JPH1070100A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH1070100A JPH1070100A JP22508796A JP22508796A JPH1070100A JP H1070100 A JPH1070100 A JP H1070100A JP 22508796 A JP22508796 A JP 22508796A JP 22508796 A JP22508796 A JP 22508796A JP H1070100 A JPH1070100 A JP H1070100A
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- JP
- Japan
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- chamber
- substrate
- exhaust
- nozzle
- cleaning
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 龍巻現象による排気のデッドポイントを無く
し、洗浄チャンバーとＨＭＤＳ・レジスト塗布チャンバ
ーとを一体化し、均一な処理が可能で、生産性が高く、
省スペースが可能なリソグラフィー工程用の基板処理装
置の提供。 【解決手段】 基板を洗浄して表面処理する処理チャン
バー１と、チャンバー１内に設けられ、処理すべき基板
を固定して回転する基板回転台２と、チャンバー１内の
作業位置と退避位置間を移動する洗浄ノズル７と、チャ
ンバー１内の作業位置と退避位置間を移動する少なくと
も一つの塗布ノズル８、９と、チャンバー１の上口に向
かって所定量の風量をダウンフローするダウンフロー部
４と、チャンバー１の下部に設けられた排気手段３と、
ダウンフロー部４の風量と排気手段３の排気量とを制御
する制御部５とを有する。
し、洗浄チャンバーとＨＭＤＳ・レジスト塗布チャンバ
ーとを一体化し、均一な処理が可能で、生産性が高く、
省スペースが可能なリソグラフィー工程用の基板処理装
置の提供。 【解決手段】 基板を洗浄して表面処理する処理チャン
バー１と、チャンバー１内に設けられ、処理すべき基板
を固定して回転する基板回転台２と、チャンバー１内の
作業位置と退避位置間を移動する洗浄ノズル７と、チャ
ンバー１内の作業位置と退避位置間を移動する少なくと
も一つの塗布ノズル８、９と、チャンバー１の上口に向
かって所定量の風量をダウンフローするダウンフロー部
４と、チャンバー１の下部に設けられた排気手段３と、
ダウンフロー部４の風量と排気手段３の排気量とを制御
する制御部５とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リソグラフィー処
理工程等で基板の洗浄・塗布処理を行う基板処理装置に
関するものである。
理工程等で基板の洗浄・塗布処理を行う基板処理装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リソグラフィー処理工程等で基板の洗浄
・塗布処理を行う基板処理装置の従来例としては、特開
平０６−２６４０４号に記載のものが知られている。こ
の従来例を図３に基づいて説明する。
・塗布処理を行う基板処理装置の従来例としては、特開
平０６−２６４０４号に記載のものが知られている。こ
の従来例を図３に基づいて説明する。
【０００３】図３において、従来例では、基板の洗浄を
行う洗浄チャンバー２０と、ＨＭＤＳ（ヘキサ・メチル
・ヂ・シラザン）の有機溶剤溶液塗布およびレジスト塗
布を行う塗布チャンバー２１とに分かれている。ＨＭＤ
Ｓは親水性の基板表面を疎水性にしてレジストが均一に
塗布できるようにする作用がある。
行う洗浄チャンバー２０と、ＨＭＤＳ（ヘキサ・メチル
・ヂ・シラザン）の有機溶剤溶液塗布およびレジスト塗
布を行う塗布チャンバー２１とに分かれている。ＨＭＤ
Ｓは親水性の基板表面を疎水性にしてレジストが均一に
塗布できるようにする作用がある。
【０００４】洗浄チャンバー２０は、被洗浄基板を固定
して回転する基板回転台２２と、排気手段２３と、排水
手段２３ａと、作業位置と退避位置間を移動できるブラ
シスクラブ手段２４と、弱アルカリ液を洗浄液として噴
出し作業位置と退避位置間を移動できる洗浄ノズル２５
とを有する。そして、洗浄チャンバー２０の上部には、
前記基板回転台２２を回転させて基板上に残った水を遠
心力で取り除く際に遠心力で飛び散った水が下方向に跳
ね返って洗浄済の基板を汚すことが無いように内側に傾
けた傾斜部２０ａが設けられている。
して回転する基板回転台２２と、排気手段２３と、排水
手段２３ａと、作業位置と退避位置間を移動できるブラ
シスクラブ手段２４と、弱アルカリ液を洗浄液として噴
出し作業位置と退避位置間を移動できる洗浄ノズル２５
とを有する。そして、洗浄チャンバー２０の上部には、
前記基板回転台２２を回転させて基板上に残った水を遠
心力で取り除く際に遠心力で飛び散った水が下方向に跳
ね返って洗浄済の基板を汚すことが無いように内側に傾
