)과의 상면 사이에 형성되는 공간을 채우도록 하여 그 공간의 전체로 퍼진다. 이 결과, HF 용액은 웨이퍼(W)의 하면을 흘러, 웨이퍼(W)의 주연부에 도달하고, 포위 부재(3)와 가이드판(21)에 의해 위아래가 끼워진 공간을 지나 바깥쪽측으로 배출된다.
또한, HF 용액은, 포위 부재(3)의 상면측을 흘러 온 가스의 흐름을 타고 내측 컵(41)과 가이드판(21) 사이의 간극을 통과하여 외측 컵(42) 안으로 방출된다. 이렇게 해서 외측 컵(42)으로 진입한 HF 용액은 배출로(421)로 향해 배출되어 간다.
웨이퍼(W)의 하면에 HF 용액을 공급하는 전술한 액처리에 있어서, 웨이퍼(W)의 주연부에 있어서의 HF 용액의 공급 상태를 도 6, 도 7에 확대하여 도시한다. 이들 도면에 실선의 화살표로 나타낸 바와 같이 웨이퍼(W)의 외주부측에 배치된 포위 부재(3)의 하면에 가이드 홈부(32)가 형성되어 있음으로 인해, 웨이퍼(W)의 외주면과 포위 부재(3)의 내주면의 간극으로 진입한 HF 용액이 각 가이드 홈부(32)에 의해 바깥쪽측으로 빼내어진다. 이 결과, 상기 간극의 근방에 존재하는 HF 용액의 양이 감소하여 웨이퍼(W)의 상면으로 돌아들어가는 HF 용액의 양이 적어진다.
한편 가이드 홈부(32)를 형성하더라도 상기 간극에도 모관 작용이 작용하는 등으로, 소량의 약액이 유입되기 때문에, 웨이퍼(W)의 측둘레면에 HF 용액을 접촉시켜, 그 영역의 불필요한 막을 제거할 수 있다.
이렇게 해서 웨이퍼(W)의 상면으로 돌아들어가는 양을 억제하면서, 웨이퍼(W)의 하면 및 측둘레면에 HF 용액을 공급하여, 미리 설정한 시간만큼 액처리를 실시하면, 웨이퍼(W)를 회전시킨 채로 개구부(241)로부터 공급하는 처리액을 HF 용액에서 DIW로 전환하여 웨이퍼(W)의 린스 세정을 실행한다. 그 후, 웨이퍼(W)의 하면에 공급하는 처리액의 공급을 정지하면서 웨이퍼(W)의 회전을 계속하고, 건조를 실행하고 나서 웨이퍼(W) 회전을 정지하여 액처리 장치(1)에 의한 웨이퍼(W)의 처리 동작을 종료한다.
그리고 반입할 때와 반대의 동작으로 외부의 웨이퍼 반송 기구에 웨이퍼(W)를 건네, 액처리 장치(1)에 의한 액처리를 끝낸다.
본 실시형태에 따른 액처리 장치(1)에 의하면 이하의 효과가 있다. 수평으로 지지된 상태에서 회전하는 웨이퍼(W)의 주위에 포위 부재(3)를 설치하고, 이 포위 부재(3)의 하면에 각각 내연측으로부터 바깥쪽을 향하여 신장하는 가이드 홈부(32)를 형성하여, 웨이퍼(W)의 주연부에 도달한 HF 용액에 대하여 모관 작용을 발휘시켜 바깥쪽측으로 빼내기 때문에, 웨이퍼(W)의 상면측으로 약액이 돌아들어가는 것을 억제하여 양호한 처리 결과를 얻을 수 있다.
