JPH0487665A - 回転式塗布装置 - Google Patents

回転式塗布装置

Info

Publication number
JPH0487665A
JPH0487665A JP20040790A JP20040790A JPH0487665A JP H0487665 A JPH0487665 A JP H0487665A JP 20040790 A JP20040790 A JP 20040790A JP 20040790 A JP20040790 A JP 20040790A JP H0487665 A JPH0487665 A JP H0487665A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
peripheral wall
coating
wall member
rotary
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP20040790A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0824879B2 (ja
Inventor
Masaru Kitagawa
勝 北川
Ippei Kobayashi
一平 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP20040790A priority Critical patent/JPH0824879B2/ja
Publication of JPH0487665A publication Critical patent/JPH0487665A/ja
Publication of JPH0824879B2 publication Critical patent/JPH0824879B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、液晶表示パネル用のガラス基板、半導体ウェ
ハ、半導体装置製造用のマスク基板などの基板の表面に
フォトレジスト液などの塗布液を薄膜状に塗布する際に
用いる回転式塗布装置に関する。
〈従来の技術〉 回転式塗布装置は、基板を回転することによって、基板
上へ供給した塗布液を遠心力で基板上で拡散流動して、
塗布するものであるが、角形基板では、基板角部で他よ
り膜厚が厚くなる1ψ向がある。
それは、角形基板は、角部が風切りして回転するため、
角部では他より風を強く受け、塗布液の溶剤成分の蒸発
が促進され、塗布液の粘度が上がり、遠心力による拡散
流動が弱まるからである。
また、丸形であっても、大きくなるほど半径方向内と外
での回転の周速度の差が著しくなるため、大形基板にお
いては、周縁部での膜厚増加の傾向が無視できなくなる
このような角形基板や大形基板における問題に対処した
回転式塗布装置としては、(1)特公昭57−4898
0号公報、(2)特公昭58−4588号公報、あるい
は(3)特開平1〜135565号公報で示されるよう
に、回転台上に水平に搭載した基板を、これを外囲する
回転容器と共に同期して回転させ、基板上に供給された
塗布液を遠心力によって拡散流動させて基板上面に薄膜
を塗布形成するものが知られている。
上記従来例(1) (2) (3)は、いずれも回転す
る容器内に基板を気密ないし略気密に囲って、容器ごと
基板を回転し、塗布液を回転塗布することによって、回
転塗布される基板を塗布′a溶剤の雰囲気下に置き、基
板角部のように他より風を強く受ける部分でも、溶剤成
分の気化が部分的に促進するのを阻止し、風のために膜
厚が厚くなって不均一になるのをある程度抑制すること
ができるという効果があるが、次のような難点がある。
■ すなわち、上記各従来例は、回転容器が密閉ないし
略密閉状に基板を囲って回転塗布するため、回転によっ
て発生した塗布液ミストが回転容器内に漂って、基板の
表面および裏面を汚染すると言う不都合がある。
■ 従来例(11や(2)の作用は、基板周囲を、基板
と同期回転する回転容器で気密に取り囲むことにより、
基板周囲に「塗布液溶剤の均一な雰囲気lを作り、これ
によって塗布液溶剤の部分的な気化促進等を防止し、も
って、均一な膜厚を得ようとするものであるので、回転
容器への基板出し入れ作業の不手際等によって、回転容
器の閉しが不完全であるか、あるいはパツキン等に不良
