JP2006286947A - 電子デバイス洗浄方法及び電子デバイス洗浄装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】洗浄水を供給する洗浄水供給部50と、高圧の窒素を供給する高圧気体供給部40と、供給された洗浄水を窒素とを混合させることで霧状にし、半導体ウエハWに吹き付ける二流体ノズル30とを備え、二流体ノズル30は、非導電性樹脂にカーボンフィラーが混入された導電性の材料で構成されている。
【選択図】 図1
Description
Claims (8)
- 洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、
高圧の気体を供給する高圧気体供給手段と、
供給された上記洗浄水を上記気体と混合させることで霧状にし、電子デバイスに吹き付ける二流体ノズルとを備え、
上記二流体ノズルは、非導電性樹脂にカーボンフィラーが混入された導電性の材料で構成されていることを特徴とする電子デバイス洗浄装置。 - 上記非導電性樹脂は、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂及びこれらの混合物のいずれかを含むことを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス洗浄装置。
- 洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、
高圧の気体を供給する高圧気体供給手段と、
供給された上記洗浄水を上記気体と混合させることで霧状にし、電子デバイスに吹き付ける二流体ノズルとを備え、
上記二流体ノズルは、チタン、タンタル、ジルコニウム及びこれらの合金のいずれかの材料で構成されていることを特徴とする電子デバイス洗浄装置。 - 洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、
高圧の気体を供給する高圧気体供給手段と、
供給された上記洗浄水を上記気体と混合させることで霧状にし、電子デバイスに吹き付ける二流体ノズルとを備え、
上記二流体ノズルは、シリコン、シリコンカーバイド及びこれらの混合物のいずれかに不純物をドープしたもので構成されていることを特徴とする電子デバイス洗浄装置。 - 上記二流体ノズルは接地されていることを特徴とする請求項1,3,4いずれか記載の電子デバイス洗浄装置。
- 洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、
高圧の気体を供給する高圧気体供給手段と、
供給された上記洗浄水を上記気体と混合させることで霧状にし、電子デバイスに吹き付ける非導電性の二流体ノズルとを備え、
この二流体ノズルには、上記二流体ノズルを通流する上記洗浄水又は上記気体を接地するための接地部位が設けられていることを特徴とする電子デバイス洗浄装置。 - 洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、
高圧の気体を供給する高圧気体供給手段と、
供給された上記洗浄水を上記気体と混合させることで霧状にし、電子デバイスに吹き付ける二流体ノズルと、
上記電子デバイスを除電するイオナイザとを備えていることを特徴とする電子デバイス洗浄装置。 - 洗浄水を供給し、
高圧の気体を供給し、
供給された上記洗浄水を上記気体と二流体ノズルで混合させることで霧状にし、電子デバイスに吹き付け、
上記電子デバイスをイオナイザで除電することを備えていることを特徴とする電子デバイス洗浄方法。
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