KR100842018B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR100842018B1
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박상욱
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 공정시 척에 의해 회전되는 기판으로 처리액을 분사하여 기판을 처리할 때, 기판으로부터 비산되는 처리액이 효과적으로 회수되도록 처리액의 흐름을 안내하는 블레이드들을 가진다. 본 발명은 공정시 사용된 처리액이 장치 내부에 잔류하는 것을 방지하여 장치의 오염을 방지하고, 사용되는 처리액을 효율적으로 회수하여 처리액의 회수율을 향상시킨다.
반도체, 기판, 웨이퍼, 세정, 식각, 린스, 처리액, 약액, 회수,

Description

기판 처리 장치{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE}
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성들을 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 안내부재의 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 A영역을 상부에서 바라본 도면이다.
도 5는 도 3에 도시된 A영역의 정면을 바라본 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 블레이드를 상부에서 바라본 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 공정 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 7에 도시된 B영역의 확대도이다.
도 9는 안내부재가 기판으로부터 비산되는 처리액의 이동방향을 전환시키는 모습을 보여주는 도면이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명*
100 : 기판 처리 장치
110 : 하우징
120 : 척
130 : 구동기
140 : 분사노즐
200 : 안내부재
210 : 블레이드
220 : 연결부재
본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 기판에 처리액을 공급하여 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
기판 처리 장치는 반도체 집적회로 칩 제조용 웨이퍼(wafer) 및 평판 디스플레이 제조용 글라스(glass) 등과 같은 기판을 처리하는 장치이다. 이러한 기판 처리 장치 중 습식 처리 장치는 다양한 종류의 처리액들을 사용하여 기판 표면에 이물질 제거하는 공정을 수행한다.
일반적인 반도체 습식 처리 장치는 하우징, 척, 그리고 분사노즐을 포함한다. 하우징은 내부에 기판을 처리하는 공정을 수행하는 공간을 제공한다. 척은 공정시 하우징 내부에서 기판을 지지 및 회전시킨다. 그리고, 분사노즐은 공정시 척에 의해 지지된 기판으로 처리액을 분사한다. 상술한 습식 처리 장치는 공정이 개시되면, 척에 기판을 안착시킨 후 기설정된 회전속도로 기판을 회전시킨다. 그리 고, 분사노즐은 회전되는 기판의 처리면으로 처리액을 분사시킨다. 분사된 처리액은 기판 표면에 잔류하는 이물질을 제거한 후 기판으로부터 비산되어 하우징 내 공간으로 유입된다. 하우징 내 공간으로 유입된 처리액은 재사용을 위해 회수되거나 장치로부터 배수된다.
그러나, 상술한 기판 처리 장치는 기판으로부터 비산되는 처리액을 효과적으로 회수시키지 못했다. 예컨대, 공정시 기판으로 분사되는 처리액은 고속으로 회전되는 기판의 원심력에 의해 하우징의 내측벽으로 비산된다. 그러나, 기판으로부터 비산되는 처리액들 중 일부는 하우징의 내벽과 강하게 충돌되어 다시 하우징 내부로 재유입된다. 하우징으로 재유입되는 처리액은 장치 내부와 공정이 진행되는 기판 표면을 오염시켜 공정의 효율을 저하시킨다.
또한, 상술한 기판 처리 장치는 공정시 기판으로부터 비산되는 처리액이 완전히 회수되지 않아 처리액의 회수율을 낮았다. 즉, 기판으로부터 비산되는 처리액은 하우징의 내측벽과 충돌된 후 기판으로 재유입되거나, 하우징 내 배치되는 구성품들로 튀어나가 하우징 내부에서 잔류하는 등의 현상이 발생되므로, 일반적인 기판 처리 장치는 처리액을 완전히 회수하지 못했다.
