JP3518948B2 - 基板の回転処理装置 - Google Patents

基板の回転処理装置

Info

Publication number
JP3518948B2
JP3518948B2 JP14831696A JP14831696A JP3518948B2 JP 3518948 B2 JP3518948 B2 JP 3518948B2 JP 14831696 A JP14831696 A JP 14831696A JP 14831696 A JP14831696 A JP 14831696A JP 3518948 B2 JP3518948 B2 JP 3518948B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cup
substrate
cleaning
cleaning member
cleaning liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP14831696A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09117708A (ja
Inventor
勝司 吉岡
義光 福冨
毅 三橋
憲司 杉本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd, Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP14831696A priority Critical patent/JP3518948B2/ja
Priority to KR1019960033688A priority patent/KR100253976B1/ko
Priority to US08/699,728 priority patent/US5677000A/en
Publication of JPH09117708A publication Critical patent/JPH09117708A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3518948B2 publication Critical patent/JP3518948B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/02Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
    • B05C11/08Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶
表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光
ディスク用の基板等(以下、単に基板という)を、スピ
ンチャックなどの基板保持手段で保持して鉛直軸心周り
に高速回転させながら、基板の表面にフォトレジスト、
感光性ポリイミド、カラーフィルタ材等の感光性樹脂、
ガラス溶剤、ドーパント材等の処理液を均一に塗布処理
する装置に係り、特に前記基板保持手段の周囲に配備さ
れた飛散防止カップの内面を洗浄する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の基板の回転処理装置に
は、スピンチャックなどの基板保持手段の周囲を取り囲
むように飛散防止カップが配備されており、基板への処
理液回転塗布の際に飛散した処理液を飛散防止カップで
受け止めて回収するようになっている。ところで、回転
塗布処理に伴って飛散した処理液が飛散防止カップの内
面に付着して、それが乾燥して固化すると、飛散防止カ
ップの内部形状が実質的に変化することとなり、塗布性
能に影響を与えたり、回転時の振動等によって処理液の
固化物が微粉末状の塵埃となって浮遊して、被処理基板
の表面に付着して基板を汚染することがある。このよう
な不都合を防止するために、飛散防止カップの内面に付
着した処理液を適時洗浄することが好ましい。このよう
な洗浄を行う手段として、次のようなものが提案実施さ
れている。
【0003】(1)実公平5−1343号公報に開示さ
れた装置では、飛散防止カップの周囲に洗浄液を流通さ
せる送液管を配備し、この送液管から分岐した複数個の
導管を飛散防止カップの内面に開口させ、これらの開口
から洗浄液を吐出して飛散防止カップの内面を流下させ
ることによって、飛散防止カップの内面を洗浄してい
る。
【0004】(2)特開平5−82435号公報や特開
平7−66116号公報で開示された装置では、通常の
回転塗布処理の際には取り外されている洗浄治具を飛散
防止カップ洗浄時にスピンチャック上に装着して洗浄を
行っている。具体的には、略円盤状を呈したこの洗浄治
具は、洗浄液が供給される内部空間あるいは下部空間を
備え、この内部空間あるいは下部空間が多数の吐出口を
