KR100274756B1

KR100274756B1 - 도포막 형성방법 및 도포 장치

Info

Publication number: KR100274756B1
Application number: KR1019950024425A
Authority: KR
Inventors: 기요히사 다테야마; 기미오 모토다; 겐지 세키구치; 츠타에 오모리
Original assignee: 다카시마 히로시; 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤; 히가시 데쓰로; 동경 엘렉트론주식회사
Priority date: 1994-08-08
Filing date: 1995-08-08
Publication date: 2000-12-15
Also published as: US5803970A; US5695817A; KR960009054A; TW285779B

Abstract

처리용기 내에 수용된 기판을, 처리용기와 함께 회전 시키면서, 상기 기판의 면위에 도포액을 공급하여 도포막을 형성하는 도포막 형성 방법은, 기판의 면위에 용제를 도포하는 공정과, 기판에 도포액을 공급하는 공정과, 기판 및 처리용기를 제 1의 회전수로 회전시켜서, 도포액을 기판의 면위에서 확산시키는 공정과, 처리용기를 뚜껑체로 폐쇄하고, 기판을 처리용기내에 봉입하는 공정과, 뚜껑체가 구비된 처리용기 및 기판을 제 2의 회전수로 회전시켜서, 도포막의 막두께를 조정하는 공정을 가진다.

Description

도포막 형성방법 및 도포장치

제 1 도는, 본 발명의 제 1 실시 형태에 관계되는 도포장치의 개략구성을 나타낸 단면도,

제 2 도는, 제 1 도의 도포장치의 평면도,

제 3 도는, 제 1 도의 요부를 확대하여 나타낸 단면도,

제 4 도는, 제 1 도의 장치에 이용되는 회전컵과 그 뚜껑체를 일부 절결하여 나타낸 사시도,

제 5 도는, 기판유지구성의 다른 예를 나타낸 평면도,

제 6a~제 6c 도는, 레시스트액 공급노즐 앞끝단부의 변형예를 나타낸 단면도,

제 7 도는, 제 1 도의 도포장치에 이용되는 용제공급 노즐 및 레지스트액 공급노즐을 구비한 분사머리를 나타낸 사시도,

제 8 도는, 분사머리를 포함하는 용제 및 레지스트액의 공급계를 나타낸 단면도,

제 9 도는, 본 발명의 제 1 실시형태에서의 도포막을 형성하는 방법을 설명하기 위한 플로우 챠트,

제 10 도는, 제 1 도의 도포장치가 적용된 레지스트도포·현상시스템의 전체를 개략적으로 나타낸 사시도,

제 11 도는, 기판의 회전수와 기판전면에 도포하는데에 필요한 레지스트량과의 관계를 나타낸 그래프,

제 12 도는, 기판의 회전수가 레지스트 막두께 변동에 미치는 영향을 나타낸 그래프,

제 13 도는, 기판의 회전수와 레지스트액의 토출시간과의 관계를 나타낸 그래프,

제 14 도는, 기판의 회전수와 용제의 사용량과의 관계를 나타낸 그래프,

제 15 도는, 분사머리의 변형에를 나타낸 사시도,

제 16~19 도는, 분사머리의 다른 변형예를 나타낸 단면도,

제 20 도는, 용제공급노즐 및 레지스트액 공급노즐의 설치방법의 변형예를 나타낸 사시도,

제 21 도 및 제 22 도는, 용제 및 레지스트를 기판에 공급할 때의 방법의 다른 예를 나타낸 단면도,

제 23 도는, 본 발명의 제 2 실시형태에 관계되는 도포장치의 개략구성을 나타낸 단면도,

제 24 도는, 제 23 도의 도포장치의 평면도,

제 25 도는, 제 23 도의 요부를 확대하여 나타낸 단면도,

제 26 도는, 제 23 도의 장치에 이용되는 회전컵과 그 뚜껑체를 일부 절결하여 나타낸 사시도,

제 27 도는, 제 23 도의 장치에 이용되는 불활성가스 공급노즐을 나타낸 사시도,

제 28 도는, 제 27 도의 불활성가스 공급노즐 및 세정노즐의 사용상태를 나타낸 단면도,

제 29 도는, 본 발명의 제 2실시형태에서의 도포막을 형성하는 벙법을 설명하기 위한 플로우 챠트,

제 30a 내지 제 30c 도는, 본 발명의 제 2 실시형태에서의 레지스트막을 형성하는 방법을 실시할 때의 기판의 상태를 나타낸 도,

제 31 도는, 본 발명의 제 3 실시형태에 관계되는 도포장치의 개략구성을 나타낸 평면도,

제 32 도는, 제 31 도에 나타낸 도포장치에 이용되는 제거기구를 나타낸 측면도,

제 33 도는, 제 32 도에 나타낸 제거기구에 이용되는 제거노즐을 나타낸 부분단면 측면도,

제 34 도는, 제 33도의 제거노즐을 개략적으로 나타낸 사시도,

제 35 도는, 제거기구에 이용되는 보조세정 노즐의 부착상태를 나타낸 사시도,

제 36a 도, 제 36b 도는, 제거기구에 이용되는 보조세정노즐의 다른 부착상태를 개략적으로 나타낸 하면도,

제 37 도는, 제거기구에 이용되는 보조세정 노즐의 다른 예를 나타낸 부분단면 측면도,

제 38 도는, 보조세정노즐의 또다른 예를 나타낸 사시도,

제 39 도는, 제 31 도의 도포장치에 이용되는제 2 반송기구의 개략구조를 나타낸 사시도,

제 40a 도는, 제 2 반송기구의 요부를 나타낸 평면도.

제 40b 도는, 제 2 반송기구의 요부를 나타낸 단면도,

제 41도는, 제 31 도의 도포장치에 이용되는 제 1반송기구의 메인아암의 요부를 나타낸 사시도,

제 42 도는, 제 41 도에 나타낸 메인 아암의 구동기구를 나타낸 측면도,

제 42 도는, 본 발명의 제 3 실시형태에서의 레지스트막 형성 및 테두리부 레지스트막 제거의 방법을 설명하기 위한 플로우 챠트,

제 44a 내지 44e 도는 기판 테두리부의 도포막 제거의 순서를 설명하기 위한 평면도,

제 45 도는, 기판 각 부뒷면에 부착한 레지스트막을 보조노즐을 이용하여 제거하는 방법을 설명하기 위한 평면도,

제 46 도는, 제거기구의 다른 예를 개략적으로 나타낸 평면도,

제 47 도는, 제거노즐의 다른 예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 스핀척 10a : 개구부

10b : 걸림핀 11 : 처리실

12 : 처리용기(회전컵) 12a : 개구부

12b : 바닥부 12c : 측벽

12d : 플랜지 12e : 테이퍼면

14 : 드레인 컵 14a : 고리형상 통로

14b : 외측벽 14c : 내측벽

14d : 바닥부 14e : .드레인 구멍

14f : 테이퍼면 16 : 뚜껑체

17a : 고정핀 17b : 끼워맞춤 오목부

18 : 머리부 18c : 뚜껑

18d : 노즐부착부재 18e : 베어링

19 : 지지부재 20 : 로보트 아암

20a : 걸림핀 21 : 구동모터

21a : 구동축 21b : 구동풀리

22 : 회전축 23 : 승강실린더

24 : 고정칼라 25a,25b : 베어링

26a : 회전내통 26b : 회전외통

27 : 스프라인 축받이 28a,28b : 종동풀리

29a,29b : 벨트 30 : 배기시일부

34 : 급기구멍 35 : 배기구멍

36 : 배기구 37 : 배기통로

40 : 용제공급노즐 40a : 분기노즐부

41 : 용제공급튜브 42 : 개폐벨브

43 : 용제 탱크 47 : 세정노즐

48 : 블라켓트 49 : 세정액 공급관

50 : 레지스트액 공급노즐

50a : 노즐구멍 50b : 두께가 두꺼운 부분

50c : 바깥플랜지 50d : 굴곡부

51 : 레지스트액 공급튜브 52 :레지스트액 탱크(도포액 공급원)

53 : 색백(sackbag) 밸브 54 : 에어 오퍼레이션 밸브

55 :기포제거기구 56 : 필터

57 : 벨로우즈 펌프 58 : 볼나사기구

58a : 나사 58b : 너트

59 : 스텝핑모터 60 : 분사머리

60a : 지지핀 60b : 우회통로

60c : 관통구멍 60d : 경사가운데부

60e : 하부 60f : 탱크

61 : 온도조정기구 62 : 온도조정액 공급로

63 : 순환로 64 : 순환펌프

65 : 서모모듈 66 : 시일부재

67 : 부착나사부재 68 : 0링

69 : 토출구 70 : 이동기구

71 : 이동아암 72 : 노즐대기부

80 : 메인아암 90 : 로더부

91 : 제 1 처리부 92 : 제 2 처리부

93 : 중계부 93a : 지지핀

93b : 받아넘김대 93c : 상자체

93d : 캐스터 94 : 받아넘김부

95 : 노광장치 96,97 : 카세트

98 : 얹어놓는 대 99 : 반출입 핀셋

102 : 반송로 105 : 어드히젼 처리장치

106 : 냉각처리장치 107 : 도포장치

108 : 도포막 제거장치 109 : 가열처리장치

110 : 현상장치 111 : 카세트

112 : 반송용 핀셋 113 : 받아넘김대

120 : 브러시 세정장치 130 : 제트수 제정장치

211 : 처리실 212 : 회전컵

212a : 개구부 212b : 바닥부

212c : 측벽부 212d : 배기구멍

212e : 테이퍼면 213 : 정류판

214 : 드레인 컵 214a : 배액구

214b : 배기구멍 215 : 고정뚜껑체

215a : 공기공급구멍 216 : 뚜껑체

216a : 맞닿는 링 216b : 베어링

216c,216d : 공기도입구 217a : 고정핀

217b : 끼워맞춤 오목부 218 : 머리부

219 : 지지원기둥 231 : 연결통

232 : O링 234 : 부착부재

235 : 세정노즐 235a~235c : 노즐체

236 : N₂가스 공급노즐 236a : 노즐본체

236b : 작은 구멍 236c : N₂가스공급튜브

270 : 이동기구 271 : 이동아암

301 : 도포기구 302 : 제거기구

303 : 제 1반송기구 304 : 제 2 반송기구

304a,361 : 지지부재 304b : 탱크

304c : 용제공급튜브 304d : 가스공급원

304e : 밸브 304f : 삼방향전환밸브

350,459 : 얹어놓는 대 351,451A : 제거노즐

351A,351c~351f : 보조세정노즐

351a,451a : 표면세정노즐 351b,451b : 뒷면세정노즐

352 : 구동장치 353,453 : 분출 정상부

353A : 분출 정상부 본체 353B : 보조 분출 정상부

343h,353a : 상부 수평편 353b,353g : 하부 수평편

353c, 353d : 용제 공급로 353e : 수직부

353f : 배기구 354,456 : 배기관

355 : 위치조정기구 356 : 상하이동기구

357 : 좌우이동기구 358a,358b : 부착부재

359 : 에어 실린더 359a,365a : 신축로드

360a : 외측 스톱퍼 360b : 내측 스톱퍼

304a,361 : 지지부재 362 : 주행판

363,368 : 가이드레일 364 : 승강부재

366 : 베이스판 367 : 기립벽

369,373 : 풀리 369a,372 : 타이밍벨트

370 : 반송아암 370a : 흡인구멍

370b : 흡인통로 370c : 패드부재

370d : 내향 플랜지 370e : 누름나사

370f : 립시일 370g : 걸림부

371,382,386 : 리니어 가이드 374 : 샤프트

375,384,388 : 구동모터 376 : 체결부재

377 : 제어장치 380 : 메인아암

381a,381b : 아암부재 381c : 유지네일

383 : 외측 프레임 385a,389a : 전달 풀리

387 : 내측 프레임 389 : 내측 풀리

450 : 센서 451A,451B,451C,451D : 제거노즐

451g : 단면세정용 노즐 452A : 가이드레일

453A : 슬라이드부재 454,455 : 가스분사노즐

467A,458A : 건조용 가스분사노즐

A : 용제 B : 레지스트액

G : 기판

본 발명은, 예를 들면 레지스트막과 같은 용제에 의한 액형상 도포막을, 액정 디스플레이(이하, LCD라고 생략하여 기재한다)기판과 같은 도포체 위와 그 위에 형성된 층 위에 형성하기 위한 도포막 형성방법 및 도포장치에 관한 것이다.

종래, TFT - LCD의 제조에 있어서는, LCD기판 위에 형성된 반도체층, 절연체층, 전극층을 선택적으로 소정의 패턴에 에칭하는 경우에, 반도체 웨이퍼의 경우와 마찬가지로 패턴부의 마스킹(masking)으로서 층표면에 레지스트막이 형성된다.

레지스트막의 형성방법으로서는, 각형의 LCD기판을 처리용기내에 배열 설치된 얹어놓는 대 위에 얹어놓고 고정한 상태로 하여, 처리용기의 개구부를 뚜껑체로 닫고, 처리용기와 얹어놓는 대를 함께 회전시켜서, 이기판 윗면의 중심부에 용제와 감과성 수지로 이루어지는 레지스트액을 떨어뜨리고, 이 레지스트액을 기판의 회전력과 원심력에 의해서 기판중심부로 부터 테두리부를 향하여 소용돌이형상으로 확산시켜서 도포하는 방법이 알려져 있다.

이 방법에 있어서는 , 레지스트액이 기판의 중심위치로부터 둘레부를 향하여 확산해 가는 과정에 있어서, 레지스트액 안의 용제가 증발한다.

이 때문에 확산하는 방향에서 레지스트액의 점도(粘度)가 다르고, 중심부와 주변부에서는 형성된 레지스트막의 두께가 다른 경향이 있다. 또한, 기판은 중심위치보다도 바깥둘레부에서 둘레속도가 현저하게 크므로, 레지스트액이 비산하는 양도 많다. 따라서, 막두께의 균일한 도포막을 형성하는 것도 곤란하다.

이 때문에, 예를 들면, (가) 레지스트액의 온도조정 또는 레지스트막 형성분위기 중에 레지스트액에 사용되고 있는 것과 같은 용제를 충만시켜서 레지스트액 중의 용제의 증발을 억제하는 방법과, (나) 레지스트액 도포전에 레지스트액의 용제를 기판표면에서 떨어뜨리는 방법을 생각할 수 있다.

그러나, 상기 (가)의 레지스트액의 온도조정 또는 레지스트막 형성 분위기 중에 레지스트액에 사용되고 있는 것과 같은 용제를 충만시켜서 레지스트액 중의 용제의 증발을 제어하는 방법에서는, 레지스트액의 사용량이 많고, 예를 들면, 레지스트액의 도포량의 수%밖에 레지스트막의 형성에 기여하지 않는다. 그러나, 레지스트액의 양이 많기 때문에, 기판 각부윗면으로 돌아들어가는 일이 발생하고, 기판 각부뒷면에 부착한 레지스트액이 건조하여서, 파티클의 발생원인이 된다는 문제도 있다. 또한, 상기 (나)의 레지스트액 도포전에 레지스트액의 용제를 기판표면에서 떨어뜨리는 방법에서도, 기판상의 용제 그 자체의 균일성과, 건조상태의 차이에 의해서, 균일한 도포가 곤란하고 상기 문제를 충분하게 해결할 수 없다. 또한, 이 방법에 있어서도, 특히 기판이 직사각형상의 각형의 경우에는, 기판전면에 레지스트막을 형성하는데에는 여분에 레지스트액을 사용하여야 한다는 문제가 있고, 상기 (가)의 방법과 마찬가지로 기판 각부뒷면으로 도포액이 돌아 들어가는 일이 발생하고, 그 후, 건조하여 파티클이 발생하여, 수율의 저하를 초래한다는 문제가 있었다.

또한 회전처리에 의해서 처리용기내가 부압이 되기 때문에, 처리후의 뚜껑체의 개방에 커다란 힘을 요하므로, 뚜껑체의 개방에 신중해야 하고, 그 때문에 수율의 저하를 초래한다는 문제도 있다.

한편, 이와 같은 레지스트 도포시에는, 레지스트액이 기판의 아래면 둘레부에까지 돌아 들어가서 불필요한 막이 형성되는 현상이 발생하고, 기판 테두리부에 불균일한 두꺼운 막이 형성된다. 이와 같이 기판 테두리부의 레지스트막이 완전하게 제거되지 않고 잔존함으로써, 그 후의 기판반송공정중에 그 잔존한 레지스트가 벗겨지고, 파티클발생의 원인이 된다.

그래서, 종래는, 기판의 표면에 레지스트액을 도포한 후, 기판 테두리부에 부양한 도포막을 제거하는 처리가 행하여지고 있다. 이 도포막 제거공정은, 도포막 형성공정 후의 기판 테두리부에 용제 등의 제거액을 분사하는 것으로, 이에 의해서 기판 테두리부의 불필요한 도포막을 제거할 수 있다.

또한, 도포 현상처리 시스템에 전용 도포막 제거장치를 조립함으로써, 기판 도포처리와 기판 테두리부의 불필요한 도포막의 제거를 연속적으로 행할 수 있다. 그러나, 도포·현상처리 시스템에 전용의 도포막 제거장치를 조립함으로써 설비가 대형이 될 뿐만 아니라, 도포처리 및 불필요한 도포막 제거처리 외에, 기판의 도포기구로의 반입, 도포기구로부터 도포막 제거기구로의 반송 및 도포막 제거기구로부터의 반출 등의 공정을 요하기 때문에, 수율의 저하를 초래한다는 문제가 있다.

또한, 기판이 직사각형상을 이루고 있기 때문에, 레지스트액 등의 도포액을 도포한 후에 기판을 고속회전하여 도포액을 또다시 뿌릴 때에, 원심력에 의해서 기판주변으로부터 바깥쪽으로 비산한 도포액이, 회전하고 있는 기판의 각부뒷면에 재부탁하는 일이 있고, 이 부착한 도포액이 건조하여, 파티틀의 발생의 원인이 된다는 문제도 있다.

본 발명의 목적은, 레지스트액 등의 도포액의 사용량이 적어지게 되고, 또한 균일한 두께의 도포막을 형성할 수 있는 도포막 형성방법 및 그와 같은 방법이 실현가능한 도포장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은, 수율의 향상을 더욱 도모할 수 있는 도포막 형성방법 및 그와 같은 방법이 실현가능한 도포장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 또다른 목적은, 기판에 도포액을 공급할 때에 발생하는 도포액의 미스트(mist)에 의한 기판 및 처리용기의 오염을 방지하여 수율의 향상을 도모할 수 있고, 또한 뚜껑체의 개방을 용이하게 하여 수율의 향상을 도모할 수 있는 도포장치 및 도포막 형성방법을 제공하는 데 있다. 본 발명의 또다른 목적은, 기판에 대한 도포·현상처리의 수율의 향상 및 기판 테두리부의 불필요한 도포막의 제거에 의한 수율의 향상을 도모할 수 있고, 또한 설비의 대형화를 초래하지 않는 도포장치 및 도포막 형성방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 제 1 관점에 의하면, 처리용기 내에 수용된 기판을, 처리용기와 함께 회전시키면서, 상기 기판면 위에 도포액을 공급하여 도포막을 형성하는 도포막 형성방법으로,

상기 기판면 위에 용제를 도포하는 공정과,

상기 기판에 도포액을 공급하는 공정과,

상기 기판 및 처리용기를 제 1 회전수로 회전시켜서, 상기 도포액을 상기 기판면상에서 확산시키는 공정과,

상기 처리용기를 뚜껑체로 폐쇄하고, 상기 기판을 상기 처리용기내에 봉입하는 공정과,

상기 뚜껑체가 설치된 상기 처리용기 및 상기 기판을 제 2 회전수로 회전시켜서, 도포막의 막두께를 조정하는 공정을 가지는 도포막 형성방법이 제공된다.

본 발명의 제 2 관점에 의하면, 처리용기내에 수용된 기판을, 처리용기와 함께 회전시키면서, 상기 기판면상에 도포액을 공급하여 도포막을 형성하는 도포막 형성방법으로,

상기 기판면 위에 용제를 도포하는 공정과,

상기 기판에 도포액을 공급하는 공정과,

상기 기판 및 처리용기를 제 1 회전수로 회전시켜서, 상기 도포액을 상기 기판 면상에서 확산시키는 공정과,

상기 뚜껑체가 설치된 상기 처리용기 및 상기 기판을 상기 제 1 회전수보다 고속인 제 2 회전수로 회전시킴과 동시에, 처리용기의 상부중앙 보다 처리용기내에 도입되는 공기를 처리용기의 내측벽을 따라서 하부측 쪽으로 흐르게 하면서, 도포막의 막두께를 조정하는 공정을 가지는 도포막 형성방법이 제공된다.

본 발명의 제 3 관점에 의하면, 처리 용기내에 수용된 기판을, 처리용기와 함께 회전시키면서, 상기 기판면 위에 도포액을 공급하고 도포막을 형성하는 도포막 형성방법으로,

상기 기판면 위에 용제를 도포하는 공정과,

상기 기판에 도포액을 공급하는 공정과,

상기 처리용기를 뚜껑제로 폐쇄하고, 상기 기판을 상기 처리용기내에 봉입하는 공정과,

상기 뚜껑체가 설치된 상기 처리용기 및 상기 기판을 상기 제 1 회전수보다 고속의 제 2 회전수로 회전시키고, 또한, 처리용기의 상부중앙으로부터 처리용기내로 도입되는 공기를 처리용기의 내측벽을 따라서 하부측으로 흐르게 함과 동시에, 처리용기의 외부정보로부터 처리용기의 외측벽을 따라서 공기를 흐르게 하면서, 도포막의 막두께를 조정하는 공정을 가지는 도포막 형성방법이 제공된다.

