KR930007336B1 - 회전식 도포장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

회전식 도포장치

제1도는 본 발명의 제1실시예에 관한 회전식 도포장치 전체의 종단면도.

제2도는 회전식 도포장치의 주요부의 확대 종단면도.

제3도는 기판탑재 상태를 나타내는 일부 절단 평면도.

제4도는 회전식 도포장치의 변형예의 주요부의 확대 종단면도.

제5도는 본 발명의 제3실시예에 관한 회전식 도포장치 전체의 종단면도.

제6도는 세정액 공급기구의 종단면도.

제7도는 기판 탑재 상태를 나타내는 일부 절단 평면도.

제8도는 도포액 공급수단의 변형예를 비치한 회전식 도포장치 전체의 종단면도.

제9도 및 제10도는 도포액 공급용 노즐의 동작을 설명하기 위한 주요부 단면도.

제11도는 세정액 공급기구의 변형예를 나타내는 주요부 단면도.

제12도는 세정액 공급기구의 다른 변형예를 나타내는 주요부 단면도.

제13도는 제12도에 나타난 노즐의 사시도.

제14도는 세정액 공급장치의 또 다른 변형예를 나타내는 주요부 단면도.

제15도는, 제14도에 나타난 노즐반의 일부 절단 사시도.

제16도는 세정액 공급기구의 또 다른 변형예를 나타내는 주요부 단면도.

본 발명은 액정 표시 판넬용 유리기판, 반도체 웨이퍼, 반도체 장치 제조용 마스크기판등의 기판의 표면에 포토레지스터액등의 도포액을 박막 모양으로 도포하는 때에 이용되는 회전식 도포장치에 관한 것이다.

회전식 도포 장치는 기판을 회전하는 것에 의해, 기판상에 공급된 도포액을 원심력으로 기판상에서 확산 유동하여, 도포하는 것이나, 각형 기판에서는 기판 각부에서 다른 부분보다 막 두께가 두꺼워지는 경향이 있다. 그것은 각형 기판의 경우, 기판 각부(角部)가 바람을 가르면서 회전하기 때문에, 각부에서는 다른곳 보다 바람을 강하게 받아, 도포액의 용제성분의 증발이 촉진되어, 도포액의 점도가 상승하여 원심력에 의한 확산유동이 약해지기 때문이다.

또, 환형(丸形)기판에 있어서도, 크기에 따라 반경방향의 안과밖으로 회전의 주속도(周速度)의 차가 현저하게 되기 때문에, 대형기판에 있어서는 주연부에서의 막두께 증가의 경향을 무시할 수 없게 된다.

이와 같은 각형기판이나 대형기판에 있어서 문제에 대처한 회전식 도포장치로 해서는, ① 일본국 특허공보 1982-48980호 공보, ② 일본국 특허공보 1983-4588호 공보, 혹은 ③ 일본국 특허공개 1989-135565호 공개에 나타난 바와 같이, 회전대상에서 수평으로 탑재한 기판을 그것을 밖에서 싸고있는 회전 용기와 함께 동기하여 회전시켜, 기판상에 공급된 도포액을 원심력에 의해 확산 유동시켜 기판상면에 박막을 도포형성하는 것이 공지되어 있다.

상기 3개의 공보 및 공개에 개시된 장치에 있어서 어느쪽도 회전하는 용기내에 기판을 기밀 내지 거의 기밀(氣密)로 둘러쌓아 용기마다 기판을 회전하여, 도포액을 회전도포하는 것에 의해, 회전 도포된 기판을 도포용액제의 기체아래에 놓고, 기판 각부와 같이 다른것보다 바람을 강하게 받는 부분에도 용제성분의 기화가 부분적으로 촉진하는 것을 방해해, 바람 때문에 막 두께가 두껍게 되어 불균일하게 되는 것을 어느정도 억제할 수 있다 하는 효과가 있다.

그러나, 상기의 장치는 다음과 같은 문제점이 있다.

(1) 즉, 일본특허공보 ①이나 ②는, 기판 주위를 기판과 동시 회전하는 회전 용기로 기밀하게 둘러싸여 있기 때문에, 회전용기내에 잉여 도포액이 저류되므로서, 회전용기에서 잉여 도포액을 배출하는 작업이 필요로해 회전 도포를 중단하는 수가 있고, 대량의 기판에 대한 회전 도포처리를 계속해서 행하는 것이 곤란하다고 하는 문제점이 있다.