또한, 상술한 기판 처리 장치는 공정시 사용되는 처리액으로부터 발생되는 흄(fume)에 의해 장치가 오염된다. 즉, 기판으로부터 비산되는 처리액은 하우징의 내측벽과 강하게 충돌하게 된다. 특히, 고온의 처리액을 사용하여 기판을 처리하는 경우에는 기판으로부터 비산되는 처리액이 하우징과 충돌하여 다량의 흄이 발생된다. 이러한 흄들은 장치의 구성들 및 공정시 기판을 오염시켜 공정 수율을 저하시 킨다.
상술한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 기판 처리 공정 효율을 향상시키는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 공정시 사용되는 처리액을 효과적으로 회수하는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 공정시 사용된 처리액에 의해 장치 및 기판이 오염되는 것을 방지하는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 내부에 공정을 수행하는 공간을 제공하는 하우징, 공정시 상기 하우징 내부에서 기판을 지지하는 척, 공정시 상기 척에 의해 지지된 기판의 처리면으로 처리액을 분사하는 분사노즐, 그리고 공정시 상기 기판으로부터 비산되는 처리액을 아래방향으로 향하도록 처리액을 안내하는 블레이드들을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 하우징은 측벽 및 상기 측벽의 상단으로부터 상기 하우징의 중심으로 갈수록 상향경사지는 상부벽을 포함하고, 상기 블레이드들은 상기 상부벽의 하부에 배치된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 블레이드들은 상하로 세워진다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 상부벽은 상기 척에 안착된 웨이퍼의 중심을 기준으로 환형으로 형성되고, 상기 가이드판들은 상기 상부벽을 따라 균등한 간 격으로 배치된다.
본 발명의 실시예에 따르면,상기 블레이드들은 상기 비산되는 처리액과 충돌되는 안내면을 가지고, 상기 블레이드들은 상기 기판의 중심으로부터 바라봤을 때 상기 안내면이 보이도록 경사진다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 블레이드들은 상기 척으로부터 가까운 상기 블레이드의 전단과 상기 척으로부터 먼 상기 블레이드의 후단은 상기 기판의 중심을 지나는 선을 기준으로 일정각도로 기울어진다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 블레이드들은 상기 블레이드들을 하부에서 바라봤을 때, 상기 안내면들의 일부는 서로 겹치도록 배치된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 블레이들은 상기 블레이들의 상단과 상기 블레이들의 하단은 상기 기판의 중심을 지나는 선을 기준으로 일정각도로 기울어진다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 안내면은 상기 비산되는 처리액의 이동방향으로 볼록하게 라운드진다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 내부에 공정을 수행하는 공간을 제공하는 하우징, 공정시 상기 하우징 내부에서 기판을 지지하는 척, 공정시 상기 척에 의해 지지된 기판의 처리면으로 처리액을 분사하는 분사노즐, 그리고 공정시 상기 기판으로부터 비산되는 처리액을 기판의 처리면보다 아래방향으로 향하도록 처리액을 안내하는 블레이드들을 포함하되, 상기 하우징은 상기 비산되는 처리액을 배수하는 배수라인과 상기 배수라인으로 처리액을 이동시키 는 통로부를 포함하고, 상기 블레이드들 각각은 상기 통로부에 상하로 세워지도록 배치된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 내부에 공정을 수행하는 공간을 제공하는 하우징, 공정시 상기 하우징 내부에서 기판을 지지하는 척, 공정시 상기 척에 의해 지지된 기판의 처리면으로 처리액을 분사하는 분사노즐, 그리고 공정시 상기 기판으로부터 비산되는 처리액을 기판의 처리면보다 아래방향으로 향하도록 처리액을 안내하는 블레이드들을 포함하되, 상기 하우징은 상기 비산되는 처리액을 배수하는 배수라인과 상기 배수라인으로 처리액을 이동시키는 통로부를 포함하고, 상기 블레이드들 각각은 상기 통로부에 상하로 세워지도록 배치된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 블레이드들은 상기 비산되는 처리액과 충돌되는 안내면을 가지고, 상기 블레이드들은 상기 기판의 중심으로부터 바라봤을 때 상기 안내면이 보이도록 경사진다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 척과 대향되는 상기 블레이들의 전단은 상기 기판의 중심으로부터 바라봤을 때, 빗살 형상으로 배치된다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
또한, 본 발명의 실시예에서는 세정 및 건조 공정을 수행하는 매엽식 기판 처리 장치를 예로 들어 설명한다. 그러나, 본 발명은 기판을 지지하는 기판 지지부재가 구비되는 모든 반도체 제조 장치에 적용될 수 있다.