본 발명의 제 4 관점에 의하면, 기판면을 수평으로 한 상태에서 그 기판을 지지하는 지지수단과, 상기 지지된 기판면에 수직인 방향을 축으로서 상기 지지수단을 회전 시키고, 또한, 상기 기판을 회전시키는 기판회전수단과,

상기 기판을 포위하는 컵형상을 이루는 처리용기와,

처리용기를 기판과 함께 회전시키는 용기회전수단과,

상기 처리용기의 개구부를 폐쇄하는 뚜껑체와,

상기 기판에 도포액의 용제를 공급하는 용제공급수단과,

상기 기판에 도포액을 공급하는 도포액 공급수단을 구비하는 도포장치가 제공된다.

본 발명의 제 5 관점에 의하면, 기판면을 수평으로 한 상태에서 그 기판을 지지하는 기판지지수단과,

상기 지지된 기판면에 수직인 방향을 축으로서 상기 기판지지수단을 회전시키고, 또한, 상기 기판을 회전시키는 기판회전수단과,

상기 기판을 포위하는 컵형상을 이루고, 또한, 그 바닥부근방에 배기 구멍을 가지는 처리용기와,

처리용기를 기판과 함께 회전시키는 용기회전수단과,

상기 처리용기의 개구부를 폐쇄하고, 그 중심부에 공기도입구를 가지는 뚜껑체와,

상기 뚜껑체의 아래쪽에 위치하고, 상기 공기도입구로부터 도입된 공기를 바깥쪽으로 확한하는 정류판과,

상기 기판에 도포액의 용제를 공급하는 용제공급수단과,

본 발명의 제 6 관점에 의하면, 기판면을 수평으로 한 상태에서 그 기판을 지지하는 기판지지수단과,

상기 지지된 기판면에 수직인 방향을 축으로서 상기 기판지지수단을 회전시키고, 또한 상기 기판을 회전시키는 기판회전수단과,

상기 기판을 포위하는 컵형상을 이루고, 또한, 그 바닥부 근방에 배기구멍을 가지는 처리용기와,

처리용기를 기판과 함께 회전시키는 용기회전수단과,

상기 뚜껑체의 아래쪽에 위치하고, 상기 공기도입구로부터 도입된 공기를 바깥쪽으로 확산하는 정류판과,

상기 처리용기의 바깥쪽을 포위하고, 그 하부에 배기구를 가지는 고정 용기와,

상기 고정용기의 개구부를 닫고, 그 중심부에 여러개의 공기공급구멍을 가지는 고정 뚜껑체와,

상기 기판에 도포액의 용제를 공급하는 용제공급수단과,

본 발명의 제 7 관점에 의하면. 기판면을 수평으로 한 상태에서 그 기판을 지지하는 기판지지수단과,

상기 기판을 포위하는 컵형상을 이루고, 또한, 그 바닥부 근방에 배기 구멍을 가지는 처리용기와,

처리용기를 기판과 함께 회전시키는 용기회전수단과,

상기 처리용기내에 대하여 출몰가능하게 설치되고, 상기 처리용기내에 불활성가스를 공급하는 불활성가스 공급수단과,

본 발명의 제 8 관점에 의하면, 기판면을 수평으로 한 상태에서 그 기판을 지지하는 기판지지수단과,

처리용기를 기판과 함께 회전시키는 용기회전수단과,

상기 처리용기내에 출몰가능하게 설치되고, 상기 처리용기내에 불활성가스를 공급하는 불활성가스 공급수단과,

상기 처리용기내에 출몰가능하게 설치되고, 상기 처리용기를 세정하는 용기세정수단과,

본 발명의 제 9 관점에 의하면, 처리용기내에 수용된 기판을 처리용기와 함께 회전시키면서, 상기 기판면 위에 도포액을 공급하여 도포막을 형성하는 도포막 형성방법으로,

상기 기판에 도포액을 공급하는 공정과,

상기 기판 및 처리용기를 회전시켜서, 상기 도포액을 상기 기판면상에서 확산시키는 공정과,

상기 뚜껑체가 설치된 상기 처리용기 및 상기 기판을 회전시키고, 도포막의 막두께를 조정하는 공정과,

회전이 정지된 상기 처리용기내에 불활성가스를 공급하는 공정을 가지는 도포막 형성방법이 제공된다.

본 발명의 제 10 관점에 의하면, 처리용기내에 수용된 기판을, 처리용기와 함께 회전시키면서, 상기 기판면 위에 도포액을 공급하여 도포막을 형성하는 도포막 형성방법으로,

상기 기판에 도포액을 공급하는 공정과,

상기 처리용기를 뚜껑체로 폐쇄하여, 상기 기판을 상기 처리용기내에 봉입하는 공정과,

상기 뚜껑체가 설치된 상기 처리용기 및 상기 기판을 회전시켜서, 도포막의 막두께를 조정하는 공정과,

회전이 정지된 상기 처리용기내에 불활성가스를 공급하는 공정과,

상기 뚜껑체를 개방하여 상기 처리용기로부터 기판을 반출하는 공정과,

상기 처리용기를 다시 뚜껑체로 폐쇄하는 공정과,

이 상태에서, 처리용기의 내부에 세정액을 분사하는 공정을 가지는 도포막 형성방법이 제공된다.

본 발명의 제 11 관점에 의하면, 각형의 기판면을 수평으로 한 상태에서 그 기판을 지지하는 기판지지수단과, 상기 지지된 기판면에 수직인 방향을 축으로서 상기 기판지지수단을 회전시키고, 또한 상기 기판을 회전시키는 기판회전수단과, 상기 기판을 포위하는 컵형상을 이루는 처리용기와, 처리용기를 기판과 함께 회전시키는 용기회전수단과, 상기 처리용기의 개구부를 폐쇄하는 뚜껑체와, 상기 기판에 도포액을 공급하는 도포액 공급수단을 가지는 도포기구와,

상기 도포기구에 의해서 도포막이 형성된 상기 기판의 테두리부에 도포막 제거액을 분사하여 테두리부의 도포막을 제거하는 도포막 제거기구와,

상기 기판을 상기 도포기구에 반입하고, 상기 도포막 제거기구로부터 반출하는 제 1 반송기구와,

상기 기판을 상기 도포기구로부터 상기 도포막 제거기구로 반송하는 제 2 반송기구를 구비하는 도포장치가 제공되다.

본 발명의 제 12관점에 의하면, 각형의 기판면을 수평으로 한 상태에서 그 기판을 지지하는 기판지지수단과, 상기 지지된 기판면에 수직인 방향을 축으로서 상기 기판지지수단으로 회전시키고, 또한, 상기 기판을 회전시키는 기판회전수단과, 상기 기판을 포위하는 컵형상을 이루는 처리용기와, 처리용기를 기판과 함께 회전시키는 용기회전수단과, 상기 처리용기의 개구부를 폐쇄하는 뚜껑체와, 상기 기판에 용제를 공급하는 용제공급수단과, 상기 기판에 도포액을 공급하는 도포액 공급수단을 가지는 도포기구와,

상기 기판을 상기 도포기구로부터 상기 도포막 제거기구로 반송하는 제 2 반송기구를 구비하는 도포장치가 제공된다.

본 발명의 제 13 관점에 의하면, 도포기구의 처리용기내에 기판을 반입하는 공정과,

상기 기판에 도포액을 공급하는 공정과,

상기 기판을 회전시켜서 도포액을 상기 기판면 위에 확산시키는 공정과,

도포막이 형성된 기판을, 그 테두리부의 도포막을 제거하는 도포막 제거기구로 반송하는 공정과,

상기 도포막 제거기구에 있어서, 상기 기판의 테두리부에 도포막을 제거하는 도포막 제거액을 공급하여 상기 테두리부의 도포막을 제거하는 공정과,

상기 도포막 제거기구로부터 상기 기판을 반출하는 공정을 구비하는 도포막 형성방법이 제공된다.

본 발명의 제 14 관점에 의하면, 도포기구의 처리용기내에 기판을 반입하는 공정과,

상기 기판면 위에 용제를 도포하는 공정과,

상기 기판에 도포액을 공급하는 공정과,

상기 기판을 회전시켜서 도포액을 상기 기판면 우에 확산시키는 공정과,

상기 뚜껑체가 설치된 상기 처리용기 및 상기 기판을 회전시켜서, 도포막의 막두게를 조정하는 공정과,

[실시예]

이하에 본 발명의 바람직한 실시형태를 첨부도면에 의거하여 상세하게 설명한다.

여기에서는, 본 발명의 도포막 형성방법 및 도포막 형성장치를 LCD기판(글래스기판)의 레지스트막의 형성방법 및 형성장치에 적용한 경우에 대하여 설명한다.

제 1 도 내지 제 4 도는, 본 발명의 한 실시형태에 관계되는 도포장치를 나타낸 것으로, 피도포체로서의 각형상의 LCD기판(G)(이하, 단순히“기판″이라고 한다)을 수평상태로 진공흡착에 의해서 회전이 가능하게 유지하는 스핀척(10)과, 이 스핀척(10)의 상부 및 바깥둘레부를 포위하는 처리실(11)을 가지는 윗쪽부가 개구한 컵형상의 회전이 가능한 처리 용기(회전컵)(12)과 회전컵(12)의 개구부(12a)를 닫을 수 있도록, 또한컵(12)에 대하여 붙이고 땔 수 있도록 설치된 뚜껑체(16)와, 이 뚜껑쳬(16)를 닫는 위치와 대기위치와의 사이에 이동시키는 로보트 아암(20)과, 회전컵(12)의 바깥둘레측을 둘러싸도록 배치된 중공링형상의 드레인컵(14)과, 스핀척(10)의 회전컵(12)을 회전시키는 구동모터(21)와, 스핀척(10)의 윗쪽위치에 이동가능 하게 설치된 분사머리(60)와, 이 분사머리(60)를 잡고서 분사머리 대기위치와 기판 윗쪽위치사이에 이동시키는 이동기구(70)를 구비하고 있다. 분사머리(60)는, 도포액의 용제(용매)(A)를 공급하는 용매공급노즐(40)과 도포액인 레지스트액(B)을 공급하는 도포액 공급노즐(50)를 근접시켜서 일체적으로 부착한 구조를 가지고 있다.

노즐(40,50)로 부터의 용제공급로 및 레지스트액 공급로 각각에는, 안을 흐르는 용제(A) 및 레지스트액(B)을 사전에 설정된 온도(예를 들면 23℃)로 하기 위한 온도조정액(C)을 순환공급하는 온도조정기구(61)가 설치되어 있다.

상기 스핀척(10)은, 예를 들면 폴리에테르 에테르케론(PEEK)과 같은 내열성 합성수지로 형성되고, 사전에 설정된 프로그램에 의거하여 구동하여, 회전속도를 가변할 수 있는 구동모터(21)의 구동에 의해서 회전되는 회전축(22)을 통해서 수평방향으로 회전(자전)가능하고, 또한, 회전축(22)에 연결되는 승강실린더(23)의 구동에 의해서 상하방향으로 이동이 가능하다. 이 경우, 회전축(22)은 스프라인 축받이(27)에 미끄러짐이 가능하게 연결되어 있다. 스프라인 축받이(27)는, 고정칼라(24)의 안둘레면에 베어링(25a)을 통해서 회전이 가능하게 장착되는 회전내통(26a)의 안둘레면에 끼워 부착되어 있다. 스프라인 축받이(27)에는 종동풀리(28a)가 장착되어 있고, 종동풀리(28a)에는 구동모터(21)의 구동축(21a)에 장착된 구동풀리(21b)와의 사이에 벨트(29a)가 걸어 놓여져 있다. 따라서, 구동모터(21)의 구동에 의해서 벨트(29a)를 통해서 회전축(22)이 회전하여 스핀척(10)이 회전된다. 또한, 회전축 (22)의 하부측은 도시하지 않은 통체내에 배열 설치되어 있고, 이 통체내에 있어서 회전축(22)이 배기시일부(30)를 통해서 승망실린더(23)에 연결되고, 승강살린더(23)의 구동에 의해서 회전축(22)이 상하방향으로 이동이 가능하게 되어 있고, 이것에 의해서 스핀척이 상하방향으로 이동한다. 또한, 여기에서는 스핀척(10)은 진공흡착에 의해서 기판(G)을 흡착하도록 구성되어 있으나, 제 5 도에 나타낸 바와 같이, 그 바깥측을 향하여 여러개의 지지아암(10a)을 설치하고, 그 앞끝단부에 걸핌핀(10b)을 돌출하여 설치하고, 이들 걸림핀(10b)을 돌출하여 설치하고, 이들 걸림핀(10b)으로 기판(G)의 각 각부분을 걸리도록 할 수도 있다.

상기 고정칼라(24)의 바깥둘레면에 베어링(25b)을 통해서 장착되는 회전외통(26b)의 윗끝단부에는 연결통(31)이 고정되어 있고, 상기 회전컵(12)은 이연결통(31)을 통해서 부착되어 있다. 회전컵(12)의 바닥부(12b)와 스핀척(10)의 아래면과의 사이에는 시일기능을 가지는 베어링(32)이 개재되어 있고, 회전컵(12)이 스핀척(10)에 대하여 상대적으로 회전이 가능하다. 그리고, 회전외통(26b)에는 종동풀리(28b)가 장착되어 있고, 이 종동풀리(28b)와 상기 구동모터(21)에 장착된 구동풀리(21b)에는 벨트(29b)가 걸어놓여 있다. 따라서, 이 벨트(29b)에 의해서 구동모터(21)로부터의 구동이 회전컵(12)에 전달되어 회전컵(12)이 회전된다.

이 경우, 종동풀리(28b)의 직경은 상기 회전욱(22)에 장착된 종동풀리(28a)의 직경과 동일하게 형성되고, 동일한 구동모터(21)에 벨트(29a,29b)가 걸려 놓여져 있으므로, 회전컵(12)과 스핀척(10)과는 동일 속도로 회전된다. 또한, 제 3 도에 나타낸 바와 같이, 고정칼라(24)와 회전내통(26a) 및 회전외통(26b)와의 대향면에는 라비린스 시일부(33)가 형성되어 회전처리시에 하부의 구동계로부터 회전컵(12)내에 먼지가 진입하는 것을 방지하고 있다.

회전컵(12)은 윗쪽을 향하여 직경이 축소된 측벽(12c)을 가지고 있고, 이 측벽(12c)면은 테이퍼면(12e)으로 되어 있다. 이 측벽(12c)의 윗끝단에는, 안쪽을 향하여 안쪽 방향 플랜지(12d)가 형성되어 있다. 회전컵(12)의 안쪽 방향 플랜지(12d)에는 둘레방향으로 적절한 간격을 두고 급기구멍(34)이 뚫려서 설치되고, 측벽(12c)의 하부측 둘레방향의 적절한 위치에는 배기구멍(35)이 뚫려서 설치되어 있다(제 4 도 참조). 이와 같이 급기구멍(34)과 배기구멍(35)을 설치함으로써, 회전컵(12)이 회전할때에, 급기구멍(34)으로부터 처리실(11)내에 흐르는 공기가 배기구멍(35)으로부터 외부로 흐르므로, 회전컵(12)의 회전시에 처리실(11)내가 부압이 되는 것을 방지할 수 있고, 처리후에 회전컵(12)으로부터 뚜껑체(16)를 개방할 때에 커다란 힘을 요하지 않고, 뚜껑체(16)을 용이하게 개방할 수 있다.

한편, 상기 드레인 컵(14)의 내부에는 고리형상 통로(14a)가 설치되어있고, 그 바깥벽의 적절한 장소(예를 들면 둘레방향의 4개소)에는 배기구(36)가 설치되어 있고, 이 배기구(36)는 배기장치(도시하지 않음)에 연결되어 있다. 또한, 드레인 컵(14)의 안둘레측 윗쪽부에는 , 고리형상통로(14a) 및 배기구(36)에 연이어 통하는 방사형상의 배기통로(37)가 형성되어 있다(제 1 도 참조). 이와 같이 드레인 컵(14)의 바깥둘레부에 배개구(36)를 설치함과 동시에, 드레인 컵(14)의 안둘레측 윗쪽부에 배기통로(37)를 형성함으로써, 회전처리시에 처리실(11)내에서 원심력에 의해서 비산하고 배기구멍(34)을 통해서 드레인 컵(14)내로 흘러들어간 미스트가 회전컵(12)의 상부측으로 날아올라가는 것이 방지되고, 미스트를 배기구(36)로부터 외부로 배출시킬 수 있다.

상기 고리형상 통로(14a)는, 드레인 컵(14)의 바닥부로부터 기립하는 외측벽(14b)과 드레인컵(14)의 천정부로부터 매다는 내측벽(14c)으로 구획되고, 이에 의해서 우회로가 형성되기 때문에 배기를 균일하게 할수 있다. 또한, 외측벽(14b)과 내측벽(14c)과의 사이에 위치하는 바닥부(14d)에는 둘레방향을 따라서 적절한 간격을 두고 드레인구멍(14e)이 설치되어 있다.

또한, 드레인 컵(14)의 안둘레면에는, 상기 회전컵(12)의 테이퍼면(12e)에 대응하는 테이퍼를 가지는 테이퍼면(14f)이 형성되어 있고, 회전컵(12)의 테이퍼면(12e)과 드레인 컵(14)의 테이퍼면(14f)과의 사이에 미소한 간극이 형성되어 있다. 이와 같이 아래쪽을 향하여 확개하는 테이퍼형상의 미소한 간극을 형성함으로써, 회전컵(12)의 회전시에 미소간격의 상하사이에서 발생하는 둘레속도차로부터 압력차가 유발되고, 이압력차가 회전컵(12)의 바깥둘레부의 미소한 간극의 상측으로부터 하측을 향하는 기류를 조장시켜서 드렌인 컵(14)내의 배기미스트가 상기 미소한 간극을 통하여 바깥으로 비산하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 미소한 간극을 통하여 윗쪽을 향하여 회전컵(12)바깥으로 비산하고자 하는 미스트가 있어도, 배기통로(37), 드레인 컵(14)내의 고리형상 통로(14a)를 통하여, 배기구(36)로 부터 배출된다.

여기에서는, 드레인 컵(14)이 회전컵(12)의 바깥둘레측을 둘러싸도록 배치되는 경우에 대하여 설명하였으나, 드레인 컵(14)은 반드시 회전컵(12)의 바깥둘레측에 배치될 필요는 없고, 회전컵(12)의 하부측에 배치 하여도 좋다.

상기 뚜껑체(16)는 회전처리시에는 회전컵(12)의 개구부(12a)에 고정되어 일체적으로 회전될 필요가 있다. 그래서, 제 4 도에 나타낸 바와 같이, 회전컵(12)의 상부에 돌출하는 고정핀(17a)과, 이 고정핀(17b)에 끼워 맞추는 끼워맞춤 오목부(17a)를 서로 끼워맞춤시켜 뚜껑체(16)를 회전컵(12)에 고정하고 있다. 이 경우, 고정핀(17a)의 꼭대기부를 구면형상으로 형성함으로써, 끼워맞춤 오목부(17b)와의 접촉에 의해서 발생 하는 먼지를 적게 하고 있다. 또한, 고정핀(17a)을 반드시 회전컵축으로 돌출시킬 필요는 없고, 뚜껑체측에 고정핀(17a)을 돌출시켜서, 회전컵측에 끼워맞춤 오목부(17b)를 설치하여도 좋다. 또한, 끼워맞춤 오목부(17b)내를 도시하지 않은 흡인수단에 접속시켜서 고정핀(17a)과 끼워맞춤 오목부(17b)와의 접촉에 의해서 발생하는 먼지를 외부로 배출시키도록 하여도 좋다.

상기 뚜껑체(16)에는, 그 윗면 중앙에 윗쪽을 향하여 이어지는 지지부재(19)가 설치되어 있고, 그 윗끝단에는 지지부재(19)보다도 큰 지름의 머리부(18)가 설치되어 있다. 뚜껑체(16)를 개폐할 경우에는, 뚜껑체(16)의 윗면에 지지부재(19)를 통해서 설치된 머리부(18) 아래에, 제 1 도의 2점쇄선으로 나타낸 바와 같이, 로보트 아암(20)을 삽입하고, 머리부(18)에 설치된 걸림홈(18a)(제 4 도 참조)에 로보트 아암(20)으로부터 돌출하는 걸림핀(20a)을 걸어맞춤시킨 후, 로보트 아암(2)을 상하 이동시킨다.

또한, 뚜껑체(16)를 개방할 때의 머리부(18)의 걸림홈(18a)과 로보트 아암(20)의 걸림핀(20a)과의 위치맞춤 및 뚜껑체(16)를 닫을 때의 고정핀(17a)과 기워맞춤 오목부(17b)의 위치맞춤은, 예를 들면 서보 모터에 의해서 구성되는 구동모터(21)의 회전각을 제어함으로써 행할 수 있다.

여기에서는, 뚜껑체(16)와 회전컵(12)과의 고정을 고정된(17a)과 끼워맞춤 오목부(17b)의 끼워맞춤에 의해서 행할 경우에 대하여 설명하였으나, 반드시 이와 같은 구조로 할 필요는 없고, 별도의 누름기구를 이용하여 뚜껑체(16)를 회전컵(12)에 고정하면, 뚜껑체(16) 개방시의 먼지발생과 회전처리시의 뚜껑체(16)의 흔들거림 등을 방치할 수 있다.