(2) 상기 회전 도포처리의 계속성의 문제에 대해서, 특허공개 ③은 회전용기의 저부에 잉여 도포액 배출용의 적은 구멍이나 튜브를 설치해서 대처하고 있으나, 상기의 적은 구멍이나 튜브의 개구면적이 적게되면 잉여 도포액의 배출이 불충분하게 되어 용기내의 미스트가 증가하고, 역으로 개구면적이 크면 회전용기내의 용제성분인 증기 기체의 분포가 불균일하게 되고, 균일한 막두께에 회전도포하는 것이 곤란하다.

(3) 또, 상기 3개의 일본특허에는, 기판의 주위를 도포용액제의 균일한 기체로 하기 때문에, 회전용기가 밀폐 내지 거의 밀폐의 구조이기 때문에, 회전에 의해 발생된 도포액 미스트(기판에서 비산된 잉여도포액이 가늘게 퍼져 안개 모양으로 떠오르는 것)가 회전용기내에 떠 다녀, 기판은 도포액 미스트로 충만된 공간내에 존재하게 된다.

따라서, 기판의 상면 및 하면이 도포액 미스트로 오염된다 하는 문제가 있다.

여기에서, 도포처리후에 기판하면을 세정하는 공정을 별도 설치하면 공정수가 증가해 생산성이 저하될 뿐만 아니라, 그를 위한 설비 및 운전코스트를 필요로 해 코스트가 높게된다 하는 별개의 문제점이 생긴다.

(4) 상기의 도포액 미스트에 의한 기판의 오염의 문제는, 기판상방을 개방한 상태로 도포처리를 행하고, 소위 개방형의 도포장치에서는, 회전 용기를 기판이 밀폐되지 않거나, 회전 용기를 거의 밀폐하므로서 해소되나 그러나 전술한 바와 같이 기판 주위에서의 바람을 가름에 의한 도포액 용제성분의 기화가 촉진되어 균일한 막 두께를 얻을 수 없다.

(5) 각형기판에 있어서는, 직선 모양의 단변의 중앙위치에서 비산된 잉여도포액이 비산 직후에, 각형 기판의 각부의 하방을 통과할때에 기판 각부의 하면에 부착한다. 반도체 웨이퍼에서는 오리엔테이숀 후랫부의 중앙위치에서 비산된 잉여도포액이 비산된 직후에 원호부와 오리엔테이션의 경계부분의 하방을 통과하는 때에 상기 경계부분의 하면에 부착하는 것이다.

이와 같이, 비산하는 잉여도포액의 사례와 같이 상기(3)에서 설명한 바와 같은 도포액미스트 이외의 요인에 의해서도 기판의 하면은 오염된다. 이와 같은 가판하면의 오염을 방지하는 장치로해서, 예를들면, 일본국 특허공보 1983-19350호 공보에 개시되어 있다.

이 장치는 상기 했던 소위 개방형의 회전 도포장치에 있어서, 기판이 탑재된 회전대에 가깝게 설치된 노즐에서 기판이 회전도포시에 기판하면으로 향해서 세정액을 뿜어서, 기판하면에의 도포액의 부착을 방지하기 위한 것이다. 그러나, 기판을 밀폐한 회전용기로 둘러산 도포액을 처리하는 소위 밀폐형의 회전식 도포장치의 경우, 회전용기내에 노즐을 고정설치하는 것이 구조상 곤란하기 때문에, 종래, 대형기판이나 각형기판에 적당한 회전도포장치에 있어서, 기판하면에의 도포액의 회전을 유효하게 방지한 장치가 아닌, 그 실현이 바람직스럽다.

(6) 또한, 일본 특허공보 ①이나 ②의 밀폐형 회전식 도포장치의 작용은, 기판 주위를, 기판과 동기 회전하는 회전용기를 기밀하게 둘러싼 것에 의해, 기판 주위에「도포액 용제의 균일한 기체」를 만들어, 이것에 의해 도포액 용제의 부분적인 기화촉진등을 방지하여, 그것에 대해, 균일한 막 두께를 얻도록 하므로서, 회전용기에의 기판이 그안에 위치한 후에 회전용기의 폐쇄가 불완전하던가, 혹은 박킹등의 불량이 있으면, 그의 영향에 의해서 균일한 도포액의 도포가 곤란하게 된다 하는 문제점이 있다.

