JPH09270413A - 半導体ウエーハの乾燥装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウエーハをウエーハキャリアから一部離脱さ
せて、ウエーハを均等に清浄化して乾燥する半導体ウエ
ーハの乾燥装置を提供すること。 【構成】 装置内でウエーハキャリアに保持された半導
体ウエーハに薬品の蒸気を当て、半導体ウエーハ表面の
乾燥を行うとともに清浄化を行う半導体ウエーハの乾燥
装置において、ウエーハキャリア１０の下部に、半導体
ウエーハ９を当該ウエーハキャリアから一部離脱させる
突き上げ治具１３を配置するものであって、突き上げ治
具１３には、液体を排出する薬液排出管１７又は薬液排
出溝１７が毛細状に形成されている。また、ウエーハキ
ャリア１０は、吊り下げ形式で保持されて蒸気雰囲気中
に晒される。また、突き上げ治具１３には、該治具に形
成された薬液排出管１６又は薬液排出溝１７と連通する
空隙１５が形成されている半導体ウエーハの乾燥装置で
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板たるシ
リコンウエーハの製造工程において、半導体基板（以
下、「ウエーハ」の語も用いる。）を薬液蒸気により効
果的に乾燥するとともに清浄化を行う半導体ウエーハの
乾燥装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ウエーハは、その製造工程において、薬
液等によって液体洗浄された後に、薬液蒸気に満たされ
た雰囲気に晒されて、ウエーハ表面の乾燥処理が施され
る。

【０００３】この乾燥処理は、水よりも沸点の低い有機
溶媒を含む薬液を、前記有機溶媒の沸点以上に加熱して
蒸気を発生させ、前記薬液蒸気をウエーハ表面で凝縮し
ている水分と置換して、ウエーハ表面の水分を除去する
とともに、ウエーハ表面に残る不純物（パーティクル）
も一緒に除去して、ウエーハ表面の乾燥及び清浄化を行
う方法である。

【０００４】前記乾燥方法に用いられる乾燥装置は、従
来、乾燥装置内部の下部に薬液を入れた蒸気槽と加熱ヒ
ーター等とが備えられ、前記蒸気槽の上部に搬送装置が
備えられ、前記搬送装置にウエーハを保持するウエーハ
キャリアが設けられてものが知られている。前記従来の
乾燥装置は、ウエーハをウエーハキャリアに保持し、前
記ウエーハを保持したウエーハキャリアを搬送装置によ
って蒸気槽内の蒸気槽内に貯められた薬液に接触しない
位置に搬送して、有機物を含む薬液蒸気雰囲気中に晒し
た後に、前記搬送装置によって引き上げて乾燥処理する
構成を備えている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前述した従来の乾燥装
置において、図６に示すように、ウエーハ９は、搬送装
置８に設けられた台座１２上に設置されたウエーハキャ
リア１０に保持されている。前記ウエーハ９は、ウエー
ハキャリア１０の内側に形成されている図示を省略した
ウエーハ装着溝に保持されている。このため、ウエーハ
９とウエーハ装着溝が接触している部分は蒸気が供給さ
れにくくなり、薬液蒸気中に含まれる有機溶媒と水の置
換率が低下するため、ウエーハ表面の接触部分は水分中
の不純物が残留し、しかも、ウエーハ装着溝に付着して
いたパーティクルがウエーハに再付着することもあるた
め、乾燥むらが生じてウエーハ表面に前記不純物等が残
留してウォーターマーク等が発生する問題があった。

【０００６】また、前記蒸気槽にウエーハキャリア及び
前記ウエーハキャリアに保持されたウエーハ等の乾燥対
象物が搬送されると、前記乾燥対象物によって熱が奪わ
れて蒸気温度が一時的に低下する。蒸気温度が低下する
と、薬液蒸気濃度分布が不均一となり、水分と薬液蒸気
中に含まれる有機物の置換率に差を生じる。