(실시예)
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성들을 보여주는 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(100)는 하우징(housing)(110), 척(chuck)(120), 구동기(driving part)(130), 노즐부(nozzle member)(140), 그리고 안내부재(guide member)(200)를 포함한다.
하우징(110)은 내부에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행하는 공간을 제공한다. 하우징(110)은 대체로 원통형상을 가진다. 하우징(110)의 상부는 개방되며, 개방된 상부는 공정시 기판(W)이 상기 공간으로 이동되기 위한 통로로 사용된다. 하우징(110)은 상부벽(111a) 및 측벽(111b)을 가진다. 상부벽(111a) 및 측벽(111b)은 환형으로 제공된다. 상부벽(111a)은 측벽(111b)의 상단으로부터 웨이퍼(W)의 중심 방향으로 갈수록 상향경사지도록 연장된다. 상부벽(111a)은 공정시 기판(W)으로부터 비산되는 처리액이 하우징(110) 외부로 튀어나가는 것을 방지한다.
또한, 하우징(110) 내 공간에는 통로부(passageway member)(112), 수용부(accommodation member)(114), 그리고 배기부(exhaust member)(116)가 제공된다. 통로부(112)는 공정시 기판(W)으로부터 비산되는 처리액이 수용부(114)로 이동되도 록 제공된다. 통로부(112)는 상부벽(111a) 및 측벽(111b)을 따라 환형으로 제공된다. 수용부(114)는 통로부(112)로부터 유입되는 처리액을 수용한다. 수용부(114)는 배수라인(118)과 연결된다. 따라서, 수용부(114)에 수용된 처리액은 배수라인(118)을 통해 하우징(110)으로부터 배출된다. 그리고, 배기부(116)는 하우징(110) 내 기체를 외부로 배기시킨다. 배기부(116)는 수용부(114)와 통하도록 설치된다. 배기부(116)와 수용부(114)는 격벽(116a)에 의해 구획된다. 따라서, 수용부(114)로 유입된 처리액은 수용부(114)에 저장되고, 수용부(114)에 수용된 처리액으로부터 발생되는 흄(fume)은 배기부(116)로 이동된다. 배기부(116)로 이동된 흄(fume)은 배기라인(119)을 통해 하우징(110)으로부터 배기된다.
척(120)은 공정시 하우징(110) 내부에서 기판(W)을 지지한다. 척(120)은 척 플레이트(chuck plate)(122) 및 회전축(rotating shaft)(124)를 포함한다. 척 플레이트(122)는 대체로 원판형상을 가진다. 척 플레이트(122)는 공정시 기판(W)을 안착시키는 상부면을 가진다. 척 플레이트(122)의 상부면 가장자리에는 척킹핀들(chucking pins)(122a)이 설치된다. 척킹핀들(122a)은 공정시 기판(W)의 가장자리 일부를 척킹하여 기판(W)을 척 플레이트(122) 상에 고정시킨다. 회전축(124)은 일단이 척 플레이트(122)의 중앙 하부에 결합되고, 타단은 구동기(130)에 결합된다. 회전축(124)은 구동기(130)의 회전력을 척 플레이트(122)로 전달한다.
구동기(130)는 공정시 척(120)을 구동한다. 즉, 구동기(130)는 회전축(124)을 회전시켜 척 플레이트(122)에 의해 지지된 기판(W)을 기설정된 공정속도로 회전시킨다. 또한, 구동기(130)는 공정시 회전축(124)을 상하로 승강시켜, 척 플레이 트(122)에 안착된 기판(W)의 높이를 조절한다.