본 발명은 이와 같은 실정에 착안해 된것으로서, 각형기판이나 대형기판의 회전에 의하여, 생기는 바람에 기인된 막두께의 불균일성을 확실하게 해소할 수 있는 회전식 도포장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

또, 본 발명에 다른 목적은, 상기 일본 특허공보 ①이나 ②와 같은 기판을 도포액 용제성분증기로 채운 상태로 기밀하게 둘러쌓기 때문에 회전 용기를 비치하기 위해서는, 회전 용기에서 잉여도포액을 배제하는 작업을 하는데에 회전 도포처리를 중단하는 것을 해소하는 것으로, 연속해서 회전도포할 수 있는 회전도포 장치를 제공하는 것이다.

또, 본 발명의 다른 목적은, 상기 일본 특허공개 ③와 같은 기판을 도포액용제 성분 증기로 채워진 상태로 기밀하게 둘러쌓인 회전 용기에 적은 구멍이나 튜브를 설치하여, 거기에서 잉여도포액을 배출한 장치와 같이, 적은 구멍이나 튜브의 개구경의 크기에 따라서, 기판 주위의 도포액 용제의 성분 증기가 불균일하게 된 기판의 막 두께가 불균일하게 된다 하는 불안정을 해소해서, 안정하고 균일한 막 두께의 회전도포를 행할 수 있는 회전식 도포장치를 제공하는 것이다.

또, 본 발명의 다른 목적은 기판을 회전용기로 둘러 쌓는 기술과 같이, 도포액 미스트가 표류하는 공간내에서 기판을 회전 도포하는 것을 해소하여, 도포액 미스트에 의해 기판이 오염되는 것이 없는 회전식 도포 장치를 제공하는 것이다.

또, 본 발명의 다른 목적은, 각형기판이나 대형기판에 균일한 막 두께로 회전 도포할 수 있는 장치이고, 또한, 기판에서 비산한 잉여 도포액이 기판하면에 부착하는 것을 방지하는 회전 도포장치를 제공하는 것이다.

본 발명을 이와 같은 목적을 달성하기 위해서는 다음과 같은 구성을 채택한다.

즉, 본 발명은 기판의 상면에 도포액을 박막모양으로 도포하는 때에 쓰이는 회전식 도포장치를 제공하고, 상기 장치는 아래의 요소를 포함한다 ;

(a) 기판의 외형을 보다 큰 크기를 가지고, 기판을 수평지지한 상태로 회전시키는 회전장치 ;

(b) 상기 회전수단상에 지지된 기판의 상면과 소정의 소간격을 가지고 평행으로 배치됨과 동시에, 기판의 외형을 초과하는 크기의 평면부를 가지고, 또한, 상기 회전수단과 일체로 회전되는 상부회전 장치 ;

상기 회전수단과 상기 상부 회전수단과의 사이에 형성된 편평한 도포처리공간의 외주연을 개방해서 잉여도포액의 비산 유출을 가능하게 구성하고 있다.

본 발명에 의하면 회전수단과 상부 회전수단과의 사이에 형성된 편평한 도포처리공간의 공기층은, 일체적으로 회전하는 회전수단과 상부 회전수단과 함께, 회전수단과 상부 회전 수단으로 상하로 좁게 끼워진 상태로 회전의 시작의 순간에서 동행회전한다. 도포처리 공간내에서 자리잡고 있는 기판의 표면에서의 기류의 발생이 없으므로, 도포액용제의 부분적인 기화촉진에 의한 도포액 점도의 상승에 기인하는 부분적인 막두께 증대르 해소한다. 결과적으로 균일한 막두께로 도포액의 도포를 행할 수 있게 된다.

상기 도포처리공간에 있어서 회전반경 방향의 외측은 개방하고 있으므로, 기판에서 비산된 잉여의 도포액 미스트는 동공간에서 빠르게 배제된다.

그러나, 일단 도포처리공간에서 배제된 잉여 도포액 미스트는 도포처리공간의 공기의 출입이 거의 없기 때문에 이 공간에의 재유입을 방지할 수 있다.

도포액미스트가 기판에 부착하여 기판을 오염하는 폐해를 경감할 수 있는 것이다.

잉여도포액이 도포처리 공간내에 남아 있지 않으므로서, 회전용기에 기판을 밀폐하는 종래장치와 같이, 저류된 잉여 도포액을 제거하는 작업이 불필요하고, 연속처리에 적합한 생산성이 높아지게 된다.