【０００７】前記蒸気温度の低下率は、蒸気槽内に搬送
される乾燥対象物の比熱と質量の積で与えられる熱容量
に比例し、例えば、ウエーハの口径が８インチ以上に大
口径化した場合は、前記大口径化したウエーハを保持す
るウエーハキャリアも大型化し、その熱容量も増大する
ため、蒸気温度も低下し、薬液蒸気濃度分布が不均一化
する原因となる。ウエーハが大口径化した場合、ウエー
ハの比熱よりもウエーハキャリアの比熱の方が大きく、
更に、ウエーハの質量よりもウエーハキャリアの質量の
方が大きくなる場合が多いため、ウエーハの熱容量とウ
エーハキャリアの熱容量ではウエーハキャリアの熱容量
が大きくなって、双方の熱容量に差ができ、ウエーハと
ウエーハキャリアの間では、熱容量の差に比例して温度
低下率が異なり、薬液蒸気濃度分布が不均一となる。こ
のため、ウエーハとウエーハキャリアが接触している部
分は、薬液蒸気濃度分布の不均一により、ウエーハ表面
上の水分と薬液蒸気中の有機溶媒の置換率が低下して、
水分中に含まれている不純物が残留しやすくなり、乾燥
むらによって、ウォーターマーク等が発生しやすい原因
となっていた。

【０００８】前記問題を鑑みて、ウエーハを回転させる
回転体を蒸気槽底部に設け、ウエーハキャリア内でウエ
ーハを浮上させて蒸気雰囲気中に晒して乾燥処理を行う
乾燥装置（実開昭６３−２７０３６号公報）や、ウエー
ハを蒸気槽内でウエーハキャリアから着脱して別のウエ
ーハ保持具に移載し、蒸気雰囲気中に晒して乾燥処理を
行う乾燥装置（特開平７−２２１０６号公報）が提案さ
れている。

【０００９】しかし、前記実開６３−２７０３６号公報
記載の乾燥装置のように、蒸気槽底部に回転体を設置す
ると、蒸気槽が大型化するとともに構造が複雑化して製
造コストが増大する。また、回転体によって、蒸気槽内
部の薬液蒸気の流れが乱れて、薬液蒸気濃度分布が不均
一となり、ウエーハ表面に薬液蒸気が均等に供給されな
くなり、乾燥性が悪化する虞があった。

【００１０】また、前記特開平７−２２１０６号公報記
載の乾燥装置のように、蒸気槽内でウエーハをウエーハ
キャリアから着脱して別のウエーハ保持具に移載し、乾
燥処理を行う構成とすると、蒸気槽内でウエーハを移載
するための機構を設置するスペースが必要となり、蒸気
槽の高さを高くする必要があるために蒸気槽内部の薬液
蒸気の濃度分布が不均一となり、ウエーハ表面上部の乾
燥処理が十分にされない虞があり、しかも、ウエーハキ
ャリアから着脱されたウエーハは、前記別のウエーハ保
持具に移載されるために、該ウエーハ保持具と接触する
部分は残るので、この接触部分では前記問題が解決され
ずに残っている。

【００１１】そこで、本発明においては、ウエーハ表面
に均等に薬液蒸気が供給される構成を備え、ウエーハ表
面の水分と薬液蒸気中の有機溶媒の置換率を向上させ
て、ウエーハ表面に残留する不純物を有効に除去し、ウ
エーハ表面を均等に清浄化して乾燥を行う半導体ウエー
ハの乾燥装置を提供することを目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本願第１請求項記載の発
明は、装置内でウエーハキャリアに保持された半導体ウ
エーハに薬品の蒸気を当て、前記半導体ウエーハ表面の
乾燥を行うとともに清浄化を行う半導体ウエーハの乾燥
装置において、ウエーハキャリアの下部に、半導体ウエ
ーハを当該ウエーハキャリアから一部離脱させる突き上
げ治具を配置するものであって、前記突き上げ治具に
は、液体を排出する薬液排出管又は薬液排出溝が毛細状
に形成されている構成の半導体ウエーハの乾燥装置であ
る。

