JPH0461955A - 回転式塗布装置 - Google Patents

回転式塗布装置

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JPH0461955A
JPH0461955A JP2167321A JP16732190A JPH0461955A JP H0461955 A JPH0461955 A JP H0461955A JP 2167321 A JP2167321 A JP 2167321A JP 16732190 A JP16732190 A JP 16732190A JP H0461955 A JPH0461955 A JP H0461955A
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base plate
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Tadashi Sasaki
忠司 佐々木
Yoshio Okamoto
伊雄 岡本
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、液晶表示パネル用のガラス基板、半導体ウェ
ハ、半導体装置製造用のマスク基板などの基板の表面に
フォトレジスト液などの塗布液を薄膜状に塗布する際に
用いる回転式塗布装置に関する。
〈従来の技術〉 回転式塗布装置は、基板を回転することによって、基板
上へ供給した塗布液を遠心力で基板上で拡散流動して、
塗布するものであるが、角形基板では、基板各部で他よ
り膜厚が厚くなる傾向がある。
それは、角形基板は、角部が風切りして回転するため、
角部では他より風を強く受け、塗布液の溶剤成分の蒸発
が促進され、塗布液の粘度が上がり、遠心力による拡散
流動が弱まるからである。
また、丸形であっても、太き(なるほど半径方向内と外
での回転の周速度の差が著しくなるため、大形基板にお
いては、周縁部での膜厚増加の傾向が無視できなくなる
このような角形基板や大形基板における問題に対処した
回転式塗布装置としては、(1)特公昭57−4898
0号公報、(2)特公昭58−4588号公報、あるい
は(3)特開平1−135565号公報で示されるよう
に、回転台上に水平に搭載した基板を、これを外囲する
回転容器と共に同期して回転させ、基板上に供給された
塗布液を遠心力によって拡散流動させて基板上面に薄膜
を塗布形成するものが知られている。
上記従来例(1)(2)(3)は、いずれも回転する容
器内に基板を気密ないし略気密に囲って、容器ごと基板
を回転し、塗布液を回転塗布することによって、回転塗
布される基板を塗布液溶剤の雰囲気下に置き、基板角部
のように他より風を強く受ける部分でも、溶剤成分の気
化が部分的に促進するのを阻止し、風のために膜厚が厚
くなって不均一になるのをある程度抑制することができ
るという効果がある。
〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上記の従来例には次のような問題点があ
る。
■ すなわち、上記各従来例は、回転容器が密閉ないし
略密閉状に基板を囲って回転塗布するため、回転によっ
て発生した塗布液ミストが回転容器内に漂って、基板の
表面および裏面を汚染すると言う不都合がある。
■ 従来例(1)や(2)の作用は、基板周囲を、基板
と同期回転する回転容器で気密に取り囲むことにより、
基板周囲に「塗布液溶剤の均一な雰囲気1を作り、これ
によって塗布液溶剤の部分的な気化促進等を防止し、も
って、均一な膜厚を得ようとするものであるので、回転
容器への基板出し入れ作業の不手際等によって、回転容
器の閉しが不完全であるか、あるいはパツキン等に不良
があると、その影響によって均一な塗布液の塗布が困難
になるという問題点がある。
■ また、従来例(1)や(2)は、回転容器に余剰塗
布液を貯留するため、連続的に処理するのに不向きであ
る点を、従来例(3)は、回転容器の底部に余剰塗布液
排出用の小孔やチューブを設けることで対処したもので
あるが、かかる小孔やチューブの開口面積が小さければ
余剰塗布液の排出が不充分となって容器内ミストが増え
、逆に開口面積が大きいと容器内の溶剤雰囲気の分布に
ムラが生し、これによって膜厚ムラが生じやすくなる。
本発明はこのような実情に着目してなされたものであっ
て、基板を装填する塗布処理空間の形成構造に改良を加
えることで、上記不具合を解消することを目的とする。
〈課題を解決するための手段〉 上記目的を達成するために、本発明の回転式塗布装置は
、基板の外形と同等以上の大きさを有し、基板を水平支
持した状態で回転させる回転台と、この回転台上に支持
された基板の上面と所定の小間隔をもって平行に配備さ
れるとともに、基板の外形と同等以上の大きさを有し、
かつ、回転台と一体に回転される上部回転板とを備え、
前記回転台と上部回転板との間に形成された偏平な塗布
処理空間の外周縁を開放して余剰塗布液の飛散流出を可
能にしたものである。
〈作用〉 本発明によれば、回転台と上部回転板との間に形成され
た偏平な塗布処理空間の空気層は、一体に回転する回転
台と上部回転板と共に連れ回りして塗布処理空間内に収
まっている基板の表面での気流の発生はないので、均一
な膜厚が得られる。
また、前記塗布処理空間における回転の半径方向外側は
開放しているため、基板から飛散した余剰塗布液ミスト
は同空間から速やかに排除され、基板に付着することが
ない、しかも、−旦塗布処理空間から排除された余剰塗
布液ミストは、塗布処理空間への空気の出入りが無いた
め、この空間へ再流入することもない。
〈実施例〉 第1図ないし第3図に本発明に係る回転式塗布装置の一
実施例を示す。
この回転式塗布装置は、角形の基板1を搭載して縦軸心
2周りに水平回転する回転台2と、その上方において回
転台2と平行に設置されて回転台2と一体に回転する上
部回転板3と、この上部回転板3を支持する上部支持板
4と、これら回転部材の下方及び周辺部を外囲するよう
に固定配置された廃液回収ケース5と、縦向き回転軸と
しての出力軸6を立設したモータ7とを備えている。
このモータ7はベース板8上に備えたブラケット9に連
結支持されていて、縦向き回転軸6に回転台2の中央ボ
