JPS58132930A - フオトレジスト塗布装置 - Google Patents
フオトレジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPS58132930A JPS58132930A JP1611682A JP1611682A JPS58132930A JP S58132930 A JPS58132930 A JP S58132930A JP 1611682 A JP1611682 A JP 1611682A JP 1611682 A JP1611682 A JP 1611682A JP S58132930 A JPS58132930 A JP S58132930A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoresist
- specimen
- sample
- rotating shaft
- central
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は試料を回転させてフォトレジストを塗布する装
置に関する。
置に関する。
現在電子部品の回路の形成方法は試料の表面にスパッタ
ー、蒸着等で膜を形成し友後フォトレジストを塗布し予
め所望とする回路が形成されたフォトマスクを通して紫
外光を照射し、現像する。
ー、蒸着等で膜を形成し友後フォトレジストを塗布し予
め所望とする回路が形成されたフォトマスクを通して紫
外光を照射し、現像する。
その後化学反応又はイオン衝撃等によって現像で７オト
レジストが除去された部分の膜をエツチングしている。
レジストが除去された部分の膜をエツチングしている。
この製法如於けるフォトレジストの塗布方法は、一般的
に試料の中心付近にフォトレジストを滴下した後、毎分
数千回転という高速で回転させて。
に試料の中心付近にフォトレジストを滴下した後、毎分
数千回転という高速で回転させて。
試料上面に均一なフォトレジスト膜を形成する回転式塗
布方法が用いらｒている。
布方法が用いらｒている。
この回転式塗布方法を用いて試料の表裏の両面にフォト
レジストを塗布する場合、従来は先ず試料の片面にフォ
トレジストを塗布し、乾燥させた後１表裏を反転させて
地面にフォトレジストを塗布する方法が用いら扛ていた
。
レジストを塗布する場合、従来は先ず試料の片面にフォ
トレジストを塗布し、乾燥させた後１表裏を反転させて
地面にフォトレジストを塗布する方法が用いら扛ていた
。
しかし、この方法ではフォトレジスト塗布、乾燥の工程
が２回必要になり、製品の価格を上昇させる要因になっ
ていた。
が２回必要になり、製品の価格を上昇させる要因になっ
ていた。
本発明は従来の試料上面の中央にフォトレジストを滴下
する他に回転軸を通して試料下面の中央にもフォトレジ
ストを供給し、試料を回転させて試料の表裏の両面を同
時に７オトレジストを塗布する装置を扱供するものであ
る。
する他に回転軸を通して試料下面の中央にもフォトレジ
ストを供給し、試料を回転させて試料の表裏の両面を同
時に７オトレジストを塗布する装置を扱供するものであ
る。
すなわち本発明は内部にフォトレジストを通す穴を有し
、下端が（ロ）転の動力源に接続さｎ、はぼ垂直な状態
で軸受によって支持された回転軸と。
、下端が（ロ）転の動力源に接続さｎ、はぼ垂直な状態
で軸受によって支持された回転軸と。
下面に該回転軸の上部と固定する連結部を有し、上面に
試料の裏面に間隙を設ける為のピン及び該試料の飛翔を
防止するピンを有し、且つ核回転軸のフォトレジストの
流出口とほぼ同位置に表裏を貫通した穴を有する試料台
と、ベアリングのノーウジングに固定され、且つ供給源
からのフォトレジストを回転軸との間から漏れることな
く回転軸の流入口に供給する構造になっているアダプタ
ーと試料の上方から該試料上面のほぼ中央に供給源から
のフォトレジストを滴下するノズルとを備えたことを特
徴とするフォトレジスト塗布装置にある。
試料の裏面に間隙を設ける為のピン及び該試料の飛翔を
防止するピンを有し、且つ核回転軸のフォトレジストの
流出口とほぼ同位置に表裏を貫通した穴を有する試料台
と、ベアリングのノーウジングに固定され、且つ供給源
からのフォトレジストを回転軸との間から漏れることな
く回転軸の流入口に供給する構造になっているアダプタ
ーと試料の上方から該試料上面のほぼ中央に供給源から
のフォトレジストを滴下するノズルとを備えたことを特
徴とするフォトレジスト塗布装置にある。
次に本発明の実施例を第１図を用いて説明する。
第１図に於いて試料１は試料台２の上面に固定されたギ
ヤ、プＦ！周整ピン３に載せらｎ周囲を固定ピン４で押
えられている。咳試料台２は回転中心に表裏を貫通する
穴５があけられ、又下部には連結部を有し、該連結部で
回転軸６と結合さｎている。該回転軸６はハウジング７
