KR102461262B1 - 기판 세정 장치 - Google Patents

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고지 마에다
도모아츠 이시바시
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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

이류체 세정을 행할 때에, 커버로부터의 액적의 되튀김을 억제하여, 액적이 기판의 표면에 재부착하는 것을 막을 수 있는 기판 세정 장치를 제공한다.
기판 세정 장치(18)는, 기판(W)을 유지하는 기판 유지 기구(1)와, 기판 유지 기구(1)에 유지된 기판(W)을 회전시키는 기판 회전 기구(2)와, 기판(W)의 표면을 향해 이류체 제트를 분출시키는 이류체 노즐(46)과, 기판의 주위에 배치되는 커버와, 커버를 회전시키는 커버 회전 기구를 구비한다. 커버 회전 기구는 기판과 동일한 회전 방향으로 커버를 회전시킨다.

Description

기판 세정 장치{SUBSTRATE WASHING DEVICE}
본 발명은 이류체(二流體) 제트를 이용하여 기판 표면을 세정하는 기판 세정 장치에 관한 것이다.
종래부터 기판 표면을 비접촉으로 세정하는 세정 방법으로서 이류체 제트(2FJ)를 사용한 세정 방법이 알려져 있다. 이 세정 방법에서는, 고속 기체에 태운 미소(微小)한 액적(미스트)을 이류체 노즐로부터 기판 표면을 향해 분출시켜 충돌시키고, 이 액적의 기판 표면으로의 충돌로 발생한 충격파를 이용하여 기판 표면의 파티클 등을 제거(세정)한다(예를 들면 특허문헌 1 참조).
그런데 이류체 세정에서는, 이류체 제트를 기판의 표면에 충돌시켜 기판의 표면의 미소 파티클을 제거할 때에, 회전하는 기판의 원심력이나 이류체 세정의 사이드 제트에 의해 기판 표면의 액적이 주위에 비산한다. 비산한 액적이 세정 모듈의 외벽에 부착되면, 세정 모듈 내의 오염이나 기판으로의 재부착으로 연결될 우려가 있다. 그래서, 종래의 장치에서는 액적의 비산을 억제하기 위해, 회전하는 기판의 주위에 커버를 설치하여, 외벽을 향해 비산하는 액적을 커버로 받아내고, 커버의 하부로부터 장치 외부로 배출하여, 기판으로의 재부착을 방지하여 디펙트(Defect)를 억제하였다.
일본 공개특허 특개2005-294819호 공보
그러나, 종래의 장치에서는 기판의 주위에 설치되는 커버가 고정되어 있었다. 이류체 세정에서는, 이류체 노즐로부터 분출시키는 액적의 속도(유속)가 고속이고, 사이드 제트의 속도(직경 방향의 액적의 비산 속도)도 고속이다(도 7 참조). 예를 들면, 일반적인 이류체 세정에서는, 이류체 노즐로부터 분출시키는 액적의 속도(Vo)는 250∼350m/초이고, 사이드 제트의 속도(Vf)(직경 방향의 액적의 비산 속도)는 300∼400m/초이다. 또한, 고속 이류체 세정 또는 초고속 이류체 세정에서는, 이류체 노즐로부터 분출시키는 액적의 속도(Vo)는 350∼400m/초이고, 사이드 제트의 속도(Vf)(직경 방향의 액적의 비산 속도)는 700∼1200m/초이다.
이와 같이 이류체 세정에서는, 사이드 제트의 속도(직경 방향의 액적의 비산 속도)가 매우 높아져, 커버에 충돌한 액적이 되튀어 기판 표면에 재부착할 우려가 있다. 특히, 고속 이류체 세정 또는 초고속 이류체 세정에서는 기판 표면에 재부착할 우려가 높아진다.
본 발명은, 상기의 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 이류체 세정을 행할 때에, 커버로부터의 액적의 되튀김을 억제하여, 액적이 기판의 표면에 재부착하는 것을 막을 수 있는 기판 세정 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 기판 세정 장치는, 기판을 유지하는 기판 유지 기구와, 기판 유지 기구에 유지된 기판을 회전시키는 기판 회전 기구와, 기판의 표면을 향해 이류체 제트를 분출시키는 이류체 노즐과, 기판의 주위에 배치되는 커버와, 커버를 회전시키는 커버 회전 기구를 구비하고, 커버 회전 기구는 기판과 동일한 회전 방향으로 커버를 회전시킨다.
이 구성에 의하면, 이류체 세정 시에, 기판의 회전에 의해 발생하는 원심력이나 이류체 세정에서 발생하는 사이드 제트에 의해 기판의 표면의 액적이 비산하여 커버에 충돌해도, 커버가 기판과 동일한 회전 방향으로 회전하고 있으므로, 커버가 회전하고 있지 않은 경우에 비하여 액적의 충돌 속도를 저감시킬 수 있다. 이에 의해, 커버로부터의 액적의 되튀김을 억제할 수 있어, 액적이 기판의 표면에 재부착하는 것을 막을 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 세정 장치는, 기판을 유지하는 기판 유지 기구와, 기판 유지 기구에 유지된 기판을 회전시키는 기판 회전 기구와, 기판의 표면을 요동하여 세정하는 요동 세정 기구와, 기판의 주위에 배치되는 커버와, 커버를 회전시키는 커버 회전 기구를 구비하고, 커버 회전 기구는 기판과 동일한 회전 방향으로 커버를 회전시킨다.
이 구성에 의하면, 요동 세정 시에 공급되는 대유량의 헹굼수가 기판의 회전에 의해 발생하는 원심력에 의해 기판의 표면으로부터 액적이 되어 비산하여 커버에 충돌해도, 커버가 기판과 동일한 회전 방향으로 회전하고 있으므로, 커버가 회전하고 있지 않은 경우에 비하여 액적의 충돌 속도를 저감시킬 수 있다. 이에 의해, 커버로부터의 액적의 되튀김을 억제할 수 있어, 액적이 기판의 표면에 재부착하는 것을 막을 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 세정 장치는, 기판을 유지하는 기판 유지 기구와, 기판 유지 기구에 유지된 기판을 회전시키는 기판 회전 기구와, 기판의 표면을 초음파를 이용하여 세정하는 초음파 세정 기구와, 기판의 주위에 배치되는 커버와, 커버를 회전시키는 커버 회전 기구를 구비하고, 커버 회전 기구는 기판과 동일한 회전 방향으로 커버를 회전시킨다.