여기서 가이드 홈부(32)의 평면 형상은, 도 4에 도시하는 것과 같이 웨이퍼(W)의 중심으로부터 외측을 향해서 곧게 신장해 나가도록 형성하는 경우에 한정되지 않는다. 예컨대 웨이퍼(W)(포위 부재(3))의 회전 방향을 따라서 가이드 홈부(32)를 직경 방향에 대하여 기울이거나 하여도 좋다. 이들 구성에 따르면, 모관 현상에 의해서 빼내어진 HF 용액에 원심력이 작용하는 방향을 향하게 하여 가이드 홈부(32)가 신장해 나가고 있기 때문에, 보다 원활하게 HF 용액을 배출할 수 있다.
또한 지지부(31)는 포위 부재(3)에 설치하는 경우에 한정되지 않고, 예컨대 가이드판(21)의 상면에, 웨이퍼(W)의 둘레 방향을 따라서 설치하더라도 좋다.
이어서 제2 실시형태에 따른 액처리 장치(1)의 구성에 관해서 설명한다. 제2 실시형태에 따른 액처리 장치(1)는, 도 8, 도 9에 도시하는 것과 같이, 웨이퍼(W)를 지지하는 지지부(31)를 다수개 설치하여, 인접하는 지지부(31)의 지지부와 지지부의 거리를 좁게 함으로써, 웨이퍼(W)의 상면측으로 약액이 돌아들어가는 것을 억제한다는 점이, 이미 상술한 제1 실시형태에 따른 액처리 장치(1)와 상이하다.
여기서 제2 실시형태에 따른 액처리 장치(1)에 있어서, 웨이퍼 지지부(2), 각 컵(41, 42), 톱 커버(5)나 그 승강 기구, 케이스(11)나 기류 도입부(14) 등의 구성이나 동작은 도 1, 도 5를 이용하여 설명한 것과 동일하기 때문에, 거듭된 설명을 생략한다. 또한, 도 8∼도 11의 각 도면에 있어서, 제1 실시형태에서 설명한 액처리 장치(1)와 공통된 구성 요소에는, 도 1∼도 7에 도시한 것과 동일한 부호를 붙여 놓는다.
도 8, 도 9는, 제2 실시형태에 따른 액처리 장치(1)에 설치되는 포위 부재(3) 및 내측 컵(41)의 구성을 도시한 사시도이다. 이들 도면에 도시한 포위 부재(3)에는, 포위 부재(3)의 하면으로부터 직경 방향 내측을 향해 돌출되는 소편 형상의 지지부(31)가 360개 형성되어 있고, 이들 지지부(31)가 1°간격으로 배치되어 있다.
각 지지부(31)는 웨이퍼(W)의 주연부를 하면측으로부터 지지함으로써, 가이드판(21)의 상면과 웨이퍼(W)의 하면 사이로 처리액을 퍼지게 하기 위한 간극이 형성된 상태에서 웨이퍼(W)를 지지한다는 점에 대해서는, 도 2∼도 4에 도시한 제1 실시형태에 따른 지지부(31)와 공통된다.
도 10에 도시하는 것과 같이 본 예의 각 지지부(31)는, 상면측에 설치된 웨이퍼(W)와 접촉하는 지지면이 평탄하게 되어 있고, 이 지지면에서 웨이퍼(W)의 하면측의 가장자리를 지지하도록 되어 있다.
제2 실시형태에 따른 액처리 장치(1)에서는, 인접하는 지지부(31)의 지지부와 지지부의 거리(도 11에 도시한 D2')가, 0.5 mm∼10 mm의 범위로 설정되고, 보다 적합하게는 0.5 mm∼3 mm로 되어 있다. 후술하는 실험 결과에 나타낸 것과 같이, 지지부(31)를 설치한 영역은 약액이 상면측으로 돌아들어가는 양이 적어지는 것이 확인되고 있고, 이들 지지부(31)의 배치 간격을 좁게 함으로써, 인접하는 지지부(31)에 의해 끼워진 영역에서도 약액이 돌아들어가는 양을 저감할 수 있는 것이 확인되고 있다. 본 발명은 이러한 사실에 기초하여 이루어지고 있다.