介して洗浄治具の周部に開口している。この洗浄治具を
スピンチャックを介して回転させながら前記内部空間あ
るいは下部空間にノズルを介して洗浄液を供給し、この
洗浄液を前記洗浄治具の周部に形成した吐出口から遠心
力によって噴射させて飛散防止カップの内面を洗浄して
いる。
【0005】(3)特開平5−160017号公報で開
示された装置では、スピンチャック自体に洗浄液誘導部
を備えて、外部から供給される洗浄液を洗浄液誘導部を
介して周囲に遠心噴射させて飛散防止カップの内面を洗
浄している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記各
従来例には次のような問題点がある。すなわち、従来例
(1)によると、飛散防止カップ内面の開口から吐出さ
れた洗浄液をカップ内面を流下させることによって洗浄
している関係で、洗浄液を勢い良く噴射してカップ内面
を洗浄するというような機械的な洗浄力が発揮できな
い。そのため洗浄能力が比較的低く、充分な洗浄効果を
得るのに多量の洗浄液が必要になるという問題点があ
る。
【0007】従来例(2)によれば、洗浄液をカップ内
面に向けて遠心噴射させているので、洗浄液の溶解洗浄
能に機械的な洗浄力が付加される結果、洗浄能力は高め
られるが、洗浄処理の都度、洗浄治具をスピンチャック
に保持装着する必要があるとともに、洗浄処理後は洗浄
治具を取り外して保管しておく必要がある。そのため洗
浄処理のための段取りに時間がかかるとともに、洗浄治
具を保管する専用スペースを要するという難点がある。
また、洗浄治具の装着によってスピンチャック表面が汚
損されやすく、その結果、スピンチャックに載置された
基板の裏面を汚染するおそれもある。
【0008】従来例(3)によると、スピンチャック自
体に洗浄液誘導部を備えてあるので上記従来例(1)お
よび(2)に見られたような不都合はなく、高い洗浄能
力が得られるが、洗浄液誘導部を飛散防止カップ内面に
近づけるためにスピンチャック自体を大径にする必要が
ある。その結果、スピンチャックが大型になり、それだ
け大きな駆動トルクが必要になるので、スピンチャック
駆動機構を大出力にしなければならないという別異の問
題点がある。特に通常の回転処理時にはスピンチャック
は高速回転されるので、スピンチャックが大型化する
と、その回転数の制御が困難になる。
【0009】本発明は、このような事情に着目してなさ
れたものであって、飛散防止カップの洗浄能力が高く、
またカップ洗浄用治具などの着脱操作やその保管の専用
スペースが不要になり、しかも、通常の基板の回転処理
時には基板保持手段のみを低トルクで好適に回転駆動す
ることができる基板の回転処理装置を提供することを目
的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次のような構成をとる。すなわち、請求項
1に記載の発明は、基板を保持する基板保持手段と、前
記基板保持手段を回転軸を介して鉛直軸心周りに回転駆
動する回転駆動手段と、前記基板上に処理液を供給する
処理液供給手段と、前記基板保持手段の周囲を囲むよう
に配置され、基板に供給された処理液が基板の回転に伴
って飛散するのを防止する飛散防止カップとを備えた基
板の回転処理装置において、洗浄液を供給する洗浄液供
給手段と、前記基板保持手段の回転軸に挿通配備され、
前記洗浄液供給手段から供給された洗浄液を外周部へ導
く洗浄液案内部が形成されたカップ洗浄部材と、基板の
回転処理時には前記基板保持手段と前記カップ洗浄部材
とが接近するとともに、前記基板保持手段の周囲を飛散
防止カップが取り囲み、カップ洗浄時には前記基板保持
手段とカップ洗浄部材とが離間するとともに、前記カッ
プ洗浄部材の外周部に飛散防止カップの内面が対向する
ように、前記基板保持手段に対してカップ洗浄部材およ
び飛散防止カップを相対昇降させる昇降手段と、前記基
板保持手段とカップ洗浄部材とが接近したときはカップ
洗浄部材と前記回転軸との係合を解除し、前記基板保持
手段とカップ洗浄部材とが離間したときはカップ洗浄部
材と前記回転軸とを係合連結させる係合手段と、を備え
たものである。
【0011】また、請求項2に記載の発明は、請求項1
記載の装置において、基板裏面に向けて洗浄液を供給す
る裏面洗浄液供給手段をさらに設け、前記カップ洗浄部
材が合成樹脂で形成されたものである。
【0012】また、請求項3に記載の発明は、請求項1
または請求項2に記載の装置において、前記洗浄液案内
部より上方の位置で前記飛散防止カップ側に張り出した
鍔部を前記カップ洗浄部材に形成したことを特徴とする
ものである。
【0013】また、請求項4に記載の発明は、請求項3
に記載の装置において、前記基板保持手段に保持された
基板の裏面に臨むように前記飛散防止カップの底部に配
設され、基板の回転処理時に基板裏面の気流を整流する
整流部材を備えるとともに、前記カップ洗浄部材の鍔部
が前記整流部材の上部を構成していることを特徴とする
