JPH02149367A - スピン塗布装置 - Google Patents
スピン塗布装置Info
- Publication number
- JPH02149367A JPH02149367A JP30124988A JP30124988A JPH02149367A JP H02149367 A JPH02149367 A JP H02149367A JP 30124988 A JP30124988 A JP 30124988A JP 30124988 A JP30124988 A JP 30124988A JP H02149367 A JPH02149367 A JP H02149367A
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- Japan
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- photoresist
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- Pending
Links
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- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 18
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
半導体装置などの製造の際に用いられるスピン塗布装置
、即ち、表面にホトレジストなど液状の固化性物質が供
給されたウェーハやマスク基板など平板状の試料を面方
向に回転させて、該物質を該表面上で外側方向に拡散さ
せることにより、該物質を該表面に塗布する装置に関し
、 該試料を大型にした際にその周辺部に塗布むらが発生し
たり該物質の粒子が付着したりするのを防止することを
目的とし、 該試料の外周の外側に配置され該試料と共に回転して該
試料の表面上の気体を該外周の外側に導く羽根を具える
ように構成する。
、即ち、表面にホトレジストなど液状の固化性物質が供
給されたウェーハやマスク基板など平板状の試料を面方
向に回転させて、該物質を該表面上で外側方向に拡散さ
せることにより、該物質を該表面に塗布する装置に関し
、 該試料を大型にした際にその周辺部に塗布むらが発生し
たり該物質の粒子が付着したりするのを防止することを
目的とし、 該試料の外周の外側に配置され該試料と共に回転して該
試料の表面上の気体を該外周の外側に導く羽根を具える
ように構成する。
本発明は、半導体装置などの製造の際に用いられるスピ
ン塗布装置に関する。
ン塗布装置に関する。
上記スピン塗布装置は、平板状の試料の表面に液状の固
化性物質を塗布する装置であって、塗布膜の厚さの均一
性に優れていることから、半導体装置の製造における半
導体ウェーハや露光マスク基板に微細パターンを形成す
るホトリソグラフィにおいて、該半導体ウェーハや露光
マスク基板にホトレジストを塗布する際に賞月されてい
る。
化性物質を塗布する装置であって、塗布膜の厚さの均一
性に優れていることから、半導体装置の製造における半
導体ウェーハや露光マスク基板に微細パターンを形成す
るホトリソグラフィにおいて、該半導体ウェーハや露光
マスク基板にホトレジストを塗布する際に賞月されてい
る。
そして、半導体装置の生産性向上のためにつ工−ハの大
型化が進んでも、塗布の均一性を失わないようにするこ
とが重要である。
型化が進んでも、塗布の均一性を失わないようにするこ
とが重要である。
第3図は上記スピン塗布装置の従来例の要部側断面図で
ある。
ある。
同図において、1は平板状の試料(ここではウェーハ)
であり液状の固化性物質(ここではホトレジストが塗布
されるもの、2はチャックでありウェーハ1をその裏面
で保持するもの、3はモーターであり軸4を介してチャ
ック2を回転させるもの、5は囲い(通称カップ)であ
りチャック2とそれに保持された試料1の側部と底部を
包囲するもの、6ば排気口でありカップ5に設けられて
ドレインをも兼ねるもの、を示す。
であり液状の固化性物質(ここではホトレジストが塗布
されるもの、2はチャックでありウェーハ1をその裏面
で保持するもの、3はモーターであり軸4を介してチャ
ック2を回転させるもの、5は囲い(通称カップ)であ
りチャック2とそれに保持された試料1の側部と底部を
包囲するもの、6ば排気口でありカップ5に設けられて
ドレインをも兼ねるもの、を示す。
塗布は次のようにして行われる。
■ ウェーハlをチャック2に略同心に保持させる。
■ 不図示の供給手段からホトレジストをウェーハ1の
表面中央部に滴下供給する。
表面中央部に滴下供給する。
では空気)の該周辺部に対する回転方向の移動遅れが大
きくなって該気体の流れの乱れが激しくなることに起因
するものと思われる。即ち、塗布むらはホトレジストが
上記乱れに引きずられて発生し、粒子付着は、前記の飛
散により粒子(ミスト)となったホトレジストが上記乱
れによって再びウェーハ1上に引き込まれるために生ず
るものと思われる。
きくなって該気体の流れの乱れが激しくなることに起因
するものと思われる。即ち、塗布むらはホトレジストが
上記乱れに引きずられて発生し、粒子付着は、前記の飛
散により粒子(ミスト)となったホトレジストが上記乱
れによって再びウェーハ1上に引き込まれるために生ず
るものと思われる。
そこで本発明は、表面に液状の固化性物質が供給された
平板状の試料を面方向に回転させて該物質を該表面上で
外側方向に拡散させることにより、該物質を該表面に塗
布するスピン塗布装置において、上述した気体の流れの
乱れに着目して、該試料を大型にした際にその周辺部に
塗布むらが発生したり該物質の粒子が付着したりするの
を防止することを目的とする。
平板状の試料を面方向に回転させて該物質を該表面上で
外側方向に拡散させることにより、該物質を該表面に塗
布するスピン塗布装置において、上述した気体の流れの
乱れに着目して、該試料を大型にした際にその周辺部に
塗布むらが発生したり該物質の粒子が付着したりするの
を防止することを目的とする。
上記目的は、該試料の外周の外側に配置され該試料と共
に回転して該試料の表面上の気体を核外■ モーター3
の駆動によりチャック2と共にウェーハ1をその面に沿
って回転させる。ウェーハ1上のホトレジストは、遠心
力によりウェーハ1表面上で外側方向に拡散し、余分な
分がウェーハlの外周から飛散して、該表面上に均一な
塗布膜を形成する。
に回転して該試料の表面上の気体を核外■ モーター3
の駆動によりチャック2と共にウェーハ1をその面に沿
って回転させる。ウェーハ1上のホトレジストは、遠心
力によりウェーハ1表面上で外側方向に拡散し、余分な
分がウェーハlの外周から飛散して、該表面上に均一な
塗布膜を形成する。
■ 上記回転を止めてウェーハlを取り出ず。
〔発明が解決しようとする課題]
しかしながら、ウェーハ1が例えば8インチサイズのよ
うに大型になると、ウェーハ1の周辺部に、塗布膜表面
が波状になって第4図の平面図に示すようになる塗布む
らが発生したり、ホトレジストの粒子が付着したりする
のを経験した。この塗布むら及び付着粒子は、目視で明
瞭に判るものであり、次工程の露光を不安定にさせて適
正なパターンの形成を困難にさせる。
うに大型になると、ウェーハ1の周辺部に、塗布膜表面
が波状になって第4図の平面図に示すようになる塗布む
らが発生したり、ホトレジストの粒子が付着したりする
のを経験した。この塗布むら及び付着粒子は、目視で明
瞭に判るものであり、次工程の露光を不安定にさせて適
正なパターンの形成を困難にさせる。
上記塗布むらの発生及び粒子付着は、ウェーハlの大型
化に伴って回転時における周速が大きくなることから、
ウェーハ周辺部直上の気体(こご周の外側に導く羽根を
具える本発明のスピン塗布装置によって解決される。
化に伴って回転時における周速が大きくなることから、
ウェーハ周辺部直上の気体(こご周の外側に導く羽根を
具える本発明のスピン塗布装置によって解決される。
上記羽根を設けることにより、試料周辺部面」二の気体
は、該羽根に引き込まれて試料と共に回転するようにな
るので、該周辺部に対する回転方向の移動遅れが低減し
て、先に述べた流れの乱れが激しくなることがなくなる
。
は、該羽根に引き込まれて試料と共に回転するようにな
るので、該周辺部に対する回転方向の移動遅れが低減し
て、先に述べた流れの乱れが激しくなることがなくなる
。
このことから、塗布むらの発生及び粒子付着の原因が除
去されて、試料を大型にしてもその周辺部に塗布むらが
発生したり塗布物質の粒子が付着したりするのを防止す
ることができる。
去されて、試料を大型にしてもその周辺部に塗布むらが
発生したり塗布物質の粒子が付着したりするのを防止す
ることができる。
以下本発明の実施例について第1図及び第2回を用いて
説明する。第1図は第3図に対応させて示した実施例の
要部側断面図、第2図は実施例の羽根を示す平面図、で
あり、全図の通じ同一符号は同一対象物を示す。
説明する。第1図は第3図に対応させて示した実施例の
要部側断面図、第2図は実施例の羽根を示す平面図、で
あり、全図の通じ同一符号は同一対象物を示す。
第1図に示す実施例は、第3図図示の従来例に羽根7を
付加したものである。
付加したものである。
羽根7は、第2図にも示すように、チャック2に保持さ
れたウェーハIの外周の外側に配置されて遠心型多翼フ
ァンの羽根のような形状をなし、軸4に嵌挿されて軸4
と随時−緒に回転する羽根支持体8に固定されてウェー
ハlと共に回転するようになっており、その回転により
ウェーハ1表面上の気体をウェーハ1外周の外側に導く
。
れたウェーハIの外周の外側に配置されて遠心型多翼フ
ァンの羽根のような形状をなし、軸4に嵌挿されて軸4
と随時−緒に回転する羽根支持体8に固定されてウェー
ハlと共に回転するようになっており、その回転により
ウェーハ1表面上の気体をウェーハ1外周の外側に導く
。
そしてホトレジストを塗布する作業における従来例との
相違点は、従来例で説明した■の回転の際に羽m7をウ
ェーハ1と共に回転させることである。
相違点は、従来例で説明した■の回転の際に羽m7をウ
ェーハ1と共に回転させることである。
この羽根7の回転により、ウェーハ周辺部直上の気体は
、先に説明したように該周辺部に対する回転方向の移動
遅れが低減して先に述べた流れの乱れが激しくなること
がなくなる。このことにより、ウェーハlを大型にして
もその周辺部に塗布むらが発生したりホトレジストの粒
子が付着したりすることが防止される。
、先に説明したように該周辺部に対する回転方向の移動
遅れが低減して先に述べた流れの乱れが激しくなること
がなくなる。このことにより、ウェーハlを大型にして
もその周辺部に塗布むらが発生したりホトレジストの粒
子が付着したりすることが防止される。
した際にその周辺部に塗布むらが発生したり該物質の粒
子が付着したりするのを防止することができて、例えば
半導体装置製造のウェー八大型化においてホトレジスト
塗布の均一性の確保を可能にさせる効果がある。
子が付着したりするのを防止することができて、例えば
半導体装置製造のウェー八大型化においてホトレジスト
塗布の均一性の確保を可能にさせる効果がある。
第1図は実施例の要部側断面図、
第2図は実施例の羽根を示す平面図、
第3図は従来例の要部側断面図、
第4図は従来例の問題を示すウェーハ平面図、である。
図において、
1はウェーハ(平板状の試料)、
2はチャック、
3はモーター
4は軸、
5はカップ、
7は羽根、
本発明者の確認によれば、8インチザイズのつ工−ハ1
にホトレジストを塗布した場合、塗布むらや付着粒子を
目視で見出すことができない状態となり、更に次工程の
露光を行って良好な結果を得ることができた。 なお、チャック2に対するウェーハlの着脱を容易にす
るため、その際にチャック2のみが第1図に破線で示す
ように上方にせり上がるようにしても良い。 上述の説明から本発明のスピン塗布装置は、平板状の試
料1をウェーハに、またこれに塗布する液状の固化性物
質をホトレジストに限定することなしに有効であること
が容易に理解されよう。 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明の構成によれば、表面に液状
の固化性物質が供給された平板状の試料を面方向に回転
させて該物質を該表面上で外側方向に拡散させることに
より、該物質を該表面に塗布するスピン塗布装置におい
て、該試料を大型に8ば羽根支持体、 である。 富す己?lln隼@P乗1町面図 第 図 實施例の羽猥を示す平面図 第 ? 図 第 図 ηχ束例力1g題ε示すクエーへ平面関第 囚
にホトレジストを塗布した場合、塗布むらや付着粒子を
目視で見出すことができない状態となり、更に次工程の
露光を行って良好な結果を得ることができた。 なお、チャック2に対するウェーハlの着脱を容易にす
るため、その際にチャック2のみが第1図に破線で示す
ように上方にせり上がるようにしても良い。 上述の説明から本発明のスピン塗布装置は、平板状の試
料1をウェーハに、またこれに塗布する液状の固化性物
質をホトレジストに限定することなしに有効であること
が容易に理解されよう。 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明の構成によれば、表面に液状
の固化性物質が供給された平板状の試料を面方向に回転
させて該物質を該表面上で外側方向に拡散させることに
より、該物質を該表面に塗布するスピン塗布装置におい
て、該試料を大型に8ば羽根支持体、 である。 富す己?lln隼@P乗1町面図 第 図 實施例の羽猥を示す平面図 第 ? 図 第 図 ηχ束例力1g題ε示すクエーへ平面関第 囚
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面に液状の固化性物質が供給された平板状の試料(1
)を面方向に回転させて該物質を該表面上で外側方向に
拡散させることにより、該物質を該表面に塗布するスピ
ン塗布装置において、 該試料(1)の外周の外側に配置され該試料(1)と共
に回転して該試料(1)の表面上の気体を該外周の外側
に導く羽根(7)を具えることを特徴とするスピン塗布
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30124988A JPH02149367A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | スピン塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30124988A JPH02149367A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | スピン塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02149367A true JPH02149367A (ja) | 1990-06-07 |
Family
ID=17894562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30124988A Pending JPH02149367A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | スピン塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02149367A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09232206A (ja) * | 1996-02-22 | 1997-09-05 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
KR100688957B1 (ko) * | 2000-05-10 | 2007-03-08 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 블레이드를 포함하는 회전장치 |
JP2009032777A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
DE102009007260B3 (de) * | 2009-02-03 | 2010-06-10 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP30124988A patent/JPH02149367A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09232206A (ja) * | 1996-02-22 | 1997-09-05 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
KR100688957B1 (ko) * | 2000-05-10 | 2007-03-08 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 블레이드를 포함하는 회전장치 |
JP2009032777A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
US8006636B2 (en) * | 2007-07-25 | 2011-08-30 | Tokyo Electron Limited | Substrate treatment apparatus |
KR101361300B1 (ko) * | 2007-07-25 | 2014-02-11 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 |
DE102009007260B3 (de) * | 2009-02-03 | 2010-06-10 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats |
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