けた傾斜部２０ａが設けられている。
【０００５】塗布チャンバー２１は、被塗布基板を固定
して回転する基板回転台２６と、排気手段２７と、排液
手段２７ａと、ＨＭＤＳを噴出し作業位置と退避位置間
を移動できるＨＭＤＳノズル２８と、ＨＭＤＳの供給源
であるＨＭＤＳ供給源２９と、レジストを噴出し作業位
置と退避位置間を移動できるレジストノズル３０と、レ
ジストの供給源であるレジスト供給源３１とを有する。
そして、塗布チャンバー２１の上部には、前記基板回転
台２６を回転させて基板上に残った液を遠心力で取り除
く際に遠心力で飛び散った液が下方向に跳ね返って塗布
済の基板を汚すことが無いように内側に傾けた傾斜部２
１ａが設けられている。
して回転する基板回転台２６と、排気手段２７と、排液
手段２７ａと、ＨＭＤＳを噴出し作業位置と退避位置間
を移動できるＨＭＤＳノズル２８と、ＨＭＤＳの供給源
であるＨＭＤＳ供給源２９と、レジストを噴出し作業位
置と退避位置間を移動できるレジストノズル３０と、レ
ジストの供給源であるレジスト供給源３１とを有する。
そして、塗布チャンバー２１の上部には、前記基板回転
台２６を回転させて基板上に残った液を遠心力で取り除
く際に遠心力で飛び散った液が下方向に跳ね返って塗布
済の基板を汚すことが無いように内側に傾けた傾斜部２
１ａが設けられている。
【０００６】次に、従来例を用いて基板を洗浄し、ＨＭ
ＤＳを塗布し、レジストを塗布する作業を図３に基づい
て説明する。図３において、先ず、洗浄チャンバー２０
から、ブラシスクラブ手段２４と洗浄ノズル２５とを退
避させ、基板を基板回転台２２に固定させる。
ＤＳを塗布し、レジストを塗布する作業を図３に基づい
て説明する。図３において、先ず、洗浄チャンバー２０
から、ブラシスクラブ手段２４と洗浄ノズル２５とを退
避させ、基板を基板回転台２２に固定させる。
【０００７】ブラシスクラブ手段２４と洗浄ノズル２５
とを洗浄チャンバー２０内の作業位置に移動させ、基板
回転台２２を回転させながら、洗浄ノズル２５から洗浄
液として弱アルカリ液を噴出させブラシスクラブ手段２
４で前記基板をブラシスクラブし、純水リンスする。使
用した洗浄液は排水手段２３ａから排出する。
とを洗浄チャンバー２０内の作業位置に移動させ、基板
回転台２２を回転させながら、洗浄ノズル２５から洗浄
液として弱アルカリ液を噴出させブラシスクラブ手段２
４で前記基板をブラシスクラブし、純水リンスする。使
用した洗浄液は排水手段２３ａから排出する。
【０００８】洗浄が終わると、先ず、ブラシスクラブ手
段２４と洗浄ノズル２５とを退避させ、基板回転台２２
を高速回転させて基板上の水を遠心力で取り除く。次
に、排気手段２３から排気して、洗浄チャンバー２０内
に残っている水の霧を排出して洗浄工程を終了する。
段２４と洗浄ノズル２５とを退避させ、基板回転台２２
を高速回転させて基板上の水を遠心力で取り除く。次
に、排気手段２３から排気して、洗浄チャンバー２０内
に残っている水の霧を排出して洗浄工程を終了する。
【０００９】次に、塗布チャンバー２１からＨＭＤＳノ
ズル２８とレジストノズル３０とを退避させ、洗浄済の
基板を基板回転台２６に固定する。
ズル２８とレジストノズル３０とを退避させ、洗浄済の
基板を基板回転台２６に固定する。
【００１０】ＨＭＤＳノズル２８を塗布チャンバー２１
内の作業位置に移動させ、基板回転台２６を低速回転さ
せながら、ＨＭＤＳノズル２８からＨＭＤＳを噴き出さ
せて基板上に塗布する。余ったＨＭＤＳは排液手段２７
ａから排出する。ＨＭＤＳの塗布が終わると、ＨＭＤＳ
ノズル２８を退避させ、排気手段２７から排気して塗布
チャンバー２１内のＨＭＤＳの有機溶剤の霧を排出す
る。
内の作業位置に移動させ、基板回転台２６を低速回転さ
せながら、ＨＭＤＳノズル２８からＨＭＤＳを噴き出さ
せて基板上に塗布する。余ったＨＭＤＳは排液手段２７
ａから排出する。ＨＭＤＳの塗布が終わると、ＨＭＤＳ
ノズル２８を退避させ、排気手段２７から排気して塗布
チャンバー２１内のＨＭＤＳの有機溶剤の霧を排出す
る。
【００１１】次いで、レジストノズル３０を塗布チャン
バー２１内の作業位置に移動させ、基板回転台２６を回
転させながら、レジストノズル３０からレジストを噴き
出させて基板上に塗布する。余ったレジストは排液手段
２７ａから排出する。レジストの塗布が終わると、排気
手段２７から排気して塗布チャンバー２１内のレジスト
の霧を排出する。
バー２１内の作業位置に移動させ、基板回転台２６を回
転させながら、レジストノズル３０からレジストを噴き
出させて基板上に塗布する。余ったレジストは排液手段
２７ａから排出する。レジストの塗布が終わると、排気
手段２７から排気して塗布チャンバー２１内のレジスト
の霧を排出する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の構成では、洗浄作業や塗布作業後に洗浄チャンバー２
０内や塗布チャンバー２１内に浮遊する水や有機溶剤の
霧を排気手段２３や２７で排気する場合、各チャンバー
内に設けられた排気口に接する内側部分の気圧が排気に