に固定さｎた軸受８によって垂直に支持されており、下
端部で回転の動力源に接続さｎている。該回転軸６は上
端面に設けらｎたフォトレジスト流出口９と中央部に設
けられた流入口１０とを結ぶフォトレジスト供給孔１１
を有しており供給源１２からのフォトレジストを該流入
口１０部にはめ込んだアダプタ１３を通して試料台２上
に吐出できる構造になっている。又咳アダプタ１３は軸
受８のハウジング７に固定され、回転軸６との間からの
フォトレジストの漏洩を防止するシール材１４を備えて
いる。−万試料ｌの回転中心の上方には供給源１５から
のフォトレジス）ｆ該試料上に滴下するノズル１６が備
えである。
ヤ、プＦ！周整ピン３に載せらｎ周囲を固定ピン４で押
えられている。咳試料台２は回転中心に表裏を貫通する
穴５があけられ、又下部には連結部を有し、該連結部で
回転軸６と結合さｎている。該回転軸６はハウジング７
に固定さｎた軸受８によって垂直に支持されており、下
端部で回転の動力源に接続さｎている。該回転軸６は上
端面に設けらｎたフォトレジスト流出口９と中央部に設
けられた流入口１０とを結ぶフォトレジスト供給孔１１
を有しており供給源１２からのフォトレジストを該流入
口１０部にはめ込んだアダプタ１３を通して試料台２上
に吐出できる構造になっている。又咳アダプタ１３は軸
受８のハウジング７に固定され、回転軸６との間からの
フォトレジストの漏洩を防止するシール材１４を備えて
いる。−万試料ｌの回転中心の上方には供給源１５から
のフォトレジス）ｆ該試料上に滴下するノズル１６が備
えである。
以上の如き構造を有した装置で試料の表裏の両面に同時
にフォトレジストを塗布するには先ず試料異面と試料台
との間隙を決める必要がある。この間隙は試料のサイズ
、フォトレジストの粘度。
にフォトレジストを塗布するには先ず試料異面と試料台
との間隙を決める必要がある。この間隙は試料のサイズ
、フォトレジストの粘度。
必要なフォトレジスト厚等によって異なるが概ね０．１
〜数龍の範囲である。この最適条件にギャップ調整ビン
３ｆ予め調整しておき、試料台２の上に試料ｌを載せ供
給源１２と１５を作動させて試料の上面及び下面に数ｄ
〜土数ｄの７．）レジストを供給する。その後毎分数千
回転の高速で試料１を回転させるどとで試料ｌの表裏の
両面に数〜十数はのフォトレジストを塗布することがで
きる。
〜数龍の範囲である。この最適条件にギャップ調整ビン
３ｆ予め調整しておき、試料台２の上に試料ｌを載せ供
給源１２と１５を作動させて試料の上面及び下面に数ｄ
〜土数ｄの７．）レジストを供給する。その後毎分数千
回転の高速で試料１を回転させるどとで試料ｌの表裏の
両面に数〜十数はのフォトレジストを塗布することがで
きる。
こうすることによって、フォトレジストの塗布乾燥の工
程を半分にすることが可能であり、製品の価格低減に多
大な効果をもたらすものである。
程を半分にすることが可能であり、製品の価格低減に多
大な効果をもたらすものである。
鉋１図は本発明の実施例を示す図である。
湖、図に於いて、ｌ・・・・・・試料、２・・・・・・
試料台、３・・・・・・ギヤ、プ調整ピン、４・・・・
・・固定ピン、６−・・・回転軸、１１・・・・・・フ
ォトレジスト供給孔、１２゜１５・・・・・・フォトレ
ジスト供給源％ １３・・・・・・アダプタ、１６・・
・・・ノズルである。 第１図 手続補正書く自発） ５７、６．−７ 昭和 年 月 日 １、事件の表示 昭和５７年 特 許願第１６１１
６号２、発明の名称 フォトレジスト塗布装置３、
補正をする者 事件との関係 出 願 人東京都港区芝五
丁目３３番１号 ４、代理人 〒１０８ 東京都港区芝五丁目３７番８号 住友三田
ビル日本電気株式会社内 （６５９１） 弁理士 内 原 晋電話東京（０
３）４５６−３１１１（大代表）ａ 補正の内容（４Ｉ
願昭５７−１６１１６号）（１） 明細書第５頁、１
４行目の「十数α」を「十数μｍ」と訂正いたします。 １２
試料台、３・・・・・・ギヤ、プ調整ピン、４・・・・
・・固定ピン、６−・・・回転軸、１１・・・・・・フ
ォトレジスト供給孔、１２゜１５・・・・・・フォトレ
ジスト供給源％ １３・・・・・・アダプタ、１６・・
・・・ノズルである。 第１図 手続補正書く自発） ５７、６．−７ 昭和 年 月 日 １、事件の表示 昭和５７年 特 許願第１６１１
６号２、発明の名称 フォトレジスト塗布装置３、
補正をする者 事件との関係 出 願 人東京都港区芝五
丁目３３番１号 ４、代理人 〒１０８ 東京都港区芝五丁目３７番８号 住友三田
ビル日本電気株式会社内 （６５９１） 弁理士 内 原 晋電話東京（０
３）４５６−３１１１（大代表）ａ 補正の内容（４Ｉ
願昭５７−１６１１６号）（１） 明細書第５頁、１
４行目の「十数α」を「十数μｍ」と訂正いたします。 １２
Claims (1)
- 内部にフォトレジストを通す穴を有し、下端が回転の動
力源に接続され、はぼ垂直な状態で軸受によって支持さ
れた回転軸と、下面に該回転軸の上部と同定する連結部
を有し、上面に試料の裏面に間隙を設ける為の手段を有
し、且つ該回転軸のフォトレジストの流出口とほぼ同位
置に表裏を貫通し＃′Ｋｆ有する試料台と、ベアリング
のハウジングに固定さ扛、且つ供給源からのフォトレジ
ストを回転軸との間から回転軸の流入口に供給する構造
になっているアダプターと、試料の上方から該試料上面
に供給源からのフォトレジストを滴下′するノズルとを
備えたととを特徴とするフォトレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1611682A JPS58132930A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | フオトレジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1611682A JPS58132930A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | フオトレジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58132930A true JPS58132930A (ja) | 1983-08-08 |
Family
ID=11907541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1611682A Pending JPS58132930A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | フオトレジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58132930A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6096822U (ja) * | 1983-12-09 | 1985-07-02 | 沖電気工業株式会社 | スピナ−ヘツド |
| EP0180078A2 (en) * | 1984-10-29 | 1986-05-07 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for applying coating material |
| US4788994A (en) * | 1986-08-13 | 1988-12-06 | Dainippon Screen Mfg. Co. | Wafer holding mechanism |
| US5234499A (en) * | 1990-06-26 | 1993-08-10 | Dainippon Screen Mgf. Co., Ltd. | Spin coating apparatus |
| US5308645A (en) * | 1992-08-07 | 1994-05-03 | Delco Electronics Corporation | Method and apparatus for through hole substrate printing |
-
1982
- 1982-02-03 JP JP1611682A patent/JPS58132930A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6096822U (ja) * | 1983-12-09 | 1985-07-02 | 沖電気工業株式会社 | スピナ−ヘツド |
| EP0180078A2 (en) * | 1984-10-29 | 1986-05-07 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for applying coating material |
| US4788994A (en) * | 1986-08-13 | 1988-12-06 | Dainippon Screen Mfg. Co. | Wafer holding mechanism |
| US5234499A (en) * | 1990-06-26 | 1993-08-10 | Dainippon Screen Mgf. Co., Ltd. | Spin coating apparatus |
| US5308645A (en) * | 1992-08-07 | 1994-05-03 | Delco Electronics Corporation | Method and apparatus for through hole substrate printing |
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