인접하는 지지부(31)의 지지부와 지지부의 거리를 좁힘으로써 약액이 돌아들어가는 양이 감소하는 이유는 분명하지 않지만, 이러한 협애한 유로를 약액이 빠져 나갈 때의 저항이 커진다는 결과, 그 영역으로 진입하는 약액의 양도 적어져, 이에 따라 돌아들어가는 양이 저감되는 것은 아닌가라고 생각된다.
전술한 작용을 얻음에 있어서는, 웨이퍼(W)의 둘레 방향에 있어서의 지지부(31)의 지지면의 폭의 치수(도 11에 도시한 T1)는 특단의 범위에 한정되는 것이 아니다. 단, 지지부(31)의 폭이 지나치게 넓으면, 웨이퍼(W)의 외주면과 포위 부재(3)의 내주면의 간극에 약액이 진입하기 어렵게 된다. 이 때문에 약액이 돌아들어가는 것을 억제하면서 웨이퍼(W)의 측둘레면에 약액을 넓게 퍼지게 한다고 하는 관점에서는, 상기 폭 치수 T1은 0.1 mm∼3 mm의 범위로 설정하는 것이 바람직하고, 0.5 mm∼2.0 mm의 범위가 더욱 적합하다.
본 예에 따른 T1, D2'의 구체예를 들어 두면, 지지부(31)의 지지면에 의해 지지되는 직경 300 mm의 웨이퍼(W)의 주연부의 길이는 942.5 mm이며, 각 지지부(31)의 폭 치수를 T1=1 mm로 하여, 360개의 지지부(31)를 1°간격으로 배치하면, 지지부(31)의 지지면끼리의 간격 D2'는 대략 1.62 mm가 된다. 이들 T1, D2'의 값이나 지지부(31)의 배치 개수 등에 관해서도, 실험이나 유체 시뮬레이션 등을 이용하여 상면측으로 돌아들어가는 것을 억제하면서, 웨이퍼(W)의 측둘레면에 약액을 공급하는 것이 가능한 정도의 값이 설정된다.
이상의 구성을 갖춘 제2 실시형태에 따른 액처리 장치(1)의 동작에 관해서 설명한다. 웨이퍼(W)의 반입이나 HF 용액, 가스의 공급 동작, 웨이퍼(W)의 회전 속도 등의 조건에 대해서는, 도 5를 이용하여 설명한 제1 실시형태에 따른 액처리 장치(1)와 마찬가지다.
개구부(241)로부터 공급된 HF 용액은, 웨이퍼(W)의 하면과 가이드판(21)의 상면 사이의 공간을 채운 상태에서 상기 공간 안으로 퍼져, 웨이퍼(W)의 하면에 형성된 불필요한 막을 제거한다. 그리고 도 10, 도 11에 도시하는 것과 같이, 지지부(31)가 설치되어 있는 영역에 HF 용액이 도달하면, 그 영역에서는 지지부(31)가 인접하는 지지부와 지지부의 거리 D2'가 0.5 mm∼10 mm로 좁게 되어 있기 때문에, 이 간극에는 HF 용액이 흘러 들어가기 어렵다.
이 때문에, 도 10, 도 11에 긴 실선의 화살표로 나타낸 것과 같이, 상기 영역에 도달한 HF 용액은 그 대부분이 지지부(31)를 우회하여 아래쪽측의 공간을 흘러간다. 한편, 인접하는 지지부(31)끼리의 간극에는, 짧은 실선의 화살표로 나타낸 것과 같이 소량의 HF 용액이 흘러 들어가는 상태가 된다고 생각된다. 이와 같이 웨이퍼(W)의 주연부로의 HF 용액의 공급량이 적어진 결과, 웨이퍼(W)의 상면측으로 돌아들어가는 HF 용액의 양을 억제할 수 있다.