よって下がり、気圧が下がった部分に空気の流れが集中
する結果として、排気口に発生する気圧低下部分が上方
に延びて小さな龍巻状気流を形成する。そして、排気口
からチャンバーの上口まで延びる小さな龍巻状気流によ
りチャンバー内の霧が排気されることになるので、排気
口の数を増やし排気口の分布を工夫しても、前記各龍巻
状気流の間に排気に対するデッドポイントが発生する。
このデッドポイント部分の霧の排気に時間が掛かり、排
気量を大きくして無理に時間を短縮しようとすると、龍
巻状気流が強くなり過ぎて偏った風が基板に当たり、塗
布したＨＭＤＳやレジストが不均一になるという問題点
が起きる。
の構成では、洗浄作業や塗布作業後に洗浄チャンバー２
０内や塗布チャンバー２１内に浮遊する水や有機溶剤の
霧を排気手段２３や２７で排気する場合、各チャンバー
内に設けられた排気口に接する内側部分の気圧が排気に
よって下がり、気圧が下がった部分に空気の流れが集中
する結果として、排気口に発生する気圧低下部分が上方
に延びて小さな龍巻状気流を形成する。そして、排気口
からチャンバーの上口まで延びる小さな龍巻状気流によ
りチャンバー内の霧が排気されることになるので、排気
口の数を増やし排気口の分布を工夫しても、前記各龍巻
状気流の間に排気に対するデッドポイントが発生する。
このデッドポイント部分の霧の排気に時間が掛かり、排
気量を大きくして無理に時間を短縮しようとすると、龍
巻状気流が強くなり過ぎて偏った風が基板に当たり、塗
布したＨＭＤＳやレジストが不均一になるという問題点
が起きる。
【００１３】従って、従来例では、上記の龍巻現象によ
る排気のデッドポイント発生のために、洗浄後に洗浄チ
ャンバー２０内に残存する水の霧の排出に時間が掛か
り、また洗浄チャンバー２０と塗布チャンバー２１とを
同一チャンバーに出来ないという問題点がある。
る排気のデッドポイント発生のために、洗浄後に洗浄チ
ャンバー２０内に残存する水の霧の排出に時間が掛か
り、また洗浄チャンバー２０と塗布チャンバー２１とを
同一チャンバーに出来ないという問題点がある。
【００１４】又、従来例では、塗布チャンバー２１にお
いて、上記の龍巻現象による排気のデッドポイント発生
のために、ＨＭＤＳやレジストの塗布後に行うＨＭＤＳ
やレジストの霧の排出に時間が掛かり、生産性が低いと
いう問題点がある。
いて、上記の龍巻現象による排気のデッドポイント発生
のために、ＨＭＤＳやレジストの塗布後に行うＨＭＤＳ
やレジストの霧の排出に時間が掛かり、生産性が低いと
いう問題点がある。
【００１５】本発明は、上記の龍巻現象による排気のデ
ッドポイント発生を無くし、洗浄チャンバーとＨＭＤＳ
・レジスト塗布チャンバーとを一体化し、基板の均一な
処理が可能で、生産性が高く、省スペースが可能なリソ
グラフィー工程等の基板処理装置の提供を課題とする。
ッドポイント発生を無くし、洗浄チャンバーとＨＭＤＳ
・レジスト塗布チャンバーとを一体化し、基板の均一な
処理が可能で、生産性が高く、省スペースが可能なリソ
グラフィー工程等の基板処理装置の提供を課題とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明の基板処理装置
は、上記の問題点を解決するために、基板を洗浄して表
面処理する処理チャンバーと、前記チャンバー内に設け
られ、処理すべき基板を固定して回転する基板回転台
と、前記チャンバー内の作業位置と退避位置間を移動す
る洗浄ノズルと、前記チャンバー内の作業位置と退避位
置間を移動する少なくとも一つの塗布ノズルと、前記チ
ャンバーの上口に向かって所定量の風量をダウンフロー
するダウンフロー部と、前記チャンバーの下部に設けら
れた排気手段と、前記ダウンフロー部の風量と前記排気
手段の排気量とを制御する制御部とを有することを特徴
とする。
は、上記の問題点を解決するために、基板を洗浄して表
面処理する処理チャンバーと、前記チャンバー内に設け
られ、処理すべき基板を固定して回転する基板回転台
と、前記チャンバー内の作業位置と退避位置間を移動す
る洗浄ノズルと、前記チャンバー内の作業位置と退避位
置間を移動する少なくとも一つの塗布ノズルと、前記チ
ャンバーの上口に向かって所定量の風量をダウンフロー
するダウンフロー部と、前記チャンバーの下部に設けら
れた排気手段と、前記ダウンフロー部の風量と前記排気
手段の排気量とを制御する制御部とを有することを特徴
とする。
【００１７】上記により、本発明の基板処理装置は、処
理チャンバーの上方にダウンフロー部があり、チャンバ
ーの下部に排気手段があり、制御部が、前記ダウンフロ
ー部の風量と前記排気手段の排気量とを、ダウンフロー
部の風量≒排気量に制御することができるので、前記の
龍巻現象が発生せず、前記処理チャンバー内の風量の分
布が均一になり、排気に対するデッドポイントが無くな
り、塗布ノズルによる塗布膜の均一性が向上し、洗浄作
業や塗布作業後に処理チャンバー内に残る水や有機溶剤
の霧の排出が短時間で終了する。
理チャンバーの上方にダウンフロー部があり、チャンバ
ーの下部に排気手段があり、制御部が、前記ダウンフロ