이 구성에 의하면, 초음파 세정 시에 공급되는 대유량의 헹굼수가 기판의 회전에 의해 발생하는 원심력에 의해 기판의 표면으로부터 액적이 되어 비산하여 커버에 충돌해도, 커버가 기판과 동일한 회전 방향으로 회전하고 있으므로, 커버가 회전하고 있지 않은 경우에 비하여 액적의 충돌 속도를 저감시킬 수 있다. 이에 의해, 커버로부터의 액적의 되튀김을 억제할 수 있어, 액적이 기판의 표면에 재부착하는 것을 막을 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 세정 장치에서는, 커버 회전 기구는 기판과 동일한 각속도로 커버를 회전시켜도 된다.
이 구성에 의하면, 커버가 기판과 동일한 각속도로 회전하고 있으므로, 커버가 기판과 상이한 각속도로 회전하고 있는 경우(예를 들면, 커버가 회전하고 있지 않은 경우)에 비하여 액적의 충돌 속도를 저감시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 세정 장치에서는, 기판의 외단(外端)과 커버의 선단(先端)과의 직경 방향의 거리(A)는 2mm∼80mm의 범위로 설정되고, 기판과 커버의 선단과의 높이 방향의 거리(B)는 3mm∼50mm의 범위로 설정되고, 기판의 외단과 커버의 내주면과의 직경 방향의 거리(C)는 2mm∼80mm의 범위로 설정되어도 된다.
이 구성에 의하면, 기판에 대하여 커버가 적절한 위치에 배치되기 때문에, 커버로부터의 액적의 되튀김을 억제할 수 있어, 액적이 기판의 표면에 재부착하는 것을 막을 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 세정 장치에서는, 기판의 외단과 커버의 선단과의 직경 방향의 거리(A)는 2mm로 설정되고, 기판과 커버의 선단과의 높이 방향의 거리(B)는 15mm로 설정되고, 기판의 외단과 커버의 내주면과의 직경 방향의 거리(C)는 19mm로 설정되어도 된다.
이 구성에 의하면, 기판에 대하여 커버가 최적의 위치에 배치되기 때문에, 커버로부터의 액적의 되튀김을 억제할 수 있어, 액적이 기판의 표면에 재부착하는 것을 막을 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 세정 장치에서는, 이류체 노즐은 기판의 회전 방향의 상류측을 향해 이류체 제트를 분출하도록, 소정 각도로 기울여 설치되어도 된다.
이 구성에 의하면, 이류체 노즐로부터 기판의 회전 방향의 상류측을 향해(기판의 회전에 저항하여) 이류체 제트가 분출되므로, 회전하는 기판에 대한 이류체 제트의 상대 속도가 상승하여, 세정 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 세정 장치는 기판 세정 장치를 수용하는 케이싱과, 케이싱의 벽면에 설치되고, 케이싱 내로 기체를 유입시키는 한 쌍의 기체 유입구와, 케이싱의 하부에 설치되고, 케이싱 내의 기체를 배출하는 기체 배출구를 구비하고, 한 쌍의 기체 유입구는, 케이싱의 대향하는 벽면에 설치되고, 기판보다 높은 위치에 배치되어도 된다.
이 구성에 의하면, 케이싱의 대향하는 벽면에 설치된 한 쌍의 기체 유입구로부터 케이싱 내로 기체가 유입된다. 한 쌍의 기체 유입구는 기판보다 높은 위치에 배치되어 있으므로, 한 쌍의 기체 유입구로부터 유입된 기체는, 케이싱 내의 중앙부에 있어서 기판의 상방에서 부딪쳐, 하강 기류가 형성되고, 케이싱의 하부의 기체 배출구로부터 배출된다. 이 때, 케이싱 내의 액적이나 미스트도 하강 기류를 타고 케이싱의 하부의 기체 배출구로부터 배출된다. 이에 의해, 케이싱 내에 액적이나 미스트가 만연하는 것을 억제할 수 있어, 액적이나 미스트의 재부착에 의한 디펙트(Defect)를 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 세정 장치는, 기판 세정 장치의 상류측 및 하류측에는 각각 기판 반송 에어리어가 인접하여 설치되어 있고, 기체 유입구는, 기판 반송 에어리어의 송풍 유닛으로부터 송풍되는 기체를 케이싱 내로 도입해도 된다.
이 구성에 의하면, 기판 세정 장치에 인접하는 기판 반송 에어리어의 송풍 유닛을 이용하여, 케이싱 내에 액적이나 미스트가 만연하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 세정 장치는, 기체 유입구에는 케이싱 내로 기체를 공급하기 위한 기체 공급 라인이 접속되어도 된다.
이 구성에 의하면, 기체 공급 라인으로부터 공급되는 기체에 의해, 케이싱 내에 액적이나 미스트가 만연하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 예를 들면 기판 세정 장치에 인접하는 기판 반송 에어리어의 송풍 유닛을 이용할 수 없는 경우라도, 케이싱 내에 액적이나 미스트가 만연하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 세정 장치는, 이류체 노즐은 도전성 부재로 구성되어도 된다.
이 구성에 의하면, 이류체 노즐의 선단부가 도전성 부재로 구성되므로, 이류체 노즐로부터 분출되는 액적의 대전량을 억제할 수 있다. 이에 의해, 이류체 세정에 의한 기판 표면의 대전량을 억제할 수 있어, 대전된 파티클이 기판에 부착하는 것에 의한 디펙트(Defect)를 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 세정 장치는, 도전성을 가지는 약액을 기판에 공급하는 약액 공급 노즐을 구비해도 된다.
이 구성에 의하면, 약액 공급 노즐로부터 도전성을 가지는 약액이 공급되므로, 기판 표면의 대전량을 억제할 수 있다. 이에 의해, 이류체 세정에 의한 기판 표면의 대전량을 억제할 수 있어, 대전된 파티클이 기판에 부착하는 것에 의한 디펙트(Defect)를 억제할 수 있다.
본 발명에 의하면, 이류체 세정을 행할 때에, 커버로부터의 액적의 되튀김을 억제하여, 액적이 기판의 표면에 재부착하는 것을 막을 수 있다.