があると、その影響によって均一な塗布液の塗布が困難
になるという問題点がある。
■ また、従来例(1)や(2)は、回転容器に余剰塗
布液を貯留するため、連続的に処理するのに不向きであ
る点を、従来例(3)は、回転容器の底部に余剰塗布液
排出用の小孔やチューブを設けることで対処したもので
あるが、かかる小孔やチューブの開口面積が小さければ
余剰塗布液の排出が不充分となって容器内ミストが増え
、逆に開口面積が大きいと容器内の溶剤雰囲気の分布に
ムラが生じ、これによって膜厚ムラが生しやすくなる。
そこで、本出願人は平成2年6月26日付けの特許出願
(発明の名称「回転式塗布装置J)で、上記の問題点を
解決した装置を提案している。
第9図は、その提案した回転式塗布装置の要部の縦断面
を示しており、基板1の外形を越える大きさを有し、基
板1を水平支持した状態で回転させる回転台2と、この
回転台2上に支持された基板1の上面と所定の小間隔を
もって平行に配備されるとともに、基板の外形を越える
大きさを有し、かつ、回転台2と一体に回転される上部
回転板3とを備え、前記回転台2と上部回転板3との間
に形成された偏平な塗布処理空間Sの外周縁を開放して
余剰塗布液の飛散流出を可能に構成したものである。
この回転式塗布装置は、基板1が収納される偏平な塗布
処理空間Sの空気を縦軸心P周りに回転する回転台2と
上部回転板3とで持ち回り回転させることによって、基
板1の周縁による風切り現象を抑え、基板周縁付近での
塗布ムラの発生を防止できるよう考慮されている。
〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上記構成の回転式塗布装置を更に検討し
ていった結果、次のような新たな課題が判明した。
すなわち、上記の回転式塗布装置は、処理対象となる複
数種類の大きさの基板のうち、最も大きな寸法の基板に
対して、それを越える大きさとなるように上部回転板3
の外形が設定されているため、比較的小さい基板を装填
した場合ムこ、基板1の端縁が多少の風切り現象を発生
し、若干の塗布ムラを生しることが判った。このような
比較的小さな基板に特有の不都合は、以下の理由による
ものと推測される。
上部回転板3と回転台2に挾まれた塗布処理空間内にお
いて、基板外周縁より外側の空間部分(以下、塗布処理
空間基板外囲区域と称する)と、基板外周縁より内側の
空間部分(以下、塗布処理空間主要区域と称する)とを
比較すると、どちらも偏平な空間であるが、塗布処理空
間主要区域は、基板によって上下2分割されているので
、塗布処理空間基板外囲区域より偏平である。
このため、回転の初期の段階および回転中において、塗
布処理空間基板外囲区域の空気が、上部回転板3や回転
台2からスリップする度合は、塗布処理空間主要区域の
空気が基板や上部回転板3ないし回転台2からスリップ
する度合よりも大きい。したがって、上部回転板3や回
転台2の回転に伴って空気が回転し始め、また、回転中
に空気が回転する速さが、塗布処理空間基板外囲区域で
は、塗布処理空間主要区域よりも若干遅れる。
このような遅れや速度差は、基板が小さいほど塗布処理
空間基板外囲区域が広いので大きくなり、比較的小さな
基板の場合に、基板の端縁が風切り現象を生しる程にな
るものと推測される。
本発明は、この種形式の回転式塗布装置を改良したもの
で、各種寸法の基板を、風切り現象による塗布ムラを発
生させることなく良好に塗布処理できるようにすること
を目的とするものである。
〈課題を解決するための手段〉 本発明は、このような目的を達成するために、先に提案
した回転式塗布装置の基本構成に加えて、前記基板をそ
の全周において外囲する円形リング状の周壁部材を、回
転台および上部回転板と一体回転されるよう配設すると
ともに、この周壁部材と回転台との間、もしくは周壁部
材と上部回転板との間の少なくともいづれかに余剰塗布
液流出用の小間隔を形成し、かつ、内径の異なる複数種
の周壁部材を基板の大きさに応じて着脱可能に構成した
ものである。
〈作用〉 本発明によれば、大きい基板に対しては内径の大きい周
壁部材を取り付け、一方、小さい基板に対しては内径の
小さい周壁部材に取り替えることによって、基板の大き
さに応じた周壁部材で、基板の外周縁を囲う。
そのように囲うことによって、前記塗布処理空間基板外
囲区域を周壁部材で、周壁部材の内側に限定して狭くし