ス10が上方から外嵌されて、回転軸6に備えた駆動ビ
ン6aをボス10の切欠き10aに係合させて回転伝達
が行われるようになっている。
回転台2は、基板1の外形形状より充分大きい外形円板
として構成されていて、その上面に立設した多数の基板
支持ビン11群上に基板lが水平に搭載支持されるよう
になっている。また、回転台2上には基板1の四隅に係
合する一対づつの保合ビン12が4組設けられていて、
これらビン12によって基板1が回転台2と一体に水平
回転される。
なお、第2図中に示すように、保合ビン12には基板1
の端縁を損傷しないように樹脂製のカラー13が外嵌さ
れている。
また、回転台2の外周上面には、回転台2と同外径のス
ペーサリング14およびリングプレート15が半径方向
同じ場所に複数箇所で連結されるとともに、このリング
プレート15に前記上部支持板4がノブポル目6を介し
て着脱自在に装着され、上部支持板4を取り外すことで
、リングプレート15の中央開口から基板1を出し入れ
することができるようになっている。なお、上部支持板
4材の中央上面には着脱用の把手17が備えられている
前記スペーサリング14は、断面形状が台形状に構成さ
れたものであり、連結ポルト18に外嵌した上下の座金
19の厚さに相当する廃液流出用の間隔20が上下に形
成されている。
前記上部回転板3は基板1の外形形状より大径の円板に
構成されて、前記上部支持板4の下面にカラー21を介
してボルト連結されている。なお、基板lと上部回転板
3との間隔、すなわち基板lの上面と上部回転板3の下
面との間隔は、どんなに大きな基板でも50mm以下で
あり、基板1の反り等の各種事情を考慮して許せる限り
狭い間隔がよく、例えば30011W角の基板では、実
用上望ましい間隔は10mm前後である。
前記廃液回収ケース5の底部は絞り込まれ、その下端に
廃液排出口22が形成されるとともに、周方向の複数箇
所には塗布液から蒸発した溶剤ガスや塗布液ミストを排
出する排気口23が形成されている。
本発明の回転式塗布装置は以上のように構成されたもの
であり、塗布処理に際しては、先ず上部支持板4を取り
外して基板1を回転台2の基板支持ビン11群上に所定
の姿勢で搭載セントする。
次に、図示しない塗布液供給ノズルを基板1の中央上方
に移動させ、所定量の塗布液を滴下供給する。
その後、上部支持板4をリングプレート15上に装着固
定した上でモータ7を起動して回転台2、上部支持板4
、上部回転板3および基板1を一体に水平回転させる。
この回転によって基板1上の塗布液は遠心力によって外
方に拡散流動して基板1上面に薄く塗布される。
この場合、回転台2と上部回転板3との間に形成された
偏平な塗布処理空間Sの空気層も一体に回転し、基板1
上に気流が発生しない状態で塗布液の拡散流動が行われ
る。
基板1上を流動して外周に到達した余剰塗布液は基板1
周縁から流出し、塗布処理空間Sの外周全域から飛散し
てゆく、そして、飛散した塗布液はスペーサリング14
の上下に形成されている間隙20を通って廃液回収ケー
ス5内に流出して回収される。
第4および第5図に本発明の他の実施例が示されている
この場合、基本的には先の実施例と変わるところはない
が、回転台2上にリングプレー目5をボルト18で連結
するのに、第5図に示すように前記スペーサリング14
および座金19に替えてスペーサバイブ24を用いてあ
り、回転台2とリングプレート15との間が全周にわた
って大きく開放され、塗布処理空Sからの余剰塗布液お
よび溶剤蒸発ガスが直ちに廃液回収ケース5に流入する
ようになっている。
また、上部回転板3は、必ずしも上部支持板4を介在さ
せてリングプレート15に取り付けることを要するもの
ではなく、例えば、上部回転板3の径を大きくするとと
もに、その外縁部の形状を適宜工夫して、上部回転板3
をリングプレート15に直接取り付けてもよい、ただし
、基板lを回転台2へ載せ替えるため、並びに塗布液を
供給するために、着脱自在に取り付ける必要がある。
なお、図示しないが、回転台2の中心部に、洗浄液を基
板1の下面に吹付は供給するノズルを固定もしくは回転
台2と一体に回転可能に設け、基板lの回転を伴って洗
浄液を基板下面に沿って外方に遠心流動させることによ
って、万一基板1の下方空間に塗布液ミストが侵入して
も基板下面に付着して汚損するのを防止できるように構
成してもよい。
また、回転台2上への基板1の搭載固定手段は上記構成
に限るものではなく、真空チャック方式を採用すること
もできる。
(発明の効果〉 以上説明したように、本発明の回転式塗布装置によれば
次のような効果をもたらす。
■ 回転台と上部回転板との間に形成された偏平な塗布
処理空間内では基板表面に対する空気の動きがなく、塗
布液溶剤の部分的な気化促進による塗布液粘変の上昇に
原因する部分的な膜厚増大を解消し、均一な薄!塗布が
可能となった。
■ 前記塗布処理空間は基板を密閉するものではなく、
同空間における回転の半径方向外側は開放しているため
、余剰塗布液ミストは同空間から速やかに排除されるか
ら、基板に付着して基板を汚染するといったことがない
■ 余剰塗布液が同空間内に溜らないので、回転容器に
基板を密閉する装置のように貯留された余剰塗布液を餘
去する作業が不要であり、連続処理に適し生産性が高い
■ 余剰塗布液は塗布処理空間の外周から飛散排出され
、一部がミスト状となって浮遊するが、この塗布処理空
間への空気の出入りが無いために塗布液ミストが塗布処
理空間に逆戻りして基板に付着することがない。
■ 塗布処理空間の外側空間は余剰塗布液が遠心力で流
出するためだけのものであるため、その形態はいかなる
ものでもよく、所望の廃液処理形態を自由に設定するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は本発明の第1の実施例を示し、第
1図は回転式塗布装置全体の縦断面図、第2図は要部の
拡大縦断面図、第3図は要部の一部切欠き平面図である
。 また、第4図および第5図は他の実施例を示し、第4図
は全体の縦断面図、第5図は要部の拡大縦断面図である
。 1・・・基板      2・・・回転台3・・・上部
回転板 出願人 大日本スクリーン製造株式会社代理人 弁理士
  杉  谷   勉

