JPH0461955A - 回転式塗布装置 - Google Patents
回転式塗布装置Info
- Publication number
- JPH0461955A JPH0461955A JP2167321A JP16732190A JPH0461955A JP H0461955 A JPH0461955 A JP H0461955A JP 2167321 A JP2167321 A JP 2167321A JP 16732190 A JP16732190 A JP 16732190A JP H0461955 A JPH0461955 A JP H0461955A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating
- liq
- plate
- substrate
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 79
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 65
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 41
- 239000003595 mist Substances 0.000 abstract description 11
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 3
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 206010009696 Clumsiness Diseases 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000935 solvent evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
ハ、半導体装置製造用のマスク基板などの基板の表面に
フォトレジスト液などの塗布液を薄膜状に塗布する際に
用いる回転式塗布装置に関する。
上へ供給した塗布液を遠心力で基板上で拡散流動して、
塗布するものであるが、角形基板では、基板各部で他よ
り膜厚が厚くなる傾向がある。
角部では他より風を強く受け、塗布液の溶剤成分の蒸発
が促進され、塗布液の粘度が上がり、遠心力による拡散
流動が弱まるからである。
での回転の周速度の差が著しくなるため、大形基板にお
いては、周縁部での膜厚増加の傾向が無視できなくなる
。
回転式塗布装置としては、(1)特公昭57−4898
0号公報、(2)特公昭58−4588号公報、あるい
は(3)特開平1−135565号公報で示されるよう
に、回転台上に水平に搭載した基板を、これを外囲する
回転容器と共に同期して回転させ、基板上に供給された
塗布液を遠心力によって拡散流動させて基板上面に薄膜
を塗布形成するものが知られている。
器内に基板を気密ないし略気密に囲って、容器ごと基板
を回転し、塗布液を回転塗布することによって、回転塗
布される基板を塗布液溶剤の雰囲気下に置き、基板角部
のように他より風を強く受ける部分でも、溶剤成分の気
化が部分的に促進するのを阻止し、風のために膜厚が厚
くなって不均一になるのをある程度抑制することができ
るという効果がある。
る。
略密閉状に基板を囲って回転塗布するため、回転によっ
て発生した塗布液ミストが回転容器内に漂って、基板の
表面および裏面を汚染すると言う不都合がある。
と同期回転する回転容器で気密に取り囲むことにより、
基板周囲に「塗布液溶剤の均一な雰囲気1を作り、これ
によって塗布液溶剤の部分的な気化促進等を防止し、も
って、均一な膜厚を得ようとするものであるので、回転
容器への基板出し入れ作業の不手際等によって、回転容
器の閉しが不完全であるか、あるいはパツキン等に不良
があると、その影響によって均一な塗布液の塗布が困難
になるという問題点がある。
布液を貯留するため、連続的に処理するのに不向きであ
る点を、従来例(3)は、回転容器の底部に余剰塗布液
排出用の小孔やチューブを設けることで対処したもので
あるが、かかる小孔やチューブの開口面積が小さければ
余剰塗布液の排出が不充分となって容器内ミストが増え
、逆に開口面積が大きいと容器内の溶剤雰囲気の分布に
ムラが生し、これによって膜厚ムラが生じやすくなる。
て、基板を装填する塗布処理空間の形成構造に改良を加
えることで、上記不具合を解消することを目的とする。
、基板の外形と同等以上の大きさを有し、基板を水平支
持した状態で回転させる回転台と、この回転台上に支持
された基板の上面と所定の小間隔をもって平行に配備さ
れるとともに、基板の外形と同等以上の大きさを有し、
かつ、回転台と一体に回転される上部回転板とを備え、
前記回転台と上部回転板との間に形成された偏平な塗布
処理空間の外周縁を開放して余剰塗布液の飛散流出を可
能にしたものである。
た偏平な塗布処理空間の空気層は、一体に回転する回転
台と上部回転板と共に連れ回りして塗布処理空間内に収
まっている基板の表面での気流の発生はないので、均一
な膜厚が得られる。
開放しているため、基板から飛散した余剰塗布液ミスト
は同空間から速やかに排除され、基板に付着することが
ない、しかも、−旦塗布処理空間から排除された余剰塗
布液ミストは、塗布処理空間への空気の出入りが無いた
め、この空間へ再流入することもない。
実施例を示す。
2周りに水平回転する回転台2と、その上方において回
転台2と平行に設置されて回転台2と一体に回転する上
部回転板3と、この上部回転板3を支持する上部支持板
4と、これら回転部材の下方及び周辺部を外囲するよう
に固定配置された廃液回収ケース5と、縦向き回転軸と
しての出力軸6を立設したモータ7とを備えている。
結支持されていて、縦向き回転軸6に回転台2の中央ボ
ス10が上方から外嵌されて、回転軸6に備えた駆動ビ
ン6aをボス10の切欠き10aに係合させて回転伝達
が行われるようになっている。
として構成されていて、その上面に立設した多数の基板
支持ビン11群上に基板lが水平に搭載支持されるよう
になっている。また、回転台2上には基板1の四隅に係
合する一対づつの保合ビン12が4組設けられていて、
これらビン12によって基板1が回転台2と一体に水平
回転される。
の端縁を損傷しないように樹脂製のカラー13が外嵌さ
れている。
ペーサリング14およびリングプレート15が半径方向
同じ場所に複数箇所で連結されるとともに、このリング
プレート15に前記上部支持板4がノブポル目6を介し
て着脱自在に装着され、上部支持板4を取り外すことで