또한, 상기 뚜껑체(16)의 기판(G)과의 중간위치에, 중심부분에서 뚜껑체(16)에 부착된 기판(G)이상의 크기의 다공판 등으로 형성되는 버플판(도시하지 않음)을 배치하는 것도 가능하다. 이와 같이 버플판을 배치함으로써, 도포처리시에 더 확실하게 처리실(11)내의 난류의 발생을 방지할 수 있다.

상기 용제공급노즐(40)은, 용제공급로인 용제공급튜브(41)와 개폐밸브(42)를 통해서 용제탱크(43)에 접속되어 있고, 용제탱크(43)내에 질소(N₂)가스를 공급함으로써, 그 가압력에 의해서 용제탱크(43)내의 용제 (A)가 기판(G)상에 공급된다. 이 경우에 N₂가스의 가압력을 제어함으로써 용제(A)의 유량이 제어되고, 소정시간중, 소정량의 용제(A)가 공급된다.

레지스트액 공급노즐(50)은, 레지스트액 공급로인 레지스트액 공급튜브(51)를 통해서 레지스트액(B)을 수용하는 레지스트액 탱크(52)(도포액공급원)에 연이어 통하여 있다. 이 튜브(51)에는, 색백(sackbag)밸브(53), 에어 오퍼레이션 밸브(54), 레지스트액(B) 중의 기포를 분리제거하기 위한 기포제거기구(55), 필터(56), 및 벨로우즈 펌프(57)가 순차적으로 설치되어 있다. 이 벨로우즈 펌프(57)는, 구동부에 의해서 신축가능하게 되어 있고, 이 신축이 제어됨으로써 소정량의 레지스트액(B)가 레지스트액 공급노즐(50) 통해서 기판(G)의 중심부로 공급(떨어뜨림)되는 것이 가능하게 되어 있다. 이벨로우즈 펌프(57)에 의해서 종래의 레지스트액(B)의 공급량보다 소량의 레지스트액(B)의 공급량 제어를 가능하게 하고 있다. 이 구동부는, 한 끝단이 벨로우즈 펌프의 한 끝단에 부착된 나사(58a)와, 이 나사에 나사맞춤되는 너트(58b)로 이루어진 볼나사기구(58)와 이 너트(58b)를 회전시킴으로써 나사(58a)를 직선 이동시키는 스텝핑 모터(59)에 의해서 구성되어 있다.

레지스터액 공급노즐(50)의 구경은, 기판(G)의 치수에 따라서 설정되고, 예를 들면 500×600 mm의 기판용인 경우에는, 안지름이0.5~5mm, 바람직하게는3mm로 설정된다. 이와 같이, 노즐의 지름을 기판의 치수에 따라서 설정함으로써, 가능한 한 소량의 레지스트액(B)을 장시간을 걸쳐서 공급하는 것이 가능하게 돈다. 이와 같이 하는 것은, 공급시간이 짧으면 막두께의 균일성이 나빠지기 때문이다. 그러나, 너무 길면 레지스트액이 기판 테두리부까지 가지 못하게 되므로 적절한 시간으로 설정하는 것이 바람직하다. 여기에서의 소량의 레지스트액 공급은, 상기노즐(50)의 구경 그리고 레지스트액 공급압력에 의존한다.

상기와 같이 구성되는 레지스트액 공급계에 있어서, 레지스트액의 토출시간은 벨로우즈 펌프(57)의 스텝핑 모터(59)의 구동시간에 의해서 제어(제어정밀도 : ±2msec)되도록 되어 있다. 또한, 레지스트액의 토출량은 벨로우즈 펌프(57)의 구동동작, 예를 들면 구동시간 및 구동속도와, 레지스트액 공급로를 폐쇄하기 위한 에어 오퍼레이션 벨브(54)의 개폐동작(ON-OFF동작)에 의해서 설정되게 되어 있다. 상기 벨로우즈 펌프(57)의 구동시간의 설정 및 에어 오퍼레이션 밸브(54)의 ON-OFF동작은, 사전에 설정된 프로그램에 의거하여 컴퓨터작용으로 자동적으로 제어된다.

레지스트액(B)의 토출시간의 제어는 레지스트액 공급노즐(50)에 설치한 가변 오리피스(도시하지 않음)의 개폐동작에 의해서 행하는 것도 가능하다. 또한, 밸로우즈 펌프(57)를 이용하지 않고 레지스트액 탱크(52)로 N₂가스를 공급하고, 그 가압력에 의해서 레지스트액(B)의 공급을 행하는 것도 가능하며, 이 경우의 레지스트액(B)의 토출시간제어는 N₂가스의 가압량의 조정에 의해서 행할 수 있다.

상기 레지스트액 공급계에 설치된 색백 밸브(53)는, 레지스트액 공급노즐(50)로부터의 레지스트액 토출후, 레지스트액 공급노즐(50) 앞끝단 내벽부에 표면장력에 의해서 잔류하고 있는 레지스트액(B)을 레지스트액 공급노즐(50)내로 되돌리고, 이것에 의해서 잔류 레지스트액의 고체화를 저지하기 위한 것이다. 이 경우, 소량의 레지스트액(B)을 토출하는 레지스트액 공급노즐(50)에 있어서, 통상대로 색백 밸브(53)의 부압작용에 의해서 레지스트액(B)을 레지스트액 공급노즐(50)내로 되돌리면, 노즐(50)앞끝단부근의 공기도 함께 노즐(50)내로 감겨 들어가버리고, 노즐(50) 앞끝단에 부착한 레지스트액(B)의 잔재가 노즐(50)내로 들어가서, 노즐(50)의 막힘을 유발시킬 뿐 아니라, 건조한 레지스트가 파티클이 되어 기판(G)이 오염됨과 동시에, 수율의 저하를 초래할 우려가 있다.

이 문제를 해결하기 위해서, 제 6a 도에 나타낸 바와 같이, 개구부에 가까운 두께가 두꺼운 부분(50b)을 레지스트액 공급노즐(50)의 노즐구멍(50a)에 비교하여 구껍게 한 두께가 두꺼운 통형상의 앞끝단부와, 이 통형상의 앞끝단부에 계속되는 역원추 사다리꼴형부를 가지는 구조로 하고 있다.

이를 대신하여, 제 6b 도에 나타낸 바와 같이, 레지스트액 공급노즐(50)의 통형상의 앞끝단부 또는 개구부에 바깥 플랜지(50c)를 설치함으로써, 색백시에 노즐(50) 앞끝단부근의 공기가 말려 들어가는 것을 방지할 수 있다.

또한, 제 6c 도는 나타낸 바와 같은 레지스트액 공급노즐(50)의 수직으로 이어진 원통형상의 앞끝단에 가로 S자형상으로 이어진 가는 지름의 굴곡부(50d)를 형성하고, 이 굴곡부(50d)의 중앙 부근까지 색백을 행함으로서, 마찬가지로 노즐 앞끝단부의 공기가 말려 들어가는 것을 방지할수 있다.

상기 온도조정기구(61)는, 제 7 도에 나타낸 바와 같이, 용제공급튜브(41) 및 레지스트 공급튜브(51)의 바깥둘레를 각각 포위하도록 설치되는 온도조정액 공급로(62)와, 이 온도조정액 공급로(62)의 양측의 끝단부에 양 끝단이 각각 접속된 순환로(63)와, 순환로(63)의 각각에 설치된 순환펌프(64)와, 순환로(63) 도중에 접속된 온도조정액(C)(예를 들면 항온수)를 일정온도로 유지하는 서모모듈(thermomodule)(65)에 의해서 구성되어 있다. 이와 같이 구성된 온도조정기구(61)에 의해서, 용제공급튜브(41)내를 흐르는 용제(A)와 레지스트 공급튜브(51)내를 흐르는 레지스트액(B)을 소정온도(예를 들면, 약 23℃)로 유지할 수 있다.

제 7 도상에서는, 용제공급노즐(40)과 용제공급튜브(41)가 또한, 레지스트액 공급노즐(50)과 레지스트액 공급튜브(51)가 각각 일체적으로 형성되어 있으나, 별체로서 형성할 수도 있다.

이하에 용제 및 레지스트액의 공급계 및 분사머리(60)의 구조를 제 8 도를 참조하여 보다 상세하게 설명한다.

상기 분사머리(60)는 예를 들면 스테인레스강 또는 알루미늄 합금제 부재로 형성되어 있다. 이 분사머리(60)의 윗면에는 우회통로(60b)의 일부를 이루는 U자형의 구멍이 각각 형성되고, 이 구멍의 바닥부에는 분사머리(60)의 아래면까지 연이어 나온 수직관통구멍(60c)이 형성되어 있다. 각 관통구멍(60c)은, 아래방향을 향함과 따라서 대형이 되는 경사가운데부(60d)와, 큰 지름의 하부(60e)를 가지며, 이하부(60e)의 안둘레면에는 숫나사가 형성되어 있다.

이와 같은 구성의 분사머리(60)에, 노즐(40,50)을 장착하는 경우에는, 관통구멍(60c) 중에, 원통형상의 노즐(40,50)을 각각 상부 및 하부가 연이어 나오도록 끼우고 노즐(40,50)이 관통가능한 수직관통구멍을 가지는 거의 원추형의 합성수지로 만들어진 시일부재(65)를 경사가운데부(60d)에 채워 넣고, 노즐(40,50)이 관통가능한 수직관통구멍을 가지는 부착나사부재(67)를 나사부착하부(5c) 안으로 죄어 넣음으로써, 시일부재(66)를 가운데부(60d)의 경사안둘레면에 누르게 한다. 이렇게 해서, 노즐(40,50)은 분사머리(6)에 액체가 들어가지 않도록 장착되어 있다. 이 경우, 중간부(5b)의 윗면과 시일부재(66)와의 윗면과의 사이에 도시한 바와 같이 O링(68)을 개재시킴으로써, 우회통로(15)와 노즐(40,50)과의 사이의 방수유지를 더 확실하게 할 수 있다.

상기 분사머리(60) 한 측의 윗면에는 유지핀(60a)이 돌출하여 설치되어 있고, 이 유지핀(60a)을 잡는 이동아암(71)이 이동기구(70)에 의해서 X,Y(수평) 및 Z(수직) 방향으로 이동함으로써, 용제공급노즐(40) 및 레지스트액 공급노즐(50)을 구비한 분사머리(60)가 기판(G)의 중심부 윗쪽의 작동위치와 노즐대기부(72) 윗쪽의 대기위치와의 사이로 이동된다.

또한, 이 경우, 레지스트액의 종류에 따라서, 4종류의 분사머리(60)가 배열 설치되어 있다(제 2 도 참조), 즉, 노즐 대기부(72)에는, 4개의 분사머리(6)가 준비되어 있고, 이들 분사머리(6)의 레지스트액 공급노즐(50)은, 각각 점성(粘性) 등이 다른 레지스트액이 들어간 탱크에 연이어 통하여 있다. 이 경우, 각 분사머리(60)에는 레지스트액 공급노즐(50)만을 설치해 두고, 용제공급노즐(40)은 스캔아암(71)의 앞끝단에 사전에 부착해 두어서 모든 분사머리(60)에 대하여 공통으로 사용할 수 있도록 하여도 좋다. 또한, 이 경우에는, 용제공급노즐(40)을 여러개, 예를 들면 직선형상으로 배관하여, 기판의 지름방향을 따라서 한 번에 여러장소로부터 용제를 공급하도록 하여도 좋다. 이 경우, 다른 토출지름의 노즐을 구비하고, 토출유량의 대소와 토출유량의 변화에 대응시켜서, 각 노즐로부터의 토출을 임의로 제어하도록 하여도 좋다.

또한, 노즐대기부(72)와 대향하는 측에는 린스액 공급노즐(45)의 대기부(46)가 설치되어 있다.(제 2 도 참조). 또한, 상기 회전컵(12)의 하부측이 회전하지 않고 고정된 연결통(31)내에 세정노즐(47)을 배열 설치함으로써, 회전컵(12) 및 뚜껑체(16)의 내면을 세정할 수 있다. 즉, 회전축(22)에 부착된 블라켓트(48)로 세정노즐(47)을 유지하고, 세정노즐(47)에 접속하는 세정액 공급관(49)을 고정칼라(24)내에 설치한 통로(도시하지 않음)를 통해서 외부의 도시하지 않은 세정액 공급원에 접속한다. 이에 의해서, 제 3 도에 2점쇄선으로 나타낸 바와 같이, 스핀척(10)을 상승시켰을 때에, 스핀척(10)과 회전컵(12)의 바닥부와의 사이로부터 세정노즐(47)을 향하게 하여, 회전하는 회전컵(12) 및 뚜껑체(16)의 내면에 세정액을 분사할 수 있다.

다음으로, 상기와 같이 구성되는 도포장치에 의한 레지스트막의 형성 절차를 제 9도의 플로우 챠트를 참조하여 설명한다.

먼저, 회전컵(12)의 뚜껑체(16)가 개방되고, 기판(G)이 도시하지 않은 반송아암에 의해서 정지한 스핀척(10) 위로 반송되고, 기판(G)이 진공흡착에 의해서 스핀척(10)에 유지된다.

이 상태에서, 스핀척(10)을 회전구동시키고, 기판(G)을 처리시의 정상 회전보다 저속으로 회전(회전수: 예를 들면 100~600rpm, 가속도 : 300~500rpm/sec)시킴과 동시에, 회전컵(12)을 같은 속도로 회전시킨다. 이 회전중에, 이동기구(70)에 의해서 이동아암(71)에 잡혀서 기판(G) 중심부 윗쪽으로 이동된 분사머리(60)의 용제공급노즐(40)로 부터 기판표면에 도포액의 용제(A)로서 예를 들면 에틸 세로솔브 아세테이트(ECA)를 예를들면 20초(sec)사이에 예를 들면 26.7cc공급(예를 들면 적하함)한다(스텝 1-1). 이 공급수단은 스프레이이어도 좋다. 또한, 기판(G)을 회전시키지 않고 정지한 상태에서 용제(A)를 떨어뜨리고, 그 후 회전하여도 좋다.

이와 같이 하여 용제(A)를 20se간 공급한 후, 스핀척(10) 및 회전컵(12)의 회전수를 상기 저속회전수로 유지한 상태에서 용제(A)의 공급을 정지한다(스텝 1-2).

다음으로, 스핀척(10)을, 고속회전(제 1 회전수 : 600~1000rpm정도의 범위 예를 들면 1000rpm, 가속도 : 300~600rpm/sec)시킴과 동시에, 기판표면상의 용제막상의 중심부에 레지스트액 공급노즐(50a)로부터 도포액 예를 들면 레지스트액(B)을 예를 들면 5sec간 예를 들면 10cc 떨어뜨린다(스텝 1-3). 이 때의 용제(A)가 건조하는 시기는 , 사전에 실험에 의해서 구할 수 있다. 예를 들면, 기판(G)의 표면을 관찰하고, 빛의 간섭무늬가 보이는 사이에는 건조되지 않으며, 건조하면 간섭무늬가 보이지 않게 되므로, 그 시기를 알 수 있다. 이 경우, 5sec간의 공급시기에는, 상기한 벨로우즈 펌프(57)의 구동시간을 제어할 수 있고, 레지스트액의 공급량을 정확하게 또한 미소하게 제어할 수 있다.

이와 같이 하여 레지스트액(B)을 5sec 공급(적하함)한 후, 레지스트액(B)의 공급을 정지함과 동시에, 스핀척(10) 및 회전컵(12)의 회전을 정지한다(스텝 1-4).

레지스트액 공급을 정지하고, 레지스트액 공급노즐(50)을 대기위치로 이동한 후, 로보트 아암(20)에 의해서 뚜껑체(16)를 회전컵(12)의 윗쪽 개구부(12a)에 닫고 회전컵(12)내에 기판(G)을 봉입한다(스텝 1-5).

이와 같이 하여 회전컵(12)의 개구부(12a)를 뚜껑체(16)로 닫아서 밀폐한 상태로, 스핀척(10) 및 회전컵(12)을 예를 들면 15sec간, 회전(제 2 회전수 : 예를 들면 1350rpm, 가속도 : 500rpm/sec)시켜서 레지스트막의 막두께를 조정한다(스텝 1-6). 이 경우에 제 2 회전수는 제 1회전 수보다 큰 값으로 설정하는 것이 바람직하다.

도포처리가 종료된 후, 스핀척(10) 및 회전컵(12)의 회전을 정지한후, 로보트 아암(20)에 의해서 뚜껑체(16)를 대기위치에 이동시켜서, 도시하지 않은 반송아암에 의해서 기판(G)을 취출하여, 도포작업을 완료한다.

이상 설명한 도포장치는 LCD기판의 페지스트 도포장치로서 단독으로 사용되는 것 외에, LCD기판(G)의 레지스트도포 현상처리 시스템에 조립하여 사용할 수 있다. 이하에, 상기 도포장치를 조립한 레지스트도포·현상처리 시스템의 구조에 대하여 설명한다.

상기 레지스트도포·현상처리 시스템은, 제 10 도에 나타낸 바와 같이, 기판(G)을 반입·반출하는 로더부(90)와, 기판(G)의 제 1 처리부(91)와, 중계부(93)를 통해서 제 1 처리부(91)에 연이어 설치되는 제 2 처리부(92)로 주로 구성되어 있다. 또한, 제 2 처리부(92)에는 받아넘김부(94)를 통해서 레지스트막에 소정의 미세한 패턴을 노광하기 위한 노광장치(95)가 연이어 설치가능하게 되어 있다.

상기 로더부(90)는 미처리의 기판(G)을 수용하는 카세트(96)와, 처리가 완료된 기판(G)을 수용하는 카세트(97)를 얹어놓는 카세트 얹어놓는대(98)와, 이 카세트 얹어놓는 대(98) 위의 카세트(96,97)와의 사이에 기판(G)의 반출입을 하도록 수평(X,Y)방향과 수직(Z)방향의 이동 및 회전(θ)가능한 기판 반출입 핀셋(99)으로 구성되어 있다.

상기 제 1 처리부(91)는, X, Y, Z방향의 이동 및 θ회전가능한 메인아암(80)과, 메인아암(80)의 반송로(102)를 가지며, 반송로(102)의 한쪽측에, 기판(G)을 브러시세정하는 브러시 세정장치(120)와, 기판(G)을 고압제트수로 세정하는 제트수 세정장치(130)와, 기판(G)의 표면을 소수화처리하는 어드히젼 처리장치(105)와, 기판(G)을 소정온도로 냉각하는 냉각처리장치(106)가 배치되고, 반송로(102)의 다른 쪽측에, 상기 구조를 가지는 도포장치(107) 및 도포막 제거장치(108)가 배치되어 있다.

한편, 상기 제 2 처리부(92)는, 제 1 처리부(91)와 마찬가지로, X, Y, Z방향의 이동 및 θ회전이 가능한 메인아암(80a)과, 이 메인아암(80a)의 반송로(102a)를 가지며, 반송로(102a)의 한쪽측에, 레지스트액 도포전후에서 기판(G)을 가열하여 프리 베이크 또는 포스트 베이크를 행하는 가열처리장치(109)가 배치되고, 반송로(102a)의 다른 쪽측에, 현상장치(110)가 배치되어 있다.

또한, 상기 중계부(93)는, 기판(G)을 지지하는 지지핀(93a)을 세워 설치하는 받아넘김 대(93b)를 가지는 상자체(93c)의 바닥면에 캐스터(93d)를 구비한 구조로 함으로써, 필요에 따라서 이 중계부(93)를 제 1 처리부(91) 및 제 2 처리부(92)로 부터 인출하여, 제 1 처리부(91) 또는 제 2 처리부(92)내에 작업원이 들어가서 보수나 점검 등을 용이하게 행할 수 있다.

또한, 상기 받아넘김부(94)에는, 기판(G)을 일시대기시키기 위한 카세트(111)와, 이 카세트(111)와의 사이에서 기판(G)의 출입을 하는 반송용 핀셋(112)과, 기판(G)의 받아넘김대(113)가 설치되어 있다.

상기와 같이 구성되는 도포·현상처리 시스템에 있어서, 카세트(96)내에 수용된 미처리의 기판(G)은 로더부(90)의 반출입 핀셋(99)에 의해서 취출된 후, 제 1 처리부(91)의 메인아암(80)으로 받아넘겨지고, 그리고, 브러시 세정장치(120)내로 반송된다. 이 브러시 세정장치(120)내에서 브러시세정된 기판(G)은 계속해서 제트수 세정장치(130)내에서 고압제트수에 의해서 세정된다. 이 후, 기판(G)은, 어드히젼 처리장치(105)에서 소수화처리가 행하여지고, 냉각처리장치(106)에서 냉각된 후, 본 발명에 관계되는 도포막 형성장치(107)에서, 상술한 순서에 의해서 포토 레지스트 즉 감광막이 도포형성되고, 이어서 도포막 제거장치(108)에 의해서 기판(G) 테두리부의 불필요한 레지스트막이 제거된다. 따라서, 이 후, 기판(G)을 반출할 때에는 테두리부의 레지스트막은 제거되어 있으므로, 메인아암(80)에 레지스트가 부착하는 일도 없다. 그리고, 이 포토 레지스트가 가열처리장치가 가열처리장치(109)에서 가열되어 베이킹처리가 행해진 후, 노광장치(95)에서 소정의 패턴이 노광된다. 그리고, 노광후의 기판(G)은 현상장치(110)내로 반송되고, 현상액에 의해서 현상된 후에 린스액에 의해서 현상액을 씻어 흘려보내어서, 현상처리를 완료한다.

현상처리된 처리가 완료된 기판(G)은 로더부(90)의 카세트(97)내에 수용된 후에, 반출되어서 다음의 처리공정을 향하여 반송된다.