도 1은, 본 발명의 실시형태에 있어서의 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)를 구비한 기판 처리 장치의 전체 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2는, 본 발명의 실시형태에 있어서의 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3은, 본 발명의 실시형태에 있어서의 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 4는, 본 발명의 실시형태에 있어서의 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 5는, 본 발명의 실시형태에 있어서의 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)의 주요부를 나타내는 설명도이다.
도 6은, 본 발명의 실시형태의 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)에 있어서의 이류체 세정의 액적의 충돌 속도의 설명도이다.
도 7은, 이류체 세정의 사이드 제트의 속도의 설명도이다.
도 8은, 다른 실시형태에 있어서의 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 9는, 다른 실시형태에 있어서의 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 10은, 다른 실시형태에 있어서의 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 11은, 다른 실시형태에 있어서의 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 12는, 다른 실시형태에 있어서의 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)의 주요부를 나타내는 평면도이다.
도 13은, 다른 실시형태에 있어서의 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)의 주요부를 나타내는 측면도이다.
도 14는, 기류 개선 기능을 구비한 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)의 주요부를 나타내는 측면도이다.
도 15는, 기류 개선 기능을 구비한 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)의 주요부를 나타내는 측면도이다.
도 16은, 기류 개선 기능을 구비한 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)의 다른 예의 주요부를 나타내는 측면도이다.
도 17은, 기류 개선 기능을 구비한 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)의 다른 예의 주요부를 나타내는 측면도이다.
도 18은, 대전 억제 기능을 구비한 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)의 주요부를 나타내는 측면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태의 기판 세정 장치에 대하여 도면을 이용하여 설명한다. 본 실시형태에서는 반도체 웨이퍼의 세정 등에 이용되는 기판 세정 장치의 경우를 예시한다.
도 1은, 본 실시형태의 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)를 구비한 기판 처리 장치의 전체 구성을 나타내는 평면도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치는 대략 직사각 형상의 하우징(10)과, 다수의 반도체 웨이퍼 등의 기판을 스톡하는 기판 카세트가 탑재되는 로드 포트(12)를 구비하고 있다. 로드 포트(12)는 하우징(10)에 인접하여 배치되어 있다. 로드 포트(12)에는 오픈 카세트, SMIF(Standard Manufacturing Interface) 포드, 또는 FOUP(Front Opening Unified Pod)를 탑재할 수 있다. SMIF, FOUP는 내부에 기판 카세트를 수납하고, 격벽으로 덮음으로써, 외부 공간과는 독립된 환경을 유지할 수 있는 밀폐 용기이다.
하우징(10)의 내부에는 복수(도 1의 예에서는 4개)의 연마 유닛(14a∼14d)과, 연마 후의 기판을 세정하는 제 1 세정 유닛(16) 및 제 2 세정 유닛(18)과, 세정 후의 기판을 건조시키는 건조 유닛(20)이 수용되어 있다. 연마 유닛(14a∼14d)은 기판 처리 장치의 길이 방향을 따라 배열되고, 세정 유닛(16, 18) 및 건조 유닛(20)도 기판 처리 장치의 길이 방향을 따라 배열되어 있다. 본 발명의 기판 세정 장치는 제 2 세정 유닛(18)에 적용되어 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 로트 포트(12), 당해 로트 포트(12)측에 위치하는 연마 유닛(14a) 및 건조 유닛(20)에 둘러싸인 영역에는, 제 1 기판 반송 로봇(22)이 배치되어 있다. 또한, 연마 유닛(14a∼14d)과 평행하게 기판 반송 유닛(24)이 배치되어 있다. 제 1 기판 반송 로봇(22)은, 연마 전의 기판을 로트 포트(12)로부터 수취하여 기판 반송 유닛(24)에 건네줌과 함께, 건조 후의 기판을 건조 유닛(20)으로부터 수취하여 로트 포트(12)로 되돌린다. 기판 반송 유닛(24)은, 제 1 기판 반송 로봇(22)으로부터 수취한 기판을 반송하여, 각 연마 유닛(14a∼14d)과의 사이에서 기판의 주고 받음을 행한다.
제 1 세정 유닛(16)과 제 2 세정 유닛(18)의 사이에는, 이들 각 유닛(16, 18)과의 사이에서 기판의 주고 받음을 행하는 제 2 기판 반송 로봇(26)이 배치되어 있다. 또한, 제 2 세정 유닛(18)과 건조 유닛(20)의 사이에는, 이들 각 유닛(18, 20)과의 사이에서 기판의 주고 받음을 행하는 제 3 기판 반송 로봇(28)이 배치되어 있다.
또한, 하우징(10)의 내부에는 기판 처리 장치의 각 기기의 움직임을 제어하는 제어부(30)가 배치되어 있다. 이 제어부(30)는 제 2 세정 유닛(기판 세정 장치)(18)의 움직임을 제어하는 기능도 구비하고 있다.
본 실시형태에서는, 제 1 세정 유닛(16)으로서, 세정액의 존재하에서, 기판의 표리 양면에 롤 형상으로 연장되는 롤 세정 부재를 문질러 기판을 세정하는 롤 세정 유닛이 사용되고 있다. 이 제 1 세정 유닛(롤 세정 유닛)(16)은, 세정액에 1MHz 부근의 초음파를 가하여, 세정액의 진동 가속도에 의한 작용력을 기판 표면에 부착된 미립자에 작용시키는 메가 소닉 세정을 병용하도록 구성되어 있다.
또한, 제 2 세정 유닛(18)로서 본 발명의 기판 세정 장치가 사용되고 있다. 또한, 건조 유닛(20)으로서, 기판을 유지하고, 이동하는 노즐로부터 IPA 증기를 분출하여 기판을 건조시키고, 추가로 고속으로 회전시켜 원심력에 의해 기판을 건조시키는 스핀 건조 유닛이 사용되고 있다. 또한, 세정부는 세정 유닛(16, 18)을 상하 2단으로 배치한 상하 2단 구조로 해도 된다. 이 경우, 세정부는 상하 2단의 기판 처리 유닛을 가진다.
도 2는, 본 실시형태에 있어서의 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)의 사시도이고, 도 3은, 본 실시형태에 있어서의 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)의 평면도이다.