ー部の風量と前記排気手段の排気量とを、ダウンフロー
部の風量≒排気量に制御することができるので、前記の
龍巻現象が発生せず、前記処理チャンバー内の風量の分
布が均一になり、排気に対するデッドポイントが無くな
り、塗布ノズルによる塗布膜の均一性が向上し、洗浄作
業や塗布作業後に処理チャンバー内に残る水や有機溶剤
の霧の排出が短時間で終了する。
【００１８】又、本発明の基板処理装置は、処理チャン
バーを、インナーカップとアウターチャンバーとで構成
すると、ダウンフロー部の風量＜排気量に制御すれば、
風量の差分が、インナーカップとアウターチャンバーと
の間を通過するので、インナーカップ内では押し込み風
量≒排気量になり、前記の龍巻現象が発生せず、前記処
理チャンバー内の風量の分布が均一になり、排気に対す
るデッドポイントが無くなり、塗布ノズルによる塗布膜
の均一性が向上し、洗浄作業や塗布作業後に処理チャン
バー内に残る水や有機溶剤の霧の排出が短時間で終了す
るための制御が容易になる。
バーを、インナーカップとアウターチャンバーとで構成
すると、ダウンフロー部の風量＜排気量に制御すれば、
風量の差分が、インナーカップとアウターチャンバーと
の間を通過するので、インナーカップ内では押し込み風
量≒排気量になり、前記の龍巻現象が発生せず、前記処
理チャンバー内の風量の分布が均一になり、排気に対す
るデッドポイントが無くなり、塗布ノズルによる塗布膜
の均一性が向上し、洗浄作業や塗布作業後に処理チャン
バー内に残る水や有機溶剤の霧の排出が短時間で終了す
るための制御が容易になる。
【００１９】又、本発明の基板処理装置は、上記の効果
に基づいて、洗浄チャンバーとＨＭＤＳ・レジスト塗布
チャンバーとを一体化することができ、基板の均一な処
理が可能で、生産性が高く、省スペースが可能なリソグ
ラフィー工程用の基板処理装置を提供できる。
に基づいて、洗浄チャンバーとＨＭＤＳ・レジスト塗布
チャンバーとを一体化することができ、基板の均一な処
理が可能で、生産性が高く、省スペースが可能なリソグ
ラフィー工程用の基板処理装置を提供できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】リソグラフィー工程用の本発明の
基板処理装置の一実施の形態を図１、図２と表１とに基
づいて説明する。
基板処理装置の一実施の形態を図１、図２と表１とに基
づいて説明する。
【００２１】図１において、本実施の形態では、インナ
ーカップ１ａとアウターチャンバー１ｂとからなるチャ
ンバー１内で、基板の洗浄とＨＭＤＳ（ヘキサ・メチル
・ヂ・シラザン）の有機溶剤溶液の塗布とレジストの塗
布とを行うことが第１の特徴である。
ーカップ１ａとアウターチャンバー１ｂとからなるチャ
ンバー１内で、基板の洗浄とＨＭＤＳ（ヘキサ・メチル
・ヂ・シラザン）の有機溶剤溶液の塗布とレジストの塗
布とを行うことが第１の特徴である。
【００２２】インナーカップ１ａ内には、処理すべき基
板を固定して回転する基板回転台２があり、インナーカ
ップ１ａの上部は、前記基板回転台２を回転させて基板
上に残った水や液を遠心力で取り除く際に遠心力で飛び
散った水や液が下方向に跳ね返り基板を汚すことが無い
ように内側に傾いた傾斜部１ｃになっている。本実施の
形態では、インナーカップ１ａはＳＵＳ製で、内径２６
０ｍｍ、傾斜部１ｃの先端からの鉛直線が、基板回転台
２に固定された基板の端部に重なるようになっている。
アウターチャンバー１ｂは、インナーカップ１ａの外側
１００ｍｍの位置に設置され、内径４６０ｍｍで、上部
はインナーカップ１ａの傾斜部１ｃに略平行な傾斜部１
ｄになっている。
板を固定して回転する基板回転台２があり、インナーカ
ップ１ａの上部は、前記基板回転台２を回転させて基板
上に残った水や液を遠心力で取り除く際に遠心力で飛び
散った水や液が下方向に跳ね返り基板を汚すことが無い
ように内側に傾いた傾斜部１ｃになっている。本実施の
形態では、インナーカップ１ａはＳＵＳ製で、内径２６
０ｍｍ、傾斜部１ｃの先端からの鉛直線が、基板回転台
２に固定された基板の端部に重なるようになっている。
アウターチャンバー１ｂは、インナーカップ１ａの外側
１００ｍｍの位置に設置され、内径４６０ｍｍで、上部
はインナーカップ１ａの傾斜部１ｃに略平行な傾斜部１
ｄになっている。
【００２３】チャンバー１の底部には、排気弁３と排液
手段３ａとが設けられる。
手段３ａとが設けられる。
【００２４】図１、図２において、チャンバー１の上方
開口部の上方には、図２に示すような形状で、作業位置
と退避位置間を矢印の方向に水平移動可能なダウンフロ
ー部４が第２の特徴として設けられている。ダウンフロ
ー部４の下面には、ダウンフローする方向の高さが約３
０ｍｍの板製の格子４ｂが設けられ、この格子４ｂが制
御部５に送風量を制御されるダウンフロー送風手段４ａ
からの送風を整流してダウンフローすることにより、チ
ャンバー１の上方開口部全体に空気をダウンフローす
る。本実施の形態では、前記下面が２２０ｍｍ×２２０
ｍｍの大きさで空気をダウンフローする。
