KR960009054A - 도포막 형성방법 및 도포장치 - Google Patents

도포막 형성방법 및 도포장치 Download PDF

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KR960009054A KR1019950024425A KR19950024425A KR960009054A KR 960009054 A KR960009054 A KR 960009054A KR 1019950024425 A KR1019950024425 A KR 1019950024425A KR 19950024425 A KR19950024425 A KR 19950024425A KR 960009054 A KR960009054 A KR 960009054A
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기미오 모토다
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이노우에 아키라
도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤
다카시마 히로시
도오교오 에레구토론 큐우슈우 가부시끼가이샤
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Abstract

처리용기 내에 수용된 기판을, 처리용기와 함께 회전시키면서, 상기 기판의 면위에 도포액을 공급하여 도포막을 형성하는 도포막 형성방법은, 기판의 면위에 용제를 도포하는 공정과, 기판에 도포액을 공급하는 공정과, 기판 및 처리용기를 제1의 회전수로 회전시켜서, 도포액을 기판의 면위에서 확산시키는 공정과, 처리용기를 뚜껑체로 폐쇄하고, 기판을 처리용기내에 봉입하는 공정과, 뚜껑체가 구비된 처리용기 및 기판을 제2의 회전수로 회전시켜서, 도포막의 막두께를 조정하는 공정을 가진다.

Description

도포막 형성방법 및 도포장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는, 본 발명의 제1실시형태에 관계되는 도포장치의 개략구성을 나타낸 단면도.
제2도는, 제1도의 도포장치의 평면도.
제3도는, 제1도의 요부를 확대하여 나타낸 단면도.
제4도는 제1도의 장치에 이용되는 회전컵과 그 뚜껑체를 일부 절결하여 나타낸 사시도.
제5도는, 기판유지구성의 다른 예를 나타낸 평면도.
제6a∼6c도는, 레지스트액 공급노즐 앞끝단부의 변형예를 나타낸 단면도.
제7도는, 제1도의 도포장치에 이용되는 용제공급 노즐 및 레지스트액 공급노즐을 구비한 분사머리를 나타낸 사시도.
제8도는 분사머리를 포함하는 용제 및 레지스트액의 공급계를 나타낸 단면도.

Claims (72)

  1. 처리용기 내에 수용된 기판을, 처리용기와 함께 회전시키면서, 상기 기판의 면위에 도포액을 공급하고 도포막을 형성하는 도포막 형성방법으로서, 상기 기판의 면위에 용제를 도포하는 공정과, 상기 기판에 도포액을 공급하는 공정과, 상기 기판 및 처리용기를 제1의 회전수로 회전시켜서, 상기 도포액을 상기 기판의 면위에 확산시키는 공정과, 상기 처리용기를 뚜껑체로 폐쇄하고, 상기 기판을 상기 처리용기 내에 봉입하는 공정과, 상기 뚜껑체가 구비된 상기 처리용기 및 상기 기판을 제2의 회전수로 회전시켜서, 도포막의 막두께를 조정하는 공정을 가지는 도포막 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도포액의 공급량은, 기판의 제1의 회전수에 따라서 설정되는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 도포액의 공급량과, 상기 기판의 회전수가, 상기 기판에 있어서의 도포막의 막두께 변동이 평균 막두께의 ±2% 이하가 되도록 설정되는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 용제의 도포는, 상기 기단에 용제를 공급하고, 상기 기판을 회전시키므로서 실시하는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 용제 도포시의 기판의 회전수는, 상기 제1의 회전수 및 제2의 회전수보다도 작은 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제2의 회전수는 상기 제1의 회전수보다 큰 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제2의 회전수는 상기 제1의 회전수보다 큰 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 용제는, 상기 도포액에 사용되고 있는 용제와 동일한 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 도포액은, 상기 기판의 중심부에 공급되는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
  10. 제4항에 있어서, 상기 용제를 상기 기판의 중심부에 공급하여 도포한 후, 상기 도포액을 상기 기판의 중심부에 공급하여 확산시키는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