도포처리공간의 외측공간은 잉여 도포액이 원심력으로 유출하기 위한 것 뿐인 것으로서, 그 형태는 어떠한 것도 좋고, 소망의 배액처리 형태를 자유로 설정할 수 있다.

또한, 본 발명은, 기판의 표면에 도포액을 박막모양으로 도포하는 때에 쓰이는 회전식 도포장치로서, 싱기 장치는 이하의 요소를 포함한다.

(a) 기판의 외형을 넘는 크기를 가진, 기판을 수평지지한 상태로 회전시키는 회전장치 ;

(b) 상기 회전수단의 상면과 기판하면과의 사이에서 간격이 생기도록 상기 회전수단상에 형성된 기판지지장치 ;

(c) 상기 기판 지지 수단상에 지지된 기판의 상면과 소정의 소간격을 가지고 평행으로 배치됨과 함께, 기판의 외형을 넘는 크기의 평면부를 가진, 회전장치와 일체로 회전되는 상부 회전장치 ;

(d) 상기 기판 지지장치에 지지된 기판의 하면으로 향하여, 상기 회전수단의 회전축을 통해서 세정액을 공급하는 세정액 공급장치.

본 발명에 의하면, 기판 표면에서 비산하는 잉여 도포액이 만일, 기판 하면으로 돌아서 가도록 하여도 회전장치의 회전축을 통해서 도입된 세정액이 기판의 하면으로 향해서 공급되므로서, 기판 하면에 부착된 도포액이 세정 제거되어, 혹은 기판하면과 회전수단과의 사이에 침입하는 잉여 도포액이 기판하면에 부착하는 것이 저지되므로서, 기판을 청결한 상태로 유지할 수 있다.

또, 본 발명장치는, 회전수단의 회전축을 통해서 세정액을 공급하고 있으므로서, 좁은 도포처리 공간내에서도, 기판하면으로 향해서 용이하게 세정액을 분출시킬 수 있다.

발명을 설명하기 위하여 현재의 바람직하다고 생각되는 몇갠가의 형태가 도시되어 있으나, 발명이 도시된 그대로의 구성 및 발명을 한정되는 것이 아니므로 이해되어야 한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면에 기초해서 상세하게 설명한다.

[제1실시예]

제1도 내지 제3도에 본 발명에 관한 회전식 도포장치의 제1실시예를 나타낸다. 본 회전식 도포장치는, 각 형의 기판(1)을 탑재하여 종축심 (P)주위에 수평회전하는 회전수단으로 해서의 회전대(2)와, 그의 상방에 있어서 회전대(2)와 평행으로 설치된 회전대(2)와, 일체로 회전하는 상부 회전 수단으로해서 상부 회전판(3)과, 그 상부 회전판(3)을 지지하는 상부 지지판(4)와, 이들 회전 부재의 하방 및 주변부를 바깥을 둘러 쌓도록 고정 배치된 폐액 회수 케이스(5)와 종방향의 회전축으로해서의 출력축(6)을 세워서 설치한 모터(7)를 비치하고 있다.

이 모터(7)은 베이스판(8)상에 비치된 브래키트(9)에 연결지지되어 있다. 종방향 회전축(6)에 회전대(2)의 하면 중앙에 있는 보스(10)가 하방으로 연장되어 맞추게 된다. 회전축(6)에 비치된 구동핀(6a)을 보스(10)의 차단기(10a)에 맞물려져서 회전전달이 행해지도록 되어 있다.

회전대(2)는, 기판(1)의 외형형상보다 충분히 큰 외형 원판으로해서 구성되어 있다. 그 상면에 세워서 설치된 다수의 기판지지핀(11)들상에 기판(1)이 수평으로 탑재 지지되도록 되어 있다. 또, 회전대(2) 상에는 기판(1)의 4귀에 맞물려 한쌍씩 연결된 핀(12)가 4개조 설치되어 있어, 이들 핀(12)에 의해 기판(1)이 회전대(2)와 일체로 수평회전된다.

제2도중에 나타난 바와 같이, 맞물린 핀(12)에는 기판(1)의 단연(端緣)을 손상하지 않도록 수지(樹脂)제의 칼러(13)가 맞물려져 있다.