HF 용액에 의한 액처리를 끝낸 후의 DIW에 의한 린스 세정이나 그 후의 건조 및 웨이퍼(W)의 반출 공정의 동작에 대해서는, 제1 실시형태의 액처리 장치(1)와 마찬가지기 때문에 설명을 생략한다.
제2 실시형태에 따른 액처리 장치(1)에 의하면 이하의 효과가 있다. 수평으로 지지된 상태에서 회전하는 웨이퍼(W) 지지부(31)의 지지부와 지지부의 거리가 0.5 mm∼10 mm가 되도록 설정함으로써, 이들 지지부(31) 사이를 HF 용액이 통과하기 어렵게 되기 때문에, 웨이퍼(W)의 상면측으로 HF 용액이 돌아들어가는 것을 억제하여 양호한 처리 결과를 얻을 수 있다.
여기서 지지부(31)는 포위 부재(3)에 설치하는 경우에 한하지 않고, 예컨대 가이드판(21)의 상면에, 웨이퍼(W)의 둘레 방향을 따라서 설치하더라도 좋다. 또한, 포위 부재(3)에 지지부(31)를 설치하는 경우에는, 그 포위 부재(3)의 하면에 도 4 등에 도시한 가이드 홈부(32)를 형성하여, 제1, 제2 실시형태의 액처리 장치(1)를 조합시키더라도 좋다. 이 경우에는, 지지부(31)끼리의 간극에 HF 용액을 흘러들어가기 어렵게 하는 작용과, 가이드 홈부(32)에 의해 HF 용액이 바깥쪽측으로 빼내어지는 작용이 서로 도와서, 보다 효과적으로 웨이퍼(W)의 상면측으로 HF 용액이 돌아들어가는 것을 억제할 수 있다.
또한 제1, 제2 실시형태에 따른 액처리 장치(1)에 공통되는 변형의 예를 들면, 톱 커버(5), 각 컵(41, 42) 등은, 본 발명의 액처리 장치(1)에 필수적인 것은 아니며, 필요에 따라서 적절하게 생략하더라도 좋다.
또한, 제거하는 막이나 처리액의 종류는 이 예에 한정되는 것은 아니며, 묽은 HCl 등 다른 부식성 약액에 의해 Cu막 등 다른 막을 제거하더라도 좋다. 또한, 처리액의 종류도 웨이퍼(W)의 하면에 형성된 막의 제거 등, 부식성 약액을 이용하는 경우에 한정되지 않고, 예컨대 DIW를 이용한 린스 세정을 하는 액처리 장치에 있어서, 전술한 각 실시형태에 따른 수법에 의해 돌아들어가는 것을 방지하더라도 좋다.
실시예
(실험)
제2 실시형태에 따른 액처리 장치(1)를 이용하고, 포위 부재(3)에 설치된 지지부(31)의 개수를 바꿔 액처리를 실시하여, 회전하는 웨이퍼(W)의 상면측으로 약액이 돌아들어간 범위를 계측했다. 웨이퍼(W)로서는 산화막이 형성된 실리콘 웨이퍼를 이용하고, 상기 산화막을 49 wt%의 HF 용액으로 제거하여, 웨이퍼(W)의 상면측의 산화막이 제거된 범위를 관찰했다. 또한, 후술하는 실시예에 있어서의 웨이퍼(W)의 회전수 및 공급되는 약액의 유량은, 비교예에 있어서의 웨이퍼(W)의 회전수 및 공급되는 약액의 유량과 같다.
A. 실험 조건
(실시예)
폭 치수 T1=1.0 mm의 지지부(31)를 웨이퍼(W)의 중심에서 보아 1° 간격으로 360개 배치했다. 인접하는 지지부(31)의 지지부와 지지부의 거리는 D2'=1.6 mm이다.
(비교예)
폭 치수 T1=1.0 mm의 지지부(31)를 웨이퍼(W)의 중심에서 보아 30° 간격으로 12개 배치했다. 인접하는 지지부(31)의 지지부와 지지부의 거리는 D2'=77.5 mm이다.