노즐부(140)는 공정시 척(120)에 의해 지지된 기판(W)의 처리면으로 처리유체를 분사한다. 노즐부(140)는 분사노즐(injection nozzle)(142) 및 이송부재(transfer member)(144)를 포함한다. 분사노즐(142)은 적어도 하나가 구비된다. 분사노즐(142)이 복수개가 구비되는 경우에는 각각의 분사노즐(142)은 서로 다른 처리유체를 분사한다. 이송부재(144)는 분사노즐(142)을 이송시킨다. 여기서, 처리유체로는 처리액 및 처리가스를 포함한다. 처리액으로는 다양한 종류의 약액(chemical)가 사용될 수 있고, 상기 처리가스로는 건조가스가 사용될 수 있다.
계속해서, 본 발명에 따른 안내부재(200)에 대해 상세히 설명한다. 도 3은 도 1에 도시된 안내부재의 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 A영역의 평면도이다. 그리고, 도 5는 도 4에 도시된 A영역의 정면을 보여주는 도면이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 안내부재(200)는 공정시 기판(W)으로부터 비산되는 처리액이 아래방향으로 향하도록 처리액을 안내한다. 즉, 안내부재(200)는 공정시 기판(W)으로부터 비산되어 하우징(110)의 통로부(112)로 유입되는 처리액의 이동방향이 아래를 향하도록 전환시킨다. 안내부재(200)는 하우징(110) 내 통로부(112)에 설치된다. 안내부재(200)는 블레이드들(blades)(210) 및 연결부재(connect member)(220)를 포함한다.
블레이드들(210)은 대체로 판(plate) 형상을 가진다. 블레이드들(210) 각각은 동일한 형상으로 이루어진다. 블레이드들(210) 각각은 연결부재(220)와 결합되어 지지된다. 블레이드들(210)은 연결부재(220)의 내측면을 따라 균등한 간격으로 배치된다. 블레이드들(210)은 양측면을 가진다. 양측면은 제1 안내면(212) 및 제2 안내면(213)으로 나뉜다. 제1 안내면(212)은 블레이드(210)의 양측면 중 공정시 기판(W)으로부터 비산되는 처리액과 충돌되는 면이다. 제2 안내면(210)은 제1 안내면(212)의 반대측에 제공되는 면이다.
제1 안내면(212)은 일정각도로 기울어진다. 예컨대, 블레이드(210)의 전단(214)과 후단(215), 그리고 제1 안내면(212)의 상단(216)과 하단(217)은 일정각도로 경사진다. 일 실시예로서, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 안내면(212)의 상단(216)은 기판(W)의 중심을 가로지르는 선(X1)에 비해 제1 각도(θ1)로 경사진다. 상단(216)과 하단(217)은 대체로 평행하므로, 제1 안내면(212)의 하단(217) 또한, 선(X1)에 비해 제1 각도(θ1)로 경사진다. 또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 안내면(212)의 전단(214)은 선(X1)에 비해 제2 각도(θ2)로 경사진다. 전단(214)과 후단(215)은 대체로 평행하므로, 제1 안내면(212)의 후단(215) 또한, 선(X1)에 비해 제2 각도(θ2)로 경사진다. 따라서, 각각의 블레이드(210)는 기판(W)의 중심으로부터 블레이드(210)를 바라봤을 때 제1 안내면(212)이 보이도록 배치된다. 이때, 기판(W)의 중심으로부터 블레이드(210)를 바라봤을 때 각각의 블레이드들(210)의 전단(214)은 대체로 일정각도로 기울어진 빗살(the teeth of a comb) 형상으로 배치된다. 또한, 블레이드들(210)은 서로 겹치도록 배치된다. 즉, 블레이드들(210)을 하부 및 정면에서 바라봤을 때, 블레이드들(210)의 제1 안내면(212)들은 일부가 서로 겹치도록 배치된다.