【００１３】本願第１請求項記載の発明において、半導
体ウエーハは、乾燥時に前記突き上げ治具によってウエ
ーハキャリアから一部離脱させられるため、ウエーハと
ウエーハキャリアとが接触していることによって薬液蒸
気が供給されなくなる部分が減少し、ウエーハの表面に
均等に薬液蒸気を供給することができる。このため、ウ
エーハ表面を均等に清浄化して乾燥することができる。
また、突き上げ治具に、毛細状の薬液排出管又は薬液排
出溝を形成しているので、薬液蒸気雰囲気中に晒されさ
れたウエーハ表面上に残存する液体を、前記液体がウエ
ーハ表面を流下した後に、ウエーハ及び突き上げ治具に
停滞することなく、前記薬液排出管又は薬液排出溝の毛
細管現象によって、スムーズに排出することができる。
このように、ウエーハに均等に薬液蒸気を供給すること
ができ、また、ウエーハ表面の液体を排出することがで
きるため、従来の乾燥装置のようにウエーハ表面に不純
物が付着したまま乾燥されてウォーターマーク等が発生
する不都合を減少し、半導体ウエーハを均等に清浄化し
て乾燥することができる。

【００１４】本願第２請求項記載の発明は、装置内でウ
エーハキャリアに保持された半導体ウエーハに薬品の蒸
気を当て、前記半導体ウエーハ表面の乾燥を行うととも
に清浄化を行う半導体ウエーハの乾燥装置において、ウ
エーハキャリアの下部に、半導体ウエーハを当該ウエー
ハキャリアから一部離脱させる突き上げ治具を配置する
ものであって、前記突き上げ治具は、液体を排出する薬
液排出管又は薬液排出溝が毛細状に形成され、前記ウエ
ーハキャリアは、吊り下げ形式で保持されて蒸気雰囲気
中に晒される構成の半導体ウエーハの乾燥装置である。

【００１５】本願請求項２記載の発明において、乾燥時
に前記突き上げ治具によって突き上げられてウエーハキ
ャリアから一部離脱させられるため、ウエーハの表面に
均等に薬液蒸気を供給することができる。更に、突き上
げ治具に、毛細状の薬液排出管又は薬液排出溝を形成し
ているので、薬液蒸気雰囲気中に晒されされたウエーハ
表面上に残存する液体を、前記液体がウエーハ表面を流
下した後に、ウエーハ及び突き上げ治具に停滞すること
なく、前記薬液排出管又は薬液排出溝の毛細管現象によ
って、スムーズに排出することができる。これにより、
ウエーハ表面に残存する不純物によって発生するウォー
ターマーク等を抑制することができ、ウエーハを均等に
清浄化して乾燥することができる。また、ウエーハキャ
リアは吊り下げ形式で保持されて薬液蒸気雰囲気中に晒
されるため、薬液蒸気雰囲気中で一定に位置決めされ
て、他部材に遮られことなく薬液蒸気がスムーズに供給
され、ウエーハの清浄性を向上させて乾燥することがで
きる。更に、乾燥装置内でウエーハキャリアの取り外し
が容易になるため、操作性が向上する。

【００１６】本願第３請求項記載の発明は、前記第１又
は第２請求項の発明において、前記治具は、該治具に形
成された薬液排出管や薬液排出溝と連接する空隙が形成
されている構成の半導体ウエーハの乾燥装置である。

【００１７】このように構成することにより、突き上げ
治具の質量の増加を抑えて、ウエーハキャリアの熱容量
の増加を制限することができ、ウエーハの熱容量とウエ
ーハキャリアの熱容量との差を最小限に止めることがで
きる。ウエーハの熱容量及びウエーハキャリアの熱容量
の差を制限することで、熱容量に比例する温度変化を抑
えることができ、温度変化に伴って薬液蒸気濃度分布が
不均一となることを制限し、濃度が均一化された薬液蒸
気をウエーハ表面に供給して、ウエーハを均等に清浄化
して乾燥することができる。更に、空隙を形成すること
により、前記薬液排出管及び薬液排出溝の長さを短くす
ることができ、液体の排出を速めて、毛細管現象の有効
性を向上することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下に、本発明を具体例に基づい
て説明する。