、リングプレート15の中央開口から基板1を出し入れ
することができるようになっている。なお、上部支持板
4材の中央上面には着脱用の把手17が備えられている
。
れたものであり、連結ポルト18に外嵌した上下の座金
19の厚さに相当する廃液流出用の間隔20が上下に形
成されている。
構成されて、前記上部支持板4の下面にカラー21を介
してボルト連結されている。なお、基板lと上部回転板
3との間隔、すなわち基板lの上面と上部回転板3の下
面との間隔は、どんなに大きな基板でも50mm以下で
あり、基板1の反り等の各種事情を考慮して許せる限り
狭い間隔がよく、例えば30011W角の基板では、実
用上望ましい間隔は10mm前後である。
廃液排出口22が形成されるとともに、周方向の複数箇
所には塗布液から蒸発した溶剤ガスや塗布液ミストを排
出する排気口23が形成されている。
であり、塗布処理に際しては、先ず上部支持板4を取り
外して基板1を回転台2の基板支持ビン11群上に所定
の姿勢で搭載セントする。
に移動させ、所定量の塗布液を滴下供給する。
定した上でモータ7を起動して回転台2、上部支持板4
、上部回転板3および基板1を一体に水平回転させる。
方に拡散流動して基板1上面に薄く塗布される。
偏平な塗布処理空間Sの空気層も一体に回転し、基板1
上に気流が発生しない状態で塗布液の拡散流動が行われ
る。
周縁から流出し、塗布処理空間Sの外周全域から飛散し
てゆく、そして、飛散した塗布液はスペーサリング14
の上下に形成されている間隙20を通って廃液回収ケー
ス5内に流出して回収される。
。
が、回転台2上にリングプレー目5をボルト18で連結
するのに、第5図に示すように前記スペーサリング14
および座金19に替えてスペーサバイブ24を用いてあ
り、回転台2とリングプレート15との間が全周にわた
って大きく開放され、塗布処理空Sからの余剰塗布液お
よび溶剤蒸発ガスが直ちに廃液回収ケース5に流入する
ようになっている。
せてリングプレート15に取り付けることを要するもの
ではなく、例えば、上部回転板3の径を大きくするとと
もに、その外縁部の形状を適宜工夫して、上部回転板3
をリングプレート15に直接取り付けてもよい、ただし
、基板lを回転台2へ載せ替えるため、並びに塗布液を
供給するために、着脱自在に取り付ける必要がある。
板1の下面に吹付は供給するノズルを固定もしくは回転
台2と一体に回転可能に設け、基板lの回転を伴って洗
浄液を基板下面に沿って外方に遠心流動させることによ
って、万一基板1の下方空間に塗布液ミストが侵入して
も基板下面に付着して汚損するのを防止できるように構
成してもよい。
に限るものではなく、真空チャック方式を採用すること
もできる。
次のような効果をもたらす。
処理空間内では基板表面に対する空気の動きがなく、塗
布液溶剤の部分的な気化促進による塗布液粘変の上昇に
原因する部分的な膜厚増大を解消し、均一な薄!塗布が
可能となった。
同空間における回転の半径方向外側は開放しているため
、余剰塗布液ミストは同空間から速やかに排除されるか
ら、基板に付着して基板を汚染するといったことがない
。
基板を密閉する装置のように貯留された余剰塗布液を餘
去する作業が不要であり、連続処理に適し生産性が高い
。
、一部がミスト状となって浮遊するが、この塗布処理空
間への空気の出入りが無いために塗布液ミストが塗布処
理空間に逆戻りして基板に付着することがない。
出するためだけのものであるため、その形態はいかなる
ものでもよく、所望の廃液処理形態を自由に設定するこ
とができる。
1図は回転式塗布装置全体の縦断面図、第2図は要部の
拡大縦断面図、第3図は要部の一部切欠き平面図である
。 また、第4図および第5図は他の実施例を示し、第4図
は全体の縦断面図、第5図は要部の拡大縦断面図である
。 1・・・基板 2・・・回転台3・・・上部
回転板 出願人 大日本スクリーン製造株式会社代理人 弁理士
杉 谷 勉
Claims (1)
- (1)基板の外形と同等以上の大きさを有し、基板を水
平支持した状態で回転させる回転台と、この回転台上に
支持された基板の上面と所定の小間隔をもって平行に配
備されるとともに、基板の外形と同等以上の大きさを有
し、かつ、回転台と一体に回転される上部回転板とを備
え、 前記回転台と上部回転板との間に形成された偏平な塗布
処理空間の外周縁を開放して余剰塗布液の飛散流出を可
能にしてある回転式塗布装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2167321A JP2533401B2 (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 回転式塗布装置 |
US07/719,203 US5234499A (en) | 1990-06-26 | 1991-06-21 | Spin coating apparatus |
KR1019910010714A KR930007336B1 (ko) | 1990-06-26 | 1991-06-26 | 회전식 도포장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2167321A JP2533401B2 (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 回転式塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0461955A true JPH0461955A (ja) | 1992-02-27 |
JP2533401B2 JP2533401B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=15847583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2167321A Expired - Lifetime JP2533401B2 (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 回転式塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2533401B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997026999A1 (en) | 1996-01-22 | 1997-07-31 | Chugai Ro Co., Ltd. | Method of and apparatus for applying coating liquid to base plate by die coater and apparatus for supplying coating liquid to die coater |