開口部の上方には、図２に示すような形状で、作業位置
と退避位置間を矢印の方向に水平移動可能なダウンフロ
ー部４が第２の特徴として設けられている。ダウンフロ
ー部４の下面には、ダウンフローする方向の高さが約３
０ｍｍの板製の格子４ｂが設けられ、この格子４ｂが制
御部５に送風量を制御されるダウンフロー送風手段４ａ
からの送風を整流してダウンフローすることにより、チ
ャンバー１の上方開口部全体に空気をダウンフローす
る。本実施の形態では、前記下面が２２０ｍｍ×２２０
ｍｍの大きさで空気をダウンフローする。
【００２５】このダウンフロー部４からダウンフローさ
れる空気が、インナーカップ１ａ内の風量の分布を均一
にし、従来例で問題になっている小さな龍巻状気流の発
生を無くし、排気に対するデッドポイントを無くす。
れる空気が、インナーカップ１ａ内の風量の分布を均一
にし、従来例で問題になっている小さな龍巻状気流の発
生を無くし、排気に対するデッドポイントを無くす。
【００２６】ダウンフロー部４からダウンフローされる
空気により前記の小さな龍巻状気流が無くなり、デッド
ポイントが無くなり、排気時におけるチャンバー１内の
空気の流れが均一になるので、インナーカップ１ａ内に
風速センサ６を設けると、この風速センサ６からの信号
によりインナーカップ１ａ内の風速を正しく測定するこ
とができる。制御部５は、風速センサ６からの風速情報
に基づいて、ダウンフロー、即ち、押し込み風量を制御
し、排気手段による排気量を排気弁３を開閉して制御す
る。表１は、この制御条件を示す。
空気により前記の小さな龍巻状気流が無くなり、デッド
ポイントが無くなり、排気時におけるチャンバー１内の
空気の流れが均一になるので、インナーカップ１ａ内に
風速センサ６を設けると、この風速センサ６からの信号
によりインナーカップ１ａ内の風速を正しく測定するこ
とができる。制御部５は、風速センサ６からの風速情報
に基づいて、ダウンフロー、即ち、押し込み風量を制御
し、排気手段による排気量を排気弁３を開閉して制御す
る。表１は、この制御条件を示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】７は弱アルカリ液を洗浄液として噴出し作
業位置と退避位置間を矢印の方向に移動できる洗浄ノズ
ル、８はＨＭＤＳの有機溶剤溶液を噴出し作業位置と退
避位置間を矢印の方向に移動できるＨＭＤＳノズル、９
はレジストを噴出し作業位置と退避位置間を矢印の方向
に移動できるレジストノズル、１０は作業位置と退避位
置間を矢印の方向に移動できるブラシスクラブ手段であ
る。
業位置と退避位置間を矢印の方向に移動できる洗浄ノズ
ル、８はＨＭＤＳの有機溶剤溶液を噴出し作業位置と退
避位置間を矢印の方向に移動できるＨＭＤＳノズル、９
はレジストを噴出し作業位置と退避位置間を矢印の方向
に移動できるレジストノズル、１０は作業位置と退避位
置間を矢印の方向に移動できるブラシスクラブ手段であ
る。
【００２９】次に、本実施の形態を用いて基板を洗浄
し、ＨＭＤＳを塗布し、レジストを塗布する作業を図
１、表１に基づいて説明する。
し、ＨＭＤＳを塗布し、レジストを塗布する作業を図
１、表１に基づいて説明する。
【００３０】先ず、表１に基づいて、制御部５の制御条
件を設定する。
件を設定する。
【００３１】表１において、洗浄工程とＨＭＤＳ塗布工
程とレジスト塗布工程では、インナーカップ１ａ内に小
さな龍巻状気流が発生せず空気の流れのデッドポイント
が無く風量が均一に安定し洗浄液やＨＭＤＳやレジスト
が基板表面に均一に供給されるように、（押し込み風量
Ｖ）＜ｏｒ≒（排気量Ｑ）を制御条件とする。インナー
カップ１ａ内の水や有機溶剤の霧の除去工程では、小さ
な龍巻状気流が発生せず空気の流れにデッドポイントが
発生しない範囲での、（押し込み風量Ｖ）≪（排気量
Ｑ）を必要条件とする。
程とレジスト塗布工程では、インナーカップ１ａ内に小
さな龍巻状気流が発生せず空気の流れのデッドポイント
が無く風量が均一に安定し洗浄液やＨＭＤＳやレジスト
が基板表面に均一に供給されるように、（押し込み風量
Ｖ）＜ｏｒ≒（排気量Ｑ）を制御条件とする。インナー
カップ１ａ内の水や有機溶剤の霧の除去工程では、小さ
な龍巻状気流が発生せず空気の流れにデッドポイントが
発生しない範囲での、（押し込み風量Ｖ）≪（排気量
Ｑ）を必要条件とする。
【００３２】この場合、理論的には、押し込み風量≒排
気量Ｑに制御すれば、風量が均一に分布し、小さな龍巻
状気流が発生せず空気の流れにデッドポイントが発生し
ないので、チャンバー１はアウターチャンバー１ｂのみ
でも良い結果が得られる。
気量Ｑに制御すれば、風量が均一に分布し、小さな龍巻
状気流が発生せず空気の流れにデッドポイントが発生し
ないので、チャンバー１はアウターチャンバー１ｂのみ
でも良い結果が得られる。
【００３３】そして、本実施の形態のように、チャンバ
ー１をインナーカップ１ａとアウターチャンバー１ｂと
で構成すると、風量を上記の必要条件のように設定して
も、風量の差分が主としてインナーカップ１ａとアウタ
ーチャンバー１ｂとの間を通過するので、インナーカッ