B. 실험 결과
(실시예)에 따른 실험의 결과를 도 12의 (a), 도 12의 (b)에 도시하고, (비교예)에 따른 실험의 결과를 도 13의 (a), 도 13의 (b)에 도시한다. 이들 도면은, 웨이퍼(W)의 주연부에 있어서, HF 용액에 의해 실리콘 산화막이 에칭된 깊이를 에칭 깊이의 범위마다 컬러 표시한 도면을 그레이 스케일로 변환한 것이다. 각 도면의 횡좌표는 웨이퍼(W)의 둘레 방향의 위치를 나타내고, 종좌표는 웨이퍼(W)의 직경 방향의 위치를 나타내고 있다. 종좌표에 대해서는, 좌표의 위쪽측이 웨이퍼(W)의 외주측에 상당하고 있다.
또한 도 12의 (a), 도 13의 (a)는 웨이퍼(W)의 전체 둘레의 에칭 상태를 도시하고, 이들 도면 중에 파선의 원으로 둘러싸 나타낸 영역을 도 12의 (b), 도 13의 (b)에 확대하여 나타내고 있다. 종좌표의 상부측에 가로 방향으로 신장하는 흑선이 웨이퍼(W)의 외주단을 나타내고, 마찬가지로 하부측에 가로 방향으로 신장하는 흑선이 에칭 깊이가 가장 얕은 영역, 즉, 웨이퍼(W)의 상면측으로 돌아들어간 HF 용액이 도달한 위치를 나타내고 있다. 도면 중, 웨이퍼(W)의 외주단이 크게 우묵하게 들어가 표시되어 있는 영역은 노치이다.
도 12의 (a), 도 12의 (b)에 도시한 (실시예)의 결과를 관찰하면, 도 12의 (b)의 확대도에 현저한 것과 같이, HF 용액이 도달하여 산화막이 에칭된 영역은, 웨이퍼(W)의 외주단으로부터 내측으로 들어가거나, 외주단 근방에서 멈추거나 하면서 웨이퍼(W)의 둘레 방향을 따라서 미세한 물결을 그리고 있다.
웨이퍼(W)의 외주단으로부터 HF 용액이 도달한 위치까지의 거리(이하, 돌아들어가는 거리라고 함)와, 지지부(31)의 배치 위치와의 대응 관계를 확인한 바, 지지부(31)가 설치되는 위치에서는 돌아들어가는 거리가 작았다. 이에 대하여 인접하는 지지부(31)에 의해 끼워진 영역에서는, 돌아들어가는 거리가 커, HF 용액이 웨이퍼(W)의 내측까지 진입하고 있었다. HF 용액이 가장 내측까지 돌아들어간 위치에 있어서의 돌아들어가는 거리 W1MAX는, 0.5 mm 정도였다. 한편, 노치 위치를 제외한, 웨이퍼(W)의 둘레 방향 전체에서의 돌아들어가는 거리의 평균치 W1AVE는 대략 0.4 mm였다.
이에 대하여, 지지부(31)의 수가 적은 (비교예)에 따른 실험 결과에서는, 도 13의 (a)를 보고 알 수 있는 것과 같이, 지지부(31)를 설치한 위치에 대응하여 간헐적으로 돌아들어가는 거리가 작게 되어 있음을 확인할 수 있다. 한편, 인접하는 지지부(31)끼리의 사이에는 한결같이 HF 용액이 돌아들어가고 있다. 그리고 돌아들어가는 거리의 최대치 W2MAX는 1.0 mm 정도이며, 평균치 W2AVE는 0.7 mm 정도로 되어, 어느 값도 실시예보다 돌아들어가는 거리가 크다.