  11. 처리용기 내에 수용된 기판을, 처리용기와 함께 회전시키면서, 상기 기판의 면위에 도포액을 공급하고 도포막을 형성하는 도포막 형성방법으로서, 상기 기판의 면위에 용제를 도포하는 공정과, 상기 기판에 도포액을 공급하는 공정과, 상기 기판 및 처리용기를 제1의 회전수로 회전시켜서, 상기 도포액을 상기 기판의 면위에 확산시키는 공정과, 상기 처리용기를 뚜껑체로 폐쇄하고, 상기 기판을 상기 처리용기 내에 봉입하는 공정과, 상기 뚜껑체가 구비된 상기 처리용기 및 상기 기판을 제1의 회전수보다 고속인 제2의 회전수로 회전시킴과 동시에, 처리용기의 상부중앙으로 부터 처리용기 내에 도입되는 공기를 처리용기의 내측벽을 따라서 하부측쪽으로 흐르게 하면서, 도포막의 막두께를 조정하는 공정을 가지는 도포막 형성방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 용제의 도포는, 상기 기판에 용제를 공급하고, 상기 기판을 회전시키므로써 실시되는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 용제 도포시의 기판의 회전수는, 상기 제1의 회전수보다도 작은 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
  14. 제11항에 있어서, 상기 도포액은, 상기 기판의 중심부에 공급되는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
  15. 제12항에 있어서, 상기 용체를 상기 기판의 중심부에 공급하여 도포한 후, 상기 도포액을 상기 기판의 중심부에 공급하여 확산시키는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
  16. 처리용기 내에 수용된 기판을, 처리용기와 함께 회전시키면서, 상기 기판의 면위에 도포액을 공급하여 도포막을 형성하는 도포막 형성방법으로서, 상기 기판의 면위에 용제를 도포하는 공정과, 상기 기판에 도포액을 공급하는 공정과, 상기 기판 및 처리용기를 제1의 회전수로 회전시켜서, 상기 도포액을 상기 기판의 면위에서 확산시키는 공정과, 상기 처리용기를 뚜껑체로 폐쇄하고, 상기 기판을 상기 처리용기 내에 봉입하는 공정과, 상기 뚜껑체가 구비된 상기 처리용기 및 상기 기판을 제1의 회전수보다 고속인 제2의 회전수로 회전시키고 동시에, 처리용기의 상부중앙으로 부터 처리용기 내에 도입되는 공기를 처리용기의 내측벽을 따라서 하부측쪽으로 흐르게 함과 동시에, 처리용기의 외부 위쪽으로 부터 처리용기의 외측벽을 따라서 공기를 흐르게 하면서, 도포막의 막두께를 조정하는 공정을 가지는 도포막 형성방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 용제의 도포는, 상기 기판에 용제를 공급하고, 상기 기판을 회전하므로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
  18. 제17항에 있어서, 싱기 용제도포시의 기판의 회전수는 상기 제1의 회전수보다도 작은 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
  19. 제16항에 있어서, 상기 도포액은, 상기 기판의 중심부에 공급되는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 용제룰 상기 기판의 중심부에 공급하여 도포한 후, 상기 도포액을 상기 기판의 중심부에 공급하여 확산시키는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
  21. 기판의 면을 수평으로 한 상태에서 그 기판을 지지하는 지지수단과, 상기 지지된 기판의 면에 수직인 방향을 축으로 하여 상기 지지수단을 회전시키고, 그리고, 상기 기판을 회전시키는 기판 회전수단과, 상기 기판을 포위하는 컵형상을 이루는 처리용기와, 처리용기를 기판과 함께 회전시키는 용기 회전수단과, 상기 처리용기의 개구부를 폐쇄하는 뚜껑체와, 상기 기판에 도포액의 용제를 공급하는 용제 공급수단과, 상기 기판에 도포액을 공급하는 도포액 공급수단을 구비하는 도포장치.
  22. 제21항에 있어서, 상기 도포액의 공급수단은, 도포액 공급노즐과, 도포액 공급원과, 이들을 연이어 통하는 도포액 공급관과, 도포액 공급관에 설치된 도포액 공급량의 조정가능한 펌프를 구비하고, 상기 용제 공급수단은, 용제공급노즐과, 용제공급원과, 이들을 연이어 통하는 용제공급관과, 용제 공급관에 설치된 용제 공급량의 조정가능한 펌프를 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  23. 제22항에 있어서, 상기 도포액 공급노즐 및 상기 용제 공급노즐의 적어도 한쪽을 지지하는 노즐 지지수단과, 이 노즐 지지수단을 기판 위쪽의 공급위치와, 기판 위쪽으로 부터 떨어진 대기위치와의 사이에서 이동시키는 이둥수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  24. 제21항에 있어서, 상기 도포액 공급수단 및 상기 용제 공급수단의 적어도 한쪽에 설치되고, 도포액 또는 용제의 온도조정을 하는 온도조절 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  25. 제21항에 있어서, 상기 뚜껑체를, 상기 처리용기를 폐쇄하는 폐쇄위치와, 처리용기로 부터 격리된 대기위치와의 사이에서 이동시키는 뚜껑체 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  26. 기판의 면을 수평으로 한 상태에서 그 기판을 지지라는 기판 지지수단과, 상기 지지된 기판의 면에 수직하여 상기 기판 지지수단을 회전시키고, 그리고, 상기 기판을 회전시키는 기판 회전수단과, 상기 기판을 포위하는 컵형상을 이루며, 또한 그 바닥부 근방에 배기구멍을 가지는 처리용기와, 처리용기를 기판과 함께 회전시키는 용기 회전수단과, 상기 처리용기의 개구부를 폐쇄하고, 그 중심부에 공기 도입구를 가지는 뚜껑체와, 상기 뚜껑체의 아래쪽에 위치하고, 상기 공기 도입구로 부터 도입된 공기를 바깥쪽으로 확산하는 정류판과, 상기 기판에 도포액의 용제를 공급하는 용제 공급수단과, 상기 기판에 도포액을 공급하는 도포액 공급수단을 구비하는 도포장치.