도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 기판 세정 장치(제 2 세정 유닛)(18)는, 기판(W)의 주위를 위요(圍繞)하는 세정조(40)와, 이 처리조(40)의 측방에 세워 설치한 회전 자유로운 지지축(42)과, 이 지지축(42)의 상단(上端)에 기부(基部)를 연결한 수평 방향으로 연장되는 요동 아암(44)을 구비하고 있다. 세정조(40)에 있어서, 기판(W)은 척 등으로 유지되고, 척 등의 회전에 의해 회전하도록 구성되어 있다. 요동 아암(44)의 자유단(自由端)(선단)에는 유체 노즐(이류체 노즐)(46)이 상하동 자유롭게 장착되어 있다.
유체 노즐(46)에는, N2 가스 등의 캐리어 가스를 공급하는 캐리어 가스 공급 라인(50)과, 순수 또는 CO2 가스 용해수 등의 세정액을 공급하는 세정액 공급 라인(52)이 접속되어 있고, 유체 노즐(46)의 내부에 공급된 N2 가스 등의 캐리어 가스와 순수 또는 CO2 가스 용해수 등의 세정액을 유체 노즐(46)로부터 고속으로 분출시킴으로써, 캐리어 가스 중에 세정액이 미소 액적(미스트)으로서 존재하는 이류체 제트류가 생성된다. 이 유체 노즐(46)에 의해 생성되는 이류체 제트류를 회전 중의 기판(W)의 표면을 향해 분출시켜 충돌시킴으로써, 미소 액적의 기판 표면으로의 충돌에 의해 발생한 충격파를 이용한 기판 표면의 파티클 등의 제거(세정)를 행할 수 있다.
지지축(42)은, 지지축(42)을 회전시킴으로써 당해 지지축(42)을 중심으로 요동 아암(44)을 요동시키는 구동 기구로서의 모터(54)에 연결되어 있다.
이 예에서는, 요동 아암(44)의 선단에, 예를 들면 PVA 스펀지로 이루어지는 펜슬형 세정구(60)가 상하동 자유롭게 또한 회전 자유롭게 장착되어 있다. 또한, 세정조(40)의 측상방에 위치하여, 척 등으로 유지되어 회전 중의 기판(W)의 표면에, 린스액을 공급하는 린스액 공급 노즐(62)과, 약액을 공급하는 약액 공급 노즐(64)이 배치되어 있다. 펜슬형 세정구(60)의 하단(下端)을 회전 중의 기판(W)의 표면에 소정의 가압력으로 접촉시키면서, 요동 아암(44)의 요동에 의해 펜슬형 세정구(60)를 이동시키고, 동시에, 기판(W)의 표면에 린스액 또는 약액을 공급함으로써, 기판(W)의 표면의 접촉 세정이 행해지도록 되어 있다. 또한, 상기 기판(W)의 표면의 접촉 세정은 필요에 따라 행해지는 처리이며, 반드시 필요하지는 않다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 유체 노즐(46)은, 요동 아암(44)의 요동에 수반되어, 오프셋 위치(A)로부터, 기판(W)의 중심(O)의 상방 위치 및 당해 중심(O)으로부터 소정 간격 이간한 변위점(B)의 상방 위치를 지나, 기판(W)의 외주부 외방의 세정 종료 위치(C)로 원호 형상의 이동 궤적을 따라 이동함으로써, 기판(W)의 표면의 세정을 행한다. 이 세정 시에, 회전 중의 기판(W)의 표면을 향해, 캐리어 가스 중에 세정액이 미소 액적(미스트)으로서 존재하는 이류체 제트류를 유체 노즐(46)로부터 분출시킨다. 또한, 도 3은 유체 노즐(46)이 변위점(B)의 상방 위치에 위치하고 있는 상태를 나타내고 있다.
여기서, 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)의 구성에 대하여 도면을 참조하면서 보다 상세하게 설명한다. 도 4는 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)의 측면도이다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 기판 세정 장치는, 기판(W)을 수평으로 유지하는 기판 유지 기구(1)와, 기판 유지 기구(1)를 개재하여 기판(W)을 그 중심축 둘레로 회전시키는 모터(회전 기구)(2)와, 기판(W)의 주위에 배치되는 회전 커버(3)를 구비하고 있다.
기판 유지 기구(1)는, 기판(W)의 주연부(周緣部)를 파지하는 복수의 척(70)과, 이러한 척(70)이 고정되는 원형의 대좌(71)와, 이 대좌(71)를 지지하는 스테이지(72)와, 이 스테이지(72)를 지지하는 중공(中空) 형상의 지지축(73)을 가지고 있다. 이 경우, 대좌(71), 스테이지(72), 지지축(73)은 동축 상에 배치되어 있다. 회전 커버(3)는 스테이지(72)의 단부(端部)에 고정되고, 스테이지(72)와 회전 커버도 동축 상에 배치되어 있다. 또한, 척(70)에 유지된 기판(W)과 회전 커버(3)는 동축 상에 위치하고 있다.
지지축(73)의 외주면에는 모터(2)가 연결되어 있다. 모터(2)의 토크는 지지축(73)에 전달되고, 이에 의해 척(70)에 유지된 기판(W)이 회전한다. 이 경우, 기판(W)과 회전 커버가 일체로 회전하여, 양자의 상대 속도는 0이 된다. 또한, 기판(W)과 회전 커버(3)의 사이에 약간의 속도차가 있어도 된다.
이와 같이, 기판(W)과 회전 커버(3)를 동일한 회전 기구(모터(2))에 의해 회전시킬 수 있다. 이 경우, 기판(W)과 회전 커버(3)를 동일한 속도로 회전시킬 수 있다. 기판(W)과 회전 커버(3)를 동일한 속도로 회전시킨다는 것은, 기판(W)과 회전 커버(3)를 동일한 방향으로 동일한 각속도로 회전시키는 것을 말하고, 서로 역방향으로 회전시키는 것을 포함하지 않는다. 이 회전 기구(모터(2))가 본 발명의 기판 회전 기구 및 커버 회전 기구에 상당한다. 또한, 기판(W)과 회전 커버(3)는 각각 다른 회전 기구에 의해 회전시켜도 된다.