제2 안내면(213)은 공정시 제1 안내면(212)에 충돌되는 처리액을 이차적으로 안내한다. 어느 하나의 블레이드(210)의 제2 안내면(213)은 인접하는 어느 다른 하나의 블레이드(210)의 제1 안내면(212)과 대향된다. 또한, 어느 하나의 블레이드(210)의 제1 안내면(212)과 이에 대향되는 다른 하나의 블레이드(210)의 제2 안내면(213)은 대체로 일정한 간격을 두고 서로 평행하게 배치된다. 공정시 어느 하나의 블레이드(210)의 제1 안내면(212)에 의해 방향전환되는 처리액들 중 일부는 인접하는 블레이드의 제2 안내면(213)에 의해 이차적으로 안내되어 수용부(114)로 이동된다.
본 실시예에서는 블레이드들(210) 각각이 얇은 판 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로부터 바라봤을 때 제1 안내면(212)이 보이도록 일정각도로 비틀려 배치되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 블레이드들(210) 각각의 형상 및 설치 방식, 그리고 비틀림 정도 등은 다양하게 변경 및 변형이 가능하다. 예컨대, 제1 각도(θ1)의 크기와 제2 각도(θ2)의 크기는 서로 상이할 수 있다.
여기서, 상술한 블레이드들(210)의 제1 각도(θ1) 및 제2 각도(θ2)는 다양하게 변경될 수 있지만, 제1 각도(θ1) 및 제2 각도(θ2)는 공정시 기판(W)으로부터 비산되는 처리액이 블레이드(210)의 제1 안내면(212)에 비스듬히 충돌되도록 설정되는 것이 바람직하다. 이는 공정시 기판(W)으로부터 비산되는 처리액과 블레이드(210)의 제1 안내면(212)과 충돌강도를 줄여주기 위함이다.
본 실시예에서는 블레이드들(210)이 각각이 얇은 판 형상을 가지고, 제1 안내면(212)이 수평면을 이루는 것을 예로 들어 설명하였으나, 제1 안내면(212)은 효율적인 처리액의 흐름 안내를 위해 라운드(round) 처리가 될 수 있다. 예컨대, 도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 블레이드(210)의 안내면(212')은 처리액의 이동방향으로 오목하게 라운드(round)가 형성되도록 제작될 수 있다. 이러한 형상의 블레이드(210)는 기판(W)으로부터 비산되는 처리액이 안내면(212')과 충돌된 후 튀어나가지 않고 라운드면을 따라 흐르도록 하여 안정적으로 처리액의 흐름을 조절할 수 있다.
또한, 본 실시예에서는 제1 안내면(212)과 이와 대향되는 제2 안내면(213)이 일정한 간격을 두고 대체로 평행하게 배치되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 제1 안내면(212)과 제2 안내면(213)의 간격 및 거리 등은 다양하게 변경 및 변형이 가능하다.
이하, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(100)의 공정 과정을 상세히 설명한다. 도 7은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 공정 과정을 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 도 7에 도시된 B영역의 확대도이다. 그리고, 도 9은 안내부재가 기판으로부터 비산되는 처리액의 이동방향을 전환시키는 모습을 보여주는 도면이다.
도 7을 참조하면, 기판 처리 장치(100)의 공정이 개시되면, 로봇암(robot arm)과 같은 기판 이송 장치(미도시됨)은 척 플레이트(122) 상에 기판(W)을 안착시킨다. 척 플레이트(122) 상에 기판(W)이 안착되면, 척킹핀들(122a)은 기판(W)을 척킹하고, 구동기(130)는 회전축(124)을 회전시켜 척 플레이트(122)에 고정된 기판(W)을 기설정된 회전속도로 회전시킨다.