  27. 제26항에 있어서, 상기 도포액 공급수단은, 도포액 공급노즐과, 도포액 공급원과, 이들을 연이어 통하는 도포액 공급관, 도포액 공급관에 설치되 도포액 공급량의 조정가능한 펌프를 구비하고, 상기 용제를 공급수단은 용제 공급노즐과, 용제 공급원과, 이들을 연이어 통하는 용제공급관과, 용제 공급관에 설치된 용제 공급량의 조정가능한 펌프를 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  28. 제27항에 있어서, 상기 도포액 공급노즐 및 상기 용제 공급노즐의 적어도 한쪽을 지지하는 노즐 지지수단과, 이 노즐 지지수단을 기판위쪽의 공급위치와, 기판 위쪽으로 부터 떨어진 대기위치와의 사이에서 이동시키는 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  29. 제26항에 있어서, 상기 도포액 공급수단 및 상기 용제 공급수단의 적어도 한쪽에 설치되어, 도포액 또는 용제의 온도조정을 하는 온도조절수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  30. 제26항에 있어서, 상기 뚜껑체를, 상기 처리용기를 폐쇄하는 폐쇄위치와,처리용기로 부터 격리된 대기위치와의 사이에서 이동시키는 뚜껑체 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  31. 기판의 면을 수평으로 한 상태에서 그 기판을 지지하는 기판 지지수단과, 상기 지지된 기판의 면에 수직인 방향을 축으로 하여 상기 기판 지지수단을 회전시키고, 그리고, 상기 기판을 회전시기는 기판 회전수단과, 상기 기판을 포위하는 컵형상을 이루며 또한 그 바닥부 근방에 배기구멍을 가지는 처리용기와, 처리용기를 기판과 함께 회전시키는 용기 회전수단과, 상기 처리용기의 개구부를 폐쇄하고, 그 중심부에 공급 도입구를 가지는 뚜껑체와, 상기 뚜껑체의 아래쪽에 위치하고, 상기 공기 도입구로 부터 도입된 공기를 바깥쪽으로 확산하는 정류판과, 상기 처리용기의 바깥쪽을 포위하고, 그 하부에 배기구를 가지는 고정용기와, 상기 고정용기의 개구부를 폐지하고, 그 중심부에 복수의 공기 공급구멍을 구지는 고정뚜껑체와, 상기 기판에 도포액의 용제를 공급하는 용제 공급수단과, 상기 기판에 도포액을 공급하는 도포액 공급수단을 구비하는 도포장치.
  32. 제31항에 있어서, 상기 도포액 공급수단은, 도포액 공급노즐과, 도포액 공급원과, 이들을 연이어 통하는 도포액 공급관과, 도포액 공급관에 설치된 도포액 공급량이 조정가능한 펌프를 구비하고, 상기 용제 공급수단은, 용제 공급노즐과, 용제 공급원과 이들을 연이어 통하는 용제 공급관과, 용제 공급관에 설치된 용제 공급량이 조정가능한 펌프를 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  33. 제32항에 있어서, 상기 도포액 공급노즐 및 상기 용제 공급노즐의 적어도 한쪽을 지지하는 노즐 지지수단과, 이 노즐 지지수단을 기판 위쪽의 공급위치와, 기판 위쪽으로 부터 얻어진 대기위치와의 사이에서 이동시키는 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  34. 제31항에 있어서, 상기 도포액 공급수단 및 상기 용제 공급수단의 적어도 한쪽에 설치되어 도포액 또는 용제의 온도조정을 하는 온도조절 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 도포장치.
  35. 제31항에 있어서, 상기 뚜껑체를, 상기 처리용기를 폐쇄하는 폐쇄위치와, 처리용기로 부터 격리된 대기위치와의 사이에서 이동시키는 뚜껑체 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  36. 기판의 면을 수평으로 한 상태에서 그 기판을 지지히는 기판 지지수단과, 상기 지지된 기판의 면에 수직인 방향으로 축으로 하여 상기 기판 지지수단을 회전시키고, 그리고, 상기 기판을 회전시키는 기판 회전수단과, 상기 기판을 포위하는 컵형상으로 이루며, 또한 그 바닥부 근방에 배기구멍을 가지는 처리용기와, 처리용기를 기판과 함께 회전시키는 용기 회전수단과, 상기 처리용기의 개구부를 폐쇄하고, 그 중심부에 공기 도입구를 가지는 뚜껑체와, 상기 처리용기 내에 대해서 출몰가능하게 설치되고, 상기 처리용기 내에 불활성 가스를 공급하는 불활성가스 공급수단과, 상기 기판에 도포액을 공급하는 도포액 공급수단을 구비하는 도포장치.