プ１ａ内は、押し込み風量≒排気量Ｑとなり、全体の制
御が容易になる。
ー１をインナーカップ１ａとアウターチャンバー１ｂと
で構成すると、風量を上記の必要条件のように設定して
も、風量の差分が主としてインナーカップ１ａとアウタ
ーチャンバー１ｂとの間を通過するので、インナーカッ
プ１ａ内は、押し込み風量≒排気量Ｑとなり、全体の制
御が容易になる。
【００３４】図１において、先ず、チャンバー１から、
ダウンフロー部４、洗浄ノズル７、ＨＭＤＳノズル８、
レジストノズル９、ブラシスクラブ手段１０を退避さ
せ、処理すべき基板を基板回転台２上に固定する。
ダウンフロー部４、洗浄ノズル７、ＨＭＤＳノズル８、
レジストノズル９、ブラシスクラブ手段１０を退避さ
せ、処理すべき基板を基板回転台２上に固定する。
【００３５】洗浄ノズル７とブラシスクラブ手段１０と
をチャンバー１内の作業位置に移動させ、（押し込み風
量Ｖ）＜ｏｒ≒（排気量Ｑ）の制御条件に基づき、風速
センサ６と制御部５とにより、押し込み風量Ｖ＝０、排
気量Ｑ＝３ｍ3 ／分に制御し、基板ガラス（直径２００
ｍｍ、厚み６ｍｍ）を載せて固定した基板回転台２を１
００ＲＰＭで回転させながら、洗浄ノズル７から洗浄液
として弱アルカリ液を噴き出させ、ブラシスクラブ手段
１０にて前記基板ガラスのブラシスクラブ洗浄を行う。
ブラシスクラブ洗浄終了後、純水リンスを行い、ブラシ
スクラブ手段１０と洗浄ノズル７とを退避させ、基板回
転台２を１０００ＲＰＭで高速回転させて基板をスピン
乾燥させる。スピン乾燥後に、（押し込み風量Ｖ）≪
（排気量Ｑ）の必要条件に基づき、風速センサ６と制御
部５とにより、押し込み風量Ｖ＝３ｍ3 ／分、排気量Ｑ
＝５ｍ3 ／分に制御し、約５秒間でチャンバー１内の水
の霧を排出する。
をチャンバー１内の作業位置に移動させ、（押し込み風
量Ｖ）＜ｏｒ≒（排気量Ｑ）の制御条件に基づき、風速
センサ６と制御部５とにより、押し込み風量Ｖ＝０、排
気量Ｑ＝３ｍ3 ／分に制御し、基板ガラス（直径２００
ｍｍ、厚み６ｍｍ）を載せて固定した基板回転台２を１
００ＲＰＭで回転させながら、洗浄ノズル７から洗浄液
として弱アルカリ液を噴き出させ、ブラシスクラブ手段
１０にて前記基板ガラスのブラシスクラブ洗浄を行う。
ブラシスクラブ洗浄終了後、純水リンスを行い、ブラシ
スクラブ手段１０と洗浄ノズル７とを退避させ、基板回
転台２を１０００ＲＰＭで高速回転させて基板をスピン
乾燥させる。スピン乾燥後に、（押し込み風量Ｖ）≪
（排気量Ｑ）の必要条件に基づき、風速センサ６と制御
部５とにより、押し込み風量Ｖ＝３ｍ3 ／分、排気量Ｑ
＝５ｍ3 ／分に制御し、約５秒間でチャンバー１内の水
の霧を排出する。
【００３６】ＨＭＤＳノズル８をチャンバー１内の作業
位置に移動させ、（押し込み風量Ｖ）＜ｏｒ≒（排気量
Ｑ）の制御条件に基づき、風速センサ６と制御部５とに
より、押し込み風量Ｖ＝１ｍ3 ／分、排気量Ｑ＝１．１
ｍ3 ／分に制御し、基板回転台２を５〜１０ＲＰＭで回
転させながら、ＨＭＤＳノズル８からＨＭＤＳの有機溶
剤溶液を３０秒から１分間噴き出させて、前記基板ガラ
スにＨＭＤＳの有機溶剤溶液を塗布する。ＨＭＤＳ塗布
後、（押し込み風量Ｖ）≪（排気量Ｑ）の必要条件に基
づき、風速センサ６と制御部５とにより、押し込み風量
Ｖ＝３ｍ3 ／分、排気量Ｑ＝５ｍ3 ／分に制御し、約５
秒間でチャンバー１内のＨＭＤＳの有機溶剤の霧を排出
し、ＨＭＤＳノズル８を退避させる。
位置に移動させ、（押し込み風量Ｖ）＜ｏｒ≒（排気量
Ｑ）の制御条件に基づき、風速センサ６と制御部５とに
より、押し込み風量Ｖ＝１ｍ3 ／分、排気量Ｑ＝１．１
ｍ3 ／分に制御し、基板回転台２を５〜１０ＲＰＭで回
転させながら、ＨＭＤＳノズル８からＨＭＤＳの有機溶
剤溶液を３０秒から１分間噴き出させて、前記基板ガラ
スにＨＭＤＳの有機溶剤溶液を塗布する。ＨＭＤＳ塗布
後、（押し込み風量Ｖ）≪（排気量Ｑ）の必要条件に基
づき、風速センサ６と制御部５とにより、押し込み風量
Ｖ＝３ｍ3 ／分、排気量Ｑ＝５ｍ3 ／分に制御し、約５
秒間でチャンバー１内のＨＭＤＳの有機溶剤の霧を排出
し、ＨＭＤＳノズル８を退避させる。
【００３７】レジストノズル９をチャンバー１内の作業
位置に移動させ、（押し込み風量Ｖ）＜ｏｒ≒（排気量
Ｑ）の制御条件に基づき、風速センサ６と制御部５とに
より、押し込み風量Ｖ＝１ｍ3 ／分、排気量Ｑ＝３ｍ3
／分に制御し、レジストノズル９からレジストを１０秒
間噴き出させ、基板回転台２を５００ＲＰＭで１分間回
転させて、１０００Åのレジスト膜を得る。膜が得られ
ると、（押し込み風量Ｖ）≪（排気量Ｑ）の必要条件に
基づき、風速センサ６と制御部５とにより、押し込み風
量Ｖ＝３ｍ3 ／分、排気量Ｑ＝５ｍ3 ／分に制御し、約
５秒間でチャンバー１内のレジストの霧を排出し、レジ
ストノズル９を退避させて作業を終了する。
位置に移動させ、（押し込み風量Ｖ）＜ｏｒ≒（排気量
Ｑ）の制御条件に基づき、風速センサ６と制御部５とに
より、押し込み風量Ｖ＝１ｍ3 ／分、排気量Ｑ＝３ｍ3
／分に制御し、レジストノズル９からレジストを１０秒