ものである。
【0014】
【作用】請求項1に記載の発明によると、通常の基板の
回転処理時には、昇降手段により基板保持手段とカップ
洗浄部材とが接近されることにより、カップ洗浄部材と
基板保持手段の回転軸との係合が解かれる。その結果、
基板保持手段のみが回転駆動手段によって回転駆動され
ることにより、基板上に処理液が回転塗布処理される。
回転塗布処理時に飛散した処理液は、昇降手段によって
基板保持手段を取り囲む位置に移動されている飛散防止
カップによって受け止め回収される。一方、飛散防止カ
ップの洗浄時には、昇降手段により基板保持手段とカッ
プ洗浄部材とが離間されることにより、カップ洗浄部材
と基板保持手段の回転軸とが係合手段を介して係合連結
されるとともに、カップ洗浄部材の外周部が飛散防止カ
ップの内面と対向する。その結果、回転駆動手段の回転
力が回転軸を介してカップ洗浄部材に伝達され、カップ
洗浄部材が回転駆動される。この状態で洗浄液供給手段
からカップ洗浄部材へ洗浄液が供給されると、洗浄液に
カップ洗浄部材の遠心力が加わる。そして、この洗浄液
が洗浄液案内部に案内されてカップ洗浄部材の外周部か
ら噴出される結果、飛散防止カップの内面が効果的に洗
浄される。
【0015】請求項2に記載の発明は次のとおりであ
る。基板の裏面洗浄時に、洗浄液の一部がカップ洗浄部
材上に落下して気化する。このときカップ洗浄部材が比
熱の小さな金属材料で形成されていると、カップ洗浄部
材の温度低下が著しくなる。その結果、カップ洗浄部材
と近接している基板の温度低下を招き、処理液の塗布厚
さにムラが発生するおそれがある。しかし、請求項2に
記載の発明によれば、カップ洗浄部材が比熱の大きい合
成樹脂で形成されているので、カップ洗浄部材の温度低
下が極力抑えられる。その結果、カップ洗浄部材に近接
する基板の温度低下を引き起こすことが少なく、処理液
が基板上に均一に塗布される。
【0016】また、請求項3に記載の発明によると、洗
浄液案内部より上方で飛散防止カップ側に張り出した鍔
部がカップ洗浄部材に形成されているので、カップ洗浄
時における飛散防止カップとカップ洗浄部材との隙間を
小さくすることができる。したがって、カップ洗浄時に
洗浄液が隙間を通って漏れ出ることを抑制することがで
き、洗浄液案内部から飛散防止カップ側に噴出する洗浄
液が鍔部より上方へ噴出することを防止できる。よっ
て、洗浄液の噴出する際の方向性を高めることができ、
飛散防止カップ外に洗浄液が漏れて飛散することを防止
することができる。
【0017】また、請求項4に記載の発明の作用は次の
とおりである。基板の回転処理時には、その裏面に臨む
ように配設された整流部材によって基板裏面の気流が整
流されるが、飛散防止カップとカップ洗浄部材との隙間
を小さくするためにカップ洗浄部材の鍔部を大きくする
と整流作用を妨げる恐れがある。そこで、カップ洗浄部
材の鍔部が整流部材の上部を兼用することにより、回転
処理時の整流作用を低下させることなく、カップ洗浄時
に洗浄液が飛散防止カップ外に漏れて飛散することを防
止することができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。図1ないし図3は、実施例に係る基板
の回転処理装置の概略構成を示す縦断面図であり、特
に、図1は基板の回転処理工程を示す縦断面図、図2は
基板取り替え工程を示す縦断面図、図3はカップ洗浄工
程を示す縦断面図である。図4はカップ洗浄工程におけ
る要部を拡大した縦断面図、図5はカップ洗浄部材を示
す一部切り欠き斜視図、図6はカップ洗浄部材の要部を
拡大した縦断面図である。
【0019】図1ないし図3に示すように、この回転処
理装置は、基板Wを吸着保持して鉛直軸心周りに水平回
転する基板保持手段としてのスピンチャック1を備え、
その中心上方にフォトレジスト等の処理液を基板Wの表
面に供給する処理液供給手段としての処理液供給ノズル
2が配備されている。スピンチャック1および基板Wを
外囲するように飛散防止カップ3が配備されている。こ
の飛散防止カップ3の下部には回収した余剰の処理液を
排出する排液回収ドレイン4aや、カップ内を排気する
排気口4bが設けられている。なお、ここでは排液回収
ドレイン4aに接続される廃液配管や、排気口4bに接
続される排気ダクトを図示省略してある。
【0020】スピンチャック1は基板Wの径よりも小さ
い径のディスク状に構成され、鉛直に設置されたモータ
5の回転軸6の上端に固着されている。このモータ5は
本発明における回転駆動手段に相当する。
【0021】飛散防止カップ3は、外カップ3aと、基
板Wの裏面に臨むように外カップ3aの底部に配設され
た整流部材3bとから2重筒状に構成されてベース板7
に保持されている。整流部材3bは、平面視ほぼ円形状
であって下向きの傾斜面を備え、飛散防止カップ3内に
流入したダウンフローの気流を、基板Wの全周にわたっ