기판(W)이 회전되면, 분사노즐(142)은 회전되는 기판(W)의 처리면 중앙영역으로 처리액을 분사한다. 분사된 처리액은 기판(W) 표면에 잔류하는 이물질을 제거하면서 기판(W)의 중앙영역으로부터 가장자리영역으로 이동된 후 기판(W)으로부터 비산된다. 기판(W)으로부터 비산되는 처리액은 안내부재(200)의 블레이드들(210)의 제1 안내면(212)에 충돌된 후 그 이동방향이 전환된다. 즉, 도 8을 참조하면, 기판(W)으로부터 비산되는 처리액은 블레이드(210)의 제1 안내면(212)에 충돌된 후 그 이동방향이 변환된다. 이때, 기판(W)으로부터 제1 안내면(212)으로 비산되는 처리액의 제1 이동거리(D1)와 제1 안내면(212)으로부터 통로부(112)의 일측으로 이동되는 처리액의 제2 이동거리(D2)의 합은 최대가 되도록 하는 것이 바람직하다. 만약, 제1 이동거리(D1)와 제2 이동거리(D2)의 합이 짧으면, 기판(W)으로부터 비산되는 처리액이 제1 안내면(212)과 충돌된 후 기판(W)으로 재유입될 가능성이 커진다. 따라서, 제1 이동거리(D1)와 제2 이동거리(D2)가 길어지도록 제1 안내면(212)의 각도가 설정되는 것이 바람직하다.
또한, 도 9를 참조하면, 기판(W)으로부터 비산되는 처리액이 제1 안내면(212)과 접하는 각도(이하, '입사각'이라 함)(θ3)과 제1 안내면(212)과 제1 안내면(212)과 충돌된 후의 처리액의 이동방향과 제1 안내면(212)의 각도(이하, '반사각'이라 함)(θ4)는 최소가 되도록 하는 것이 바람직하다. 만약, 입사각(θ3)과 반사각(θ4)이 크면 기판(W)으로부터 비산되는 처리액과 제1 안내면(212)이 충돌되는 강도가 커져 처리액이 제1 안내면(212)과 충돌된 후 기판(W)으로 재유입되는 현상이 발생될 수 있다.
또한, 공정시 제1 안내면(212)에 충돌되는 처리액들 중 일부는 제1 안내면(212)과 대향되는 제2 안내면(213)으로 이동될 수 있다. 이때, 제2 안내면(213) 은 제1 안내면(212)으로부터 튀어나오는 처리액이 다시 기판(W)으로 재유입되지 않고 수용부(114)로 이동되도록 처리액을 안내한다. 따라서, 제1 안내면(212) 및 제2 안내면(213)은 기판(W)으로부터 비산되는 처리액을 효과적으로 안내하여 수용부(114)로 안내한다.
안내부재(210)의 제1 안내면(212) 및 제2 안내면(213)에 의해 이동방향이 전환된 처리액은 통로부(112)를 따라 이동되어 수용부(114)에 수용된다. 수용부(114)에 수용된 처리액은 배수라인(118)을 통해 회수된다. 이때, 수용부(114)로부터 발생되는 흄(fume)은 배기부(116)로 이동된 후 배기라인(119)을 통해 배기된다.
처리액에 의해 기판(W) 표면에 잔류하는 이물질이 제거되면, 구동기(130)는 척(120)의 회전을 중지시키고, 척(120)을 상승시켜 척(120)에 안착된 기판(W)이 하우징(110)의 개방된 상부를 통해 하우징(110) 외부로 노출되도록 한다. 그리고, 기판 이송 장치는 척(120)으로부터 기판(W)을 언로딩(unloading)한 후 후속 공정이 수행되는 설비로 이송한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(100)의 안내부재(200)는 공정시 기판(W)으로부터 비산되는 처리액이 하우징(110) 내부로 재유입되지 않도록 처리액의 흐름을 안내한다. 따라서, 본 발명은 처리액의 의한 장치 및 기판(W)의 오염을 방지하고, 처리액의 회수율을 향상시킨다.