【００１９】図１は、本発明に係る乾燥装置の概略構成
を示す正面図である。

【００２０】図１において、密閉した乾燥装置１の内部
には、蒸気槽２が設置され、蒸気槽の下部には加熱ヒー
ター３が設置されている。前記蒸気槽２の内部には、例
えば、ＩＰＡ等の有機溶剤からなる薬液４が貯留されて
いる。蒸気槽２の側面下部に薬液供給管５と、蒸気槽２
の側面上部及び底面に薬液廃液管６とが備えられ、蒸気
槽２の内側上部には、薬液蒸気を冷却する冷却管７が備
えられている。

【００２１】薬液供給管５によって蒸気槽２に供給さ
れ、貯留されている薬液４は、加熱ヒーター３によって
間接的に加熱されて蒸気を発生し、蒸気槽２内部に薬液
蒸気を満たす。薬液蒸気は、蒸気槽２の上部に備えられ
た冷却管７によって冷却され、更に、凝縮されて、薬液
廃液管６によって蒸気槽２の外へ排出される。冷却管７
によって薬液蒸気を冷却することにより、ＩＰＡ等の有
機物を含む薬液蒸気を蒸気槽２から拡散することを防止
している。

【００２２】前記蒸気槽２の上には、搬送装置８が設け
られ、搬送装置８にはウエーハ９を保持するウエーハキ
ャリア１０が設置されている。

【００２３】本例の乾燥装置１は、ウエーハキャリア１
０にウエーハ９を保持して、搬送装置８によりウエーハ
キャリア１０ごと蒸気槽２内に搬送し、薬液蒸気雰囲気
中に晒した後、搬送装置８によって再びウエーハキャリ
ア１０を上に引き上げてウエーハ９を乾燥する構成に設
けられている。

【００２４】次に、本発明の第１具体例を図面に基づい
て詳細に説明する。

【００２５】図２は、本発明に係るウエーハキャリア及
び搬送装置の概略構成を示し、図２（１）は正面図、図
２（２）は側面図を示す。

【００２６】図２に示すように、搬送装置８には、台座
１２，１２が備えられ、前記台座１２の側面１２ａはＬ
字形状に形成されている。前記台座１２，１２は、互い
に台座背面１２ｂ，１２ｂが向い合うように設置されて
おり、側面１２ａがＬ字形状の台座１２の下平面１２ｃ
にウエーハキャリア本体１１が設置され、台座１２の上
平面１２ｄには後述する突き上げ治具１３が設けられて
いる。また、ウエーハキャリア本体１１の内側面にはウ
エーハ９を保持するためのウエーハ装着溝が形成されて
いる。

【００２７】ウエーハキャリア本体１１の内部には、前
記台座１２の突出している部分が入り込むため、台座１
２の上平面１２ｂに設置された突き上げ治具１３はウエ
ーハキャリア本体１１の内側に設置されることになる。

【００２８】このため、洗浄等によって水分が付着した
ウエーハ９をウエーハキャリア本体に形成されたウエー
ハ装着溝に挿入すると、ウエーハ本体１１の内側に設置
された突き上げ治具１３によって、ウエーハ９はウエー
ハ装着溝１３から一部離脱されて突き上げられる。ウエ
ーハ装着溝１３から一部離脱して突きげられたウエーハ
９をウエーハキャリア１０に保持したまま、搬送装置８
によって蒸気槽２内に搬送すると、ウエーハ９には均等
に薬液蒸気が供給され、薬液蒸気中に含まれる有機溶媒
とウエーハ表面に付着している不純物等を含む水分とが
置換されて、ウエーハ表面を均等に清浄化して乾燥する
ことができる。

【００２９】図３に示すように、前記突き上げ治具１３
は、その両側面１３ａ，１３ａの上端縁の長さが下端縁
の長さよりも短い台形状に形成されている。そして、前
記突き上げ治具１３の中央部分には、突き上げ治具背面
１３ｃから突き上げ治具正面１３ｄに貫通するように空
隙１５が形成され、ウエーハ９と接触する平面１３ｂに
は、前記空隙１５と連通するように、毛細管である薬液
排出管１６が複数本形成され、更に、治具平面１３ｂと
空隙１５を連結するように治具背面１３ｃに毛細状に薬
液排出溝１７が複数本形成されている。