  37. 제36항에 있어서, 상기 기판에 도포액의 용제를 공급하는 용제 공급 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  38. 제37항에 있어서, 상기 도포액 공급수단은, 도포액 공급노즐과, 도포액 공급원과, 이들을 연이어 통하는 도포액 공급관과, 도포액 공급관에 설치된 도포액 공급량이 조정가능한 펌프를 구비하고, 상기 용제 공급수단은, 용제공급노즐과, 용제 공급원과, 이들을 연이어 통하는 용제 공급관과, 용제 공급관에 설치된 용제 공급량이 조정가능한 펌프를 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  39. 제38항에 있어서, 상기 도포액 공급노즐 및 상기 용제 공급노즐의 적어도 한쪽을 지지하는 노즐 지지수단과, 이 노즐 지지수단을 기한 위쪽의 공급위치와, 기판 위쪽으로 부터 떨어진 대기위치와의 사이에서 이동시키는 이동수단으로 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  40. 제37항에 있어서, 상기 도포액 공급수단 및 싱기 용제 공급수단의 적어도 한쪽에 설치되고, 도포액 또는 용제의 온도조정을 하는 온도조절수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  41. 제37항에 있어서, 상기 뚜껑체를, 상기 처리용기를 폐쇄하는 폐쇄위치와, 처리용기로 부터 격리된 대기위치와의 사이에서 이동시키는 뚜껑체 이동수단을 구버하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  42. 제36항에 있어서, 상기 뚜껑체의 아래쪽에 위치하고, 상기 공기 도입구로 부터 도입된 공기를 바깥쪽으로 확산하는 정류판을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  43. 제36항에 있어서, 상기 처리용기의 바깥쪽을 포위하고, 그 하부에 배기구를 가지는 고정용기와, 상기 고정용기의 개구부를 폐지하고, 그 중심부에 복수의 공기 공급구멍을 가지는 고정뚜껑체를 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  44. 제36항에 있어서, 상기 지지수단을 수직방향으로 이동시키는 이동수단을 가지며, 상기 불활성 가스 공급수단은, 상기 기판 지지수단의 수직방향의 이동에 따라서, 상기 처리용기 내부와 용기 외부와의 사이에서 이동하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  45. 제36항에 있어서, 상기 불활성 가스 공급수단은, 고리형상체와, 그 바깥둘레면에 형성된 복수의 작은 구멍을 가지는 고리형상 노즐을 구비하고, 상기 고리형상체의 내부 및 상기 작은 구멍을 통하여 상기 불활성가스가 상기 처리용기 내에 공급되는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  46. 기판의 면을 수평으로 한 상태에서 그 기판을 지지하는 기판 지지수단과, 상기 지지된 기판의 면에 수직인 빙향을 축으로 하여 상기 기판 지지수단을 회전시키고, 그리고, 상기 기판을 회전시키는 기판 회전수단과, 상기 기판을 포위하는 컵형상을 이루며, 또한 그 바닥부 근방에 배기구멍을 가지는 처리용기와, 처리용기를 기판과 함께 회전시키는 용기 회전수단과, 상기 처리용기의 개구부를 폐쇄하고, 그 중심부에 공기 도입구를 가지는 뚜껑체와, 상기 처리용기 내에 출몰가능하게 설치되고, 상기 처리용기 내에 불활성 가스를 공급하는 불활성 가스 공급수단과, 상기 처리용기 내에 출몰가능하게 설치되고, 상기 처리용기를 세정하는 용기 세정수단과, 상기 기판에 도포액을 공급하는 도포액 공급수단을 구비하는 도포장치.
  47. 제46항에 있어서, 상기 기판에 도포액의 용제를 공급하는 용제공급 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  48. 제 47항에 있어서, 상기 도포액 공급수단은, 도포액 공급노즐과, 도포액 공급원과, 이들을 연이어 통하는 도포액 공급관과, 도포액 공급관에 설치된 도포액 공급량이 조정가능한 펌프를 구비하고, 상기 용제 공급수단은, 용제공급노즐과, 용제 공급원과, 이들을 연이어 통하는 용제 공급관과, 용제 공급관에 설치된 용제 공급량이 조정가능한 펌프를 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  49. 제48항에 있어서, 상기 도포액 공급노즐 및 상기 용제 공급노즐의 적어도 한쪽을 지지하는 노즐 지지수단과, 이 노즐 지지수단을 기판 위쪽의 공급위치와, 기판 위쪽으로 부터 떨어진 대기위치와의 사이에서 이동시키는 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  50. 제47항에 있어서, 상기 도포액 공급수단 및 상기 용제 공급수단의 적어도 한쪽에 설치되어, 도포액 또는 용제의 온도조정을 하는 온도조절수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  51. 제47항에 있어서, 상기 뚜껑체를, 상기 처리용기를 폐쇄하는 폐쇄위치와, 처리용기로 부터 격리된 대기위치와의 사이에서 이동시키는 뚜껑체 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  52. 제46항에 있어서, 상기 뚜껑체의 아래쪽에 위치하고, 상기 공기 도입구로 부터 도입된 공기를 바깥쪽으로 확산하는 정류판을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  53. 제46항에 있어서, 상기 처리용기의 바깥쪽을 포위하고, 그 하부에 배기구를 가지는 고정용기와, 상기 고정용기의 개구부를 폐지하고, 그 중심부에 복수의 공기 공급구멍을 가지는 고정뚜껑체를 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  54. 제46항에 있어서, 상기 기판 지지수단을 수직방향으로 이동 시키는 이동수단을 가지며, 상기 불활성가스 공급수단 및 상기 용기 세정수단은, 상기 유지수단의 수직방향의 이동에 따라서, 상기 처리용기 내부와 용기 외부와의 사이에서 이동하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  55. 제46항에 있어서, 상기 불활성가스 공급수단은, 고리형상체와, 그 바깥둘레면에 형성된 복수의 작은 구멍을 가지는 고리형상 노즐을 구비하고, 상기 고리형상체의 내부 및 상기 작은 구멍을 통하여 상기 불활성가스가 상기 처리용기 내에 공급되는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  56. 제46항에 있어서, 상기 용기 세정수단은, 상기 처리용기의 바닥면을 향하여 세정액을 분사과는 바닥면 세정노즐체와, 상기 처리용기의 내측면을 향하여 상기 세정액을 분사하는 측면 세정노즐체와, 상기 처리용기와 상기 뚜껑체의 맞닿는부 및 상기 뚜껑체의 아래면을 향하여 세정액을 분사하는 뚜껑체 세정노즐체를 구비하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  57. 처리용기 내에 수용된 기판을, 처리용기와 함께 회전시키면서, 상기 기판의 면위에 도포액을 공급하고 도포막을 형성하는 도포막 형성방법으로서, 상기 기판에 도포액을 공급하는 공정과, 상기 기판 및 처리용기를 회전시켜서, 상기 도포액을 상기 기판의 면위에서 확산시키는 공정과, 상기 처리용기를 뚜껑체로 폐쇄하고, 상기 기판을 상기 처리용기 내에 봉입하는 공정과, 상기 뚜껑체가 구비된 상기 처리용기 및 상기 기판을 회전시켜서, 도포막의 막두께를 조정하는 공정과, 회전이 정지된 상기 처리용기 내에 불활성가스를 공급하는 공정을 가지는 도포막 형성방법.