て均一な流れとして排気口4bに流下させる作用を有す
るものである。ベース板7には洗浄液を基板Wの裏面に
向けて吹き付け供給する裏面洗浄液供給手段としての裏
面洗浄ノズル31が配備されている。ベース板7自体は
上下一対のシリンダ8,9に支持された昇降板10に取
り付けられている。このシリンダ8,9の伸縮組み合わ
せによって飛散防止カップ3を3段に昇降できるよう構
成されている。このシリンダ8,9は、本発明における
昇降手段に相当する。
【0022】図4ないし図6に示すように、スピンチャ
ック1に連結された回転軸6にスピンチャック1よりも
大径のカップ洗浄部材11が緩く挿通配備されている。
このカップ洗浄部材11は略円盤状を呈し、好ましくは
PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)、PP(ポリ
プロピレン)、PE(ポリエチレン)、PVDF(2フ
ッ化テフロン)などの合成樹脂で形成される。カップ洗
浄部材11には、後述する飛散防止カップ3のベース板
7が比較的上昇位置にあるときに、裏面洗浄ノズル31
が挿通されるための貫通孔30が形成されている。カッ
プ洗浄部材11の下面外周部に、外側に向かって上がり
傾斜の環状傾斜面12aをもった洗浄液案内部12が形
成されている。この洗浄液案内部12には回転中心側に
向けて開放された環状の凹部13が設けられるととも
に、この凹部13に連通して多数の洗浄液吐出口14が
設けられている。これらの洗浄液吐出口14として、図
5,図6に示すように、やや上向き、水平方向、やや下
向きというように、洗浄液が効率良く広い範囲に供給で
きるように向きが異なるものが周方向に分散して配置さ
れている。
【0023】カップ洗浄部材11は、図1および図2に
示したように、飛散防止カップ3のベース板7が比較的
上昇位置にあるときには、ベース板7に受け持ち支持さ
れることにより、飛散防止カップ3と一体となって昇降
するように構成されている。また、図3に示したよう
に、飛散防止カップ3が下方位置にあるときには、回転
軸6の中間部位に形成された小径円板状の回転伝達部1
6に受け持ち支持されるとともに、カップ洗浄部材11
の下面中心側に形成されたピン17が、回転伝達部16
の係合孔18に係合して、カップ洗浄部材11が回転軸
6と一体回転するようになっている。上記の回転伝達部
16、ピン17、係合孔18は、本発明における係合手
段に相当する。
【0024】また、ベース板7には洗浄液をカップ洗浄
部材11の凹部13に向けて吹き付け供給する洗浄液供
給手段としての洗浄液供給ノズル15が配備されてい
る。
【0025】以上のように構成された回転処理装置の動
作を以下に説明する。通常の基板回転処理工程では、図
1に示すように、両シリンダ8,9を共に伸長させて飛
散防止カップ3をスピンチャック1のレベルにまで上昇
させる。そして、処理液供給ノズル2からフォトレジス
トなどの処理液を基板W上に吐出し、基板Wを高速で回
転駆動させることにより処理液を回転塗布する。飛散し
た処理液は飛散防止カップ3で受け止められて回収され
る。基板W上への処理液塗布が完了すると、裏面洗浄ノ
ズル31から回転状態の基板裏面へ向けて処理液の溶剤
となる洗浄液を吹き付け供給する。
【0026】この基板回転処理工程では、カップ洗浄部
材11はベース板7に受け止め支持されて飛散防止カッ
プ3と一体に上昇しており、スピンチャック1に接近し
た位置にある。このとき、カップ洗浄部材11と回転伝
達部16との係合が解かれているので、スピンチャック
1が回転駆動されても、カップ洗浄部材11は停止した
ままである。なお、基板の裏面洗浄時に、洗浄液は、そ
の一部がカップ洗浄部材11上に落下して気化するが、
カップ洗浄部材11は熱伝導率の小さく比熱の大きな合
成樹脂で形成されているので、カップ洗浄部材11はそ
れほど温度低下することはない。したがって、カップ洗
浄部材11に近接している基板Wの温度低下も回避され
るので、基板Wに処理液が均一に塗布される。
【0027】処理済み基板Wの搬出、あるいは未処理基
板Wの搬入の工程では、図2に示すように、上方のシリ
ンダ8のみを収縮させて飛散防止カップ3を1段だけ下
降させる。そして、スピンチャック1のみをカップ上方
に露出させた状態で、図示しない搬送ロボットなどによ
って基板の搬出/搬入が行われる。このときカップ洗浄
部材11はベース板7に受け持たれて、中段にまで下降
している。
【0028】飛散防止カップ3の洗浄工程では、図3に
示すように、両シリンダ8,9を共に収縮させて飛散防
止カップ3を大きく下降させる。このとき飛散防止カッ
プ3とともに下降したカップ洗浄部材11は、その下降
途中で図4および図5に示すように、回転軸6に設けら
れた回転伝達部16に受け止められ停止し、それ以降は
飛散防止カップ3だけが下降する。その結果、カップ洗
浄部材11の外周部の洗浄液案内部12が飛散防止カッ
プ3における外カップ3aと整流部材3bとの間に臨む