이들 (실시예), (비교예)의 실험을 비교한 결과로부터, 웨이퍼(W)를 지지하는 지지부(31)의 설치수를 늘림으로써 상기 돌아들어가는 거리를 작게 할 수 있으므로, HF 용액의 돌아들어가는 양을 적게 할 수 있고 있다고 말할 수 있다. 그리고 D2'의 값이 10 mm 이하 정도라면, 최대의 돌아들어가는 거리 WMAX의 값을 (비교예)의 W2MAX보다도 작게 할 수 있고, 또한 D2'의 값이 0.5 mm 이상이면 웨이퍼(W)의 측둘레면에 HF 용액이 널리 퍼지는 상태를 유지하면서, 돌아들어가는 것의 억제를 실현할 수 있음을 파악하고 있다.
W : 웨이퍼 1 : 액처리 장치
2 : 웨이퍼 지지부 21 : 가이드판
3 : 포위 부재 31 : 지지부
32 : 가이드 홈부 5 : 톱 플레이트
61 : 제어부

Claims (10)

  1. 피처리 기판을 수평으로 지지한 상태에서 회전시키기 위한 회전 기체와,
    회전하고 있는 피처리 기판의 상면에는 처리액을 공급하지 않고, 하면에 처리액을 공급하는 처리액 공급부
    를 구비한 액처리 장치에 있어서,
    상기 회전 기체는, 상기 피처리 기판의 주연(周緣)을 둘러싸는 포위 부재를 구비하고,
    이 포위 부재는, 상기 피처리 기판과 그 포위 부재의 간극에 진입한 처리액을 모관(毛管) 작용에 의해 바깥쪽측으로 빼내어, 피처리 기판의 상면측으로 처리액이 돌아들어가는 것을 억제하기 위한 복수의 가이드 홈부를, 상기 포위 부재의 하면측에 형성하고, 상기 복수의 가이드 홈부는, 각각 내연측으로부터 바깥쪽을 향하여 신장하고 상기 포위 부재의 둘레 방향을 따라서 서로 간격을 두고 배열된 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 회전 기체에는, 피처리 기판의 주연부를 각각 하면측으로부터 지지하도록 그 피처리 기판의 둘레 방향을 따라서 서로 간격을 두고 복수개의 지지부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 복수개의 지지부는, 상기 포위 부재에 형성된 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 각 가이드 홈부는, 포위 부재의 둘레 방향을 따른 폭의 치수가 0.1 mm∼5 mm로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  5. 제1항 또는 제4항에 있어서, 인접하는 상기 각 가이드 홈부끼리의 간격은 0.5 mm∼10 mm인 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  6. 피처리 기판을 수평으로 지지한 상태에서 회전시키는 회전 기체와,
    회전하고 있는 피처리 기판의 하면에 처리액을 공급하는 처리액 공급부
    를 구비한 액처리 장치에 있어서,
    상기 회전 기체는, 상기 피처리 기판의 주연부의 둘레 방향을 따라서 서로 간격을 두고 설치되어, 하면측으로부터 상기 피처리 기판을 지지하는 복수개의 지지부와,
    상기 피처리 기판으로부터 흩뿌려진 처리액을 하면에서 가이드하기 위해서, 상기 피처리 기판의 주연을 둘러싸도록 형성된 포위 부재를 구비하고,
    인접하는 상기 지지부와 지지부의 거리는 0.5 mm∼10 mm인 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 각 지지부의 상기 피처리 기판을 지지하는 지지면에 있어서의 피처리 기판의 둘레 방향을 따른 폭의 치수는 0.1 mm∼3 mm인 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 지지부는 상기 포위 부재에 형성되고, 이 포위 부재에는, 그 포위 부재의 하면측에서 각각 내연측으로부터 바깥쪽을 향하여 신장하고 둘레 방향을 따라서 배열된 복수의 가이드 홈부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  9. 제1항 또는 제6항에 있어서, 상기 피처리 기판의 중앙부 위쪽에, 가스 공급부를 구비하는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  10. 삭제
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