  58. 처리용기 내에 수용된 기판을, 처리용기와 함께 회전시키면서, 상기 기판의 면위에 도포액을 공급하고 도포막을 형성하는 도포막 형성방법으로서, 상기 기판에 도포액을 공급하는 공정과, 상기 기판 및 처리용기를 회전시켜서, 상기 도포액을 상기 기판의 면위에서 확산시키는 공정과, 상기 처리용기를 뚜껑체로 폐쇄하고, 상기 기판을 상기 처리용기 내에 봉입하는 공정과, 상기 뚜껑체가 구비된 상기 처리용기 및 상기 기판을 회전시켜서, 도포막의 막두께를 조정하는 공정과, 회전이 정지된 상기 처리용기 내에 불활성가스를 공급하는 공정과, 상기 뚜껑체를 개방하여 상기 처리용기로 부터 기판을 반출하는 공정과, 상기 처리용기를 다시 뚜껑체로 폐쇄하는 공정과, 이 상태에서, 처리용기의 내부에 세정액을 분사하는 공정을 가지는 도포막 형성방법.
  59. 각 형의 기판의 면을 수평으로 한 상태에서 그 기판을 지지하는 기판 지지수단과, 상기 지지된 기판의 면에 수직인 방향을 축으로 하여 상기 기판 지지수단을 회전시키고, 그리고, 상기 기판을 회전시키는 기판 회전수단과, 상기 기판을 포위하는 컵형상으로 이루는 처리용기와, 처리용기를 기판과 함께 회전시키는 용기 외전수단과, 상기 처리용기의 개구부를 폐쇄하는 뚜껑체와, 상기 기판에 도포액을 공급하는 도포액 공급수단을 가지는 도포기구와; 상기 도포기구에 의해 도포막이 형성된 상기 기판의 둘레부에 도포막 제거액을 분사하여 둘레부의 도포막을 제거하는 도포막 제거기구와; 상기 기판을 상기 도포기구에 반입하고, 상기 도포막 제거기구로부터 반출하는 제1의 반송기구와; 상기 기판을 상기 도포기구로 부터 상기 도포막 제거기구로 반송하는 제2의 반송기구를 구비하는 도포장치.
  60. 제59항에 있어서, 상기 제거기구는, 상기 기판을 대략 수평으로 동시에 회전가능하게 지지하는 기판지지부와, 상기 기판의 변을 따라서 이동하여서 상기 기판의 둘레부에 도포막 제거액을 분사하는 제거액 분사노즐을 가지는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  61. 제60항에 있어서, 상기 제거기구는, 게다가 상기 기판의 이면 각부에 도포막 제거액을 분사하는 보조 세정노즐을 가지는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  62. 제59항에 있어서, 상기 제2의 반송기구는, 상기 기판의 변부를 진공흡착에 의해 유지하는 반송아암을 가지며, 이 아암은, 그 기판 유지면에 설치된 진공 흡착구멍과, 이 흡착구멍에 연이어 통하고, 아암면에 수직방향으로 변위가능한 패드부재를 가지는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  63. 각형의 기판의 면을 수평으로 한 상태에서 그 기판을 지지하는 기판지지수단과, 상기 지지된 기판의 면에 수직인 방향을 축으로 하여 상기 기판 지지수단을 회전시키고, 그리고, 싱기 기판을 회전시키는 기판회전수단과, 상기 기판을 포위하는 컵형상을 이루는 처리용기와, 처리용기를 기판과 함께 회전시키는 용기 회전수단과, 상기 처리용기의 개구부를 폐쇄하는 뚜껑체와, 상기 기판에 용제를 공급하는 용제 공급수단과, 상기 기판에 도포액을 공급하는 도포액 공급수단을 가지는 도포기구와; 상기 도포기구에 의해 도포막이 형성된 상기 기판의 둘레부에 도포막제거액을 분사하여 둘레부의 도포막을 제거하는 도포막 제거기구와; 상기 기판을 상기 도포기구에 반입하고, 상기 도포막 제거기구로 부터 반출하는 제1의 반송기구와; 상기 기판을 상기 도포기구로부터 상기 도포막 제거기구로 반송하는 제2의 반송기구를 구비하는 도포장치.