高さ位置に保持される。また、カップ洗浄部材11のピ
ン17が回転伝達部16の係合穴18に係合して、カッ
プ洗浄部材11が回転軸6と一体回転可能となる。
【0029】この状態でカップ洗浄部材11をスピンチ
ャック1と共に回転軸6を介して駆動回転しながら、洗
浄液供給ノズル15から吹き出した洗浄液を洗浄液案内
部12の凹部13に供給する。凹部13に供給された洗
浄液はカップ洗浄部材11の遠心力によって、環状傾斜
面12aをせり上がって洗浄液吐出口14から噴出し、
外カップ3aと整流部材3bの内面を洗浄する。このと
き、図5および図6に示すように、上向き、水平方向、
下向きの各洗浄液吐出口14から洗浄液が噴出されるの
で、飛散防止カップ3の外カップ3aおよび整流部材3
bの全体が均等に洗浄される。なお、カップ洗浄部材1
1を高速で回転することで、洗浄液案内部12と略対向
している外カップ3aの洗浄効果を一層高め、続いてカ
ップ洗浄部材11の回転速度を落とすことで、洗浄液案
内部12の下方に位置する整流部材3bの洗浄効果を一
層高めるようにしてもよい。
【0030】カップ洗浄部材11の洗浄液案内部12は
上記構造に限るものではなく、以下のような構造で実施
することも可能である。 (1)図7(a)に示すように、カップ洗浄部材11の
周部下部の偏平面自体を洗浄液案内部12にして、洗浄
液供給ノズル15から吹き出した洗浄液をカップ内面に
向けて案内供給する構造とする。
【0031】(2)図7(b)に示すように、洗浄液案
内部12の凹部13を液溜まりのない偏平な形状にす
る。
【0032】(3)図7(c)に示すように、洗浄液吐
出口14を周溝19の内奥に形成して、吐出洗浄液に方
向性を与えるようにする。
【0033】(4)図8(a)および(b)に示すよう
に、洗浄液吐出口14を縦向きのスリット状にして上下
の広い範囲に洗浄液を噴出させるようにする。
【0034】また、カップ洗浄部材11は必ずしも上述
の実施例で説明したような円盤状である必要はなく、例
えば図9(a),(b),(c)に示すように、アーム
状あるいは角盤状のものでもよい。
【0035】なお、さらに別の変形例としてカップ洗浄
部材11を図10に示すように構成してもよい。すなわ
ち、洗浄液案内部12よりも上方の位置であって、か
つ、洗浄液吐出口14よりも上方の位置から飛散防止カ
ップ3側に向かって張り出した鍔部11aをカップ洗浄
部材11に形成する。さらに、その鍔部11aが整流部
材3bの上部の一部位を兼用するように構成する。係る
構成によると、図10に示す基板Wの回転処理時には、
カップ洗浄部材11が整流部材3b内に完全に収納され
るとともに、鍔部11aが整流部材3bと一体化するの
で、飛散防止カップ3に流入したダウンフローの気流の
整流作用を妨げることがなく基板Wの回転処理を好適に
行うことができる。
【0036】ところで、上述した図4に示すような構成
では、カップ洗浄時に洗浄液吐出口14からやや上向き
に噴出する洗浄液が、図12中に点線矢印で示すように
飛散防止カップ3外に漏れて飛散する恐れがある。この
ように飛散防止カップ3外に洗浄液が飛散すると、この
とき上方に位置するスピンチャック1が汚染されて基板
Wを吸着保持した際にそれを汚染したり、飛散防止カッ
プ3外部や装置を汚染するといった不都合を生じる恐れ
がある。しかしながら、カップ洗浄部材11に鍔部11
aを形成しているので、図11に示すようにカップ洗浄
時には、飛散防止カップ3との隙間を、鍔部11aがな
い場合の間隔L1よりも狭い間隔L2にすることができ
る。このように鍔部11aを形成しておくことにより、
飛散防止カップ3との隙間を狭めることができるので、
洗浄液が隙間を通って漏れ出ることを抑制することがで
き、洗浄液吐出口14から上方に噴出した洗浄液を下方
に案内することができる。その結果、噴出する洗浄液の
方向性を良くすることができるので、飛散防止カップ3
の洗浄したい部分に集中して洗浄液を噴出させることが
できて洗浄効率を高めることができる。なお、カップ洗
浄部材11の鍔部11aは基板Wの端縁部よりも内側に
ある必要はなく、基板Wの端縁部よりも外側に延出形成
した形状としてもよい。つまり、カップ洗浄部材11の
鍔部11aを含めた外径は、基板Wの直径より小さくて
も大きくても同様の効果を得ることができる。
【0037】また、カップ洗浄部材11と回転軸6との
一体化のための係合手段としては、例えば図13に示す
ように、カップ洗浄部材11の中心部下面に形成した凹
部20を回転軸6に貫通したピン21に係合させるもの
でもよい。
【0038】さらに、上述の実施例ではカップ洗浄部材
11を下降させることにより、回転伝達部16を介して
スピンチャック1の回転軸6とカップ洗浄部材11とを
係合連結するように構成したが、逆に回転軸6を上昇さ
せることにより回転伝達部16を介して回転軸6とカッ
プ洗浄部材11を係合連結させ、飛散防止カップ3の洗