또한, 도 4에 나타내는 바와 같이, 스테이지(72)에는 복수의 배출 구멍(74)이 형성되어 있다. 배출 구멍(74)은, 예를 들면, 회전 커버(3)의 둘레 방향으로 연장되는 긴 구멍이다. 유체 노즐(46)로부터 공급된 세정액은, 캐리어 가스나 주위 분위기(통상은 공기)와 함께 이 배출 구멍(74)을 통해 배출된다. 본 실시형태에서는 배기량이 1∼3m3/분의 범위로 제어되어 있다. 그리고, 급기량을 배기량보다 낮게 제어함으로써, 기판 세정 장치(기판 세정 유닛) 내의 분위기를 적절하게 배기한다. 이에 의해, 액적을 기류에 태워 적절하게 배출할 수 있어, 액적이 기판 상에 비산하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 회전 커버(3)의 외측에는 고정 커버(75)가 설치되어 있다. 이 고정 커버(75)는 회전하지 않는 구성으로 되어 있다.
도 5는 기판 세정 장치(기판 세정 유닛)의 주요부의 설명도이다. 본 실시형태에서는, 기판의 외단과 회전 커버의 선단과의 직경 방향의 거리(A)는 2mm∼80mm의 범위로 설정되고, 기판과 회전 커버의 선단과의 높이 방향의 거리(B)는 3mm∼50mm의 범위로 설정되고, 기판의 외단과 회전 커버의 내주면과의 직경 방향의 거리(C)는 2mm∼80mm의 범위로 설정되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 기판의 외단과 회전 커버의 선단과의 직경 방향의 거리(A)는 2mm로 설정되고, 기판과 회전 커버의 선단과의 높이 방향의 거리(B)는 15mm로 설정되고, 기판의 외단과 회전 커버의 내주면과의 직경 방향의 거리(C)는 19mm로 설정되어 있다.
이상과 같이 구성된 기판 세정 장치에 대하여 그 동작을 설명한다.
기판 처리 장치에서는, 로드 포트(12) 내의 기판 카세트로부터 취출한 기판의 표면을, 연마 유닛(14a∼14d) 중 어느 것에 반송하여 연마한다. 그리고, 연마 후의 기판 표면을 제 1 세정 유닛(롤 세정 유닛)(16)에서 세정한 후, 이류체 제트류를 사용한 제 2 세정 유닛(기판 세정 유닛)(18)에서 추가로 세정한다. 이 제 2 세정 유닛(기판 세정 유닛)(18)에서 기판 표면을 세정할 때, 유체 노즐(46)의 이동 속도를 제어하면서, 이류체 제트류를 회전 중의 기판(W)의 표면을 향해 분출시킨다.
본 실시형태에서는, 제 1 세정 유닛(16)에서 롤 세정하여 제 2 세정 유닛(18)에 반입한 기판을 회전시키면서, 기판 표면에 린스액 공급 노즐(62)로부터 수 초(예를 들면 3초) 린스액을 공급하여 기판 표면의 린스 세정을 행하고, 약액 공급 노즐(64)로부터 약액을 기판 표면에 분사하면서, 펜슬형 세정구(60)를 소정 횟수(예를 들면 2∼3회)로 스캔시켜 기판 표면을 펜슬 세정한 후, 동일한 제 2 세정 유닛(18) 내에서 즉시 이류체 제트류를 사용한 세정을 개시하도록 하고 있다.
이류체 제트류를 사용한 기판 표면의 세정은, 요동 아암(44)을 소정 횟수(예를 들면 1∼4회)로 요동시켜, 이류체 제트류를 분출하고 있는 유체 노즐(46)을 회전 중의 기판의 상방을 이동시킴으로써 행해진다. 요동 아암(44)의 각속도, 즉 유체 노즐(46)의 이동 속도는 처리 허용의 시간 및 횟수로부터 산출된다. 또한, 이류체 제트류를 사용하여 기판 표면을 세정하고 있을 때의 기판의 회전 속도와, 펜슬형 세정구(60) 사용하여 기판 표면을 세정하고 있을 때의 기판의 회전 속도를 반드시 일치시킬 필요는 없다.
그리고, 세정 후의 기판을 제 2 세정 유닛(18)으로부터 취출하고, 건조 유닛(20)에 반입하여 스핀 건조시키고, 그러한 후, 건조 후의 기판을 로드 포트(12)의 기판 카세트 내에 되돌린다.
본 실시형태의 기판 세정 장치에 의하면, 이류체 세정 시에, 기판의 회전에 의해 발생하는 원심력이나 이류체 세정에서 발생하는 사이드 제트에 의해 기판의 표면의 액적이 비산하여 회전 커버에 충돌해도, 회전 커버가 기판과 동일한 회전 방향으로 회전하고 있으므로, 커버가 회전하고 있지 않은 경우에 비하여 액적의 충돌 속도를 저감시킬 수 있다. 이에 의해, 회전 커버로부터의 액적의 되튀김을 억제할 수 있어, 액적이 기판의 표면에 재부착하는 것을 막을 수 있다.
이 경우, 회전 커버가 기판과 동일한 각속도로 회전하고 있으므로, 회전 커버가 기판과 상이한 각속도로 회전하고 있는 경우(예를 들면, 커버가 회전하고 있지 않은 경우)에 비하여 액적의 충돌 속도를 저감시킬 수 있다.
예를 들면, 도 6에 나타내는 바와 같이, 고정 커버의 경우(커버가 회전하고 있지 않은 경우)에는, 액적의 충돌 속도(V)는 V1(=r1ω)이 되어, 액적(큰 상대 속도로 커버에 충돌한 액적)이 기류를 거슬러 기판 상에 비산하는 경우가 있는 것에 비하여, 회전 커버의 경우(특히, 회전 커버가 기판과 동일한 각속도로 회전하고 있는 경우)에는, 액적의 충돌 속도(V)는 V1-V2(=r1ω-r2ω≒0)가 되어, 액적의 충돌 속도를 저감할 수 있다. 이 경우, 액적(작은 상대 속도로 커버에 충돌한 액적)은 기류를 타고 하부로부터 도출할 수 있다. 또한, 여기서 r1은 기판(W)의 반경이고, r2는 회전 커버의 내주면의 반경이다. 또한, ω는 기판(W)과 회전 커버의 각속도이다.
또한, 본 실시형태에서는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 기판(W)에 대하여 회전 커버가 최적의 위치에 배치되기 때문에, 회전 커버로부터의 액적의 되튀김을 억제할 수 있어, 액적이 기판의 표면에 재부착하는 것을 막을 수 있다.