  64. 제63항에 있어서, 상기 제거기구는, 상기 기판을 거의 수평방향으로 또 회전가능하게 지지하는 기판지지부와, 상기 기판의 변을 따라서 이동하면서 상기 기판의 둘레부에 도포막 제거액을 분사하는 제거액 분사노즐을 가지는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  65. 제64항에 있어서, 상기 제거기구는, 게다가 상기 기판의 이면 각부에 도포막 제거액을 분사하는 보조세정노즐을 가지는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  66. 제63항에 있어서, 상기 제2의 반송기구는, 상기 기판의 변부를 진공흡착에 의해 유지하는 반송아암을 가지며, 이 아암은, 그 기판 유지면에 설치된 진공흡착구멍과, 이 흡착구멍에 연이어 통하고, 아암면에 수직방향으로 변위가능한 패드부재를 가지는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  67. 도포기구의 처리용기 내에 기판을 반입하는 공정과, 상기 기판에 도포액을 공급하는 공정과, 상기 기판을 회전시켜서 도포액을 상기 기판의 면위에 확산시키는 공정과, 상기 처리용기를 뚜껑체로 폐쇄하고, 상기 기판을 상기 처리용기 내에 봉입하는 공정과, 상기 뚜껑체가 구비된 상기 처리용기 및 상기 기판을 회전시켜서, 도포막의 막두께를 조정하는 공정과, 도포막이 형성된 기판을, 그 둘레부의 도포막을 제거하는 도포막 제거기구에 반송하는 공정과, 상기 도포막 제거기구에 있어서, 상기 기판의 둘레부에 도포막을 제거하는 도포막 제거액을 공급하여 상기 둘레부의 도포막을 제거하는 공정과, 상기 도포막 제거기구로 부터 상기 기판을 반출하는 공정으로 구비하는 도포막 형성방법.
  68. 제67항에 있어서, 상기 도포막을 제거하는 공정은, 도포막이 형성된 상기 기판의 제1의 변의 둘레에 도포막을 제거하는 도포막 제거액을 공급하여 그 부분의 도포막을 제거하는 제1의 제거공정과, 도포막이 형성된 상기 기판의 제2의 변위 둘레부에 도포막을 제거하는 도포막 제거액을 공급하여 그 부분의 도포막을 제거하는 제2의 제거공정으로 가지는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
  69. 제68항에 있어서, 상기 도포막을 제거하는 공정은, 게다가 도포막이 형성된 상기 기판의 이면 각부에 도포막을 제거하는 도포막 제거액을 공급하여 그 부분의 도포막을 제거하는 보조 제거공정을 가지는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
  70. 도포기구의 처리용기 내에 기판을 반입하는 공정과, 상기 기판의 면위에 용제를 도포하는 공정과, 상기 기판에 도포액을 공급하는 공정과, 상기 기판을 회전시켜서 도포액을 상기 기판의 면위에 확산시키는 공정과, 상기 처리용기를 뚜껑체로 폐쇄하여, 상기 기판을 상기 처리용기 내에 봉입하는 공정과, 상기 뚜껑체가 구비된 상기 처리용기 및 상기 기판을 회전시켜서, 도포막의 막두께를 조정하는 공정과, 도포막이 형성된 기판을, 그 둘레부의 도포막으로 제거하는 도포막 제거기구에 반송하는 공정과, 상기 도포막 제거기구에 있어서, 상기 기판의 둘레부에 도포막을 제거하는 도포막 제거액을 공급하여 상기 둘레부의 도포막을 제거하는 공정과, 상기 도포막 제거기구로 부터 상기 기판을 반출하는 공정을 구비하는 도포막 형성방법.
  71. 제70항에 있어서, 상기 도포막을 제거하는 공정은, 도포막이 형성된 상기 기판의 제1의 변위 둘레부에 도포막을 제거하는 도포막 제거액을 공급하여 그 부분의 도포막을 제거하는 제1의 제거공정과, 도포막이 형성된 상기 기판의 제2의 변의 둘레부에 도포막을 제거하는 도포막 제거액을 공급하여 그 부분의 도포막을 제거하는 제2의 제거공정을 가지는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
  72. 제71항에 있어서, 상기 도포막을 제거하는 공정은, 게다가 도포막이 형성된 상기 기판의 이면 각부에 도포막을 제거하는 도포막 제거액을 공급하여 그 부분의 도포막을 제거하는 보조 제거하는 보조제거공정으로 가지는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101506768B1 (ko) * 2011-10-05 2015-03-27 가부시키가이샤 스크린 세미컨덕터 솔루션즈 도포방법 및 도포장치

Families Citing this family (83)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08316190A (ja) * 1995-05-18 1996-11-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US6228561B1 (en) * 1996-02-01 2001-05-08 Tokyo Electron Limited Film forming method and film forming apparatus
TW344097B (en) * 1996-04-09 1998-11-01 Tokyo Electron Co Ltd Photoresist treating device of substrate and photoresist treating method
JP3245812B2 (ja) * 1996-08-30 2002-01-15 東京エレクトロン株式会社 液処理方法及びその装置
JPH1092726A (ja) * 1996-09-18 1998-04-10 Toshiba Microelectron Corp レジスト塗布装置及びレジスト塗布方法
US5858475A (en) * 1996-12-23 1999-01-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Acoustic wave enhanced spin coating method
JPH10256345A (ja) * 1997-03-13 1998-09-25 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置および基板搬送方法
US5905656A (en) * 1997-04-18 1999-05-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for dispensing a liquid
US6207231B1 (en) 1997-05-07 2001-03-27 Tokyo Electron Limited Coating film forming method and coating apparatus
JP3850951B2 (ja) * 1997-05-15 2006-11-29 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP3850952B2 (ja) * 1997-05-15 2006-11-29 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法
TW401582B (en) * 1997-05-15 2000-08-11 Tokyo Electorn Limtied Apparatus for and method of transferring substrates
TW402737B (en) * 1997-05-27 2000-08-21 Tokyo Electron Ltd Cleaning/drying device and method
TW442336B (en) * 1997-08-19 2001-06-23 Tokyo Electron Ltd Film forming method
TW385489B (en) 1997-08-26 2000-03-21 Tokyo Electron Ltd Method for processing substrate and device of processing device
TW459266B (en) 1997-08-27 2001-10-11 Tokyo Electron Ltd Substrate processing method
US5962070A (en) * 1997-09-25 1999-10-05 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treating method and apparatus
TW392226B (en) 1997-11-05 2000-06-01 Tokyo Electron Ltd Apparatus for processing substrate
TW417148B (en) * 1998-07-02 2001-01-01 Tokyo Electron Ltd Process solution supplying apparatus and fluid passageway opening-closing valve device for process solution supplying apparatus