또, 회전대(2)의 외주상면에는 회전대(2)와 같은 외경의 스패이샤 링(14) 및 링플레이트(15)가 보수개소로 연결되는 것과 동시에, 그 링 플레이트(15)에 상기 상부 지지판(4)이 노브 볼트(16)을 통해서 착탈 자유롭게 장착되어, 상부 지지판(4)을 분리하는 것으로서, 링 플레이트(15)의 주앙개구에서 기판(1)을 출입할 수 있도록 되어 있다.

또한, 상부 지지판(4)의 중앙 상면에는 착탈용의 노브(17)가 비치되어 있다.

상기 스패이샤 링(14)은 단면 형상이 사다리형 모양으로 구성되어 있고, 연결볼트(18)에 바깥쪽에 끼워진 상하 워셔(19)의 두께에 상당하는 폐액 유출용의 간격(20)이 상하로 형성되어 있다.

상기 상부 회전판(3)은 기판(1)의 외형형상보다 대경의 원판으로 구성되어 상기 상부 지지판(4)의 하면에 칼러(21)을 통해서 볼트 연결되어 있다. 또한, 기판(1)과 상부 회전판(3)과의 간격, 즉 기판(1)의 상면과 상부 회전판(3)의 하면과의 간격을 어떤 크기의 기판이라도 50mm 이하이고, 기판(1)의 휘어짐 등의 각종 사정을 고려해서 허락되는 한 좁은 간격이 좋고, 예를들면 300mm 넓이의 기판에서는 실용상 바람직한 간격은 10mm 전후이다.

상기 폐액 회수 케이스(5)의 저는 가늘어져서, 그의 하단에 폐액 배출구(22)가 형성됨과 동시에, 둘레방향의 복수개소에는 도포액에서 증발된 용제가스와 도포액 미스트를 배출하는 배기구(23)가 형성되어 있다.

본 실시예에 관한 회전식 도포장치는 이상과 같이 구성되어 있어, 도포처리시에는 먼저 상부 지지판(4)를 제거해서 기판(1)을 회전대(2)의 기판 지지핀(11)들상에 소정의 자세로 탑재 셋트한다.

다음에, 도시되지 않는 도포액 공급 노즐을 기판(1)의 중앙상방으로 이동시켜, 소정량의 도포액을 떨어뜨려 공급한다.

그후, 상부지지판(4)을 링 플레이트(15)위에 장착 고정한 후에, 모터(7)을 가동해서 회전대(2), 상부 지지판(4), 상부 회전판(3) 및 기판(1)을 일체로 수평회전시킨다.

이 회전에 의해 기판(1)상의 도포액은 원심력에 의해 바깥쪽으로 확산 유동해서 기판(1) 상면에 도포된다.

이 경우, 회전대(2)와 상부 회전판(3)과의 사이에 형성된 편평한 도포처리공간(5)의 공기층도 일체로 회전하여, 기판(1)상에 기류가 발생하지 않는 상태로 도포액의 확산 유동이 행하여진다.

기판(1)상을 유동해서 외주에 도달된 잉여 도포액을 기판(1)의 외주에서 유출하여 도포처리공간(S)의 외주전역에서 비산하여 간다.

그리고, 비산된 도포액 및 그로부터 생긴 도포액 미스트는 스패이샤 링(14)의 상하로 형성되어 있는 간격(20)을 통해서 폐액 회수 케이스(5)내에서 유출해서 회수된다.

또한, 상술한 실시예에서는, 회전대(2)상에 링플레이트(15)를 볼트(18)로 연결했으나, 그것을 바꾸어 제4도에 나타난 바와 같이, 스패이샤 파이프(24)를 이용하는 것에 의해, 회전대(2)와 링 플레이트(15)와의 사이가 전주(全周)에 걸쳐서 크게 개방되어, 도포처리 공간(S)에서의 잉여 도포액 및 용제 증기가 즉시 페액회수케이스(5)에 유입하도록 구성해도 좋다.

또, 상술한 상부회전판(3)은 반드시 상부 지지판(4)을 통하여 링 플레이트(15)에 부착될 필요가 없다. 예를들면, 상부 회전판(3)의 구경을 크게함과 동시에, 그의 외연부의 형상을 적당하게 연구해서 상부 회전판(3)을 링플레이트(15)에 직접 부착해도 좋다.

단, 상부 지지플레이트(4)는 기판(1)을 회전대(2)에 바꾸어 실장하기 위해, 또 도포액을 공급하기 위해서, 착탈 자유롭게 부착할 필요가 있다.

또, 회전대(2)위에 기판(1)의 탑재고정장치는 상기 구성에 한정되지 않고, 진공 척(chuck) 방식을 채용할 수도 있다.

[제2실시예]

제5 내지 제7도에 본 발명에 관한 회전식 도포장치의 제2실시예를 나타낸다. 또한, 이들 도면에 있어서, 제1도 내지 제4도중의 각 부호로 표시된 부분은 제1실시예와 동일 또는 상당하는 구성부분으로서 여기에서 설명을 생략한다.

본 실시예의 특징은, 회전대(2)에 세워 설치된 복수의 기판지지핀(11)들에 의해 지지핀 기판(1)의 중앙부하방에, 근소한 간격을 놓고서 기판(1)의 하면에 세정액을 내뿜기 위한 세정액공급기구(25)를 설치하는 것이다. 회전대(2)는 수직으로 세워 설치된 회전구동된 통상의 회전축(26)의 상단에 연결보스(27)를 통해서 수평으로 부착되어 있다.

세정액 공급기구(25)는, 통상의 회전축(26)의 중심부에 삽통해서 비회전 상태로 설치된 세정액 공급관(28)과, 그 상부에 고정된 속이 빈 모양의 노즐반(29)들로부터 되고, 노즐반(29)의 상면에 형성된 다수의 흡출구(30)에서 세정액이 기판(1)의 하면으로 향하여 뿜어나오도록 구성되어 있다.

본 실시예의 회전식 도포장치는 이상과 같이 구성될 것이고, 도포처리의 때에는 우선 상부 지지판(4)을 적당한 수단으로 들어올려 중앙개구를 크게 개방하여, 기판(1)을 기판 지지핀(11)들로 수평자세로 탑재셋트 한다.

다음에, 제5도에 나타난 도포액 공급노즐(31)을 중앙개구의 안으로 이동시킴과 동시에 기판(1)상의 적당높이 까지 하강시켜, 소정량의 도포액을 기판(1)상의 중앙에 떨어뜨려 공급한다.

그후 노즐(31)을 대기시킴과 동시에, 상부 지지판(4)을 링 플레이트(15)에 장착 고정된 위에, 회전축(26)을 구동해서 회전대(2), 상부 지지판(4) 및 상부 회전판(3)과 함께 기판(1)을 수평회전시킨다.

이 회전에 의해 기판(1) 상의 도포액은 바깥 방향으로 확산 유동해서 기판(1)의 상면에 엷게 도포된다.

이 경우, 회전대(2)와 상부 회전판(3)들로 끼워진 처리실(S) 내의 공기도 기판(1)과 함께 회전하여, 기판(1)의 외주에 의한 바람을 가르는 형상이 생기지 않은 상태로, 도포액이 기판(1)의 상면에 균일하게 도포되는 것은 제1실시예의 경우와 같은 모양이다.

이와 같은 회전 도포처리의 상이, 혹은 그 후에 회전하고 있는 기판(1)의 하면에 세정액 공급기구(25)에서 세정액을 뿜어 내는 것에 의해서, 세정액을 기판(1)의 하면을 따라서 중앙측에서 외주측으로 향하여 유동하여, 기판(1)의 하면에 부착한 기판에서 비산한 잉여 도포액, 혹은 기판(1)에서 비산된 직후에 기판(1)의 각부의 하방을 통과해서 기판(1)의 각부의 하면에 부착하려는 비산하고 있는 잉여 도포액이 씻어 내려서, 스패이샤링(14)의 간격(20)을 통해서 폐액회수 케이스(5)로 유출하여 배출액이 배출구(22)에서 회수 배출되어 간다.

다음에, 본 실시예의 변형예의 몇 개를 예시한다.

제8도에, 상부 지지판을 설치하지 않고서, 상부 회전판(32)을 링 플레이트(15)에 직접 부착하도록 하여, 상부 회전판(32)이 닫은 상태로 도폭액 공급을 행하도록 구성된 예가 나타내고 있다.