【００３０】このため、ウエーハ９の表面に付着する不
純物等を含む水分が、薬液蒸気中の有機溶媒と置換或は
混合して不純物を含む液体となって、前記ウエーハ表面
を流下して前記突き上げ治具１３の治具平面１３ｂに流
れ落ちると、突き上げ治具１３に形成された液体排出管
１６及び液体排出溝１７の毛細管現象によって、ウエー
ハ９及び突き上げ治具上に停滞することなく排出され
る。例えば、ＩＰＡ等の有機溶媒を薬液として用いる
と、前記有機溶媒は水よりも表面張力が小さく濡れ性が
よいため、毛細管現象が起きやすくなり、不純物を含む
液体をウエーハからスムーズに排出することができ、従
来のようにウエーハに不純物が残留したまま乾燥され
て、ウエーハに発生していたウォーターマーク等の発生
を抑えることができる。

【００３１】毛細管現象は、毛細管が細いほど現象が起
こりやすくなる傾向があるため、例えば、前記薬液排出
管１６の口径は２ｍｍ以下となるように形成し、同様の
理由により、前記薬液排出溝１７の溝幅及び深さは２ｍ
ｍ以下となるように形成すると、薬液を排出する効果が
高くなる。前記薬液排出管及び薬液排出溝の形成本数及
び形成サイズは、装置サイズにより前記毛細管現象の有
効性を考慮して適宜に設定する。

【００３２】尚、前記薬液排出管１６と薬液排出溝１７
は、どちらか一方が設けられていれば最低限の薬液排出
効果を奏することができる。

【００３３】また、突き上げ治具１３に空隙１５を形成
して、ウエーハキャリア１１の質量を減少し、質量に比
例する熱容量の増大を抑えているため、熱容量の変化に
伴う温度低下を制限し、薬液蒸気濃度分布が不均一とな
ることを防止することができる。薬液蒸気濃度分布が一
定に保たれていれば、ウエーハ９表面には薬液蒸気が均
等に供給されるため、ウエーハ９に付着している水分と
薬液蒸気中の有機溶媒を均等に置換することができ、従
来のようにウエーハ９表面に乾燥むらを起こすことな
く、均等に清浄化して乾燥することができる。

【００３４】図４に従来の乾燥装置によって乾燥したウ
エーハ表面に残留するパーティクル数と、本発明の乾燥
装置によって乾燥したウエーハ表面に残留するパーティ
クル数の比較を示す。

【００３５】従来の乾燥装置によって乾燥したウエーハ
表面には任意スケールで４０程度のパーティクルが確認
されるが、本発明の乾燥装置によって乾燥したウエーハ
表面のパーティクル数は任意スケールで１０以下に抑え
られている。

【００３６】この結果から、本例の乾燥装置によれば従
来の乾燥装置と比較してウエーハ表面を均等に清浄化し
て乾燥することができ、乾燥後のウエーハ表面に残留す
るパーティクル数を従来に乾燥装置による乾燥の３分の
１以下に抑えることができることを確認した。

【００３７】次に、本発明の第２具体例を図面に基づい
て説明する。

【００３８】図５は、本発明の第２具体例に係り、搬送
装置及びウエーハキャリアの概略構成図を示し、図５
（１）は正面図、図５（２）は側面図を示す。

【００３９】図５に示すように、本発明の第２具体例に
係る搬送装置１７は、ウエーハキャリア本体１１を吊り
下げる支持アーム１８，１８と、吊り下げられたウエー
ハキャリア本体１１を支持する支持ピン１９とを備えて
いる。前記支持アーム１８は、支持アーム１８の中央部
分に凹部１８ａが形成されており、支持アーム１８の前
後にストッパー２０，２０が備えられている。また、ウ
エーハキャリア本体１１は、上部に引っ掛け部１１ａが
形成されており、前述したウエーハ装着溝１３がウエー
ハキャリア本体１１の内側に形成されている。ウエーハ
キャリア本体１１は、前記引っ掛け部１１ａが搬送装置
１８の支持アーム１９に引っ掛かることにより搬送装置
１８に吊り下げ形式で保持される。