다음으로, 상기 장치를 이용하여 본 발명의 도포막 형성방법에 의해서 도포막을 형성한 실험예에 대하여 설명한다.

[실험 1]

용제(A)와 에틸 세로솔브 아세테이트(ECA)를 사용하여, 이것을 25cc 상술한 스텝 1의 조건 즉 회전수 : 500rpm, 시간 : 20sec 하에서 공급한후, 레지스트액 공급노즐(50)로 부터 기판(G) 위에 레지스트액(B) 을 공급(적하)시키는 경우에 대하여, 이하의 조건하에서 실험을 행하였다.

[조건]

레지스트액 토출(공급)시간 : 2sec, 5sec

회전수 : 300, 500, 600, 800, 1000rpm

기판(G)의 치수 : 500 × 600mm

이들 조건에서 레지스트도포를 행하고, 전면에 도포하는 데에 필요한 레지스트량을 파악하였다. 그 결과를 제 11 도에 나타내었다. 제 11 도에 나타낸 바와 같이, 회전수 : 600rpm(엄밀하게는, 500에서 800rpm미만), 시간 : 5sec일 때가 기판(G)의 전면에 도포하는 데에 필요한 레지스트량을 최소로 할 수 있고, 그 때의 레지스트액(B)의 공급량은 8cc/매였다. 또한, 이 때의 도포막의 막두께변동(렌지)이 597옹그스트롬이 되고, 막두께변동이 평균막변동이 평균막두께의 ±2%정도의 약 600옹그스크롬인 균일한 막두께의 도포막을 형성할 수 있는 것이 판명되었다. 시간 : 5sec에 있어서 각 회전수로 도포한 경우의 막두께 프로필을 제 12 도에 나타내었다. 이 도에 나타낸 바와 같이 회전수가 증가함에 따라서 막두께의 균일성이 향상하는 경향에 있고, 회전수를 800rpm, 1000rpm으로 하여 5sec간 레지스트액(B)을 공급하는 경우에는, 각각 도포막의 막두께변동(렌지)이 412,240옹그스트롬과 적게 할 수 있는 것이 확인된다. 그러나, 이 경우에는 레지스트량이 10cc/매와 600rpm의 경우와 비교하여 약간 많아지는 것이 판명되었다.

[실험 2]

용제(A)로서 ECA를 사용하여, 이 용제(A)를 이하의 조건하에서 공급한후, 레지스트액 공급노즐(50)로 부터 기판(G)상에 레지스트액(B)를 공급(적하)시키는 실험을 행하였다.

[조건]

레지스트 : TSMR - 8900

점도 : 15cp

회전수 : 300, 500, 800, 1000rpm

용제유량 : 80, 100, 120, 150cc/min

기판(G)의 치수 : 500 × 600mm

상기 조건하에서, 용제를, 실험한 결과, 표 1에 나타낸 바와 같은 결과가 얻어졌다. 표 1는 공급된 용제가 건조하지 않고 유효하게 도포된 경우의 값을 나타내고 있다.

상기 표 1의 결과를 제 13 도에 나타내었다. 제 13 도에 나타낸 바와같이, 회전수가 높을수록, 또한, 단위시간당 용제의 유량이 많을수록, 토출(공급)시간이 짧아진다는 것을 알았다. 또한, 관점을 바꾸어서 유량 × 시간 = 실사용량의 값으로 보면, 제 19 도에 나타낸 바와 같이, 회전수가 높을수록 용제의 사용량이 적어진다는 것을 알았다.

다음으로, 상기 조건에 의거하여 형성된 도포막의 막두께 프로파일을 측정한 결과, 표 2에 나타낸 바와 같은 결과가 얻어졌다.

표 2에 나타낸 바와 같이, 회전수 : 800rpm, 유제용량 : 150cc/min 용제토출시간 : 9sec, 용제량 : 22.5cc일 때, 막두께변동(렌지)이 364옹그스크롬이고, 또한, 회전수 : 1000rpm, 용제유량 : 150cc/min, 용제토출시간 : 8sec, 용제량 : 20cc일 때, 막두께변형(렌지)이 582옹그스트롬이고, 동시에 충분히 균일한 막두께를 얻을 수 있었다.

상기 도포액으로서는, 레지스트(페놀 노볼락수지와 나프트 퀴논 디아지드 에스테트), ARC(반사방지막 : Anti Reflection Coating)가 사용될 수 있다.

상기 용제로서는, 메틸 - 3 메톡시프로피오네이트((MMT, 비등점 : 145℃, 점도 :1.1cps) 외, 유산에틸(EL, 비등점 : 154℃, 점도 : 2,6cps), 에틸 - 3 -에톡시프로피오네이트(EEP, 비등점 : 170℃, 점도 : 1.3cps), 필빈산 에틸(EP, 비등점 : 144℃, 점도 : 1.2cps), 프로필렌 그리콜 모노메틸 아세테이트(PGMEA, 비등점 : 146℃, 점도 : 1.3cps), 2 - 헤프타놀(비등점 : 152℃, 점도 : 1.1cps), 시클로헥사논(ARC의 용제)등 이 분야에서 알려져 있는 것이 사용될 수 있다.

또한, 상기 실시형태에 있어서는, 용제공급노즐(40)을 분사머리(60)에 레지스트액 공급노즐(50)과 일체적으로 구비한 구성에 대하여 설명하였으나, 이것에 한정되지 않고, 제 15 도에 나타낸 실시예와 같이 나타낸 바와 같이, 린스액 공급노즐(45)을 가지는 분사머리(46)와 일체적으로 설치하여 용제를 공급하여도 좋다.

이 예에서는, 용제의 공급로와 레지스트액의 공급로에, 공통의 온도조절기구(61)가 배열 설치되어 있다(제 16 도 참조). 분사머리(60)와 이동기구(70)의 스캔아암(71)과는 일체적으로 형성되고, 분사머리(60)와 이동아암(71)에 온도조제액 공급로(62)를 형성하고, 이 공급로(62)내에 용제공급튜브(41)와 레지스트액 공급튜브(51)를 배관하여, 동일한 온도조정액(C)에 의해서 용제(A)와 레지스트액(B)과의 온도조절을 행할 수 있도록 하고 있다. 이와 같이 구성함으로써, 온도조절기구(61)의 구조를 간략화할 수 있음과 동시에, 용제(A)와 레지스트액(B)을 동일한 온도로 유지할수 있다.

분사머리(60)와 노즐(40,50)의 배열 및 구성은 상기 예로 한정되지 않고, 예를 들면 제 17 도 내지 제 20도로 나타낸 바와 같이 하여도 좋다.

제 17 도에 나타낸 예는, 레지스트액 공급노즐(50)의 바깥둘레에 이것과 동축적으로 용제공급노즐(40)을 배치한 경우이다. 이 때문에, 레지스트액 공급노즐(50)과 용제공급노즐(40)을 이중관구조로 하고, 또한, 용제공급노즐(40)의 앞끝단을 레지스트액 공급노즐(50)의 앞끝단보다도 아래쪽으로 돌출시키고 있다. 물론, 용제공급노즐(40)의 앞끝단을 레지스트액 공급노즐(50)의 앞끝단이 동일레벨이 되도록, 또는 전자쪽이 짧아지도록 구성하여도 좋다. 이것을 대신하여, 용제공급노즐(40)의 외측에 레지스트액 공급노즐(50)을 배열 설치하도록 하여도 좋다, 또한, 제 18 도에 나타낸 바와 같이, 레지스트액 공급노즐(50)과 용제공급노즐(40)이 병설되고, 이들 토출구(69)가 공통되어 있는 기구를 채용하여도 좋다.

제 19 도에 나타낸 바와 같이, 분사머리(60)내에 형성되고 중앙에 토출구(60)를 가지는 고리형상의 용제저장탱크(60f)내의 용제중에 용제공급노즐(40)의 앞끝단을 삽입함과 동시에, 레지스트액 공급노즐(50)의 앞끝단을 탱크(60f)내의 상부에 위치시키고, 기화한 용제의 분위기에 노즐(50)의 앞끝단 바깥둘레에 용제공급노즐(40)의 앞끝단을 배치함으로써, 레지스트액 공급노즐(50)에 부착하는 레지스트를 용제에 의해서 세정할수 있음과 동시에, 레지스트액의 건조를 방지할 수 있고, 레지스트액의 건조에 의한 파티클의 발생을 방지할 수 있다.

또한, 제 20 도에 나타낸 바와 같이, 레지스트액 공급노즐(50)의 바깥둘레를 따라서 평행하게 용제공급노즐(40)을 배치함과 동시에, 이 노즐(40)의 앞끝단을 여러개, 이 예에서는, 4개 분기시키도록 하여도 좋다. 이 결과, 용제는 한 번에 4개소로 공급된다. 바람직하게는, 이들 분기노즐부(40a)는, 기판(G)과 서로 비슷한 모양을 이루는 직사각형의 4개의각에 각각 대응하도록 배열 설치되고, 기판(G)의 중심에 대하여 대각선상의 대칭위치에 동시에 용제가 공급된다. 이와 같이 하면, 직사각형의 기판에 있어서 용제의 확산을 어느 정도 균일하게 할 수 있다.

또한, 이상의 실시형태에서는, 회전컵(12)의 뚜껑체(16)를 로보트아암(20)으로 이동시켜서 개방하고, 용제(A)의 공급노즐(40), 레지스트액(B)의 공급노즐(50) 등을, 이동기구(70)로 기판(G)의 중심부 윗쪽으로 이동하고, 용제(A), 레지스트액(B)을 떨어뜨리는 구성에 대하여 설명하였으나, 회전컵(12)의 개구부(12a)를 뚜껑체(16)로 닫은 상태에서 떨어뜨리도록 구성하여도 좋다.

예를 들면, 제 21 도에 나타낸 바와 같이, 머리부(18)에 중공부(18b)를 형성하고, 또한, 뚜껑체(16)의 머리부(18)의 중공부(18b)에 대응하는 부분을 개구하고, 또한 머리부(18)의 윗끝단부를 뚜껑(18c)으로 닫을 수 있도록 구성한다. 그리고, 뚜껑(18c)을 열고, 이동기구(70)에 의해서 상기 노즐을 머리부(18)의 중공윗쪽 즉 기판(G)의 중심부 윗쪽으로 이동시키고, 용제(A), 레지스트액(B)을 떨어뜨린다.

또한, 제 22 도에 나타낸 바와 같이, 머리부(18)의 내측에, 노즐부착부재(18d)를 뚜껑체(16)가 회전가능하게 되도록 베어링(18e) 등에 의해서 부착하고, 회전컵(12)의 개구부(12a)를 뚜껑체(16)로 닫은 상태에서, 노즐부착부재(18d)에 부착된 노즐(40,50)로 부터 용제(A), 레지스트액(B)을 기판(G)의 중심부에 떨어뜨릴 수도 있다.

상기한 바와 같이, 뚜껑체(16)로 개구부(12a)를 닫은 상태에서 용제(A), 레지스트액(B)을 떨어뜨림으로써, 스캔기구(70)에 의한 이동식과 비교하여 치리수율의 단축화, 밀폐상태하에서의 용제(A)를 아래로 떨어뜨림으로써 도포처리종료까지의 처리과정을 실현하는 것이 가능하게 된다.

예를 들면, 용제(A)의 공급후, 레지스트액(B)을 공급하면서 회전컵(12)을 회전하고, 다음으로 레지스트액(B)의 공급을 정지하고, 회전컵(12)을 회전하는 식의 프로세스도 실현할 수 있다.

상기 실시예에서는, 본 발명에 관계되는 도포막 형성장치를 LCD기판의 레지스트 도포장치에 적용한 경우에 대하여 설명하였으나, LCD기판이외의 반도체 웨이퍼나 CD등의 피처리체의 도포막 형성장치에도 적용할 수 있고, 레자스트이외의 폴리이미드계 도포액(PIQ)과 유리제를 함유하는 도포액(SOG) 등에도 적용할 수 있는 것을 물론이다.

다음으로, 본 발명의 제 2 실시형태에 대하여 설명한다.

제 23 도 ~제 26 도는, 본 발명의 제 2 실시형태에 관계되는 도포장치를 나타낸 것이다. 이들 도면 중, 제 1 실시형태에 관계되는 장치(제 1 도~제 4 도참조)와 같은 것에는 같은 부호를 붙여서 상세한 설명을 생략한다.

이 실시형태에서는 스핀척(10), 스핀척과 회전컵을 회전시키는 구동모터(21)와, 구동모터(21)의 회전을 전달하는 기구와, 시핀척(10)의 윗쪽 위치에 이동이 가능하게 설치된 분사머리(60)는, 제 1 실기형태와 거의 같이 구성되어 있다. 그리고, 이 실시형태에서는, 스핀척(10)의 상부 및 바깥둘레부를 포위하는 처리실(211)을 가지는 윗쪽부가 개구한 컵형상의 회전이 가능한 처리용기(회전컵)(212)와, 회전컵(212)의 개구부(212a)에 닫을 수 있도록, 또한, 컵(12)에 대하여 붙이고 떼는 것이 가능하게 설치된 뚜껑체(216)와, 이뚜껑체(216)의 아래쪽으로 수평형상으로 매달리어 설치되고, 기판(G)의 바깥테두리로 부터 바깥쪽으로 돌출하는 평판형상의 정류판(213)과, 회전컵(212)의 바깥둘레를 둘러싸는 윗쪽이 개구한 고정용기인 드레인 컵(214)과, 이 드레인 컵(214)의 개구부에 닫을 수 있도록, 또한 컵(14)에 대하여 붙이고 떼는 것이 가능하게 설치된 고정뚜껑체(215)와, 분사머리(60)를 잡고 분사머리 대기위치와 기판 윗쪽위치사이에서 이동시키는 노즐이동기구(270)가, 주로, 제 1 실시형태의 장치와 다르다.

상기 스핀척(10)의 아래쪽 근방위치에는 스핀척(10)과의 사이에 베어링(234a)을 통해서 스핀척(10)과 함께 승강이 가능한 부착부재(234)가 부착되어 있고, 이 부착부재(234)에, 회전컵(212)의 세정노즐(235)과, 불활성가스 예를 들면 질소(N₂)가스의 공급노즐(236)이 부착되어 있다.

상기 회전컵(212)은 예를 들면 스테인레스강으로 형성되고, 고정칼라(24)의 바깥둘레면에 베어링(25b)을 통해서 장착되는 회전외통(26b)의 윗끝단부에 고정되는 연결통(231)을 통해서 부착되어 있고, 회전컵(212)의 바닥부(212b)와 스핀척(10)의 아래면과의 사이에는 시일용의 O링(232)이 개재되고 스핀척(10)이 하강하여 O링(232)과 맞닿은 상태에서 기체밀폐가 유지된다. 또한, 회전컵(212)은, 측벽(212c)의 내면이 상측을 향하여 지름이 축소된 테이퍼면(212e)이 되어 있고, 하부주변부 즉측벽(212c)의 하부측의 둘레방향의 적절한 위치에는 배기구멍(212d)이 뚫려 설치되어 있다.

회전컵(212)의 개구(212a)를 닫는 뚜껑체(216)의 주변 아래면에는, 회전컵(12)과의 금속끼리의 접촉을 피하기 위해서 예를 들면 델린(Delrin, 상품명)제의 맞닿는 링(216a)이 부착되어 있다. 또한, 뚜껑체(216)의 중양부에는 베어링(216a)을 통해서 상기 로보트아암(20)으로 지지되는 지지원기둥(219)이 부착되고, 지지원기둥(219)의 중앙에 공기도입구(216c)가 설치되어 있다.

이와 같이 뚜껑체(216)에 공기도입구(216c)를 설치하고, 회전컵(212)에 배기구멍(212d)를 설치함으로써, 회전컵(212)의 회전에 따라서 처리실(211)내가 부압이 되어 공기도입구(216c)로부터 회전컵(212)내로 공기가 흐르고, 이 공기가 정류판(213)에 의해서 회전컵(212)의 내측벽을 따라서 배기구멍(212d)으로 부터 배출된다. 이 때문에, 레지스트액의 미스트가 기판(G)에 재부착하는 것을 방지할 수 있고, 또한, 회전컵(212)의 회전시에 처리실(211)내가 과잉부압이 되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 공기도입구(216c)는 지지원기둥(219)에 직접 설치하여도 좋고, 또는 지지원기둥(219)에 뚫려 설치된 관통구멍내로 끼워져 통과된 파이프부재로 형성할수도 있다. 특히, 공기도입구(216c)를 파이프부재로 형성하는 경우에는, 사용하는 용제(A) 또는 레지스트액(B)의 종류, 건조성, 점성 등의 성상에 의해서 파이프부재의 구멍지름을 선택하여 사용할 수 있는 점에서 바람직하다. 예를 들면, 건조성이 높은 레지스트를 사용하는 경우는, 레지스트의 건조가 빠르면, 기판(G)의 전면에 레지스트액이 골고루 미치기 어려워져서 부분적으로 막두께가 두꺼워지는 현상이 발생하므로, 이 경우는 공기도입구(216d)의 구멍지름을 작게 하여 레지스트의 건조를 억제함으로써, 레지스트막의 막두께의 균일화를 도모할 수 있다. 또한, 반대로 건조성이 낮은 레지스트를 사용하는 경우에는, 공기도입구(216d)의 구멍지름이 큰것을 사용하여 레지스트의 건조를 촉진시킴으로써, 레지스트막의 균일화를 도모할 수 있다.

한편, 상기 드레인 컵(214)의 바닥부의 바깥둘레측에는 여러개의 배액구(214a)가 동심원상에 설치되고, 이 배액구(214a)의 안둘레측의 적절한 장소(예를 들면 둘레방향을 따라서 4개소)에는 도시하지 않은 배기장치에 접속하는 배기구(214b)가 설치되어 있다. 이 경우, 배액구(214a)는 기판(G) 및 회전컵(12)의 회전방향(예를 들면 시계방향)의 접선방향으로 개구되어 있다. 이와 같이 배액구(214a)를 기판(G) 및 회전컵(212)의 회전방향의 접선방향으로 설치한 이유는, 기판(G) 및 회전컵(212)의 회전에 따라서 비산되는 레지스트액의 미스트를 빨리 외부로 배출하도록 하기 위해서이다.

또한, 고정뚜껑체(215)는 스테인레스강으로 형성되어 있고, 지지원기둥(219)에 지지되어 있다. 이 고정뚜껑체(215)바깥둘레 아래면에는, 드레인 컵(214)과의 금속끼리의 접촉을 피하기 위해서 델린(상품명)제의링형상의 맞닿는 부재(215a)가 부착되어 있다. 또한, 고정뚜껑체(215)의 중심측의 동심원상에는 여러개의 공기공급구멍(215b)이 설치되어 있다.

이와 같이, 고정뚜껑체(215)의 중심축의 동심원상으로 여러개의 공기공급구멍(215b)를 설치하고, 드레인 컵(214)의 바닥부에 배기구(214b)를 설치함으로써, 회전컵(212)의 회전시에 공기공급구멍(215a)으로부터 드레인 컵 (214)내로 흐른 공기가 회전컵(212)의 외측벽을 따라서 흐르고, 회전처리시에 처리실(211)내에서 원심력에 의해서 비산하고 배기구멍(212d)을 통하여 드레인 컵(214)내로 흘러 들어간 미스트가 회전컵(212)의 상부측으로 날아 올라가는 것을 방지하고, 배기구(214b)로부터 외부로 배출할 수 있다.

상기 뚜껑체(216)는 회전처리시에는 회전컵(212)의 개구부(212a)에 고정되어서 일체적으로 회전될 필요가 있다. 그래서, 제 26 도에 나타낸 바와 같이 맞닿는 링(216a)의 아래면에 끼워맞춤 오목부(217b)를 설치하고, 이 끼워맞춤 오목부(217b)를회전컵(212)의 상부에 돌출하는 고정핀(217a)에 끼워맞춤시켜서 뚜껑체(216)을 회전컵(212)에 고정하고 있다. 이 경우, 고정핀(217a)의 꼭대기부를 구면형상으로 형성함으로써, 끼워맞춤 오목부(217b)와의 접촉에 의해서 발새하는 먼지를 적게 하고 있다. 또한, 고정핀(217a)은 반드시 회전컵축으로 돌출할 필요는 없고, 뚜껑체측에 고정핀(217a)를 돌출시켜서, 회전컵축에 끼워맞춤 오목부(217b)를 설치하여도 좋다. 또한, 끼워맞춤 오목부(217b)내를 도시하지 않은 흡인 수단에 접속시켜서 고정핀(217a)과 끼워맞춤 오목부(217b)와의 접촉에 의해서 발생하는 먼지를 외부로 배츨시키도록 하여도 좋다.

상기 뚜껑체(216)를 개폐할 경우에는, 제 23 도에 2점쇄선으로 나타낸바와 같이, 뚜껑체(216)의 윗면에 돌출하여 설치된 지지원기둥(219)의 윗끝단에 위치하는 머리부(218)의 아래에 로보트아암(20)을 삽입하고, 머리부(218)에 설치된 걸림홈(218a)에 로보트아암(20)으로부터 돌출하는 걸림핀(20a)을 걸어맞춤시킨 후, 로버트아암(20)을 상하이동시킨다. 또한, 뚜껑체(216)을 개방할 때의 머리부(218)의 걸림홈(218a)과 로보트아암(20)의 걸림핀(20a)과의 위치맞춤 및 뚜껑체(216)를 닫을 때의 고정핀(217a)과 끼워맞춤 오목부(217b)의 위치맞춤은, 서보모터 등으로 형성되는 구동모터(21)의 회전각을 제어함으로써 행할 수 있다.