浄を行うように構成してもよい。
【0039】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、次のような効果が期待でき
る。 (1)カップ洗浄部材に供給された洗浄液は、カップ洗
浄部材の遠心力によって周囲に噴射されて飛散防止カッ
プ内面を洗浄するので、洗浄液の溶解洗浄能とともに機
械的な洗浄力が加わり、高い洗浄能力を得ることができ
る。
【0040】(2)基板保持手段に対してカップ洗浄部
材および飛散防止カップを相対昇降させることによっ
て、自動的にカップ洗浄部材を基板保持手段の回転軸に
係合連結したり、その係合を解除しているので、カップ
洗浄処理の都度、カップ洗浄部材を着脱する必要がな
く、カップ洗浄処理時間の短縮化を図ることができる。
また、カップ洗浄部材を保管する手間およびスペースも
不要であり、取扱い性および設備管理上で有利なもので
ある。
【0041】(3)通常の基板回転処理時には、カップ
洗浄部材と基板保持手段の回転軸との係合は解除されて
いるので、基板保持手段のみを低トルクで駆動すること
ができ、回転駆動手段の負担が軽くなるとともに、回転
数の制御も容易になる。
【0042】(4)カップ洗浄部材を基板保持手段の基
板載置面上に装着しないので、基板保持手段を介して基
板が汚染されることもない。
【0043】また、請求項2に記載の発明によれば、カ
ップ洗浄部材を比熱の大きい合成樹脂で形成してあるの
で、基板裏面洗浄時の洗浄液の気化に伴う熱的悪影響が
カップ洗浄部材を介して基板に及ぶことが回避でき、基
板への処理液塗布を均一に行うことができる。
【0044】また、請求項3に記載の発明によれば、カ
ップ洗浄時に洗浄液が隙間を通って漏れ出ることを抑制
することができ、洗浄液案内部から飛散防止カップ側に
噴出する洗浄液が鍔部より上方へ噴出することを防止で
きる。よって、洗浄液の噴出する際の方向性を高めるこ
とができ、飛散防止カップ外に洗浄液が漏れて飛散する
ことを防止することができる。その結果、漏れ出た洗浄
液によって基板や装置が汚染されることを防止すること
ができる。また、鍔部により洗浄液の噴出軌跡が安定す
るので、飛散防止カップの洗浄したい部分に集中して洗
浄液を噴出させることができ、洗浄効率を向上させるこ
とができる。
【0045】また、請求項4に記載の発明によれば、鍔
部が整流部材の上部を兼用することにより、回転処理時
の整流作用を低下させることなく、カップ洗浄時に洗浄
液が飛散防止カップ外に漏れて飛散することを防止する
ことができる。したがって、基板の回転処理およびカッ
プ洗浄処理を好適に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板の回転処理装置の一実施例の
回転処理工程を示す縦断面図である。
【図2】実施例装置の基板取り替え工程を示す縦断面図
である。
【図3】実施例装置のカップ洗浄工程を示す縦断面図で
ある。
【図4】実施例装置のカップ洗浄工程における要部を拡
大した縦断面図である。
【図5】実施例装置のカップ洗浄部材を示す一部切り欠
き斜視図である。
【図6】実施例装置のカップ洗浄部材の要部を拡大した
縦断面図である。
【図7】カップ洗浄部材における洗浄液供給案内部の変
形例を示す要部の縦断面図である。
【図8】カップ洗浄部材における洗浄液吐出口の変形例
を示す要部の斜視図である。
【図9】カップ洗浄部材の変形例を示す斜視図である。
【図10】カップ洗浄部材のさらに別の変形例を示す要
部の縦断面図である。
【図11】カップ洗浄工程を示す縦断面図である。
【図12】カップ洗浄部材の要部を拡大した縦断面図で
ある。
【図13】カップ洗浄部材と回転軸との連結手段の変形
例を示す一部切り欠き斜視図である。
【符号の説明】
1…スピンチャック(基板保持手段) 2…処理液供給ノズル(処理液供給手段) 3…飛散防止カップ 3b…整流部材 5…モータ(回転駆動手段) 6…回転軸 8,9 …シリンダ(昇降手段) 11…カップ洗浄部材 11a…鍔部 12…洗浄液案内部 15…洗浄液供給ノズル(洗浄液供給手段) 16…回転伝達部(係合手段) 17…ピン(係合手段) W…基板
フロントページの続き (72)発明者 三橋 毅 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大日本スクリーン製造株式会社 洛西事 業所内 (72)発明者 杉本 憲司 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大日本スクリーン製造株式会社 洛西事 業所内 (56)参考文献 特開 平5−160017(JP,A) 特開 平7−66116(JP,A) 特開 平4−322420(JP,A) 特開 平7−31923(JP,A) 特開 昭61−294819(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/027