이상, 본 발명의 실시형태를 예시에 의해 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이들에 한정되는 것은 아니고, 청구항에 기재된 범위 내에 있어서 목적에 따라 변경·변형하는 것이 가능하다.
예를 들면, 이상의 설명에서는 요동 아암(44)의 선단에 유체 노즐(이류체 노즐)(46)과 펜슬형 세정구(60)의 양방이 설치된 예에 대하여 설명하였으나, 도 8에 나타내는 바와 같이, 요동 아암(44)의 선단에 유체 노즐(이류체 노즐)(46)만이 설치되어 있어도 된다. 또한, 도 9에 나타내는 바와 같이, 요동 아암(44)의 선단에 펜슬형 세정구(60)만이 설치되어 있어도 된다. 또한, 도 10에 나타내는 바와 같이, 기판 세정 장치(18)에는 기판(W)의 표면을 초음파를 이용하여 세정하는 초음파 세정기(90)가 설치되어 있어도 된다.
또한, 도 11에 나타내는 바와 같이, 유체 노즐(이류체 노즐)(46)은 기판의 외주 위치(에지 위치)에 설치되어 있어도 된다. 이 유체 노즐(이류체 노즐)(46)에 의해 기판 외주(에지)의 표면을 세정할 수 있다. 이 경우, 유체 노즐(이류체 노즐)(46)의 근방에 국소 배기 기구(80)가 설치되어 있어도 된다. 이 국소 배기 기구(80)에 의해 기판의 외주 위치(에지 위치)의 배기를 강화할 수 있어, 액적의 비산을 억제할 수 있다. 또한, 국소 배기 기구(80)는 반드시 필요하지는 않다. 즉, 국소 배기 기구(80)는 설치하지 않아도 된다.
또한, 이류체 노즐(46)은, 기판(W)의 회전 방향의 상류측을 향해 이류체 제트를 분출하도록, 소정 각도로 기울여 설치되어도 된다. 예를 들면, 이류체 노즐(46)은, 평면에서 볼 때, 기판(W)의 회전 방향의 상류측을 향해, 회전 방향(접선 방향)과의 이루는 각 0°∼90°의 범위에서 기울여 설치할 수 있다. 도 12(a)의 예에서는, 이류체 노즐(46)이 기판(W)의 회전 방향의 상류측을 향해, 회전 방향(접선 방향)과의 이루는 각 0°로 설치되어 있다. 이에 의해, 회전하는 기판에 대한 이류체 제트의 상대 속도가 상승하여, 세정 성능을 향상시킬 수 있다. 도 12(b)의 예에서는, 이류체 노즐(46)이, 기판(W)의 회전 방향(접선 방향)과의 이루는 각 90°로 설치되어 있다. 이 경우, 회전하는 기판에 대한 이류체 제트의 상대 속도가 저하하지 않아, 세정 성능을(저하시키지 않고) 유지할 수 있다.
또한, 이류체 노즐(46)은, 측면에서 볼 때, 기판(W)의 회전 방향의 상류측을 향해, 회전 방향과의 이루는 각 45°∼90°의 범위에서 기울여 설치할 수 있다. 이 경우, 이류체 노즐(46)은, 측면에서 볼 때, 기판(W)의 회전 방향의 상류측을 향해, 기판면과의 이루는 각 45°∼90°의 범위에서 기울여 설치할 수 있다고도 할 수 있다. 도 13(a)의 예에서는, 이류체 노즐(46)이, 기판(W)의 회전 방향의 상류측을 향해 회전 방향(기판면)과의 이루는 각 45°로 설치되어 있다. 이에 의해, 회전하는 기판에 대한 이류체 제트의 상대 속도가 상승하여, 세정 성능을 향상시킬 수 있다. 도 13(b)의 예에서는, 이류체 노즐(46)이, 기판(W)의 회전 방향(기판면)과의 이루는 각 90°로 설치되어 있다. 이 경우, 회전하는 기판에 대한 이류체 제트의 상대 속도가 저하하지 않아, 세정 성능을(저하시키지 않고) 유지할 수 있다.
도 14 및 도 15에는 기류 개선 기능을 구비한 기판 세정 장치가 나타내어진다. 이 기판 세정 장치(18)는 케이싱(80)에 수용되어 있고, 케이싱(80)의 벽면의 상부에는 한 쌍의 통기 플레이트(81)가 설치되어 있다. 이 경우, 통기 플레이트(81)는 기판(W)보다 높은 위치(도 14에 있어서 상측)에 배치되어 있다. 기판 세정 장치(18)의 상류측(도 14에 있어서의 좌측)에는 제 2 기판 반송 로봇(26)의 기판 반송 에어리어(82)가 인접하여 설치되어 있고, 기판 세정 장치(18)의 하류측(도 14에 있어서의 우측)에는 제 3 기판 반송 로봇(28)의 기판 반송 에어리어(83)가 인접하여 설치되어 있다. 각 기판 반송 에어리어(82, 83)의 상부에는 각각 송풍 유닛(84)이 설치되어 있고, 통기 플레이트(81)에는, 송풍 유닛(84)으로부터 송풍되는 기체를 케이싱(80)의 내부에 도입하는 기체 유입구(85)가 설치되어 있다. 송풍 유닛(84)으로서는, 예를 들면, 팬으로 공기를 빨아들여 필터로 청정화하는 FFU(팬·필터·유닛)를 채용해도 된다. 이 송풍 유닛(84)을 구비함으로써, 기판을 반송하기 위한 기판 반송 에어리어(82, 83) 내에서, 수직 방향 상방으로부터 하방으로 청정한 공기를 각각 송풍할 수 있기 때문에, 하방으로부터의 입자 등의 날아오름을 방지하여, 기판 반송 에어리어(82, 83) 내에서 반송 중의 기판의 오염을 방지할 수 있다. 케이싱(80)의 하부에는 케이싱(80)의 내부의 기체를 외부로 배출하는 기체 배출구(86)가 설치되어 있다. 이 기체 배출구(86)는 상술의 배출 구멍(74)이어도 된다.