이 실시형태의 경우에도, 제 1 실시형태의 뚜껑체(16)와 마찬가지로, 뚜껑체(216)를 별도의 누름기구를 이용하여 회전컵(212)에 고정하면, 뚜껑체(216)의 개방시의 먼지발생과 회전처리시의 뚜껑체(216)의 흔들거림 등을 방지할 수 있다.

상기 고정뚜껑체(215)는 뚜껑체(216)를 회전이 자유롭게 지지하는 지지원기둥(219)에 고정하고 있으므로, 고정뚜껑체(215)는 뚜껑체(216)의 개폐를 위한 이동에 따라서 상하이동하여 드레인 컵(214)의 개구부를 개폐할 수 있다.

본 실시형태에서의 용제공급계 및 레지스트 공급계는 기본적으로 제 1 실시형태와 마찬가지로 구성되어 있다.

또한, 이 실시형태에서도 레지스트액(B)의 도출시간의 제어는 레지스트액 공급노즐(50)에 설치한 가변오리피스(도시하지 않음)의 개폐동작에 의해서 행하는 것도 가능하다. 또한, 벨로우즈 펌프(57)를 이용하지 않고 레지스트액 탱크(52)로 N₂가스를 공급하고, 그 가압력에 의해서 레지스트액(B)의 공급을 행하는 것도 가능하고, 이 경우의 레지스트액(B)의 토출시간제어는 N₂가스의 가압량의 조정에 의해서 행할 수 있다.

상술한 바와 같이, 레지스트액 공급계에 설치된 색백 밸브(53)는, 레지스트액 공급노즐(50)로부터의 레지스트액 토출 후, 레지스트액 공급노즐(50) 앞끝단 내벽부에 표면장력에 의해서 잔류하고 있는 레지스트액(B)을 레지스트액 공급노즐(50)내로 되돌리기 위한 밸브이고, 이에 의해서, 잔류레지스터액의 고체화를 저지하기 위한 것이다. 그리고, 이 실시 형태에 있어서도, 노즐(50)의 막힘, 건조한 레지스트에 의한 파티클의 발생을 방지하기 위해서, 노즐 앞끝단을 제 6a 도~제 6c 도와 같이 구성할 수 있다.

또한, 온도조정기구(61) 및 분사머리(60)도 제 1 실시형태와 같이 구성된다. 또한, 이 실시형태에 있어서도, 용제공급노즐(40)과 용제공급튜브(41) 및 레지스트액 공급노즐(50)과 레지스트액 공급튜브(51)가, 각각 일체적으로 형성되어 있어도 좋고, 벌체로서 형성되어 있어도 좋다.

이 실시형태에 있어서, 분사머리(60)는 수평방향(X, Y방향)의 회전 및 수직방향(Z방향)으로 이동이 가능한 이동아암(271)의 앞끝단에 장착되어있다. 이동아암(271)은, 제 24 도에 나타낸 바와 같이, 드레인 컵(214)의 바깥쪽으로 배열 설치되고, 도시하지 않은 스텝핑 모터 등의 구동수단에 의해서 용제공급노즐(40) 및 레지스트액 공급노즐(50)을 구비한 분사머리(60)가 기판(G)의 중심부 윗쪽의 작동위치와 노즐대기부(272) 윗쪽의 대기위치와의 사이로 이동된다. 여기에서 대기위치로부터 작동위치에 분사머리(60)가 이동되었을 때에, 먼저 용제공급노즐(40)이 기판(G)의 중심위치로 이동되고, 소정시간 경과후, 다음으로 레지스트액 공급노즐(50)이 기판(G)의 중심위치로 이동된다. 그리고, 도포동작종료후 양노즐(40,50)을 가지는 분사머리(60)는 대기부(272)로 이동된다.

이 실시형태에서는, 용제공급노즐(40) 및 레지스트액 공급노즐(50)을 가지는 분사머리(60)의 이동기구로서 회전하는 이동아암(271)를 이용하였으나, 이것에 한정되지 않고, 예를 들면 제 1 실시형태와 같이 리니어식의 이동기구를 이용할 수도 있다.

상기 N₂가스 공급노즐(236)은, 제 27 도에 나타낸 바와 같이, 도너츠 형상의중공파이프로 형성되는 노즐본체(236a)와, 이 노즐본체(36a)의 바깥둘레면에 적절한 간격을 두고 뚫려서 설치되는 다수의 작은 구멍(236b)으로 구성되어 있다. 이와 같이 구성되는 N₂가스 공급노즐(236)은, 상기 스핀척(10)과 함께 승강하는 부착부재(234)로 부착되고, 고정칼라(24)를 관통한는 N₂가스 공급튜브(236a)를 통해서 도시하지 않은 N₂가스 공급원에 접속되어 있다. 그리고, 회전처리후의 스핀척(10)의 상승과 함께 상승하여 회전컵(212)의 처리실(211)내에 위치하였을 때에, N₂가스 공급원으로부터 공급되는 N₂가스를 처리실(211)내로 방사형상으로 분사하고, 처리실(211)내를 N₂퍼지함과 동시에, 처리실(211)내의 부압상태를 해제하고, 이후의 뚜껑체(216)의 개방을 용이하게 행할 수 있도록 되어 있다.

또한, 상기 N₂가스 공급노즐(236)과 함께 부착부재(234)에 부탁되는 세정노즐(235)은, 제 25 도 및 제 28 도에 나타낸 바와 같이, 회전컵(12)의 바닥면을 향하여 경사하는 바닥면 세정노즐체(235a)와, 회전컵(212)의 내측면을 향하여 수평형상으로 돌출하는 측면세정노즐체(235b)와, 뚜껑체(216)의 아래면을 향하여 경사지는 뚜껑체 세정노즐체(235c)로 구성되어 있다. 이들, 노즐체(235a~235c)는, 고정칼라(24)를 관통하는 세정액 공급튜브(236d)를 통해서 도시하지 않은 세정액 공급원에 접속되어 있다.

이 세정노즐(235)에 의해서 회전컵(212)의 세정을 행하는 경우에는, 제 20 도에 나타낸 바와 같이, 먼저, 회전처리후에 스핀척(10)의상승과 함께 상승하여 각 노즐체(235a~235c)를 회전컵(212)의 처리실(211)내에 위치시키고, 다음으로, 세정액 공급원으로부터 공급되는 세정액을 각 노즐체(235a~235c)로 부터 회전하는 회전컵(212)의 바닥면, 내측면 및 뚜껑체(216)의 아래면(구체적으로는, 뚜껑체(216)와 회전컵(212)의 맞닿는부)을 향하여 분사시키어서, 회전컵(212) 및 뚜껑체(216)에 부착하는 레지스트액을 세정할 수 있다. 이 세정처리는 소정매수의 기판(G)의 처리를 행한 후, 정기적으로 행하면 좋다.

다음으로, 상기와 같이 구성되는 도포장치에 의한 레지스트막의 형성순서를, 제 29 도의 플로우 챠트 및 제 30a~30c 도의 설명도를 참조하여 설명한다.

먼저, 회전컵(212)의 뚜껑체(216) 및 드레인 컵(214)의 고정뚜껑체(215)가 개방되고, 기판(G)이 도시하지 않은 반송아암에 의해서 정지한 스핀척(10) 위로 반송되고, 기판(G)이 진공흡착에 의해서 스핀척(10)에 유지된다.

이 상태에서, 스핀척(10)을 회전구동시켜서, 기판(G)을 처리시의 정상 회전보다 저속으로 회전(회전수: 예를 들면 200~800rpm, 가속도 : 300~500rpm/sec)시킴과 동시에, 회전컵(212)을 같은 속도로 회전시킨다.

이 회전중에, 이동기구(270)의 이동아암(271)이 대기위치(72)로 부터 회전하고, 기판(G)의 중심부 위쪽으로 이동된 분사머리(60)의 용제공급노즐(40)로부터 기판표면에 도포액의 용제(A)로서 예를 들면 에틸 세로솔브 아세테이트(ECA)를 예를 들면 20초(sec)사이에서 예를 들면 26.7cc공급(예를 들면 적하)한다(스텝 2-1). 또한, 기판(G)을 회전시키지 않고 정지한 상태에서 용제(A)를 떨어뜨리고, 그 후 회전하여도 좋다.

이와 같이 하여 용제(A)를 20sec간 공급한 후, 스핀척(10) 및 회전컵(212)의 회전수를 상기 저속회전수로 유지한 상태에서 용제(A)의 공급을 정지한다(스텝 2-2).

이 때, 용제(A)는 기판(G)의 전면에 확산되어 도포된다(제 30 a 도 참조).

다음에, 스핀척(10)을, 고속회전(제 1 의 회전수 : 500~1500rpm 정도의 범위 예를 들면 1000rpm, 가속도 : 300 ~ 600rpm/sec)시킴과 동시에, 기판 표면상의 용제막상의 중심부 위쪽으로 이동된 레지스트액 공급노즐(50a)로 부터 도포액 예를 들면 레지스트액(B)을 가령 5초간 가령8cc 적하한다(스텝 2-3). 이 때의 용제(A)가 건조하는 시기는, 미리 실험에 의해 구할 수가 있다. 가령 기판(G)의 표면을 관찰하고, 빛의 간섭 줄무늬가 보이고 있는 동안은 건조해 있지않고, 건조하면 간섭줄무늬가 보이지 않게 되므로, 그 시기를 알 수가 있다. 이 경우, 5초간의 공급시기에는, 상기한 벨로우즈 펌프(57)의 구동시기를 제어할 수 있어, 레지스트액의 공급량을 정확하고 미묘하게 제어할 수 있다.

이와 같이하여 레지스트액(B)을 5초 공급(적하)한 후, 레지스트액(B)의 공급을 정함과 동시에, 스핀척(10) 및 회전컵(212)의 회전을 정지한다(스텝2-4). 이 상태에서는, 레지스트액(B)은 기판(G)의 각부(角部)(Ga)를 남긴 거의 동심원 내에 도포된다(제 30b 도 참조). 이 때, 레지스트액(B)을 기판(G)의 각부(Ga)를 포함하는 전영역에 공급하면, 레지스트액(B)의 낭비가 생길 뿐아니라, 레지스트액(B)의 미스트가 비산하여 회전컵(212) 및 기판(G)의 이면에 부착할 우려가 생긴다는 문제가 있다. 따라서,레지스트액(B)의 양은, 소정의 막두께로 기판(G)의 전영역에 공급되는 필요 최소한의 양으로 설정되는 것이 바람직하다.

다음에, 레지스트액(B)의 공급을 정지하고, 레지스트액 공급노즐(50)을 대기위치로 이동한 후, 로보트 아암(20)에 의해 고정뚜껑체(215) 및 뚜껑체(216)를, 각각 드레인컵(drain cup)(214) 및 회전컵(212)의 개구부를 막는 위치까지 이동시키고, 이들의 개구부를 폐지하여 회전컵(212)내에 기판(G)을 봉입한다(스텝 2-5).

이와 같이 하여 드레인컵(214)의 개구부를 고정뚜껑체(215)로 폐지함과 동시에, 회전컵(212)의 개구부(212a)를 뚜껑체(216)로 폐지하여 밀폐한 상탱에서, 스핀척(10) 및 회전컵(212)을 가령 15초간, 상기 제 1의 회전수보다 고속으로 회전(제 2의 회전수 : 1000 ~ 3000rpm 정도의 범위 예를 들면 1400rpm, 가속도 : 500rpm/sec) 시키면, 레지스트액(B)은 기판(G)의 전면에 골고루 퍼져 레지스트막의 막두께가 조정된다(스텝 2-6, 제 30c 도 참조). 이 때의 레지스트액(B)의 토출량과 시간으로 레지스트막의 막두께가 결정된다. 또한, 이 상태에서는 용제(A) 및 레지스트막은 건조되어 있지 않은 젖은 상태이다.

또, 상기 막두께 형성공정중에 있어서, 스핀척(10) 및 회전컵(212)의 회전에 따라서 처리실(211) 내가 부압이 되는 것, 및 배기구(14b) 측에서 항시 배기되므로써, 공기도입(216c)으로 부터 처리실(211) 내에 공기가 흘러, 그 공기가 정류판(213)에 의해 회전컵(212)의 내측벽 측에 안내되고, 내측벽을 따라서 배기구멍(212d)으로 부터 배출된다. 그렇기 때문에, 처리실(211) 내에 비산된 레지스트액의 미스트는 기판(G)에 재부착하지 않고, 또 회전컵(212)의 개구부와 뚜껑체(216)와의 맞닿는부로의 미스트의 부착을 방지하도록 외부로 배출된다. 또, 고정뚜껑체(215)에 설치된 공기 공급구멍(215a)으로 부터 드레인컵(214) 내에도 공기가 흘러서, 그 공기는 회전컵(212)의 외측벽을 따라서 배기구(214b)로부터 배출되므로, 회전컵(212)의 처리실(211) 내로 부터 배출된 미스트의 위쪽으로 날아 올라가는 것을 방지하고, 드레인컵(214) 내측벽으로의 미스트의 부착을 방지할 수가 있다.

도포처리가 종료한 후, 스핀척(10) 및 회전컵(212)의 회전을 저속 가령 500rpm으로 회전하여 기판(G)의 자세를 억제하면서 스핀척(10)을 약간 상승시며서 N₂가스 공급 노즐(236)을 처리실(211) 내에 위치시킨다(스텝 2-7, 제28도 참조). 그리고, N₂가스 공급 노즐(236)의 작은 구멍(36b)으로 부터 처리실(11) 내에 방사형상으로 N₂가스를 분사시켜서 처리실(211) 내를 N₂가스로 치환함과 동시에, 처리실(211) 내의 부압상태를 해제한다(스텝 2-8). 그 후, 스핀척(10) 및 회전컵(212)의 회전을 정지한 후, 로보트아암(20)에 의해 뚜껑체(216)를 대기위치로 이동시켜서, 도시하지 않은 반송아암에 의해 기판(G)을 꺼내어 도포작업을 완료한다. 그리고, 뚜껑체를 개방하여 기판(G)을 반출한다(스텝 2-9).

그 후, 필요에 따라서, 회전컵(212)의 개구부(212a)를 뚜껑체(216)로 폐쇄하고(스텝 2-10), 이 상태에서 스핀척(10)을 상승시켜서 세정노즐(235)의 각 노즐쳬(235a ~ 235c)를 처리실(211) 내에 위치시켜 (스텝 2-11), 회전컵(212)을 회전시키면서 각 노즐체(235a ~ 235c)로 부터 회전컵(212)의 바닥부(212b), 측벽부(212c), 뚜껑체(216)의 아래면, 및 뚜껑체(216)와 회전컵(212)과의 맞닿는 부에 제정액을 분사하여, 이들에 부착한 레지스트액 등을 제거한다 (스텝 2-12). 이 세정처리에 의해, 회전컵(212)의 오염에 의한 이후의 처리의 기판(G)으로의 오염을 방지할 수가 있다. 이 세정처리는, 가령 정기적으로, 또는 소정매수의 기판(G)이 처리된 후에 이루어진다.

또한, 이 실시형태에 있어서도, 제 1의 실시형태와 같이, 제 15 도 내지 제 22 도에 나타낸 변형예를 적용가능하다.

다음에, 본 발명의 제 3의 실시형태에 관하여 설명한다.

제 31 도는, 이 발명의 제 3의 실시형태에 관한 도포장치를 나타내는 것이다. 이 장치는, 각형상의 피처리기판인 LCD 기판(G)의 표면에 레지스트액과 같은 도포액을 도포하는 도포기구(301)와, 도포기구(301)와 일체적으로 배설되고, 기판(G)의 둘레부에 도포형성된 불필요한 도포막을 제거하는 제거기구(302)와, 도포기구(301)에 기판(G)을 반입하고, 제거기구(302)로 부터 기판(G)을 반출하는 제 1의 반송기구(303)로의 처리에 의해 도포된 기판(G)을 제거기구(302)로 반송하는 제 2의 반송기구(304)를 구비하고 있다.

여기서 도포기구(301)는, 제 2 의 실시형태의 도포장치와 실질적으로 같은 구성을 가지고 있으므로 설명을 생략한다.

상기 둘레부 제거기구(302)는, 제 31 도 및 제 32 도에 나타내는 것처럼, 도시하지 않은 진공장치에 의해 기판(G)을 흡착유지함과 동시에 수평방향으로 90도 이상 회전가능한 장치수단인 얹어놓는대(350)와, 이 얹어놓는데(350)에 의해 유지되는 기판(G)의 대향하는 2변의 둘레부의 상하면에 레지스트의 제거액 가령 레지스트의 용제를 분사하는 한쌍의 제거노즐(351)로 주요부가 구성되어 있다.

상기 얹어놓는대(350)는, 도시하지 않은 모터 등의 회전기구와 승강실린더나 불나사 등의 승강기구를 구비하는 구동장치(352)에 의해 수평방향으로 90도 이상 회전함과 동시에, 승강가능하게 구성되어 있다. 이와 같이 구성되는 얹어놓는대(350)는, 승강에 의해 기판(G)의 주고받음위치 및 도포막의 재거처리위치와, 대기위치로 전환되며, 수평방향으로 90 도 회전하므로써 기판(G)의 2쌍이 대향하는 2변을 제거노즐(351) 측으로 전환이동할 수가 있다.

상기 제거노즐(351)은, 제 33 도 및 제 34 도에 나타내는 바와 같이, 기판(G)의 둘레부의 상하양면 및 측면을 덮는 단면 대략 ㄷ 자형상의 분출정상부(353)의 상부 수평편(353a)와 하부수평면(353b)에 각각 설치된 표면의 레지스트 제거용의 용제 공급로(353c)와 뒷면의 레지스트 제거용의 용제 공급로(353d)에 접속하는 주사침과 같이 가는 침형상의 표면세정용의 노즐(351a)과 이면세정용의 노즐(351d)로 구성되어 있다. 이 경우, 노즐(351a)은 분출구를 아래쪽을 향하여 늘어뜨리고, 노즐(351b)은 분출구를 상부를 향하여 늘어뜨려 설치하고, 그리고, 노즐(351a)의 분출구와 노즐(351b)의 분출구는 분사된 제거액이 각 노즐의 근방에서 서로 간섭하지 않는 위치에 비키어 배설되고 있다. 이와 같이 노즐(351a)의 분출구와 노즐(351b)의 분출구를 겹치지 않게 설치하는 이유는, 노즐(351a), (351b)로 부터 분사되는 용제가 노즐 근방에서 충돌하면, 이 충돌에 의해 비산되는 용제가 기판(G)의 표면분의 레지스트막에 부착하여 레지스트막의 막두께를 불균일하게 하는 등의 악영향을 미치므로, 이 악영향을 방지하기 위함이다.

또한, 제거노즐(351)의 분출정상부(353) 내부의 노즐측의 수직부(353e)에는 배기구(353f)가 설치되고, 이 배기구 (353f)에는 배기장치(도시생략)에 접속하는 배기관(354)이 접속되어 있어, 제거노즐(351)로 부터 분사되어 레지스트막이 제거에 이용된 용제가 배기관(354)을 통하여 외부로 배출된다.

이상, 노즐(351a)을 똑바로 늘어뜨린 경우에 관해서 설명했는데, 반드시 이러한 형상으로 할 필요는 없고, 제 33 도에 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이이, 노즐(351a)의 분출구를 기판(G)의 안쪽으로 부터 바깥쪽측을 향하여 경사형상으로 구부려도 좋다. 이와 같이 구부림으로써, 노즐(351a)로 부터 분사된 제거액은 기판(G)의 주변방향을 향하므로, 중심측의 레지스트막에 부착하는 것을 방지할 수도있다. 또, 마찬가지로 노즐(351b)의 분출구를 기판(G)의 안쪽으로 부터 바깥쪽을 향하여 경사형상으로 구부려도 좋다.

또, 상기와 같이 구성되는 한쌍의 제거노즐(351)은, 제 32도에 나타내는 바와 같이, 위치조정기구(355)에 의해 기판(G)의 대향하는 제 1의 변 가령 장변측 및 제 2의 변 가령 단변측의 두변에 위치조정가능하게 배치되어, 상하이동기구(356)에 의해 기판(G)의 둘레부의 레지스트막 제거위치와 대기위치에 상하이동됨과 동시에, 좌우 이동기구(357)에 의해 기판(G)의 둘레부를 따라서 이동될수 있다. 이경우, 제거노즐(351)을 이동방향으로 복수쌍 적절한 간격을 열어 설치하는 것도 가능하며 게다가 제거성능의 향상을 도모할 수 있다.

이 경우, 상기 위치 조정기구(355)는, 대향하는 한쪽의 제거노즐(351)의 분출정상부에, 부착부재(358a)를 통하여 연결하는 실린더체 (359a)와 이 실린더체(359a)에 미끄럼운동이 자유롭게 장착되고, 다른쪽의 제거노즐(351)의 분출정상부(353)에 부착부재(358b)를 통하여 연결되는 신축로드(359b)가 신장했을 때에 양부착부재(358a), (358b)가 충돌하여 제거노즐(351)의 기판(G) 장변측의 제거위치를 위치결정하는 외측 스톱퍼(360a)와, 에어 실린더(359)의 신축로드(359b)가 수축했을 때에 양 부착부재(358a), (358b)가 충돌하여 제거노즐(351)의 기판(G) 단변측의 제거 위치를 위치결정하는 내측 스톱퍼(360b)로 구성되어 있다. 또한, 양제거노즐(351)은 에어 실린더(359)의 실린더체(359a)를 부착하는 지지부재(361)에 의해 지지되어 있다.