【００４０】このため、ウエーハキャリア本体１１は搬
送装置１７上で容易に位置決めされ、支持アーム１８の
前後に備えられたストッパー２０，２０により落下が防
止されて確実に保持される。また、支持アーム１８に形
成された凹部１８ａによりウエーハキャリア本体１１は
搬送装置１７に容易に着脱することができる。

【００４１】また、搬送装置１７は、長方形状の台座２
１を軸支しており、前記台座２１は、ウエーハキャリア
本体１１の間に離間して挿入されている。前記台座２１
の平面に突き上げ治具１３が設置され、突き上げ治具１
３には、前述したように中央部に空隙１５が形成され、
突き上げ治具１３の平面１３ｂに空隙１５と連結する薬
液排出管１６及び、突き上げ治具１３の背面１３ｃに平
面１３ａと空隙１５を連接する薬液排出溝１７が形成さ
れている。

【００４２】このため、ウエーハ９がウエーハキャリア
本体１１に形成されたウエーハ装着溝に挿入されると、
突き上げ治具１３に突き上げられてウエーハ装着溝から
一部離脱する。この状態で、搬送装置１７によって蒸気
槽２内に搬送されると、ウエーハ９は薬液蒸気中に晒さ
れて、ウエーハ９の表面には均等に薬液蒸気が供給され
る。そして、ウエーハ９の表面に付着している不純物を
含む水分は、薬液蒸気中の有機溶媒と置換して、不純物
を含んだ有機溶媒がウエーハ９表面を流下し、突き上げ
治具１３に流れ落ち、突き上げ治具１３に形成された薬
液排出管１６及び薬液排出溝１７の毛細管現象によって
ウエーハ９或は突き上げ治具１３上に停滞することなく
排出され、流下する薬液に含まれる不純物がウエーハ９
上に残留することなくウエーハ９をむらなく清浄化して
乾燥することができる。

【００４３】また、突き上げ治具１３には空隙１５が形
成し、質量に比例する熱容量の増大を抑えることによっ
て、熱容量に比例して起こる温度変化を制限して、薬液
蒸気濃度分布が不均一となることを防止することがで
き、均一な薬液蒸気をウエーハに供給してウエーハを清
浄化して乾燥することができる。

【００４４】更に、吊り下げ形式で保持されたウエーハ
キャリアは、台座２１が搬送装置１７に軸支されてウエ
ーハキャリア本体１１と離間して設けられているため、
台座２１に遮られることなく薬液蒸気を、ウエーハ９及
びウエーハキャリア本体１１の下からスムーズに供給す
ることができ、ウエーハ９のみならずウエーハ装着溝１
３においても水分と薬液蒸気中の有機溶媒の置換が効果
的に行われて、ウエーハ装着溝に付着していた水分中の
不純物も有効に除去することができ、不純物の再付着に
よって生じていた乾燥むらの発生を抑えて、ウエーハを
乾燥することが可能となる。尚、台座２１においても、
その中央部に空隙を形成すると、薬液蒸気の通流がより
スムーズになるとともに、質量が低減するため熱容量の
増大を抑えて、熱容量の変化に伴う温度変化を制限し
て、薬液蒸気濃度分布を均一化することが可能となる。

【００４５】その他、例えば、本例の搬送装置１７に設
けられた支持アーム１８を傾かせて設置すると、前記支
持アーム１８によって吊り下げされるウエーハキャリア
本体１１も傾斜されることになり、このため、キャリア
装着溝に保持されるウエーハ９も傾き、ウエーハ９を傾
いたまま突き上げ治具１３によってウエーハ装着溝から
一部離脱させて薬液蒸気中に晒すことにより、ウエーハ
９表面と薬液蒸気の接触性を向上して、ウエーハ９を乾
燥することができる。