間噴き出させ、基板回転台２を５００ＲＰＭで１分間回
転させて、１０００Åのレジスト膜を得る。膜が得られ
ると、（押し込み風量Ｖ）≪（排気量Ｑ）の必要条件に
基づき、風速センサ６と制御部５とにより、押し込み風
量Ｖ＝３ｍ3 ／分、排気量Ｑ＝５ｍ3 ／分に制御し、約
５秒間でチャンバー１内のレジストの霧を排出し、レジ
ストノズル９を退避させて作業を終了する。
【００３８】尚、本実施の形態では、洗浄ノズルとＨＭ
ＤＳノズルとレジストノズルとを使用したが、塗布ノズ
ルの数と、塗布材料とは、本実施の形態の数と塗布材料
とに限らない。
ＤＳノズルとレジストノズルとを使用したが、塗布ノズ
ルの数と、塗布材料とは、本実施の形態の数と塗布材料
とに限らない。
【００３９】又、本実施の形態は、リソグラフィー処理
工程の基板処理装置であるが、本発明の基板処理装置
は、リソグラフィー処理工程に限らず、基板に対する洗
浄作業や塗布作業がある基板処理工程の基板処理装置に
適用できる。
工程の基板処理装置であるが、本発明の基板処理装置
は、リソグラフィー処理工程に限らず、基板に対する洗
浄作業や塗布作業がある基板処理工程の基板処理装置に
適用できる。
【００４０】
【発明の効果】本発明の基板処理装置は、処理チャンバ
ーの上方にダウンフロー部があり、チャンバーの下部に
排気手段があり、制御部が、前記ダウンフロー部の風量
と前記排気手段の排気量とを、ダウンフロー部の風量≒
排気量に制御することができるので、小さな龍巻状気流
が発生せず、前記処理チャンバー内の風量の分布が均一
になり、排気に対するデッドポイントが無くなり、塗布
ノズルによる塗布膜の均一性が向上し、洗浄作業や塗布
作業後に処理チャンバー内に残る水や有機溶剤の霧の排
出が短時間で終了し生産性が向上するという効果が得ら
れる。
ーの上方にダウンフロー部があり、チャンバーの下部に
排気手段があり、制御部が、前記ダウンフロー部の風量
と前記排気手段の排気量とを、ダウンフロー部の風量≒
排気量に制御することができるので、小さな龍巻状気流
が発生せず、前記処理チャンバー内の風量の分布が均一
になり、排気に対するデッドポイントが無くなり、塗布
ノズルによる塗布膜の均一性が向上し、洗浄作業や塗布
作業後に処理チャンバー内に残る水や有機溶剤の霧の排
出が短時間で終了し生産性が向上するという効果が得ら
れる。
【００４１】又、本発明の基板処理装置は、処理チャン
バーを、インナーカップとアウターチャンバーとで構成
すると、ダウンフロー部の風量＜排気量に制御すれば、
風量の差分の大部分が、インナーカップとアウターチャ
ンバーとの間を通過するので、インナーカップ内では押
し込み風量≒排気量になり、小さな龍巻状気流が発生せ
ず、前記処理チャンバー内の風量の分布が均一になり、
排気に対するデッドポイントが無くなり、塗布ノズルに
よる塗布膜の均一性が向上し、洗浄作業や塗布作業後に
処理チャンバー内に残る水や有機溶剤の霧の排出が短時
間で終了し生産性が向上するための制御が容易になると
いう効果が得られる。
バーを、インナーカップとアウターチャンバーとで構成
すると、ダウンフロー部の風量＜排気量に制御すれば、
風量の差分の大部分が、インナーカップとアウターチャ
ンバーとの間を通過するので、インナーカップ内では押
し込み風量≒排気量になり、小さな龍巻状気流が発生せ
ず、前記処理チャンバー内の風量の分布が均一になり、
排気に対するデッドポイントが無くなり、塗布ノズルに
よる塗布膜の均一性が向上し、洗浄作業や塗布作業後に
処理チャンバー内に残る水や有機溶剤の霧の排出が短時
間で終了し生産性が向上するための制御が容易になると
いう効果が得られる。
【００４２】又、上記の効果に基づいて、洗浄チャンバ
ーとＨＭＤＳ・レジスト塗布チャンバーとを一体化する
ことができ、基板の均一な処理が可能で、生産性が高
く、省スペースが可能なリソグラフィー工程用の基板処
理装置を提供できるという効果が得られる。
ーとＨＭＤＳ・レジスト塗布チャンバーとを一体化する
ことができ、基板の均一な処理が可能で、生産性が高
く、省スペースが可能なリソグラフィー工程用の基板処
理装置を提供できるという効果が得られる。
【図１】本発明の基板処理装置の一実施の形態の模式図
である。
である。
【図２】本発明の基板処理装置のダウンフロー部を下か
ら見た斜視図である。
ら見た斜視図である。
【図３】従来例の基板処理装置の模式図である。
１ チャンバー １ａ インナーカップ １ｂ アウターチャンバー ２ 基板回転台 ３ 排気弁 ３ａ 排液手段 ４ ダウンフロー部 ４ａ ダウンフロー送風手段 ４ｂ 格子 ５ 制御部 ６ 風速センサー ７ 洗浄ノズル ８ ＨＭＤＳノズル ９ レジストノズル １０ ブラシスクラブ手段
Claims (3)
- 【請求項１】 基板を洗浄して表面処理する処理チャン
バーと、前記チャンバー内に設けられ、処理すべき基板
を固定して回転する基板回転台と、前記チャンバー内の
作業位置と退避位置間を移動する洗浄ノズルと、前記チ
ャンバー内の作業位置と退避位置間を移動する少なくと
も一つの塗布ノズルと、前記チャンバーの上口に向かっ