또, 상하이동기구(356)는, 지지부재(361)의 한끝단의 하면측에 부착되고, 후술하는 수평방향(Y방향)으로 이동가는환 주행판(362)에 설치된 승강용 가이드레일(363)을 따라서 승각가능한 승강부재(364)와, 이 승강부재(364)에 부착되는 실린더체(365a)와, 이 실린더체(365a)에 미끄럼운동이 가능하게 장착되어, 주행판(362)에 부착되는 신축로드(365b)로 구성되어 있다. 또, 베이스판(366)으로 부터 기립된 기립벽(367)의 측면에 수평으로 배설된 서로 평행한 상하 2개의 주행용 가이드레일(368)에 상위 주행판(362)을 주행가능하게 부착하고, 기립벽(367)에 장착된 풀리(369)와 도시하지 않은 구동모터의 구동축에 장착되는 구동풀리(도시생략)에 건너지른 타이밍 벨트(369a)를 주행판(362)에 체결하여 상기 좌우 이동기구(357)가 구성되어 있다.

또, 얹어 놓는대(350)의 하부에는, 기판(G)의 각부 이면에 부착하는 레지스트막을 제거하기 위한 보조세정노즐(351A)은, 제 35 도에 나타내듯이 , 얹어놓는대(50)의 대각선위치에 1개씩 지지부재(304a)에 의해 분사 방향이 조절가능하게 부착되어 있고, 이 보조세정노즐(351A)과 용제로서의 시너(T)를 수용하는 탱크(304b)가 용제공급 튜브(304c)를 통하여 접속되어 있다.

또한, 보조세정노즐(351A)로 부터 기판(G)의 각부 이면에 부착된 레지스트막을 제거하는데는, 가령 질소(N₂)가스 공급원(304d)으로 부터 탱크(304b) 내에 압송용 가스를 공급함과 동시에, 용제공급 튜브(304c)에 끼워 설치된 밸브(304e)를 개방하고, 보조세정노즐(351A)로 부터 시너(T)를 기판(G)의 각부 이면을 향하여 분사한다. 이 경우, 제 35 도에 2점 쇄선으로 나타내듯이, 용제공급 튜브(304c)에 삼방전환 밸브(304f)를 통하여 탱크(304b)와 N₂가스 공급원(304d)을 접속하므로써, 보조세정노즐(351A)로 부터 용제를 분사하여 기판(G)의 각부 이면에 부착하는 레지스트막을 제거한 후, 삼방향전환 밸브(304f)를 전환하여 보조세정노즐(351A)로 부터 N₂가스를 분사(공급)하여 각부이면의 건조를 촉진할 수가 있다.

이 경우, 기판(G)이 직사각형상(가령 장방형)일 때는, 제 36a 도에 나타내는 것처럼, 스핀척(10)의 회전에 의해 기판(G)의 표면에 도포된 레지스트액을 뿌릴 때, 원심력에 의해 기판(G)의 장변측에 부착한 레지스트액은 기판(G)의 바깥쪽으로 비산되는데, 기판(G)의 단변측에 부착한 레지스트액은 기판(G)의 변부로 부터 바깥쪽으로 비산된 후, 인접하는 각부에 충돌하고, 기판(G)의 대각위치의 각부 이며에 재부착한다. 이 부 착량은 기판(G)의 회전속도가 빠를 수록, 또 기판(G)의 치수가 클수록, 단변과 장변의 비율이 클수록,또 도포된 레지스트액의 양이 많을수록 많아진다. 따라서, 레지스트액이 부착하는 기판(G)의 대각위치의 각부에 대응하는 얹어놓는대(350)의 대각위치의 하부측에 보조세정노즐(351A)을 배설해 두면, 보조세정노즐(351A)로 부터 분사되는 시너에 의해 기판(G)의 각부 이면에 부착한 레지스트막을 용이하게 제거할 수가 있다.

또한, 기판(G)의 형상이 정방형인 경우에는, 장방형인 경우와 비교하여, 원래 재부착량은 작지만, 제 36B 도에 나타내는 바와 같이, 스핀척(10)의 회전에 의해 기판(G)의 표면에 도포된 레지스트액을 뿌릴 때, 기판(G)의 각 변부로 부터 비산되는 레지스트액이 인접하는 각 각부이면에 재부착하여 제거가 필요해지는 경우에는, 얹어놓는대(350)의 각 각부 하부측에 각각 보조세정노즐(351A)을 합계 4개 배설해두면 좋다.

상기 보조세정노즐(351A)을 설치하는 대신에, 상술한 제거노즐(351)을 개량한 구조의 것을 이용할 수도 있다. 즉, 제 37 도에 나타내듯이, 제거노즐(351)의 분출정상부(353)의 하부 수평편(353b)을 바깥쪽(기판G측)에 연장시키고, 그리고, 이면세정노즐(351b)의 외측에 적절한 간격을 두고 침형상의 제 1 내지 제 4의 보조세정노즐(351c), (351d), (351e), (351f)을 연직으로 배치하고, 제거노즐(35)이 기판(G)의 각부에 위치했을 때에, 표면세정노즐(351a) 및 이면세정노즐(351b)과, 제 1 내지 제 4의 보조세정노즐(351c ~351f)로 부터 용제 가령 시너를 분사하여 기판(G)의 각부의 표리면에 부착한 레지스트막을 제거한다. 제거노즐(351)이 기판(G)의 각변의 각부를 벗어난 중앙부를 이동할 때는, 제 1 내지 제 4 의 보조노즐(351c ~ 351f)로 부터의 시너의 분사를 정지하고, 노즐(351a)과 (351b)로 부터만 시너를 분사하여 기판(G)의 둘레부 양면에 부착하는 레지스트막을 제거한다.

또한, 이면세정노즐(351b)의 용제공급로(353b)와는 별도로 보조세정노즐(351c~351f)의 용제공급로(353c)가 설치되어 있다. 또, 용제공급로(353c)의 각 보조세정노즐간에 각각 밸브(도시생략)를 끼워설치하고, 보조세정노즐(351c ~351f)을 차례로 개방 또는 폐쇄시켜서 보조세정노즐(351c ~351f)로 부터 분사되는 용제를 서서히 증가 혹은 감소시킬 수도 있다.

상기와 같이 구성되는 보조세정노즐(351c ~ 351f)은, 이면세정노즐(351b)의 바깥쪽측(기판G 측)에 배설되어 있으면, 그 배설위치는 임의로 좋은데, 보조노즐(351c ~ 351f)로 부터 분사된 용제가 분수형상으로 분사되어 주위로 비한할 우려가 있으므로, 제 38 도에 나타내는 것처럼, 상기 분출정상부(353)를, 표면세정노즐(351a) 및 이면세정노즐(351b)이 배설된, 한쪽이 개방된 직사각형상을 이루는 분출정상부 본체(353A)와, 이 분출정상부 본체(353A)의 측면에 연결되고 또한 분출 정상부 본체(353A)로 부터 바깥쪽측으로 돌출하는, 한쪽이 개방된 직사각형상을 이루는 보조 분출정상부(353B)로 구성하며, 보조 분출정상부(353B)의 하부수평편(353g)에 보조세정노즐(351c ~ 351f)을 배설하고, 보조세정노즐(351c ~ 351f)로 부터 분사된 용제를 보조 분출정상부(353B)의 상부수평편(343h)으로 받아내도록 하는 것이 바람직하다.

또한, 보조 분출정상부(353B)의 상부 및 하부 수평편(353g), (353h)의 대향면을 단면 원호형상면으로 하므로써, 분사된 용제의 주위의 비산을 더 확실히 방지할 수가 있다.

한편, 상기 도포기구(301)로 부터 제거기구(302)로 기판(G)을 반송하는 제 2의 반송기구(304)는, 제 39 도에 나타내는 바와 같이, 기판(G)에 대향하는 2변의주변부 아래면을 흡착유지하는 한쌍의 반송아암(370)을 구비하고, 이들 반송아암(370)은, 리니어(linear)가이드에 의해 가이드되고, 타이밍 벨트 (372), 풀리(373), 및 샤프트(374)에 의해 전달되는 아암 구동모터(375)의 구동력에 의해, 도시 화살표 X 방향으로 이동가능 하다. 이 경우, 반송아암(370)과 타이밍 벨트(372)와는, 체결부재(376)에 의해 체결되어 있다. 또, 아암 구동모터(375)는, 중앙연산처리장치(CPU)로 구성된 제어장치(377)에 의해 제어되고, 필요하면, 반송방향으로 왕복운동을 반복하여, 소정시간 기판(G)의 도포처리, 도포막 제거처리를 실시할 수가 있다.

또, 상기 반송아암(370)의 기판유지면에는, 제 40A, 40B에 나타내는 바와 같이, 흡인통로(370b)를 통하여 도시하지 않은 진공흡인기구에 접속하는 흡인구멍(370a)이 설치되어 있고, 이 흡인구멍(370a)에 연이어 통하는 흡인구멍을 갖는 패드부재(370c)가 반송아암(370)에 대해서 수직 방향으로 변위가능하게 설치되어 있다. 이 경우, 패드부재(70c)는, 내향플랜지(370d)를 갖는 뒤집어진 모자 형상을 나타내며, 가령 델린(상품명) 등의 내식성을 가지는 부재로 형성되어 있다.

반송아암(370)의 흡인구멍(370a)의 주위에 누름나사(370e)에 의해 가요성을 가지는 합성고무제의 통형상의 립시일(370f)이 세워설치된 상태로 고정되어 있고, 이 립시일(370f)의 위끝단에 걸림부(370g)가 위로 넓어지도록 돌출하고 있으며, 이 걸림부(370g)에 내향 플랜지(370d)가 걸어맞춤되어 있다. 이와 같은 구성에 의해 패드부재(370c)가 수직방향으로 변위가능해진다.

이와 같이 부착된 패드부재(370c)는 각 반송아암(370)에 각각 2개씩 설치되어 있고, 기판(G)을 반송시, 립시일(370f)이 탄성변형하므로써 패드부재(370c)가 수직방향으로 변위한다. 이에 의해, 기판(G)의 평면에 추종하여 기판(G)의 자세를 수평상태로 유지한 채 반송할 수가 있다. 또, 기판(G)을 받을 때의 충격을 립시일(370f)의 탄성변형에 의해 흡수할 수가 있으므로, 기판(G)의 손상을 방지할 수가 있다. 또한, 이 경우, 패드부재(370c)는 2개로 한정되지 않고, 한개 혹은 세개이상의 임의의 수로 설치해도 좋다.

상기 도포기구(301)로의 기판(G)의 반입, 제거기구(302)로 부터의 기판(G)의 반출을 하는 제 1의 반송기구(303)는, 제 41 도 및 제 42 도에 나타내는 것처럼, 메인 아암(380)을 구비하고 있다. 메인 아암(380)은, 상하 2단의 포크형상 아암부재(381a) 및 (381b)가 각각 독립하여 수평방향으로 진퇴이동이 가능한 구조를 가지고 있다. 즉, 대향하여 배치되는 외측 리니어 가이드(382)를 따라서 미끄럼 운동이 가능한 한쌍의 외측 프레임(383)에 의해 상부 아암부재(381a)의 양측을 지지하고, 제 1의 구동모터(384)에 의해 전달풀리(385a)를 통하여 구동되는 외측 풀리(385)에 타이밍 벨트(도시생략)를 건너지르고, 이 타이밍벨트와 외측 프레임(383)을 체결하고, 제 1의 구동모터(384)의 정역회전에 의해 상부 아암부재(381a)를 진퇴가능하게 하고 있다. 또, 외측 리니어 가이드(382)의 내측에 배설되는 한쌍의 내측 리니어 가이드(386)를 따라서 이동가능한 내측 프레임(387)으로 하부 아암부재(381b)를 지지하고, 제 2의 구동모터(388)에 의해 전달풀리(389a)를 통하여 구동되는 내측풀리(389)에 타이밍 벨트(도시생략)를 건너 지르고, 이 타이밍 벨트와 내측 프레임(387)을 체결하고, 제 2의 구동모터(388)의 정역회전에 의해 하부 아암부재(381b)를 진퇴가능하게 하고 있다.

이와 같이 구성되는 메인 아암(380)은, 제 31 도에 나타내는 바와 같이 평면상의 X, Y 방향으로 이동가능하게, 또 회전(θ방향)가능하게 구성됨과 동시에, 수직방향(Z방향)으로 이동가능하게 구성되어 있다.

또, 제 42 도에 나타내는 바와 같이, 아암부재(381a), (381b)에는 기판(G)을 유지하는 유지네일(381c)이 설치되어 있다. 또, 메인 아암(380)의 아암부재(381a),(381b)위에 얹어놓이는 기판(G)의 유무는 센서(450)에 의해 검출된다.

또한, 이 경우, 아암부재(381a), (381b)에 유지네일(381c)을 설치하는 대신에 상기 반송아암(370)과 마찬가지로, 흡인구멍을 설치함과 동시에, 패드부재를 설치하여 진공흡착에 의해 기판(G)을 유지하도록 해도 좋다.

다음에 상기와 같이 구성되는 도포장치를 이용하여 기판(G)으로의 레지스트 도포 및 변부의 불필요한 레지스트막 제거의 절차의 일례에 관하여 제 43 도 및 제 44a ~44e 도 를 참조하여 설명한다.

우선, 도포기구(302)의 회전컵(212)의 뚜껑체(216) 및 드레인컵(214)의 고정뚜껑체(215)가 개방되고, 기판(G)이 제 1의 반송기구(303)의 메인아암(380)에 의해 정지한 스핀척(10)위에 반송되고, 기판(G)이 진공흡착에 의해 스핀척(10)에 유지된다 (스텝 3-1).

이 상태에서, 스핀척(10)을 회전구동시키고, 기판(G)을 처리시의 정상회전보다 저속으로 회전(회전수 :가령 200 ~800rpm, 가속도 :300 ~500rpm/sec)시킴과 동시에, 회전컵(212)을 같은 속도로 회전시킨다. 이회전중에 이동기구(270)의 이동아암(271)이 대기위치(72)로 부터 회전하고, 기판(G)의 중심부 위쪽으로 이동된 분출정상부(60)의 용제공급노즐(40)로 부터 기판표면에 도포액의 용제(A)로서 가령 에틸셀로솔브 아세테이트(ECA)를 예를 들면 20초(sec)간에 가령 26.7cc 공급(가령 적하)한다 (스텝 3-2). 또, 기관(G)을 회전시키지 않고 정지한 상태로 용제(A)를 적하하고, 그 후 회전해도 좋다.

이와 같이하여, 용제(A)를 20초간 공급한 후, 스핀척(10) 및 회전컵(212)의 회전수를 상기 저속회전수로 유지한 상태에서 용제(A)의 공급을 정지한다 (스텝 3-3). 이 때, 용제(A)는 기판(G)의 전면에 확산되어 도포된다.

다음에, 스핀척(10)을, 고속회전(제 1의 회전수 : 500 ~ 1500rpm 정도의 범위 가령 1000rpm, 가속도 : 300 ~ 600rpm/sec)시킴과 동시에, 기판 표면상의 용제막상의 중심부 위쪽으로 이동된 레지스트액 공급노즐(50a)로 부터 도포액 가령 레지시트액(B)을 예를 들면 5초간 가령 8cc적하한다 (스텝 3-4). 이 때의 용제(A)가 건조하는 시기는, 미리 실험에 의해 구할 수가 있다. 가령 기판(G)의 표면을 관찰하고, 빛의 간섭줄무늬가 보이고 있는 동안은 건조해 있지 않고, 건조하면 간섭줄무늬가 보이지 않게 되므로, 그 시기를 알 수가 있다. 이 경우, 5초간의 공급시기에는, 상기한 벨로우즈 펌프(57)의 구동시간을 제어할 수 있어, 레지스트액의 공급량을 정확하고 미세하게 제어할 수가 있다.

이와 같이 하여 레지스트액(B)을 5초 공급(적하)한 후, 레지스트액(B)의 공급을 정지함과 동시에, 스핀척(10) 및 회전컵(212)의 회전을 정지한다(스텝 3-5). 이 상태에서는 ,레지스트액(B)은 기판(G)의 각부(Ga)를 남긴 거의 동심원 내에 도포된다(제 30b 도 참조). 이 때, 레지스트액(B)을 기판(G)의 각부(Ga)를 포함하는 전영역에 공급하면, 레지스트액(B)의 낭비가 생길 뿐아니라, 레지스트액(B)의 미스트가 비산하여 회전컵(212) 및 기판(G)의 이면에 부착할 우려가 생긴다는 문제가 있다. 따라서, 레지스트액(B)의 양은, 소정의 막두께로 기판(G)의 전영역에 공급되는 필요 최소한의 양으로 설정되는 것이 바람직하다.

다음에, 레지스트액(B)의 공급을 정지하고, 레지스트액 공급노즐(50)을 대기위치로 이동한 후, 로보트 아암(20)에 의해 고정뚜껑체(215) 및 뚜껑체(216)를, 각각 드레인컵(214) 및 회전컵(212)의 개구부를 막는 위치까지 이동시키고, 이들의 개구부를 폐지하여 회전컵(212)내에 기판(G)을 봉입한다(스텝 3-6).

이와 같이 하여 드레인컵(214)의 개구부를 고정뚜껑체 (215)로 폐쇄함과 동시에, 회전컵(212)의 개구부(212a)를 뚜껑체(216)로 폐쇄하여 밀폐한 상태에서, 스핀척(10) 및 회전컵(212)을 가령 15초간, 상기 제 1의 회전수보다 고속으로 회전(제 2의 회전수 : 1000 ~ 3000rpm 정도의 범위 예를 들면 1400rpm, 가속도 : 500rpm/sec)시키면, 레지스트액(B)은 기판(G)의 전면에 골고루 퍼져 레지스트막의 두께가 조정된다(스텝 3-7, 제 44a 도 참조). 이 때의 레지스트액(B)의 토출량과 시간으로 레지스트막의 막두께가 결정된다. 또한, 이상태에서는 용제(A) 및 레지스트막은 건조되어 있지 않은 젖은 상태이다.

다음에,제 2의 반송기구(304)의 반송아암(370)에 의해 기판(G)을 제거기구(302)의 얹어놓는대(350) 위에 반송하고, 기판(G)을 얹어놓는대(350)에 흡착유지시킨다 (스텝 3-8, 제 44b 도 참조).

기판(G)을 반송한 제 2의 반송기구(304)의 반송아암(370)은 대기위치로 후퇴한 후, 제거기구(302)의 제거누즐(351)이 기판(G)의 장변측의 양둘레부에 세트되고, 장변을 따라서 이동시키며서 제거액, 가령 레지스트의 용제(예를 들면, 시너)를 기판(G)의 장변을 따른 양둘레부에 분사하고, 기판(G)의 장변 둘레부의 불필요한 레지스트막을 끝단부로 부터 폭약 5mm정도 용해하여 제거한다(스텝 3-9, 제 1의 제거공정, 제 44c 도 참조). 이 경우에, 기판(G)의 둘레부 측면에 부착되어 있는 레지스트도 동시에 제거된다. 이 제거처리시, 도포기구(301)에 다음의 기판(G)을 반입하여 도포처리를 한다.

기판(G)의 장변의 불필요한 레지스트막을 제거한 후, 얹어놓는대(350)를 가령 시계방향으로 90도 회전시켜서 기판(G)의 단변측을 제거노즐(351)측에 위치시킨다. 이 경우에 90도에 한정되지 않고 90도의 홀수배, 가령 270도, 450도 회전시켜도 좋으며, 회전방향이 반시계방향이라도 좋다. 다음에, 위치조정기구(355)의 에어 실린더(359)를 신장시켜서 제거노즐(351)을 기판(G)의 단변측에 세트한다 (제 44d 도 참조). 그리고, 제거노즐(351)을 기판(G)의 단변을 따라서 이동시키면서 용제를 기판(G)의 단편을 따른 양둘레부에 분사하여, 기판(G)의 단변둘레부의 불필요한 레지스트막을 제거한다 (스텝 3-10, 제 2의 제거공정, 제 44e 도 참조).

그 후, 제 1의 반송기구(303)의 메인아암(380)에 의해 기판(G)을 반출하고, 다음의 공정으로 반송한다(스텝 3-11). 이 때, 기판 둘레부의 레지스트막은 이미 제거되어 있으므로, 메인아암(380)에 레지스트가 부착 하는 일도 없다.

이상과 같이, 본 실시형태에 의하면, 레지스트막을 도포형성후, 즉시 기판(G)을 제거기구(302)에 반송하고 기판둘레부의 레지스트를 제거할수가 있다.

또한, 제 1 또는 제 2 의 제거공정 중, 혹은 이들의 제거공정의 전후의 어느 시점에서, 보조세정노즐(351A) 또는 보조세정노즐(351c ~ 351f)로 부터 용제(가령 시너)를 분사시키므로써 기판(G)의 각부 이면에 부착한 레지스트막을 용이하게 제거할 수가 있다. 예를 들면 제 45 도에 나타내는 바와 같이, 기판(G)의 각부 이면에 부착한 레지스트액(R1, R2)을 제거하는 경우에, 이하와 같이 보조 세정노즐(351c ~ 351f)로 부터의 용제의 분사를 제어한다.

좌우의 제거노즐(351)을 최초로 도면중 화살표로 나타내는 방향으로 이동시킨다고 가정하고, 우선 우측의 제거노즐(351)에 관하여 설명한다.

레지스트액(R1)이 단변(GS)측에 거리 LS1 까지, 장변(GL)측에 거리 LL1 까지의 삼각형상의 영역에 부착하고 있는 경우를 생각하면, 노즐이 단변(GS)의 둘레부근에 위치할 때에는 거리 LS1까지 충분히 세정이 가능 하도록 표면 세정노즐(351a), 이면 세정노즐(351b)과 함께 보조 세정노즐(351c ~ 351f) 전부로 부터 용제를 분사시킨다.