FR2780665B1 (fr) * 1998-07-03 2000-09-15 Oreal Procede et dispositif pour appliquer un revetement tel qu'une peinture ou un vernis
US6335296B1 (en) * 1998-08-06 2002-01-01 Alliedsignal Inc. Deposition of nanoporous silica films using a closed cup coater
US6402821B1 (en) 1998-08-18 2002-06-11 Tokyo Electron Limited Filter unit and solution treatment unit
US6673155B2 (en) * 1998-10-15 2004-01-06 Tokyo Electron Limited Apparatus for forming coating film and apparatus for curing the coating film
US6202658B1 (en) 1998-11-11 2001-03-20 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for cleaning the edge of a thin disc
AT408930B (de) * 1999-01-13 2002-04-25 Thallner Erich Vorrichtung zur chemischen behandlung von wafern
US6352747B1 (en) 1999-03-31 2002-03-05 Ppg Industries Ohio, Inc. Spin and spray coating process for curved surfaces
TW457550B (en) 1999-04-19 2001-10-01 Tokyo Electron Ltd Method for forming coating film and applicator
US6261635B1 (en) * 1999-08-27 2001-07-17 Micron Technology, Inc. Method for controlling air over a spinning microelectronic substrate
US6536964B1 (en) * 1999-09-03 2003-03-25 Tokyo Electron Limited Substrate processing system and substrate processing method
US6692572B1 (en) * 1999-09-13 2004-02-17 Precision Valve & Automation, Inc. Active compensation metering system
US6527860B1 (en) * 1999-10-19 2003-03-04 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus
US6322009B1 (en) * 1999-10-29 2001-11-27 Advanced Micro Devices, Inc. Common nozzle for resist development
EP1124252A2 (en) * 2000-02-10 2001-08-16 Applied Materials, Inc. Apparatus and process for processing substrates
US6416582B2 (en) * 2000-02-16 2002-07-09 Roll Coater, Inc. Liquid usage detector for a coating apparatus
JP2001230191A (ja) * 2000-02-18 2001-08-24 Tokyo Electron Ltd 処理液供給方法及び処理液供給装置
US6626996B1 (en) * 2000-03-14 2003-09-30 Pizza Hut, Inc. Pizza sauce dispensing devices and methods
JP2002075977A (ja) * 2000-08-30 2002-03-15 Applied Materials Inc 成膜方法及び成膜装置
US7479205B2 (en) * 2000-09-22 2009-01-20 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus
US6709699B2 (en) * 2000-09-27 2004-03-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Film-forming method, film-forming apparatus and liquid film drying apparatus
US6723167B2 (en) * 2000-12-21 2004-04-20 Intel Corporation Spindle sleeve for coater/developer
US7171973B2 (en) * 2001-07-16 2007-02-06 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus
TW561516B (en) * 2001-11-01 2003-11-11 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR100566840B1 (ko) 2002-01-30 2006-04-03 가부시끼가이샤 도시바 성막 방법 및 성막 장치
KR100505180B1 (ko) * 2002-02-20 2005-08-01 엘지.필립스 엘시디 주식회사 노즐세정장치를 구비한 액정적하장치 및 액정적하방법
JP3993048B2 (ja) * 2002-08-30 2007-10-17 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
DE10243022A1 (de) * 2002-09-17 2004-03-25 Degussa Ag Abscheidung eines Feststoffs durch thermische Zersetzung einer gasförmigen Substanz in einem Becherreaktor
TWI231950B (en) * 2002-11-28 2005-05-01 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus and cleaning method
US7041172B2 (en) * 2003-02-20 2006-05-09 Asml Holding N.V. Methods and apparatus for dispensing semiconductor processing solutions with multi-syringe fluid delivery systems
US7364771B2 (en) * 2003-03-06 2008-04-29 Nippon Shokubai Co., Ltd. Method and apparatus for production of fluorine-containing polyimide film
JP3890025B2 (ja) * 2003-03-10 2007-03-07 東京エレクトロン株式会社 塗布処理装置及び塗布処理方法
CN1983028B (zh) * 2003-09-29 2012-07-25 Hoya株式会社 掩膜坯及变换掩膜的制造方法
US7033903B2 (en) * 2004-02-18 2006-04-25 United Microelectronics Corp. Method and apparatus for forming patterned photoresist layer
US7699021B2 (en) 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US7651306B2 (en) 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
US7396412B2 (en) * 2004-12-22 2008-07-08 Sokudo Co., Ltd. Coat/develop module with shared dispense
US7798764B2 (en) 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US7819079B2 (en) 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
JP4179276B2 (ja) * 2004-12-24 2008-11-12 セイコーエプソン株式会社 溶媒除去装置および溶媒除去方法
JP4607748B2 (ja) * 2005-12-02 2011-01-05 東京エレクトロン株式会社 基板のパーティクル除去方法、その装置及び塗布、現像装置
EP1879216B1 (en) * 2006-06-16 2009-02-25 Tokyo Electron Limited Liquid processing apparatus and method