이 경우, 상부회전판(32)의 중앙에 관모양의 도포액 공급구(33)가 비치되도록 함과 동시에 보통은 웨이트(34)에 의해 폐쇄되도록 힘이 가해진 덮개(35)로 도포액 공급구(33)가 폐쇄되어 있다. 그리고, 이 공급구(33)의 상방에 배치된 도포액 공급 노즐(31)이 하강해 오면, 제9도에 나타난 바와 같이 노즐(31)과 함께 하강해 온 푸쉬로드(36)의 하단 로울러(37)가 덮개(35)에 연결된 개방용 레버(35a)에 접촉해서 덮개(35)가 요동개방된다.

이 덮개(35)는 일정의 개방자세 까지 요동하면, 거기에 연설된 스톱퍼(35b)가 공급구(33)의 외면에 접촉하여 요동할 뿐이다.

이 상태로 다시 노즐(31)이 하강해서 공급구(33)에 돌입하면, 제10도에 나타난 바와 같이, 공정상태의 개방레버(35a)에 접촉지지된 푸쉬로드(36)은 스프링(38)에 대항하여 상대적으로 상방으로 스라이드 한다.

도포액 공급후에 노즐(31)을 상승시키면, 상기 작동이 역으로 행하여져 덮개(35)에 의해 공급구(33)가 자동적으로 폐쇄된다.

또한, 세정액 공급기구(25)는, 다음과 같은 여러 가지의 형태로 변형실시하는 것이 가능하다. 예를들면, 제11도에 나타난 바와 같이, 상기 노즐반(29)에 대신해서 단일 구멍 노즐(39)을 사용할 수도 있다.

제12도 및 제13도에 나타난 바와 같이, 상기 노즐반(29)에 대신해서 복수의 노즐 파이프(40a)를 비치한 복수 구멍 노즐(40)을 사용해도 좋다.

또한, 제14도 및 제15도에 나타난 바와 같이, 주부에만 취출구(41)을 가지는 노즐반(42)을 이용해서, 기판(1)의 하면의 외주 부근에서 반경방향의 바깥방향으로 세정액을 분출하도록 하면, 기판(1)의 외주부에서 주연에 걸쳐서 세정효과와 함께, 기판(1)의 중앙부로 비산하고 있는 잉여 도포액의 침입을 방지하는 것도 가능하다.

또, 제16도에 나타난 바와 같이, 회전대(2)의 상면 중앙에 노즐반(43)을 연결해서 노즐반(43) 자체를 회전시키도록 구성하여, 종방향 회전축(26)내의 공급로(44)를 통하여 세정액을 노즐반(43)내에 공급하여, 노즐반(43)의 상면에 형성된 취출구(45)에서 기판(1)의 하면으로 향해서 세정액을 분출하도록 해도 좋다.

또한, 회전대(2)와 상부 회전판(3)들을 연결하는 스패이샤링(14)을 대신해서, 제4도에 나타난 바와 같은 스패이샤 파리프(24)를 이용해서 처리실(S)의 외주부를 거의 전장에 걸쳐서 개방해도 좋은 것은, 제1실시예의 경우와 같은 모양이다.

또, 종방향 회전축(26)내의 공급로(44)에는, 세정액외에, 일시적으로 질소가스 및 정정공기와 같은 가스를 공급하도록 해도 좋다.

본 발명은 그 기술사상 또는 본질에서 일탈되지 않고서, 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있고, 따라서 발명의 범위를 나타내는 것으로 해서, 전술의 설명 보다는 오히려 부가된 클레임을 참조해야 한다.

Claims (11)