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を保持する基板保持手段と、前記基
    板保持手段を回転軸を介して鉛直軸心周りに回転駆動す
    る回転駆動手段と、前記基板上に処理液を供給する処理
    液供給手段と、前記基板保持手段の周囲を囲むように配
    置され、基板に供給された処理液が基板の回転に伴って
    飛散するのを防止する飛散防止カップとを備えた基板の
    回転処理装置において、 洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、 前記基板保持手段の回転軸に挿通配備され、前記洗浄液
    供給手段から供給された洗浄液を外周部へ導く洗浄液案
    内部が形成されたカップ洗浄部材と、 基板の回転処理時には前記基板保持手段と前記カップ洗
    浄部材とが接近するとともに、前記基板保持手段の周囲
    を飛散防止カップが取り囲み、カップ洗浄時には前記基
    板保持手段とカップ洗浄部材とが離間するとともに、前
    記カップ洗浄部材の外周部に飛散防止カップの内面が対
    向するように、前記基板保持手段に対してカップ洗浄部
    材および飛散防止カップを相対昇降させる昇降手段と、 前記基板保持手段とカップ洗浄部材とが接近したときは
    カップ洗浄部材と前記回転軸との係合を解除し、前記基
    板保持手段とカップ洗浄部材とが離間したときはカップ
    洗浄部材と前記回転軸とを係合連結させる係合手段と、 を備えたことを特徴とする基板の回転処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の装置において、基板裏面
    に向けて洗浄液を供給する裏面洗浄液供給手段をさらに
    設け、前記カップ洗浄部材は合成樹脂で形成されている
    基板の回転処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の装置に
    おいて、前記洗浄液案内部より上方の位置で前記飛散防
    止カップ側に張り出した鍔部を前記カップ洗浄部材に形
    成したことを特徴とする基板の回転処理装置。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載の装置において、前記基
    板保持手段に保持された基板の裏面に臨むように前記飛
    散防止カップの底部に配設され、基板の回転処理時に基
    板裏面の気流を整流する整流部材を備えるとともに、前
    記カップ洗浄部材の鍔部が前記整流部材の上部を構成し
    ていることを特徴とする基板の回転処理装置。
JP14831696A 1995-08-24 1996-05-16 基板の回転処理装置 Expired - Fee Related JP3518948B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14831696A JP3518948B2 (ja) 1995-08-24 1996-05-16 基板の回転処理装置
KR1019960033688A KR100253976B1 (ko) 1995-08-24 1996-08-14 기판의 회전처리 방법 및 그 장치
US08/699,728 US5677000A (en) 1995-08-24 1996-08-19 Substrate spin treating method and apparatus