또한, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(100)의 안내부재(200)는 공정시 기판(W)으로부터 비산되는 처리액이 하우징(110)과 강하게 충돌되지 않도록 처리액의 이동방향을 전환시킨다. 따라서, 본 발명은 종래의 기판(W)으로부터 비산되는 처리 액이 하우징(110)의 내벽과 강하게 충돌되어 다량의 흄이 발생되는 현상을 방지한다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 공정시 기판으로부터 비산되는 처리액이 회수통에 효과적으로 회수되도록 처리액의 흐름을 안내해주는 안내부재를 가진다. 따라서, 본 발명은 공정시 하우징으로 회수되는 처리액이 다시 기판 영역으로 재유입되는 것을 방지하여 장치 및 기판의 오염을 방지하고, 처리액의 회수율을 향상시킨다. 또한, 본 발명은 기판으로 비산되는 처리액이 하우징과 강하게 충돌하는 것을 방지하여 흄의 발생을 감소시킨다.

Claims (12)

  1. 기판 처리 장치에 있어서,
    내부에 공정을 수행하는 공간을 제공하는 하우징과,
    공정시 상기 하우징 내부에서 기판을 지지하는 척과,
    공정시 상기 척에 의해 지지된 기판의 처리면으로 처리액을 분사하는 분사노즐과,
    상기 하우징 내부에 설치되고, 공정시 상기 기판으로부터 비산되는 처리액을 아래 방향으로 전환하는 안내부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은,
    측벽 및 상기 측벽의 상단으로부터 상기 하우징의 중심으로 갈수록 상향경사지는 상부벽을 포함하고,
    상기 안내부재는,
    상기 기판으로부터 비산되는 처리액을 상기 하우징 내부의 아래 방향으로 향하도록 안내하는 복수 개의 블레이드들과,
    상기 상부벽의 하부에서 상기 측벽의 내부에 설치되고, 내측면이 상기 블레이드들과 결합되는 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 블레이드들은,
    상기 연결부재의 내측면에 상하로 경사지게 세워지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 상부벽은,
    상기 척에 안착된 웨이퍼의 중심을 기준으로 환형으로 형성되고,
    상기 블레이드들은,
    상기 상부벽에 대향하여 균등한 간격으로 배치되는 것을 특징으로 기판 처리 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 블레이드들은,
    상기 비산되는 처리액과 충돌되는 안내면을 가지고,
    상기 기판의 중심으로부터 바라봤을 때 상기 안내면이 보이도록 경사지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 블레이드들은,
    상기 척으로부터 가까운 상기 블레이드의 전단과 상기 척으로부터 먼 상기 블레이드의 후단이 상기 기판의 중심을 지나는 선을 기준으로 일정각도로 기울어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 블레이드들은,
    상기 안내면들의 일부가 서로 겹치도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 블레이드들은,
    상기 블레이드의 상단과 상기 블레이드의 하단이 상기 기판의 중심을 지나는 선을 기준으로 일정각도로 기울어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 안내면은,
    상기 비산되는 처리액의 이동방향으로 오목하게 라운드지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 기판 처리 장치에 있어서,
    내부에 공정을 수행하는 공간을 제공하는 하우징과,
    공정시 상기 하우징 내부에서 기판을 지지하는 척과,
    공정시 상기 척에 의해 지지된 기판의 처리면으로 처리액을 분사하는 분사노즐과,
    공정시 상기 기판으로부터 비산되는 처리액을 기판의 처리면보다 아래방향으로 향하도록 처리액을 안내하는 안내부재를 포함하되,
    상기 하우징은,
    상기 비산되는 처리액을 수용하고, 처리액이 배수되는 배수라인과 연결되는 수용부와,
    상기 수용부로 처리액을 이동시키는 통로부를 포함하고,
    상기 안내부재는 상기 통로부에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 안내부재는,
    상기 비산되는 처리액과 충돌되는 안내면을 가지며, 상기 기판으로부터 비산되는 처리액을 기판의 처리면보다 아래방향으로 향하도록 안내하는 복수 개의 블레이드들과,
    상기 통로부에 설치되고, 내측면에 상기 블레이드들이 결합되는 연결부재를 포함하되;
    상기 블레이드들은 상기 기판의 중심으로부터 바라봤을 때 상기 안내면이 보이도록 경사지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 블레이드들은,
    상기 기판의 중심으로부터 바라봤을 때, 빗살 형상으로 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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