1. 기판의 상면에 도포액을 박막상으로 도포하는 때에 이용하는 회전식 도포장치에 있어서, 상기 장치는 기판의 보다 큰 크기를 가진, 기판을 수평지지한 상태로 상기 기판을 회전시키는 회전장치 ; 상기 회전수단상에 지지된 기판의 상면과 소정의 소간격을 갖고 평형으로 배치됨과 함께, 기판의 외형보다 큰 크기의 평면부를 가진, 상기 회전수단과 함께 회전된 상부 회전수단을 구비하고 ; 상기 회전수단과 상기 상부 회전수단과의 사이에 편평한 도포처리 공간의 외주연을 개방해서 잉여 도포액의 비산유출을 가능하게 구성하고 있는 회전식 도포장치.
2. 청구범위 제1항에 있어서, 상기 기판은 각형기판이고, 상기 회전수단은 회전대이고, 상기 상부회전 수단은 상부회전판이고, 상기 각형기판은 상기 회전대상에 세워 설치된 다수의 기판 지지핀 상에 수평으로 탑재 지지됨과 동시에 상기 회전대상에 세워 설치된 맞물리 핀으로 기판 각부가 맞물려진 것에 의해 상기 회전대와 함께 수평회로전 하도록 구성되어 있는 회전식 도포장치.
3. 청구범위 제2항에 있어서, 상기 회전대의 외주상면에 스패이샤 링 및 링 플레이트 상기 순서로 연결된 상기 회전대의 상면을 가지고, 상시 스패이샤 링의 하면, 및 상기 스패이샤 링의 상면과 상기 링플레이트의 하면에, 잉여 도포액을 비산 유출시키기 위한 간격을 형성하여, 상기 상부 회전판을 상부 지지핀에 연결지지되어 상기 상부 지지판을 상기 링 플레이트에 착탈 자유롭게 장착하고 있는 회전식 도포장치.
4. 청구범위 제2항에 있어서, 상기 회전대에 링 플레이트가 스패이샤 파이프를 통해서 연결되어 있어, 상기 상부 회전판을 상부 지지판에 연결지지되어, 상기 상부 지지판을 상기 링 플레이트에 착탈 자유롭게 장착하고 있는 회전식 도포장치.
5. 기판의 상면에 도포액을 박막 상으로 도포하는 때에 이용되는 회전식 도포장치에 있어서, 상기 장치는 ; 기판의 외형보다 큰 크기를 가지고, 기판을 수평지지한 상태로 회전시키는 회전수단 ; 상기 회전수단의 상면과 기판 하면과의 사이에 간극을 할 수 있도록 상기 회전수단상에 형성된 기판 지지수단 ; 상기 기판 지지수단상에 지지된 기판의 상면과 소정의 소간격을 가지고 평행으로 배치됨과 함께, 기판의 외형 보다 큰 크기의 평면부를 가지고 회전수단과 함께 회전되는 상부 회전수단 ; 상기 기판 지지수단으로 지지된 기판의 하면으로 향하여, 상기 회전수단의 회전축을 통해서 세정액을 공급하는 세정액 공급수단으로 이루어진 장치.
6. 청구범위 제5항에 있어서, 상기 세정액 공급수단은, 상기 회전축에 비회전상태로 연장된 세정액 공급판과, 세정액 공급관의 상부에 연통 접속된 관 모양의 노즐반을 가지고, 상기 노즐반을 그 상면 전체에 걸쳐서 다수의 세정액 취출구가 형성되어 있는 회전식 도포장치.
7. 청구범위 제5항에 있어서, 상기 세정액 공급수단은, 상기 회전축을 통하여 연장된 세정액 공급관과, 상기 세정액 공급관의 상부에 연통 접속된 관 모양의 노즐반을 가지고, 상기 노즐반은 그 외주단부를 따라서, 반경 방향 외측으로 향하여 세정액을 분출하는 복수의 세정액 취출구가 형성되어 있는 회전식 도포장치.
8. 청구범위 제5항에 있어서, 상기 세정액 공급수단은, 상기 회전축을 통하여 연장된 세정액 공급관과, 상기 세정액 공급관의 상부에 연결되어, 기판하면의 중심부로 향하여 세정액을 분출하는 단일 구멍 노즐들로서 구성되어 있는 회전식 도포장치.
9. 청구범위 제5항에 있어서, 상기 세정액 공급수단은, 상기 회전축에 연장된 세정액 공급관과, 상기 세정액 공급관의 상부에 연결되어, 기판하면의 중심부에서 반경 방향 외측으로 향해서 세정액을 방사상으로 붙출하는 복수 노즐 파이프로 구성되어 있는 회전식 도포장치.
10. 청구범위 제5항에 있어서, 상기 세정액 공급수단은, 상기 회전수단과 함께 회전하는 노즐반을 비치하여, 상기 회전축을 통하여 공급된 세정액을 상기 노즐반에 형성된 세정액 취출구를 통하여 기판의 하면으로 분출하도록 구성된 회전식 도포장치.
11. 청구범위 제5항에 있어서, 상기 상부 회전수단의 중앙부에 형성되어 도포액 공급용의 노즐이 공급이 자유롭게 삽입되는 도포액 공급구, 상기 도포액 공급구에는 상기 도포액 공급용의 노즐의 공급이 이동해서 개폐되는 덮개와 형성되어 있는 회전식 도포장치.