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7-240721 1995-08-24
JP24072195 1995-08-24
JP14831696A JP3518948B2 (ja) 1995-08-24 1996-05-16 基板の回転処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09117708A JPH09117708A (ja) 1997-05-06
JP3518948B2 true JP3518948B2 (ja) 2004-04-12

Family

ID=26478553

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14831696A Expired - Fee Related JP3518948B2 (ja) 1995-08-24 1996-05-16 基板の回転処理装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5677000A (ja)
JP (1) JP3518948B2 (ja)
KR (1) KR100253976B1 (ja)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5985031A (en) 1996-06-21 1999-11-16 Micron Technology, Inc. Spin coating spindle and chuck assembly
US5769945A (en) * 1996-06-21 1998-06-23 Micron Technology, Inc. Spin coating bowl exhaust system
US5861061A (en) 1996-06-21 1999-01-19 Micron Technology, Inc. Spin coating bowl
US5759273A (en) * 1996-07-16 1998-06-02 Micron Technology, Inc. Cross-section sample staining tool
SG103277A1 (en) * 1996-09-24 2004-04-29 Tokyo Electron Ltd Method and apparatus for cleaning treatment
KR100508575B1 (ko) * 1996-09-24 2005-10-21 동경 엘렉트론 주식회사 세정처리방법및장치와기판처리용장치
TW444921U (en) * 1998-03-18 2001-07-01 United Microelectronics Corp Injection cleaning device of developer machine
US6099702A (en) * 1998-06-10 2000-08-08 Novellus Systems, Inc. Electroplating chamber with rotatable wafer holder and pre-wetting and rinsing capability
US6716334B1 (en) 1998-06-10 2004-04-06 Novellus Systems, Inc Electroplating process chamber and method with pre-wetting and rinsing capability
KR100726015B1 (ko) * 1999-10-06 2007-06-08 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판세정방법 및 그 장치
JP2002086039A (ja) * 2000-09-13 2002-03-26 Tokyo Electron Ltd 液処理装置
KR100389510B1 (ko) * 2001-05-24 2003-06-25 주식회사 실리콘 테크 코터 컵 클리닝 장치
JP2004055722A (ja) * 2002-07-18 2004-02-19 Renesas Technology Corp 洗浄装置、基板の洗浄方法および半導体装置の製造方法
US6832576B1 (en) * 2003-09-22 2004-12-21 Keith Frederick Feather Honeycomb catalyst substrate coating chamber seal cleaning system
JP4426403B2 (ja) * 2004-08-31 2010-03-03 東京エレクトロン株式会社 レーザー処理装置
US7699021B2 (en) 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US7651306B2 (en) 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
US20060130767A1 (en) 2004-12-22 2006-06-22 Applied Materials, Inc. Purged vacuum chuck with proximity pins
US7819079B2 (en) 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
US7798764B2 (en) 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US7508084B2 (en) * 2005-10-19 2009-03-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. CMOS image sensor
JP4859242B2 (ja) * 2006-07-27 2012-01-25 芝浦メカトロニクス株式会社 基板の処理装置
KR100842018B1 (ko) * 2007-02-20 2008-06-27 세메스 주식회사 기판 처리 장치
JP4985082B2 (ja) * 2007-05-07 2012-07-25 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置、塗布膜形成装置の使用方法及び記憶媒体
CN101620384B (zh) * 2008-07-04 2011-08-17 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 配置成从顶部和底部接收流体的光刻胶工具的清洗制具
JP2010016315A (ja) * 2008-07-07 2010-01-21 Tokyo Electron Ltd 回転塗布装置の洗浄用治具および洗浄方法
JP2010240550A (ja) * 2009-04-03 2010-10-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
KR102091291B1 (ko) * 2013-02-14 2020-03-19 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP6020271B2 (ja) 2013-03-18 2016-11-02 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
JP6239893B2 (ja) * 2013-08-07 2017-11-29 株式会社荏原製作所 ウェット処理装置及びこれを備えた基板処理装置
KR102359530B1 (ko) * 2014-11-12 2022-02-10 세메스 주식회사 기판 처리 방법, 기판 처리 장치, 그리고 용기 세정 방법
US9919350B2 (en) * 2015-03-16 2018-03-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Cup-wash device, semiconductor apparatus, and cup cleaning method
US10037902B2 (en) 2015-03-27 2018-07-31 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing device and substrate processing method
JP6427449B2 (ja) * 2015-03-27 2018-11-21 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
WO2016206708A1 (de) * 2015-06-22 2016-12-29 Ev Group E. Thallner Gmbh Beschichtungskammer
JP6503279B2 (ja) 2015-11-10 2019-04-17 株式会社Screenホールディングス 膜処理ユニット、基板処理装置および基板処理方法
KR101736441B1 (ko) 2015-11-30 2017-05-17 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 안내판 세정 방법
JP7067950B2 (ja) * 2018-02-16 2022-05-16 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
JP6574513B2 (ja) * 2018-10-26 2019-09-11 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
CN112481854B (zh) * 2020-11-18 2022-08-02 菏泽天利纺织有限公司 一种安全防护纺织材料的冲洗装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4518678A (en) * 1983-12-16 1985-05-21 Advanced Micro Devices, Inc. Selective removal of coating material on a coated substrate
US4674521A (en) * 1985-05-20 1987-06-23 Machine Technology, Inc. Rinsing apparatus and method
US5234499A (en) * 1990-06-26 1993-08-10 Dainippon Screen Mgf. Co., Ltd. Spin coating apparatus
KR0167572B1 (ko) * 1991-09-20 1999-02-01 이노우에 아키라 기판도포장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR100253976B1 (ko) 2000-04-15
KR970014491A (ko) 1997-03-29
JPH09117708A (ja) 1997-05-06
US5677000A (en) 1997-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3518948B2 (ja) 基板の回転処理装置
US6447608B1 (en) Spin coating apparatus
JP2520833B2 (ja) 浸漬式の液処理装置
JP3102831B2 (ja) 回転処理装置
JP3518953B2 (ja) 回転式基板処理装置
JP2906017B2 (ja) 塗布装置
JPH1133468A (ja) 回転式基板処理装置およびカップの洗浄方法
JP2886382B2 (ja) 塗布装置
JP2000138163A (ja) 液処理装置
JP3549722B2 (ja) 基板処理装置
JPH0512990B2 (ja)
JP3133735B2 (ja) 回転式塗布装置
JP2957383B2 (ja) 回転式塗布装置
JP2908224B2 (ja) 回転式塗布装置
JPH1170354A (ja) 塗布装置
JP3189113B2 (ja) 処理装置及び処理方法
JP3126878B2 (ja) 基板裏面洗浄装置
JP2906783B2 (ja) 処理装置
JP2006128424A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3387730B2 (ja) 回転式基板処理装置
JP2708340B2 (ja) 回転式塗布装置
JP3421557B2 (ja) 塗布処理方法および塗布処理装置
JPH1147675A (ja) 塗布装置及びその方法
JPH0628224Y2 (ja) 基板回転処理装置
JP2909346B2 (ja) 回転式塗布装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040127

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040127

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080206

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090206

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100206

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100206

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100206

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110206

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110206

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120206

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120206

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120206

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130206

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130206

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140206

Year of fee payment: 10

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees