JPH02149367A - スピン塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 半導体装置などの製造の際に用いられるスピン塗布装置
、即ち、表面にホトレジストなど液状の固化性物質が供
給されたウェーハやマスク基板など平板状の試料を面方
向に回転させて、該物質を該表面上で外側方向に拡散さ
せることにより、該物質を該表面に塗布する装置に関し
、 該試料を大型にした際にその周辺部に塗布むらが発生し
たり該物質の粒子が付着したりするのを防止することを
目的とし、 該試料の外周の外側に配置され該試料と共に回転して該
試料の表面上の気体を該外周の外側に導く羽根を具える
ように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、半導体装置などの製造の際に用いられるスピ
ン塗布装置に関する。

上記スピン塗布装置は、平板状の試料の表面に液状の固
化性物質を塗布する装置であって、塗布膜の厚さの均一
性に優れていることから、半導体装置の製造における半
導体ウェーハや露光マスク基板に微細パターンを形成す
るホトリソグラフィにおいて、該半導体ウェーハや露光
マスク基板にホトレジストを塗布する際に賞月されてい
る。

そして、半導体装置の生産性向上のためにつ工−ハの大
型化が進んでも、塗布の均一性を失わないようにするこ
とが重要である。

〔従来の技術〕

第３図は上記スピン塗布装置の従来例の要部側断面図で
ある。

同図において、１は平板状の試料（ここではウェーハ）
であり液状の固化性物質（ここではホトレジストが塗布
されるもの、２はチャックでありウェーハ１をその裏面
で保持するもの、３はモーターであり軸４を介してチャ
ック２を回転させるもの、５は囲い（通称カップ）であ
りチャック２とそれに保持された試料１の側部と底部を
包囲するもの、６ば排気口でありカップ５に設けられて
ドレインをも兼ねるもの、を示す。

塗布は次のようにして行われる。

■　ウェーハｌをチャック２に略同心に保持させる。

■　不図示の供給手段からホトレジストをウェーハ１の
表面中央部に滴下供給する。

では空気）の該周辺部に対する回転方向の移動遅れが大
きくなって該気体の流れの乱れが激しくなることに起因
するものと思われる。即ち、塗布むらはホトレジストが
上記乱れに引きずられて発生し、粒子付着は、前記の飛
散により粒子（ミスト）となったホトレジストが上記乱
れによって再びウェーハ１上に引き込まれるために生ず
るものと思われる。

そこで本発明は、表面に液状の固化性物質が供給された
平板状の試料を面方向に回転させて該物質を該表面上で
外側方向に拡散させることにより、該物質を該表面に塗
布するスピン塗布装置において、上述した気体の流れの
乱れに着目して、該試料を大型にした際にその周辺部に
塗布むらが発生したり該物質の粒子が付着したりするの
を防止することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、該試料の外周の外側に配置され該試料と共
に回転して該試料の表面上の気体を核外■　モーター３
の駆動によりチャック２と共にウェーハ１をその面に沿
って回転させる。ウェーハ１上のホトレジストは、遠心
力によりウェーハ１表面上で外側方向に拡散し、余分な
分がウェーハｌの外周から飛散して、該表面上に均一な
塗布膜を形成する。

■　上記回転を止めてウェーハｌを取り出ず。

〔発明が解決しようとする課題］ しかしながら、ウェーハ１が例えば８インチサイズのよ
うに大型になると、ウェーハ１の周辺部に、塗布膜表面
が波状になって第４図の平面図に示すようになる塗布む
らが発生したり、ホトレジストの粒子が付着したりする
のを経験した。この塗布むら及び付着粒子は、目視で明
瞭に判るものであり、次工程の露光を不安定にさせて適
正なパターンの形成を困難にさせる。

上記塗布むらの発生及び粒子付着は、ウェーハｌの大型
化に伴って回転時における周速が大きくなることから、
ウェーハ周辺部直上の気体（こご周の外側に導く羽根を
具える本発明のスピン塗布装置によって解決される。

〔作　用〕

上記羽根を設けることにより、試料周辺部面」二の気体
は、該羽根に引き込まれて試料と共に回転するようにな
るので、該周辺部に対する回転方向の移動遅れが低減し
て、先に述べた流れの乱れが激しくなることがなくなる
。

このことから、塗布むらの発生及び粒子付着の原因が除
去されて、試料を大型にしてもその周辺部に塗布むらが
発生したり塗布物質の粒子が付着したりするのを防止す
ることができる。

〔実施例〕

以下本発明の実施例について第１図及び第２回を用いて
説明する。第１図は第３図に対応させて示した実施例の
要部側断面図、第２図は実施例の羽根を示す平面図、で
あり、全図の通じ同一符号は同一対象物を示す。

第１図に示す実施例は、第３図図示の従来例に羽根７を
付加したものである。

羽根７は、第２図にも示すように、チャック２に保持さ
れたウェーハＩの外周の外側に配置されて遠心型多翼フ
ァンの羽根のような形状をなし、軸４に嵌挿されて軸４
と随時−緒に回転する羽根支持体８に固定されてウェー
ハｌと共に回転するようになっており、その回転により
ウェーハ１表面上の気体をウェーハ１外周の外側に導く
。

そしてホトレジストを塗布する作業における従来例との
相違点は、従来例で説明した■の回転の際に羽ｍ７をウ
ェーハ１と共に回転させることである。

この羽根７の回転により、ウェーハ周辺部直上の気体は
、先に説明したように該周辺部に対する回転方向の移動
遅れが低減して先に述べた流れの乱れが激しくなること
がなくなる。このことにより、ウェーハｌを大型にして
もその周辺部に塗布むらが発生したりホトレジストの粒
子が付着したりすることが防止される。

した際にその周辺部に塗布むらが発生したり該物質の粒
子が付着したりするのを防止することができて、例えば
半導体装置製造のウェー八大型化においてホトレジスト
塗布の均一性の確保を可能にさせる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例の要部側断面図、 第２図は実施例の羽根を示す平面図、 第３図は従来例の要部側断面図、 第４図は従来例の問題を示すウェーハ平面図、である。 図において、 １はウェーハ（平板状の試料）、 ２はチャック、 ３はモーター ４は軸、 ５はカップ、 ７は羽根、 本発明者の確認によれば、８インチザイズのつ工−ハ１
にホトレジストを塗布した場合、塗布むらや付着粒子を
目視で見出すことができない状態となり、更に次工程の
露光を行って良好な結果を得ることができた。 なお、チャック２に対するウェーハｌの着脱を容易にす
るため、その際にチャック２のみが第１図に破線で示す
ように上方にせり上がるようにしても良い。 上述の説明から本発明のスピン塗布装置は、平板状の試
料１をウェーハに、またこれに塗布する液状の固化性物
質をホトレジストに限定することなしに有効であること
が容易に理解されよう。 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明の構成によれば、表面に液状
の固化性物質が供給された平板状の試料を面方向に回転
させて該物質を該表面上で外側方向に拡散させることに
より、該物質を該表面に塗布するスピン塗布装置におい
て、該試料を大型に８ば羽根支持体、 である。 富す己？ｌｌｎ隼＠Ｐ乗１町面図 第 図 實施例の羽猥を示す平面図 第 ？ 図 第 図 ηχ束例力１ｇ題ε示すクエーへ平面関第 囚

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 表面に液状の固化性物質が供給された平板状の試料（１
   ）を面方向に回転させて該物質を該表面上で外側方向に
   拡散させることにより、該物質を該表面に塗布するスピ
   ン塗布装置において、 該試料（１）の外周の外側に配置され該試料（１）と共
   に回転して該試料（１）の表面上の気体を該外周の外側
   に導く羽根（７）を具えることを特徴とするスピン塗布
   装置。