이와 같은 기판 세정 장치(18)에 의하면, 케이싱(80)의 대향하는 벽면에 설치된 한 쌍의 기체 유입구(85)로부터 케이싱(80)의 내부에 기체가 유입된다. 한 쌍의 기체 유입구(85)는 기판(W)보다 높은 위치에 배치되어 있으므로, 한 쌍의 기체 유입구(85)로부터 유입된 기체는, 케이싱(80)의 중앙부에 있어서 기판(W)의 상방에서 부딪쳐, 하강 기류가 형성되고, 케이싱(80)의 하부의 기체 배출구(86)로부터 외부로 배출된다. 이 때, 케이싱(80)의 내부의 액적이나 미스트도 하강 기류를 타고 케이싱(80)의 하부의 기체 배출구(86)로부터 외부로 배출된다. 이에 의해, 케이싱(80)의 내부에 액적이나 미스트가 만연하는 것을 억제할 수 있어, 액적이나 미스트의 재부착에 의한 오염, 디펙트(Defect)를 억제할 수 있다. 이 경우, 기판 세정 장치(18)에 인접하는 기판 반송 에어리어(82, 83)의 송풍 유닛(84)을 이용하여, 케이싱(80)의 내부에 액적이나 미스트가 만연하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 도 16 및 도 17에는 기류 개선 기능을 구비한 기판 세정 장치의 변형례가 나타내어진다. 이 예에서는, 통기 플레이트(81)에 기체 공급 라인(87)의 기체 공급 포트(88)가 접속되어 있고, 기체 공급 라인(87)으로부터 공급된 기체(예를 들면 N2 가스)가 기체 유입구(85)로부터 케이싱(80)의 내부에 공급된다. 또한, 기체 공급 라인(87)에는 밸브(89)가 설치되어 있어, 기체의 공급을 온/오프 제어할 수 있다. 예를 들면, 기판(W)이 케이싱(80)의 내부에 반송된 타이밍에 기체의 공급을 온(개시)으로 하고, 기판(W)의 세정 후, 기판(W)을 케이싱으로부터 외부로 반송한 타이밍에 기체의 공급을 오프(정지)로 한다.
이 변형례에 의해서도, 기체 공급 라인(87)으로부터 공급되는 기체에 의해, 케이싱(80)의 내부에 액적이나 미스트가 만연하는 것을 억제할 수 있다. 이 경우에는, 예를 들면 기판 세정 장치(18)에 인접하는 기판 반송 에어리어(82, 83)의 송풍 유닛(84)을 이용할 수 없는 상황이라도, 케이싱(80)의 내부에 액적이나 미스트가 만연하는 것을 억제할 수 있다.
도 18에는 대전 억제를 구비한 기판 세정 장치가 나타내어진다. 이 기판 세정 장치(18)는, 도전성을 가지는 약액을 기판(W)에 공급하는 약액 공급 노즐(64)과, 린스액(예를 들면 순수)을 기판(W)에 공급하는 린스 공급 노즐(62)을 구비하고 있다. 이 기판 세정 장치(18)에서는, 먼저 기판(W)이 반입되면, 약액 공급 노즐(64)로부터 기판(W)의 표면에 도전성을 가지는 약액이 공급되고(도 18(a) 참조), 그 후, 이류체 노즐(46)로부터 이류체 제트를 분출시켜, 기판(W)의 이류체 세정이 행해진다(도 18(b) 참조). 이류체 세정을 행하는 동안, 약액 공급 노즐(64)로부터 도전성을 가지는 약액을 계속 공급하는 것이 바람직하다. 그리고, 이류체 세정이 종료된 후, 린스 공급 노즐(62)로부터 린스액이 기판(W)의 표면에 공급되어, 약액이 씻겨진다(도 18(c) 참조).
이와 같은 기판 세정 장치(18)에 의하면, 약액 공급 노즐(64)로부터 도전성을 가지는 약액이 공급되므로, 기판(W)의 표면의 대전량을 억제할 수 있다. 이에 의해, 이류체 세정에 의한 기판 표면의 대전량을 억제할 수 있어, 대전된 파티클이 기판(W)에 부착하는 것에 의한 오염, 디펙트(Defect)를 억제할 수 있다.
또한, 이류체 노즐(46)은 도전성 부재(예를 들면, 도전성 PEEK 등)로 구성되어도 된다. 이와 같은 구성에 의해서도 이류체 노즐(46)로부터 분출되는 액적의 대전량을 억제할 수 있다. 따라서, 이류체 세정에 의한 기판 표면의 대전량을 억제할 수 있어, 대전된 파티클이 기판(W)에 부착하는 것에 의한 오염, 디펙트(Defect)를 억제할 수 있다.
또한, CO2 가스 용해수 등의 세정액에 비하여 캐리어 가스(N2 가스 등) 쪽이 유속이 크고, 따라서, 세정액 공급 라인(52)에 비하여 캐리어 가스(N2 가스 등)의 캐리어 가스 공급 라인(50) 쪽이 대전하기 쉽다. 그래서, 이류체 노즐(46)뿐만 아니라, 이류체 노즐(46)에 접속된 캐리어 가스 공급 라인(50)을 형성하는 부재에도 도전성 부재를 이용하여, 캐리어 가스 공급 라인(50)이 케이싱(80)으로부터 나온 포인트에서 접지(어스)하도록 도선(101)을 캐리어 가스 공급 라인(50)과 접속시킴으로써, 더욱 대전을 유효하게 방지할 수 있다(도 18(a) 참조). 이와 같이 구성한 경우, 대전된 파티클이 기판(W)에 부착하는 것을 억제할 수 있기 때문에, 약액 공급 노즐(64)은 반드시 설치하지는 않아도 된다(이 때에는, 린스 공급 노즐(62)을 설치하지 않도록 할 수도 있다). 또한, 기판 세정 장치(18)보다 하류에 린스액으로 기판(W)을 세정하는 세정 유닛이 설치되어 있는 경우에는, 약액 공급 노즐(64)은 설치하도록 하지만, 린스 공급 노즐(62)은 반드시 설치하지는 않아도 된다.
또한, 본 발명의 기판 세정 장치가 가지는 상술의 기류 개선 기능(도 14∼도 17을 참조)에 대해서는, 이류체 노즐을 이용한 기판 세정 장치뿐만 아니라, 펜슬형 세정구 등의 요동 세정 기구나 초음파 세정 기구를 이용한 기판 세정 장치에도 적용할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같은 도전성 부재로 구성되는 이류체 노즐 및 캐리어 가스 공급 라인은, 본 실시예에 기재한 회전 가능한 커버를 가지는 기판 세정 장치뿐만 아니라, 고정된 커버를 가지는 기판 세정 장치에도 적용할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 따른 기판 세정 장치는, 이류체 세정을 행할 때에, 커버로부터의 액적의 되튀김을 억제하여, 액적이 기판의 표면에 재부착하는 것을 막을 수 있다는 효과를 가지고, 반도체 웨이퍼의 세정 등에 이용되어 유용하다.