、塗布処理空間基板外囲区域の空気が、塗布処理空間主
要区域の空気より遅れて回転し始めたり、回転中に回転
速度差が生しると言った比較的小さい基板に特有の現象
が生しるのを解消する。
したがって、基板の大きさに応じて周壁部材を付は替え
ることで、比較的小さい基板でも、大きな基板と同様に
均一な塗布ができる。
〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
第1図ないし第6図に本発明に係る回転式塗布装置の一
実施例を示す。
この回転式塗布装置は、角形の基板1を搭載して紺軸心
P周りに水平回転する回転台2と、その上方において回
転台2と平行に設置されて回転台2と一体に回転する上
部回転板3と、この上部回転板3を支持する上部支持板
4と、これら回転部材の下方及び周辺部を外囲するよう
に固定配置された廃液回収ケース5と、縦向き回転軸と
しての出力軸6を立設したモータ7とを備えている。
このモータ7はベース板8上に備えたブラケット9に連
結支持されていて、縦向き回転軸6に回転台2の中央ボ
ス10が上方から外嵌されて、回転軸6に備えた駆動ビ
ン6aをボスIOの切欠きIOaに係合させて回転伝達
が行われるようムこなっている。
回転台2は、基板1の外形形状より充分大きい外形円板
として構成されていて、その上面に立設した多数の基板
支持ピッ11群上乙こ基板1が水平に搭載支持されるよ
うになっている。また、回転台2上には基板1の四隅に
係合する一対づつの係合ビン12が4紐設けられていて
、これらビン】2によって基板1が回転台2と一体に水
平回転される。
なお、第2回中に示すように、保合ビン12には基板l
の端縁を損傷しないように樹脂製のカラー13が外嵌さ
れている。
また、回転台2の外周上面には、回転台2と同外径のス
ペーサリングI4およびリングプレート15が半径方向
同じ場所ムこ複数箇所で連結されるとともに、このリン
グプレート15ムこ前記上部支持板4がノブボルト]6
を介じて着脱自在に装着され、上部支持板4を取り外す
ことで、リングプレート15の中央開口から基板1を出
し入れすることができるようになっている。なお、上部
支持板4材の中央上面には着脱用の把手17が備えられ
ている。
前記スペーサリング14は、その内周面が上部がり傾斜
した円錐面C二構成されたものであり、連結ボルト18
に外嵌した上下の座金19の厚さに相当する廃液流出用
の間隔20が上下に形成されている。
前記上部回転板3は基板lの外形形状より大径の円板に
構成されて、前記上部支持板4の下面にカラー21を介
してボルト連結されている。なお、基板lと上部回転板
3との間隔、すなわち基板1の上面と上部回転板3の下
面との間隔は、どんなに大きな基板でも50mm以下で
あり、基板]の反り等の各種事情を考慮して許せる限り
狭い間隔がよく、例えば300 mm角の基板では、実
用上望ましい間隔は10mm前後である。
前記廃液回収ケース5の底部は絞り込まれ、その下端t
こ廃液排出口22が形成されるとともに、周方向の複数
箇所には塗布液から筑発した溶剤ガスや塗布液ミストを
排出する排気口23が形成されている。
本発明の回転式塗布装置は基本的に以上のように構成さ
れたものであり、塗布処理に際しては、先ず上部支持板
4を取り外して基板1を回転台20基板支持ピン11群
上に所定の姿勢で搭載セットする。
次に、図示しない塗布液供給ノズルを基板1の中央上方
に移動させ、所定量の塗布液を滴下供給する。
その後、上部支持板4をリングプレート15上に装着固
定した上でモータ7を起動して回転台2、上部支持板4
、上部回転板3および基板]を一体に水平回転させる。
この回転によって基板1上の塗布液は遠心力によって外
方に拡散流動して基板1上面に薄く塗布される。
この場合、回転台2と上部回転板3との間に形成された
偏平な塗布処理空間Sの空気層も一体に回転し、基板1
上に気流が発生しない状態で塗布液の拡散流動が行われ
る。
基板1上を流動して外周に到達した余剰塗布液は基板1
周縁から流出し、塗布処理空間Sの外周全域から飛散し
てゆく。そして、飛散した塗布液はスペーサリング14
の上下に形成されでいる間隙20を通って廃液回収ケー
ス5内に流出して回収される。
以上説明した基本構成及び処理作動は最大寸法の基板に
ついてのものであり、本発明装置では、より小さい寸法
の基板1を次のような構成で処理するようになっている
第4図に示すように、本装置では5種類の寸法(A+ 
XBI 、A+ XB3 、A2 XB2 、A3 x
B、)の各基板1を処理できるように、各寸法の基板1
の四隅に相当する位置に一対づつ係合ピン12を立設す
るだめの取付孔24が回転台2に設けられ、基板寸法に
応じて保合ピン12を付は替えるようlこ構成されてい
る。なお、使用しない取付孔24は、第2図中に示すよ
うに、回転台2の上面と面一になるキ十ノブ25を圧入
したり、回転台2上面にテープを貼り付ける等して閉塞
し、使用しない取付孔24が回転処理中に処理空間S内
の空気層を乱さないようにしている。
そして、処理する基板1が最大寸法のものでない場合に
は、第5回に示すように、小寸法の基板】を全周から外
囲する円形リング状の周壁部材26を回転台2上に取り
付ける。
この周壁部材26は、基板】の最大外周縁から適当距離
(この例では25+nm程度)だけ離れる内径寸法のも
のが各寸法の基板1に対して複数種類予め用意されてお
り、処理対象となる基板1の寸法に応じて着脱されるよ
うになっている。
つまり、回転台2には各寸法の周壁部材26を周方向複
数個所でボルト連結するだめの連結孔27が周壁部材2
6の径に対応じて同心状に形成されており、第6図中に
示すように使用されてない連結孔27はキ+ノブ28や
テープで閉塞されている。
前記周壁部材26は、基板1の周縁から流出した余剰塗
布液を基板側に衝突飛散させないために、その内周面が
上部がり傾斜した円錐面に形成されていて、周壁部材2
Gの上面と上部回転板3との間に、余剰塗布液流出用の
小間隔29が形成されている。また、周壁部材26はそ
の連結個所において座金30を介して回転台2上に連結
されていて、連結個所以外の大部タムこおいて、周壁部
材26と回転台2との間にも、余剰塗布液流出用の小間
隔31が形成されている。
なお、前記周壁部材26は第7図に示すように、その内
周面が下拡がり傾斜した円錐面に形成されたものでもよ
いが、第6図のように上部がりに傾斜した円錐面に形成
されているものの方が適当である。また、第8回に示す
ように、上部回転板3に座金30を介して取り付は実施
することもできる。
〈発明の効果〉 以上の説明から明らかなように、本発明の回転式塗布装
置によれば、寸法の異なった基板に対応じて周壁部材を
取り替えて、基板の外周縁の外側に形成される前記塗布
処理空間基板外囲区域を適切な大きさに設定することが
でき、小さな基板でも基板の周囲の空気層を基板と一体
回転させて、基板周縁による風切り現象の発生を防止し
、均一な回転塗布を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第6図は本発明の一実施例に係り、第1図
は回転式塗布装置全体の縦断面図、第2図は要部の拡大
縦断面図、第3閲は要部の一部切り欠き平面図、第4図
は回転台の一部を示す平面図、第5図は小寸法の基板を
処理する場合の縦断面図、第6図はこの場合の要部の拡
大縦断面図である。 また、第7図及び第8図は周壁部材及びその取付構造の
変形例を示す要部の拡大縦断面図である。 また、第9図は先願装置の要部を示す縦断面図である。 1・・・基板      2・・・回転台3・・・上部
回転台   26・・・周壁部材S・・・塗布処理空間 出願人 大日本スクリーン製造株式会社代理人 弁理士
  杉  谷   勉

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板の外形を越える大きさを有し、基板を水平支
    持した状態で回転させる回転台と、 この回転台上に支持された基板の上面と所定の小間隔を
    もって平行に配備されるとともに、基板の外形を越える
    大きさを有し、かつ、回転台と一体に回転される上部回
    転板とを備え、 前記回転台と上部回転板との間に形成された偏平な塗布
    処理空間の外周縁を開放して余剰塗布液の飛散流出を可
    能にした回転式塗布装置であって、前記基板をその全周
    において外囲する円形リング状の周壁部材を、回転台お
    よび上部回転板と一体回転されるよう配設するとともに
    、この周壁部材と回転台との間、もしくは周壁部材と上
    部回転板との間の少なくともいづれかに余剰塗布液流出
    用の小間隔を形成し、かつ、内径の異なる複数種の周壁
    部材を基板の大きさに応じて着脱可能に構成したことを