【００４６】

【発明の効果】本願第１請求項記載の発明は、装置内で
ウエーハキャリアに保持された半導体ウエーハに薬品の
蒸気を当て、前記半導体ウエーハ表面の乾燥を行うとと
もに清浄化を行う半導体ウエーハの乾燥装置において、
ウエーハキャリアの下部に、半導体ウエーハを当該ウエ
ーハキャリアから一部離脱させる突き上げ治具を配置す
るものであって、前記突き上げ治具には、液体を排出す
る薬液排出管又は薬液排出溝が毛細状に形成されている
構成の半導体ウエーハの乾燥装置である。

【００４７】従って、半導体ウエーハは、乾燥時に前記
突き上げ治具によってウエーハキャリアから一部離脱さ
せられるため、ウエーハとウエーハキャリアとが接触し
ていることによって薬液蒸気が供給されなくなる部分が
減少し、ウエーハの表面に均等に薬液蒸気を供給するこ
とができる。このため、ウエーハ表面を均等に清浄化し
て乾燥することができる。また、突き上げ治具に、毛細
状の薬液排出管又は薬液排出溝を形成しているので、薬
液蒸気雰囲気中に晒されされたウエーハ表面上に残存す
る液体を、前記液体がウエーハ表面を流下した後に、ウ
エーハ及び突き上げ治具に停滞することなく、前記薬液
排出管又は薬液排出溝の毛細管現象によって、スムーズ
に排出することができる。このように、ウエーハに均等
に薬液蒸気を供給することができ、また、ウエーハ表面
の液体を排出することができるため、従来の乾燥装置の
ようにウエーハ表面に不純物が付着したまま乾燥されて
ウォーターマーク等が発生する不都合を減少し、半導体
ウエーハを均等に清浄化して乾燥することができる。

【００４８】本願第２請求項記載の発明は、装置内でウ
エーハキャリアに保持された半導体ウエーハに薬品の蒸
気を当て、前記半導体ウエーハ表面の乾燥を行うととも
に清浄化を行う半導体ウエーハの乾燥装置において、ウ
エーハキャリアの下部に、半導体ウエーハを当該ウエー
ハキャリアから一部離脱させる突き上げ治具を配置する
ものであって、前記突き上げ治具は、液体を排出する薬
液排出管又は薬液排出溝が毛細状に形成され、前記ウエ
ーハキャリアは、吊り下げ形式で保持されて蒸気雰囲気
中に晒される構成の半導体ウエーハの乾燥装置である。

【００４９】従って、乾燥時に前記突き上げ治具によっ
て突き上げられてウエーハキャリアから一部離脱させら
れるため、ウエーハの表面に均等に薬液蒸気を供給する
ことができる。更に、突き上げ治具に、毛細状の薬液排
出管又は薬液排出溝を形成しているので、薬液蒸気雰囲
気中に晒されされたウエーハ表面上に残存する液体を、
前記液体がウエーハ表面を流下した後に、ウエーハ及び
突き上げ治具に停滞することなく、前記薬液排出管又は
薬液排出溝の毛細管現象によって、スムーズに排出する
ことができる。これにより、ウエーハ表面に残存する不
純物によって発生するウォーターマーク等を抑制するこ
とができ、ウエーハを均等に清浄化して乾燥することが
できる。また、ウエーハキャリアは吊り下げ形式で保持
されて薬液蒸気雰囲気中に晒されるため、薬液蒸気雰囲
気中で一定に位置決めされて、他部材に遮られことなく
薬液蒸気がスムーズに供給され、ウエーハの清浄性を向
上させて乾燥することができる。更に、乾燥装置内でウ
エーハキャリアの取り外しが容易になるため、操作性が
向上する。

【００５０】本願第３請求項記載の発明は、前記第１又
は第２請求項の発明において、前記治具は、該治具に形
成された薬液排出管や薬液排出溝と連接する空隙が形成
されている構成の半導体ウエーハの乾燥装置である。