1 : 기판 유지 기구
2 : 모터(기판 회전 기구, 커버 회전 기구)
3 : 회전 커버
10 : 하우징
12 : 로드 포트
14a∼14d : 연마 유닛
16 : 제 1 세정 유닛
18 : 제 2 세정 유닛(기판 세정 장치)
20 : 건조 유닛
22 : 제 1 기판 반송 로봇
24 : 기판 반송 유닛
26 : 제 2 기판 반송 로봇
28 : 제 3 기판 반송 로봇
30 : 제어부
40 : 세정조
42 : 지지축
44 : 요동 아암
46 : 유체 노즐(이류체 노즐)
50 : 캐리어 가스 공급 라인
52 : 세정액 공급 라인
54 : 모터
60 : 펜슬형 세정구
62 : 린스액 공급 노즐
64 : 약액 공급 노즐
70 : 척
71 : 대좌
72 : 스테이지
73 : 지지축
74 : 배출 구멍
75 : 고정 커버
80 : 케이싱
81 : 통기 플레이트
82 : 기판 반송 에어리어
83 : 기판 반송 에어리어
84 : 송풍 유닛
85 : 기체 유입구
86 : 기체 배출구
87 : 기체 공급 라인
88 : 기체 공급 포트
89 : 밸브
90 : 초음파 세정기
W : 기판

Claims (7)

  1. 케이싱과,
    세정액 공급 라인 및 캐리어 가스 공급 라인에 접속됨과 함께 상기 케이싱 내에 수용되고, 액적과 캐리어 가스를 포함하는 이류체 제트를 기판의 표면에 대하여 분출시키는 이류체 노즐과,
    상기 케이싱 내에 수용되고, 상기 이류체 노즐로부터 상기 이류체 제트를 상기 기판에 분출시킬 때에, 도전성을 가지는 약액을 상기 기판의 표면에 공급하는 약액 공급 노즐과,
    상기 케이싱 내에 수용되고, 상기 기판과 동일한 회전 방향으로 회전 자유롭게 지지됨과 함께, 상기 기판의 주위에 배치되는 커버와,
    상기 커버를 회전시키는 커버 회전 기구
    를 구비하고,
    상기 이류체 노즐은 도전성 부재로 구성되며,
    상기 캐리어 가스 공급 라인을 형성하는 부재가 도전성 부재로 구성됨과 함께, 당해 캐리어 가스 공급 라인이 상기 케이싱으로부터 나온 포인트에서 접지하도록 도선을 상기 캐리어 가스 공급 라인과 접속시킨, 기판 세정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 케이싱 내에 수용되고, 상기 기판의 표면에 접촉 가능한 펜슬형 세정구와,
    상기 기판의 중심과 상기 기판의 주연의 사이를 요동 가능하고, 상기 펜슬형 세정구와 상기 이류체 노즐이 설치된 요동 아암과,
    상기 펜슬형 세정구와 상기 이류체 노즐과 상기 요동 아암을 제어하는 제어부를 구비한, 기판 세정 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 기판의 표면에 상기 펜슬형 세정구를 접촉시키면서, 상기 요동 아암을 요동시켜 상기 기판의 표면을 세정하는 펜슬 세정 공정과,
    상기 펜슬 세정 공정에 이어서, 상기 이류체 노즐로부터 이류체 제트를 분사하면서 상기 요동 아암을 요동시켜 상기 기판의 표면을 세정하는 이류체 제트 세정 공정을 실행하기 위한 제어를 행하는, 기판 세정 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 펜슬 세정 공정은, 상기 펜슬형 세정구를 상기 기판의 표면에 접촉시키면서, 상기 요동 아암을 상기 기판의 중심과 상기 기판의 주연의 사이에서 요동시키는 공정을, 복수회 반복하는, 기판 세정 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 이류체 제트 세정 공정은, 상기 이류체 노즐로부터 이류체 제트를 분사하면서 상기 요동 아암을 상기 기판의 중심과 상기 기판의 주연의 사이에서 요동시키는 공정을, 복수회 반복하는, 기판 세정 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 케이싱의 벽면에, 한 쌍의 통기 플레이트가 설치되어 있는, 기판 세정 장치.
  7. 기판 세정 장치를 이용하여 행해지는 기판 처리 방법으로서,
    상기 기판 세정 장치는,
    케이싱과,
    상기 케이싱 내에 수용되고, 기판의 표면에 접촉 가능한 펜슬형 세정구와,
    세정액 공급 라인 및 캐리어 가스 공급 라인에 접속됨과 함께 상기 케이싱 내에 수용되고, 세정액을 포함하는 액적과 캐리어 가스를 포함하는 이류체 제트를 상기 기판의 표면에 대하여 분출시키는 이류체 노즐과,
    상기 케이싱 내에 수용되고, 상기 이류체 노즐로부터 이류체 제트를 상기 기판에 분출시킬 때에, 도전성을 가지는 약액을 상기 기판에 공급하는 약액 공급 노즐과,
    상기 케이싱 내에 수용되고, 상기 기판과 동일한 회전 방향으로 회전 자유롭게 지지됨과 함께, 상기 기판의 주위에 배치되는 커버와,
    상기 커버를 회전시키는 커버 회전 기구
    를 구비하고,
    상기 이류체 노즐은 도전성 부재로 구성되며,
    상기 캐리어 가스 공급 라인을 형성하는 부재가 도전성 부재로 구성됨과 함께, 당해 캐리어 가스 공급 라인이 상기 케이싱으로부터 나온 포인트에서 접지하도록 도선을 상기 캐리어 가스 공급 라인과 접속시키도록 구성되고,
    상기 기판 처리 방법은,
    상기 기판을 유지하는 것과,
    유지된 상기 기판을 회전시키는 것과,
    상기 펜슬형 세정구를, 상기 기판의 표면에 접촉시켜, 상기 기판의 중심과 상기 기판의 주연의 사이를 요동시키는 것
    을 포함하는, 기판 처리 방법.
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