그리고, 제거노즐(351)이 도면중 화살표 방향으로 이동함에 따라서 레지트액(R1)의 부착폭은 LS1 보다 좁아지므로, 보조노즐(351f), (351e), (351d)의 용제분사를 순차 정지시키다. 노즐 장변(GL)을 따라서 거리 LL1 부근까지 이동하면, 레지스트액(R1)의 이면부착은 없어지므로, 보조노즐(351C)의 용제분사도 정지시키고, 그 후, 이면측은 이면 세정노즐(351b)만 용제를 분사시킨 상태에서, 제거노즐(351)이 장변(GL)을 따라서 이동된다.

한편, 좌측의 제거노즐(351)은, 제 45 도에 나타내는 바와 같이, 이동하기 시작할 때, 각부 이면에는 레지스트액은 부착되어 있지 않으므로, 표면 세정노즐(351a)과 이면 세정노즐(351b)로 부터 용제를 분사시켜, 보조 세정노즐(351c ~ 351f)로 부터의 용제분사는 정지해 둔다.

제거노즐(51)이 더 이동하여 각부 이면에 부착한 레지스트액(R2)에 접근하여, 단변(GS)으로 부터 거리 LL2 부근이 되면, 보조 세정노즐(351c)로 부터 우선 용제를 분사시킨다. 레지스트액(R2)도 레지스트액(R1)과 같이 삼각형상의 영역에 부착하고 있는 경우, 보조 세정노즐(351d), (351e), (351f)로 부터 순차 용제를 분사시켜 거리 LS2의 부분까지 용해 제거한다.

그리고, 좌우의 제거노즐(351)에 의해 장변(GL)측의 레지스트 제거가 종료하면, 각 노즐로 부터의 용제 분사를 정지하여, 좌우의 제거노즐(51)을 기판(G)의 회전에 지장을 주지않도록 퇴피시킨다.

다음에, 기판(G)을 왼쪽 또는 오른쪽 방향으로 90도 회전시켜서, 단변(GS)측의 레지스트액 제거로 옮긴다. 이 경우, 각부 이면에 부착한 레지스트액(R1), (R2)은 이미 제거되어 있으므로, 표면 세정노즐(351a) 및 이면 세정노즐(351b)로 부터 용제를 분사시키는 것만으로 좋다.

이와 같이, 이면측에 부착한 레지스트액의 부착장소 영역에 대응하여 이미 결정된 범위에서 보조 세정노즐(351c ~ 351f)의 용제분사를 제어 하므로써, 필요 최소한의 용제사용량으로 불필요 레지스트를 용제 제거하는 것이 가능하게 된다. 또, 이에 의해, 용제의 온도나 증발에 의해 기판(G)의 온도가 크게 변화할 우려가 적어져서, 표면의 레지스트막의 막두께가 변동하는 일이 방지된다.

상기와 같이 구성되는 본 실시형태의 도포장치는 단독의 장치로서 사용할 수 있는 것은 물론인데, 제 1 및 제 2의 실시형태의 도포장치와 마찬가지로, 제 10 도에 나타내는 LCD 기판의 도포·현상처리 시스템에 조립하여 사용할 수가 있다.

이 경우에, 본 실시형태의 도포장치는, 제 10 도의 도포장치(107)와 도포막제거장치(108)를 조합시킨 구조를 가지며, 각각 도포기구(301) 및 제거기구(302)로서 기능한다.

또, 이와 같은 도포·현상처리 시스템에 있어서, 본 실시형태의 도포기구(301) 및 제거기구(302)에 대응하는 도포장치(107)와 도포막 제거장치(108)를 2쌍 이상 설치하는 것도 가능하다. 이 경우, 도포 처리장치(107)와 도포막 제거장치(108)를 병설해도 좋은데, 설치 스페이스를 적게하기 위해서는, 도포 처리장치(107)와 도포막 제거장치(108)를 적충시킨 구조로 한다. 이와 같이 도포 처리장치(107)와 도포막 제거장치(108)를 적충시키는 구조에 있어서는, 메인 아암을 상단의 장치까지 상승가능하게 하는 것 이외는, 제 10 도와 같은 구조로 하면 좋다.

또한, 본 실시형태의 이상의 설명에 있어서는, 좌우한쌍의 제거노즐(351)에 의해, 최초로 기판(G)의 장변측의 불필요한 끝단부의 레지스트막을 용해하여 제거하고, 다음에, 기판(G)을 90°회전시켜서 단변측의 불필요한 레지스트막을 용해하여 제거하는 예에 관하여 설명했는데, 제거노즐을 가령 4개 설치하여, 기판(G)의 4변의 불필요한 레지스트막을, 동시에 용해하여 제거하도록 구성해도 좋다. 예를 들면, 제 46 도에 나타내는 바와 같이, 제거노즐(451A, 451B, 451C, 451D)을 설치한다. 또한, 이 4개의 제거노즐의 구성 , 이동기구 등은 동일구성이므로, 여기서는 제거노즐(451A)부분에 관해서만 설명하고, 다른 상세한 설명은 생략한다.

제거노즐(451A)은, 도면의 Y 방향으로 연장하는 가이드 레일(452A)에 미끄럼운동이 가능하게 부착된 슬라이드 부재(453A)에 부착되어 있다. 이슬라이드부재(453A)는, 적절한 이동기구(도시생략)에 의해, Y 방향으로 왕복이동이 가능하다. 이러한 이동기구로서는, 와이어, 체인, 벨트, 볼나사나 스테핑모터, 에어실린더, 파음파모터, 초전도 리니어모터 등 여러가지의 것을 사용할 수가 있다.

제거노즐(451A)은, 제 47 도에 나타내는 바와 같이, 제 33 도에 나타낸 제거노즐(351)과 대체로 같은 구성이므로, 여기서는 다른 부분을 주로 설명한다. 표면 세정용의 노즐(451a), 이면 세정용의 노즐(451b)외에, 기판(G)의 끝단면(측면)부를 세정하기 위한 끝단면 세정용의 노즐(451g)이 내부에 설치되어 있어, 각 노즐은 용제의 각 공급로에 삽입된 개폐밸브(도시생략)에 의해, 독립하여 용제공급의단속, 공급량이 제어 가능하다.

게다가, 분출정상부(453)의 기판(G)의 측끝단부의 전방위치에는, 기판(G) 윗면측에 가스분사노즐(454)이, 기판(G) 아래면측에는 가스분사노즐(455)이, 그 분사방향이 분출정상부(453) 방향, 즉 기판(G)의 주변외측 방향이 되도록 배치되어 있다. 그리고, 분사된 가스는, 분출정상부(453)내를 통하여, 배기관(456)으로 부터 배기된다.

제 46 도에 나타내는 바와 같이, 제거노즐(451A)의 양옆쪽에는, 기판(G)의 정변(A)의 기판(G)의 중심방향으로 부터 윗면주변부를 따라서 가스를 분사하는 건조용 가스 분사노즐(457A, 458A)이 가령 제거노즐(451A)과 함께 Y 방향으로 이동가능하도록 부착부재(도시생략)에 의해 부착되어 있다. 또한, 제 46 도에서는 상기 건조용 가스 노즐(457A, 458A)은 기판(G)의 외측에 나타나 있는데, 기판(G)의 반입·반출에 지장을 주지않는 임의의 위치에 배치할 수가 있다.

다른 제거노즐(451B, 451C, 451D)에 관해서는, 제거노즐(451A)과 같은 구성을 가지고 있고, 제거노즐(451A)의 각부에 대응시켜서 부호를 붙이고 있다. 또한, 상기 각 노즐은, 각각 기판(G)의 단변(B), 장변(C), 단변(D)의 둘레부의 불필요한 레지스트를 용해하여 제거하기 위한 노즐이다.

다음에, 상기와 같이 구성된 제거기구의 불필요 레지스트의 제거절차등에 관하여 설명한다.

제 31 도에 나타내는 도포기구(301)에 의해 윗면에 레지스트막이 도포 형성된 기판(G)을 반송아암(370)에 의해 상기 제거기구의 얹어놓는데(459)에 반송하고, 장변이 Y 방향, 단변이 X 방향이 되도록 얹어놓고, 흡착유지한다.

반송아암(370)이 대기위치로 후퇴한 후, 제거기구의 각 제거노즐(451A, 451B, 451C, 451D)이 4변의 둘레부에 세트되고, 각변을 따라서 동시에 이동하면서 레지스트용제를 둘레부에 분사하여 불필요한 레지스트막을 용해하여 제거한다.

이 제거에 있어서, 세정용의 각 노즐로 부터의 용제의 분사는, 기판(G)의 끝단부의 레지스트 부착상황에 대응하여 제어해도 좋다. 가령, 기판(G)의 끝단면 및 이면 주변부에 레지스트의 부착이 없고, 용해제거할 필요가 없는 경우에는, 표면 세정용의 노즐(151a)만 용제를 분사시킨다.

끝단면에도 레지스트가 부착하고 있는 경우에는, 끝단면 세정용의 노즐(451g)로 부터도 용제를 분사시키고 게다가 이면 주변부에도 레지스트가 부착하고 있는 경우에는, 이면 세정용의 노즐(451b)로 부터도 용제를 분사시킨다.

또, 기판(G)의 끝단면, 이면 주변부에 부착하고 있는 레지스트막의 부착장소를 미리 알고 있는 경우에는, 제거 노즐(451A)이 이 장소부근을 이동할 때에, 끝단면 세정용 노즐(451g)이나 이면 세정용의 노즐(451b)로 부터 용제를 분사하도록 제어해도 좋다. 이에 의해, 용제의 소비량을 저감시키는 것이 가능하게 된다.

게다가, 상기 용해제거중에, 가스분사노즐(454), (455)로 부터 가령 질소(N₂)가스를 분사시키면, 기판(G) 주변을 향하여 분출정상부(453) 내에 흡인되는 N₂가스의 흐름이 존재하므로, 표면 세정용의 노즐(451a), 끝단면 세정용의 노즐(451g), 이면 세정용의 노즐(451b)로 부터 분사된 용제나 발생한 기포 등이 기판(G)의 중심축에 비산하려고 해도, 상기 N₂가스의 흐름에 의해 분출정상부측을 향하여 배출되고, 가판(G) 면에 날아와 부착하는 것을 방지할 수가 있다.

또, 건조용 가스노즐(457A)로 부터 가령 가열한 N₂가스를, 제거노즐(451A)에서의 용제에 의한 용해제거에 앞서서, 기판(G)의 주변부의 레지스트막을 향하여 분사하고, 건조시켜 두므로써, 용해제거 후의 레지스트막의 에지(edge)부분에서 레지스트가 부풀어 오르는 것의 발생을 억제하는 것도 가능하게 된다.

게다가, 건조용 가스노즐(158A)로 부터 가령, 가열한 N₂가스를, 레지스트막이 용해제거된 후의 기판(G)의 주변부분에 분사시키므로써, 기판(G) 및 레지스트막을 건조한다. 이 건조에 의해, 용제는 즉시 증발하고, 레지스트막의 에지부분이 건조하므로, 불필요한 용해도 없고. 에지부분의 레지스트막도 안정된다.

상기 설명에서는, 제거노즐(451A)에 관하여 설명했는데, 다른 제거노즐(451A, 451B, 451C, 451D)에 관해서도 완전히 같은 것을 말할 수 있다.

또, 각 제거노즐(451A, 451B, 451C, 451D)의 이동기구로서, 독립한 이동기구를 설치한 예에 관하여 설명했는데, 4변을 동시에 용해제거할 수 있는 것이라면 다른 기구라도 좋고, 가령 제거노즐(451A), (451C), (451B)와 (451D)를 각각 공통의 기구에 붙여 고정하고, 두개의 이동기구로 이동가능하게 구성해도 좋다. 게다가 제거노즐(451A, 451B, 451C, 451D)의 전부를 공통의 하나의 이동기구로 이동가능하게 구성해도 좋다.

또한, 상기 독립한 이동기구의 경우, 각 이동속도는 각변의 레지스트의 부착상황 등에 의해, 독립하여 설정제어할 수도 있다.

게다가, 제 46 도에서는, 기판(G)의 장변을 Y 방향과 평행이 되도록 유지하고 있는데, 단변을 Y 방향과 평행하게 되도록 유지하고, 각 제거노즐(451A, 451B, 451C, 451D)을 그것에 대응하여 배치해도 좋다. 예를들면, 각 제거노즐을 에어 실린더 등을 사용한 구조 또는 스트로크(stroke) 조정가능한 구조로 하므로써, 신축시켜서 대응할 수도 있다.

게다가 또, 기판(G), 용제, N₂가스의 온도를 용해에 최적한 온도로 제어하고, 레지스트막의 용해제거를 촉진시켜도 좋다. 기판(G)의 온도제어로서는, 가령 기판(G)의 주위의 분위기의 온도를 제어하거나, 기판(G) 윗면에 온도조절한 클린에어나 N₂가스를 공급하거나, 기판(G) 이면에 온도조절한 클린에어나 N₂가스를 공급하거나, 얹어놓는대(459)에 의해 온도제어하거나, 적외선, 마이크로파 등에 의해 온도제어한다.

게다가, 또 이 실시형태에서는, 기판(G)의 한번에 대해서 1개의 제거노즐을 설치한 예에 관하여 설명했는데, 각 변에 복수개 가령 2개 설치하여 이동거리를 짧게 하거나, 2회 용해제거하도록 해도 좋다. 이 경우, 용제의 종류를 다르게 해도 좋다. 또, 용해제거 위치를 다르게 해도 좋다.

게다가 또, 이 실시형태에서는, 기판(G)은 고정하여 각 제거노즐을 이동시키는 구성의 예에 관하여 설명했는데, 기판(G)을 회전시켜서, 그에 대응하여 각 제거노즐을 신축, X, Y 방향으로 이동시키면서 4번 동시에 용해제거하도록 구성해도 좋다.

또한, 상기 어느 실시형태에 있어서도, 본 발명을 LCD 기판의 레지스트 도포장치에 적용한 경우에 관하여 설명했는데, LCD 기판 이외의 반도체 웨이퍼나 CD 등의 피처리체의 도포막 형성장치에도 적용할 수 있어, 레지스트 이외의 폴리이미드계 도포액(PIQ)이나 클라스제를 함유하는 도포액(SOG) 등에도 적용할 수 있는 것은 물론이다.

Claims

처리용기 내에 수용된 기판을, 처리용기와 함께 회전시키면서, 상기 기판의 면위에 도포액을 공급하고 도포막을 형성하는 도포막 형성 방법으로서,

상기 기판의 면위에 용제를 도포하는 공정과,

상기 기판에 도포액을 공급하는 공정과,

상기 기판 및 처리용기를 제 1의 회전수로 회전시켜서, 상기 도포액을 상기 기판의 면위에 확산시키는 공정과,

상기 처리용기를 뚜껑체로 폐쇄하고, 상기 기판을 상기 처리용기 내에 봉입하는 공정과,

상기 뚜껑체가 구비된 상기 처리용기 및 상기 기판을 제 2의 회전수로 회전시켜서, 도포막의 막두께를 조정하는 공정을 가지는 도포막 형성방법.
제 1 항에 있어서, 상기 도포액의 공급량은, 기판의 제 1의 회전수에 따라서 설정되는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
제 2 항에 있어서, 상기 도포액의 공급량과, 상기 기판의 회전수가, 상기 기판면에 있어서의 도포막의 두께치수 변동이 상기 기판면의 도포막의 평균 두께치수의 ±2% 이하가 되도록 설정되는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
제 1 항에 있어서, 상기 용제의 도포는, 상기 기판에 용제를 공급하고, 상기 기판을 회전시키므로써 실시하는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
제 4 항에 있어서, 상기 용제 도포시의 기판의 회전수는, 상기 제 1의 회전수 및 제 2의 회전수보다도 작은 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
제 5 항에 있어서, 상기 제 2의 회전수는 상기 제 1의 회전수보다 큰 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
제 1 항에 있어서, 상기 제 2의 회전수는 상기 제 1의 회전수보다 큰 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
제 1 항에 있어서, 상기 용제는, 상기 도포액에 사용되고 있는 용제와 동일한 것을 특징으로 하는 도포막 형성밥법.
제 1 항에 있어서, 상기 도포액은, 상기 기판의 중심부에 공급되는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
제 4 항에 있어서, 상기 용제를 상기 기판의 중심부에 공급하여 도포한 후, 상기 도포액을 상기 기판의 중심부에 공급하여 확산시키는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
처리용기 내에 수용된 기판을, 처리용기와 함께 회전시키면서, 상기 기판의 면위에 도포액을 공급하고 도포막을 형성하는 도포막 형성 방법으로서,

상기 기판의 면위에 용제를 도포하는 공정과,

상기 기판에 도포액을 공급하는 공정과,

상기 기판 및 처리용기를 제 1의 회전수로 회전시켜서, 상기 도포액을 상기 기판의 면위에 확산시키는 공정과,

상기 처리용기를 뚜껑체로 폐쇄하고, 상기 기판을 상기 처리용기 내에 봉입하는 공정과,

상기 뚜껑체가 구비된 상기 처리용기 및 상기 기판을 제 1의 회전수보다 고속인 제 2의 회전수로 회전시킴과 동시에, 처리용기의 상부중앙으로 부터 처리용기 내에 도입되는 공기를 처리용기의 내측벽을 따라서 하부측 쪽으로 흐르게 하면서, 도포막의 막두께를 조정하는 공정을 가지는 도포막 형성방법.
제 11 항에 있어서, 상기 용제의 도포는, 상기 기판에 용제를 공급하고, 상기 기판을 회전시키므로써 실시되는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
제 12 항에 있어서, 상기 용제 도포시의 기판의 회전수는, 상기 제 1의 회전수보다도 작은 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
제 11 항에 있어서, 상기 도포액은, 상기 기판의 중심부에 공급되는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
제 12 항에 있어서, 상기 용제를 상기 기판의 중심부에 공급하여 도포한 후, 상기 도포액을 상기 기판의 중심부에 공급하여 확산시키는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
처리용기 내에 수용된 기판을, 처리용기와 함께 회전시키면서, 상기 기판의 면위에 도포액을 공급하여 도포막을 형성하는 도포막 형성 방법으로서,

상기 기판의 면위에 용제를 도포하는 공정과,

상기 기판에 도포액을 공급하는 공정과,

상기 기판 및 처리용기를 제 1의 회전수로 회전시켜서, 상기 도포액을 상기 기판의 면위에서 확산시키는 공정과,

상기 처리용기를 뚜껑체로 폐쇄하고, 상기 기판을 상기 처리용기 내에 봉입하는 공정과,

상기 뚜껑체가 구비된 상기 처리용기 및 상기 기판을 제 1의 회전수보다 고속인 제 2의 회전수로 회전시키고 동시에, 처리용기의 상부중앙으로 부터 처리용기 내에 도입되는 공기를 처리용기의 내측벽을 따라서 하부측 쪽으로 흐르게 함과 동시에, 처리용기의 외부 위쪽으로 부터 처리용기의 외측벽을 따라서 공기를 흐리게 하면서, 도포막의 막두께를 조정하는 공정을 가지는 도포막 형성방법.
제 16 항에 있어서, 상기 용제의 도포는, 상기 기판에 용제를 공급하고, 상기 기판을 회전하므로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
제 17 항에 있어서, 상기 용제도포시의 기판의 회전수는 상기 제 1의 회전수보다도 작은 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
제 16 항에 있어서, 상기 도포액은, 상기 기판의 중심부에 공급되는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
제 19 항에 있어서, 상기 용제를 상기 기판의 중심부에 공급하여 도포한 후, 상기 도포액을 상기 기판의 중심부에 공급하여 확산시키는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
기판의 면을 수평으로 한 상태에서 그 기판을 지지하는 스핀척(10)과,

상기 지지된 기판의 면에 직교하는 축의 둘레로 상기 스핀척을 회전시키고, 이것에 의하여 상기 기판을 회전시키는 기판 회전기구(21,29a)과,

상기 기판을 출입하기 위한 상부개구를 가지고, 상기 스핀척상의 기판을 포위하는 컵(12)과,

이 컵의 상부개구를 폐쇄하는 뚜껑(16)과,

상기 스핀척상의 기판의 기판상에 도포액이 도포되기 전에, 상기 스핀척상의 기판에 도포액의 용제를 공급하며, 용제공급원(43)과, 제 1 의 노즐(40)과, 이 제 1 의 노즐로의 용제공급량을 조정하는 수단(42)을 가지는 용제 공급기구와,

상기 스핀척상의 기판에 도포액을 공급하며, 도포액 공급원(52)과, 제 2 의 노즐(50)과, 이 제 2 의 노즐로의 도포액 공급량을 조정하는 수단(54.58)을 가지는 도포액 공급기구를 구비하는 도포장치.
제 21 항에 있어서, 상기 컵을 기판과 함께 회전시키는 컵회전수단(21.29b)을 더욱 가지는 도포장치.
제 21 항에 있어서, 상기 제 1 의 노즐(40) 및 상기 제 2 의 노즐(50)의 적어도 한쪽을 지지하는 노즐 지지수단과, 이 노즐 지지수단을 기판 위쪽의 공급위치와, 기판 위쪽으로 부터 떨어진 대기 위치와의 사이에서 이동시키는 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 21 항에 있어서, 상기 도포액 공급기구 및 상기 용제 공급기구의 적어도 한쪽에 설치되고, 도포액 또는 용제의 온도조정을 하는 온도조절수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
제 21 항에 있어서, 상기 뚜껑을, 상기 컵을 폐쇄하는 폐쇄윙치와, 컵으로부터 격리된 대기위치와의 사이에서 이동시키는 뚜껑 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
기판의 면을 수평으로 한 상태에서 그 기판을 지지하는 스핀척(10)과,