    特徴とする回転式塗布装置。
JP20040790A 1990-07-27 1990-07-27 回転式塗布装置 Expired - Lifetime JPH0824879B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20040790A JPH0824879B2 (ja) 1990-07-27 1990-07-27 回転式塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20040790A JPH0824879B2 (ja) 1990-07-27 1990-07-27 回転式塗布装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0487665A true JPH0487665A (ja) 1992-03-19
JPH0824879B2 JPH0824879B2 (ja) 1996-03-13

Family

ID=16423806

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20040790A Expired - Lifetime JPH0824879B2 (ja) 1990-07-27 1990-07-27 回転式塗布装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0824879B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006179586A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Sharp Corp 光結合素子及びこれを用いた電子機器
CN114296319A (zh) * 2021-12-29 2022-04-08 江苏布里其曼科技股份有限公司 一种氮化镓hemt器件的制造加工设备及制造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006179586A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Sharp Corp 光結合素子及びこれを用いた電子機器
CN114296319A (zh) * 2021-12-29 2022-04-08 江苏布里其曼科技股份有限公司 一种氮化镓hemt器件的制造加工设备及制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0824879B2 (ja) 1996-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3241058B2 (ja) 回転式塗布装置及び回転式塗布方法
KR930007336B1 (ko) 회전식 도포장치
KR100752535B1 (ko) 스피닝 마이크로전자 기판 위의 공기를 제어하기 위한방법 및 장치
JPH0487665A (ja) 回転式塗布装置
JPH0512990B2 (ja)
JPH0461955A (ja) 回転式塗布装置
JPH07283108A (ja) 薄膜形成装置及び薄膜形成方法
JP2908224B2 (ja) 回転式塗布装置
JPH0466159A (ja) 回転式塗布装置
JPH0478467A (ja) 回転式塗布装置
JP3015207B2 (ja) 回転塗布装置および回転塗布方法
JPH04341367A (ja) 塗布装置
JP3281328B2 (ja) 回転塗布装置
JP2942213B2 (ja) 塗布方法
JP3636605B2 (ja) 回転式塗布装置
JP2708340B2 (ja) 回転式塗布装置
JPH0478469A (ja) 塗布方法
JPH0487664A (ja) 角形基板の回転処理装置
JP2866295B2 (ja) 基板への塗布液塗布方法
JP2909346B2 (ja) 回転式塗布装置
JPH04322420A (ja) レジスト塗布装置とその洗浄方法
JPH01228575A (ja) スピンコーター
JP2004071680A (ja) 回転式載置台
JPH02149367A (ja) スピン塗布装置
JPS621474A (ja) 回転塗布装置