【００５１】従って、突き上げ治具の質量の増加を抑え
て、ウエーハキャリアの熱容量の増加を制限することが
でき、ウエーハの熱容量とウエーハキャリアの熱容量と
の差を最小限に止めることができる。ウエーハの熱容量
及びウエーハキャリアの熱容量の差を制限することで、
熱容量に比例する温度変化を抑えることができ、温度変
化に伴って薬液蒸気濃度分布が不均一となることを制限
し、濃度が均一化された薬液蒸気をウエーハ表面に供給
して、ウエーハを均等に清浄化して乾燥することができ
る。更に、空隙を形成することにより、前記薬液排出管
及び薬液排出溝の長さを短くすることができ、液体の排
出を速めて、毛細管現象の有効性を向上することができ
る。

【００５２】以上説明したように、本発明によれば、簡
易な突き上げ機構によってウエーハとウエーハキャリア
が接触する部分を減少し、ウエーハを薬液蒸気雰囲気中
に晒すことが可能となるため、ウエーハに均等に薬液蒸
気を供給することができ、大口径化したウエーハにおい
て、ウエーハ全体を均等かつ効果的に清浄化して乾燥す
ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の具体例に係り、乾燥装置の概略構成
を示す正面図である。

【図２】 本発明の第１具体例に係り、乾燥装置の一部
を示す概略構成図であり、（１）は正面図、（２）は側
面図である。

【図３】本発明の具体例に係り、突き上げ治具を示す斜
視図である。

【図４】従来の乾燥装置によって乾燥したウエーハに残
留するパーティクル数と、本発明の乾燥装置によって乾
燥したウエーハに残留するパーティクル数を測定した図
である。

【図５】本発明の第２具体例に係り、乾燥装置の一部を
示す概略構成図であって、（１）は正面図、（２）は側
面図である。

【図６】従来例に係り、乾燥装置の概略構成の一部を示
す正面図である。

【符号の説明】

１ 乾燥装置 ２ 蒸気槽 ３ 加熱ヒーター ４ 薬液 ５ 薬液供給管 ６ 薬液廃液配管 ７ 冷却管 ８ 搬送装置 ９ ウエーハ １０ ウエーハキャリア １１ ウエーハキャリア本体 １１ａ 引っ掛け部 １２ 台座 １２ａ 側面 １２ｂ 上平面 １２ｃ 下平面 １３ 突き上げ治具 １３ａ 側面 １３ｂ 平面 １３ｃ 背面 １３ｄ 正面 １５ 空隙 １６ 薬液排出管 １７ 搬送装置 １８ 支持アーム １８ａ 凹部 １９ 支持ピン ２０ ストッパー ２１ 台座

【手続補正書】

【提出日】平成９年６月１７日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００６

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００６】また、前記蒸気槽にウエーハキャリア及び
前記ウエーハキャリアに保持されたウエーハ等の乾燥対
象物が搬送されると、前記乾燥対象物によって熱が奪わ
れて蒸気温度が一時的に低下する。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 装置内でウエーハキャリアに保持された
   半導体ウエーハに薬品の蒸気を当て、半導体ウエーハ表
   面の乾燥を行うとともに清浄化を行う半導体ウエーハの
   乾燥装置において、 ウエーハキャリアの下部に、半導体ウエーハを当該ウエ
   ーハキャリアから一部離脱させる突き上げ治具を配置す
   るものであって、 前記突き上げ治具には、液体を排出する薬液排出管又は
   薬液排出溝が毛細状に形成されていることを特徴とする
   半導体ウエーハの乾燥装置。
2. 【請求項２】 装置内でウエーハキャリアに保持された
   半導体ウエーハに薬品の蒸気を当て、前記半導体ウエー
   ハ表面の乾燥を行うとともに清浄化を行う半導体ウエー
   ハの乾燥装置において、 ウエーハキャリアの下部に、半導体ウエーハを当該ウエ
   ーハキャリアから一部離脱させる突き上げ治具を配置す
   るものであって、 前記突き上げ治具は、液体を排出する薬液排出管又は薬
   液排出溝が毛細状に形成され、 前記ウエーハキャリアは、吊り下げ形式で保持されて蒸
   気雰囲気中に晒されることを特徴とする半導体ウエーハ
   の乾燥装置。
3. 【請求項３】 前記突き上げ治具には、該治具に形成さ
   れた薬液排出管又は薬液排出溝と連通する空隙が形成さ
   れていることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体
   ウエーハの乾燥装置。