て所定量の風量をダウンフローするダウンフロー部と、
前記チャンバーの下部に設けられた排気手段と、前記ダ
ウンフロー部の風量と前記排気手段の排気量とを制御す
る制御部とを有することを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項２】 処理チャンバーは、インナーカップとア
ウターチャンバーとで構成される請求項１記載の基板処
理装置。 - 【請求項３】 塗布ノズルは、ＨＭＤＳ塗布ノズルと、
レジスト塗布ノズルとである請求項１記載の基板処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22508796A JPH1070100A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22508796A JPH1070100A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1070100A true JPH1070100A (ja) | 1998-03-10 |
Family
ID=16823810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22508796A Pending JPH1070100A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1070100A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016096337A (ja) * | 2014-11-11 | 2016-05-26 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置 |
| WO2017138056A1 (ja) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | 信越半導体株式会社 | 枚葉式ウェーハ洗浄処理装置及びウェーハ洗浄処理方法 |
| KR20180004362A (ko) * | 2016-07-01 | 2018-01-11 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
| CN109417027A (zh) * | 2016-09-13 | 2019-03-01 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置 |
| US11813646B2 (en) | 2016-09-13 | 2023-11-14 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing device |
-
1996
- 1996-08-27 JP JP22508796A patent/JPH1070100A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016096337A (ja) * | 2014-11-11 | 2016-05-26 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置 |
| WO2017138056A1 (ja) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | 信越半導体株式会社 | 枚葉式ウェーハ洗浄処理装置及びウェーハ洗浄処理方法 |
| JP2017143141A (ja) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | 信越半導体株式会社 | 枚葉式ウェーハ洗浄処理装置及びウェーハ洗浄処理方法 |
| KR20180004362A (ko) * | 2016-07-01 | 2018-01-11 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
| CN109417027A (zh) * | 2016-09-13 | 2019-03-01 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置 |
| CN109417027B (zh) * | 2016-09-13 | 2023-06-16 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置 |
| US11813646B2 (en) | 2016-09-13 | 2023-11-14 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040802 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040817 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041228 |