US8578953B2 (en) * 2006-12-20 2013-11-12 Tokyo Electron Limited Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and computer-readable storage medium
KR100930669B1 (ko) * 2007-11-22 2009-12-09 한국기계연구원 비평면 코팅 장치 및 방법
JP5091722B2 (ja) * 2008-03-04 2012-12-05 東京エレクトロン株式会社 塗布処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置
TWI399246B (zh) * 2009-02-04 2013-06-21 Inotera Memories Inc 改良式供液裝置及其使用方法
TW201137152A (en) * 2010-04-26 2011-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Workpiece support for coating
JP2012004434A (ja) * 2010-06-18 2012-01-05 Toshiba Corp パターン形成方法およびパターン形成装置
JP5251941B2 (ja) * 2010-09-01 2013-07-31 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
US20130052360A1 (en) * 2011-08-30 2013-02-28 Tadashi Maegawa Substrate processing apparatus, substrate processing method, and nozzle
KR101501362B1 (ko) 2012-08-09 2015-03-10 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판처리장치 및 기판처리방법
TWI496918B (zh) * 2013-02-05 2015-08-21 Adpv Technology Ltd Intetrust Gas release device for coating process
US20150056820A1 (en) * 2013-08-20 2015-02-26 GlobalFoundries, Inc. Systems and methods of solvent temperature control for wafer coating processes
WO2016004171A1 (en) 2014-07-03 2016-01-07 Centrillion Technology Holdings Corporation Device for storage and dispensing of reagents
US20160068425A1 (en) * 2014-09-10 2016-03-10 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Glass substrate transfer system and robot arm thereof
JP6367763B2 (ja) * 2015-06-22 2018-08-01 株式会社荏原製作所 ウェーハ乾燥装置およびウェーハ乾燥方法
US10307724B2 (en) 2015-07-02 2019-06-04 Centrillion Technology Holdings Corporation Systems and methods to dispense and mix reagents
JP6503279B2 (ja) * 2015-11-10 2019-04-17 株式会社Screenホールディングス 膜処理ユニット、基板処理装置および基板処理方法
TWI666684B (zh) * 2015-11-16 2019-07-21 日商東京威力科創股份有限公司 塗佈膜形成方法、塗佈膜形成裝置及記憶媒體
JP6495837B2 (ja) 2016-01-26 2019-04-03 東芝メモリ株式会社 基板処理装置
CN106179903B (zh) * 2016-08-12 2019-05-28 福建工程学院 弧面玻璃溶胶均匀喷涂方法
US11747742B2 (en) * 2017-04-11 2023-09-05 Visera Technologies Company Limited Apparatus and method for removing photoresist layer from alignment mark
JP7013221B2 (ja) * 2017-12-11 2022-01-31 株式会社Screenホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
CN111097627A (zh) * 2019-12-24 2020-05-05 嘉善金嘉塑业有限公司 一种塑料外壳喷漆设备
CN112892971B (zh) * 2021-01-20 2022-12-30 湘潭华夏特种变压器有限公司 一种变压器散热片的刷漆装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0444216Y2 (ko) * 1985-10-07 1992-10-19
JPH084771B2 (ja) * 1987-04-03 1996-01-24 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及びそれを用いた塗布方法
JPH0669545B2 (ja) * 1987-11-23 1994-09-07 タツモ株式会社 塗布装置
US5002008A (en) * 1988-05-27 1991-03-26 Tokyo Electron Limited Coating apparatus and method for applying a liquid to a semiconductor wafer, including selecting a nozzle in a stand-by state
FR2636546B1 (fr) * 1988-09-15 1991-03-15 Sulzer Electro Tech Procede et dispositif pour l'application uniformement reguliere d'une couche de resine sur un substrat
US5536128A (en) * 1988-10-21 1996-07-16 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for carrying a variety of products
US5234499A (en) * 1990-06-26 1993-08-10 Dainippon Screen Mgf. Co., Ltd. Spin coating apparatus
JP3011806B2 (ja) * 1991-10-22 2000-02-21 東京エレクトロン株式会社 角状被処理体のフォトレジスト除去装置
JPH0734890B2 (ja) * 1991-10-29 1995-04-19 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション スピン・コーティング方法
JPH05243140A (ja) * 1992-02-27 1993-09-21 Fujitsu Ltd 回転塗布装置及び回転塗布方法
US5439519A (en) * 1992-04-28 1995-08-08 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Solution applying apparatus
JP2654314B2 (ja) * 1992-06-04 1997-09-17 東京応化工業株式会社 裏面洗浄装置
US5571560A (en) * 1994-01-12 1996-11-05 Lin; Burn J. Proximity-dispensing high-throughput low-consumption resist coating device
US5705223A (en) * 1994-07-26 1998-01-06 International Business Machine Corp. Method and apparatus for coating a semiconductor wafer

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101506768B1 (ko) * 2011-10-05 2015-03-27 가부시키가이샤 스크린 세미컨덕터 솔루션즈 도포방법 및 도포장치
US9553007B2 (en) 2011-10-05 2017-01-24 Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. Coating method and coating apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US5695817A (en) 1997-12-09
TW285779B (ko) 1996-09-11
US5803970A (en) 1998-09-08
KR100274756B1 (ko) 2000-12-15

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