상기 지지된 기판의 면에 직교하는 축의 둘레로 상기 스핀척을 회전시켜서, 그에 의하여 상기 기판을 회전시키는 기판 회전기구(21,29a)와,

기판을 출입하기 위한 상부개구를 가지고, 상기 스핀척상의 기판을 포위하며, 또한 그 바닥부 근방에 배기구멍을 가지는 회전컵(212)과,

회전컵을 기판과 함께 회전시키는 컵 회전수단(21,29b)과,

상기 회전컵의 상부개구를 폐쇄하고, 그 폐쇄공간에 공기를 도입하기 위한 공기 도입구(216c)를 가지는 뚜껑(215)과,

상기 뚜껑의 아래쪽에 위치하고, 상기 공기 도입구로 부터 도입된 공기를 바깥쪽으로 확산하는 정류관(213)과,

상기 스핀척상의 기판상에 도포액이 도포되기 전에, 상기 스핀척상의 기판에 도포액의 용제를 공급하는 용제 공급수단(40) 내지 (43)과,

상기 스핀척상의 기판에 도포액을 공급하는 도포액 공급수단(50)내지 (59)을 구비하는 도포장치.
제 26 항에 있어서, 상기 도포액 공급수단 및 상기 용제공급수단의 적어도 한쪽을 지지하는 지지수단과, 이 지지수단을 기판 위쪽의 공급위치와, 기판 위쪽으로 부터 떨어진 대기위치와의 사이에서 이동시키는 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
제 26 항에 있어서, 상기 도포액 공급수단 및 상기 용제 공급수단의 적어도 한쪽에 설치되어, 도포액 또는 용제의 온도조정을 하는 온도조절 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
제 26 항에 있어서, 상기 뚜껑을, 상기 회전컵을 폐쇄하는 폐쇄위치와, 회전컵으로부터 격리된 대기위치와의 사이에서 이동시키는 뚜껑이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
기판의 면을 수평으로 한 상태에서 그 기판을 지지하는 스핀척(10)과,

상기 지지된 기판의 면에 직교하는 축의 둘레로 상기 스핀척을 회전시키고, 그에 의하여 기판을 회전시키는 기판회전기구(21,29a)와,

상기 기판을 출입하기 위한 상부개구를 가지고, 상기 스핀척상의 기판을 포위하고, 또한 그 바닥부 근방에 배기구멍을 가지는 회전컵(212)과,

이 회전컵을 기판과 함께 회전시키는 컵회전수단(21,29b)과,

상기 회전컵의 상부개구를 폐쇄하고, 이 폐쇄공간에 공기를 도입하기 위한 공기 도입구(216c)를 가지는 뚜껑(215)과,

상기 뚜껑의 아래쪽에 위치하고, 상기 공기 도입구로 부터 도입된 공기를 바깥쪽으로 확산하는 정류판(213)과,

상기 회전컵의 바깥쪽을 포위하고, 배기구를 가지며, 상기 컵회전 수단에 의하여 회전컵을 회전시키고 있는 사이에는 정지하고 있는 드레인컵(214)과,

상기 드레인컵 개구부를 폐지하고, 공기 공급구멍을 가지며, 상기 컵회전수단에 의하여 회전컵을 회전시키고 있는 사이에는 정지하고 있는 정지뚜껑(215)과,

상기 스핀척상의 기판상에 도포액이 도포되기 전에, 상기 스핀척상의 기판에 용제를 공급하는 용제 공급수단(40) 내지 (43)과,

상기 스핀척상의 기판에 도포액을 공급하는 도포액 공급수단(50) 내지 (59)을 구비하는 도포장치.
제 30 항에 있어서, 상기 도포액 공급수단 및 상기 용제 공급수단의 적어도 한쪽을 지지하는 지지수단과, 이 지지수단을 기판위쪽의 공급위치와, 기판 위쪽으로 부터 떨어진 대기위치와의 사이에서 이동시키는 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
제 30 항에 있어서, 상기 도포액 공급수단 및 상기 용제 공급수단의 적어도 한쪽에 설치되어 도포액 또는 용제의 온도조정을 하는 온도조절 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 도포장치.
제 30 항에 있어서, 상기 뚜껑을, 상기 회전컵을 폐쇄하는 폐쇄위치와, 회전컵으로부터 격리된 대기위치와의 사이에서 이동시키는 뚜껑이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
기판의 면을 수평으로 한 상태에서 그 기판을 지지하는 스핀척(10)과,

상기 지지된 기판의 면에 직교하는 축의 주위로 상기 스핀척을 회전시키고, 그에 의하여 기판을 회전시키는 기판 회전기구(21,29a)와,

상기 기판을 출입하기 위한 상부개구를 가지고, 상기 스핀척상의 기판을 포위하며, 또한 그 바닥부 근방에 배기구멍을 가지는 회전컵(212)과,

회전컵을 기판과 함께 회전시키는 컵회전기구(21,29b)와,

상기 회전컵의 상부개구를 폐쇄하고, 이 폐쇄공간에 공기를 도입하기 위한공기 도입구(216c)를 가지는 뚜껑(215)과,

상기 회전컵 내에 대해서 출몰가능하게 설치되고, 상기 회전컵 내에 불활성 가스를 공급하는 불활성가스 공급수단(236)과,

상기 스핀척상의 기판에 도포액을 공급하는 도포액 공급수단(50) 내지(59)과,

상기 스핀척상의 기판상에 도포액이 도포되기 전에, 상기 스핀척상의 기판에 도포액의 용제를 공급하는 용제공급수단(235)을 구비하는 도포장치.
제 34 항에 있어서, 상기 도포액 공급수단은, 도포액 공급 노즐과, 도포액 공급원과, 이들을 연이어 통하는 도포액 공급관과, 도포액 공급관에 설치된 도포액 공급량이 조정가능한 펌프를 구비하고, 상기 용제 공급수단은, 용제공급노즐과, 용제 공급원과 이들을 연이어 통하는 용제 공급관과, 용제 공급관에 설치된 용제 공급량이 조정 가능한 펌프를 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
제 35 항에 있어서, 상기 도포액 공급노즐 또는 상기 용제공급노즐을 지지하는 노즐 지지수단과, 이 노즐 지지수단을 기판 위쪽의 공급위치와, 기판 위쪽으로 부터 떨어진 대기위치와의 사이에서 이동시키는 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
제 34 항에 있어서, 상기 도포액 공급수단 또는 상기 용제공급수단의 한쪽에 설치되고, 도포액 또는 용제의 온도조정을 하는 온도조절수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
제 34 항에 있어서, 상기 뚜껑을, 상기 회전컵을 폐쇄하는 폐쇄위치와, 회전컵으로부터 격리된 대기위치와의 사이에서 이동시키는 뚜껑이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
제 34 항에 있어서, 상기 뚜껑의 아래쪽에 위치하고, 상기 공기 도입구로부터 도입된 공기를 바깥쪽으로 확산하는 정류판을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
제 34 항에 있어서, 상기 회전컵의 바깥쪽을 포위하고, 그 하부에 배기구를 가지는 고정용기와, 상기 고정용기의 개구부를 폐지하고, 그 중심부에 복수의 공기 공급구멍을 가지는 정지뚜껑을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
제 34 항에 있어서, 상기 지지수단을 수직방향으로 이동시키는 이동수단을 가지며, 상기 불활성 가스 공급수단은, 상기 기판 지지수단의 수직 방향의 이동에 따라서, 상기 회전컵 내부와 외부와의 사이에서 이동하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
제 34 항에 있어서, 상기 불활성 가스 공급수단은, 고리형상체와, 그 바깥둘레면에 형성된 복수의 작은 구멍을 가지는 고리형상 노즐을 구비하고, 상기 고리형상체의 내부 및 상기 작은 구멍을 통하여 상기 불활성가스가 상기 처리용기 내에 공급되는 것을 특징으로 하는 도포장치.
기판의 면을 수평으로 한 상태에서 그 기판을 지지하는 스핀척(10)과,

상기 지지된 기판의 면에 직교하는 축의 주위로 상기 스핀척을 회전시켜, 이것에 의하여 기판을 회전시키는 기판 회전기구(21,29a)와,

상기 기판을 출입하기 위한 상부개구를 가지고, 상기 스핀척상의 기판을 포위하며, 또한 그 바닥부 근방에 배기구멍을 가지는 회전컵(212)과,

이 회전컵을 기판에 함께 회전시키는 컵 회전기구(2,29b)와, 상기 회전컵의 상부개구를 폐쇄하고, 그 폐쇄공간에 공기를 도입하기 위한 공기 도입구를 가지는 뚜껑(215)과,

상기 회전컵내에 출몰가능하게 설치되고, 상기 회전컵내로 불활성 가스를 공급하는 불활성가스 공급수단(236)과,

상기 회전컵내에 출몰가능하게 설치되고, 상기 회전컵의 내벽에 세정액을 가하여 내벽을 세정하는 컵 세정용 노즐(235)과,

상기 기판에 도포액을 공급하는 도포액 공급수단(50) 내지 (59)과, 상기 스핀척상의 기판상에 도포액이 도포되기 전에, 상기 스핀척상의 기판에 도포액의 용제를 공급하는 용제공급수단(40) 내지 (43)을 구비하는 도포장치.
제 43 항에 있어서, 상기 도포액 공급수단은, 도포액 공급 노즐과, 도포액 공급원과, 이들을 연이어 통하는 도포액 공급관과, 도포액 공급관에 설치된 도포액 공급량이 조정가능한 펌프를 구비하고, 상기 용제 공급수단은, 용제공급노즐과, 용제 공급원과, 이들을 연이어 통하는 용제 공급관과, 용제 공급관에 설치된 용제 공급량이 조정 가능한 펌프를 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
제 44 항에 있어서, 상기 도포액 공급노즐 및 상기 용제 공급노즐의 적어도 한쪽을 지지하는 노즐 지지수단과, 이 노즐 지지수단을 기판 위쪽의 공급위치와, 기판 위쪽으로 부터 떨어진 대기위치와의 사이에서 이동시키는 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
제 43 항에 있어서, 상기 도포액 공급수단 및 상기 용제 공급수단의 적어도 한쪽에 설치되어, 도포액 또는 용제의 온도조정을 하는 온도조절수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
제 43 항에 있어서, 상기 뚜껑체를, 상기 처리용기를 폐쇄하는 폐쇄위치와, 처리용기로 부터 격리된 대기위치와의 사이에서 이동시키는 뚜껑체 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
제 43 항에 있어서, 상기 뚜껑체의 아래쪽에 위치하고, 상기 공기 도입구로 부터 도입된 공기를 바깥쪽으로 확산하는 정류판을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
제 43 항에 있어서, 상기 처리용기의 바깥쪽을 포위하고, 그 하부에 배기구를 가지는 고정용기와, 상기 고정용기의 개구부를 폐지하고, 그중심부에 복수의 공기 공급구멍을 가지는 정지뚜껑을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
제 43 항에 있어서, 상기 기판 지지수단을 수직방향으로 수직방향으로 이동시키는 이동수단을 가지며, 상기 불활성가스 공급수단 및 상기 용기 세정수단은, 상기 유지수단의 수직방향의 이동에 따라서, 상기 처리용기 내부와 용기 외부와의 사이에서 이동하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
제 43 항에 있어서, 상기 불활성가스 공급수단은, 고리형상체와, 그 바깥둘레면에 형성된 복수의 작은 구멍을 가지는 고리형상 노즐을 구비하고, 상기 고리형상체의 내부 및 상기 작은 구멍을 통하여 상기 불활성가스가 상기 처리용기 내에 공급되는 것을 특징으로 하는 도포장치.
제 43 항에 있어서, 상기 용기 세정수단은, 상기 처리용기의 바닥면을 향하여 세정액을 분사하는 바닥면 세정노즐체와, 상기 처리용기의 내측면을 향하여 세정액을 분사하는 측면 세정노즐체와, 상기 처리용기와 상기 뚜껑체의 맞닿는부 및 상기 뚜껑체의 아래면을 향하여 세정액을 분사하는 뚜껑체 세정노즐체를 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
처리용기 내에 수용된 기판을, 처리용기와 함께 회전시키면서, 상기 기판의 면위에 도포액을 공급하고 도포막을 형성하는 도포막 형성방법으로서,

상기 기판에 도포액을 공급하는 공정과,

상기 기판 및 처리용기를 회전시켜서, 상기 도포액을 상기 기판의 면위에서 확산시키는 공정과,

상기 처리용기를 뚜껑체로 폐쇄하고, 상기 기판을 상기 처리용기내에 봉입하는 공정과,

상기 뚜껑체가 구비된 상기 처리용기 및 상기 기판을 회전시켜서, 도포막의 막두께를 조정하는 공정과,

회전이 정지된 상기 처리용기 내에 불활성가스를 공급하는 공정을 가지는 도포막 형성방법.
처리용기 내에 수용된 기판을, 처리용기와 함께 회전시키면서, 상기 기판의 면위에 도포액을 공급하고 도포막을 형성하는 도포막 형성방법으로서,

상기 기판에 도포액을 공급하는 공정과,

상기 기판 및 처리용기를 회전시켜서, 상기 도포액을 상기 기판의 면위에서 확산 시키는 공정과,

상기 처리용기를 뚜껑체로 폐쇄하고, 상기 기판을 상기 처리용기 내에 봉입하는 공정과,

상기 뚜껑체가 구비된 상기 처리용기 및 상기 기판을 회전시켜서, 도포막의 막두께을 조정하는 공정과,

상기 처리용기의 회전을 정지하고, 상기 처리용기의 회전이 정지된 후에, 상기 처리용기 내에 불활성가스를 공급하는 공정과,

상기 뚜껑체를 개방하여 상기 처리용기로 부터 기판을 반출하는 공정과,

상기 처리용기를 다시 뚜껑체로 폐쇄하는 공정과,

이 상태에서, 처리용기의 내부에 세정액을 분사하는 공정을 가지는 도포막 형성방법.
사각형의 기판의 면을 수평으로 한 상태에서 그 기판을 지지하는 스핀척(10)과, 상기 지지돤 기판의 면에 직교하는 축의 주위로 상기 스핀척을 회전시키는 기판회전기구(21,29a)와, 기판을 출입하기 위한 상부개구를 가지며 상기 스핀척상의 기판을 포위하는 회전컵(212)과, 이 회전컵을 기판과 함께 회전시키는 컵 회전기구(21,29b)와, 상기 회전컵의 상부개구를 폐쇄하는 뚜껑(215)과, 상기 스핀척상의 기판에 도포액을 공급하는 도포액 공급수단(50)내지 (59)을 가지는 도포기구(301)와 ;

상기 도포기구에 의해 형성된 도포막을 상기 기판의 둘레부로부터 제거하며, 기판을 수평으로 또한 회전가능하게 지지하는 얹어놓는대(350)와, 기판의 둘레를 따라서 이동하면서 기판의 둘레부에 도포막제거액을 분사하는 제거액 분사노즐(351)을 구비하는 도포막 제거기구와 ;

상기 기판을 상기 도포기구(301)에 반입하고, 상기 도포막 제거기구(302)로 부터 기판을 반출하는 제 1의 반송기구(303)와 ;

상기 기판을 상기 도포기구(301)로부터 상기 도포막 제거기구(302)로 반송하는 제 2의 반송가구(304)를 구비하는 도포장치.
제 55 항에 있어서, 상기 도포막제거기구는, 상기 기판의 이면 각부에 도포막 제거액을 분사하는 보조 세정노즐을 더욱 가지는 것을 특징으로 하는 도포장치.
제 55 항에 있어서, 상기 제 2의 반송기구는, 상기 기판의 변부를 진공흡착에 의해 유지하는 반송아암을 기지며, 이 아암은, 그 기판 유지면에 설치된 진공 흡착구멍과, 이 흡착구멍에 연이어 통하고, 아암면에 수직방향으로 변위가능한 패드부재를 가지는 것을 특징으로 하는 도포장치.
사각형의 기판의 면을 수평으로 한 상태에서 그 기판을 지지하는 스핀척(10)과, 상기 지지된 기판의 면에 직교하는 축의 주위로 상기 스핀척을 회전시키는 기판회전기구(21,29a)와, 기판을 출입하기 위한 상부개구를 가지고 상기 스핀척상의 기판을 포위하는 회전컵(212)과, 이 회전컵을 기판과 함께 회전시키는 컵회전기구(21,29a)와, 상기 회전컵의 상부개구를 폐쇄하는 뚜껑(215), 상기 스핀척상의 기판에 용제를 공급하는 용제 공급수단(40)내지(43)과, 상기 스핀척상의 기판에 도포액을 공급하는 도포액 공급수단(50) 내지(59)을 가지는 도포기구(301)와 ;

상기 도포기구에 의해 형성된 도포막을 상기 기판의 둘레부로부터 제거하며, 기판을 수평으로 또한 회전가능하게 지지하는 얹어놓는대(350)와, 기판의 변을 따라서 이동하면서 기판의 둘레부에 도포막제거액을 분사하는 제거액 분사노즐(351)을 구비하는 도포막 제거기구(302)와 ;

상기 기판을 상기 도포기구(301)에 반입하고, 상기 도포막 제거기구(302)로 부터 반출하는 제 1의 반송기구(303)와 ;

상기 기판을 상기 도포기구(301)로부터 상기 도포막 제거기구(302)로 반송하는 제 2의 번송기구를 구비하는 도포장치.
제 58 항에 있어서, 상기 제거기구는, 상기 기판의 이면 각부에 도포막 제거액을 분사하는 보조 세정노즐을 더욱 가지는 것을 특징으로 하는 도포장치.
제 58 항에 있어서, 상기 제 2의 반송기구는, 상기 기판의 변부를 진공흡착에 의해 유지하는 반송아암을 가지며, 이 아암은, 그 기판 유지면에 설치된 진공흡착구멍과, 이 흡착구멍에 연이어 통하고, 아암면에 수직방향으로 변위가능한 패드부재를 가지는 것을 특징으로 하는 도포장치.
도포기구의 처리용기 내에 기판을 반입하는 공정과,

상기 기판에 도포액을 공급하는 공정과,

상기 기판을 회전시켜서 도포액을 상기 기판의 면위엥 확산시키는 공정과,

상기 처리용기를 뚜껑체로 폐쇄하고, 상기 기판을 상기 처리용기 내에 봉입하는 공정과,

상기 뚜껑체가 구비된 상기 처리용기 및 상기 기판을 회전시켜서, 도포막의 막두께를 조정하는 공정과,

도포막이 형성된 기판을, 그 둘레부의 도포막을 제거하는 도포막 제거기구에 반송하는 공정과,

상기 도포막 제거기구에 있어서, 상기 기판의 둘레부에 도포막을 제거하는 도포막 제거액을 공급하여 상기 둘레부의 도포막을 제거하는 공정과,

상기 도포막 제거기구로 부터 상기 기판을 반출하는 공정을 구비하는 도포막 형성 방법.
제 61 항에 있어서, 상기 도포막을 제거하는 공정은, 도포막이 형성된 상기 기판의 제 1의 변의 둘레에 도포막을 제거하는 도포막 제거액을 공급하여 그 부분의 도포막을 제거하는 제 1의 제거공정과, 도포막이 형성된 상기 기판의 제 2의 변의 둘레부에 도포막을 제거하는 도포막 제거액을 공급하여 그 부분의 도포막을 제거하는 제 2의 제거공정을 가지는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
제 62 항에 있어서, 상기 도포막을 제거하는 공정은, 게다가 도포막이 형성된 상기 기판의 이면 각부에 도포막을 제거하는 도포막 제거액을 공급하여 그 부분의 도포막을 제거하는 보조 제거공정을 가지는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
도포기구의 처리용기 내에 기판을 반입하는 공정과,

상기 기판의 면위에 용제를 도포하는 공정과,

상기 기판에 도포액을 공급하는 공정과,

상기 기판을 회전시켜서 도포액을 상기 기판의 면위에 확산시키는 공정과,

상기 처리용기를 뚜껑체로 폐쇄하여, 상기 기판을 상기 처리용기 내에 봉입하는 공정과,

상기 뚜껑체가 구비된 상기 처리용기 및 상기 기판을 회전시켜서, 도포막의 막두께를 조정하는 공정과,

도포막이 형성된 기판을, 그 둘레부의 도포막을 제거하는 도포막 제거기구에 반송하는 공정과,

상기 도포막 제거기구에 있어서, 상기 기판의 둘레부에 도포막을 제거하는 도포막 제거액을 공급하여 상기 둘레부의 도포막을 제거하는 공정과,

상기 도포막 제거기구로 부터 상기 기판을 반출하는 공정을 구비하는 도포막 형성방법.
제 64 항에 있어서, 상기 도포막을 제거하는 공정은, 도포막이 형성된 상기 기판의 제 1의 변의 둘레부에 도포막을 제거하는 도포막 제거액을 공급하여 그 부분의 도포막을 제거하는 제 1의 제거공정과, 도포막이 형성된 상기 기판의제 2의 변의 둘레부에 도포막을 제거하는 도포막 제거액을 공급하여 그부분의 도포막을 제거하는 제 2의 제거공정을 가지는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
제 65 항에 있어서, 상기 도포막을 제거하는 공정은, 게다가 도포막이 형성된 상기 기판의 이면 각부에 도포막을 제거하는 도포막 제거액을 공급하여 그 부분의 도포막을 제거하는 보조 제거공정을 가지는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.