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板の外形と同等以上の大きさを有し、基板を水
    平支持した状態で回転させる回転台と、この回転台上に
    支持された基板の上面と所定の小間隔をもって平行に配
    備されるとともに、基板の外形と同等以上の大きさを有
    し、かつ、回転台と一体に回転される上部回転板とを備
    え、 前記回転台と上部回転板との間に形成された偏平な塗布
    処理空間の外周縁を開放して余剰塗布液の飛散流出を可
    能にしてある回転式塗布装置。
JP2167321A 1990-06-26 1990-06-26 回転式塗布装置 Expired - Lifetime JP2533401B2 (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997026999A1 (en) 1996-01-22 1997-07-31 Chugai Ro Co., Ltd. Method of and apparatus for applying coating liquid to base plate by die coater and apparatus for supplying coating liquid to die coater
US5782978A (en) * 1994-04-15 1998-07-21 Sharp Kabushiki Kaisha Coating device with movable fluid supply nozzle and rotatable substrate holder
US8449806B2 (en) 2002-09-05 2013-05-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser processing apparatus
CN109482429A (zh) * 2018-12-20 2019-03-19 东莞市微应变传感科技有限公司 一种全自动离心均胶机

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WO1997026999A1 (en) 1996-01-22 1997-07-31 Chugai Ro Co., Ltd. Method of and apparatus for applying coating liquid to base plate by die coater and apparatus for supplying coating liquid to die coater
US8449806B2 (en) 2002-09-05 2013-05-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser processing apparatus
CN109482429A (zh) * 2018-12-20 2019-03-19 东莞市微应变传感科技有限公司 一种全自动离心均胶机

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