US5782978A (en) * | 1994-04-15 | 1998-07-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Coating device with movable fluid supply nozzle and rotatable substrate holder |
US8449806B2 (en) | 2002-09-05 | 2013-05-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser processing apparatus |
CN109482429A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-03-19 | 东莞市微应变传感科技有限公司 | 一种全自动离心均胶机 |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP2167321A patent/JP2533401B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5782978A (en) * | 1994-04-15 | 1998-07-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Coating device with movable fluid supply nozzle and rotatable substrate holder |
WO1997026999A1 (en) | 1996-01-22 | 1997-07-31 | Chugai Ro Co., Ltd. | Method of and apparatus for applying coating liquid to base plate by die coater and apparatus for supplying coating liquid to die coater |
US8449806B2 (en) | 2002-09-05 | 2013-05-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser processing apparatus |
CN109482429A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-03-19 | 东莞市微应变传感科技有限公司 | 一种全自动离心均胶机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2533401B2 (ja) | 1996-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5234499A (en) | Spin coating apparatus | |
JP3241058B2 (ja) | 回転式塗布装置及び回転式塗布方法 | |
KR100752535B1 (ko) | 스피닝 마이크로전자 기판 위의 공기를 제어하기 위한방법 및 장치 | |
JPH0461955A (ja) | 回転式塗布装置 | |
JP2561371B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
JP2908224B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
JP3133735B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
JP2957383B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
JPH0487665A (ja) | 回転式塗布装置 | |
JP2708340B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
JP2849539B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
JPH05200350A (ja) | 基板端縁洗浄装置 | |
JP3636605B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
JP3281328B2 (ja) | 回転塗布装置 | |
JP3015207B2 (ja) | 回転塗布装置および回転塗布方法 | |
JP3118858B2 (ja) | レジスト塗布装置とその洗浄方法 | |
JPH02198131A (ja) | 基板に付着した不要なレジストの除去方法及びスピンコート装置 | |
JPH04100561A (ja) | 回転式処理装置 | |
JP2909346B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
JPH0478467A (ja) | 回転式塗布装置 | |
JPH03293056A (ja) | 塗布装置 | |
JPH0478469A (ja) | 塗布方法 | |
JPS60152029A (ja) | 塗布装置 | |
JP2731494B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
JPH0487664A (ja) | 角形基板の回転処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080627 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090627 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090627 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090627 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100627 Year of fee payment: 14 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |